JPH11229181A - 円筒体内面のめっき方法及び装置 - Google Patents
円筒体内面のめっき方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒体の内面に、軸線方向に膜厚が変化する
めっき層が、一度のめっき処理によって形成されるよう
にする。 【解決手段】 円筒体１の内面２に膜厚の異なるめっき
層５，６を形成するために、その円筒体１の軸心部に軸
線方向に延びる孔付き電極７を配置し、それらをめっき
液中に浸漬して、それら電極７と円筒体１との間に通電
する。その電極７は、軸線方向の流通孔８とその流通孔
８を外周面に連通させる半径方向の吐出孔９とを有する
もので、めっきを行うときには、ポンプ１１により温度
調節装置付きタンク１２内のめっき液を流通孔８の先端
に圧送する。すると、吐出孔９より下流側の電極７と円
筒体１との間に、その上流側より流速の大きいめっき液
の流れが形成され、流速の小さい部位では薄いめっき層
５が、また、流速の大きい部位では厚いめっき層６がそ
れぞれ形成される。タンク１２に設けられている温度調
節装置によりそのタンク１２内のめっき液の温度を低く
しておけば、形成されるめっき層５，６の膜厚比は更に
大きくなる。
めっき層が、一度のめっき処理によって形成されるよう
にする。 【解決手段】 円筒体１の内面２に膜厚の異なるめっき
層５，６を形成するために、その円筒体１の軸心部に軸
線方向に延びる孔付き電極７を配置し、それらをめっき
液中に浸漬して、それら電極７と円筒体１との間に通電
する。その電極７は、軸線方向の流通孔８とその流通孔
８を外周面に連通させる半径方向の吐出孔９とを有する
もので、めっきを行うときには、ポンプ１１により温度
調節装置付きタンク１２内のめっき液を流通孔８の先端
に圧送する。すると、吐出孔９より下流側の電極７と円
筒体１との間に、その上流側より流速の大きいめっき液
の流れが形成され、流速の小さい部位では薄いめっき層
５が、また、流速の大きい部位では厚いめっき層６がそ
れぞれ形成される。タンク１２に設けられている温度調
節装置によりそのタンク１２内のめっき液の温度を低く
しておけば、形成されるめっき層５，６の膜厚比は更に
大きくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、兵器砲の砲身や反
応筒などのような円筒体の内面にめっきを施す方法及び
その実施のために用いられる装置に関するもので、特
に、その軸線方向に膜厚が変化するめっき層を形成する
ことが求められる円筒体内面のめっき方法及び装置に関
するものである。
応筒などのような円筒体の内面にめっきを施す方法及び
その実施のために用いられる装置に関するもので、特
に、その軸線方向に膜厚が変化するめっき層を形成する
ことが求められる円筒体内面のめっき方法及び装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】兵器砲身においては、その寿命を向上さ
せるために、内面に保護層が設けられる。その場合の保
護層としては、電解によって形成されるクロム層が最も
適していることが知られている。そして、特開平７−１
６７５９０号公報には、大口径（例えば口径１５５mm）
の兵器砲身において、熱的負荷から保護するために、熱
的に大きな負荷を受ける装填室及びその装填室に連なる
口径部の領域に、めっき処理によって厚さ１００〜２０
０μmの厚い電解クロム層を形成する方法が開示されて
いる。その方法は、電解クロム層を設けるべき領域に相
当する長さの電極を砲身の軸心部に配置し、それら電極
及び砲身をめっき液中に浸漬して、それらの間に通電す
ることにより砲身内面の目標領域にめっきをする、とい
うものである。その場合のめっき厚さは均一とされてい
る。
せるために、内面に保護層が設けられる。その場合の保
護層としては、電解によって形成されるクロム層が最も
適していることが知られている。そして、特開平７−１
６７５９０号公報には、大口径（例えば口径１５５mm）
の兵器砲身において、熱的負荷から保護するために、熱
的に大きな負荷を受ける装填室及びその装填室に連なる
口径部の領域に、めっき処理によって厚さ１００〜２０
０μmの厚い電解クロム層を形成する方法が開示されて
いる。その方法は、電解クロム層を設けるべき領域に相
当する長さの電極を砲身の軸心部に配置し、それら電極
及び砲身をめっき液中に浸漬して、それらの間に通電す
ることにより砲身内面の目標領域にめっきをする、とい
うものである。その場合のめっき厚さは均一とされてい
る。
【０００３】ところで、兵器砲身の場合には、そのよう
