JPH11214317A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法Info
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- JPH11214317A JPH11214317A JP2919998A JP2919998A JPH11214317A JP H11214317 A JPH11214317 A JP H11214317A JP 2919998 A JP2919998 A JP 2919998A JP 2919998 A JP2919998 A JP 2919998A JP H11214317 A JPH11214317 A JP H11214317A
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- Japan
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- substrate
- reaction chamber
- inert gas
- process gas
- gas
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プロセスガスの回り込みによる反応副生成物の
析出を抑え、メンテナンスの回数や作業時間を低減可能
な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】枚葉コールドウォール方式半導体製造装置
100において、ターボ分子ポンプ接続フランジ21、
インターフェースフランジ22及びベローズ23とそれ
ぞれ接続されるN2 パージライン61、62、63を設
ける。成膜時においては、半導体ウェーハ32をプレー
トヒータ31で加熱しつつ、プロセスガス41の流れに
対し、N2 パージライン61、62、63よりN2 パー
ジを行い、プロセスガス41の回り込みを防ぎ、プロセ
スガス41の滞留により析出する反応副生成物の付着を
防止する。
析出を抑え、メンテナンスの回数や作業時間を低減可能
な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】枚葉コールドウォール方式半導体製造装置
100において、ターボ分子ポンプ接続フランジ21、
インターフェースフランジ22及びベローズ23とそれ
ぞれ接続されるN2 パージライン61、62、63を設
ける。成膜時においては、半導体ウェーハ32をプレー
トヒータ31で加熱しつつ、プロセスガス41の流れに
対し、N2 パージライン61、62、63よりN2 パー
ジを行い、プロセスガス41の回り込みを防ぎ、プロセ
スガス41の滞留により析出する反応副生成物の付着を
防止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置および
基板処理方法に関し、特に、枚葉コールドウォール方式
半導体製造装置およびそれを使用した成膜方法に関す
る。
基板処理方法に関し、特に、枚葉コールドウォール方式
半導体製造装置およびそれを使用した成膜方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の枚葉コールドウォール方式半導体
製造装置は、例えば図2のような構造であり、この様な
装置は、プレートヒータ31の周辺のみが高温でありそ
れ以外の領域の温度は低い、いわゆるコールドウォール
炉である。従って、そのような温度の低い領域には反応
副生成物が付着し易く、プロセス時には、以下の様な問
題があった。
製造装置は、例えば図2のような構造であり、この様な
装置は、プレートヒータ31の周辺のみが高温でありそ
れ以外の領域の温度は低い、いわゆるコールドウォール
炉である。従って、そのような温度の低い領域には反応
副生成物が付着し易く、プロセス時には、以下の様な問
題があった。
【0003】(1)プレートヒータ31などを昇降する
昇降機構の軸33とベローズ23との間に隙間があり、
その隙間に反応室10からプロセスガス41が流れ込み
やすく、又抜けにくいため、反応副生成物82が析出す
る。
昇降機構の軸33とベローズ23との間に隙間があり、
その隙間に反応室10からプロセスガス41が流れ込み
やすく、又抜けにくいため、反応副生成物82が析出す
る。
【0004】(2)搬送室27と反応室10を接続する
インターフェースフランジ22においては、ゲートバル
ブ26が閉状態のとき、プロセスガス41が溜り、反応
副生成物83が析出する。
インターフェースフランジ22においては、ゲートバル
ブ26が閉状態のとき、プロセスガス41が溜り、反応
副生成物83が析出する。
【0005】(3)ターボ分子ポンプ接続フランジ81
においても、(2)と同様、ゲートバルブ24が閉状態
のとき、反応副生成物81が析出する。
においても、(2)と同様、ゲートバルブ24が閉状態
