JPH11229136A - スパッタ成膜装置 - Google Patents
スパッタ成膜装置Info
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- JPH11229136A JPH11229136A JP3343898A JP3343898A JPH11229136A JP H11229136 A JPH11229136 A JP H11229136A JP 3343898 A JP3343898 A JP 3343898A JP 3343898 A JP3343898 A JP 3343898A JP H11229136 A JPH11229136 A JP H11229136A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インラインスパッタ成膜装置及びその改良装
置の有する高い生産性と、クラスターツールスパッタ成
膜装置の良好なメンテナンス性を両立するスパッタ成膜
装置を提供する。 【解決手段】 基板７の所定の部分以外に膜が形成され
ないように所要の膜を形成すべき該基板７の一部を覆う
防着板１３を有し、前記基板７は基板保持具８によって
保持されており、前記基板７が基板表面に平行な方向に
移動することによって真空室間を搬送され、成膜時には
前記基板７とターゲット１２が相対的に静止状態にある
スパッタ成膜装置において、前記基板７を成膜時には防
着板１３に接近させ、搬送時には防着板１３と離反させ
る手段を設け、前記手段は真空室外の駆動力発生手段１
５により発生させた駆動力を真空室内駆動力導入手段１
４によって真空室内に導入し、前記駆動力によって基板
７を移動させことで接近離反を実現する。
置の有する高い生産性と、クラスターツールスパッタ成
膜装置の良好なメンテナンス性を両立するスパッタ成膜
装置を提供する。 【解決手段】 基板７の所定の部分以外に膜が形成され
ないように所要の膜を形成すべき該基板７の一部を覆う
防着板１３を有し、前記基板７は基板保持具８によって
保持されており、前記基板７が基板表面に平行な方向に
移動することによって真空室間を搬送され、成膜時には
前記基板７とターゲット１２が相対的に静止状態にある
スパッタ成膜装置において、前記基板７を成膜時には防
着板１３に接近させ、搬送時には防着板１３と離反させ
る手段を設け、前記手段は真空室外の駆動力発生手段１
５により発生させた駆動力を真空室内駆動力導入手段１
４によって真空室内に導入し、前記駆動力によって基板
７を移動させことで接近離反を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタ膜を製造
するスパッタ成膜装置に関するもので、特に、液晶表示
装置、半導体、光磁気記録基板、磁気記録基板などの製
造に使用されるスパッタ成膜装置において、基板を保持
する基板保持具を用いたスパッタ成膜装置に関するもの
である。
するスパッタ成膜装置に関するもので、特に、液晶表示
装置、半導体、光磁気記録基板、磁気記録基板などの製
造に使用されるスパッタ成膜装置において、基板を保持
する基板保持具を用いたスパッタ成膜装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来から液晶表示装置、半導体、光磁気
記録基板、磁気記録基板などの製造にはスパッタ成膜装
置が用いられており、これらの量産に用いられるスパッ
タ成膜装置には、基板を保持具に保持して基板保持具ご
と搬送するインラインスパッタ成膜装置と、基板だけを
搬送するクラスターツールスパッタ成膜装置の２種類の
形態が存在する。
記録基板、磁気記録基板などの製造にはスパッタ成膜装
置が用いられており、これらの量産に用いられるスパッ
タ成膜装置には、基板を保持具に保持して基板保持具ご
と搬送するインラインスパッタ成膜装置と、基板だけを
搬送するクラスターツールスパッタ成膜装置の２種類の
形態が存在する。
【０００３】インラインスパッタ成膜装置は、ロード室
やアンロード室、成膜室等複数の処理室が、直線、ある
いはＵ字型、あるいはコの字型に連続して配置された構
成であり、基板は保持具に保持され、その基板保持具が
