JPH11219964A - 半導体マウント装置 - Google Patents
半導体マウント装置Info
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- JPH11219964A JPH11219964A JP1880498A JP1880498A JPH11219964A JP H11219964 A JPH11219964 A JP H11219964A JP 1880498 A JP1880498 A JP 1880498A JP 1880498 A JP1880498 A JP 1880498A JP H11219964 A JPH11219964 A JP H11219964A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップ表面へのダメージが軽減できる
と共に、確実なマウント部への固着が実現できる半導体
マウント装置を提供する。 【解決手段】 ホルダ２７の先端部分に設けたコレット
２５に半導体チップ２４を吸着保持してリードフレーム
のマウント部に銀ペーストにより固着するようにしたも
ので、ホルダ２７が、コレット２５との間に所定間隙３
８を有するように設けられ、かつばね４１の圧縮力に抗
して軸方向に進退するよう挿着され、さらに側壁部に流
通孔４０が形成された筒状体３９を備えおり、筒状体３
９は、コレット２５に吸着保持した半導体チップ２４に
よりばね４１を圧縮するようにして後退し、マウント加
工の際には吸着保持を解除して圧縮したばね４１の力に
より進出して半導体チップ２４を押圧し、同時にヒータ
３６により所定温度に加熱された高圧空気を半導体チッ
プ２４に吹き付けマウント荷重を与えて固着する。
と共に、確実なマウント部への固着が実現できる半導体
マウント装置を提供する。 【解決手段】 ホルダ２７の先端部分に設けたコレット
２５に半導体チップ２４を吸着保持してリードフレーム
のマウント部に銀ペーストにより固着するようにしたも
ので、ホルダ２７が、コレット２５との間に所定間隙３
８を有するように設けられ、かつばね４１の圧縮力に抗
して軸方向に進退するよう挿着され、さらに側壁部に流
通孔４０が形成された筒状体３９を備えおり、筒状体３
９は、コレット２５に吸着保持した半導体チップ２４に
よりばね４１を圧縮するようにして後退し、マウント加
工の際には吸着保持を解除して圧縮したばね４１の力に
より進出して半導体チップ２４を押圧し、同時にヒータ
３６により所定温度に加熱された高圧空気を半導体チッ
プ２４に吹き付けマウント荷重を与えて固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
の組立工程で半導体チップをリードフレーム等にマウン
トする際に用いる半導体マウント装置に関する。
の組立工程で半導体チップをリードフレーム等にマウン
トする際に用いる半導体マウント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に要部の概略の構成図を示す
ように半導体マウント装置は、半導体チップ１を吸着保
持するコレット２をマウントヘッド３に設けて構成され
ており、さらにマウントヘッド３は、コレット２を先端
部分に取着したホルダ４を保持部材５に保持してなり、
保持部材５は所定の制御プログラムによって水平方向お
よび上下方向に移動動作する図示しない駆動機構の先端
部に支持されている。また、コレット２は、通常、吸着
保持する半導体チップ１を傷つけないように合成樹脂材
料で形成されており、その半導体チップ１に当接する部
位の形状は、当接部分をなるべく少なくするように考慮
されたものとなっていた。
ように半導体マウント装置は、半導体チップ１を吸着保
持するコレット２をマウントヘッド３に設けて構成され
ており、さらにマウントヘッド３は、コレット２を先端
部分に取着したホルダ４を保持部材５に保持してなり、
保持部材５は所定の制御プログラムによって水平方向お
よび上下方向に移動動作する図示しない駆動機構の先端
部に支持されている。また、コレット２は、通常、吸着
保持する半導体チップ１を傷つけないように合成樹脂材
料で形成されており、その半導体チップ１に当接する部
位の形状は、当接部分をなるべく少なくするように考慮
されたものとなっていた。
【０００３】またさらに、保持部材５にはホルダ４を介
してコレット２を加熱し、コレット２に吸着保持した半
導体チップ１を所定温度に維持するヒータ６が埋め込ま
れている。さらに保持部材５には、コレット２の吸引孔
７にホルダ４に形成された排気経路８を通じて連通し、
吸引孔７を真空状態にすることでコレット２に半導体チ
ップ１を吸着させる配管９が接続されている。なお、１
