JPH11224802A - チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の構造及びその製造方法Info
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- JPH11224802A JPH11224802A JP10023391A JP2339198A JPH11224802A JP H11224802 A JPH11224802 A JP H11224802A JP 10023391 A JP10023391 A JP 10023391A JP 2339198 A JP2339198 A JP 2339198A JP H11224802 A JPH11224802 A JP H11224802A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型絶縁基板１の上面に、少なくとも一
つの抵抗膜３と、その両端に対する上面電極２と、前記
抵抗膜を覆うガラスのアンダーコート４と、このアンダ
ーコートを覆うガラスのミドルコート６及びオーバコー
ト７、又はガラスのオーバーコート７を形成して成るチ
ップ型抵抗器において、前記ミドルコート７又はオーバ
ーコート８のうち、前記抵抗膜に対する抵抗値調整用ト
リミング溝を刻設した付近に欠け又は剥離が発生するこ
とを低減する。 【手段】 前記ガラスのアンダーコート７を、前記絶縁
基板１における略幅一杯まで延びるように形成するか、
又は、前記オーバーコートよりも幅方向の外側にはみ出
すように形成することにより、この上面に対して前記ガ
ラスのミドルコート６又はオーバーコート７をその全面
にわたって接着する。
つの抵抗膜３と、その両端に対する上面電極２と、前記
抵抗膜を覆うガラスのアンダーコート４と、このアンダ
ーコートを覆うガラスのミドルコート６及びオーバコー
ト７、又はガラスのオーバーコート７を形成して成るチ
ップ型抵抗器において、前記ミドルコート７又はオーバ
ーコート８のうち、前記抵抗膜に対する抵抗値調整用ト
リミング溝を刻設した付近に欠け又は剥離が発生するこ
とを低減する。 【手段】 前記ガラスのアンダーコート７を、前記絶縁
基板１における略幅一杯まで延びるように形成するか、
又は、前記オーバーコートよりも幅方向の外側にはみ出
すように形成することにより、この上面に対して前記ガ
ラスのミドルコート６又はオーバーコート７をその全面
にわたって接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型絶縁基板
の上面に少なくとも一つの抵抗膜と、この抵抗膜を覆う
カバーコートとを形成したチップ型抵抗器において、そ
の構造と、その製造方法とに関するものである。
の上面に少なくとも一つの抵抗膜と、この抵抗膜を覆う
カバーコートとを形成したチップ型抵抗器において、そ
の構造と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このチップ型抵抗器の製造に際し
ては、例えば、特開昭５６−１４８８０４号公報及び特
開平４−１０２３０２号公報等に記載されているよう
に、以下に述べる方法が採用されている。すなわち、先
づ、図１０に示すように、セラミックにてチップ型に構
成した絶縁基板１の複数個を横方向に並べて一体化して
棒状素材基板Ａ１にし、更に、この棒状素材基板Ａ１の
複数個を並べて一体化して成る素材基板Ａを用意し、こ
の素材基板Ａの上面のうち各絶縁基板１の部分に、左右
一対の上面電極２を形成したのち抵抗膜３を形成する
か、或いは、抵抗膜３を形成したのち左右一対の上面電
極２を形成する。
ては、例えば、特開昭５６−１４８８０４号公報及び特
開平４−１０２３０２号公報等に記載されているよう
に、以下に述べる方法が採用されている。すなわち、先
づ、図１０に示すように、セラミックにてチップ型に構
成した絶縁基板１の複数個を横方向に並べて一体化して
棒状素材基板Ａ１にし、更に、この棒状素材基板Ａ１の
複数個を並べて一体化して成る素材基板Ａを用意し、こ
の素材基板Ａの上面のうち各絶縁基板１の部分に、左右
一対の上面電極２を形成したのち抵抗膜３を形成する
か、或いは、抵抗膜３を形成したのち左右一対の上面電
極２を形成する。
【０００３】なお、前記素材基板Ａの周囲には、余白部
Ａ２，Ａ３が一体的に設けられ、また，この素材基板Ａ
には、当該素材基板Ａを前記棒状基板Ａ１ごとにブレイ
クするための複数本の縦ブレイク溝Ａ４と、前記棒状基
板Ａ１を各絶縁基板１ごとにブレイクするための複数本
の横ブレイク溝Ａ５とが刻設されている。次いで、前記
素材基板１の上面のうち各絶縁基板１の部分に、図１１
に示すように、ガラスによるアンダーコート４を、前記
抵抗膜３を覆うようにして形成する。
Ａ２，Ａ３が一体的に設けられ、また，この素材基板Ａ