連続的に配置された上記処理室内を基板表面に平行方向
に移動しながら連続的に成膜される。
やアンロード室、成膜室等複数の処理室が、直線、ある
いはＵ字型、あるいはコの字型に連続して配置された構
成であり、基板は保持具に保持され、その基板保持具が
連続的に配置された上記処理室内を基板表面に平行方向
に移動しながら連続的に成膜される。
【０００４】この装置では一般に複数の基板が一つの基
板保持具に保持され、基板保持具を用いて基板の搬送が
行われる。また成膜室は基板の所定の部分以外や真空容
器内部に不必要な膜が堆積しないように、基板の一部や
装置機構部分を覆う防着板が設けられた構造となってい
る。
板保持具に保持され、基板保持具を用いて基板の搬送が
行われる。また成膜室は基板の所定の部分以外や真空容
器内部に不必要な膜が堆積しないように、基板の一部や
装置機構部分を覆う防着板が設けられた構造となってい
る。
【０００５】このことから、基板の搬送に関しては基板
のみの搬送と比較して容易であることから、高速に行わ
れるため生産性に優れている。しかし、基板搬送中に基
板と防着板、あるいは基板保持具と防着板との接触を避
けるため、基板と防着板とのすきまを比較的大きく設定
する必要があり、この大きなすきまのために基板保持具
や真空容器内部に不必要な膜が堆積してしまう。こうし
た不必要な膜が存在すると、これが剥離することによっ
て基板を汚染し、スパッタ膜の品質を低下させてしま
う。また、基板保持具を移動させる基板保持具駆動機構
に膜が堆積しないように、これを覆う多数多種の、定期
的に交換洗浄が必要な防着板を設けなければならず、メ
ンテナンスが困難となる。
のみの搬送と比較して容易であることから、高速に行わ
れるため生産性に優れている。しかし、基板搬送中に基
板と防着板、あるいは基板保持具と防着板との接触を避
けるため、基板と防着板とのすきまを比較的大きく設定
する必要があり、この大きなすきまのために基板保持具
や真空容器内部に不必要な膜が堆積してしまう。こうし
た不必要な膜が存在すると、これが剥離することによっ
て基板を汚染し、スパッタ膜の品質を低下させてしま
う。また、基板保持具を移動させる基板保持具駆動機構
に膜が堆積しないように、これを覆う多数多種の、定期
的に交換洗浄が必要な防着板を設けなければならず、メ
ンテナンスが困難となる。
【０００６】一方、クラスターツールスパッタ成膜装置
は、装置中央に真空ロボットを内蔵する中間室があり、
その周囲に成膜室やロード室、アンロード室など、複数
の処理室を配置した構成であり、装置中央の真空ロボッ
トが、周囲の真空容器間の基板の搬送を行う。基板は、
成膜室内部に静止した状態で、正確に位置決めされて成
膜される。このため、成膜時において、基板の所定の部
分以外や真空容器内部に膜が堆積しないように設けられ
る防着板を基板に十分に接近させて配置することができ
る。
は、装置中央に真空ロボットを内蔵する中間室があり、
その周囲に成膜室やロード室、アンロード室など、複数
の処理室を配置した構成であり、装置中央の真空ロボッ
トが、周囲の真空容器間の基板の搬送を行う。基板は、
成膜室内部に静止した状態で、正確に位置決めされて成
膜される。このため、成膜時において、基板の所定の部
分以外や真空容器内部に膜が堆積しないように設けられ
る防着板を基板に十分に接近させて配置することができ
る。
【０００７】したがって、不必要な部分への膜の堆積を
最小限に押さえることができ、さらに、防着板の構成部
品点数を抑えることが可能なため、メンテナンスが容易
となる。しかし、装置中央の真空ロボットは基本的に１
度に１枚の基板しか搬送できず、基板搬送能力に限界が
あるため、生産性は限定される。
最小限に押さえることができ、さらに、防着板の構成部
品点数を抑えることが可能なため、メンテナンスが容易
となる。しかし、装置中央の真空ロボットは基本的に１
度に１枚の基板しか搬送できず、基板搬送能力に限界が
あるため、生産性は限定される。
【０００８】近年、上記２種類のスパッタ成膜装置に関
して新しいスパッタ成膜装置がいくつか提案されてお
り、例えば、特開平４−１３７５２２号公報、特開平６
−６９３１６号公報、特開平８−３７４４号公報、特開
