JPH11228178A - Glass composition, insulating material using the same, partition for fpd and insulating layer - Google Patents

Glass composition, insulating material using the same, partition for fpd and insulating layer

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JPH11228178A
JPH11228178A JP10031175A JP3117598A JPH11228178A JP H11228178 A JPH11228178 A JP H11228178A JP 10031175 A JP10031175 A JP 10031175A JP 3117598 A JP3117598 A JP 3117598A JP H11228178 A JPH11228178 A JP H11228178A
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JP
Japan
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mol
glass
paste
ceramic
glass substrate
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Withdrawn
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JP10031175A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Kuromitsu
祥郎 黒光
Kunio Sugamura
邦夫 菅村
Kenji Morinaga
健次 森永
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reflectivety without causing the warp of a glass substrate for FPD and generating crosstalk on an image of FPD. SOLUTION: As glass components in a glass composition, 2-45 mol.% B2 O3 , 15-45 mol.% ZnO, 1.5-40 mol.% one or more kinds of oxides selected from a group composed of BaO, SrO, CaO and MgO and 10-30 mol.% one or more kinds of fluorides selected from a group composed of BaF2 , CaF2 , SrF2 , MgF2 , and AlF3 are contained. And an insulating body (partition of FPD, insulating layer for FPD) is obtained by firing a mixture containing the glass composition and one or more kinds of ceramic fillers selected from a group composed of zircon, alumina, silica, mullite, β-eucryptite, cordierite, β-spodumene and forsterite.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、PDP(plasma d
isplay panel:プラズマディスプレイパネル)、PAL
C(plasma addressed liquid crystal display)等の
FPD(flat panel display)用隔壁及び絶縁層に好適
なガラス組成物及びこれを用いた絶縁体に関するもので
ある。
[0001] The present invention relates to a PDP (plasma d
isplay panel: plasma display panel), PAL
The present invention relates to a glass composition suitable for a partition and an insulating layer for an FPD (flat panel display) such as C (plasma addressed liquid crystal display) and an insulator using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のガラス組成物として、ガ
ラス粉末が70〜95重量%、耐火物フィラーが5〜3
0重量%、耐熱顔料が0〜10重量%を含むものが開示
されている(特開平3−170346)。このガラス組
成物では、ガラス成分が55〜65重量%のPbO、0
〜5重量%のZnO、0〜10重量%のB23、15〜
25重量%のSiO2、0.5〜5重量%のAl23
0.5〜15重量%の(SnO2+TiO2)、0.5〜
10重量%の(MgO+CaO+SrO+BaO)、
0.1〜2重量%のCeO2、0.1〜5重量%のLa2
3からなる。しかし、上記従来のガラス組成物では、
Pb成分を含有するため、ガラス組成物の密度が大きく
なり、このガラス組成物をPDPのガラス基板上の隔壁
として使用した場合、ガラス基板の重量が増大する問題
点や、環境汚染の原因となる問題点があった。ガラス基
板の重量が増大すると、ガラス基板の焼成時にガラス基
板に反りを発生し易くなる、即ちガラス基板の焼成工程
において加熱むらを防止するために、ガラス基板を下か
ら数カ所で点支持しているが、ガラス基板が重いと自重
で反りが発生し易くなる問題点があった。また上記従来
のガラス組成物では、隔壁の比誘電率が10〜12程度
で比較的大きいため、電気信号が近隣の配線に漏洩し、
画像にクロストークが生じ易い問題点があった。更に上
記従来のガラス組成物においては、PDP隔壁若しくは
絶縁層としての使用中(プラズマ減圧雰囲気下にて)に
金属Pbが析出し、放電特性が低下する問題点があっ
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, a glass composition of this type has a glass powder content of 70 to 95% by weight and a refractory filler of 5 to 3%.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-170346 discloses that the heat-resistant pigment contains 0 to 10% by weight. In this glass composition, the glass component has a PbO content of 55 to 65% by weight,
5% by weight of ZnO, 0 wt% of B 2 O 3, 15~
25 wt% SiO 2, 0.5 to 5 wt% Al 2 O 3,
0.5 to 15% by weight of (SnO 2 + TiO 2 );
10% by weight of (MgO + CaO + SrO + BaO),
0.1 to 2% by weight of CeO 2, 0.1~5% by weight of La 2
Consists of O 3 . However, in the above conventional glass composition,
Since the glass composition contains the Pb component, the density of the glass composition increases, and when this glass composition is used as a partition wall on a glass substrate of PDP, it causes a problem that the weight of the glass substrate increases and causes environmental pollution. There was a problem. When the weight of the glass substrate increases, the glass substrate is likely to be warped during firing of the glass substrate, that is, the glass substrate is point-supported at several points from below in order to prevent uneven heating in the firing process of the glass substrate. However, there is a problem that if the glass substrate is heavy, warpage is likely to occur due to its own weight. Further, in the above conventional glass composition, since the relative dielectric constant of the partition is relatively large at about 10 to 12, electric signals leak to neighboring wirings,
There is a problem that crosstalk easily occurs in an image. Furthermore, in the above-mentioned conventional glass composition, there is a problem that metal Pb precipitates during use as a PDP partition or an insulating layer (under a reduced-pressure plasma atmosphere), and the discharge characteristics deteriorate.

【0003】Pb成分を含まないガラスとして、耐イオ
ン放電衝撃性低軟化温度ガラス(特開昭48−4300
7)やプラズマディスプレイパネル(特開平8−301
631)が開示されている。上記特開昭48−4300
7号公報に示された耐イオン放電衝撃性低軟化温度ガラ
スでは、30〜43重量%の無水硼酸(B23)、18
〜33重量%の五酸化バナジウム(V25)、17〜2
2重量%の酸化亜鉛(ZnO)、8〜12重量%の酸化
ナトリウム(Na2O)を主成分とし、これに6重量%
以下の珪酸(SiO2)、5重量%以下のアルミナ(A
23)、4重量%以下の酸化ジルコニウム(Zr
2)のうち少なくとも1種を含有させたことを特徴と
する。この耐イオン放電衝撃性低軟化温度ガラスでは、
一般に使用される窓ガラス板と略同じ熱膨張係数と窓ガ
ラス板より低い軟化温度を有するため、ひび割れ等を生
じることなく窓ガラスに均一に融着する。またガスイオ
ン等の放電による衝撃により解離等の変化を生じ易い酸
化鉛(PbO)や酸化ビスマス(Bi23)等の重金属
酸化物を全く含有しないため、PDPのガラス基板の被
膜用ガラス等の長時間にわたりガスイオンの放電衝撃を
受ける部分に使用してもガスイオン放電特性に全く影響
を生じることがなく、被膜の黒化及び透明度の変化等の
劣化を生じることもない。
As a glass containing no Pb component, an ion discharge impact resistant low softening temperature glass (JP-A-48-4300)
7) and a plasma display panel (JP-A-8-301)
631) is disclosed. JP-A-48-4300
The resistant ion discharge damage, low softening temperature glasses shown in 7 JP, 30-43 wt% of boric anhydride (B 2 O 3), 18
To 33% by weight of vanadium pentoxide (V 2 O 5), 17~2
The main component is 2 % by weight of zinc oxide (ZnO) and 8 to 12% by weight of sodium oxide (Na2O), and 6% by weight
Or less of silicic acid (SiO 2 ), 5% by weight or less of alumina (A
l 2 O 3 ), 4% by weight or less of zirconium oxide (Zr
O 2 ). In this ion discharge shock resistant low softening temperature glass,
Since it has substantially the same coefficient of thermal expansion as a generally used window glass plate and a lower softening temperature than the window glass plate, it is uniformly fused to the window glass without causing cracks or the like. In addition, since it does not contain any heavy metal oxide such as lead oxide (PbO) or bismuth oxide (Bi 2 O 3 ), which is liable to undergo a change such as dissociation due to the impact of the discharge of gas ions or the like, it is used as a coating glass for PDP glass substrates. Even when used for a portion that is subjected to gas ion discharge shock for a long time, gas ion discharge characteristics are not affected at all, and deterioration such as blackening of the coating and change in transparency does not occur.