のとき、反応副生成物81が析出する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の問題点のプロセスガスの回り込みによる反応副生
成物の析出を抑え、メンテナンス回数及び、メンテナン
ス時の作業時間を低減することのできる基板処理装置お
よび基板処理方法を提供することにある。
技術の問題点のプロセスガスの回り込みによる反応副生
成物の析出を抑え、メンテナンス回数及び、メンテナン
ス時の作業時間を低減することのできる基板処理装置お
よび基板処理方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、電子
部品製造用基板に成膜を行う反応室と、前記反応室に連
通する空間をその内部に備える部材と、前記反応室にお
ける前記電子部品製造用基板への成膜中に、前記部材内
の前記空間に不活性ガスを流入する不活性ガス流入手段
と、を備えることを特徴とする基板処理装置が提供され
る。
部品製造用基板に成膜を行う反応室と、前記反応室に連
通する空間をその内部に備える部材と、前記反応室にお
ける前記電子部品製造用基板への成膜中に、前記部材内
の前記空間に不活性ガスを流入する不活性ガス流入手段
と、を備えることを特徴とする基板処理装置が提供され
る。
【0008】請求項2によれば、電子部品製造用基板に
成膜を行う反応室と、前記反応室に連通する空間をその
内部に備える部材と、前記部材内の前記空間に不活性ガ
スを流入可能な不活性ガス流入手段とを備える基板処理
装置を使用して、前記反応室における前記電子部品製造
用基板への成膜中に、前記不活性ガス流入手段により前
記部材内の前記空間に不活性ガスを流入させることを特
徴とする基板処理方法が提供される。
成膜を行う反応室と、前記反応室に連通する空間をその
内部に備える部材と、前記部材内の前記空間に不活性ガ
スを流入可能な不活性ガス流入手段とを備える基板処理
装置を使用して、前記反応室における前記電子部品製造
用基板への成膜中に、前記不活性ガス流入手段により前
記部材内の前記空間に不活性ガスを流入させることを特
徴とする基板処理方法が提供される。
【0009】不活性ガスとしては好ましくはN2 ガスが
使用される。
使用される。
【0010】本発明が適用される好適な電子部品製造用
基板としては、半導体ウェーハ、特にシリコンウェーハ
が挙げられる。また液晶表示素子製造用ガラス基板にも
本発明は好適に適用される。
基板としては、半導体ウェーハ、特にシリコンウェーハ
が挙げられる。また液晶表示素子製造用ガラス基板にも
本発明は好適に適用される。
【0011】本発明の基板処理装置としては、被処理基
板を加熱するプレートヒータ等の加熱手段およびその周
辺のみが高温でありそれ以外の領域の温度は低い、いわ
ゆるコールドウォール型の基板処理装置が好適に使用さ
れる。
板を加熱するプレートヒータ等の加熱手段およびその周
辺のみが高温でありそれ以外の領域の温度は低い、いわ
ゆるコールドウォール型の基板処理装置が好適に使用さ
れる。
【0012】また、本発明の基板処理装置としては、枚
葉式または2枚あるいは少数枚数の基板を同時処理する
装置が好適に使用される。
葉式または2枚あるいは少数枚数の基板を同時処理する
装置が好適に使用される。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0014】図1は、本発明の一実施の形態の半導体製
造装置およびそれを用いた半導体基板処理方法を説明す
るための概略断面図である。
造装置およびそれを用いた半導体基板処理方法を説明す
るための概略断面図である。
【0015】この枚葉コールドウォール方式半導体製造
装置100は、反応室10と搬送室27とを備えてい
る。
装置100は、反応室10と搬送室27とを備えてい
る。
【0016】反応室10と搬送室27との間にはこれら
を接続するインターフェースフランジ22が設けられて
いる。インターフェースフランジ22はその一端におい
て反応室10の側壁13の開口部16を介して反応室1
0と連通し、他端において搬送室27に連通している。
搬送室27側にはゲートバルブ26が設けられ、搬送室
27とインターフェースフランジ22との間を連通し、
また遮断することができるようになっている。
を接続するインターフェースフランジ22が設けられて
いる。インターフェースフランジ22はその一端におい
て反応室10の側壁13の開口部16を介して反応室1
0と連通し、他端において搬送室27に連通している。
搬送室27側にはゲートバルブ26が設けられ、搬送室
27とインターフェースフランジ22との間を連通し、
また遮断することができるようになっている。
【0017】反応室10内には、半導体ウェーハ32を
搭載可能なプレートヒータ31が設けられている。この
半導体製造装置100は、プレートヒータ31およびお
よびその周辺のみが加熱され、それ以外の領域の温度は