には、当該素材基板Ａを前記棒状基板Ａ１ごとにブレイ
クするための複数本の縦ブレイク溝Ａ４と、前記棒状基
板Ａ１を各絶縁基板１ごとにブレイクするための複数本
の横ブレイク溝Ａ５とが刻設されている。次いで、前記
素材基板１の上面のうち各絶縁基板１の部分に、図１１
に示すように、ガラスによるアンダーコート４を、前記
抵抗膜３を覆うようにして形成する。
【０００４】そして、前記各アンダーコート４の上から
抵抗膜３に対してレーザ光線を照射して、図１２に示す
ように、前記アンダーコート４及び抵抗膜３にＬ字状の
トリミング溝５を刻設することにより、前記抵抗膜３に
おける抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調
整する。次いで、前記素材基板１の上面のうち各絶縁基
板１の部分に、図１３に示すように、ガラスによるミド
ルコート６を、前記アンダーコート４を覆うように形成
したのち、図１４に示すように、ガラス又は合成樹脂に
よるオーバーコート７を、前記ミドルコート６を覆うよ
うに形成するか、或いは、前記ミドルコート６を省略
し、ガラスによるオーバーコート７のみを、前記アンダ
ーコート４を覆うようにして形成する。
抵抗膜３に対してレーザ光線を照射して、図１２に示す
ように、前記アンダーコート４及び抵抗膜３にＬ字状の
トリミング溝５を刻設することにより、前記抵抗膜３に
おける抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調
整する。次いで、前記素材基板１の上面のうち各絶縁基
板１の部分に、図１３に示すように、ガラスによるミド
ルコート６を、前記アンダーコート４を覆うように形成
したのち、図１４に示すように、ガラス又は合成樹脂に
よるオーバーコート７を、前記ミドルコート６を覆うよ
うに形成するか、或いは、前記ミドルコート６を省略
し、ガラスによるオーバーコート７のみを、前記アンダ
ーコート４を覆うようにして形成する。
【０００５】次いで、前記素材基板Ａを、縦ブレイク溝
Ａ４に沿って各棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクしたの
ち、この棒状素材基板Ａ１における左右両長手側面、つ
まり、前記各絶縁基板１における左右両端面に側面電極
を形成する。そして、この棒状素材基板Ａ１を、横ブレ
イク溝Ａ５に沿って各絶縁基板１ごとにブレイクしたの
ち、この各絶縁基板１に対してバレルメッキ処理を施す
ことにより、その上面電極２及び側面電極の表面に、下
地としてのニッケルメッキ層を含む半田又錫メッキ層を
形成して、チップ型抵抗器の完成品にする。
Ａ４に沿って各棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクしたの
ち、この棒状素材基板Ａ１における左右両長手側面、つ
まり、前記各絶縁基板１における左右両端面に側面電極
を形成する。そして、この棒状素材基板Ａ１を、横ブレ
イク溝Ａ５に沿って各絶縁基板１ごとにブレイクしたの
ち、この各絶縁基板１に対してバレルメッキ処理を施す
ことにより、その上面電極２及び側面電極の表面に、下
地としてのニッケルメッキ層を含む半田又錫メッキ層を
形成して、チップ型抵抗器の完成品にする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、抵抗膜３に対するアンダーコート４を、その横幅寸
法Ｗ１を抵抗膜３における横幅寸法Ｗ０よりも少しだけ
大きくして、各絶縁基板１ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板１の上面のうち前記アンダーコ
ート４の左右両側の部分には、アンダーコート４にて覆
われることなく、セラミックの地肌がそのまま露出して
いることで、この部分に、前記トリミング溝５をレーザ
光線の照射にて刻設するときに発生する滓成分が、図１
２に符号Ｂで示すように、付着することになるから、次
に、この上にミドルコート６又はオーバーコート７を形
成するとき、このミドルコート６又はオーバーコート７
の絶縁基板１の上面に対する接着性が、前記滓成分にて
著しく妨げられ、ミドルコート６又はオーバーコート７
のうちその絶縁基板１に対する接着性が悪い部分に、部
分的な欠け又は剥離が発生し、不良品になる率が高いの
であった。
は、抵抗膜３に対するアンダーコート４を、その横幅寸
法Ｗ１を抵抗膜３における横幅寸法Ｗ０よりも少しだけ
大きくして、各絶縁基板１ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板１の上面のうち前記アンダーコ
ート４の左右両側の部分には、アンダーコート４にて覆
われることなく、セラミックの地肌がそのまま露出して
いることで、この部分に、前記トリミング溝５をレーザ