【0004】一方、上記特開平8−301631号公報
に示されたプラズマディスプレイでは、相対向するガラ
ス基板間のディスプレイの各画素間に隔壁が形成され、
この隔壁がP25系ガラスからなるガラス粉末と、低膨
張セラミック粉末とからなるガラスセラミック組成物の
焼成物からなることを特徴とする。このプラズマディス
プレイパネルでは、ガラスセラミック組成物が20〜7
0重量%のガラス粉末と、30〜80重量%の低膨張セ
ラミック粉末からなり、ガラス粉末が25〜35モル%
のP25、0〜50モル%のZnO、0〜70モル%の
SnO、0〜10モル%のLi2O、0〜10モル%の
Na2O、0〜10モル%のK2O、0〜20モル%の
(Li2O+Na2O+K2O)、0〜10モル%のMg
O、0〜10モル%のCaO、0〜10モル%のSr
O、0〜10モル%のBaO、0〜20モル%の(Mg
O+CaO+SrO+BaO)、0〜10モル%のB2
3、0〜10モル%のAl23からなる。このように
構成されたプラズマディスプレイパネルでは、隔壁の比
誘電率が7〜10の間であり、Pbを含有する隔壁と比
較して、表示のクロストークを低減できる。また隔壁に
Pb成分を含有しないため、密度が小さく、大型のPD
Pに最適である。更に熱膨張係数が通常のPDP用ガラ
ス基板に整合しているため、PDPのガラス基板上に隔
壁を形成した際に反りがなく、下地のオーバコートにク
ラックが入ったりすることがなく、ガラス基板も割れ難
くなる。
On the other hand, in the plasma display disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-301631, a partition is formed between each pixel of the display between glass substrates facing each other,
The partition is characterized by being made of a fired product of a glass ceramic composition comprising a glass powder composed of P 2 O 5 glass and a low expansion ceramic powder. In this plasma display panel, the glass ceramic composition contains 20 to 7
0% by weight of glass powder and 30 to 80% by weight of low expansion ceramic powder, wherein the glass powder is 25 to 35 mol%
Of P 2 O 5, 0~50 mol% of ZnO, 0 to 70 mol% of SnO, 0 to 10 mol% of Li 2 O, 0 to 10 mol% of Na 2 O, of 0 mole% K 2 O, from 0 to 20 mol% (Li 2 O + Na 2 O + K 2 O), 0~10 mol% of Mg
O, 0-10 mol% CaO, 0-10 mol% Sr
O, 0-10 mol% BaO, 0-20 mol% (Mg
O + CaO + SrO + BaO), 0 to 10 mol% of B 2
O 3 , consisting of 0-10 mol% Al 2 O 3 . In the plasma display panel thus configured, the relative dielectric constant of the partition is between 7 and 10, and crosstalk in display can be reduced as compared with the partition containing Pb. In addition, since the partition walls do not contain a Pb component, the density is small and a large PD
Ideal for P. Furthermore, since the coefficient of thermal expansion matches that of a normal PDP glass substrate, there is no warpage when a partition is formed on the PDP glass substrate, and no cracks are formed in the overcoat of the base, and the glass substrate Is also difficult to crack.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の特開昭48
−43007号公報に示された耐イオン放電衝撃性低軟
化温度ガラスでは、V25を含むため、茶色に着色さ
れ、反射率が低下する不具合があった。また上記従来の
特開平8−301631号公報に示されたプラズマディ
スプレイでは、P25を含むため、耐水性が悪い問題点
があった。上記従来の特開平8−301631号公報に
示されたプラズマディスプレイでは、ガラスの熱膨張係
数がガラス基板に対して大きいので、熱膨張係数をガラ
ス基板と整合させるために、セラミックフィラーを多量
に添加しなければならず、焼成後の構造が多孔質にな
り、強度が低下し放電特性も低下する問題点があった。
The above-mentioned conventional Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 48
JP-A-43007 discloses a glass having a low softening temperature resistant to ionic discharge impact, which contains V 2 O 5 , so that it was colored brown and had a problem that the reflectance was lowered. Further, the conventional plasma display disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-301631 has a problem that water resistance is poor because it contains P 2 O 5 . In the conventional plasma display disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-301631, the glass has a large thermal expansion coefficient with respect to the glass substrate, so that a large amount of ceramic filler is added to match the thermal expansion coefficient with the glass substrate. Therefore, there is a problem that the structure after firing becomes porous, the strength is reduced, and the discharge characteristics are also reduced.

【0006】本発明の目的は、FPDのガラス基板に反
りを発生させず、かつFPDの画像にクロストークを発
生させずに、反射率を向上できる、ガラス組成物、それ
を用いた絶縁体、FPD用隔壁及び絶縁層を提供するこ
とにある。本発明の別の目的は、強度及び放電特性を低
下させずに、熱膨張係数を低くして熱膨張係数をFPD
のガラス基板と整合させることができ、かつガラス基板
より軟化点を低くくできる、ガラス組成物、それを用い
た絶縁体、FPD用隔壁及び絶縁層を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a glass composition, an insulator using the same, which can improve the reflectance without causing warpage in the glass substrate of the FPD and without causing crosstalk in the image of the FPD. An object of the present invention is to provide an FPD partition and an insulating layer. Another object of the present invention is to reduce the thermal expansion coefficient and reduce the thermal expansion coefficient to FPD without reducing the strength and discharge characteristics.
It is an object of the present invention to provide a glass composition, an insulator, an FPD partition wall, and an insulating layer using the same, which can be matched with a glass substrate and have a softening point lower than that of the glass substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
ガラス成分として、B2320〜45モル%と、ZnO
15〜45モル%と、BaO、SrO、CaO及びMg
Oからなる群より選ばれた1種又は2種以上の酸化物1
5〜40モル%と、BaF2、CaF2、SrF2、Mg
2及びAlF3からなる群より選ばれた1種又は2種以
上のフッ化物10〜30モル%とを含むガラス組成物で
ある。この請求項1に記載されたガラス組成物では、ガ
ラス成分を上記範囲内でそれぞれ混合すると、焼成温度
が低くなって、軟化点も低くなる。また上記ガラス成分
に密度の大きいPb成分を含まないため、重量を軽減で
き、環境を汚染することもない。
The invention according to claim 1 is
As glass component, and B 2 O 3 20 to 45 mol%, ZnO
15 to 45 mol%, BaO, SrO, CaO and Mg
One or more oxides 1 selected from the group consisting of O
5 to 40 mol%, BaF 2 , CaF 2 , SrF 2 , Mg
It is one or the glass composition comprising 10 to 30 mol% more of fluoride selected from the group consisting of F 2, and AlF 3. In the glass composition according to the first aspect, when the glass components are mixed within the above ranges, the firing temperature is lowered and the softening point is also lowered. Further, since the glass component does not contain a high-density Pb component, the weight can be reduced and the environment is not polluted.

【0008】請求項2に係る発明は、B2320〜45
モル%と、ZnO15〜45モル%と、BaO、Sr
O、CaO及びMgOからなる群より選ばれた1種又は
2種以上の酸化物15〜40モル%と、BaF2、Ca
2、SrF2、MgF2及びAlF3からなる群より選ば
れた1種又は2種以上のフッ化物10〜30モル%とを
含むガラス組成物と;ジルコン、アルミナ、シリカ、ム
ライト、βユークリプタイト、コーディエライト、βス
ポデューメン及びフォルステライトからなる群より選ば
れた1種又は2種以上のセラミックフィラーとを含む混
合体を焼成してなる絶縁体である。この請求項2に記載
された絶縁体では、ガラスの軟化点が低いので、絶縁体
の焼成温度を低くすることができる。またガラス成分に
25を含まないため、白色の反射率の高い絶縁体を得
ることができる。
[0008] The invention according to claim 2 is a method according to claim 2, wherein B 2 O 3 20 to 45
Mol%, ZnO 15 to 45 mol%, BaO, Sr
One or two or more oxides selected from the group consisting of O, CaO and MgO, 15 to 40 mol%, and BaF 2 , Ca
A glass composition comprising 10 to 30 mol% of one or more fluorides selected from the group consisting of F 2 , SrF 2 , MgF 2 and AlF 3 ; zircon, alumina, silica, mullite, β-U An insulator obtained by firing a mixture containing one or more ceramic fillers selected from the group consisting of krypite, cordierite, β-spodumene, and forsterite. In the insulator according to the second aspect, since the softening point of the glass is low, the firing temperature of the insulator can be lowered. Further, since V 2 O 5 is not contained in the glass component, a white insulator having high reflectance can be obtained.

【0009】請求項3に係る発明は、請求項2記載の絶
縁体により形成されたFPD用隔壁である。請求項4に
係る発明は、請求項2記載の絶縁体により形成されたF
PD用絶縁層である。この請求項3に記載されたFPD
用隔壁又は請求項4に記載されたFPD用絶縁層では、
上記ガラス組成物とセラミックフィラーとの混合体に有
機バインダを含むセラミックグリーンリブ又はセラミッ
クグリーンシートを焼成することにより、上記リブ又は
シートが隔壁又は絶縁層になる。或いはガラス組成物、
セラミックフィラー及び有機バインダに有機溶媒を加え
て、ペースト化しスクリーン印刷法などでセラミックキ
ャピラリリブ又はセラミックキャピラリ層を乾燥、焼成
することにより、上記セラミックキャピラリリブ又はセ
ラミックキャピラリ層が隔壁又は絶縁層になる。このと
きの焼成温度はガラス基板の軟化点より100℃以上低
いため、ガラス基板に反り等は生じない。また上記隔壁
又は絶縁層の熱膨張係数はガラス基板の熱膨張係数と概
略同一になるため、ガラス基板の反りを更に抑制でき
る。上記記隔壁又は絶縁層の比誘電率が4〜7程度と比
較的小さくなるので、電気信号が近隣の配線に漏洩する
ことはなく、画像にクロストークが発生しない。更にガ
ラス成分へのセラミックフィラー成分の添加量は比較的
少量で済むので、焼成後の強度及び放電特性が低下する
こともない。なお、上記セラミックキャピラリとは、ガ
ラス組成物とセラミックフィラーと有機バインダと溶媒
とを含むペーストを塗布した後の大部分の有機バインダ
及び溶媒が残存している状態をいう。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an FPD partition wall formed of the insulator according to the second aspect. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising:
This is a PD insulating layer. The FPD according to claim 3
The partition for FPD or the insulating layer for FPD according to claim 4,
By firing ceramic green ribs or ceramic green sheets containing an organic binder in a mixture of the glass composition and the ceramic filler, the ribs or sheets become partition walls or insulating layers. Or a glass composition,
An organic solvent is added to the ceramic filler and the organic binder to form a paste, and the ceramic capillary rib or the ceramic capillary layer is dried and fired by a screen printing method or the like, whereby the ceramic capillary rib or the ceramic capillary layer becomes a partition wall or an insulating layer. Since the firing temperature at this time is lower than the softening point of the glass substrate by 100 ° C. or more, the glass substrate does not warp. Further, since the coefficient of thermal expansion of the partition or the insulating layer is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the glass substrate, warpage of the glass substrate can be further suppressed. Since the relative permittivity of the partition or the insulating layer is relatively small, about 4 to 7, electric signals do not leak to neighboring wirings, and no crosstalk occurs in an image. Furthermore, since the amount of the ceramic filler component added to the glass component is relatively small, the strength after firing and the discharge characteristics do not decrease. The above-mentioned ceramic capillary refers to a state where most of the organic binder and the solvent remain after the paste containing the glass composition, the ceramic filler, the organic binder, and the solvent is applied.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図面
に基づいて詳しく説明する。本発明の絶縁体はガラス組
成物とセラミックフィラーとを含む混合体を焼成するこ
とにより形成される。上記ガラス組成物としては、B2
3を20〜45モル%と、ZnOを15〜45モル%
と、BaO、SrO、CaO及びMgOからなる群より
選ばれた1種又は2種以上の酸化物を15〜40モル%
と、BaF2、CaF2、SrF2、MgF2及びAlF3
からなる群より選ばれた1種又は2種以上のフッ化物を
10〜30モル%とを含む。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The insulator of the present invention is formed by firing a mixture containing a glass composition and a ceramic filler. As the glass composition, B 2
20 to 45 mol% of O 3 and 15 to 45 mol% of ZnO
And 15 to 40 mol% of one or more oxides selected from the group consisting of BaO, SrO, CaO and MgO.
And BaF 2 , CaF 2 , SrF 2 , MgF 2 and AlF 3
And 10 to 30 mol% of one or more fluorides selected from the group consisting of