０はマウント加工時に半導体チップ１に荷重を加えるウ
ェイトで、このウェイト１０により半導体チップ１は、
リードフレーム１１のマウント部上の銀ペースト１２に
所定圧力で押圧される。
してコレット２を加熱し、コレット２に吸着保持した半
導体チップ１を所定温度に維持するヒータ６が埋め込ま
れている。さらに保持部材５には、コレット２の吸引孔
７にホルダ４に形成された排気経路８を通じて連通し、
吸引孔７を真空状態にすることでコレット２に半導体チ
ップ１を吸着させる配管９が接続されている。なお、１
０はマウント加工時に半導体チップ１に荷重を加えるウ
ェイトで、このウェイト１０により半導体チップ１は、
リードフレーム１１のマウント部上の銀ペースト１２に
所定圧力で押圧される。
【０００４】このように構成されているので、半導体チ
ップ１のリードフレーム１１へのマウント加工は、先ず
図示しないチップステージに載置されている半導体チッ
プ１の上面にコレット２が接触するよう駆動機構により
マウントヘッド３を移動する。続いて、配管９により排
気経路８を通じ吸引孔７を真空状態にして半導体チップ
１をコレット２に吸着する。次に、コレット２に半導体
チップ１を吸着保持した状態で駆動機構を動作させ、所
定位置に設けられたリードフレーム１１のマウント部の
上方に半導体チップ１が位置するようする。その後、マ
ウントヘッド３を駆動機構により下降させ、半導体チッ
プ１をマウント部の銀ペースト１２上に載せると共にウ
ェイト１０による所定の荷重が半導体チップ１に加わる
ようにし、半導体チップ１をリードフレーム１１の所定
のマウント部上に固着する。
ップ１のリードフレーム１１へのマウント加工は、先ず
図示しないチップステージに載置されている半導体チッ
プ１の上面にコレット２が接触するよう駆動機構により
マウントヘッド３を移動する。続いて、配管９により排
気経路８を通じ吸引孔７を真空状態にして半導体チップ
１をコレット２に吸着する。次に、コレット２に半導体
チップ１を吸着保持した状態で駆動機構を動作させ、所
定位置に設けられたリードフレーム１１のマウント部の
上方に半導体チップ１が位置するようする。その後、マ
ウントヘッド３を駆動機構により下降させ、半導体チッ
プ１をマウント部の銀ペースト１２上に載せると共にウ
ェイト１０による所定の荷重が半導体チップ１に加わる
ようにし、半導体チップ１をリードフレーム１１の所定
のマウント部上に固着する。
【０００５】そして、このような装置では、マウント加
工時に真空状態にして吸着保持した半導体チップ１をリ
ードフレーム１１のマウント部に載せた後、半導体チッ
プ１にコレット２を介して荷重を加えるようにしてい
た。この荷重を加える意味は、銀ペースト１２の濡れ性
を良好な状態にして確実なマウント部への固着を行うた
めであるが、半導体チップ１のサイズが大きくなるにし
たがい高い濡れ性を確保することが困難になる。そし
て、高い濡れ性を確保するためには、マウント時間を長
く設定したり、マウント荷重を高く設定したり、銀ペー
スト１２を８０℃〜９０℃の高温度にして銀ペースト１
２の粘度を低くするなどの方法がある。
工時に真空状態にして吸着保持した半導体チップ１をリ
ードフレーム１１のマウント部に載せた後、半導体チッ
プ１にコレット２を介して荷重を加えるようにしてい
た。この荷重を加える意味は、銀ペースト１２の濡れ性
を良好な状態にして確実なマウント部への固着を行うた
めであるが、半導体チップ１のサイズが大きくなるにし
たがい高い濡れ性を確保することが困難になる。そし
て、高い濡れ性を確保するためには、マウント時間を長
く設定したり、マウント荷重を高く設定したり、銀ペー
スト１２を８０℃〜９０℃の高温度にして銀ペースト１
２の粘度を低くするなどの方法がある。
【０００６】一方、このような方法があるなかで生産性
を向上させるようにするには、マウント時間を短くしな
ければならず、マウントする際の荷重をより高くした高
荷重マウント、銀ペースト１２の温度をより高温にした
高温マウントのいずれかになる。しかし、高荷重マウン
トでは、半導体チップ１の表面に大きな力が加わって半
導体チップ１にクラックが生じたり割れたり、また割片
がコレット２に付着したままとなって半導体チップ１の
表面にダメージを加えるといった問題があり、また高温
マウントだけでは温度が高くなり過ぎて作業する上で安
全性に問題がある。このため、マウントする際の荷重と
温度の２つのパラメータを、半導体チップ１の品種毎に
そのサイズやマウント部分の状況等に応じてバランスを
取りながら条件を見出だす作業を行いマウント加工を行
っている。しかしながら、このような２つのパラメータ
のバランスを取りながら条件を見出だす作業は、マージ