低い、いわゆるコールドウォール型の成膜装置である。
搭載可能なプレートヒータ31が設けられている。この
半導体製造装置100は、プレートヒータ31およびお
よびその周辺のみが加熱され、それ以外の領域の温度は
低い、いわゆるコールドウォール型の成膜装置である。
【0018】反応室10の天井部11側からプロセスガ
スが導入され、上部シャワーヘッド(図示せず。)を介
してプロセスガス41が均一に分散してプレートヒータ
31上の半導体ウェーハに向かって流れるように構成さ
れている。
スが導入され、上部シャワーヘッド(図示せず。)を介
してプロセスガス41が均一に分散してプレートヒータ
31上の半導体ウェーハに向かって流れるように構成さ
れている。
【0019】プレートヒータ31の下部には昇降可能な
軸33が結合されており、軸33を昇降させることによ
ってプレートヒータ31を昇降させることができる。反
応室10の底板14の開口部17を貫通して軸33が昇
降可能となっており、軸33の下側はベローズ23内に
収容され、軸33の下端はベローズ23の下端に接続さ
れている。ベローズ23内の空間は開口17を介して反
応室10内と連通している。
軸33が結合されており、軸33を昇降させることによ
ってプレートヒータ31を昇降させることができる。反
応室10の底板14の開口部17を貫通して軸33が昇
降可能となっており、軸33の下側はベローズ23内に
収容され、軸33の下端はベローズ23の下端に接続さ
れている。ベローズ23内の空間は開口17を介して反
応室10内と連通している。
【0020】ターボ分子ポンプ接続フランジ21が、反
応室10の側壁12の開口部15を介して、反応室10
内と連通して設けられている。ターボ分子ポンプ接続フ
ランジ21の下端には、ゲートバルブ24を介してパー
ジ用ターボ分子ポンプ25が接続されている。
応室10の側壁12の開口部15を介して、反応室10
内と連通して設けられている。ターボ分子ポンプ接続フ
ランジ21の下端には、ゲートバルブ24を介してパー
ジ用ターボ分子ポンプ25が接続されている。
【0021】さらに、この枚葉コールドウォール方式半
導体製造装置100は、N2 ライン50を備えている。
N2 ライン50はマスフローコントローラ51を備えて
おり、N2 ライン50全体の流量を調整できるようにな
っている。また、マスフローコントローラ51の下流側
にはエアバルブ52を備えている。
導体製造装置100は、N2 ライン50を備えている。
N2 ライン50はマスフローコントローラ51を備えて
おり、N2 ライン50全体の流量を調整できるようにな
っている。また、マスフローコントローラ51の下流側
にはエアバルブ52を備えている。
【0022】N2 ライン50は、エアバルブ52の下流
側において、3本のN2 パージライン61、62、63
に分岐している。N2 パージライン61、62、63
は、ニードルバルブ71、72、73をそれぞれ備えて
おり、N2 パージライン61、62、63のそれぞれの
N2 ガス流量を調整できるようになっている。N2 パー
ジライン61はパージポート64を介してターボ分子ポ
ンプ接続フランジ21に接続され、N2 パージライン6
2はパージポート65を介してインターフェースフラン
ジ22と接続され、N2 パージライン63はパージポー
ト66を介してベローズ23と接続されている。
側において、3本のN2 パージライン61、62、63
に分岐している。N2 パージライン61、62、63
は、ニードルバルブ71、72、73をそれぞれ備えて
おり、N2 パージライン61、62、63のそれぞれの
N2 ガス流量を調整できるようになっている。N2 パー
ジライン61はパージポート64を介してターボ分子ポ
ンプ接続フランジ21に接続され、N2 パージライン6
2はパージポート65を介してインターフェースフラン
ジ22と接続され、N2 パージライン63はパージポー
ト66を介してベローズ23と接続されている。
【0023】なお、このコールドウォール方式半導体製
造装置100は、半導体ウェーハ1枚毎に成膜を行うい
わゆる枚葉式の成膜装置である。
造装置100は、半導体ウェーハ1枚毎に成膜を行うい
わゆる枚葉式の成膜装置である。
【0024】成膜時においては、半導体ウェーハ32を
プレートヒータ31で加熱しつつ、上部シャワーヘッド
(図示せず。)より放出されるプロセスガス41の流れ
に対し、N2 パージライン61、62、63よりN2 パ
ージを行い、プロセスガスの回り込みを防ぎ、プロセス
ガスの滞留により析出する反応副生成物の付着をN2パ
ージにより防止する。
プレートヒータ31で加熱しつつ、上部シャワーヘッド
(図示せず。)より放出されるプロセスガス41の流れ
に対し、N2 パージライン61、62、63よりN2 パ
ージを行い、プロセスガスの回り込みを防ぎ、プロセス
ガスの滞留により析出する反応副生成物の付着をN2パ