【0011】B23を20〜45モル%の範囲に限定し
たのは、20モル%未満ではガラスにならず軟化点も高
い不具合があり、45モル%を越えると耐水性が悪い不
具合があるからであり、B23は25〜40モル%であ
ることが更に好ましい。またZnOを15〜45モル%
の範囲に限定したのは、15モル%未満では軟化点が高
い不具合があり、45モル%を越えても軟化点が高い不
具合があるからであり、ZnOは20〜40モル%であ
ることが更に好ましい。
The reason why B 2 O 3 is limited to the range of 20 to 45 mol% is that if it is less than 20 mol%, it does not become glass and has a high softening point, and if it exceeds 45 mol%, it has a problem of poor water resistance. is because there, more preferably B 2 O 3 is 25 to 40 mol%. In addition, ZnO is 15 to 45 mol%
The reason is that if it is less than 15 mol%, there is a problem that the softening point is high, and if it exceeds 45 mol%, there is a problem that the softening point is high, and ZnO is 20 to 40 mol%. More preferred.

【0012】またBaO、SrO、CaO及びMgOか
らなる群より選ばれた1種又は2種以上の酸化物を15
〜40モル%の範囲に限定したのは、15モル%未満で
は軟化点が高い不具合があり、40モル%を越えるとガ
ラスにならない不具合があるからであり、この酸化物は
20〜35モル%であることが更に好ましい。更にBa
2、CaF2、SrF2、MgF2及びAlF3からなる
群より選ばれた1種又は2種以上のフッ化物を10〜3
0モル%の範囲に限定したのは、10モル%未満では軟
化点が高い不具合があり、30モル%を越えるとガラス
にならない不具合があるからであり、このフッ化物は1
2〜25モル%であることが更に好ましい。
Also, one or more oxides selected from the group consisting of BaO, SrO, CaO and
The reason why the content is limited to the range of 4040 mol% is that if it is less than 15 mol%, there is a problem that the softening point is high, and if it exceeds 40 mol%, there is a problem that it does not become glass. Is more preferable. Furthermore, Ba
One or two or more fluorides selected from the group consisting of F 2 , CaF 2 , SrF 2 , MgF 2 and AlF 3 are mixed with 10 to 3
The reason why the content is limited to the range of 0 mol% is that if it is less than 10 mol%, there is a problem that the softening point is high, and if it exceeds 30 mol%, there is a problem that it does not become glass.
More preferably, it is 2 to 25 mol%.

【0013】またセラミックフィラーとしては、ジルコ
ン、アルミナ、シリカ、ムライト、βユークリプタイ
ト、コーディエライト、βスポデューメン及びフォルス
テライトからなる群より選ばれた1種又は2種以上のセ
ラミックを含む。ガラス成分にセラミックフィラー成分
を混合するのは、例えば上記ガラス成分を用いたPDP
用隔壁をガラス基板上に形成する場合、この隔壁の熱膨
張係数とガラス基板の熱膨張係数とを整合させるためで
ある。
The ceramic filler includes one or more ceramics selected from the group consisting of zircon, alumina, silica, mullite, β eucryptite, cordierite, β spodumene and forsterite. The reason why the ceramic filler component is mixed with the glass component is, for example, a PDP using the above glass component.
This is because when the partition walls are formed on a glass substrate, the thermal expansion coefficients of the partition walls and the glass substrate are matched.

【0014】この実施の形態では、上記混合体を焼成す
ることによりセラミックリブ(PDP用隔壁)が形成さ
れる。このセラミックリブの形成方法を図1に基づいて
説明する。先ずガラス基板10の表面にガラス組成物及
びセラミックフィラーを含むペーストを塗布して形成さ
れたペースト膜11に対してくし歯12bを有するブレ
ード12のエッジ12aをガラス基板10表面に接触さ
せた状態でブレード12又はガラス基板10を一定方向
に移動することによりガラス基板10表面にセラミック
キャピラリリブ13を形成する。上記ペーストは上記ガ
ラス組成物とセラミックフィラーと有機バインダと溶媒
とを含む。
In this embodiment, ceramic ribs (PDP partition walls) are formed by firing the mixture. A method for forming the ceramic rib will be described with reference to FIG. First, the edge 12a of the blade 12 having the comb teeth 12b is brought into contact with the surface of the glass substrate 10 with respect to the paste film 11 formed by applying the paste containing the glass composition and the ceramic filler to the surface of the glass substrate 10. The ceramic capillary rib 13 is formed on the surface of the glass substrate 10 by moving the blade 12 or the glass substrate 10 in a certain direction. The paste includes the glass composition, a ceramic filler, an organic binder, and a solvent.

【0015】セラミックフィラーはガラス組成物の容積
に対して60容積%以下であることが好ましい。セラミ
ックフィラーが60容積%以上になるとリブ13が多孔
質になり好ましくないからである。なお、ガラス組成物
及びセラミックフィラーはこれらの粒径がそれぞれ0.
1〜30μmの粉末であることが好ましい。ガラス組成
物及びセラミックフィラーの粒径を0.1〜30μmの
範囲に限定したのは、0.1μm未満では凝集し易くそ
の取扱いが煩わしくなり、30μmを越えると後述する
ブレード12の移動時に所望のリブ13が形成できなく
なるからである。
It is preferable that the content of the ceramic filler is 60% by volume or less based on the volume of the glass composition. This is because if the amount of the ceramic filler exceeds 60% by volume, the ribs 13 become porous, which is not preferable. The glass composition and the ceramic filler each have a particle size of 0.1.
Preferably, the powder is 1 to 30 μm. The reason why the particle diameter of the glass composition and the ceramic filler is limited to the range of 0.1 to 30 μm is that when the particle diameter is less than 0.1 μm, it is likely to be agglomerated and the handling thereof becomes troublesome. This is because the ribs 13 cannot be formed.

【0016】ペーストの各成分の配合比は、ガラス組成
物及びセラミックフィラーを30〜70重量%、有機バ
インダを15〜3重量%、溶媒を55〜27重量%であ
ることが好ましい。溶媒は常温での揮発性が比較的小さ
い有機溶媒であることが必要であり、ターピネオール、
プチルカルビトール、アセテート又はエーテル等が挙げ
られる。ペーストをこのように構成することにより所定
の粘度を有するペーストを得ることができ、ガラス基板
10上に形成されたセラミックキャピラリリブ13のだ
れを抑制して焼成することによりセラミックリブを精度
良く形成することができる。
The mixing ratio of each component of the paste is preferably 30 to 70% by weight of the glass composition and the ceramic filler, 15 to 3% by weight of the organic binder, and 55 to 27% by weight of the solvent. The solvent must be an organic solvent having a relatively small volatility at normal temperature, and terpineol,
Butyl carbitol, acetate, ether and the like. By configuring the paste in this way, a paste having a predetermined viscosity can be obtained, and the ceramic ribs 13 formed on the glass substrate 10 can be formed while suppressing the dripping of the ceramic capillary ribs 13 and firing the ceramic ribs accurately. be able to.

【0017】ペーストのガラス基板10表面への塗布
は、スクリーン印刷法、ディップ法又はドクタブレード
法等の既存の手段により行われる。ペースト膜11の形
成されたガラス基板10表面に接触させるブレード12
には複数のくし歯12bが等間隔にかつ同一方向に形成
される。このブレード12はペーストとの反応やペース
トに溶解されることのない金属、セラミック又はプラス
チック等により作られ、特に、寸法精度、耐久性の観点
からセラミック若しくはFe,Ni,Co基の合金が好
ましい。それぞれのくし歯12bの間の隙間はこのブレ
ード12により形成されるセラミックキャピラリリブ1
3の断面形状に相応して形成される。
The paste is applied to the surface of the glass substrate 10 by an existing means such as a screen printing method, a dip method or a doctor blade method. Blade 12 contacting the surface of glass substrate 10 on which paste film 11 is formed
Are formed with a plurality of comb teeth 12b at equal intervals and in the same direction. The blade 12 is made of a metal, ceramic, plastic, or the like that does not react with the paste or is dissolved in the paste. In particular, from the viewpoint of dimensional accuracy and durability, ceramic or an alloy based on Fe, Ni, or Co is preferable. The gap between the respective comb teeth 12b is formed by the ceramic capillary rib 1 formed by the blade 12.
3 is formed corresponding to the cross-sectional shape.