光線の照射にて刻設するときに発生する滓成分が、図１
２に符号Ｂで示すように、付着することになるから、次
に、この上にミドルコート６又はオーバーコート７を形
成するとき、このミドルコート６又はオーバーコート７
の絶縁基板１の上面に対する接着性が、前記滓成分にて
著しく妨げられ、ミドルコート６又はオーバーコート７
のうちその絶縁基板１に対する接着性が悪い部分に、部
分的な欠け又は剥離が発生し、不良品になる率が高いの
であった。
【０００７】そこで、従来は、前記トリミング溝５を刻
設と言うトリミング調整が完了すると、素材基板Ａの上
面の全体に対して研磨・洗浄を施すことにより、各絶縁
基板１の上面に付着している滓成分を除去するようにし
ているが、この研磨・洗浄には、大袈裟な装置を必要す
るばかりか、長い時間を必要とするから、製造コストが
大幅にアップするばかりか、絶縁基板の上面に付着する
滓成分を完全には除去できないことにより、絶縁基板の
上面に付着する滓成分に起因する不良品の発生率が未だ
可成り高いと言う問題があった。
設と言うトリミング調整が完了すると、素材基板Ａの上
面の全体に対して研磨・洗浄を施すことにより、各絶縁
基板１の上面に付着している滓成分を除去するようにし
ているが、この研磨・洗浄には、大袈裟な装置を必要す
るばかりか、長い時間を必要とするから、製造コストが
大幅にアップするばかりか、絶縁基板の上面に付着する
滓成分を完全には除去できないことにより、絶縁基板の
上面に付着する滓成分に起因する不良品の発生率が未だ
可成り高いと言う問題があった。
【０００８】本発明は、この問題を解消できる構造と、
製造方法とを提供することを技術的課題とするものであ
る。
製造方法とを提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の構造は、「チップ型に構成した絶縁基板
の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対す
る上面電極と、前記抵抗膜を覆うガラスのアンダーコー
トと、このアンダーコートを覆うガラスのミドルコート
及びオーバーコート、又はガラスのオーバーコートとを
形成して成るチップ型抵抗器において、前記アンダーコ
ートを、当該アンダーコートが前記絶縁基板における略
幅一杯まで延びるように形成するか、又は、当該アンダ
ーコートが前記オーバーコートよりも幅方向の外側には
み出すように形成することを特徴とする。」ものであ
る。
るため本発明の構造は、「チップ型に構成した絶縁基板
の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対す
る上面電極と、前記抵抗膜を覆うガラスのアンダーコー
トと、このアンダーコートを覆うガラスのミドルコート
及びオーバーコート、又はガラスのオーバーコートとを
形成して成るチップ型抵抗器において、前記アンダーコ
ートを、当該アンダーコートが前記絶縁基板における略
幅一杯まで延びるように形成するか、又は、当該アンダ
ーコートが前記オーバーコートよりも幅方向の外側には
み出すように形成することを特徴とする。」ものであ
る。
【００１０】また、本発明の製造方法は、「チップ型絶
縁基板の複数個を横に並べて一体化した棒状素材基板の
複数本を、平行に並べて一体化して成る素材基板を製作
する工程と、この素材基板における各絶縁基板に少なく
とも一つの抵抗膜及びその両端に対する上面電極を形成
する工程と、前記抵抗体に対するガラスのアンダーコー
トを形成する工程と、前記アンダーコード及び抵抗膜に
抵抗値調整用のトリミング溝を刻設する工程と、前記素
材基板における各絶縁基板にガラスのミドルコートを下
地としてオーバーコートを形成するか、ミドルコートを
下地とすることなくガラスのオーバーコートのみを形成
する工程と、前記素材基板を前記棒状素材基板ごとにブ
レイクしたのちこの棒状素材基板における左右両長手側
面に側面電極を形成する工程と、前記棒状素材基板を前
記各絶縁基板ごとにブレイクする工程とから成るチップ
型抵抗器の製造方法において、前記アンダーコートを、
前記棒状素材基板の長手方向に連続して延びるように形
成するか、又は、前記オーバーコートよりも幅方向の外
側にはみ出すように形成することを特徴とする。」
縁基板の複数個を横に並べて一体化した棒状素材基板の
複数本を、平行に並べて一体化して成る素材基板を製作
する工程と、この素材基板における各絶縁基板に少なく
とも一つの抵抗膜及びその両端に対する上面電極を形成
する工程と、前記抵抗体に対するガラスのアンダーコー
トを形成する工程と、前記アンダーコード及び抵抗膜に
抵抗値調整用のトリミング溝を刻設する工程と、前記素
材基板における各絶縁基板にガラスのミドルコートを下
地としてオーバーコートを形成するか、ミドルコートを
下地とすることなくガラスのオーバーコートのみを形成