ージにより防止する。
【0025】すなわち、N2 パージライン61によりタ
ーボ分子ポンプ接続フランジ81にN2 パージを行うこ
とにより、ターボ分子ポンプ接続フランジ81内に反応
副生成物が析出するのを防止し、N2 パージライン62
によりインターフェースフランジ22にN2 パージを行
うことにより、プロセスガス41が溜ってインターフェ
ースフランジ22内に反応副生成物が析出するのを防止
し、また、N2 パージライン63によりベローズ23内
にN2 パージを行うことにより、軸33とベローズ23
との間の反応室10からプロセスガス41が流れ込んで
反応副生成物が析出するのを防止する。
ーボ分子ポンプ接続フランジ81にN2 パージを行うこ
とにより、ターボ分子ポンプ接続フランジ81内に反応
副生成物が析出するのを防止し、N2 パージライン62
によりインターフェースフランジ22にN2 パージを行
うことにより、プロセスガス41が溜ってインターフェ
ースフランジ22内に反応副生成物が析出するのを防止
し、また、N2 パージライン63によりベローズ23内
にN2 パージを行うことにより、軸33とベローズ23
との間の反応室10からプロセスガス41が流れ込んで
反応副生成物が析出するのを防止する。
【0026】このように、N2 パージをプロセス時に反
応炉壁面に対して行うことにより、次の作用・効果が得
られる。
応炉壁面に対して行うことにより、次の作用・効果が得
られる。
【0027】(1)自然にプロセスガスが流れにくい部
分にN2 パージを行うことによって、ガス溜りを防止す
ることができる。
分にN2 パージを行うことによって、ガス溜りを防止す
ることができる。
【0028】(2)壁面にパージを行うことで、プロセ
スガスが付着することを防ぎ、反応副生成物の析出を抑
えることができる。
スガスが付着することを防ぎ、反応副生成物の析出を抑
えることができる。
【0029】(3)反応副生成物の析出の低下により、
メンテナンス回数の低減及びメンテナンス作業時間の短
縮を図ることができる。
メンテナンス回数の低減及びメンテナンス作業時間の短
縮を図ることができる。
【0030】(4)反応副生成物の析出の低下により、
パーティクルの発生を抑えることができ、歩留まりを良
くすることができる。
パーティクルの発生を抑えることができ、歩留まりを良
くすることができる。
【0031】
【発明の効果】本発明の基板処理装置および基板処理方
法において、不活性ガスを成膜中に流入させることによ
る効果として、以下の点が挙げられる。
法において、不活性ガスを成膜中に流入させることによ
る効果として、以下の点が挙げられる。
【0032】(1)自然にプロセスガスが流れにくい部
分に不活性ガスによるパージを行うことによって、ガス
溜りを防止することができる。
分に不活性ガスによるパージを行うことによって、ガス
溜りを防止することができる。
【0033】(2)不活性ガスによるパージを行うこと
で、プロセスガスが付着することを防ぎ、反応副生成物
の析出を抑えることができる。
で、プロセスガスが付着することを防ぎ、反応副生成物
の析出を抑えることができる。
【0034】(3)反応副生成物の析出の低下により、
メンテナンス回数の低減及びメンテナンス作業時間の短
縮を図ることができる。
メンテナンス回数の低減及びメンテナンス作業時間の短
縮を図ることができる。
【0035】(4)反応副生成物の析出の低下により、
パーティクルの発生を抑えることができ、歩留まりを良
くすることができる。
パーティクルの発生を抑えることができ、歩留まりを良
くすることができる。
【図1】本発明の一実施の形態の半導体製造装置および
それを用いた半導体基板処理方法を説明するための概略
断面図である。
それを用いた半導体基板処理方法を説明するための概略
断面図である。
【図2】従来の半導体製造装置およびそれを用いた半導
体基板処理方法を説明するための概略断面図である。
体基板処理方法を説明するための概略断面図である。
10…反応室 15、16、17…開口部 21…ターボ分子ポンプ接続フランジ 22…インターフェースフランジ 23…ベローズ 24、26…ゲートバルブ 25…パージ用ターボ分子ポンプ 27…搬送室 31…プレートヒータ 32…半導体ウェーハ 33…軸 41…プロセスガス 42、43、44…N2 ガス 50…N2 ライン 51…マスフローコントローラ 52…エアバルブ 61、62、63…N2 パージライン 64、65、66…パージポート 71、72、73…ニードルバルブ 100、200…枚葉コールドウォール方式半導体製造
装置
装置
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品製造用基板に成膜を行う反応室
と、 前記反応室に連通する空間をその内部に備える部材と、 前記反応室における前記電子部品製造用基板への成膜中
に、前記部材内の前記空間に不活性ガスを流入する不活