【0018】このように構成されたブレード12による
セラミックキャピラリリブ13の形成は、ブレード12
のエッジ12aをペースト膜11を形成したガラス基板
10表面に接触させた状態でガラス基板10を固定して
図1の実線矢印で示すようにブレード12を一定方向に
移動するか、又はブレード12を固定して図1の破線矢
印で示すようにガラス基板10を一定方向に移動させる
ことにより行われる。この移動によりガラス基板10表
面に塗布されたペーストのブレード12のくし歯12b
に対応する箇所はくし歯12bの間の隙間に移動するか
若しくは掃き取られ、くし歯12bの間の隙間に位置す
るペーストのみがガラス基板10上に残存してガラス基
板10表面にセラミックキャピラリリブ13が形成され
る。くし歯の溝の深さがペースト膜11の厚さより大き
い場合にはブレード12又はガラス基板10を移動する
ときに掃き取られたペーストが溝に入り込みペースト膜
11の厚さ以上の高さを有するセラミックキャピラリリ
ブ13を形成できる。
The formation of the ceramic capillary rib 13 by the blade 12 configured as described above is performed by
The glass substrate 10 is fixed while the edge 12a of the glass substrate 10 is in contact with the surface of the glass substrate 10 on which the paste film 11 is formed, and the blade 12 is moved in a certain direction as shown by a solid line arrow in FIG. The fixing is performed by moving the glass substrate 10 in a fixed direction as shown by a broken arrow in FIG. By this movement, the comb teeth 12b of the blade 12 of the paste applied to the surface of the glass substrate 10
Is moved or swept into the gap between the comb teeth 12b, and only the paste located in the gap between the comb teeth 12b remains on the glass substrate 10 and the ceramic capillary rib 13 Is formed. If the depth of the groove of the comb tooth is larger than the thickness of the paste film 11, the paste swept out when moving the blade 12 or the glass substrate 10 enters the groove and has a height greater than the thickness of the paste film 11. The ceramic capillary rib 13 can be formed.

【0019】このようして形成されたセラミックキャピ
ラリリブ13はその後乾燥されてセラミックグリーンリ
ブ(図示せず)になり、更に脱バインダのため加熱さ
れ、引続いて焼成することにより図2に示すセラミック
リブ14になる。このときの焼成温度は600℃未満で
あり、ガラス基板としてソーダ石灰ガラスを用いた場合
のこのガラス基板10の軟化点(735℃)より100
℃以上低いため(ガラスの軟化点は焼成温度から約10
0℃差し引いた温度である。)、ガラス基板10は軟化
せず、ガラス基板10に反り等は生じない。また上記セ
ラミックリブ14の熱膨張係数は65〜87×10-7
℃と上記ガラス基板10の熱膨張係数(85×10-7
℃)と概略同一になり、上記ガラス組成物に密度の大き
いPb成分を含まずガラス組成物の重量を軽減できるた
め、ガラス基板10の反りを更に抑制できる。
The thus formed ceramic capillary rib 13 is then dried into a ceramic green rib (not shown), heated for binder removal, and subsequently fired to obtain the ceramic green rib shown in FIG. It becomes the rib 14. The firing temperature at this time is lower than 600 ° C., which is 100 ° below the softening point (735 ° C.) of the glass substrate 10 when soda-lime glass is used as the glass substrate.
° C or lower (the softening point of glass is
This is the temperature minus 0 ° C. ), The glass substrate 10 does not soften, and the glass substrate 10 does not warp. The thermal expansion coefficient of the ceramic rib 14 is 65 to 87 × 10 -7 /
C. and the thermal expansion coefficient of the glass substrate 10 (85 × 10 −7 /
° C), and the glass composition does not contain a high-density Pb component, so that the weight of the glass composition can be reduced. Therefore, the warpage of the glass substrate 10 can be further suppressed.

【0020】またガラス成分にV25を含まないため、
白色の反射率の高いセラミックリブ14を得ることがで
き、上記セラミックリブ14の比誘電率が4〜7程度と
比較的小さいので、電気信号が近隣の配線に漏洩するこ
とはなく、画像にクロストークが発生しない。更にガラ
ス組成物へのセラミックフィラーの添加量は比較的少量
で済むので、焼成後のセラミックリブ14の強度や放電
特性が低下することもない。
Further, since V 2 O 5 is not contained in the glass component,
The ceramic ribs 14 having high white reflectance can be obtained, and the relative permittivity of the ceramic ribs 14 is relatively small, about 4 to 7, so that electric signals do not leak to neighboring wirings, and the image does not cross the image. No talk occurs. Furthermore, since the amount of the ceramic filler added to the glass composition is relatively small, the strength and discharge characteristics of the fired ceramic rib 14 do not decrease.

【0021】図3及び図4は本発明の第2の実施の形態
を示す。図3及び図4において図1及び図2と同一符号
は同一部品を示す。この実施の形態では、ガラス基板1
0の表面に上記ペーストを塗布して形成されたペースト
膜11に対して、くし歯12bを有するブレード12の
エッジ12aをガラス基板10表面から所定の高さ浮上
した状態でブレード12又はガラス基板10を一定方向
に移動することにより、ガラス基板10表面にセラミッ
クキャピラリ層21が形成され、このセラミックキャピ
ラリ層21上にセラミックキャピラリリブ23が形成さ
れる(図3)。上記セラミックキャピラリ層21及びセ
ラミックキャピラリリブ23は乾燥されてセラミックグ
リーン層及びセラミックグリーンリブになり、更に脱バ
インダのため加熱され、引続いて焼成されることによ
り、図4に示すガラス基板10上に形成された絶縁層2
2と、この絶縁層22上に形成されたセラミックリブ2
4となる。
FIGS. 3 and 4 show a second embodiment of the present invention. 3 and 4, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts. In this embodiment, the glass substrate 1
0, the edge 12a of the blade 12 having the comb teeth 12b is floated at a predetermined height from the surface of the glass substrate 10 with respect to the paste film 11 formed by applying the paste on the surface of the glass substrate 10. Is moved in a certain direction, whereby a ceramic capillary layer 21 is formed on the surface of the glass substrate 10, and a ceramic capillary rib 23 is formed on the ceramic capillary layer 21 (FIG. 3). The ceramic capillary layer 21 and the ceramic capillary rib 23 are dried to form a ceramic green layer and a ceramic green rib, and are further heated for binder removal and subsequently fired, so that the ceramic capillary layer 21 and the ceramic capillary rib 23 are fired on the glass substrate 10 shown in FIG. Insulating layer 2 formed
2 and a ceramic rib 2 formed on the insulating layer 22.
It becomes 4.

【0022】なお、セラミックリブは図5に示すよう
に、厚膜印刷法によりガラス基板30上にセラミックリ
ブ24を形成してもよい。この方法では、ガラス基板3
0の表面に上記ペーストを厚膜印刷法により所定のパタ
ーンで位置合わせをして重ね塗りした後に乾燥し、ペー
スト膜31を形成する。この工程を多数回繰返してペー
スト膜31を所定の高さに形成した後に焼成することに
より、セラミックリブ34がガラス基板30上に所定の
間隔をあけて形成される。
As shown in FIG. 5, the ceramic ribs 24 may be formed on the glass substrate 30 by a thick film printing method. In this method, the glass substrate 3
The paste is aligned with a predetermined pattern on the surface of No. 0 by a thick-film printing method, applied repeatedly, and dried to form a paste film 31. This step is repeated a number of times to form the paste film 31 at a predetermined height and then firing, whereby the ceramic ribs 34 are formed on the glass substrate 30 at predetermined intervals.

【0023】また、セラミックリブは図6に示すよう
に、サンドブラスト法によりガラス基板30上にセラミ
ックリブ44を形成してもよい。この方法では、ガラス
基板30の表面全体に上記ペーストを厚膜法で塗布し、
乾燥することにより、或いは上記ペーストから作製され
たセラミックグリーンテープを積層することにより、所
定の高さのパターン形成層41を形成した後、このパタ
ーン形成層41を感光性フィルム42で被覆し、更にこ
のフィルム42上をマスク43で覆って、露光、現像を
行うことにより所定のパターンのレジスト層46を形成
する。次にこのレジスト層46の上方からサンドブラス
ト処理を施してセル47となる部分を取除くことによ
り、パターン形成層41がセラミックグリーンリブ48
となる。更に剥離剤等を用いて上記レジスト層46を除
去した後に焼成することにより、セラミックリブ44が
ガラス基板30上に所定の間隔をあけて形成される。更
に、上記第1及び第2の実施の形態では、本発明の絶縁
体によりPDP用隔壁及びPDP用絶縁層を形成した
が、PALC用隔壁及びPALC用絶縁層を形成しても
よい。
As shown in FIG. 6, the ceramic ribs 44 may be formed on the glass substrate 30 by a sand blast method. In this method, the paste is applied to the entire surface of the glass substrate 30 by a thick film method,
After drying, or by laminating a ceramic green tape made from the paste, a pattern forming layer 41 having a predetermined height is formed, and then the pattern forming layer 41 is covered with a photosensitive film 42, and further, The film 42 is covered with a mask 43 and exposed and developed to form a resist pattern 46 having a predetermined pattern. Next, sandblasting is performed from above the resist layer 46 to remove the portion that becomes the cell 47, so that the pattern forming layer 41 becomes a ceramic green rib 48.
Becomes Further, by firing after removing the resist layer 46 using a release agent or the like, the ceramic ribs 44 are formed on the glass substrate 30 at predetermined intervals. Furthermore, in the first and second embodiments, the PDP partition and the PDP insulating layer are formed by the insulator of the present invention, but the PALC partition and the PALC insulating layer may be formed.