な熱的負荷のほか、弾丸の弾帯との摺動摩擦も加わり、
さらに使用環境による腐食も生ずるので、それらからの
保護のために、その内面の全域にわたって保護層を設け
ることが求められる。しかしながら、砲身内面の全域に
わたって厚さ１００〜２００μmの厚いクロムめっき膜
を設けると、そのめっき膜は、砲身の砲口側の前部領域
において機械的衝撃力によりしばしば剥離し、破壊され
る。そして、その後、その箇所からガス抜けや乱流が生
じ、砲身の腐食や弾帯の摩耗が加速されてしまう。一
方、実験の結果、めっき膜の剥離に対する抵抗は、膜厚
を薄くした方が大きくなることが確かめられている。そ
こで、砲身の中でも特に大きな熱的負荷を受ける部分、
すなわち装填室及びその装填室に隣接する口径部領域の
クロム層は厚く、機械的な衝撃力を受ける砲口側の前部
領域のクロム層は薄くする、ということが行われてい
る。
な熱的負荷のほか、弾丸の弾帯との摺動摩擦も加わり、
さらに使用環境による腐食も生ずるので、それらからの
保護のために、その内面の全域にわたって保護層を設け
ることが求められる。しかしながら、砲身内面の全域に
わたって厚さ１００〜２００μmの厚いクロムめっき膜
を設けると、そのめっき膜は、砲身の砲口側の前部領域
において機械的衝撃力によりしばしば剥離し、破壊され
る。そして、その後、その箇所からガス抜けや乱流が生
じ、砲身の腐食や弾帯の摩耗が加速されてしまう。一
方、実験の結果、めっき膜の剥離に対する抵抗は、膜厚
を薄くした方が大きくなることが確かめられている。そ
こで、砲身の中でも特に大きな熱的負荷を受ける部分、
すなわち装填室及びその装填室に隣接する口径部領域の
クロム層は厚く、機械的な衝撃力を受ける砲口側の前部
領域のクロム層は薄くする、ということが行われてい
る。
【０００４】そのように砲身などの円筒体の内面にその
軸線方向の位置によって膜厚の異なるめっき層を形成す
る場合、従来は、まず、砲身の全長に相当する長さの電
極を用いて砲身内面の全域を薄くめっきし、次いで、厚
いめっき層を必要とする部位に対応する長さの電極を用
いてその部位の内面を厚くめっきするようにしていた。
軸線方向の位置によって膜厚の異なるめっき層を形成す
る場合、従来は、まず、砲身の全長に相当する長さの電
極を用いて砲身内面の全域を薄くめっきし、次いで、厚
いめっき層を必要とする部位に対応する長さの電極を用
いてその部位の内面を厚くめっきするようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな方法では、最初のめっき時に、他の部位がめっき液
によって腐食されることのないようにするために、めっ
きしようとする部位以外をラッカーなどによって覆うこ
とが必要となる。また、めっきされる部位とされない部
位との境界に電流が集中し、その境界領域にめっき金属
が異常析出するので、めっき後、機械加工などによって
平坦化することが必要となる。さらに、最初に形成され
ためっき層の上に重ねてめっき層が形成されるので、そ
の重ね合わせ面がしばしば剥離するという問題がある。
うな方法では、最初のめっき時に、他の部位がめっき液
によって腐食されることのないようにするために、めっ
きしようとする部位以外をラッカーなどによって覆うこ
とが必要となる。また、めっきされる部位とされない部
位との境界に電流が集中し、その境界領域にめっき金属
が異常析出するので、めっき後、機械加工などによって
平坦化することが必要となる。さらに、最初に形成され
ためっき層の上に重ねてめっき層が形成されるので、そ
の重ね合わせ面がしばしば剥離するという問題がある。
【０００６】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、一度のめっき処理によっ
て円筒体の内面に軸線方向に膜厚が変化するめっき層を
形成することのできる円筒体内面のめっき方法及び装置
を提供することである。
たものであって、その目的は、一度のめっき処理によっ
て円筒体の内面に軸線方向に膜厚が変化するめっき層を
形成することのできる円筒体内面のめっき方法及び装置
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明では、被めっき体である円筒体の内面とその
軸心部に配置されるめっき処理用の電極の外周面との間
に位置するめっき液の流速及び／又は温度を、軸線方向
に沿って変化させ、その状態でめっき処理するようにし
ている。そのようにめっき液の流速及び／又は温度を軸
線方向に沿って変化させるためには、めっき処理用の電
極として、内部にめっき液を流通させる軸線方向の流通
