JPH11219841A - 異径導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、このような従来の問題に着目して、
異径導体線端末の設計労力の軽減及び設計時間の短縮化
を図ることができる設計装置、及び設計プログラムを記
憶した記憶媒体を提供することにある。 【解決手段】複数の導線の配列を決定する配列決定手段
で配列決定された複数の前記導線の束の外周を包み込め
る端子の長さを、前記導線の直径および前記端子の厚さ
を用いて求める端子長を出力する出力手段とを備えてい
ることにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体コイルを形成
する異径で複数の導線の端部の束を端子で包み込んだ異
径導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラム
を記憶した記憶媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】サーボモータや交流発電機等の回転機で
は、絶縁被覆導線を巻いてステータやロータなどの部品
が作製されている。そして、コイルから引き出す端末に
おいては、部品の性能向上のために直径の異なった導体
コイルが用いられている。この導体コイルを形成する異
径で複数の絶縁被覆導線２２と２３の端部の束は、図１
６に示すように、外部の機器等との電気的接続のため、
端子２４で包まれている。

【０００３】ところで、この異径で導体コイルの端末２
１の設計は、従来、技術者が、異径導線の直径，異径導
線の本数，端子の厚さ等から、経験と勘によって異径で
複数の導線の配列を定め、その上で、導体コイルの端末
の断面図を描き、この断面図から端子２４の長さ（導線
の束の周方向の長さ）や導体コイルの端末２１の外形寸
法を求めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、前述したように、技術者が、経験と勘によって
異径で複数の導線の配列を定め、その上で、異径で導体
線の端末の断面図を描いて、端子の長さ等を求めている
ため、異径導体線の端末設計に非常に多くの労力を必要
とすると共に、設計に多くの時間を割かなければならな
いという問題点がある。

【０００５】近年、小型から大型まで種々の種類の回転
機の要望があるため、回転機ごとに、導線の線径や本数
が異なり、殊に、導線の線径は０.０５から２.５mm、本
数は２本から１００本程度と多様で、回転機ごとに、異
径導体線の端末設計を新たに行わなければならない。こ
のため、設計の労力の軽減及び設計時間の短縮化が非常
に望まれている。

【０００６】そこで、本発明の目的は、このような従来
の問題に着目して、異径導体線端末の設計労力の軽減及
び設計時間の短縮化を図ることができる設計装置、及び
設計プログラムを記憶した記憶媒体を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の第１の設計装置は、導線の一方の直径（Ａ）と本数
（Ａ′）および、他方の直径（Ｂ）と本数（Ｂ′）と端
子の厚さを入力する条件入力手段と、前記導線の本数に
応じた該導線の無作意配列パターンおよび指定配列パタ
ーンを記憶しておく配列パターン記憶手段と、前記条件
入力手段で入力された前記導線の２種類の本数と、前記
配列パターン記憶手段に記憶されている無作意配列パタ
ーン及び指定配列パターンとを用いて、複数の該導線の
配列を決定する配列決定手段と、前記配列決定手段で配
列決定された複数の前記導線の束の外周を包み込める前
記端子の長さを、前記導線の直径および前記端子の厚さ
を用いて求める端子長演算手段と、前記端子長を出力す
る出力手段とを備えていることを特徴とする設計装置で
ある。

【０００８】又、前記目的を達成するための記憶媒体
は、導線の本数および直径，端子の厚さを入力させる条
件入力手順と、予め記憶されている、前記導線の本数に
応じた該導線の無作意配列パターンおよび指定配列パタ
ーンと、前記条件入力手順で入力された前記導線の本数
とを用いて、複数の該導線の配列を決定する配列決定手
順と、前記配列決定手順で配列決定された複数の前記導
線の束の外周を包み込める前記端子の長さを、前記導線
の直径および前記端子の厚さを用いて求める端子長演算
手順と、前記端子長を出力させる出力手順とを有するこ
とを特徴とする設計プログラムを記憶した記憶媒体であ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る一実施形態に
ついて、図面を用いて説明する。

【００１０】この実施形態における設計装置は、図１６
を用いて従来技術で説明したように、この導体コイル２
１を形成する複数の絶縁被覆導線２２（異径で太線の
方）及び２３（異径で細線の方）の端部の束を端子２４
で包んだ導体コイル端末２１を設計するものである。こ
の実施形態における設計装置は、図２に示すコンピュー
タ１０で、コンピュータ本体１とキーボード６とディス
プレイ７とプリンタ８とを有している。コンピュータ本
体１は、各種演算を実行するＣＰＵ２と、各種データや
プログラム等が予め記憶されているＲＯＭ３と、各種デ
ータやプログラム等が記憶されるＲＡＭ４と、フロッピ
ーディスク９を駆動するフロッピーディスクドライブ５
等を有している。