平９−１４３７３３号公報においてそれらの技術が開示
されている。
して新しいスパッタ成膜装置がいくつか提案されてお
り、例えば、特開平４−１３７５２２号公報、特開平６
−６９３１６号公報、特開平８−３７４４号公報、特開
平９−１４３７３３号公報においてそれらの技術が開示
されている。
【０００９】これらの新しいスパッタ成膜装置は、基板
カート、トレイ、あるいは基板キャリアと呼ばれる基板
保持具を用いることと、基板の搬送方向が基板表面に対
し平行であるという点では共通しており、基板を基板保
持具に装着して各処理室内を目的に応じて移動させて成
膜処理が行われる。
カート、トレイ、あるいは基板キャリアと呼ばれる基板
保持具を用いることと、基板の搬送方向が基板表面に対
し平行であるという点では共通しており、基板を基板保
持具に装着して各処理室内を目的に応じて移動させて成
膜処理が行われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記スパ
ッタ成膜装置は、従来のインラインスパッタ成膜装置の
改良装置と考えられ、従来からインラインスパッタ成膜
装置が有している問題点、つまり、基板搬送中に基板と
防着板、あるいは基板保持具と防着板とが接触を避ける
ためのすきまは固定の距離で設定されたままである。そ
のため、基板保持具や真空容器内部に不必要な膜が堆積
してしまう問題点は改善されていない。
ッタ成膜装置は、従来のインラインスパッタ成膜装置の
改良装置と考えられ、従来からインラインスパッタ成膜
装置が有している問題点、つまり、基板搬送中に基板と
防着板、あるいは基板保持具と防着板とが接触を避ける
ためのすきまは固定の距離で設定されたままである。そ
のため、基板保持具や真空容器内部に不必要な膜が堆積
してしまう問題点は改善されていない。
【００１１】そこで本発明は、上記問題点を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、基板を
成膜時には防着板に接近させ、基板搬送時には防着板と
離れさせることにより、基板保持具を用いるインライン
スパッタ成膜装置、あるいはその改良装置の有する高い
生産性と、基板のみを搬送するクラスターツールスパッ
タ成膜装置の良好なメンテナンス性とを両立し、良質な
スパッタ膜の製造を可能とするスパッタ成膜装置を提供
することである。
めになされたもので、その目的とするところは、基板を
成膜時には防着板に接近させ、基板搬送時には防着板と
離れさせることにより、基板保持具を用いるインライン
スパッタ成膜装置、あるいはその改良装置の有する高い
生産性と、基板のみを搬送するクラスターツールスパッ
タ成膜装置の良好なメンテナンス性とを両立し、良質な
スパッタ膜の製造を可能とするスパッタ成膜装置を提供
することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
スパッタ成膜装置は、基板の所定の部分以外に膜が形成
されないように所要の膜を形成すべき該基板の一部を覆
う防着板を有し、前記基板は基板保持具によって保持さ
れており、前記基板が基板表面に平行な方向に移動する
ことによって真空室間を搬送され、成膜時には前記基板
とターゲットが相対的に静止状態にあるスパッタ成膜装
置において、前記基板を成膜時には防着板に接近させ、
基板搬送時には防着板と離反させる手段を設けてなるこ
とを特徴とする。
スパッタ成膜装置は、基板の所定の部分以外に膜が形成
されないように所要の膜を形成すべき該基板の一部を覆
う防着板を有し、前記基板は基板保持具によって保持さ
れており、前記基板が基板表面に平行な方向に移動する
ことによって真空室間を搬送され、成膜時には前記基板
とターゲットが相対的に静止状態にあるスパッタ成膜装
置において、前記基板を成膜時には防着板に接近させ、
基板搬送時には防着板と離反させる手段を設けてなるこ
とを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項２に係るスパッタ成膜装置
は、請求項１記載のスパッタ成膜装置において、基板を
成膜時には防着板に接近させ、基板搬送時には防着板と
離反させる手段は、真空室外の駆動力発生手段により発
