JPH1121421A - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH1121421A JPH1121421A JP20701797A JP20701797A JPH1121421A JP H1121421 A JPH1121421 A JP H1121421A JP 20701797 A JP20701797 A JP 20701797A JP 20701797 A JP20701797 A JP 20701797A JP H1121421 A JPH1121421 A JP H1121421A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた耐湿性を有し、低粘度の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）炭素数１０のジ
エン炭化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン
酸をディールズ・アルダー反応させて得られる酸無水物
を含む硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とからなる組成物で
あり、この組成物の硬化物の飽和吸水率が２重量％以下
である、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物である。
エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）炭素数１０のジ
エン炭化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン
酸をディールズ・アルダー反応させて得られる酸無水物
を含む硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とからなる組成物で
あり、この組成物の硬化物の飽和吸水率が２重量％以下
である、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＯＢ用、ＴＡＢ
パッケージ用等の封止材として有用な、作業性、硬化性
に優れ、特に耐湿性に優れた硬化物を与える半導体封止
用液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。
パッケージ用等の封止材として有用な、作業性、硬化性
に優れ、特に耐湿性に優れた硬化物を与える半導体封止
用液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、ＬＳＩパッケージングの傾向は、
ＩＣカード、ＬＣＤ、携帯電話及びノート型コンピュー
ター等の携帯機器の発展により、高密度化、薄型化の傾
向にあり、従来のトランスファー成形したパッケージか
ら、ベアーチップを実装して液状の封止材で封止する、
いわゆるＣＯＢ（チップオンボード）やＴＡＢという方
式に変わりつつある。従来の液状封止材としては、粘度
面の制限から、ジシアンジアミド、ジヒドラジド、アミ
ンイミド化合物等のアミン系硬化剤または無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系の硬化剤を用いた
エポキシ樹脂組成物が主流を占めている。しかし、従来
のアミン系または酸無水物系の硬化剤を用いたエポキシ
樹脂組成物からなる液状封止材は、フェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤を用いたトランスファー成形材料に比べ、
耐湿性に劣るため、総合的な信頼性に劣る。このため液
状封止材の信頼性向上が望まれている。
ＩＣカード、ＬＣＤ、携帯電話及びノート型コンピュー
ター等の携帯機器の発展により、高密度化、薄型化の傾
向にあり、従来のトランスファー成形したパッケージか
ら、ベアーチップを実装して液状の封止材で封止する、
いわゆるＣＯＢ（チップオンボード）やＴＡＢという方
式に変わりつつある。従来の液状封止材としては、粘度
面の制限から、ジシアンジアミド、ジヒドラジド、アミ
ンイミド化合物等のアミン系硬化剤または無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系の硬化剤を用いた
エポキシ樹脂組成物が主流を占めている。しかし、従来
のアミン系または酸無水物系の硬化剤を用いたエポキシ
樹脂組成物からなる液状封止材は、フェノールノボラッ
ク樹脂硬化剤を用いたトランスファー成形材料に比べ、
耐湿性に劣るため、総合的な信頼性に劣る。このため液
状封止材の信頼性向上が望まれている。
【０００３】そこで、耐湿性に優れた特性を有するエポ
キシ樹脂組成物を得るため、酸無水物とフェノールノボ
ラック樹脂の硬化剤を併用する方法（特開平４−６８０
１９号公報、特開平４−１３２７２７号公報参照）、芳
香環に３個以上のフェノール性水酸基を有する低分子の
フェノール系硬化剤を用いる方法が提案されている（特
開平６−１２８３６０号公報参照）。しかしながら、前
者の方法では、耐湿性に劣る酸無水物を用いているため
本質的な改善効果は少なく、特に、プレッシャークッカ
ー試験での加水分解が大きいため問題がある。後者は、
耐湿性が若干向上するものの、組成物の粘度が高くなる
ため、作業性が低下する。また、高融点で高結晶性のフ
ェノール系硬化剤を使用するため。フェノール系硬化剤
がエポキシ樹脂中に溶解しにくく、析出しやすいため、
不均一な硬化物となり、パッケージにクラックが生じ易
くなるなどの問題をかかえている。
キシ樹脂組成物を得るため、酸無水物とフェノールノボ
ラック樹脂の硬化剤を併用する方法（特開平４−６８０
１９号公報、特開平４−１３２７２７号公報参照）、芳
香環に３個以上のフェノール性水酸基を有する低分子の
フェノール系硬化剤を用いる方法が提案されている（特
開平６−１２８３６０号公報参照）。しかしながら、前
者の方法では、耐湿性に劣る酸無水物を用いているため
本質的な改善効果は少なく、特に、プレッシャークッカ
ー試験での加水分解が大きいため問題がある。後者は、