性ガス流入手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】電子部品製造用基板に成膜を行う反応室
と、前記反応室に連通する空間をその内部に備える部材
と、前記部材内の前記空間に不活性ガスを流入可能な不
活性ガス流入手段とを備える基板処理装置を使用して、 前記反応室における前記電子部品製造用基板への成膜中
に、前記不活性ガス流入手段により前記部材内の前記空
間に不活性ガスを流入させることを特徴とする基板処理
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2919998A JPH11214317A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2919998A JPH11214317A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214317A true JPH11214317A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12269539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2919998A Pending JPH11214317A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214317A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005004219A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Tokyo Electron Limited | 減圧処理装置及び減圧処理方法並びに圧力調整バルブ |
JP2005340784A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sumco Corp | エピタキシャル成長装置 |
JP2010272889A (ja) * | 2004-04-27 | 2010-12-02 | Sumco Corp | エピタキシャル成長装置 |
US7980003B2 (en) * | 2006-01-25 | 2011-07-19 | Tokyo Electron Limited | Heat processing apparatus and heat processing method |
WO2014178160A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP2919998A patent/JPH11214317A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8051870B2 (en) | 2003-07-03 | 2011-11-08 | Tokyo Electron Limited | Pressure reduction process device, pressure reduction process method, and pressure regulation valve |
JP2005340784A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sumco Corp | エピタキシャル成長装置 |
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KR101176238B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2012-08-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 |
WO2014178160A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
JPWO2014178160A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2017-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
TWI612178B (zh) * | 2013-04-30 | 2018-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 成膜裝置 |
US10221478B2 (en) | 2013-04-30 | 2019-03-05 | Tokyo Electron Limited | Film formation device |
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