する工程と、前記素材基板を前記棒状素材基板ごとにブ
レイクしたのちこの棒状素材基板における左右両長手側
面に側面電極を形成する工程と、前記棒状素材基板を前
記各絶縁基板ごとにブレイクする工程とから成るチップ
型抵抗器の製造方法において、前記アンダーコートを、
前記棒状素材基板の長手方向に連続して延びるように形
成するか、又は、前記オーバーコートよりも幅方向の外
側にはみ出すように形成することを特徴とする。」
【００１１】
【発明の作用・効果】このように、抵抗膜に対するガラ
スのアンダーコートを、絶縁基板における略幅一杯まで
延びるようにして形成するか、又は、オーバーコートよ
りも幅方向の外側にはみ出すように形成することによ
り、抵抗値調整用トリミング溝をレーザ光線の照射にて
刻設するときに発生する滓成分は、前記アンダーコート
の表面に付着する一方、ガラスのミドルコート又はオー
バーコートの全てを、前記のアンダーコートの上面に対
して接着できるのである。
スのアンダーコートを、絶縁基板における略幅一杯まで
延びるようにして形成するか、又は、オーバーコートよ
りも幅方向の外側にはみ出すように形成することによ
り、抵抗値調整用トリミング溝をレーザ光線の照射にて
刻設するときに発生する滓成分は、前記アンダーコート
の表面に付着する一方、ガラスのミドルコート又はオー
バーコートの全てを、前記のアンダーコートの上面に対
して接着できるのである。
【００１２】この場合において、ガラスのミドルコート
又はオーバーコートと、ガラスのアンダーコートとは、
前記ミドルコート又はオーバーコートを形成するときの
加熱によって互いに溶け合って一体化することにより、
その間における接着性は、これらガラスのミドルコート
又はオーバーコートをセラミック製絶縁基板に対して直
接に接着する場合の接着性よりも遙かに高いから、前記
アンダーコートの表面に、トリミング溝を刻設するとき
発生する滓成分が付着していても、このアンダーコート
に対して、前記ミドルコート又はオーバーコートを、当
該ミドルコート又はオーバーコートを絶縁基板に対して
直接に接着する場合よりも、強く、且つ、確実に接着で
きるのである。
又はオーバーコートと、ガラスのアンダーコートとは、
前記ミドルコート又はオーバーコートを形成するときの
加熱によって互いに溶け合って一体化することにより、
その間における接着性は、これらガラスのミドルコート
又はオーバーコートをセラミック製絶縁基板に対して直
接に接着する場合の接着性よりも遙かに高いから、前記
アンダーコートの表面に、トリミング溝を刻設するとき
発生する滓成分が付着していても、このアンダーコート
に対して、前記ミドルコート又はオーバーコートを、当
該ミドルコート又はオーバーコートを絶縁基板に対して
直接に接着する場合よりも、強く、且つ、確実に接着で
きるのである。
【００１３】従って、本発明によると、ガラスのミドル
コート又はオーバーコートに、部分的に欠け又は剥離が
発生することを確実に低減できて、不良品の発生率を少
なくできると共に、素材基板に対して施す研磨・洗浄を
省略できるか、或いは、極く簡単な研磨・洗浄にどどめ
ることができるから、製造コストを大幅に低減できる効
果を有する。
コート又はオーバーコートに、部分的に欠け又は剥離が
発生することを確実に低減できて、不良品の発生率を少
なくできると共に、素材基板に対して施す研磨・洗浄を
省略できるか、或いは、極く簡単な研磨・洗浄にどどめ
ることができるから、製造コストを大幅に低減できる効
果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図８の図面について説明する。この図において符号
Ａは、前記従来と同様に、セラミックにてチップ型に構
成した絶縁基板１の複数個を横方向に並べて一体化して
棒状素材基板Ａ１にし、更に、この棒状素材基板Ａ１の
複数個を並べて一体化して成る素材基板を示し、この素
材基板Ａの周囲には、余白部Ａ２，Ａ３が一体的に設け
られ、また，この素材基板Ａには、当該素材基板Ａを前
記棒状基板Ａ１ごとにブレイクするための複数本の縦ブ
レイク溝Ａ４と、前記棒状基板Ａ１を各絶縁基板１ごと
にブレイクするための複数本の横ブレイク溝Ａ５とが刻
設されている。
１〜図８の図面について説明する。この図において符号
Ａは、前記従来と同様に、セラミックにてチップ型に構
成した絶縁基板１の複数個を横方向に並べて一体化して
棒状素材基板Ａ１にし、更に、この棒状素材基板Ａ１の
複数個を並べて一体化して成る素材基板を示し、この素
材基板Ａの周囲には、余白部Ａ２，Ａ３が一体的に設け
られ、また，この素材基板Ａには、当該素材基板Ａを前
記棒状基板Ａ１ごとにブレイクするための複数本の縦ブ
レイク溝Ａ４と、前記棒状基板Ａ１を各絶縁基板１ごと
にブレイクするための複数本の横ブレイク溝Ａ５とが刻
設されている。