生させた駆動力を真空室内駆動力導入手段によって真空
室内に導入し、前記駆動力によって基板を移動させるこ
とを特徴とする。
は、請求項１記載のスパッタ成膜装置において、基板を
成膜時には防着板に接近させ、基板搬送時には防着板と
離反させる手段は、真空室外の駆動力発生手段により発
生させた駆動力を真空室内駆動力導入手段によって真空
室内に導入し、前記駆動力によって基板を移動させるこ
とを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明におけるスパッタ
成膜装置の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
成膜装置の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
【００１５】図１は、スパッタ成膜装置の概要構成を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【００１６】本スパッタ成膜装置は、ロード室１と、ロ
ード室１に開閉可能なゲートバルブ２ａを介して連接さ
れた加熱室３と、加熱室３に開閉可能なゲートバルブ２
ｂを介して連接された成膜室４と、成膜室４に開閉可能
なゲートバルブ２ｃを介して連接された冷却室５と、冷
却室５に開閉可能なゲートバルブ２ｄを介して連接され
たアンロード室６を備えている。またロード室１の入り
口には開閉可能なゲートバルブ２ｅが、アンロード室６
の出口には開閉可能なゲートバルブ２ｆがそれぞれ設け
てある。
ード室１に開閉可能なゲートバルブ２ａを介して連接さ
れた加熱室３と、加熱室３に開閉可能なゲートバルブ２
ｂを介して連接された成膜室４と、成膜室４に開閉可能
なゲートバルブ２ｃを介して連接された冷却室５と、冷
却室５に開閉可能なゲートバルブ２ｄを介して連接され
たアンロード室６を備えている。またロード室１の入り
口には開閉可能なゲートバルブ２ｅが、アンロード室６
の出口には開閉可能なゲートバルブ２ｆがそれぞれ設け
てある。
【００１７】図２は、スパッタ成膜装置の概要構成を説
明するための正面図である。以下にスパッタ成膜装置内
での基板の流れを説明する。
明するための正面図である。以下にスパッタ成膜装置内
での基板の流れを説明する。
【００１８】１）大気中において基板７がトレーである
基板保持具８の基板保持穴９に装着される。
基板保持具８の基板保持穴９に装着される。
【００１９】２）ロード室１の入り口のゲートバルブ２
ｅが開いて基板保持具８はロード室１に搬送され、ロー
ド室１の入り口のゲートバルブ２ｅが閉じられる。
ｅが開いて基板保持具８はロード室１に搬送され、ロー
ド室１の入り口のゲートバルブ２ｅが閉じられる。
【００２０】３）ロード室１内部は、図示されていない
排気装置により気圧を所定の真空度にされる。
排気装置により気圧を所定の真空度にされる。
【００２１】４）所定の真空度が得られた後、ロード室
１と加熱室３の間のゲートバルブ２ａが開き、基板保持
具８がロード室１から加熱室３に搬送され、その後ゲー
トバルブ２ａが閉じられる。
１と加熱室３の間のゲートバルブ２ａが開き、基板保持
具８がロード室１から加熱室３に搬送され、その後ゲー
トバルブ２ａが閉じられる。
【００２２】５）加熱室３では、基板保持具８に装着さ
れた基板７を所定の温度まで加熱する。
れた基板７を所定の温度まで加熱する。
【００２３】６）基板７が所定の温度まで加熱された
後、加熱室３と成膜室４の間のゲートバルブ２ｂが開
き、基板保持具８は成膜室４に搬送され、その後ゲート
バルブ２ｂが閉じられる。
後、加熱室３と成膜室４の間のゲートバルブ２ｂが開
き、基板保持具８は成膜室４に搬送され、その後ゲート
バルブ２ｂが閉じられる。
【００２４】７）成膜室４では、基板保持具８に装着さ
れた基板７に対して成膜処理が行われる。
れた基板７に対して成膜処理が行われる。
【００２５】８）基板７に対する成膜処理が終了する
と、成膜室４と冷却室５の間のゲートバルブ２ｃが開
き、基板保持具８は冷却室５に搬送され、その後ゲート
バルブ２ｃが閉じられる。
と、成膜室４と冷却室５の間のゲートバルブ２ｃが開