【００１１】ところで、以上は、設計装置１０のハード
ウェアーとしての構成であり、異経線の無作意配列及び
指定配列においても同様である。また、機能面からの設
計装置においても異経線の無作意配列及び指定配列は、
図３及び図４に示すように同様な機能を有する。ここで
異経線の無作意配列の方を整数で示し、指定配列の方を
整数で表示する。

【００１２】すなわち、機能面からの設計装置１０，１
０′は、図３及び図４に示すように、設計条件等を入力
する入力部(条件入力手段，判断入力手段，再入力指示
手段)１１，１１′と、導体コイル２１を構成する導線
２２及び２３の本数に応じた導線２２及び２３の各種配
列パターンを記憶しておく配列パターン記憶部（配列パ
ターン記憶手段）１２，１２′と、配列パターンを用い
て複数の導線２２及び２３の配列を決定する配列決定部
（配列決定手段）１３，１３′と、配列決定された複数
の導線２２，２３の束の外周を包み込める端子２４の長
さＬを求める端子長演算部（端子長演算手段）１４，１
４′と、複数の導線２２及び束を端子２４で包み込んだ
コイル端末２１の外形寸法を求めるコイル端末外形寸法
演算部（外形寸法演算手段）１５，１５′と、端子の長
さＬやコイル端末２１の断面等を表示する表示部（出力
手段）１６，１６′と、表示部１５，１５′で表示され
た内容を印刷する印刷部１７，１７′（出力手段）とを
有している。

【００１３】これらの機能的構成要素は、いずれも、フ
ロッピーディスク９から設計プログラムをＣＰＵ２が読
み込み、ＣＰＵ２がこの設計プログラムを実行し、キー
ボード６やディスプレイ７やプリンタ８等を制御するこ
とで機能する。なお、この実施形態では、設計プログラ
ムが記憶されている記憶媒体がフロッピーディスクであ
るが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、光ディスク，光磁気ディスク，ＲＯＭカード等のコ
ンピュータで読み込み可能な記憶媒体であれば、いかな
るものであってもよい。

【００１４】次に、この設計装置１０，１０′の動作に
ついて、図１に示すフローチャートに従って説明する。
ここでも、異経線の作意配列パターン及び指定配列パタ
ーンの機能は同様である。

【００１５】まず、入力部１１，１１′が動作し、ディ
スプレイ７に、図５に示すような条件入力画面が表示さ
れる。設計者は、この条件入力画面を見て、入力部１
１，１１′の一部を構成するキーボード６を操作して空
欄中に各種条件を入力する（ステップ１）。この条件入
力画面で入力が促される条件は、ろう材付き端子２４の
厚さＴ，ろう材の厚さｔ，導線２２及び２３の直径Ｄ
１，Ｄ２導線２２及び２３の本数Ｘ，調整ギャップの長
さＫ，出力する図面のサイズである。

【００１６】ろう材付き端子２５は、図６に示すよう
に、導体で形成されている板状の端子本体２５と、この
端子本体２５の一方の面に形成されている接合助材とし
てのろう材２６とで形成されている。ろう材２６の厚さ
ｔは、この実施形態では、ろう材付き端子２４の厚さＴ
の何％の厚さであるかで入力する。また、調整ギャップ
２７の長さＫとは、端子２４が複数の導線２２及び２３
の束を包み込んだ際の束の周方向における、端子２４の
一方の端部と他方の端部との間隔である。

【００１７】なお、ろう材２６としては、燐入りろう材
が好ましい。燐入りろう材というのは、Ｐが３〜８mass
％添加され，他がＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ，Ａｕ等を含有して
いる。このろう材を用いると、絶縁被覆導線２２及び２
３と端子本体２５との接合時に、燐が被接合材の酸化物
を除去し、ろうのぬれ性を向上させることができると共
に、絶縁被覆導線２２及び２３の芯線である銅線の表面
に残存している炭化した絶縁被覆を銅線表面より除去す
ることができる。特に、炭化した絶縁被覆の除去作用に
より、接合部に良好な金属的接合を形成することができ
る。

【００１８】また、通常、ろう付けに際し、必要であっ
たフラックスを用いなくても良いため、接合後の洗浄を
する必要がなく、従来あったフラックスの残存による被
接合材の腐食をなくすことができる。この燐入りろう材
は、端子本体２５の接合面に設けるが、この設け方とし
ては、端子本体２５の接合面にクラッドすることが望ま
しい。また、端子本体２５は、電気的に良好な銅や銅合
金（黄銅，青銅，燐青銅，洋白，銀入り銅等）が用いら
れる。