【0024】[0024]

【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。 <実施例1>B23を30モル%と、ZnOを20モル
%と、BaOを30モル%と、MgF2を20モル%と
を含むガラス粉末(ガラス組成物)を70重量%用意
し、セラミックフィラーとして平均粒径4.3μmのジ
ルコン粉末を30重量%用意し、両者を十分に混合し
た。上記ガラス粉末は具体的には、B23としてH3
3、ZnOはそのまま、BaOとしてBaCO3、Mg
2はそのままをそれぞれ所定の成分になるように混合
し、大気中で1100℃にて30分間溶解して白金皿に
流し出し、固化した後に粉砕して(平均粒径3〜5μ
m)得た。この混合粉末と有機バインダであるエチルセ
ルロースと溶媒であるαテレピネオールとを重量比で5
0/10/40の割合で配合し、十分に混練してペース
トを得た。このようにして得られたペーストを実施例1
とした。なお、以下の実施例2〜29及び比較例1〜8
のガラス粉末も、上記と同様にB23としてH3BO3
ZnOはそのまま、酸化物であるBaO,SrO,Ca
O又はMgOとしてBaCO3,SrCO3,CaCO3
又はMgCO3、フッ化物であるMgF2,CaF2,S
rF2,MgF2又はAlF3はそのままをそれぞれ所定
の成分になるように混合し、大気中で1100℃にて3
0分間溶解して白金皿に流し出し、固化した後に粉砕し
て(平均粒径3〜5μm)得た。
Next, examples of the present invention will be described in detail together with comparative examples. And the <Example 1> B 2 O 3 30 mol%, and 20 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, glass powder (glass composition) of 70 wt% prepared containing and an MgF 2 20 mol% Then, 30% by weight of zircon powder having an average particle diameter of 4.3 μm was prepared as a ceramic filler, and both were sufficiently mixed. Specifically, the above glass powder is H 3 B as B 2 O 3.
O 3 and ZnO are used as they are, and BaCO 3 and Mg are used as BaO.
F 2 was mixed as it was to obtain the prescribed components, dissolved in air at 1100 ° C. for 30 minutes, poured out into a platinum dish, solidified and pulverized (average particle size of 3 to 5 μm).
m) obtained. This mixed powder, ethyl cellulose as an organic binder, and α-terpineol as a solvent were mixed in a weight ratio of 5%.
The mixture was blended at a ratio of 0/10/40 and kneaded sufficiently to obtain a paste. The paste thus obtained was used in Example 1
And In addition, the following Examples 2 to 29 and Comparative Examples 1 to 8
Glass powder may, H 3 BO 3 as above as B 2 O 3,
BaO, SrO, and Ca are oxides as they are.
BaCO 3 , SrCO 3 , CaCO 3 as O or MgO
Or MgCO 3 , fluorides of MgF 2 , CaF 2 , S
rF 2 , MgF 2, or AlF 3 are mixed as they are so as to have predetermined components.
It was melted for 0 minutes, poured out into a platinum dish, solidified and then pulverized (average particle size: 3 to 5 μm) to obtain.

【0025】<実施例2>ガラス粉末が実施例1のMg
2に替えてSrF2を20モル%含むことを除いて、実
施例1と同様にしてペーストを形成した。このペースト
を実施例2とした。 <実施例3>ガラス粉末が実施例1のMgF2に替えて
CaF2を20モル%含むことを除いて、実施例1と同
様にしてペーストを形成した。このペーストを実施例3
とした。 <実施例4>ガラス粉末が実施例1のMgF2に替えて
AlF3を20モル%含むことを除いて、実施例1と同
様にしてペーストを形成した。このペーストを実施例4
とした。 <実施例5>ガラス粉末がB23を30モル%と、Zn
Oを20モル%と、BaOを40モル%と、CaF2
10モル%とを含むことを除いて、実施例1と同様にし
てペーストを形成した。このペーストを実施例5とし
た。
Example 2 The glass powder was Mg of Example 1.
A paste was formed in the same manner as in Example 1, except that 20 mol% of SrF 2 was used instead of F 2 . This paste was used as Example 2. Example 3 A paste was formed in the same manner as in Example 1 except that the glass powder contained 20 mol% of CaF 2 instead of MgF 2 of Example 1. This paste was used in Example 3
And Example 4 A paste was formed in the same manner as in Example 1 except that the glass powder contained 20 mol% of AlF 3 instead of MgF 2 of Example 1. This paste was used in Example 4
And Example 5 A glass powder containing 30 mol% of B 2 O 3 and Zn
A paste was formed in the same manner as in Example 1, except that 20 mol% of O, 40 mol% of BaO, and 10 mol% of CaF 2 were contained. This paste was used as Example 5.

【0026】<実施例6>ガラス粉末がB23を45モ
ル%と、ZnOを15モル%と、BaOを20モル%
と、CaF2を20モル%とを含むことを除いて、実施
例1と同様にしてペーストを形成した。このペーストを
実施例6とした。 <実施例7>ガラス粉末がB23を30モル%と、Zn
Oを45モル%と、BaOを15モル%と、CaF2
10モル%とを含むことを除いて、実施例1と同様にし
てペーストを形成した。このペーストを実施例7とし
た。 <実施例8>ガラス粉末がB23を20モル%と、Zn
Oを35モル%と、BaOを15モル%と、CaF2
30モル%とを含むことを除いて、実施例1と同様にし
てペーストを形成した。このペーストを実施例8とし
た。
Example 6 The glass powder contained 45 mol% of B 2 O 3 , 15 mol% of ZnO and 20 mol% of BaO.
And a paste was formed in the same manner as in Example 1 except that CaF 2 was contained in an amount of 20 mol%. This paste was used as Example 6. Example 7 A glass powder containing 30 mol% of B 2 O 3 and Zn
And 45 mol% of O, and except a 15 mol% of BaO, to include and the CaF 2 10 mol%, to form a paste in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 7. Example 8 A glass powder containing 20 mol% of B 2 O 3 and Zn
And 35 mol% of O, and except a 15 mol% of BaO, to include and the CaF 2 30 mol%, to form a paste in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 8.

【0027】<実施例9>ガラス粉末がB23を30モ
ル%と、ZnOを20モル%と、CaOを30モル%
と、CaF2を20モル%とを含むことを除いて、実施
例1と同様にしてペーストを形成した。このペーストを
実施例9とした。 <実施例10>ガラス粉末が実施例9のCaOに替えて
SrOを30モル%含むことを除いて、実施例9と同様
にしてペーストを形成した。このペーストを実施例10
とした。 <実施例11>ガラス粉末が実施例9のCaOに替えて
MgOを30モル%含むことを除いて、実施例9と同様
にしてペーストを形成した。このペーストを実施例11
とした。
Example 9 The glass powder was composed of 30 mol% of B 2 O 3 , 20 mol% of ZnO and 30 mol% of CaO.
And a paste was formed in the same manner as in Example 1 except that CaF 2 was contained in an amount of 20 mol%. This paste was used as Example 9. Example 10 A paste was formed in the same manner as in Example 9, except that the glass powder contained 30 mol% of SrO instead of CaO of Example 9. This paste was used in Example 10
And Example 11 A paste was formed in the same manner as in Example 9 except that the glass powder contained 30 mol% of MgO instead of CaO of Example 9. This paste was used in Example 11
And

【0028】<実施例12>B23を30モル%と、Z
nOを20モル%と、BaOを10モル%と、SrOを
10モル%と、CaOを10モル%と、CaF2を20
モル%とを含むガラス粉末を60重量%用意し、セラミ
ックフィラー粉末として平均粒径3.2μmのアルミナ
粉末を40重量%用意し、両者を十分に混合した。上記
以外は実施例1と同様にしてペーストを形成した。この
ペーストを実施例12とした。 <実施例13>B23を30モル%と、ZnOを20モ
ル%と、BaOを5モル%と、SrOを5モル%と、M
gOを20モル%と、BaF2を20モル%とを含むガ
ラス粉末を60重量%用意したことを除いて、実施例1
2と同様にしてペーストを形成した。このペーストを実
施例13とした。
Example 12 30 mol% of B 2 O 3 and Z
and 20 mol% nO, and 10 mol% of BaO, and 10 mol% of SrO, and 10 mol% of CaO, a CaF 2 20
% By weight of glass powder was prepared, and 40% by weight of alumina powder having an average particle size of 3.2 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 12. Example 13 30 mol% of B 2 O 3 , 20 mol% of ZnO, 5 mol% of BaO, 5 mol% of SrO, M
Example 1 Except that 60% by weight of a glass powder containing 20 mol% of gO and 20 mol% of BaF 2 was prepared.
A paste was formed in the same manner as in No. 2. This paste was used as Example 13.

【0029】<実施例14>B23を30モル%と、Z
nOを20モル%と、BaOを10モル%と、SrOを
5モル%と、CaOを10モル%と、MgOを10モル
%と、SrF2を20モル%とを含むガラス粉末を60
重量%用意したことを除いて、実施例12と同様にして
ペーストを形成した。このペーストを実施例14とし
た。 <実施例15>B23を30モル%と、ZnOを20モ
ル%と、BaOを10モル%と、CaOを10モル%
と、MgOを10モル%と、CaF2を10モル%と、
AlF3を10モル%とを含むガラス粉末を60重量%
用意したことを除いて、実施例12と同様にしてペース
トを形成した。このペーストを実施例15とした。
Example 14 30 mol% of B 2 O 3 and Z
A glass powder containing 20 mol% of nO, 10 mol% of BaO, 5 mol% of SrO, 10 mol% of CaO, 10 mol% of MgO, and 20 mol% of SrF 2 is used as a glass powder.
A paste was formed in the same manner as in Example 12, except that the weight% was prepared. This paste was used as Example 14. Example 15 30 mol% of B 2 O 3 , 20 mol% of ZnO, 10 mol% of BaO, and 10 mol% of CaO
And 10 mol% of MgO and 10 mol% of CaF 2 ,
60% by weight of glass powder containing 10 mol% of AlF 3
A paste was formed in the same manner as in Example 12, except that the paste was prepared. This paste was used as Example 15.

【0030】<実施例16>B23を30モル%と、Z
nOを20モル%と、CaOを15モル%と、MgOを
15モル%と、BaF2を5モル%と、CaF2を10モ
ル%と、AlF3を5モル%とを含むガラス粉末を60
重量%用意したことを除いて、実施例12と同様にして
ペーストを形成した。このペーストを実施例16とし
た。 <実施例17>B23を30モル%と、ZnOを20モ
ル%と、SrOを5モル%と、CaOを20モル%と、
MgOを5モル%と、SrF2を10モル%と、MgF2
を10モル%とを含むガラス粉末を60重量%用意した
ことを除いて、実施例12と同様にしてペーストを形成
した。このペーストを実施例17とした。
Example 16 30 mol% of B 2 O 3 and Z
and 20 mol% nO, and 15 mol% of CaO, and 15 mole% of MgO, and a BaF 2 5 mole%, a CaF 2 and 10 mol%, the AlF 3 glass powder containing a 5 mol% 60
A paste was formed in the same manner as in Example 12, except that the weight% was prepared. This paste was used as Example 16. Example 17 30 mol% of B 2 O 3 , 20 mol% of ZnO, 5 mol% of SrO, 20 mol% of CaO,
MgO 5 mol%, SrF 2 10 mol%, MgF 2
Was prepared in the same manner as in Example 12, except that 60% by weight of a glass powder containing 10 mol% of was prepared. This paste was used as Example 17.