き、基板保持具８は冷却室５に搬送され、その後ゲート
バルブ２ｃが閉じられる。
【００２６】９）冷却室５では、基板保持具８に装着さ
れた基板７を所定の温度まで冷却する。
れた基板７を所定の温度まで冷却する。
【００２７】１０）基板７が所定の温度まで冷却された
後、冷却室５とアンロード室６の間のゲートバルブ２ｄ
が開き、基板保持具８はアンロード室６に搬送され、そ
の後ゲートバルブ２ｄが閉じられる。
後、冷却室５とアンロード室６の間のゲートバルブ２ｄ
が開き、基板保持具８はアンロード室６に搬送され、そ
の後ゲートバルブ２ｄが閉じられる。
【００２８】１１）アンロード室６では、図示されてい
ない吸気装置により気圧を大気圧に通期させる。
ない吸気装置により気圧を大気圧に通期させる。
【００２９】１２）アンロード室６内部が大気圧になっ
た後、アンロード室６の出口のゲートバルブ２ｆが開
き、基板保持具８はアンロード室６から装置外部に搬送
され、その後ゲートバルブ２ｆが閉じられる。
た後、アンロード室６の出口のゲートバルブ２ｆが開
き、基板保持具８はアンロード室６から装置外部に搬送
され、その後ゲートバルブ２ｆが閉じられる。
【００３０】１３）装置外部に排出された基板保持具８
は、該基板保持具８の基板保持穴９より成膜処理の終了
した基板７が取り外される。
は、該基板保持具８の基板保持穴９より成膜処理の終了
した基板７が取り外される。
【００３１】１４）基板７が取り外された基板保持具８
は、再び未処理の新たな基板７が基板保持穴９に装着さ
れてロード室１に搬送される。
は、再び未処理の新たな基板７が基板保持穴９に装着さ
れてロード室１に搬送される。
【００３２】以上、この一連の処理は並列的かつ連続的
に次々と行われるため高い生産性が得られる。ここで基
板保持具８の搬送は、各処理室に設けられた基板保持具
搬送機構１６により行われる。
に次々と行われるため高い生産性が得られる。ここで基
板保持具８の搬送は、各処理室に設けられた基板保持具
搬送機構１６により行われる。
【００３３】尚、本実施例の図１では基板保持具８の片
面に基板７を１枚ずつ装着する構成としているが、実際
にはこれに限定されるものではない。
面に基板７を１枚ずつ装着する構成としているが、実際
にはこれに限定されるものではない。
【００３４】図３は、スパッタ成膜装置での成膜中の成
膜室内部を説明するための側面図である。
膜室内部を説明するための側面図である。
【００３５】基板７は、成膜処理が行われるためにター
ゲット１２と対向した位置に静止した状態で固定され
る。成膜室４内部には、基板７とターゲット１２との間
に基板７の所定の部分以外に膜が形成されないように基
板７の一部を覆う防着板１３が設けられており、この防
着板１３には位置決めピン１１が設けられている。また
基板７を保持する基板保持具８には、位置決め穴１０が
設けられている。この位置決め穴１０に該位置決めピン
１１が挿入されることにより基板保持具８と防着板１３
との位置関係が決定され固定される。この結果、基板保
持具８に保持される基板７と防着板１３との位置関係も
決定される。
ゲット１２と対向した位置に静止した状態で固定され
る。成膜室４内部には、基板７とターゲット１２との間
に基板７の所定の部分以外に膜が形成されないように基
板７の一部を覆う防着板１３が設けられており、この防
着板１３には位置決めピン１１が設けられている。また
基板７を保持する基板保持具８には、位置決め穴１０が
設けられている。この位置決め穴１０に該位置決めピン
１１が挿入されることにより基板保持具８と防着板１３
との位置関係が決定され固定される。この結果、基板保
持具８に保持される基板７と防着板１３との位置関係も
決定される。
【００３６】ここで防着板１３の先端と基板７の表面と
は所定のギャップを有して接近して配置され、その距離
は０．１〜５ｍｍ程度である。したがって、ターゲット
１２から見て、防着板１３が基板７の所定の部分以外の
部分を覆うことになるため、不必要な部分への膜の堆積
を防ぐことができる効果が得られる。
は所定のギャップを有して接近して配置され、その距離
は０．１〜５ｍｍ程度である。したがって、ターゲット
１２から見て、防着板１３が基板７の所定の部分以外の