【００１９】各種設計条件が入力されると、配列決定部
１３，１３′は、配列パターン記憶部１２，１２′に記
憶されている無作意配列パターンおよび指定配列パター
ンと、入力された導線２２及び２３の本数とから、複数
の導線２２及び２３の配列を決定する（ステップ２）。
配列パターン記憶部１２，１２′には、無作意配列パタ
ーンおよび指定配列パターンのものとがある。無作意配
列パターンには、径の異なる総線数それぞれに１から順
にＮＯを与えそれに乱数を振り当てた後、乱数値の大き
い順に並べかえると線のＮＯは前後バラバラ奇数用に置
き変わる。

【００２０】次にバラバラに置き変わつた線列の中央よ
り二列に分けて線列の長い方を下段にして、出力図形
（１）を得る。

【００２１】これを繰り返すことにより無数の組み合わ
せ図形が得られる。

【００２２】この結果、無作意配列パターンは、導線を
二列に並べ、二列の導線の束の断面が略等脚台形状にな
るものである。

【００２３】導線２２及び２３の配列が決定すると、端
子長演算部１４，１４′は、配列決定された複数の導線
２２及び２３の束の外周を包み込めるろう材付き端子２
４の長さＬを求める（ステップ３）。

【００２４】ここで、端子長Ｌの求め方について、図６
を用いて説明する。

【００２５】端子長Ｌは、ろう材付き端子２４の厚さ方
向の中心を通る線（図６中の一点破線)の全長であるか
ら、(数１）に示すように、この一点破線上の各寸法
ｌ₁，ｌ₂，ｌ₃，ｌ₄，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，Ｋのうち、
ｌ₁，ｌ₂，ｌ₃，ｌ₄，ａ，ｂ，ｃ，ｄを加算し、この値
から調整ギャップ長Ｋを引いた値である。２種類線径
（直径Ｄ１，Ｄ２）の無作意組み合わせによる端子材の
長さ及び出力図の各寸法値を算出する。

【００２６】（１）図１において、端子材の長さ（Ｌ）
は端子材の厚さ（Ｔ）の中心線、即ち一点鎖線の全長と
なる。

【００２７】

【数１】 Ｌ＝ｌ₁＋ｌ₂＋ｌ₃＋ｌ₄＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ−Ｋ …（数１） ところで、

【００２８】

【数２】 ｌ₁＝Ｄ１×Ｘ₁＋Ｄ２×Ｘ₂−Ｄ１ …（数２） ここで、Ｘ₁〜Ｘ₄＝線数、Ｄ１，Ｄ２＝線の直径

【００２９】

【数３】 ｌ₃＝Ｄ１×Ｘ₃＋Ｄ２×Ｘ₄−Ｄ１ …（数３）

【００３０】

【数４】 ｌ₂＝ｌ₄＝√Ｄ１²＋(ｌ₃−ｌ₁／２)² …（数４） 但し、Ｄ１＞Ｄ２

【００３１】

【数５】 ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝２πｒ＝π(Ｄ１＋Ｔ) …（数５） 但し、Ｋ＝調整ギャップ （２）組み合わせ状態の縦寸法（Ｈ）を求める。

【００３２】

【数６】 Ｈ＝２(Ｔ＋Ｄ１） …（数６） 接合状態図（２）では

【００３３】

【数７】 Ｈ＝２(Ｔ−ｔ＋Ｄ２) …（数７） （３）組み合わせ状態の横寸法（Ｙ）を求める。

【００３４】

【数８】 Ｙ＝ｌ₃＋Ｄ１＋Ｔ×２ …（数８） 接合状態図（２）では

【００３５】

【数９】 Ｙ＝ｌ₃＋Ｄ１＋Ｔ×２−ｔ×２ …（数９） が得られる。端子長Ｌは、この（数５）に、ステップ１
で入力された導線の直径Ｄ１，Ｄ２，導線の本数Ｘ，ろ
う材付き端子の厚さＴ，調整ギャップ長Ｋを代入して求
める。

【００３６】端子長Ｌが求められると、コイル端末外形
寸法演算部１５，１５′は、ろう材付き端子２４のろう
材２５が溶融する前で、端子本体２５と導線２２及び２
３とが溶着していない未接合状態の導体コイル端末２１
の外形寸法Ｈ，Ｙを求める（ステップ４）。導体コイル
端末２１の外形寸法Ｈ，Ｙのうち、幅Ｙ（導線が一列に
並んでいる方向の最大長さ）は、以下の（数１１）で求
める。また、高さＨ（導線が一列に並んでいる方向に対
して垂直な方向の最大長さ）は、以下の（数１３）で求
める。