【0031】<実施例18>B23を30モル%と、Z
nOを20モル%と、CaOを30モル%と、CaF2
を10モル%と、MgF2を5モル%と、AlF3を5モ
ル%とを含むガラス粉末を60重量%用意したことを除
いて、実施例12と同様にしてペーストを形成した。こ
のペーストを実施例18とした。 <実施例19>B23を30モル%と、ZnOを20モ
ル%と、BaOを30モル%と、BaF2を10モル%
と、MgF2を5モル%と、AlF3を5モル%とを含む
ガラス粉末を60重量%用意したことを除いて、実施例
12と同様にしてペーストを形成した。このペーストを
実施例15とした。
Example 18 30 mol% of B 2 O 3 and Z
20 mol% of nO, 30 mol% of CaO, and CaF 2
Was prepared in the same manner as in Example 12, except that 60% by weight of a glass powder containing 10 mol%, 5 mol% of MgF 2 and 5 mol% of AlF 3 was prepared. This paste was used as Example 18. <Example 19> B 2 and O 3 of 30 mol%, and 20 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, BaF 2 and 10 mole%
A paste was formed in the same manner as in Example 12, except that 60% by weight of a glass powder containing 5 mol% of MgF 2 and 5 mol% of AlF 3 was prepared. This paste was used as Example 15.

【0032】<実施例20>B23を30モル%と、Z
nOを20モル%と、SrOを30モル%と、CaF2
を5モル%と、SrF2を5モル%と、MgF2を5モル
%と、AlF3を5モル%とを含むガラス粉末を60重
量%用意したことを除いて、実施例12と同様にしてペ
ーストを形成した。このペーストを実施例20とした。 <実施例21>B23を36モル%と、ZnOを24モ
ル%と、BaOを30モル%と、CaF2を10モル%
とを含むガラス粉末を50重量%用意し、セラミックフ
ィラー粉末として平均粒径3.2μmのアルミナ粉末を
50重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は
実施例1と同様にしてペーストを形成した。このペース
トを実施例21とした。
Example 20 30 mol% of B 2 O 3 and Z
20 mol% of nO, 30 mol% of SrO, and CaF 2
, 5 mol% of SrF 2 , 5 mol% of MgF 2 , and 60 mol% of a glass powder containing 5 mol% of AlF 3 in the same manner as in Example 12. To form a paste. This paste was used as Example 20. And 36 mol% <Example 21> B 2 O 3, and 24 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, and CaF 2 10 mol%
Was prepared, and 50% by weight of an alumina powder having an average particle size of 3.2 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 21.

【0033】<実施例22>B23を36モル%と、Z
nOを24モル%と、BaOを30モル%と、CaF2
を10モル%とを含むガラス粉末を70重量%用意し、
セラミックフィラー粉末として平均粒径4.3μmのジ
ルコン粉末を30重量%用意し、両者を十分に混合し
た。上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成し
た。このペーストを実施例22とした。 <実施例23>B23を36モル%と、ZnOを24モ
ル%と、BaOを30モル%と、CaF2を10モル%
とを含むガラス粉末を80重量%用意し、セラミックフ
ィラー粉末として平均粒径2.0μmのシリカ粉末を2
0重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は実
施例1と同様にしてペーストを形成した。このペースト
を実施例23とした。
<Example 22> 36 mol% of B 2 O 3 and Z
24 mol% of nO, 30 mol% of BaO, and CaF 2
And 70% by weight of a glass powder containing 10 mol%
30% by weight of zircon powder having an average particle diameter of 4.3 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 22. <Example 23> B 2 and O 3 of 36 mol%, and 24 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, and CaF 2 10 mol%
And 80% by weight of a glass powder containing silica powder having a mean particle size of 2.0 μm as a ceramic filler powder.
0% by weight was prepared and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 23.

【0034】<実施例24>B23を36モル%と、Z
nOを24モル%と、BaOを20モル%と、CaF2
を20モル%とを含むガラス粉末を70重量%用意し、
セラミックフィラー粉末として平均粒径4.3μmのム
ライト粉末を30重量%用意し、両者を十分に混合し
た。上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成し
た。このペーストを実施例24とした。 <実施例25>B23を36モル%と、ZnOを24モ
ル%と、BaOを20モル%と、CaF2を20モル%
とを含むガラス粉末を80重量%用意し、セラミックフ
ィラー粉末として平均粒径2.6μmのβユークリプタ
イト粉末を20重量%用意し、両者を十分に混合した。
上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成した。
このペーストを実施例25とした。
<Example 24> 36 mol% of B 2 O 3 and Z
24 mol% of nO, 20 mol% of BaO, and CaF 2
And 70% by weight of a glass powder containing 20 mol% of
30% by weight of mullite powder having an average particle diameter of 4.3 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was designated as Example 24. <Example 25> B 2 and O 3 of 36 mol%, and 24 mol% of ZnO, and 20 mol% of BaO, and CaF 2 20 mol%
Was prepared by 80% by weight, and 20% by weight of β-eucryptite powder having an average particle size of 2.6 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed.
Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1.
This paste was used as Example 25.

【0035】<実施例26>B23を36モル%と、Z
nOを24モル%と、BaOを20モル%と、CaF2
を20モル%とを含むガラス粉末を80重量%用意し、
セラミックフィラー粉末として平均粒径4.9μmのコ
ージェライト粉末を20重量%用意し、両者を十分に混
合した。上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形
成した。このペーストを実施例26とした。 <実施例27>B23を30モル%と、ZnOを25モ
ル%と、BaOを30モル%と、CaF2を30モル%
とを含むガラス粉末を75重量%用意し、セラミックフ
ィラー粉末として平均粒径2.9μmのフォルステライ
ト粉末を25重量%用意し、両者を十分に混合した。上
記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成した。こ
のペーストを実施例27とした。
Example 26 36% by mole of B 2 O 3 and Z
24 mol% of nO, 20 mol% of BaO, and CaF 2
And 80% by weight of a glass powder containing 20 mol% of
20% by weight of cordierite powder having an average particle size of 4.9 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 26. <Example 27> B and the 2 O 3 30 mol%, and 25 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, and CaF 2 30 mol%
Was prepared, and forsterite powder having an average particle size of 2.9 μm was prepared as a ceramic filler powder at 25% by weight, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 27.

【0036】<実施例28>B23を30モル%と、Z
nOを25モル%と、BaOを30モル%と、CaF2
を30モル%とを含むガラス粉末を60重量%用意し、
セラミックフィラー粉末として平均粒径4.3μmのジ
ルコン粉末を40重量%用意し、両者を十分に混合し
た。上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成し
た。このペーストを実施例28とした。 <実施例29>B23を30モル%と、ZnOを25モ
ル%と、BaOを30モル%と、CaF2を30モル%
とを含むガラス粉末を30重量%用意し、セラミックフ
ィラー粉末として平均粒径3.2μmのアルミナ粉末を
70重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は
実施例1と同様にしてペーストを形成した。このペース
トを実施例29とした。
Example 28 30 mol% of B 2 O 3 and Z
25 mol% of nO, 30 mol% of BaO, and CaF 2
And 60% by weight of glass powder containing
A 40% by weight zircon powder having an average particle diameter of 4.3 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 28. And the <Example 29> B 2 O 3 30 mol%, and 25 mol% of ZnO, and 30 mol% of BaO, and CaF 2 30 mol%
Was prepared, and 70% by weight of an alumina powder having an average particle size of 3.2 μm was prepared as a ceramic filler powder, and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Example 29.

【0037】<比較例1>B23を20モル%と、Zn
Oを20モル%と、BaOを45モル%と、CaF2
15モル%とを含むガラス粉末を用意した。またセラミ
ックフィラー粉末は用いなかった。上記以外は実施例1
と同様にしてペーストを形成した。このペーストを比較
例1とした。 <比較例2>B23を35モル%と、ZnOを45モル
%と、BaOを10モル%と、CaF2を10モル%と
を含むガラス粉末を70重量%用意し、セラミックフィ
ラー粉末として平均粒径4.3μmのジルコン粉末を3
0重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は実
施例1と同様にしてペーストを形成した。このペースト
を比較例2とした。
Comparative Example 1 20 mol% of B 2 O 3 and Zn
A glass powder containing 20 mol% of O, 45 mol% of BaO, and 15 mol% of CaF 2 was prepared. No ceramic filler powder was used. Example 1 other than the above
A paste was formed in the same manner as described above. This paste was used as Comparative Example 1. Comparative Example 2 70% by weight of a glass powder containing 35 mol% of B 2 O 3 , 45 mol% of ZnO, 10 mol% of BaO, and 10 mol% of CaF 2 was prepared. Zircon powder having an average particle size of 4.3 μm
0% by weight was prepared and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Comparative Example 2.

【0038】<比較例3>B23を40モル%と、Zn
Oを10モル%と、BaOを30モル%と、CaF2
20モル%とを含むガラス粉末を70重量%用意し、セ
ラミックフィラー粉末として平均粒径4.3μmのジル
コン粉末を30重量%用意し、両者を十分に混合した。
上記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成した。
このペーストを比較例3とした。 <比較例4>B23を25モル%と、ZnOを50モル
%と、BaOを35モル%と、CaF2を10モル%と
を含むガラス粉末を70重量%用意し、セラミックフィ
ラー粉末として平均粒径4.3μmのジルコン粉末を3
0重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は実
施例1と同様にしてペーストを形成した。このペースト
を比較例4とした。
Comparative Example 3 40 mol% of B 2 O 3 and Zn
70% by weight of glass powder containing 10 mol% of O, 30 mol% of BaO, and 20 mol% of CaF 2 is prepared, and 30% by weight of zircon powder having an average particle diameter of 4.3 μm is prepared as a ceramic filler powder. Then, both were sufficiently mixed.
Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1.
This paste was used as Comparative Example 3. Comparative Example 4 70% by weight of a glass powder containing 25 mol% of B 2 O 3 , 50 mol% of ZnO, 35 mol% of BaO, and 10 mol% of CaF 2 was prepared. Zircon powder having an average particle size of 4.3 μm
0% by weight was prepared and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Comparative Example 4.