孔と、その流通孔を外周面に連通させる半径方向の吐出
孔とを有する孔付き電極を用い、外部からその孔付き電
極の流通孔にめっき液を供給するようにすればよい。そ
の場合、外部から供給されるめっき液をポンプなどによ
って圧送するようにすれば、半径方向の吐出孔より下流
側に流速の大きい流れが形成される。また、外部から温
度の異なるめっき液を供給するようにすれば、吐出孔よ
り下流側におけるめっき液の温度を、それより上流側に
おけるめっき液の温度とは異ならせることができる。
に、本発明では、被めっき体である円筒体の内面とその
軸心部に配置されるめっき処理用の電極の外周面との間
に位置するめっき液の流速及び／又は温度を、軸線方向
に沿って変化させ、その状態でめっき処理するようにし
ている。そのようにめっき液の流速及び／又は温度を軸
線方向に沿って変化させるためには、めっき処理用の電
極として、内部にめっき液を流通させる軸線方向の流通
孔と、その流通孔を外周面に連通させる半径方向の吐出
孔とを有する孔付き電極を用い、外部からその孔付き電
極の流通孔にめっき液を供給するようにすればよい。そ
の場合、外部から供給されるめっき液をポンプなどによ
って圧送するようにすれば、半径方向の吐出孔より下流
側に流速の大きい流れが形成される。また、外部から温
度の異なるめっき液を供給するようにすれば、吐出孔よ
り下流側におけるめっき液の温度を、それより上流側に
おけるめっき液の温度とは異ならせることができる。
【０００８】
【作用】めっき析出面の電流密度が増すと、電着速度、
すなわちめっき析出速度も増大する。そして、その電流
密度は、めっき液の流速によって変化することが知られ
ている。したがって、上述のように被めっき体である円
筒体とその円筒体にめっき処理を施す電極との間に位置
するめっき液の流速を軸線方向に沿って異ならせると、
そのときのめっき処理により円筒体の内面に形成される
めっき層の膜厚が軸線方向において変化することにな
る。また、同じ電流密度では、めっき液の温度が上昇す
ると電着速度が低下する。したがって、上述のように軸
線方向に沿ってめっき液の温度を変化させるようにすれ
ば、軸線方向に膜厚が変化するめっき層が形成される。
このようにして、めっき液の流速及び／又は温度を軸線
方向に沿って異ならせることにより、円筒体の内面に軸
線方向に膜厚が変化するめっき層を一度のめっき処理に
よって形成することが可能となる。
すなわちめっき析出速度も増大する。そして、その電流
密度は、めっき液の流速によって変化することが知られ
ている。したがって、上述のように被めっき体である円
筒体とその円筒体にめっき処理を施す電極との間に位置
するめっき液の流速を軸線方向に沿って異ならせると、
そのときのめっき処理により円筒体の内面に形成される
めっき層の膜厚が軸線方向において変化することにな
る。また、同じ電流密度では、めっき液の温度が上昇す
ると電着速度が低下する。したがって、上述のように軸
線方向に沿ってめっき液の温度を変化させるようにすれ
ば、軸線方向に膜厚が変化するめっき層が形成される。
このようにして、めっき液の流速及び／又は温度を軸線
方向に沿って異ならせることにより、円筒体の内面に軸
線方向に膜厚が変化するめっき層を一度のめっき処理に
よって形成することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図中、図１は本発明による円筒体内
面のめっき方法の一例を示す概略断面図である。この図
から明らかなように、めっきを施そうとする円筒体１の
内面２には、先端側（図で左端側）に小径部３が、ま
た、基端側（図で右端側）に大径部４がそれぞれ設けら
れている。その小径部３と大径部４との間は、めっき処
理時にその部分に電流が集中することのないように、滑
らかにつながれている。小径部３は、その内面に薄いめ
っき層５を形成する部分であり、大径部４は、その内面
に厚いめっき層６を形成する部分である。
の形態を説明する。図中、図１は本発明による円筒体内
面のめっき方法の一例を示す概略断面図である。この図
から明らかなように、めっきを施そうとする円筒体１の
内面２には、先端側（図で左端側）に小径部３が、ま
た、基端側（図で右端側）に大径部４がそれぞれ設けら
れている。その小径部３と大径部４との間は、めっき処
理時にその部分に電流が集中することのないように、滑
らかにつながれている。小径部３は、その内面に薄いめ
っき層５を形成する部分であり、大径部４は、その内面
に厚いめっき層６を形成する部分である。
【００１０】円筒体１の内面２に、そのように軸線方向
に厚さが変化するめっき層５，６を形成しようとすると