【００３７】組み合わせ状態の横寸法（Ｙ）は、

【００３８】

【数１０】 Ｙ＝ｌ₃＋Ｄ１＋Ｔ×２ …（数１０） 接合状態図７では、

【００３９】

【数１１】 Ｙ＝ｌ₃＋Ｄ１＋Ｔ×２−ｔ×２ …（数１１） 但し、（Ｘ／２）は、小数点以下を切り捨てる。

【００４０】次にＨの組み合わせ状態の縦寸法を求め
る。

【００４１】

【数１２】 Ｈ＝２(Ｔ＋Ｄ１) …（数１２） 接合状態の図７では

【００４２】

【数１３】 Ｈ＝２(Ｔ−ｔ＋Ｄ２) …（数１３） 導体コイル端末２１の外形寸法Ｈ，Ｙが求められると、
表示部１６，１６′は、図６に示すように、未接合状態
の導体コイル端末２１の断面図と共に、端子長Ｌ，導体
コイル端末の外形寸法Ｈ，Ｌをディスプレイ７に表示す
る(ステップ５)。

【００４３】設計者は、この表示画面を見て、未接合状
態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを判
断して、入力部１１，１１′の一部を構成するキーボー
ド８を操作して、その旨を入力する。入力部１１，１
１′は、この入力が所望の構造である旨の入力であれ
ば、次のステップ７に進み、この入力が所望の構造でな
い旨の入力であれば、ステップ１の設計条件入力手順に
戻る（ステップ６）。

【００４４】ステップ７では、コイル端末外形寸法演算
部１５，１５′が、図７に示すように、ろう材付き端子
２４のろう材２５が溶融した後で、端子本体２５と導線
２２及び２３とが溶着した接合完了状態の導体コイル端
末２２及び２３の高さＨ′を求める。導体コイル端末２
２及び２３の高さＨ′は、以下の（数１４）で求める。

【００４５】

【数１４】 Ｈ′＝Ｈ−２ｔ …（数１４） なお、接合完了状態の導体コイル端末２１の幅は、未接
合状態の導体コイル端末２１の幅Ｙとは異なり、２１の
幅Ｙ′を求める。導体コイル端末２２及び２３幅Ｙ′
は、以下の（数１５）で求める。

【００４６】

【数１５】 Ｙ′＝Ｙ−２ｔ …（数１５） 接合完了状態の導体コイル端末２１の外形寸法Ｈ′及び
Ｙ′が求められると、表示部１６，１６′は、図７に示
すように、未接合状態の導体コイル端末２１の断面図と
共に、導体コイル端末の外形寸法Ｈ′，Ｙ′Ｌをディス
プレイ７に表示する（ステップ８）。

【００４７】設計者は、この表示画面を見て、接合完了
状態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを
判断して、入力部１１，１１′の一部を構成するキーボ
ード８を操作して、その旨を入力する。入力部１１，１
１′は、この入力が所望の構造である旨の入力であれ
ば、次のステップ１０に進み、この入力が所望の構造で
ない旨の入力であれば、ステップ１の設計条件入力手順
に戻る（ステップ９）。ステップ１０では、ステップ５
及びステップ８で表示したものを印刷部１７，１７′が
印刷する。

【００４８】以上で、導体コイル端末の設計が終了す
る。

【００４９】以上のように、この実施形態では、各種設
計条件を設計装置１０，１０′に入力すれば、自動的
に、複数の導線２２及び２３の配列が定まり、端子長
Ｌ，導体コイル端末の外形寸法Ｈ，Ｈ′，Ｙ，Ｙ′が求
められ、しかも、未接合状態及び接合完了状態の導体コ
イル端末の断面図が表示されるので、設計ミスがほとん
どなくなる上に、わずかの労力で短時間のうちに、導体
コイル端末を設計することができる。

【００５０】なお、この実施形態では、端子長Ｌ、導体
コイル端末の外形寸法Ｈ，Ｈ′，Ｙ，Ｙ′、未接合状態
及び接合完了状態の導体コイル端末の断面図を出力する
ようにしているが、端子長Ｌのみを出力するようにして
もよい。これは、端子長Ｌが定まれば、これのみで、端
子２４を製造することができ、導体コイルの端末を処理
できるからである。また、この実施形態では、設計条件
入力手順(ステップ１)において、調整ギャップ長Ｋを入
力するようにしているが、調整ギャップ長Ｋが、例え
ば、予め０mmに固定的に定めておいてもよいような場合
には、調整ギャップ長Ｋを入力しなくてもよい。