部分を覆うことになるため、不必要な部分への膜の堆積
を防ぐことができる効果が得られる。
【００３７】図４は、スパッタ成膜装置での基板が移動
するときの成膜室内部を説明するための側面図である。
するときの成膜室内部を説明するための側面図である。
【００３８】基板７は、搬入時及び搬出時に図４におい
て紙面垂直方向に搬送される。基板７が搬送されると
き、基板７及び基板保持具８は、搬送される基板７、あ
るいは基板保持具８と防着板１３との接触を避けるため
に基板７表面に垂直方向で、かつ防着板１３から離れる
方向（矢印２０の方向）に移動する。それによって位置
決めピン１１は、位置決め穴１０から引き抜かれる。そ
の後、基板７及び基板保持具８の搬送が開始される。こ
のときの防着板１３の先端と基板７の表面との距離は５
〜３０ｍｍ程度である。これは当然、位置決めピン１１
と基板７、あるいは基板保持具８との接触を避けるのに
十分な距離でなければならない。したがって、この距離
は上記値に限定されるものではなく、装置構成によって
適切な距離が選択されるものである。
て紙面垂直方向に搬送される。基板７が搬送されると
き、基板７及び基板保持具８は、搬送される基板７、あ
るいは基板保持具８と防着板１３との接触を避けるため
に基板７表面に垂直方向で、かつ防着板１３から離れる
方向（矢印２０の方向）に移動する。それによって位置
決めピン１１は、位置決め穴１０から引き抜かれる。そ
の後、基板７及び基板保持具８の搬送が開始される。こ
のときの防着板１３の先端と基板７の表面との距離は５
〜３０ｍｍ程度である。これは当然、位置決めピン１１
と基板７、あるいは基板保持具８との接触を避けるのに
十分な距離でなければならない。したがって、この距離
は上記値に限定されるものではなく、装置構成によって
適切な距離が選択されるものである。
【００３９】尚、上記移動は成膜終了後の搬出に関する
動作であるが、成膜するために規定された場所への位置
決め移動（搬入）に関する動作としては、上記と逆の動
作でよい。
動作であるが、成膜するために規定された場所への位置
決め移動（搬入）に関する動作としては、上記と逆の動
作でよい。
【００４０】ところで上記スパッタ成膜装置では、基板
７の成膜時には基板７と防着板１３とが近接するために
位置決め穴１０に位置決めピン１１を挿入し、基板７の
移動時には引き抜く構成とした。しかし、位置決め穴１
０は必ずしも必要ではなく、省略することも可能であ
る。この構成の場合でも、成膜時には、位置決めピン１
１は基板保持具８に押しつけられ、その結果基板７と防
着板１３との距離が正確に得られる構成とする。
７の成膜時には基板７と防着板１３とが近接するために
位置決め穴１０に位置決めピン１１を挿入し、基板７の
移動時には引き抜く構成とした。しかし、位置決め穴１
０は必ずしも必要ではなく、省略することも可能であ
る。この構成の場合でも、成膜時には、位置決めピン１
１は基板保持具８に押しつけられ、その結果基板７と防
着板１３との距離が正確に得られる構成とする。
【００４１】本実施例では、以上のように基板７はトレ
ーである基板保持具８の移動によって搬送される。図４
の移動矢印２０に示すこの基板保持具８の移動は、基板
保持具搬送機構１６がボールねじ１７の回転によって移
動することでなされる。またこのボールねじ１７は、真
空室外の駆動力発生装置１５によって発生され、真空室
内駆動力導入機構１４によって真空室内に導入された駆
動力によって駆動され回転する。さらに上記駆動力を利
用して基板保持具８の搬送も行われる。
ーである基板保持具８の移動によって搬送される。図４
の移動矢印２０に示すこの基板保持具８の移動は、基板
保持具搬送機構１６がボールねじ１７の回転によって移
動することでなされる。またこのボールねじ１７は、真
空室外の駆動力発生装置１５によって発生され、真空室
内駆動力導入機構１４によって真空室内に導入された駆
動力によって駆動され回転する。さらに上記駆動力を利
用して基板保持具８の搬送も行われる。
【００４２】尚、本実施例では、ボールねじ１７を用い
て基板７の防着板１３に対する接近や退避動作を行った
が、これに限定するものではなく、リンク機構やカム機
構、ギヤなどを用いてもよい。