きには、円筒体１の全長よりもやや長い図示されている
ような孔付き電極７を用いる。その電極７には、先端側
の中心部に、軸線方向に延びる流通孔８が設けられてい
る。その流通孔８の長さは、薄いめっき層５を形成する
部位の長さ、すなわち円筒体１の小径部３の長さよりも
やや長い長さとされている。そして、その流通孔８は、
基端側の底部において、半径方向に形成された複数の吐
出孔９，９，…により、電極７の外周面と連通するよう
にされている。その吐出孔９は、電極７の基端側に向か
ってわずかに傾斜するものとされている。
に厚さが変化するめっき層５，６を形成しようとすると
きには、円筒体１の全長よりもやや長い図示されている
ような孔付き電極７を用いる。その電極７には、先端側
の中心部に、軸線方向に延びる流通孔８が設けられてい
る。その流通孔８の長さは、薄いめっき層５を形成する
部位の長さ、すなわち円筒体１の小径部３の長さよりも
やや長い長さとされている。そして、その流通孔８は、
基端側の底部において、半径方向に形成された複数の吐
出孔９，９，…により、電極７の外周面と連通するよう
にされている。その吐出孔９は、電極７の基端側に向か
ってわずかに傾斜するものとされている。
【００１１】そのように形成された孔付き電極７を、そ
の吐出孔９が円筒体１の小径部３と大径部４との間の境
界部に対向するようにして円筒体１の軸心部に配置し、
それらをめっき槽１０内のめっき液中に浸漬する。その
場合、円筒体１はあらかじめ脱脂しておく。また、めっ
き槽１０の外部には、ポンプ１１と、めっき槽１０内の
めっき液と同じめっき液を貯えた温度調節装置付きタン
ク１２とを設け、そのポンプ１１の吸入口とタンク１２
内とをパイプ１３によって接続しておく。通常どおり、
そのめっき槽１０の外部には、めっき用電源装置である
直流電源１４も設けられている。
の吐出孔９が円筒体１の小径部３と大径部４との間の境
界部に対向するようにして円筒体１の軸心部に配置し、
それらをめっき槽１０内のめっき液中に浸漬する。その
場合、円筒体１はあらかじめ脱脂しておく。また、めっ
き槽１０の外部には、ポンプ１１と、めっき槽１０内の
めっき液と同じめっき液を貯えた温度調節装置付きタン
ク１２とを設け、そのポンプ１１の吸入口とタンク１２
内とをパイプ１３によって接続しておく。通常どおり、
そのめっき槽１０の外部には、めっき用電源装置である
直流電源１４も設けられている。
【００１２】そして、めっき液中に浸漬した電極７の流
通孔８の先端とポンプ１１の吐出口とをパイプ１５によ
って接続し、ポンプ１１を作動させる。すると、タンク
１２内のめっき液が電極７の流通孔８に圧送され、吐出
孔９，９，…から噴出する。上述のように、その吐出孔
９，９，…は円筒体１の基端側に向かって傾斜してい
る。したがって、吐出孔９，９，…から噴出しためっき
液は、円筒体１の大径部４内周面と電極７の外周面との
間を基端側に向かって流れる。こうして、電極７の吐出
孔９より下流側に、流速の大きいめっき液の流れが形成
される。そのときには、その流れに伴って、円筒体１の
小径部３側に位置するめっき液にも基端側に向かう流れ
が生ずるが、その流速は小さい。
通孔８の先端とポンプ１１の吐出口とをパイプ１５によ
って接続し、ポンプ１１を作動させる。すると、タンク
１２内のめっき液が電極７の流通孔８に圧送され、吐出
孔９，９，…から噴出する。上述のように、その吐出孔
９，９，…は円筒体１の基端側に向かって傾斜してい
る。したがって、吐出孔９，９，…から噴出しためっき
液は、円筒体１の大径部４内周面と電極７の外周面との
間を基端側に向かって流れる。こうして、電極７の吐出
孔９より下流側に、流速の大きいめっき液の流れが形成
される。そのときには、その流れに伴って、円筒体１の
小径部３側に位置するめっき液にも基端側に向かう流れ
が生ずるが、その流速は小さい。
【００１３】その状態で、導線１６を介して電極７を直
流電源１４の正極に接続するとともに、導線１７を介し
て円筒体１をその電源１４の負極に接続し、それら電極
７と円筒体１との間に通電する。すると、めっき液中の
金属イオンが円筒体１の内面２に析出する。したがっ
て、めっき液として例えばクロムめっき浴の基本をなす
サージェント液を用いれば、そのめっき液中のクロムイ
オンが析出して、円筒体１の内面２に電解クロム層が形
成される。
流電源１４の正極に接続するとともに、導線１７を介し
て円筒体１をその電源１４の負極に接続し、それら電極
７と円筒体１との間に通電する。すると、めっき液中の
金属イオンが円筒体１の内面２に析出する。したがっ