耐湿性が若干向上するものの、組成物の粘度が高くなる
ため、作業性が低下する。また、高融点で高結晶性のフ
ェノール系硬化剤を使用するため。フェノール系硬化剤
がエポキシ樹脂中に溶解しにくく、析出しやすいため、
不均一な硬化物となり、パッケージにクラックが生じ易
くなるなどの問題をかかえている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物の硬化剤として、粘度等の制約から、低
粘度である酸無水物硬化剤を用いた組成物が望まれてい
た。本発明は、上記の問題を解決するもので、優れた耐
湿性を有し、しかも低粘度のため作業性に優れる、酸無
水物硬化剤を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
キシ樹脂組成物の硬化剤として、粘度等の制約から、低
粘度である酸無水物硬化剤を用いた組成物が望まれてい
た。本発明は、上記の問題を解決するもので、優れた耐
湿性を有し、しかも低粘度のため作業性に優れる、酸無
水物硬化剤を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる実情
に鑑み鋭意検討の結果、驚くべきことに、特定の酸無水
物を使用し硬化させたエポキシ樹脂硬化剤は、プレッシ
ャークッカー試験で加水分解が起こりにくいことを発見
し、上記問題点を大幅に解決できることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明の液状エポキシ樹脂組
成物は、 「１． （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）炭素数１０のジエン炭
化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン酸をデ
ィールズ・アルダー反応させて得られる酸無水物を含む
硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とからなる組成物であり、
この組成物の硬化物の飽和吸水率が２重量％以下であ
る、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 ２． 飽和吸水率が、１２０〜１４０℃の温度範囲内
で、プレッシャークッカーテストを略々１００時間行っ
た時の吸水率である、１項に記載された半導体封止用液
状エポキシ樹脂組成物。 ３． 無機充填材を、５０〜９０重量％の範囲内で配合
した、１項または２項に記載された半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物。 ４． エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の中から選ばれた少
なくとも１種類のエポキシ樹脂である、１項ないし３項
のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ
樹脂組成物。 ５． 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水素または
トリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得られる固体
の酸無水物を異性化により液状化した化合物である、１
項ないし４項のいずれか１項に記載された半導体封止用
液状エポキシ樹脂組成物。 ６． 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水素または
トリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得られる酸無
水物を水素添加することにより得られる実質的に、炭素
−炭素の２重結合を有しない酸無水物である、１項ない
し４項のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物。 ７． 硬化剤中に、ポリフェノール化合物が３〜５０重
量％の割合で配合されている、１項ないし６項のいずれ
か１項に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 ８． 硬化剤がエポキシ樹脂１当量に対し０．７モル〜
１．３モル配合された、１項ないし７項のいずれか１項
に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 ９． 硬化促進剤がリン化合物、イミダゾール化合物、
２環式アミジン化合物およびそれ等の誘導体の中から選
ばれた少なくとも１種類の化合物である、１項ないし７
項のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキ
シ樹脂組成物。 １０． 硬化促進剤をエポキシ樹脂１００重量部に対し
０．１〜５．０重量部配合した、１項ないし９項のいず
れか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組
成物。 １１． 無機充填剤がシリカである、３項ないし１０項
のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ
樹脂組成物。」に関する。
に鑑み鋭意検討の結果、驚くべきことに、特定の酸無水
物を使用し硬化させたエポキシ樹脂硬化剤は、プレッシ
ャークッカー試験で加水分解が起こりにくいことを発見
し、上記問題点を大幅に解決できることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明の液状エポキシ樹脂組
成物は、 「１． （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）炭素数１０のジエン炭
化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン酸をデ
ィールズ・アルダー反応させて得られる酸無水物を含む
硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とからなる組成物であり、
この組成物の硬化物の飽和吸水率が２重量％以下であ
る、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 ２． 飽和吸水率が、１２０〜１４０℃の温度範囲内
で、プレッシャークッカーテストを略々１００時間行っ
た時の吸水率である、１項に記載された半導体封止用液
状エポキシ樹脂組成物。 ３． 無機充填材を、５０〜９０重量％の範囲内で配合
した、１項または２項に記載された半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物。 ４． エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の中から選ばれた少
なくとも１種類のエポキシ樹脂である、１項ないし３項
のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ
樹脂組成物。 ５． 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水素または
トリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得られる固体
の酸無水物を異性化により液状化した化合物である、１
項ないし４項のいずれか１項に記載された半導体封止用
液状エポキシ樹脂組成物。 ６． 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水素または
トリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得られる酸無
水物を水素添加することにより得られる実質的に、炭素
−炭素の２重結合を有しない酸無水物である、１項ない
し４項のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂組成物。 ７． 硬化剤中に、ポリフェノール化合物が３〜５０重
量％の割合で配合されている、１項ないし６項のいずれ
か１項に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 ８． 硬化剤がエポキシ樹脂１当量に対し０．７モル〜
１．３モル配合された、１項ないし７項のいずれか１項
に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 ９． 硬化促進剤がリン化合物、イミダゾール化合物、
２環式アミジン化合物およびそれ等の誘導体の中から選
ばれた少なくとも１種類の化合物である、１項ないし７
項のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキ
シ樹脂組成物。 １０． 硬化促進剤をエポキシ樹脂１００重量部に対し
０．１〜５．０重量部配合した、１項ないし９項のいず
れか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂組
成物。 １１． 無機充填剤がシリカである、３項ないし１０項
のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ
樹脂組成物。」に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明における飽和吸水率とは、
水を加圧下、短時間で強制的に硬化物へ侵入させる方法
であるプレッシャークッカーテストが好ましく、具体的
には、１２０〜１４０℃の温度範囲内、その時の圧力が
約１〜２Ｋｇ／ｃｍ２の範囲内、相対湿度が１００％の
雰囲気下に１００時間程度硬化物を保存した時に吸水し
た、樹脂の吸水率である。本発明の組成物から得られる
硬化物の飽和吸水率は、２重量％以下であり、飽和吸水
率が２重量％を超えるよな組成物は、半導体封止のハン
ダリフロー後のパッケージクラックが発生しやすくなる
ため、信頼性の点で好ましくない。
水を加圧下、短時間で強制的に硬化物へ侵入させる方法
であるプレッシャークッカーテストが好ましく、具体的
には、１２０〜１４０℃の温度範囲内、その時の圧力が
約１〜２Ｋｇ／ｃｍ２の範囲内、相対湿度が１００％の
雰囲気下に１００時間程度硬化物を保存した時に吸水し
た、樹脂の吸水率である。本発明の組成物から得られる
硬化物の飽和吸水率は、２重量％以下であり、飽和吸水
率が２重量％を超えるよな組成物は、半導体封止のハン
ダリフロー後のパッケージクラックが発生しやすくなる
ため、信頼性の点で好ましくない。
【０００７】本発明において（Ａ）成分として用いる一
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂は、例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル等のビ
スフェノール型のエポキシ、ビフェノール型のエポキ
シ、ナフタレン型のエポキシ、フェノールノボラックエ
ポキシ、クレゾールノボラックエポキシ、アミノフェノ
ールやジアミノジフェニルメタン等から得られるグリシ
ジルアミン化合物、フタル酸やヘキサヒドロフタル酸か
ら得られるグリシジルエステル化合物、１，４−ブタン
ジオールや１，６−ヘキサンジオール等より得られる脂
肪酸グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ及び２
重結合の過酢酸酸化により得られるエポキシ樹脂等の脂
環式エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡやブロム
フェノール等から得られるブロム化エポキシ樹脂、トリ
スヒドロキシフェニルメタン等から得られる多官能エポ
キシ樹脂等が挙げられる。これ等の中で好ましいのは、
ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポ
キシ、ナフタレン型のエポキシ及び脂環式エポキシであ
り、常温で液体であるエポキシ樹脂が特に好ましい。