ンが少ないために作業には多くの時間を必要としてい
た。
を向上させるようにするには、マウント時間を短くしな
ければならず、マウントする際の荷重をより高くした高
荷重マウント、銀ペースト１２の温度をより高温にした
高温マウントのいずれかになる。しかし、高荷重マウン
トでは、半導体チップ１の表面に大きな力が加わって半
導体チップ１にクラックが生じたり割れたり、また割片
がコレット２に付着したままとなって半導体チップ１の
表面にダメージを加えるといった問題があり、また高温
マウントだけでは温度が高くなり過ぎて作業する上で安
全性に問題がある。このため、マウントする際の荷重と
温度の２つのパラメータを、半導体チップ１の品種毎に
そのサイズやマウント部分の状況等に応じてバランスを
取りながら条件を見出だす作業を行いマウント加工を行
っている。しかしながら、このような２つのパラメータ
のバランスを取りながら条件を見出だす作業は、マージ
ンが少ないために作業には多くの時間を必要としてい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
マウント加工時の半導体チップ表面へのダメージが軽減
できると共に、作業する上での安全性が確保でき、作業
時間に多くの時間を要さず、また確実なマウント部への
固着が実現できる半導体マウント装置を提供することに
ある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
マウント加工時の半導体チップ表面へのダメージが軽減
できると共に、作業する上での安全性が確保でき、作業
時間に多くの時間を要さず、また確実なマウント部への
固着が実現できる半導体マウント装置を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体マウント
装置は、ホルダの先端部分に設けたコレットに半導体チ
ップを吸着保持してマウント加工を行うようにした半導
体マウント装置において、ホルダは、先端部分に前記コ
レットの外側面との間に所定の間隙を有するようにして
設けられると共に、ばねの付勢力に抗して軸方向に進退
するよう挿着された筒状体を備えおり、筒状体は、半導
体チップのコレットへの吸着保持時に該半導体チップに
よりばねの付勢力に抗して後退し、マウント加工の際に
ばねの付勢力により進出して半導体チップを押圧するも
のであることを特徴とするものであり、さらに、筒状体
は、側壁部に流通孔が形成されていることを特徴とする
ものであり、さらに、流通孔は、開口面積を調節可能に
形成したものであることを特徴とするものであり、さら
に、半導体チップのコレットによる吸着保持が、該コレ
ットに連通する吸排気路を真空状態にすることで行われ
ると共に、吸排気路は真空状態と非真空状態とに適宜切
り換え可能となっていることを特徴とするものであり、
さらに、半導体チップのコレットによる吸着保持が、該
コレットに連通する吸排気路を真空状態にすることで行
われると共に、吸排気路は真空状態と高圧空気供給状態
とに適宜切り換え可能となっていることを特徴とするも
のであり、さらに、高圧空気供給状態として該高圧空気
と筒状体により半導体チップを押圧する際に、加熱空気
が供給されるよう吸排気路にヒータが備えられているこ
とを特徴とするものである。
装置は、ホルダの先端部分に設けたコレットに半導体チ
ップを吸着保持してマウント加工を行うようにした半導
体マウント装置において、ホルダは、先端部分に前記コ
レットの外側面との間に所定の間隙を有するようにして
設けられると共に、ばねの付勢力に抗して軸方向に進退
するよう挿着された筒状体を備えおり、筒状体は、半導
体チップのコレットへの吸着保持時に該半導体チップに
よりばねの付勢力に抗して後退し、マウント加工の際に
ばねの付勢力により進出して半導体チップを押圧するも
のであることを特徴とするものであり、さらに、筒状体
は、側壁部に流通孔が形成されていることを特徴とする
ものであり、さらに、流通孔は、開口面積を調節可能に
形成したものであることを特徴とするものであり、さら
に、半導体チップのコレットによる吸着保持が、該コレ
ットに連通する吸排気路を真空状態にすることで行われ
ると共に、吸排気路は真空状態と非真空状態とに適宜切
り換え可能となっていることを特徴とするものであり、
さらに、半導体チップのコレットによる吸着保持が、該
コレットに連通する吸排気路を真空状態にすることで行
われると共に、吸排気路は真空状態と高圧空気供給状態
とに適宜切り換え可能となっていることを特徴とするも
のであり、さらに、高圧空気供給状態として該高圧空気
と筒状体により半導体チップを押圧する際に、加熱空気
が供給されるよう吸排気路にヒータが備えられているこ