【００５１】さらに、この実施形態では、端子として、
ろう材付き端子２４を用いているが、端子本体２５のみ
を端子として用いる場合には、接合助材であるろう材２
６の厚さを入力する必要もない。また、この実施形態で
は、配列パターンとして、無作意配列パターンと指定配
列パターンによる２種類しか準備していないが、更に他
の配列パターンを準備しておいてもよい。

【００５２】次に、以上で述べた設計装置を用いて、導
体コイル端末の実際の設計例について、説明する。

【００５３】（実施例１）先に述べたステップ１におい
て、無作意配列パターンの場合で、以下の設計条件を入
力したとすると、 端子の厚さＴ＝１.０mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの２１％ 線の直径Ｄ１＝１.０mm 線の本数Ｘ₁ ＝１０本 線の直径Ｄ２＝１.２mm 線の本数Ｘ₂ ＝７本 調整ギャップ長Ｋ＝０.１mm ステップ２では、入力した異径導線の一方の線の直径Ｄ
１＝１.０mm ，線の本数Ｘ₁＝１０本，他方の線の直径
Ｄ２＝１.２mm ，線の本数Ｘ₂＝７本と夫々異なるの
で、図３の１２の配列パターン記憶操作、すなわち、異
径線を順不同で一列に並ばせ、線列の中心に最も近い位
置で、二列に分け列長の短い方を上段にして図形を描か
せることによって配列パターンが決定される。

【００５４】ステップ５では、図８に示すような画面が
表示される。すなわち、各設計条件と、ステップ３で求
められた端子長Ｌ(＝２５.７５mm）と、ステップ４で求
められた未接合状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ(＝
４.４０mm），Ｙ(＝１２.００mm）と、未接合状態の導
体コイル端末の断面図とが表示される。

【００５５】また、ステップ８では、図９に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
(＝２５.７５mm）と、ステップ７で求められた接合完了
状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ′（＝３.５８m
m），Ｙ′（＝１１.５８mm）と、接合完了状態の導体コ
イル端末の断面図とが表示される。

【００５６】（実施例２）先に述べたステップ１におい
て、他の無作意配列パターンの場合で、以下の設計条件
を入力したとすると、 端子の厚さＴ＝１.０mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの２１％ 線の直径Ｄ１＝１.０mm 線の本数Ｘ₁ ＝１０本 線の直径Ｄ２＝１.２mm 線の本数Ｘ₂ ＝７本 調整ギャップ長Ｋ＝０.１mm ステップ２では、入力した異径導線の一方の線の直径Ｄ
１＝１.０mm ，線の本数Ｘ₁＝１０本，他方の線の直径
Ｄ２＝１.２mm ，線の本数Ｘ₂＝７本と夫々異なるの
で、前述の図３の１２の配列パターン記憶操作を行うこ
とにより、配列パターンが決定される。

【００５７】ステップ５では、図１０に示すように、各
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ(＝２５.
５９mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体
コイル端末の外形寸法Ｈ（＝４.４０mm），Ｙ（＝１１.
８０mm）と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが
表示される。

【００５８】また、ステップ８では、図１１に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
(＝２５.５９mm）と、ステップ７で求められた接合完了
状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ′（＝３.５８m
m），Ｙ′（＝１１.３８mm）と、接合完了状態の導体コ
イル端末の断面図とが表示される。

【００５９】（実施例３）先の述べたステップ１におい
て、指定配列の場合で、以下の設計条件を入力したとす
ると、 端子の厚さＴ＝１.０mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの２１％ 線の直径Ｄ１＝１.０mm 線の本数Ｘ₁ ＝１０本 線の直径Ｄ２＝１.２mm 線の本数Ｘ₂ ＝７本 調整ギャップ長Ｋ＝０.１mm ステップ２では、入力した異径導線の一方の線の直径Ｄ
１＝１.０mm ，線の本数Ｘ₁＝１０本，他方の線の直径
Ｄ２＝１.２mm ，線の本数Ｘ₂＝７本と夫々異なるの
で、図４の１２′の配列パターン記憶操作、すなわち、
予め異径線の総本数に応じた二列の仮配置図形を描か
せ、それに目的の本配置を行って、正式の図形を描かせ
ることによって配列パターンが決定される。

【００６０】ステップ５では、図１２に示すような画面
が表示される。すなわち、各設計条件と、ステップ３で
求められた端子長Ｌ(＝２５.５９mm）と、ステップ４で
求められた未接合状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ
(＝４.４０mm)，Ｙ(＝11.80mm)と、未接合状態の導体コ
イル端末の断面図とが表示される。