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂は、例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル等のビ
スフェノール型のエポキシ、ビフェノール型のエポキ
シ、ナフタレン型のエポキシ、フェノールノボラックエ
ポキシ、クレゾールノボラックエポキシ、アミノフェノ
ールやジアミノジフェニルメタン等から得られるグリシ
ジルアミン化合物、フタル酸やヘキサヒドロフタル酸か
ら得られるグリシジルエステル化合物、１，４−ブタン
ジオールや１，６−ヘキサンジオール等より得られる脂
肪酸グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ及び２
重結合の過酢酸酸化により得られるエポキシ樹脂等の脂
環式エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡやブロム
フェノール等から得られるブロム化エポキシ樹脂、トリ
スヒドロキシフェニルメタン等から得られる多官能エポ
キシ樹脂等が挙げられる。これ等の中で好ましいのは、
ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポ
キシ、ナフタレン型のエポキシ及び脂環式エポキシであ
り、常温で液体であるエポキシ樹脂が特に好ましい。
【０００８】本発明において、（Ｂ）成分として用いら
れる硬化剤中に含まれる特定の酸無水物は、炭素数１０
のジエン炭化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレ
イン酸をディールズ・アルダー反応させて得ることがで
きる。炭素数１０のジエン炭化水素またはトリエン炭化
水素としては、例えば、アロオシメン、オシメン、ミル
セン、α−テルピネン、２，７−ジメチル−１，３，７
−オクタトリエン及び２，６−ジメチル−１，３，６−
オクタントリエン等が挙げられる。これ等のジエン炭化
水素またはトリエン炭化水素の中で、アロオシメン、ミ
ルセン及びα−テルピネンから得られる酸無水物が、エ
ポキシ樹脂硬化剤に性能の点で、好ましい。さらに、ア
ロオシメン、ミルセン及びα−テルピネンから得られる
酸無水物を、窒素原子含有化合物、ホスフィン化合物、
アルカリ金属塩、及びチオシアン酸塩より選ばれる異性
化触媒を使用し、異性化反応を行い液状化させた酸無水
物を用いるのが作業性の点で好ましい。また、上記、異
性化反応を行い液状化させた酸無水物を水素添加反応さ
せ、炭素−炭素の２重結合を有しない酸無水物を用いて
も、エポキシ樹脂硬化剤の性能の点で、特に好ましい。
さらに、エポキシ樹脂硬化剤の接着性を改良する目的
で、ポリフェノール化合物を酸無水物と併用しても構わ
ない。用いるポリフェノール化合物としては、例えば、
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビフェ
ノール、フェノールノボラック類、クレゾールノボラッ
ク類、ビスフェノールＡ等の２価のフェノール類のノボ
ラック化物、トリスヒドロキシフェニルメタン類、アラ
ルキルポリフェノール類、ジシクロペンタジエンポリフ
ェノール類等が挙げられる。ポリフェノール化合物の配
合割合は、酸無水物に対して、３〜５０重量％の範囲内
であるのが好ましい。ポリフェノール化合物の配合割合
が３重量％未満であると、接着性改善の添加効果が少な
くなる。また、５０重量％を越えると、得られる組成物
の粘度が高くなるため好ましくない。
れる硬化剤中に含まれる特定の酸無水物は、炭素数１０
のジエン炭化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレ
イン酸をディールズ・アルダー反応させて得ることがで
きる。炭素数１０のジエン炭化水素またはトリエン炭化
水素としては、例えば、アロオシメン、オシメン、ミル
セン、α−テルピネン、２，７−ジメチル−１，３，７
−オクタトリエン及び２，６−ジメチル−１，３，６−
オクタントリエン等が挙げられる。これ等のジエン炭化
水素またはトリエン炭化水素の中で、アロオシメン、ミ
ルセン及びα−テルピネンから得られる酸無水物が、エ
ポキシ樹脂硬化剤に性能の点で、好ましい。さらに、ア
ロオシメン、ミルセン及びα−テルピネンから得られる
酸無水物を、窒素原子含有化合物、ホスフィン化合物、
アルカリ金属塩、及びチオシアン酸塩より選ばれる異性
化触媒を使用し、異性化反応を行い液状化させた酸無水
物を用いるのが作業性の点で好ましい。また、上記、異
性化反応を行い液状化させた酸無水物を水素添加反応さ
せ、炭素−炭素の２重結合を有しない酸無水物を用いて
も、エポキシ樹脂硬化剤の性能の点で、特に好ましい。
さらに、エポキシ樹脂硬化剤の接着性を改良する目的
で、ポリフェノール化合物を酸無水物と併用しても構わ
ない。用いるポリフェノール化合物としては、例えば、
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビフェ
ノール、フェノールノボラック類、クレゾールノボラッ
ク類、ビスフェノールＡ等の２価のフェノール類のノボ
ラック化物、トリスヒドロキシフェニルメタン類、アラ
ルキルポリフェノール類、ジシクロペンタジエンポリフ
ェノール類等が挙げられる。ポリフェノール化合物の配
合割合は、酸無水物に対して、３〜５０重量％の範囲内
であるのが好ましい。ポリフェノール化合物の配合割合
が３重量％未満であると、接着性改善の添加効果が少な
くなる。また、５０重量％を越えると、得られる組成物
の粘度が高くなるため好ましくない。
【０００９】本発明において（Ｃ）成分として用いられ
る硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進
する目的で用いられ、リン化合物、イミダゾール化合
物、２環式アミジン化合物およびそれ等の誘導体である
硬化促進剤が好ましい。具体的には、例えば、トリブチ
ルホスフィン、トチフェニルホスフィンおよびトリス
（ジメトキシ）ホスフィン等のホスフィン化合物、テト