とを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２を参照して説明する。図１は要部の概略を示す
構成図であり、図２はホルダの要部の縦断面図で、図２
（ａ）は半導体チップを保持していない状態の縦断面
図、図２（ｂ）は半導体チップを吸着保持した状態の縦
断面図である。
及び図２を参照して説明する。図１は要部の概略を示す
構成図であり、図２はホルダの要部の縦断面図で、図２
（ａ）は半導体チップを保持していない状態の縦断面
図、図２（ｂ）は半導体チップを吸着保持した状態の縦
断面図である。
【００１０】図１及び図２において、半導体マウント装
置は、所定の制御プログラムによって水平方向および上
下方向に移動動作する図示しない駆動機構の先端部に、
マウントヘッド２１の保持部材２２を、その連結部２３
により支持するようにして構成されている。また駆動機
構に取り付けられた保持部材２２には、半導体チップ２
４を吸着保持するコレット２５が取着され、さらに吸排
気路２６が軸方向に形成された円管状のホルダ２７が、
その軸方向を上下方向とするようにしてねじ２８等によ
り固定されている。また保持部材２２には、ホルダ２７
の吸排気路２６に連通する吸排気経路２９が形成されて
おり、さらに保持部材２２には、継手３０を介して配管
３１の一端が吸排気経路２９に連通するように接続され
ている。そして配管３１の他端には、図示しない真空ポ
ンプと高圧空気供給源が切り換え可能に取り付けられて
いる。
置は、所定の制御プログラムによって水平方向および上
下方向に移動動作する図示しない駆動機構の先端部に、
マウントヘッド２１の保持部材２２を、その連結部２３
により支持するようにして構成されている。また駆動機
構に取り付けられた保持部材２２には、半導体チップ２
４を吸着保持するコレット２５が取着され、さらに吸排
気路２６が軸方向に形成された円管状のホルダ２７が、
その軸方向を上下方向とするようにしてねじ２８等によ
り固定されている。また保持部材２２には、ホルダ２７
の吸排気路２６に連通する吸排気経路２９が形成されて
おり、さらに保持部材２２には、継手３０を介して配管
３１の一端が吸排気経路２９に連通するように接続され
ている。そして配管３１の他端には、図示しない真空ポ
ンプと高圧空気供給源が切り換え可能に取り付けられて
いる。
【００１１】一方、ホルダ２７は、中間部に段部３２が
形成されていて、段部３２の上部側が大外径部３３、下
部側が小外径部３４となっており、大外径部３３内には
断熱層３５を間に設けるようにしてヒータ３６が装着さ
れている。また小外径部３４の先端には、合成樹脂材料
で形成され吸排孔３７が形成されたコレット２５が取着
されており、吸排孔３７はホルダ２７の吸排気路２６に
連通している。さらに小外径部３４の下部側には、コレ
ット２５の外側面との間に所定の間隙３８を設けて半導
体チップ２４の外形より小直径の円筒形状の筒状体３９
が、小外径部３４に沿って上下方向に進退可能に挿着さ
れている。
形成されていて、段部３２の上部側が大外径部３３、下
部側が小外径部３４となっており、大外径部３３内には
断熱層３５を間に設けるようにしてヒータ３６が装着さ
れている。また小外径部３４の先端には、合成樹脂材料
で形成され吸排孔３７が形成されたコレット２５が取着
されており、吸排孔３７はホルダ２７の吸排気路２６に
連通している。さらに小外径部３４の下部側には、コレ
ット２５の外側面との間に所定の間隙３８を設けて半導
体チップ２４の外形より小直径の円筒形状の筒状体３９
が、小外径部３４に沿って上下方向に進退可能に挿着さ
れている。
【００１２】またさらに筒状体３９は、側壁部に間隙３
８と外部とを連通する所定の開口寸法を有する複数の流
通孔４０が形成されており、また上端部分とホルダ２７
の段部３２との間の小外径部３４に装着されたコイル状
ばね４１によって下方向に付勢されている。そして、筒
状体３９の進退範囲は、小外径部３４に植設されたピン
４２に筒状体３９の側壁に形成された長孔４３を係合さ
せることによって規制されていて、ばね４１により下方
向に付勢された状態で筒状体３９の下端は、コレット２
５の半導体チップ２４を吸着保持時に当接する下端面よ
り下方側に位置し、また、ばね４１の付勢力に抗して筒
状体３９を上方に後退させた際には、筒状体３９の下端
は、コレット２５の下端面よりも上方側に位置するまで
後退可能となっている。なお、４４は半導体チップ２４
を搭載するリードフレームで、このリードフレーム４４
の半導体チップ２４を搭載するマウント部上には、銀ペ
ースト４５がマウント加工に際して予め設けられてい
る。
８と外部とを連通する所定の開口寸法を有する複数の流
通孔４０が形成されており、また上端部分とホルダ２７