て、めっき液として例えばクロムめっき浴の基本をなす
サージェント液を用いれば、そのめっき液中のクロムイ
オンが析出して、円筒体１の内面２に電解クロム層が形
成される。
【００１４】その場合、上述のようにして円筒体１の大
径部４の部位には小径部３側よりも流速の大きいめっき
液の流れが形成されている。そのようにめっき液が流れ
るときの電流密度は、層流の場合は流速ｖの平方根に比
例し、乱流の場合はｖ2/3〜ｖに比例することが知られ
ている（川崎元雄ら著「実用電気めっき」、日刊工業新
聞社、１９８０年発行、ｐ．１７７）。したがって、円
筒体１の内面２と電極７との間に生ずる電流密度は、大
径部４における電流密度の方が小径部３における電流密
度よりも大きくなる。すなわち、円筒体１の小径部３は
小さい電流密度でめっきされ、大径部４は大きい電流密
度でめっきされることになる。そして、図２から明らか
なように、クロムめっきの普通浴における電流密度と電
着速度（めっき速度）との関係は、同じめっき浴温度で
は、電流密度が大きいほどめっき速度も大きくなる、と
いう関係にある。したがって、その電流密度の差によ
り、円筒体１の小径部３の内面には薄いめっき層５が形
成され、大径部４の内面には厚いめっき層６が形成され
る。
径部４の部位には小径部３側よりも流速の大きいめっき
液の流れが形成されている。そのようにめっき液が流れ
るときの電流密度は、層流の場合は流速ｖの平方根に比
例し、乱流の場合はｖ2/3〜ｖに比例することが知られ
ている（川崎元雄ら著「実用電気めっき」、日刊工業新
聞社、１９８０年発行、ｐ．１７７）。したがって、円
筒体１の内面２と電極７との間に生ずる電流密度は、大
径部４における電流密度の方が小径部３における電流密
度よりも大きくなる。すなわち、円筒体１の小径部３は
小さい電流密度でめっきされ、大径部４は大きい電流密
度でめっきされることになる。そして、図２から明らか
なように、クロムめっきの普通浴における電流密度と電
着速度（めっき速度）との関係は、同じめっき浴温度で
は、電流密度が大きいほどめっき速度も大きくなる、と
いう関係にある。したがって、その電流密度の差によ
り、円筒体１の小径部３の内面には薄いめっき層５が形
成され、大径部４の内面には厚いめっき層６が形成され
る。
【００１５】このように、孔付き電極７を用いてその電
極７の中間部からめっき液を噴出させ、めっき液の流速
を円筒体１の軸線方向に沿って変化させることにより、
円筒体１の内面２に膜厚の異なるめっき層５，６を一度
のめっき処理で形成することが可能となる。そして、そ
の場合、円筒体１の内面２に設ける小径部３と大径部４
との径をあらかじめ適切に設定しておけば、それらのめ
っき層５，６の内面を均一の径とすることができる。
極７の中間部からめっき液を噴出させ、めっき液の流速
を円筒体１の軸線方向に沿って変化させることにより、
円筒体１の内面２に膜厚の異なるめっき層５，６を一度
のめっき処理で形成することが可能となる。そして、そ
の場合、円筒体１の内面２に設ける小径部３と大径部４
との径をあらかじめ適切に設定しておけば、それらのめ
っき層５，６の内面を均一の径とすることができる。
【００１６】また、タンク１２に設けられている温度調
節装置を用いてそのタンク１２内のめっき液の温度をめ
っき槽１０内のめっき液の温度よりも低くしておき、そ
の低温めっき液を電極７の吐出孔９から吐出させるよう
にすれば、円筒体１の大径部４側に位置するめっき液の
温度は小径部３側に位置するめっき液の温度よりも低く
なる。そして、図２に示されているように、同じ電流密
度では、めっき液の温度が低いほどめっき速度は大きく
なる。したがって、上述のようにして円筒体１の小径部
３側に位置するめっき液の温度と大径部４側に位置する
めっき液の温度とを異ならせれば、めっき液温度の高い
部位である円筒体１の小径部３の内面には薄いめっき層
５が形成され、めっき液温度の低い部位である大径部４
の内面には厚いめっき層６が形成される。
節装置を用いてそのタンク１２内のめっき液の温度をめ
っき槽１０内のめっき液の温度よりも低くしておき、そ
の低温めっき液を電極７の吐出孔９から吐出させるよう
にすれば、円筒体１の大径部４側に位置するめっき液の
温度は小径部３側に位置するめっき液の温度よりも低く
なる。そして、図２に示されているように、同じ電流密
度では、めっき液の温度が低いほどめっき速度は大きく
なる。したがって、上述のようにして円筒体１の小径部
３側に位置するめっき液の温度と大径部４側に位置する
めっき液の温度とを異ならせれば、めっき液温度の高い
部位である円筒体１の小径部３の内面には薄いめっき層