【００１５】前記素材基板Ａの上面にうち各絶縁基板１
の部分に、図１に示すように、左右一対の上面電極２を
形成したのち抵抗膜３を形成するか、抵抗膜３を形成し
たのち左右一対の上面電極２を形成する。次いで、前記
素材基板Ａの上面にうち各絶縁基板１の部分に、従来と
同様に、ガラスによるアンダーコート４を、前記抵抗膜
３を覆うように形成するのであるが、この場合におい
て、本発明においては、前記アンダーコート４を、図２
に示すように、前記棒状素材基板Ａ１の長手方向に連続
して延びるように形成することにより、各絶縁基板１の
幅一杯まで延びるように構成する。
の部分に、図１に示すように、左右一対の上面電極２を
形成したのち抵抗膜３を形成するか、抵抗膜３を形成し
たのち左右一対の上面電極２を形成する。次いで、前記
素材基板Ａの上面にうち各絶縁基板１の部分に、従来と
同様に、ガラスによるアンダーコート４を、前記抵抗膜
３を覆うように形成するのであるが、この場合におい
て、本発明においては、前記アンダーコート４を、図２
に示すように、前記棒状素材基板Ａ１の長手方向に連続
して延びるように形成することにより、各絶縁基板１の
幅一杯まで延びるように構成する。
【００１６】そして、前記各アンダーコート４の上から
抵抗膜３に対してレーザ光線を照射して、図３に示すよ
うに、前記アンダーコート４及び抵抗膜３にＬ字状のト
リミング溝５を刻設することにより、前記抵抗膜３にお
ける抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調整
するのである。この場合において、絶縁基板１の上面の
うち抵抗膜３の左右両側の部分は、前記アンダーコート
４を絶縁基板１の幅一杯まで延びるように構成したこと
によって、このアンダーコート４にて覆われているか
ら、前記トリミング溝５の刻設に際して発生する滓成分
は、図３に符号Ｃで示すように、前記ガラスによるアン
ダーコート４の表面にのみ付着して、セラミック製絶縁
基板１の上面に付着することを回避できる。
抵抗膜３に対してレーザ光線を照射して、図３に示すよ
うに、前記アンダーコート４及び抵抗膜３にＬ字状のト
リミング溝５を刻設することにより、前記抵抗膜３にお
ける抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調整
するのである。この場合において、絶縁基板１の上面の
うち抵抗膜３の左右両側の部分は、前記アンダーコート
４を絶縁基板１の幅一杯まで延びるように構成したこと
によって、このアンダーコート４にて覆われているか
ら、前記トリミング溝５の刻設に際して発生する滓成分
は、図３に符号Ｃで示すように、前記ガラスによるアン
ダーコート４の表面にのみ付着して、セラミック製絶縁
基板１の上面に付着することを回避できる。
【００１７】次いで、前記素材基板１の上面のうち各絶
縁基板１の部分に、図４に示すように、前記アンダーコ
ート４を覆うガラスによるミドルコート６を、前記棒状
素材基板Ａ１の長手方向に連続して延びるように形成す
る。次いで、前記素材基板１の上面のうち各絶縁基板１
の部分に、図５に示すように、ガラス又は合成樹脂によ
るオーバーコート７を形成する。
縁基板１の部分に、図４に示すように、前記アンダーコ
ート４を覆うガラスによるミドルコート６を、前記棒状
素材基板Ａ１の長手方向に連続して延びるように形成す
る。次いで、前記素材基板１の上面のうち各絶縁基板１
の部分に、図５に示すように、ガラス又は合成樹脂によ
るオーバーコート７を形成する。
【００１８】次いで、前記素材基板Ａを、縦ブレイク溝
Ａ４に沿って各棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクしたの
ち、この棒状素材基板Ａ１における左右両長手側面、つ
まり、前記各絶縁基板１における左右両端面に側面電極
８を形成する。そして、この棒状素材基板Ａ１を、横ブ
レイク溝Ａ５に沿って各絶縁基板１ごとにブレイクした
のち、この各絶縁基板１に対してバレルメッキ処理を施
し、その上面電極２及び側面電極８の表面に、下地とし
てのニッケルメッキ層を含む半田又錫メッキ層を形成す
ることにより、図６〜図８に示すようなチップ型抵抗器
１０の完成品にするのである。
Ａ４に沿って各棒状素材基板Ａ１ごとにブレイクしたの
ち、この棒状素材基板Ａ１における左右両長手側面、つ
まり、前記各絶縁基板１における左右両端面に側面電極
８を形成する。そして、この棒状素材基板Ａ１を、横ブ
レイク溝Ａ５に沿って各絶縁基板１ごとにブレイクした
のち、この各絶縁基板１に対してバレルメッキ処理を施
し、その上面電極２及び側面電極８の表面に、下地とし
てのニッケルメッキ層を含む半田又錫メッキ層を形成す
ることにより、図６〜図８に示すようなチップ型抵抗器
１０の完成品にするのである。
【００１９】このようにして製造されたチップ型抵抗器