【００６１】また、ステップ８では、図１３に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
(＝２５.５９mm）と、ステップ７で求められた接合完了
状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ′（＝３.５８m
m），Ｙ′（＝１１.３８mm）と、接合完了状態の導体コ
イル端末の断面図とが表示される。

【００６２】（実施例４）先に述べたステップ１におい
て、他の無作意配列パターンの場合で、以下の設計条件
を入力したとすると、 端子の厚さＴ＝１.０mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの２１％ 線の直径Ｄ１＝１.０mm 線の本数Ｘ₁ ＝１０本 線の直径Ｄ２＝１.２mm 線の本数Ｘ₂ ＝７本 調整ギャップ長Ｋ＝０.１mm ステップ２では、入力した異径導線の一方の線の直径Ｄ
１＝１.０mm ，線の本数Ｘ₁＝１０本，他方の線の直径
Ｄ２＝１.２mm ，線の本数Ｘ₂＝７本と夫々異なるの
で、前述の図３の１２の配列パターン記憶操作を行うこ
とにより、配列パターンが決定される。

【００６３】ステップ５では、図１０に示すように、各
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ(＝２５.
５９mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体
コイル端末の外形寸法Ｈ（＝４.４０mm），Ｙ（＝１１.
８０mm）と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが
表示される。

【００６４】また、ステップ８では、図１１に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
(＝２５.５９mm）と、ステップ７で求められた接合完了
状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ′（＝３.５８m
m），Ｙ′（＝１１.３８mm）と、接合完了状態の導体コ
イル端末の断面図とが表示される。

【００６５】先に述べたステップ１において、他の指定
配列パターンの場合で、以下の設計条件を入力したとす
ると、 端子の厚さＴ＝１.０mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの２１％ 線の直径Ｄ１＝１.０mm 線の本数Ｘ₁ ＝１０本 線の直径Ｄ２＝１.２mm 線の本数Ｘ₂ ＝７本 調整ギャップ長Ｋ＝０.１mm ステップ２では、入力した異径導線の一方の線の直径Ｄ
１＝１.０mm ，線の本数Ｘ₁＝１０本，他方の線の直径
Ｄ２＝１.２mm ，線の本数Ｘ₂＝７本と夫々異なるの
で、前述の図３の１２′の配列パターン記憶操作を行う
ことにより、配列パターンが決定される。

【００６６】ステップ５では、図１４に示すように、各
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ(＝２５.
４４mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体
コイル端末の外形寸法Ｈ′（＝４.４０mm），Ｙ′（＝
１１.６０mm）と、未接合状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。

【００６７】また、ステップ８では、図１５に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
(＝２５.４４mm）と、ステップ７で求められた接合完了
状態の導体線端末の外形寸法Ｈ′（＝３.５８mm），
Ｙ′（＝１１.１８mm）と、接合完了状態の導体コイル
端末の断面図とが表示される。

【００６８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、線径の
異なる異径導体コイルの各種設計条件を設計装置に入力
すれば、自動的に、無作意配列、あるいは指定配列等の
複数の導線の配列が定まり、端子長や、導体線端末の外
形寸法や、導体コイル端末の断面図等が出力されるの
で、設計ミスがほとんどなくなる上に、わずかの労力で
短時間のうちに、導体コイル端末を設計することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である導体コイル端末の設
計手順を示すフローチャートである。