５が形成され、めっき液温度の低い部位である大径部４
の内面には厚いめっき層６が形成される。
【００１７】このような原理からして、めっき液の流速
あるいは温度のいずれか一方に差を持たせるのみでも、
薄いめっき層５と厚いめっき層６とを同時に形成するこ
とができる。そして、主としてめっき液の温度を異なら
せることとすれば、ポンプ１１としては電極７の吐出孔
９からめっき液を供給することができるものでありさえ
すればよいことになるので、小型のものを用いることが
可能となる。しかしながら、特にめっき層５，６の膜厚
比を大きくすることが求められる場合には、それぞれの
部位におけるめっき液の流速及び温度の両方を異ならせ
るようにすることが望ましい。上述の例のように、孔付
き電極７を用い、ポンプ１１によりその電極７の流通孔
８に低温のめっき液を圧送して吐出孔９，９，…から噴
出させるようにすれば、めっき液の流速及び温度の両方
を円筒体１の軸線方向に沿って変化させることも容易で
あり、膜厚比の大きいめっき層５，６を一度のめっき処
理によって形成することが可能となる。
あるいは温度のいずれか一方に差を持たせるのみでも、
薄いめっき層５と厚いめっき層６とを同時に形成するこ
とができる。そして、主としてめっき液の温度を異なら
せることとすれば、ポンプ１１としては電極７の吐出孔
９からめっき液を供給することができるものでありさえ
すればよいことになるので、小型のものを用いることが
可能となる。しかしながら、特にめっき層５，６の膜厚
比を大きくすることが求められる場合には、それぞれの
部位におけるめっき液の流速及び温度の両方を異ならせ
るようにすることが望ましい。上述の例のように、孔付
き電極７を用い、ポンプ１１によりその電極７の流通孔
８に低温のめっき液を圧送して吐出孔９，９，…から噴
出させるようにすれば、めっき液の流速及び温度の両方
を円筒体１の軸線方向に沿って変化させることも容易で
あり、膜厚比の大きいめっき層５，６を一度のめっき処
理によって形成することが可能となる。
【００１８】なお、上述の実施形態においては、円筒体
１の軸線方向に２段階に膜厚が変化するめっき層５，６
を形成する場合について説明したが、電極７に長さの異
なる複数の流通孔８とそれらの流通孔８を軸線方向の異
なる位置においてそれぞれ電極７の外周面に連通させる
吐出孔９，９，…とを設け、それらの流通孔８にそれぞ
れ温度の異なるめっき液を圧送するようにすれば、その
膜厚を更に多段に変化させるようにすることもできる。
１の軸線方向に２段階に膜厚が変化するめっき層５，６
を形成する場合について説明したが、電極７に長さの異
なる複数の流通孔８とそれらの流通孔８を軸線方向の異
なる位置においてそれぞれ電極７の外周面に連通させる
吐出孔９，９，…とを設け、それらの流通孔８にそれぞ
れ温度の異なるめっき液を圧送するようにすれば、その
膜厚を更に多段に変化させるようにすることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、軸線方向に膜厚が変化するめっき層を一度の
めっき処理によって形成することが可能となるので、従
来のように最初のめっき処理時における防食作業やめっ
き処理後の機械加工などが不要となり、その処理作業を
大幅に簡素化することができる。また、めっき層を重ね
合わせることなく、そのように膜厚の異なるめっき層を
形成することができるので、剥離に極めて強いめっき層
とすることができる。
によれば、軸線方向に膜厚が変化するめっき層を一度の
めっき処理によって形成することが可能となるので、従
来のように最初のめっき処理時における防食作業やめっ
き処理後の機械加工などが不要となり、その処理作業を
大幅に簡素化することができる。また、めっき層を重ね
合わせることなく、そのように膜厚の異なるめっき層を
形成することができるので、剥離に極めて強いめっき層
とすることができる。
【図１】本発明による円筒体内面のめっき方法の一例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図２】そのめっき方法の原理を説明するための、電流
密度に応じためっき液温度とめっき速度との関係を示す
特性図である。
密度に応じためっき液温度とめっき速度との関係を示す
特性図である。
１ 円筒体 ２ 円筒体内面 ５ 薄いめっき層 ６ 厚いめっき層 ７ 孔付き電極 ８ 流通孔 ９ 吐出孔 １０ めっき槽 １１ ポンプ １２ 温度調節装置付きタンク １４ 直流電源（めっき用電源装置）
Claims (8)
- 【請求項１】 円筒体の軸心部にその円筒体の軸線方向
に延びる電極を配置し、その電極と前記円筒体とをめっ