の段部３２との間の小外径部３４に装着されたコイル状
ばね４１によって下方向に付勢されている。そして、筒
状体３９の進退範囲は、小外径部３４に植設されたピン
４２に筒状体３９の側壁に形成された長孔４３を係合さ
せることによって規制されていて、ばね４１により下方
向に付勢された状態で筒状体３９の下端は、コレット２
５の半導体チップ２４を吸着保持時に当接する下端面よ
り下方側に位置し、また、ばね４１の付勢力に抗して筒
状体３９を上方に後退させた際には、筒状体３９の下端
は、コレット２５の下端面よりも上方側に位置するまで
後退可能となっている。なお、４４は半導体チップ２４
を搭載するリードフレームで、このリードフレーム４４
の半導体チップ２４を搭載するマウント部上には、銀ペ
ースト４５がマウント加工に際して予め設けられてい
る。
【００１３】このように構成されたものでは、半導体チ
ップ２４をリードフレーム４４の所定部位にマウントす
るマウント加工は、次のように行う。先ず駆動機構によ
りマウントヘッド２１を移動し、図示しないチップステ
ージに載置されている半導体チップ２４の直上にコレッ
ト２５が位置するようにする。その後、駆動機構により
マウントヘッド２１を下降させ、筒状体３９の下端を半
導体チップ２４の表面に接触させる。さらに駆動機構に
よりマウントヘッド２１を下降させ、ばね４１を付勢力
に抗し圧縮するようにして筒状体３９を後退させ、コレ
ット２５が半導体チップ２４の表面に接触するようにす
る。続いて、真空ポンプを作動させて、配管３１を通じ
て吸排気経路２９、吸排気路２６を真空状態にする。そ
して、吸排気路２６に連通する吸排孔３７を真空状態に
し、半導体チップ２４をコレット２５の先端に吸着す
る。
ップ２４をリードフレーム４４の所定部位にマウントす
るマウント加工は、次のように行う。先ず駆動機構によ
りマウントヘッド２１を移動し、図示しないチップステ
ージに載置されている半導体チップ２４の直上にコレッ
ト２５が位置するようにする。その後、駆動機構により
マウントヘッド２１を下降させ、筒状体３９の下端を半
導体チップ２４の表面に接触させる。さらに駆動機構に
よりマウントヘッド２１を下降させ、ばね４１を付勢力
に抗し圧縮するようにして筒状体３９を後退させ、コレ
ット２５が半導体チップ２４の表面に接触するようにす
る。続いて、真空ポンプを作動させて、配管３１を通じ
て吸排気経路２９、吸排気路２６を真空状態にする。そ
して、吸排気路２６に連通する吸排孔３７を真空状態に
し、半導体チップ２４をコレット２５の先端に吸着す
る。
【００１４】次に、コレット２５に半導体チップ２４を
吸着保持した状態で駆動機構を動作させ、所定位置に設
けられたリードフレーム４４のマウント部の直上に半導
体チップ２４が位置するようマウントヘッド２１を移動
する。その後、再び駆動機構によりマウントヘッド２１
を下降させ、半導体チップ２４をマウント部の銀ペース
ト４５の上面に接触するように載せ、マウントヘッド２
１の下降を停止する。そして、マウントヘッド２１の位
置を下降停止した位置のままとして真空ポンプを停止さ
せ、これと共に高圧空気供給源に切り換え、同時にヒー
タ３６に通電する。これにより、吸排気経路２９、吸排
気路２６に高圧空気を供給し、また同時にヒータ３６に
より吸排気路２６内を流れる高圧空気を加熱する。
吸着保持した状態で駆動機構を動作させ、所定位置に設
けられたリードフレーム４４のマウント部の直上に半導
体チップ２４が位置するようマウントヘッド２１を移動
する。その後、再び駆動機構によりマウントヘッド２１
を下降させ、半導体チップ２４をマウント部の銀ペース
ト４５の上面に接触するように載せ、マウントヘッド２
１の下降を停止する。そして、マウントヘッド２１の位
置を下降停止した位置のままとして真空ポンプを停止さ
せ、これと共に高圧空気供給源に切り換え、同時にヒー
タ３６に通電する。これにより、吸排気経路２９、吸排
気路２６に高圧空気を供給し、また同時にヒータ３６に
より吸排気路２６内を流れる高圧空気を加熱する。
【００１５】この真空状態から高圧空気供給状態への切
り替えにより、コレット２５による半導体チップ２４の
吸着保持を解除する。そしてコレット２５による吸着保
持の解除によって半導体チップ２４は、チップ外周部分
に接触している筒状体３９によって、圧縮されたばね４
１の付勢力で銀ペースト４５の上面に押し付けられる。
この筒状体３９による押し付けにより半導体チップ２４
とコレット２５との間に隙間が生じ、これによって、コ
レット２５の吸排孔３７を通じて加熱された高圧空気が
半導体チップ２４に吹き付けられるように流れる。
り替えにより、コレット２５による半導体チップ２４の
吸着保持を解除する。そしてコレット２５による吸着保