１０は、そのチップ型絶縁基板１の上面に、一つの抵抗
膜３と、その両端に対する上面電極２と、前記抵抗膜３
を覆うガラスのアンダーコート４と、このアンダーコー
ト４を覆うガラスのミドルコート６及びオーバーコート
７とが、前記絶縁基板１における左右両端面１ａ，１ｂ
に、側面電極８が各々形成され、そして、前記アンダー
コート４が、絶縁基板１における左右両側面１ｃ，１ｄ
にまで延びるように、換言すると、当該アンダーコート
４が、絶縁基板１の略幅一杯まで延びるように構成され
ている。
１０は、そのチップ型絶縁基板１の上面に、一つの抵抗
膜３と、その両端に対する上面電極２と、前記抵抗膜３
を覆うガラスのアンダーコート４と、このアンダーコー
ト４を覆うガラスのミドルコート６及びオーバーコート
７とが、前記絶縁基板１における左右両端面１ａ，１ｂ
に、側面電極８が各々形成され、そして、前記アンダー
コート４が、絶縁基板１における左右両側面１ｃ，１ｄ
にまで延びるように、換言すると、当該アンダーコート
４が、絶縁基板１の略幅一杯まで延びるように構成され
ている。
【００２０】このように、抵抗膜３に対するガラスのア
ンダーコート４を、絶縁基板１における略幅一杯まで延
びるようにして形成したことにより、抵抗値調整用トリ
ミング溝５をレーザ光線の照射にて刻設するときに発生
する滓成分は、図３に符号Ｃで示すように、前記アンダ
ーコート４の表面にのみ付着し、この滓成分が絶縁基板
１の上面に付着することを阻止できる一方、ガラスのミ
ドルコート６の全てを、前記アンダーコート４の上面に
対して接着できるのであり、ガラスのミドルコート６
と、ガラスのアンダーコート４とは、前記ミドルコート
６を形成するときの加熱によって互いに溶け合って一体
化することにより、その間における接着性は、これらガ
ラスのミドルコート６をセラミック製絶縁基板１に対し
て直接に接着するときの接着性よりも遙かに高いから、
前記アンダーコート４の表面に、トリミング溝５を刻設
するとき発生する滓成分が付着していても、このアンダ
ーコート４に対して前記ミドルコート６を、当該ミドル
コート６を絶縁基板に対して直接に接着する場合により
も、強く、且つ、確実に接着でき、このミドルコート６
のうち前記滓成分が付着する部分に欠け又は剥離が発生
することを大幅に低減できるのである。
ンダーコート４を、絶縁基板１における略幅一杯まで延
びるようにして形成したことにより、抵抗値調整用トリ
ミング溝５をレーザ光線の照射にて刻設するときに発生
する滓成分は、図３に符号Ｃで示すように、前記アンダ
ーコート４の表面にのみ付着し、この滓成分が絶縁基板
１の上面に付着することを阻止できる一方、ガラスのミ
ドルコート６の全てを、前記アンダーコート４の上面に
対して接着できるのであり、ガラスのミドルコート６
と、ガラスのアンダーコート４とは、前記ミドルコート
６を形成するときの加熱によって互いに溶け合って一体
化することにより、その間における接着性は、これらガ
ラスのミドルコート６をセラミック製絶縁基板１に対し
て直接に接着するときの接着性よりも遙かに高いから、
前記アンダーコート４の表面に、トリミング溝５を刻設
するとき発生する滓成分が付着していても、このアンダ
ーコート４に対して前記ミドルコート６を、当該ミドル
コート６を絶縁基板に対して直接に接着する場合により
も、強く、且つ、確実に接着でき、このミドルコート６
のうち前記滓成分が付着する部分に欠け又は剥離が発生
することを大幅に低減できるのである。
【００２１】なお、前記実施の形態は、オーバーコート
７の下地としてガラスによるミドルコート６を形成する
場合であったが、本発明は、これに限らず、ミドルコー
ト６を省略し、ガラスによるオーバーコート７のみを形
成する場合にも適用して、そのガラスのアンダーコート
４を、前記と同様に、絶縁基板１の略幅一杯まで延びる
ように構成することにより、前記オーバーコート７のう
ち前記滓成分が付着する部分に欠け又は剥離が発生する
ことを大幅に低減できるのである。
７の下地としてガラスによるミドルコート６を形成する
場合であったが、本発明は、これに限らず、ミドルコー
ト６を省略し、ガラスによるオーバーコート７のみを形
成する場合にも適用して、そのガラスのアンダーコート
４を、前記と同様に、絶縁基板１の略幅一杯まで延びる
ように構成することにより、前記オーバーコート７のう
ち前記滓成分が付着する部分に欠け又は剥離が発生する
ことを大幅に低減できるのである。
【００２２】また、このようにミドルコート６を省略し
てガラスによるオーバーコート７のみを形成する場合に
は、前記ガラスのアンダーコート４を絶縁基板１の略幅
一杯まで延びるように構成することに限らず、このガラ
スのアンダーコート４を、各絶縁基板１ごとに、当該ア
ンダーコート４が前記オーバーコート７よりも幅方向の
外側にはみ出すように形成することにより、前記と同様