ラフェニルホスホニウムクロライド、テトラブチルホス
ホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウム
アイオダイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフ
ェニルボレートおよびメチルトリシアノエチルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールおよび
２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物およびその塩類、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７および１，５−ジアザビシクロ
（４，３，０）ノネン−５等の２環式アミジン類および
その塩類等が挙げられる。
る硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進
する目的で用いられ、リン化合物、イミダゾール化合
物、２環式アミジン化合物およびそれ等の誘導体である
硬化促進剤が好ましい。具体的には、例えば、トリブチ
ルホスフィン、トチフェニルホスフィンおよびトリス
（ジメトキシ）ホスフィン等のホスフィン化合物、テト
ラフェニルホスホニウムクロライド、テトラブチルホス
ホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウム
アイオダイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフ
ェニルボレートおよびメチルトリシアノエチルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールおよび
２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物およびその塩類、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７および１，５−ジアザビシクロ
（４，３，０）ノネン−５等の２環式アミジン類および
その塩類等が挙げられる。
【００１０】上記した（Ｂ）成分の酸無水物の配合割合
は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１当量に対して（Ｂ）成
分の酸無水物が、０，７〜１．３モルの範囲内となるよ
うに配合されているのが好ましい。この範囲を外れる
と、耐熱性および耐湿性のバランスが悪くなるため好ま
しくない。また、（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合割合
は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して、
０．１〜５．０重量部の範囲内であるのが好ましい。硬
化促進剤の配合量が０．１重量部未満であると、硬化反
応が遅くなり硬化促進剤の添加効果が少なくなる。ま
た、５．０重量部を越えると、得られる硬化物の耐湿性
が悪くなるため好ましくない。
は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１当量に対して（Ｂ）成
分の酸無水物が、０，７〜１．３モルの範囲内となるよ
うに配合されているのが好ましい。この範囲を外れる
と、耐熱性および耐湿性のバランスが悪くなるため好ま
しくない。また、（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合割合
は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部に対して、
０．１〜５．０重量部の範囲内であるのが好ましい。硬
化促進剤の配合量が０．１重量部未満であると、硬化反
応が遅くなり硬化促進剤の添加効果が少なくなる。ま
た、５．０重量部を越えると、得られる硬化物の耐湿性
が悪くなるため好ましくない。
【００１１】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組
成物には、硬化物の低線膨張率を図るために、無機充填
材を配合するのが好ましい。無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウムおよび水酸化アルミニウム等が挙げられる。これ等
の中で、シリカが好ましく、特に高純度シリカがより好
ましく、低線膨張率の特性を有する硬化物を得ることが
できる。配合割合は、無機充填材をできるだけ多く配合
するのが好ましいが、均一混合の確保、作業性等の面か
ら、本発明の組成物の５０〜９０重量％が適当である。
さらに、本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて、カップリング剤、界面活性剤、レ
ベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤、着色剤、希釈
剤、潤滑剤、難燃剤等の成分を添加配合することができ
る。本発明の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、無機充填材およ
びその他の成分の配合手段としては、ロール、ニーダ
ー、ミキサー等で混練して、製造することができる。
成物には、硬化物の低線膨張率を図るために、無機充填
材を配合するのが好ましい。無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウムおよび水酸化アルミニウム等が挙げられる。これ等
の中で、シリカが好ましく、特に高純度シリカがより好
ましく、低線膨張率の特性を有する硬化物を得ることが
できる。配合割合は、無機充填材をできるだけ多く配合
するのが好ましいが、均一混合の確保、作業性等の面か
ら、本発明の組成物の５０〜９０重量％が適当である。
さらに、本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて、カップリング剤、界面活性剤、レ
ベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤、着色剤、希釈
剤、潤滑剤、難燃剤等の成分を添加配合することができ
る。本発明の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、無機充填材およ
びその他の成分の配合手段としては、ロール、ニーダ
ー、ミキサー等で混練して、製造することができる。
【００１２】
【実施例】以下に、実施例および比較例を挙げて本発明
をさらに詳しく説明する。 酸無水物Ａ アロオシメンと無水マレイン酸をディールズ・アルダー
反応させて得られた化合物を、異性化処理を行い液状化
させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｂ アロオシメン（５０％）およびミルセン（５０％）と無
水マレイン酸を反応させて得られた化合物を、異性化処
理を行い液状化させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｃ アロオシメン（５０％）およびα−テルピネン（５０
％）と無水マレイン酸を反応させて得られた化合物を、
異性化処理を行い液状化させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｄ 酸無水物Ａを水素添加して得られた酸無水物。 酸無水物Ｅ 酸無水物Ｃを水素添加して得られた酸無水物。
をさらに詳しく説明する。 酸無水物Ａ アロオシメンと無水マレイン酸をディールズ・アルダー
反応させて得られた化合物を、異性化処理を行い液状化
させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｂ アロオシメン（５０％）およびミルセン（５０％）と無
水マレイン酸を反応させて得られた化合物を、異性化処
理を行い液状化させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｃ アロオシメン（５０％）およびα−テルピネン（５０
％）と無水マレイン酸を反応させて得られた化合物を、
異性化処理を行い液状化させ、蒸留精製した酸無水物。 酸無水物Ｄ 酸無水物Ａを水素添加して得られた酸無水物。 酸無水物Ｅ 酸無水物Ｃを水素添加して得られた酸無水物。
【００１３】実施例１ ビスフェノールＡから誘導されたエポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社製商品名 エピコート８２８）１００重
量部、酸無水物Ａ １２０重量部、および１，５−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン７とオクチル酸の
塩（サンアプロ社製商品名 Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１０２）
１重量部を混合し、液状エポキシ組成物を得た。次い
で、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含まないように
して型内に流し込み、９０℃で３時間、さらに１３０℃
で６時間オーブン中で硬化を行い硬化物を得た。この硬
化物の物性値を表１に示す。
ェルエポキシ社製商品名 エピコート８２８）１００重
量部、酸無水物Ａ １２０重量部、および１，５−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン７とオクチル酸の
塩（サンアプロ社製商品名 Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１０２）
１重量部を混合し、液状エポキシ組成物を得た。次い
で、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含まないように
して型内に流し込み、９０℃で３時間、さらに１３０℃
で６時間オーブン中で硬化を行い硬化物を得た。この硬
化物の物性値を表１に示す。
【００１４】実施例２〜４、比較例１ 酸無水物を表１のように変える以外は、実施例１と同様
の操作を行い液状エポキシ組成物を得、硬化物を得た。
この硬化物の物性値を表１に示す。
の操作を行い液状エポキシ組成物を得、硬化物を得た。
この硬化物の物性値を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】（註） ＊１ Ｅ型粘度系、２５℃ ＊２ ＴＭＡ法 ＊３ １３０℃プレッシャークッカーテスト １００時
間後の吸水率 ＊４ ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（油化
シェルエポキシ社製商品名） ＊５ １，５−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７とオクチル酸の塩（サンアプロ社製商品名） ＊６ 無水メチルヘキサヒドロフタル酸（新日本理化社
製商品名）
間後の吸水率 ＊４ ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（油化
シェルエポキシ社製商品名） ＊５ １，５−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７とオクチル酸の塩（サンアプロ社製商品名） ＊６ 無水メチルヘキサヒドロフタル酸（新日本理化社
製商品名）
【００１７】実施例５ ビスフェノールＡから誘導されたエポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社製商品名 エピコート８２８）５０重量
部、酸無水物Ａ ６０重量部、２，４−ジアミノ−６−
［２′−メチルイミダゾジル−（１′）］−Ｓ−トリア
ジン（油化シェルエポキシ社製商品名 エピキュアＭＩ
２ＡＺ）とイソシアヌル酸との付加物０．５重量部、破
砕型溶融シリカ粉末２５７重量部（龍森社製商品名 Ｒ
Ｄ−８）およびシランカップリング剤として、エポキシ
シラン １重量部（信越化学工業社製商品名 ＫＢＭ−