【図２】本発明の一実施形態である設計装置のハードウ
ェアーの構成図である。

【図３】本発明の一実施形態で、無作意配列である設計
装置の機能ブロック図である。

【図４】本発明の一実施形態で、指定配列である設計装
置の機能ブロック図である。

【図５】本発明の一実施形態である異径線設計装置の設
計条件入力画面を示す説明図である。

【図６】本発明の一実施形態である設計装置の端子長の
演算方法、及び未接合状態の端末の外形寸法の演算方法
を説明するための説明図である。

【図７】本発明の一実施形態である設計装置の接合完了
状態の端末の外形寸法の演算方法を説明するための説明
図である。

【図８】本発明に係る実施例１の異径線で無作意配列，
未接合状態の端末に関する表示内容を示す説明図であ
る。

【図９】本発明に係る実施例１の異径線で無作意配列，
接合完了状態の端末に関する表示内容を示す説明図であ
る。

【図１０】本発明に係る実施例２の他の異径線で無作意
配列，未接合状態の端末に関する表示内容を示す説明図
である。

【図１１】本発明に係る実施例２の他の異径線で無作意
配列，接合完了状態の端末に関する表示内容を示す説明
図である。

【図１２】本発明に係る実施例３の異径線で指定配列，
未接合状態の端末に関する表示内容を示す説明図であ
る。

【図１３】本発明に係る実施例３の異径線で指定配列，
接合完了状態の端末に関する表示内容を示す説明図であ
る。

【図１４】本発明に係る実施例４の他の異径線で指定意
配列，未接合状態の端末に関する表示内容を示す説明図
である。

【図１５】本発明に係る実施例４の他の異径線で指定意
配列，接合完了状態の端末に関する表示内容を示す説明
図である。

【図１６】導体コイルの端末の斜視図である。

【符号の説明】

１…コンピュータ本体、２…ＣＰＵ、３…ＲＯＭ、４…
ＲＡＭ、５…フロッピーディスクドライブ、６…キーボ
ード、７…ディスプレイ、８…プリンタ，１０，１０′
…設計装置、１１，１１′…入力部、１２，１２′…配
列パターン記憶部、１３，１３′…配列決定部、１４，
１４′…端子長演算部、１５，１５′…コイル端末の外
形寸法演算部、１６，１６′…表示部、１７，１７′…
印刷部、２１…導体コイルの端末、２２…太線径絶縁被
覆導線、２３…細線径絶縁被覆導線、２４…ろう材付き
端子、２５…端子本体、２６…ろう材。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体コイルを形成する異径で複数の導線の
   端部の束を端子で包み込んだ導体コイル端末の設計装置
   において、前記導線の一方の直径（Ａ）と本数（Ａ′）
   および他方の直径（Ｂ）と本数（Ｂ′）と、前記端子の
   厚さを入力する条件入力手段と、前記条件入力手段で入
   力された前記導線の２種類の本数と、前記配列パターン
   記憶手段に記憶されている無作意配列パターン及び指定
   配列パターンとを用いて、複数の該導線の配列を決定す
   る配列決定手段と、前記配列決定手段で配列決定された
   複数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子の長さ
   を、前記導線の２種類の直径および前記端子の厚さを用
   いて求める端子長演算手段と、前記端子長を出力する出
   力手段とを備えていることを特徴とする異径導体コイル
   端末の設計装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の導体コイル端末の設計装置
   において、前記条件入力手段は、前記端子が異径で複数
   の前記導線の束を包み込んだ際の、該束の周方向におけ
   る、該端子の一方の端部と他方の端部との間隔である調
   整ギャップ長を入力し、前記端子長演算手段は、前記配
   列決定手段で配列決定された異径で複数の前記導線の束
   の外周を完全に包み込める前記端子の長さから、前記調
   整ギャップ長を引いた値を前記端子長とすることを特徴
   とする異径導体コイル端末の設計装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２項記載の導体コイル端末の
   設計装置において、前記出力手段は、前記配列決定手段
   で決定された配列で並んでいる異径で複数の前記導線の
   束を前記端子で包んでいる導体コイル端末の断面を表示
   することを特徴とする異径導体コイル端末の設計装置。
4. 【請求項４】請求項１又は２項記載の導体コイル端末の
   設計装置において、前記条件入力手段は、前記端子が異
   径で複数の前記導線の束を包み込んだ際に、該端子と該
   導線の束との間に位置し、両者の接合を補助する接合助
   材の厚さを入力し、前記端子長演算手段は、前記配列決
   定手段で配列決定された異径で複数の前記導線の束の外
   周を包み込める前記端子の長さを、前記導線の直径，前
   記端子の厚さ及び前記接合助材の厚さを用いて求めるこ
   とを特徴とする異径導体コイル端末の設計装置。
5. 【請求項５】請求項４記載の導体コイル端末の設計装置
   において、前記出力手段は、前記配列決定手段で決定さ
   れた配列で並んでいる異径で複数の前記導線の束を前記
   端子で包んでいる導体コイル端末の断面であって、前記
   接合助材が該導線の束と該端子とを接合していない状態
   の未接合状態断面を表示することを特徴とする異径導体
   コイル端末の設計装置。
6. 【請求項６】請求項４記載の導体コイル端末の設計装置
   において、前記配列決定手段で決定された配列で並んで
   いる異径で複数の前記導線の束を前記端子が包み、且つ
   前記接合助材が該導線の束と該端子とを接合した接合完
   了状態の導体コイル端末の外形寸法を求める外形寸法演
   算手段を備え、前記出力手段は、前記配列決定手段で決
   定された配列で並んでいる異径で複数の前記導線の束を
   前記端子で包んでいる導体コイル端末の断面であって、