【0039】<比較例5>B23を15モル%と、Zn
Oを25モル%と、BaOを40モル%と、CaF2
20モル%とを含むガラス粉末を用意した。またセラミ
ックフィラー粉末は用いなかった。上記以外は実施例1
と同様にしてペーストを形成した。このペーストを比較
例5とした。 <比較例6>B23を50モル%と、ZnOを25モル
%と、BaOを15モル%と、CaF2を10モル%と
を含むガラス粉末を70重量%用意し、セラミックフィ
ラー粉末として平均粒径4.3μmのジルコン粉末を3
0重量%用意し、両者を十分に混合した。上記以外は実
施例1と同様にしてペーストを形成した。このペースト
を比較例6とした。
Comparative Example 5 15 mol% of B 2 O 3 and Zn
A glass powder containing 25 mol% of O, 40 mol% of BaO, and 20 mol% of CaF 2 was prepared. No ceramic filler powder was used. Example 1 other than the above
A paste was formed in the same manner as described above. This paste was used as Comparative Example 5. Comparative Example 6 70% by weight of a glass powder containing 50 mol% of B 2 O 3 , 25 mol% of ZnO, 15 mol% of BaO, and 10 mol% of CaF 2 was prepared. Zircon powder having an average particle size of 4.3 μm
0% by weight was prepared and both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Comparative Example 6.

【0040】<比較例7>B23を45モル%と、Zn
Oを25モル%と、BaOを22モル%と、CaF2
8モル%とを含むガラス粉末を70重量%用意し、セラ
ミックフィラー粉末として平均粒径4.3μmのジルコ
ン粉末を30重量%用意し、両者を十分に混合した。上
記以外は実施例1と同様にしてペーストを形成した。こ
のペーストを比較例7とした。 <比較例8>B23を25モル%と、ZnOを25モル
%と、BaOを16モル%と、CaF2を34モル%と
を含むガラス粉末を用意した。またセラミックフィラー
粉末は用いなかった。上記以外は実施例1と同様にして
ペーストを形成した。このペーストを比較例8とした。
<Comparative Example 7> 45 mol% of B 2 O 3 and Zn
70% by weight of a glass powder containing 25 mol% of O, 22 mol% of BaO, and 8 mol% of CaF 2 , and 30% by weight of zircon powder having an average particle diameter of 4.3 μm as a ceramic filler powder Then, both were sufficiently mixed. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Comparative Example 7. Comparative Example 8 A glass powder containing 25 mol% of B 2 O 3 , 25 mol% of ZnO, 16 mol% of BaO, and 34 mol% of CaF 2 was prepared. No ceramic filler powder was used. Except for the above, a paste was formed in the same manner as in Example 1. This paste was used as Comparative Example 8.

【0041】<比較試験及び評価>実施例1〜29及び
比較例1〜8のペーストを縦×横がそれぞれ25mm×
25mmのパターンにガラス基板上に印刷し、150℃
で10分間乾燥後、種々の焼成温度で焼成し、ガラス基
板との密着性が良好で最も低い焼成温度をそのガラス組
成物及びセラミックフィラー(ガラス/セラミック)の
ペーストの焼成温度とした。また反射率はガラス基板上
にて焼成されたガラス/セラミック膜の可視光(380
〜800nm)の反射率を測定した。更に5mm×5m
m×20mmのキャビティに上記ペーストを流し込み、
上記焼成温度にて焼成し、焼成後に形成されたガラス板
の熱膨張係数を測定した。これらの結果を表1〜表3に
示す。
<Comparative Test and Evaluation> The pastes of Examples 1 to 29 and Comparative Examples 1 to 8 were each 25 mm in length and width.
Print on a glass substrate in a pattern of 25mm, 150 ℃
, And then fired at various firing temperatures. The lowest firing temperature with good adhesion to the glass substrate was taken as the firing temperature of the paste of the glass composition and ceramic filler (glass / ceramic). In addition, the reflectance is measured by the visible light (380) of the glass / ceramic film fired on the glass substrate.
800800 nm). 5mm x 5m
Pour the above paste into a cavity of mx 20 mm,
The glass was fired at the above firing temperature, and the coefficient of thermal expansion of the glass plate formed after firing was measured. Tables 1 to 3 show these results.

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】[0043]

【表2】 [Table 2]

【0044】[0044]

【表3】 [Table 3]

【0045】表1〜表3から明らかなように、実施例1
〜29では、焼成温度が600℃未満と低かったのに対
し、比較例2〜4、比較例6及び7では、焼成温度が6
00℃以上と高く、比較例1、5及び8では、所定のガ
ラス成分にてガラス化ができなかった。また実施例1〜
29では、熱膨張係数が(65〜88)×10-7/℃で
あったのに対し、比較例2〜4、比較例6及び7では、
熱膨張係数が(77〜83)×10-7/℃であった。実
施例1〜29の熱膨張係数はPDPのガラス基板(ソー
ダ石灰ガラス)の熱膨張係数(85×10-7/℃)と概
略同一であった。更に比較例2〜4、比較例6及び7で
は、反射率が72〜78%であったのに対し、実施例1
〜29では、反射率が71〜90%であり、比較例と変
わらないものもあったが、その殆どが78%以上の反射
率を示した。
As is clear from Tables 1 to 3, Example 1
In Comparative Examples 2 to 4 and Comparative Examples 6 and 7, the firing temperature was lower than 600 ° C.
The temperature was as high as 00 ° C. or higher, and in Comparative Examples 1, 5, and 8, vitrification could not be performed with a predetermined glass component. Examples 1 to
29, the thermal expansion coefficient was (65-88) × 10 −7 / ° C., whereas in Comparative Examples 2 to 4, Comparative Examples 6 and 7,
The coefficient of thermal expansion was (77 to 83) × 10 −7 / ° C. The thermal expansion coefficients of Examples 1 to 29 were substantially the same as the thermal expansion coefficient (85 × 10 −7 / ° C.) of the PDP glass substrate (soda-lime glass). Further, in Comparative Examples 2 to 4 and Comparative Examples 6 and 7, the reflectance was 72 to 78%, whereas Example 1 was used.
-29, the reflectance was 71-90%, which was not different from that of the comparative example, but almost all of them exhibited a reflectance of 78% or more.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ガ
ラス組成物のガラス成分として、B2320〜45モル
%と、ZnO15〜45モル%と、BaO、SrO、C
aO及びMgOからなる群より選ばれた1種又は2種以
上の酸化物15〜40モル%と、BaF2、CaF2、S
rF2、MgF2及びAlF3からなる群より選ばれた1
種又は2種以上のフッ化物10〜30モル%とを含むの
で、軟化点が低くなって、焼成温度も低くなる。また上
記ガラス成分に密度の大きいPb成分を含まないため、
重量を軽減でき、環境を汚染せず、使用中における放電
特性の低下もない。
As described above, according to the present invention, according to the present invention, as the glass component of the glass composition, B and 2 O 3 20 to 45 mol%, and ZnO15~45 mol%, BaO, SrO, C
15 to 40 mol% of one or more oxides selected from the group consisting of aO and MgO, and BaF 2 , CaF 2 , S
1 selected from the group consisting of rF 2 , MgF 2 and AlF 3
Since it contains 10 to 30 mol% of a kind or two or more kinds of fluorides, the softening point is lowered and the firing temperature is also lowered. Further, since the glass component does not include a Pb component having a large density,
The weight can be reduced, the environment is not polluted, and the discharge characteristics do not deteriorate during use.

【0047】また上記ガラス組成物と、ジルコン、アル
ミナ、シリカ、ムライト、βユークリプタイト、コーデ
ィエライト、βスポデューメン及びフォルステライトか
らなる群より選ばれた1種又は2種以上のセラミックフ
ィラーを含む混合体を焼成して絶縁体を形成すれば、ガ
ラスの軟化点が低いので、焼成温度が低い絶縁体を得る
ことができる。またガラス成分にV25を含まないた
め、白色の反射率の高い絶縁体を得ることができる。
The above glass composition and one or more ceramic fillers selected from the group consisting of zircon, alumina, silica, mullite, β eucryptite, cordierite, β spodumene and forsterite are also included. If the insulator is formed by firing the mixture, an insulator having a low firing temperature can be obtained because the softening point of glass is low. Further, since V 2 O 5 is not contained in the glass component, a white insulator having high reflectance can be obtained.