て基板７の防着板１３に対する接近や退避動作を行った
が、これに限定するものではなく、リンク機構やカム機
構、ギヤなどを用いてもよい。
【００４３】また、本実施例において装置構成として直
線的に配置されたインラインスパッタ成膜装置を用いた
がこれに限定するものではなく、別の形態のインライン
スパッタ成膜装置や、前述のインラインスパッタ成膜装
置の改良装置であっても適用可能である。
線的に配置されたインラインスパッタ成膜装置を用いた
がこれに限定するものではなく、別の形態のインライン
スパッタ成膜装置や、前述のインラインスパッタ成膜装
置の改良装置であっても適用可能である。
【００４４】以上のことから本実施例においては、基板
７及びそれを装着している基板保持具８を防着板１３に
対して接近、離反させることによって、搬送時に接触す
る問題と成膜時に不必要な部分への膜の堆積する問題の
両方を解決することができる利点がある。さらに、基板
７は装置外部で真空基板保持具８への取り付け及び取り
外しが行われることから、装置外部で洗浄等のメンテナ
ンスが行える利点も有している。
７及びそれを装着している基板保持具８を防着板１３に
対して接近、離反させることによって、搬送時に接触す
る問題と成膜時に不必要な部分への膜の堆積する問題の
両方を解決することができる利点がある。さらに、基板
７は装置外部で真空基板保持具８への取り付け及び取り
外しが行われることから、装置外部で洗浄等のメンテナ
ンスが行える利点も有している。
【００４５】
【発明の効果】本発明のスパッタ成膜装置は、各請求項
において以下の効果が得られる。
において以下の効果が得られる。
【００４６】本発明の請求項１においては、基板及びそ
れを装着している基板保持具を防着板に対して接近、離
反させることによって、搬送時に接触する問題と成膜時
に不必要な部分への膜の堆積する問題の両方を解決する
ことができる効果が得られる。
れを装着している基板保持具を防着板に対して接近、離
反させることによって、搬送時に接触する問題と成膜時
に不必要な部分への膜の堆積する問題の両方を解決する
ことができる効果が得られる。
【００４７】本発明の請求項２においては、基板が防着
板に接近離反するため、真空室内に新たに別の駆動力発
生手段を設ける必要がないといった効果が得られる。
板に接近離反するため、真空室内に新たに別の駆動力発
生手段を設ける必要がないといった効果が得られる。
【図１】本発明によるスパッタ成膜装置の概要構成を説
明する平面図である。
明する平面図である。
【図２】本発明によるスパッタ成膜装置の概要構成を説
明する正面図である。
明する正面図である。
【図３】本発明によるスパッタ成膜装置での成膜中の成
膜室内部を説明するための側面図である。
膜室内部を説明するための側面図である。
【図４】本発明によるスパッタ成膜装置での基板が移動
するときの成膜室内部を説明するための側面図である。
するときの成膜室内部を説明するための側面図である。
１ ロード室 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ ゲートバルブ ３ 加熱室 ４ 成膜室 ５ 冷却室 ６ アンロード室 ７ 基板 ８ 基板保持具 ９ 基板保持穴 １０ 位置決め穴 １１ 位置決めピン １２ ターゲット １３ 防着板 １４ 真空内駆動力導入機構 １５ 駆動力発生装置 １６ 保持具搬送機構 １７ ボールねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の所定の部分以外に膜が形成されな
いように所要の膜を形成すべき該基板の一部を覆う防着
板を有し、前記基板は基板保持具によって保持されてお
り、前記基板が基板表面に平行な方向に移動することに
よって真空室間を搬送され、成膜時には前記基板とター
ゲットが相対的に静止状態にあるスパッタ成膜装置にお
いて、 前記基板を成膜時には防着板に接近させ、基板搬送時に
は防着板と離反させる手段を設けてなることを特徴とす
るスパッタ成膜装置。 - 【請求項２】 基板を成膜時には防着板に接近させ、基
板搬送時には防着板と離反させる手段は、真空室外の駆
動力発生手段により発生させた駆動力を真空室内駆動力