４０３）をニーダーで混合し、液状エポキシ組成物を得
た。次いで、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含まな
いようにして型内に流し込み、１００℃で２時間、さら
に１５０℃で５時間オーブン中で硬化を行い硬化物を得
た。この硬化物の物性値を表２に示す。
ェルエポキシ社製商品名 エピコート８２８）５０重量
部、酸無水物Ａ ６０重量部、２，４−ジアミノ−６−
［２′−メチルイミダゾジル−（１′）］−Ｓ−トリア
ジン（油化シェルエポキシ社製商品名 エピキュアＭＩ
２ＡＺ）とイソシアヌル酸との付加物０．５重量部、破
砕型溶融シリカ粉末２５７重量部（龍森社製商品名 Ｒ
Ｄ−８）およびシランカップリング剤として、エポキシ
シラン １重量部（信越化学工業社製商品名 ＫＢＭ−
４０３）をニーダーで混合し、液状エポキシ組成物を得
た。次いで、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含まな
いようにして型内に流し込み、１００℃で２時間、さら
に１５０℃で５時間オーブン中で硬化を行い硬化物を得
た。この硬化物の物性値を表２に示す。
【００１８】実施例６〜１１、比較例２ エポキシ樹脂および酸無水物を表２のように変える以外
は、実施例１と同様の操作を行い液状エポキシ組成物を
得、硬化物を得た。この硬化物の物性値を表２に示す。
は、実施例１と同様の操作を行い液状エポキシ組成物を
得、硬化物を得た。この硬化物の物性値を表２に示す。
【００１９】
【表２】
【００２０】（註） ＊１ 硬化物とアルミニウムのピール接着強度（ピール
巾 ４ｍｍ） ＊２ ２，４ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリ
ル−（１′）］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌ
ル酸付加物 ＊３ 脂環式エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商
品名） ＊４ １，６ジヒドロキシナフタレンから得られた、ナ
フタレン型エポキシ樹脂
巾 ４ｍｍ） ＊２ ２，４ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリ
ル−（１′）］−エチル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌ
ル酸付加物 ＊３ 脂環式エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商
品名） ＊４ １，６ジヒドロキシナフタレンから得られた、ナ
フタレン型エポキシ樹脂
【００２１】実施例１２ 酸無水物Ａ ７０重量％および３官能体が主成分のフェ
ノールノボラック樹脂３０重量％（三井東圧社製商品名
ＶＲ２２１０）をガラスフラスコ中、８０℃の温度で
均一にした混合物 ５０重量部、ビスフェノールＦから
誘導されたエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商品
名 エピコート８０７）５０重量部、破砕型溶融シリカ
粉末２３４重量部、トリフェニルホスフィン ０．５重
量部およびシランカップリング剤として、エポキシシラ
ン １重量部をニーダーで混合し、液状エポキシ組成物
を得た。次いで、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含
まないようにして型内に流し込み、１００℃で２時間、
さらに１５０℃で５時間オーブン中で硬化を行い硬化物
を得た。この硬化物の物性値を表３に示す。
ノールノボラック樹脂３０重量％（三井東圧社製商品名
ＶＲ２２１０）をガラスフラスコ中、８０℃の温度で
均一にした混合物 ５０重量部、ビスフェノールＦから
誘導されたエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商品
名 エピコート８０７）５０重量部、破砕型溶融シリカ
粉末２３４重量部、トリフェニルホスフィン ０．５重
量部およびシランカップリング剤として、エポキシシラ
ン １重量部をニーダーで混合し、液状エポキシ組成物
を得た。次いで、上記液状エポキシ組成物を、気泡が含
まないようにして型内に流し込み、１００℃で２時間、
さらに１５０℃で５時間オーブン中で硬化を行い硬化物
を得た。この硬化物の物性値を表３に示す。
【００２２】実施例１３、比較例３ 酸無水物を表３のように変える以外は、実施例１２と同
様の操作を行い液状エポキシ組成物を得、硬化物を得
た。この硬化物の物性値を表３に示す。
様の操作を行い液状エポキシ組成物を得、硬化物を得
た。この硬化物の物性値を表３に示す。
【００２３】比較例４ 硬化剤成分をアミン系の硬化剤、２，４−ジアミノ−６
−［２′−メチルイミダゾジル−（１′）］−Ｓ−トリ
アジンとイソシアヌル酸との付加物５重量部に変える以
外は、実施例１２と同様の操作を行い液状エポキシ組成
物を得、硬化物を得た。この硬化物の物性値を表３に示
す。
−［２′−メチルイミダゾジル−（１′）］−Ｓ−トリ
アジンとイソシアヌル酸との付加物５重量部に変える以
外は、実施例１２と同様の操作を行い液状エポキシ組成
物を得、硬化物を得た。この硬化物の物性値を表３に示
す。
【００２４】
【表３】
【００２５】（註） ＊１ ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル（油化
シェルエポキシ社製商品名） ＊２ ３官能体主成分のフェノールノボラック樹脂（三
井東圧社製商品名） ＊３ トリフェニルホスフィン
シェルエポキシ社製商品名） ＊２ ３官能体主成分のフェノールノボラック樹脂（三
井東圧社製商品名） ＊３ トリフェニルホスフィン
【００２６】
【発明の効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂
組成物は、低粘度のため作業性に優れ、しかも特に、耐
湿性に優れた硬化物を提供できるので、耐ハンダクラッ