【0048】また上記絶縁体をFPD用隔壁又はFPD
用絶縁層に適用すれば、上記ガラス組成物の焼成温度が
ガラス基板の軟化点より100℃以上低くなり、上記隔
壁又は絶縁層の熱膨張係数がガラス基板の熱膨張係数と
概略同一になるので、ガラス基板に反り等が生じること
はない。また上記隔壁又は絶縁層の比誘電率が4〜7程
度と比較的小さくなるので、電気信号が近隣の配線に漏
洩することはなく、画像にクロストークが発生しない。
更にガラス成分へのセラミックフィラー成分の添加量は
比較的少量で済むので、焼成後の強度が高い。
The above-mentioned insulator may be used as an FPD partition or FPD.
When applied to the insulating layer for, the firing temperature of the glass composition is lower than the softening point of the glass substrate by 100 ° C. or more, and the coefficient of thermal expansion of the partition or the insulating layer becomes substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the glass substrate. The glass substrate does not warp. In addition, since the relative permittivity of the partition or the insulating layer is relatively small, about 4 to 7, electric signals do not leak to neighboring wirings, and no crosstalk occurs in an image.
Furthermore, since the amount of the ceramic filler component added to the glass component is relatively small, the strength after firing is high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態のセラミックキャピラリ
リブの形成状態を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a state of forming a ceramic capillary rib according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線断面におけるセラミックキャピ
ラリリブを乾燥、加熱及び焼成することにより得たセラ
ミックリブを示す断面図。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a ceramic rib obtained by drying, heating, and firing the ceramic capillary rib in the cross section along the line AA in FIG. 1;

【図3】本発明の第2実施形態のセラミックキャピラリ
層付リブの形成状態を示す図1に対応する斜視図。
FIG. 3 is a perspective view corresponding to FIG. 1 showing a state of forming a rib with a ceramic capillary layer according to a second embodiment of the present invention.

【図4】図3のB−B線断面におけるセラミックキャピ
ラリ層付リブを乾燥、加熱及び焼成することにより得た
絶縁層付セラミックリブを示す図2に対応する断面図。
4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2 showing a ceramic rib with an insulating layer obtained by drying, heating, and firing the rib with a ceramic capillary layer in a cross section taken along line BB of FIG. 3;

【図5】本発明の第3実施形態のセラミックリブの形成
を工程順に示す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing the formation of a ceramic rib according to a third embodiment of the present invention in the order of steps.

【図6】本発明の第4実施形態のセラミックリブの形成
を工程順に示す断面図。
FIG. 6 is a sectional view showing the formation of a ceramic rib according to a fourth embodiment of the present invention in the order of steps.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,30 ガラス基板 14,24,34,44 セラミックリブ(隔壁) 22 絶縁層 10, 30 Glass substrate 14, 24, 34, 44 Ceramic rib (partition) 22 Insulating layer

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────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成10年12月1日[Submission date] December 1, 1998

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【請求項】 請求項2記載の絶縁体又は請求項3記載
のペーストにより形成されたFPD用隔壁。
4. The insulator according to claim 2, or the insulator according to claim 3.
Partition for FPD formed by the paste of (1).

【請求項】 請求項2記載の絶縁体又は請求項3記載
のペーストにより形成されたFPD用絶縁層。
5. The insulator according to claim 2, or the insulator according to claim 3.
Insulating layer for FPD formed by the paste of (1).

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0009[Correction target item name] 0009

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0009】請求項3に係る発明は、請求項2記載のガ
ラス組成物及びセラミックフィラーに有機バインダと溶
媒とを混合して調製された絶縁体用ペーストである。
求項に係る発明は、請求項2記載の絶縁体又は請求項
3記載のペーストにより形成されたFPD用隔壁であ
る。請求項に係る発明は、請求項2記載の絶縁体又は
請求項3記載のペーストにより形成されたFPD用絶縁
層である。この請求項に記載されたFPD用隔壁又は
請求項に記載されたFPD用絶縁層では、上記ガラス
組成物とセラミックフィラーとの混合体に有機バインダ
を含むセラミックグリーンリブ又はセラミックグリーン
シートを焼成することにより、上記リブ又はシートが隔
壁又は絶縁層になる。或いはガラス組成物、セラミック
フィラー及び有機バインダに有機溶媒を加えて、ペース
ト化しスクリーン印刷法などでセラミックキャピラリリ
ブ又はセラミックキャピラリ層を乾燥、焼成することに
より、上記セラミックキャピラリリブ又はセラミックキ
ャピラリ層が隔壁又は絶縁層になる。このときの焼成温
度はガラス基板の軟化点より100℃以上低いため、ガ
ラス基板に反り等は生じない。また上記隔壁又は絶縁層
の熱膨張係数はガラス基板の熱膨張係数と概略同一にな
るため、ガラス基板の反りを更に抑制できる。上記記隔
壁又は絶縁層の比誘電率が4〜7程度と比較的小さくな
るので、電気信号が近隣の配線に漏洩することはなく、
画像にクロストークが発生しない。更にガラス成分への
セラミックフィラー成分の添加量は比較的少量で済むの
で、焼成後の強度及び放電特性が低下することもない。
なお、上記セラミックキャピラリとは、ガラス組成物と
セラミックフィラーと有機バインダと溶媒とを含むペー
ストを塗布した後の大部分の有機バインダ及び溶媒が残
存している状態をいう。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a gas monitor according to the second aspect.
Dissolve organic binder in glass composition and ceramic filler
A paste for insulator prepared by mixing with a medium. The invention according to claim 4 is the insulator or claim according to claim 2.
3 is a partition wall for FPD formed by the paste according to 3 . The invention according to claim 5 provides the insulator according to claim 2 or
An FPD insulating layer formed by the paste according to claim 3 . In the partition for FPD according to claim 4 or the insulating layer for FPD according to claim 5 , a ceramic green rib or a ceramic green sheet containing an organic binder in a mixture of the glass composition and the ceramic filler is fired. By doing so, the rib or sheet becomes a partition or an insulating layer. Alternatively, by adding an organic solvent to a glass composition, a ceramic filler and an organic binder, forming a paste, drying the ceramic capillary rib or the ceramic capillary layer by screen printing or the like, and firing the ceramic capillary rib or the ceramic capillary layer, the partition walls or Becomes an insulating layer. Since the firing temperature at this time is lower than the softening point of the glass substrate by 100 ° C. or more, the glass substrate does not warp. Further, since the coefficient of thermal expansion of the partition or the insulating layer is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the glass substrate, warpage of the glass substrate can be further suppressed. Since the relative permittivity of the partition wall or the insulating layer is relatively small as about 4 to 7, electric signals do not leak to neighboring wirings.
No crosstalk occurs in the image. Furthermore, since the amount of the ceramic filler component added to the glass component is relatively small, the strength after firing and the discharge characteristics do not decrease.
The above-mentioned ceramic capillary refers to a state where most of the organic binder and the solvent remain after the paste containing the glass composition, the ceramic filler, the organic binder, and the solvent is applied.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0048[Correction target item name] 0048

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0048】また上記絶縁体と有機バインダと溶媒とを
混合して調製されたペーストによりFPD用隔壁又はF
PD用絶縁層を形成したり、或いは上記絶縁体をFPD
用隔壁又はFPD用絶縁層に適用すれば、上記ガラス組
成物の焼成温度がガラス基板の軟化点より100℃以上
低くなり、上記隔壁又は絶縁層の熱膨張係数がガラス基
板の熱膨張係数と概略同一になるので、ガラス基板に反
り等が生じることはない。また上記隔壁又は絶縁層の比
誘電率が4〜7程度と比較的小さくなるので、電気信号
が近隣の配線に漏洩することはなく、画像にクロストー
クが発生しない。更にガラス成分へのセラミックフィラ
ー成分の添加量は比較的少量で済むので、焼成後の強度
が高い。
The above insulator, organic binder and solvent are
Partition walls for FPD or F by the paste prepared by mixing
Form an insulating layer for PD or replace the insulator with FPD
When applied to the partition wall or the insulating layer for FPD, the firing temperature of the glass composition is lower than the softening point of the glass substrate by 100 ° C. or more, and the thermal expansion coefficient of the partition wall or the insulating layer is approximately equal to the thermal expansion coefficient of the glass substrate. Since they are the same, the glass substrate does not warp or the like. In addition, since the relative permittivity of the partition or the insulating layer is relatively small, about 4 to 7, electric signals do not leak to neighboring wirings, and no crosstalk occurs in an image. Furthermore, since the amount of the ceramic filler component added to the glass component is relatively small, the strength after firing is high.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラス成分として、B2320〜45モ
ル%と、ZnO15〜45モル%と、BaO、SrO、
CaO及びMgOからなる群より選ばれた1種又は2種
以上の酸化物15〜40モル%と、BaF2、CaF2
SrF2、MgF2及びAlF3からなる群より選ばれた
1種又は2種以上のフッ化物10〜30モル%とを含む
ガラス組成物。
1. A glass component comprising 20 to 45 mol% of B 2 O 3, 15 to 45 mol% of ZnO, BaO, SrO,
15 to 40 mol% of one or more oxides selected from the group consisting of CaO and MgO, and BaF 2 , CaF 2 ,
SrF 2, 1 kind selected from the group consisting of MgF 2 and AlF 3 or glass composition comprising 10 to 30 mol% of two or more of fluoride.
【請求項2】 B2320〜45モル%と、ZnO15
〜45モル%と、BaO、SrO、CaO及びMgOか
らなる群より選ばれた1種又は2種以上の酸化物15〜
40モル%と、BaF2、CaF2、SrF2、MgF2
びAlF3からなる群より選ばれた1種又は2種以上の
フッ化物10〜30モル%とを含むガラス組成物と;ジ
ルコン、アルミナ、シリカ、ムライト、βユークリプタ
イト、コーディエライト、βスポデューメン及びフォル
ステライトからなる群より選ばれた1種又は2種以上の
セラミックフィラーとを含む混合体を焼成してなる絶縁
体。
2. 20 to 45 mol% of B 2 O 3 and ZnO 15
~ 45 mol% and one or more oxides 15 or more selected from the group consisting of BaO, SrO, CaO and MgO.
A glass composition comprising 40 mol% and 10 to 30 mol% of one or more fluorides selected from the group consisting of BaF 2 , CaF 2 , SrF 2 , MgF 2 and AlF 3 ; An insulator obtained by firing a mixture containing one or more ceramic fillers selected from the group consisting of alumina, silica, mullite, β-eucryptite, cordierite, β-spodumene, and forsterite.
【請求項3】 請求項2記載の絶縁体により形成された
FPD用隔壁。
3. An FPD partition formed by the insulator according to claim 2.
【請求項4】 請求項2記載の絶縁体により形成された
FPD用絶縁層。
4. An insulating layer for an FPD formed by the insulator according to claim 2.
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