き液中に浸漬して、それら電極及び円筒体間に通電する
ことにより、前記円筒体の内面にめっきを施す方法にお
いて；前記円筒体の内面と前記電極の外周面との間に位
置するめっき液に、軸線方向に沿い流速が変化する流れ
を形成し、その状態でめっき処理することにより、一度
のめっき処理によって前記円筒体の内面に軸線方向に膜
厚が変化するめっき層を形成することを特徴とする、 円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項２】 前記電極として、内部にめっき液を流通
させる軸線方向の流通孔と、その流通孔を外周面に連通
させる半径方向の吐出孔とを有する孔付き電極を用い、
外部からその孔付き電極の流通孔にめっき液を圧送する
ことにより、前記半径方向の吐出孔より下流側に流速の
大きい流れを形成することを特徴とする、 請求項１記載の円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項３】 円筒体の軸心部にその円筒体の軸線方向
に延びる電極を配置し、その電極と前記円筒体とをめっ
き液中に浸漬して、それら電極及び円筒体間に通電する
ことにより、前記円筒体の内面にめっきを施す方法にお
いて；前記円筒体の内面と前記電極の外周面との間に位
置するめっき液の温度を、軸線方向に沿って変化させ、
その状態でめっき処理することにより、一度のめっき処
理によって前記円筒体の内面に軸線方向に膜厚が変化す
るめっき層を形成することを特徴とする、 円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項４】 前記電極として、内部にめっき液を流通
させる軸線方向の流通孔と、その流通孔を外周面に連通
させる半径方向の吐出孔とを有する孔付き電極を用い、
外部からその孔付き電極の流通孔に温度の異なるめっき
液を供給することにより、前記半径方向の吐出孔より下
流側におけるめっき液の温度を変化させることを特徴と
する、 請求項３記載の円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項５】 円筒体の軸心部にその円筒体の軸線方向
に延びる電極を配置し、その電極と前記円筒体とをめっ
き液中に浸漬して、それら電極及び円筒体間に通電する
ことにより、前記円筒体の内面にめっきを施す方法にお
いて；前記円筒体の内面と前記電極の外周面との間に位
置するめっき液に、軸線方向に沿い流速及び温度が変化
する流れを形成し、その状態でめっき処理することによ
り、一度のめっき処理によって前記円筒体の内面に軸線
方向に膜厚が変化するめっき層を形成することを特徴と
する、 円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項６】 前記電極として、内部にめっき液を流通
させる軸線方向の流通孔と、その流通孔を外周面に連通
させる半径方向の吐出孔とを有する孔付き電極を用い、
外部からその孔付き電極の流通孔に温度の低いめっき液
を圧送することにより、前記半径方向の吐出孔より下流
側に、温度が低く流速の大きいめっき液の流れを形成す
ることを特徴とする、 請求項５記載の円筒体内面のめっき方法。 - 【請求項７】 軸線方向の流通孔とその流通孔を外周面
に連通させる半径方向の吐出孔とを有し、円筒体の軸心
部にその円筒体の軸線方向に配置される孔付き電極と、 それら円筒体と電極とをめっき液中に浸漬させるめっき
槽と、 それら電極及び円筒体間に通電するめっき用電源装置
と、 前記めっき槽の外部に設けられ、前記孔付き電極の流通
孔にめっき液を供給するポンプと、を備えていることを
特徴とする、円筒体内面のめっき装置。 - 【請求項８】 前記ポンプにより供給されるめっき液を
貯えるタンクが温度調節装置付きタンクであることを特
徴とする、 請求項７記載の円筒体内面のめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04296298A JP3797582B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 円筒体内面のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04296298A JP3797582B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 円筒体内面のめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11229181A true JPH11229181A (ja) | 1999-08-24 |