持の解除によって半導体チップ２４は、チップ外周部分
に接触している筒状体３９によって、圧縮されたばね４
１の付勢力で銀ペースト４５の上面に押し付けられる。
この筒状体３９による押し付けにより半導体チップ２４
とコレット２５との間に隙間が生じ、これによって、コ
レット２５の吸排孔３７を通じて加熱された高圧空気が
半導体チップ２４に吹き付けられるように流れる。
【００１６】また、このようにコレット２５の吸排孔３
７から高圧空気が半導体チップ２４に吹き付けられるの
で、この高圧空気の圧力によって半導体チップ２４はさ
らに銀ペースト４５に押し付けられ、マウント部分に適
正な荷重が加えられることになる。そして同時に加熱さ
れた高圧空気により半導体チップ２４の温度が上昇し、
銀ペースト４５の温度も所定温度、例えば８０℃〜９０
℃まで上昇し、銀ペースト４５の粘度が低下して適正な
高い濡れ性が得られる。なお、この時に吸排孔３７から
吹き出された高圧空気は、半導体チップ２４を銀ペース
ト４５に押し付けた際に生じた隙間から間隙３８内に流
れ、流通孔４０から外部にリードフレーム４４に直接影
響を与えないように流れ出る。また流通孔４０の開口寸
法は、ばね４１と高圧空気による銀ペースト４５への半
導体チップ２４の押し付け荷重が適正な値となるよう考
慮して設定してある。
７から高圧空気が半導体チップ２４に吹き付けられるの
で、この高圧空気の圧力によって半導体チップ２４はさ
らに銀ペースト４５に押し付けられ、マウント部分に適
正な荷重が加えられることになる。そして同時に加熱さ
れた高圧空気により半導体チップ２４の温度が上昇し、
銀ペースト４５の温度も所定温度、例えば８０℃〜９０
℃まで上昇し、銀ペースト４５の粘度が低下して適正な
高い濡れ性が得られる。なお、この時に吸排孔３７から
吹き出された高圧空気は、半導体チップ２４を銀ペース
ト４５に押し付けた際に生じた隙間から間隙３８内に流
れ、流通孔４０から外部にリードフレーム４４に直接影
響を与えないように流れ出る。また流通孔４０の開口寸
法は、ばね４１と高圧空気による銀ペースト４５への半
導体チップ２４の押し付け荷重が適正な値となるよう考
慮して設定してある。
【００１７】そして、ばね４１と加熱された高圧空気に
よる加圧、加熱を所定時間行った後、ヒータ３６への通
電を切り、高圧空気供給源からの吸排気経路２９、吸排
気路２６への高圧空気の供給を、コレット２５やホルダ
２７が冷却され所定温度まで低下するまで続けた後に停
止し、また駆動機構を動作させることでマウントヘッド
２１を上昇させ、再びマウントヘッド２１を半導体チッ
プ２４が載置されているチップステージの上方に移動
し、次のマウント加工の過程に入り、上記の動作を繰り
返す。また上記の過程でリードフレーム４４のマウント
部の銀ペースト４５上に載せられ、適正荷重が加えられ
た半導体チップ２４は、所定の放置時間をおくことによ
ってマウント部に固着されマウント加工が終了する。
よる加圧、加熱を所定時間行った後、ヒータ３６への通
電を切り、高圧空気供給源からの吸排気経路２９、吸排
気路２６への高圧空気の供給を、コレット２５やホルダ
２７が冷却され所定温度まで低下するまで続けた後に停
止し、また駆動機構を動作させることでマウントヘッド
２１を上昇させ、再びマウントヘッド２１を半導体チッ
プ２４が載置されているチップステージの上方に移動
し、次のマウント加工の過程に入り、上記の動作を繰り
返す。また上記の過程でリードフレーム４４のマウント
部の銀ペースト４５上に載せられ、適正荷重が加えられ
た半導体チップ２４は、所定の放置時間をおくことによ
ってマウント部に固着されマウント加工が終了する。
【００１８】その結果、半導体チップ２４のリードフレ
ーム４４のマウント部への固着は、所定温度に加熱され
適正な高い濡れ性が得られる状態の銀ペースト４５に、
適正荷重が加えられて押し付けられるようにして行われ
るので確実なものとなり、マウント加工作業も特に高い
温度を必要としないので、安全性が確保された状態での
作業となる。また、加えられる荷重が、ばね４１の付勢
力と高圧の空気による力であるため、ばね４１の付勢力
として筒状体３９が直接半導体チップ２４に接触して加
えられる力が小さくて済み、半導体チップ２４に割れや
欠け等が発生する虞が減少する。さらに、筒状体３９に
よって荷重が加える際、半導体チップ２４の外周部分に
加えられるため、半導体チップ２４の中央部分に荷重が
加えられる場合よりも半導体チップ２４表面での傷つけ
等の不良発生が押さえられ、製造歩留が向上し、また半
導体チップ２４の破損が少なくなるのでコレットの交換
などの頻度が少なくなり、より生産性が向上したものと
なる。
ーム４４のマウント部への固着は、所定温度に加熱され