   前記接合助材が該導線の束と該端子とを接合していない
   状態の未接合状態断面を表示すると共に、異径で複数の
   前記導線の束を前記端子で包んでいる異径導体コイル端
   末の断面であって、前記接合助材が該導線の束と該端子
   とを接合した状態の接合完了状態断面を表示することを
   特徴とする異径導体コイル端末の設計装置。
7. 【請求項７】請求項３，５，６のいずれか１項記載の導
   体コイル端末の設計装置において、前記出力手段による
   出力結果が所望のものであるか否かを入力する判断入力
   手段と、前記出力手段による出力結果が所望のものでな
   い場合には、前記条件入力手段を再起動させる再入力指
   示手段とを備えていることを特徴とする導体コイル端末
   の設計装置。
8. 【請求項８】導体コイルを形成する複数の導線の異径端
   部の束を端子で包み込んだ導体コイル端末の設計プログ
   ラムを記憶した記憶媒体において、前記導線の本数およ
   び直径，前記端子の厚さを入力させる条件入力手順と、
   予め記憶されている、前記導線の本数に応じた該導線の
   無作意配列パターン及び指定配列パターンと、前記条件
   入力手順で入力された前記導線の本数とを用いて、異径
   で複数の該導線の配列を決定する配列決定手順と、前記
   配列決定手順で配列決定された複数の前記導線の束の外
   周を包み込める前記端子の長さを、前記導線の直径およ
   び前記端子の厚さを用いて求める端子長演算手順と、前
   記端子長を出力させる出力手順とを有する異径導体コイ
   ル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体。
9. 【請求項９】請求項８記載の導体コイル端末の設計プロ
   グラムを記憶した記憶媒体において、前記条件入力手順
   は、前記端子が異径で複数の前記導線の束を包み込んだ
   際の、該束の周方向における、該端子の一方の端部と他
   方の端部との間隔である調整ギャップ長を入力させ、前
   記端子長演算手順は、前記配列決定手順で配列決定され
   た異径で複数の前記導線の束の外周を完全に包み込める
   前記端子の長さから、前記調整ギャップ長を引いた値を
   前記端子長とすることを特徴とする異径導体コイル端末
   の設計プログラムを記憶した記憶媒体。
10. 【請求項１０】請求項８又は９項記載の導体コイル端末
    の設計プログラムを記憶した記憶媒体において、前記出
    力手順は、前記配列決定手順で決定された配列で並んで
    いる異径で複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
    導体コイル端末の断面を表示させることを特徴とする異
    径導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒
    体。
11. 【請求項１１】請求項８又は９項記載の導体コイル端末
    の設計プログラムを記憶した記憶媒体において、前記条
    件入力手順は、前記端子が異径で複数の前記導線の束を
    包み込んだ際に、該端子と該導線の束との間に位置し、
    両者の接合を補助する接合助材の厚さを入力させ、前記
    端子長演算手順は、前記配列決定手順で配列決定された
    異径で複数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子
    の長さを、前記導線の直径，前記端子の厚さ及び前記接
    合助材の厚さを用いて求めることを特徴とする異径導体
    コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体。
12. 【請求項１２】請求項１１記載の導体コイル端末の設計
    プログラムを記憶した記憶媒体において、前記出力手順
    は、前記配列決定手段で決定された配列で並んでいる異
    径で複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる導体コ
    イル端末の断面であって、前記接合助材が該導線の束と
    該端子とを接合していない状態の未接合状態断面を表示
    させることを特徴とする異径導体コイル端末の設計プロ
    グラムを記憶した記憶媒体。
13. 【請求項１３】請求項１１記載の導体コイル端末の設計
    プログラムを記憶した記憶媒体において、前記配列決定
    手順で決定された配列で並んでいる異径で複数の前記導
    線の束を前記端子が包み、且つ前記接合助材が該導線の
    束と該端子とを接合した接合完了状態の導体コイル端末
    の外形寸法を求める端子外形寸法演算手順を有し、前記
    出力手順は、前記配列決定手順で決定された配列で並ん
    でいる異径で複数の前記導線の束を前記端子で包んでい
    る導体コイル端末の断面であって、前記接合助材が該導
    線の束と該端子とを接合していない状態の未接合状態断
    面を表示させると共に、異径で複数の前記導線の束を前
    記端子で包んでいる導体コイル端末の断面であって、前
    記接合助材が該導線の束と該端子とを接合した状態の接
    合完了状態断面を表示させることを特徴とする異径導体
    コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体。
14. 【請求項１４】請求項１０，１２，１３のいずれか１項
    記載の導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶
    媒体において、前記出力手順の実行による出力結果が所
    望のものであるか否かを入力させる判断入力手順と、前
    記出力手順の実行による出力結果が所望のものでない場
    合には、前記条件入力手順を再実行させる再入力指示手
    順とを有することを特徴とする異径導体コイル端末の設
    計プログラムを記憶した記憶媒体。