| JP3797582B2 JP3797582B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=12650670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04296298A Expired - Fee Related JP3797582B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 円筒体内面のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3797582B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220690A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Dowa Mining Co Ltd | 電気メッキ方法および装置 |
| JP2006299321A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置 |
| JP2011012328A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | 搬送ローラーの製造方法及び円筒軸の製造方法 |
| US8192606B2 (en) * | 2005-12-22 | 2012-06-05 | Abb Technology Ltd. | Device and a method for metal plating |
| JP2014224315A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | ハウメット コーポレイションＨｏｗｍｅｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | エアフォイル部品内部の電気めっき |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP04296298A patent/JP3797582B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220690A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Dowa Mining Co Ltd | 電気メッキ方法および装置 |
| JP2006299321A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置 |
| JP4654748B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置 |
| US8192606B2 (en) * | 2005-12-22 | 2012-06-05 | Abb Technology Ltd. | Device and a method for metal plating |
| JP2011012328A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | 搬送ローラーの製造方法及び円筒軸の製造方法 |
| JP2014224315A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | ハウメット コーポレイションＨｏｗｍｅｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | エアフォイル部品内部の電気めっき |
| US10385704B2 (en) | 2013-04-26 | 2019-08-20 | Howmet Corporation | Internal airfoil component electrolplating |
| US10544690B2 (en) | 2013-04-26 | 2020-01-28 | Howmet Corporation | Internal airfoil component electroplating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3797582B2 (ja) | 2006-07-19 |
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