に、前記オーバーコート７のうち前記滓成分が付着する
部分に欠け又は剥離が発生することを大幅に低減できる
のである。
てガラスによるオーバーコート７のみを形成する場合に
は、前記ガラスのアンダーコート４を絶縁基板１の略幅
一杯まで延びるように構成することに限らず、このガラ
スのアンダーコート４を、各絶縁基板１ごとに、当該ア
ンダーコート４が前記オーバーコート７よりも幅方向の
外側にはみ出すように形成することにより、前記と同様
に、前記オーバーコート７のうち前記滓成分が付着する
部分に欠け又は剥離が発生することを大幅に低減できる
のである。
【００２３】更にまた、本発明は、一つの絶縁基板に対
して一つの抵抗膜を形成したチップ型抵抗器１０に限ら
ず、図９に示すように、一つのチップ型絶縁基板１１に
対して複数個の抵抗膜１３を形成した多連のチップ型抵
抗器２０に対しても同様にできるのである。すなわち、
図９において、符号１２は、前記各抵抗膜１３の両端に
対する上面電極を、符号１４は、前記各抵抗膜１３に対
するガラスによるアンダーコートを、符号１５は、前記
アンダーコート１４の上から各抵抗膜１３に対して刻設
した抵抗値調整用のトリミング溝を、符号１７は、全体
を覆うガラスによるオーバーコートを、そして、符号１
８は、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａ，１１ｂに
形成した側面電極を各々示し、前記ガラスによるアンダ
ーコート１４を、絶縁基板１１における左右両側面１１
ｃ，１１ｄにまで延びるように、換言すると、当該アン
ダーコート１４を、絶縁基板１１の略幅一杯まで延びる
ように構成することにより、これを覆うガラスによるオ
ーバーコート１７のうち、前記トリミング溝１５の付近
に部分的な欠け又は剥離が発生することを大幅に低減で
きるのである。
して一つの抵抗膜を形成したチップ型抵抗器１０に限ら
ず、図９に示すように、一つのチップ型絶縁基板１１に
対して複数個の抵抗膜１３を形成した多連のチップ型抵
抗器２０に対しても同様にできるのである。すなわち、
図９において、符号１２は、前記各抵抗膜１３の両端に
対する上面電極を、符号１４は、前記各抵抗膜１３に対
するガラスによるアンダーコートを、符号１５は、前記
アンダーコート１４の上から各抵抗膜１３に対して刻設
した抵抗値調整用のトリミング溝を、符号１７は、全体
を覆うガラスによるオーバーコートを、そして、符号１
８は、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａ，１１ｂに
形成した側面電極を各々示し、前記ガラスによるアンダ
ーコート１４を、絶縁基板１１における左右両側面１１
ｃ，１１ｄにまで延びるように、換言すると、当該アン
ダーコート１４を、絶縁基板１１の略幅一杯まで延びる
ように構成することにより、これを覆うガラスによるオ
ーバーコート１７のうち、前記トリミング溝１５の付近
に部分的な欠け又は剥離が発生することを大幅に低減で
きるのである。
【００２４】なお、この多連のチップ型抵抗器２０の場
合においても、前記オーバーコート１７の下地としてガ
ラスによるミドルコートを使用できることは言うまでも
ない。
合においても、前記オーバーコート１７の下地としてガ
ラスによるミドルコートを使用できることは言うまでも
ない。
【図１】本発明の実施の形態において素材基板に抵抗膜
と上面電極とを形成した状態を示す斜視図である。
と上面電極とを形成した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態において前記素材基板にア
ンダーコートを形成した状態を示す斜視図である。
ンダーコートを形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態において前記素材基板の抵
抗膜にトリミング溝を刻設した状態を示す斜視図であ
る。
抗膜にトリミング溝を刻設した状態を示す斜視図であ
る。
【図４】本発明の実施の形態において前記素材基板にミ
ドルコートを形成した状態を示す斜視図である。
ドルコートを形成した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態において前記素材基板にオ
ーバーコートを形成した状態を示す斜視図である。
ーバーコートを形成した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態によるチップ型抵抗器の斜
視図である。
視図である。
【図７】図５のVII −VII 視断面図である。
【図８】図６のVIII−VIII視断面図である。
【図９】本発明の実施の形態による多連チップ型抵抗器
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１０】従来の製造方法において素材基板に抵抗膜と