ク性等の信頼性の大幅な向上が図れる。
組成物は、低粘度のため作業性に優れ、しかも特に、耐
湿性に優れた硬化物を提供できるので、耐ハンダクラッ
ク性等の信頼性の大幅な向上が図れる。
Claims (11)
- 【請求項１】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）炭素数１０のジ
エン炭化水素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン
酸をディールズ・アルダー反応させて得られる酸無水物
を含む硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とからなる組成物で
あり、この組成物の硬化物の飽和吸水率が２重量％以下
である、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 飽和吸水率が、１２０〜１４０℃の温度
範囲内で、プレッシャークッカーテストを略々１００時
間行った時の吸水率である、請求項１に記載された半導
体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 無機充填材を、５０〜９０重量％の範囲
内で配合した、請求項１または２に記載された半導体封
止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の中から選ば
れた少なくとも１種類のエポキシ樹脂である、請求項１
ないし３のいずれか１項に記載された半導体封止用液状
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水
素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得ら
れる固体の酸無水物を異性化により液状化した化合物で
ある、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された半
導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 酸無水物が、炭素数１０のジエン炭化水
素またはトリエン炭化水素と、無水マレイン酸から得ら
れる酸無水物を水素添加することにより得られる実質的
に、炭素−炭素の２重結合を有しない酸無水物である、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載された半導体封
止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 硬化剤中に、ポリフェノール化合物が３
〜５０重量％の割合で配合されている、請求項１ないし
６のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項８】 硬化剤がエポキシ樹脂１当量に対し０，
７モル〜１．３モル配合された、請求項１ないし７のい
ずれか１項に記載された半導体封止用液状エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項９】 硬化促進剤がリン化合物、イミダゾール
化合物、２環式アミジン化合物およびそれ等の誘導体の
中から選ばれた少なくとも１種類の化合物である、請求
項１ないし８のいずれか１項に記載された半導体封止用
液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】 硬化促進剤をエポキシ樹脂１００重量
部に対し０．１〜５．０重量部配合した、請求項１ない
し９のいずれか１項に記載された半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】 無機充填剤がシリカである、請求項３
ないし１０のいずれか１項に記載された半導体封止用液
状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20701797A JPH1121421A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20701797A JPH1121421A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121421A true JPH1121421A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=16532830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20701797A Pending JPH1121421A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1121421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013065516A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用２液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP20701797A patent/JPH1121421A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013065516A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用２液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
| US9328237B2 (en) | 2011-10-31 | 2016-05-03 | Toray Industries, Inc. | Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material |
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