導入手段によって真空室内に導入し、前記駆動力によっ
て基板を移動させることを特徴とする請求項１記載のス
パッタ成膜装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343898A JP3520191B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | スパッタ膜の製造装置 |
| TW088102222A TW461923B (en) | 1998-02-17 | 1999-02-12 | Movable sputtering film forming apparatus |
| CN200410043527.9A CN1282763C (zh) | 1998-02-17 | 1999-02-16 | 用以形成薄膜的可在基片和防镀片之间改变距离的喷镀设备 |
| CNB2005100544105A CN100441735C (zh) | 1998-02-17 | 1999-02-16 | 成膜喷镀设备 |
| CNB991022254A CN1177948C (zh) | 1998-02-17 | 1999-02-16 | 用以形成薄膜的可在基片和防镀片之间改变距离的喷镀设备 |
| US09/251,642 US6309525B2 (en) | 1998-02-17 | 1999-02-17 | Sputtering apparatus capable of changing distance between substrate and deposition preventing plate used for film formation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343898A JP3520191B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | スパッタ膜の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11229136A true JPH11229136A (ja) | 1999-08-24 |
| JP3520191B2 JP3520191B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=12386552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343898A Expired - Fee Related JP3520191B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | スパッタ膜の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3520191B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020516061A (ja) * | 2017-03-24 | 2020-05-28 | ネックスヴァーフェ・ゲー・エム・ベー・ハーＮｅｘｗａｆｅ Ｇｍｂｈ | プロセスチャンバガイド、プロセスチャンバ、及び、基板キャリアをプロセスポジションへガイドする方法 |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP3343898A patent/JP3520191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020516061A (ja) * | 2017-03-24 | 2020-05-28 | ネックスヴァーフェ・ゲー・エム・ベー・ハーＮｅｘｗａｆｅ Ｇｍｂｈ | プロセスチャンバガイド、プロセスチャンバ、及び、基板キャリアをプロセスポジションへガイドする方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3520191B2 (ja) | 2004-04-19 |
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