上面電極とを形成した状態を示す斜視図である。
上面電極とを形成した状態を示す斜視図である。
【図１１】従来の製造方法において前記素材基板にアン
ダーコートを形成した状態を示す斜視図である。
ダーコートを形成した状態を示す斜視図である。
【図１２】従来の製造方法において前記素材基板の抵抗
膜にトリミング溝を刻設した状態を示す斜視図である。
膜にトリミング溝を刻設した状態を示す斜視図である。
【図１３】従来の製造方法において前記素材基板にミド
ルコートを形成した状態を示す斜視図である。
ルコートを形成した状態を示す斜視図である。
【図１４】従来の製造方法において前記素材基板にオー
バーコートを形成した状態を示す斜視図である。
バーコートを形成した状態を示す斜視図である。
１，１１ 絶縁基板 １ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｄ 絶縁基板の左
右両端面 １ｃ，１ｄ，１１ｃ，１１ｄ 絶縁基板の左
右両側面 ２，１２ 上面電極 ３，１３ 抵抗膜 ４，１４ アンダーコー
ト ５，１５ トリミング溝 ６ ミドルコート ７，１７ オーバーコー
ト ８，１８ 側面電極 １０，２０ チップ型抵抗
器 Ａ 素材基板 Ａ１ 棒状素材基板 Ａ２，Ａ３ 余白部 Ａ４，Ａ５ ブレイク溝
右両端面 １ｃ，１ｄ，１１ｃ，１１ｄ 絶縁基板の左
右両側面 ２，１２ 上面電極 ３，１３ 抵抗膜 ４，１４ アンダーコー
ト ５，１５ トリミング溝 ６ ミドルコート ７，１７ オーバーコー
ト ８，１８ 側面電極 １０，２０ チップ型抵抗
器 Ａ 素材基板 Ａ１ 棒状素材基板 Ａ２，Ａ３ 余白部 Ａ４，Ａ５ ブレイク溝
Claims (2)
- 【請求項１】チップ型に構成した絶縁基板の上面に、少
なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する上面電極
と、前記抵抗膜を覆うガラスのアンダーコートと、この
アンダーコートを覆うガラスのミドルコート及びオーバ
ーコート、又はガラスのオーバーコートとを形成して成
るチップ型抵抗器において、 前記アンダーコートを、当該アンダーコートが前記絶縁
基板における略幅一杯まで延びるように形成するか、又
は、当該アンダーコートが前記オーバーコートよりも幅
方向の外側にはみ出すように形成することを特徴とする
チップ型抵抗器の構造。 - 【請求項２】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
体化した棒状素材基板の複数本を、平行に並べて一体化
して成る素材基板を製作する工程と、この素材基板にお
ける各絶縁基板に少なくとも一つの抵抗膜及びその両端
に対する上面電極を形成する工程と、前記抵抗体に対す
るガラスのアンダーコートを形成する工程と、前記アン
ダーコード及び抵抗膜に抵抗値調整用のトリミング溝を
刻設する工程と、前記素材基板における各絶縁基板にガ
ラスのミドルコートを下地としてオーバーコートを形成
するか、ミドルコートを下地とすることなくガラスのオ
ーバーコートのみを形成する工程と、前記素材基板を前
記棒状素材基板ごとにブレイクしたのちこの棒状素材基
板における左右両長手側面に側面電極を形成する工程
と、前記棒状素材基板を前記各絶縁基板ごとにブレイク
する工程とから成るチップ型抵抗器の製造方法におい
て、 前記アンダーコートを、前記棒状素材基板の長手方向に
連続して延びるように形成するか、又は、前記オーバー
コートよりも幅方向の外側にはみ出すように形成するこ
とを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10023391A JPH11224802A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10023391A JPH11224802A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224802A true JPH11224802A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12109219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10023391A Pending JPH11224802A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP10023391A patent/JPH11224802A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050913 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060207 |