適正な高い濡れ性が得られる状態の銀ペースト４５に、
適正荷重が加えられて押し付けられるようにして行われ
るので確実なものとなり、マウント加工作業も特に高い
温度を必要としないので、安全性が確保された状態での
作業となる。また、加えられる荷重が、ばね４１の付勢
力と高圧の空気による力であるため、ばね４１の付勢力
として筒状体３９が直接半導体チップ２４に接触して加
えられる力が小さくて済み、半導体チップ２４に割れや
欠け等が発生する虞が減少する。さらに、筒状体３９に
よって荷重が加える際、半導体チップ２４の外周部分に
加えられるため、半導体チップ２４の中央部分に荷重が
加えられる場合よりも半導体チップ２４表面での傷つけ
等の不良発生が押さえられ、製造歩留が向上し、また半
導体チップ２４の破損が少なくなるのでコレットの交換
などの頻度が少なくなり、より生産性が向上したものと
なる。
【００１９】またさらに、マウント加工条件を見出だす
ための荷重と温度のパラメータのバランスを取る作業が
なくなるので、マウント加工作業に多くの時間を必要と
しなくなる。また半導体チップ２４をリードフレーム４
４のマウント部の銀ペースト４５上に載せてから加熱す
るので、従来通常行われていた事前にフィーダユニット
にヒータを設けてリードフレーム４４のマウント部を加
熱する必要がなく、リードフレーム４４のマウント部を
所定位置に静止させるために設けた位置決め用カメラに
生ずる陽炎の影響がなくなり、リードフレーム４４のマ
ウント部の位置決め精度が向上する。さらにリードフレ
ーム４４がポリイミドフィルムを用いて形成されたＴＡ
Ｂ等のフィルムのマウントでなるものであっても、筒状
体３９によりマウント部のみを押さえるために、高圧空
気を吹き付けてもマウント加工に悪影響が出ることがな
い。
ための荷重と温度のパラメータのバランスを取る作業が
なくなるので、マウント加工作業に多くの時間を必要と
しなくなる。また半導体チップ２４をリードフレーム４
４のマウント部の銀ペースト４５上に載せてから加熱す
るので、従来通常行われていた事前にフィーダユニット
にヒータを設けてリードフレーム４４のマウント部を加
熱する必要がなく、リードフレーム４４のマウント部を
所定位置に静止させるために設けた位置決め用カメラに
生ずる陽炎の影響がなくなり、リードフレーム４４のマ
ウント部の位置決め精度が向上する。さらにリードフレ
ーム４４がポリイミドフィルムを用いて形成されたＴＡ
Ｂ等のフィルムのマウントでなるものであっても、筒状
体３９によりマウント部のみを押さえるために、高圧空
気を吹き付けてもマウント加工に悪影響が出ることがな
い。
【００２０】なお、上記の実施形態では、筒状体３９の
側壁部に所定の開口寸法を有するよう流通孔４０を設け
たが、これに限定されるものではなく、筒状体の流通孔
形成部分を筒状体本体とカバー部材でなる二重円筒構造
とし、筒状体本体に形成した大径孔を周方向に回動する
カバー部材で覆うようにして開口面積を調節できるよう
にし、マウント加工する半導体チップ２４のサイズ等に
合わせ適正なマウント荷重が得られるようにしてもよ
い。
側壁部に所定の開口寸法を有するよう流通孔４０を設け
たが、これに限定されるものではなく、筒状体の流通孔
形成部分を筒状体本体とカバー部材でなる二重円筒構造
とし、筒状体本体に形成した大径孔を周方向に回動する
カバー部材で覆うようにして開口面積を調節できるよう
にし、マウント加工する半導体チップ２４のサイズ等に
合わせ適正なマウント荷重が得られるようにしてもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればマウント加工時における半導体チップ表面の破
損等の悪影響が軽減でき、また高温にしなくてもよいた
めに作業する上での安全性が確保でき、さらにパラメー
タのバランス取り作業がないために多くの作業時間を要
さず、これによって確実なマウント部への固着が実現で
きるなどの効果を奏する。
によればマウント加工時における半導体チップ表面の破
損等の悪影響が軽減でき、また高温にしなくてもよいた
めに作業する上での安全性が確保でき、さらにパラメー
タのバランス取り作業がないために多くの作業時間を要
さず、これによって確実なマウント部への固着が実現で
きるなどの効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態における要部の概略を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるホルダの要部の縦
断面図で、図２（ａ）は半導体チップを保持していない
状態の縦断面図、図２（ｂ）は半導体チップを吸着保持
した状態の縦断面図である。
断面図で、図２（ａ）は半導体チップを保持していない
状態の縦断面図、図２（ｂ）は半導体チップを吸着保持
した状態の縦断面図である。
【図３】従来例の要部の概略の構成図である。
２４…半導体チップ ２５…コレット ２６…吸排気路 ２７…ホルダ ３６…ヒータ ３８…間隙 ３９…筒状体 ４０…流通孔 ４１…ばね ４４…リードフレーム ４５…銀ペースト
Claims (6)
- 【請求項１】 ホルダの先端部分に設けたコレットに半
導体チップを吸着保持してマウント加工を行うようにし
た半導体マウント装置において、前記ホルダは、先端部
分に前記コレットの外側面との間に所定の間隙を有する
ようにして設けられると共に、ばねの付勢力に抗して軸
方向に進退するよう挿着された筒状体を備えおり、前記
筒状体は、前記半導体チップの前記コレットへの吸着保
持時に該半導体チップにより前記ばねの付勢力に抗して
後退し、マウント加工の際に前記ばねの付勢力により進
出して前記半導体チップを押圧するものであることを特
徴とする半導体マウント装置。 - 【請求項２】 筒状体は、側壁部に流通孔が形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体マウント装
置。 - 【請求項３】 流通孔は、開口面積を調節可能に形成し
たものであることを特徴とする請求項２記載の半導体マ
ウント装置。 - 【請求項４】 半導体チップのコレットによる吸着保持
が、該コレットに連通する吸排気路を真空状態にするこ
とで行われると共に、前記吸排気路は真空状態と非真空
状態とに適宜切り換え可能となっていることを特徴とす
る請求項１記載の半導体マウント装置。 - 【請求項５】 半導体チップのコレットによる吸着保持
が、該コレットに連通する吸排気路を真空状態にするこ
とで行われると共に、前記吸排気路は真空状態と高圧空
気供給状態とに適宜切り換え可能となっていることを特
徴とする請求項１記載の半導体マウント装置。 - 【請求項６】 高圧空気供給状態として該高圧空気と筒
状体により半導体チップを押圧する際に、加熱空気が供
給されるよう吸排気路にヒータが備えられていることを
特徴とする請求項５記載の半導体マウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1880498A JPH11219964A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 半導体マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1880498A JPH11219964A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 半導体マウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219964A true JPH11219964A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=11981787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1880498A Withdrawn JPH11219964A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 半導体マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219964A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311465A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Shinkawa Ltd | 多段加圧コレット |
| JP2018010966A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1880498A patent/JPH11219964A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311465A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Shinkawa Ltd | 多段加圧コレット |
| JP4616793B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | 多段加圧コレット |
| JP2018010966A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |