JPH11213624A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
- Publication number
- JPH11213624A JPH11213624A JP1537298A JP1537298A JPH11213624A JP H11213624 A JPH11213624 A JP H11213624A JP 1537298 A JP1537298 A JP 1537298A JP 1537298 A JP1537298 A JP 1537298A JP H11213624 A JPH11213624 A JP H11213624A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- base
- cover
- spindle motor
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ディスク装置内で発生する熱を磁気ディス
ク装置外部に効率良く放熱し、信頼性を向上した。 【解決手段】ベースもしくはカバー材質にCuやAg等を用
いる。ペルチエ素子にする冷却機構を設ける。
ク装置外部に効率良く放熱し、信頼性を向上した。 【解決手段】ベースもしくはカバー材質にCuやAg等を用
いる。ペルチエ素子にする冷却機構を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録装置に係
り、特に磁気ディスク装置において、放熱方式に特徴の
ある信頼性の高い高密度記録に好適な磁気ディスク装置
に関する。
り、特に磁気ディスク装置において、放熱方式に特徴の
ある信頼性の高い高密度記録に好適な磁気ディスク装置
に関する。
【０００２】
公知例（特許公報又は文献名） 特開昭60-35391 特開平2-287996 特開平７−１６９２４５ コンピュータの記憶装置である磁気ディスク装置の高記
録密度化技術の進歩で所謂３．５インチ型から2.5イン
チ型、1.8インチ型へと小型化が進み、一方、円板回転
数の高速化と位置決め用コイル電流の大電流化によるデ
ータ転送速度の向上等の高速化技術も進められている。
録密度化技術の進歩で所謂３．５インチ型から2.5イン
チ型、1.8インチ型へと小型化が進み、一方、円板回転
数の高速化と位置決め用コイル電流の大電流化によるデ
ータ転送速度の向上等の高速化技術も進められている。
【０００３】磁気ディスク装置は、大きく分けて磁気ヘ
ッドと位置決め機構部を実装したヘッドスタックアセン
ブリ、磁気ディスクとスピンドルモータを実装したディ
スクパックアセンブリ、これらを収納するベース・カバ
ーアセンブリ、さらにこれらを制御する電子回路基板か
ら構成されている。これら部分の中で、位置決め機構部
のコイル電流とスピンドルモータと電子回路基板が主な
発熱源になっている。従来、磁気ディスク装置を冷却す
る手段として、特開昭60-35391や特開平7-169245に示さ
れているようにベース・カバー組立体に放熱フィンやヒ
ートシンクを設けて放熱することや、特開平2-287996に
示すようにコイルからの発熱に着目しコイルとベース・
カバーを熱伝導板で結合する方法が検討されていた。
ッドと位置決め機構部を実装したヘッドスタックアセン
ブリ、磁気ディスクとスピンドルモータを実装したディ
スクパックアセンブリ、これらを収納するベース・カバ
ーアセンブリ、さらにこれらを制御する電子回路基板か
ら構成されている。これら部分の中で、位置決め機構部
のコイル電流とスピンドルモータと電子回路基板が主な
発熱源になっている。従来、磁気ディスク装置を冷却す
る手段として、特開昭60-35391や特開平7-169245に示さ
れているようにベース・カバー組立体に放熱フィンやヒ
ートシンクを設けて放熱することや、特開平2-287996に
示すようにコイルからの発熱に着目しコイルとベース・
カバーを熱伝導板で結合する方法が検討されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】円板回転数の高速化に
よるスピンドルモータからの発熱増加あるいはヘッド位
置決め機構部の小型大電流化からの発熱増加は熱が磁気
ディスク外部に伝わりにくい為、磁気ディスク装置内の
温度を著しく上昇し、その結果、内部に使用されている
接着剤の発ガスがヘッドや円板表面に吸着し付着物を生
成したり、浮上量変動を引き起こしたりし、磁気ディス
ク装置の信頼性を悪化させていた。
よるスピンドルモータからの発熱増加あるいはヘッド位
置決め機構部の小型大電流化からの発熱増加は熱が磁気
ディスク外部に伝わりにくい為、磁気ディスク装置内の
温度を著しく上昇し、その結果、内部に使用されている
接着剤の発ガスがヘッドや円板表面に吸着し付着物を生
成したり、浮上量変動を引き起こしたりし、磁気ディス
ク装置の信頼性を悪化させていた。
【０００５】本発明の目的は上記問題点を解決し、磁気
ディスク装置内で発生する熱を磁気ディスク装置外部に
効率よく放熱し、信頼性を向上した磁気ディスク装置を
実現することにある。
ディスク装置内で発生する熱を磁気ディスク装置外部に
効率よく放熱し、信頼性を向上した磁気ディスク装置を
実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】磁気ディスク装置の冷却
する手段として、請求項1から請求項2の発明はベースも
しくはカバー材質にCuやAgやこれらの合金を用いること
やペルチエ素子による冷却機構により磁気ディスク装置
の放熱を改良し、さらに請求項３の発明は温度センサに
より監視をすることにより、冷却機構のスイッチングや
別に設けるデータ保護機構のスイッチングを可能にし、
効率的な磁気ディスク装置の放熱、冷却を実現する。
する手段として、請求項1から請求項2の発明はベースも
しくはカバー材質にCuやAgやこれらの合金を用いること
やペルチエ素子による冷却機構により磁気ディスク装置
の放熱を改良し、さらに請求項３の発明は温度センサに
より監視をすることにより、冷却機構のスイッチングや
別に設けるデータ保護機構のスイッチングを可能にし、
効率的な磁気ディスク装置の放熱、冷却を実現する。
【０００７】円板回転数の高速化によるスピンドルモー
タからの発熱増加あるいはヘッド位置決め機構部の小型
大電流化からの発熱増加は熱が磁気ディスク外部に伝わ
りにくい為、磁気ディスク装置内の温度を著しく上昇し
ていた。本発明では、アルミダイキャスト合金より熱伝
導率のさらに高い金属であるCuやAgもしくはその合金を
ベース・カバーに用いることにより内部の熱を効率よく
放熱できるようになる。また、ベース・カバーにペルチ
エ素子の冷却機構を設けることにより強制的に冷却する
ことができる。
タからの発熱増加あるいはヘッド位置決め機構部の小型
大電流化からの発熱増加は熱が磁気ディスク外部に伝わ
りにくい為、磁気ディスク装置内の温度を著しく上昇し
ていた。本発明では、アルミダイキャスト合金より熱伝
導率のさらに高い金属であるCuやAgもしくはその合金を
ベース・カバーに用いることにより内部の熱を効率よく
放熱できるようになる。また、ベース・カバーにペルチ
エ素子の冷却機構を設けることにより強制的に冷却する
ことができる。
【０００８】ここで、一般的な磁気ディスク装置のベー
ス・カバーにはアルミダイキャスト合金が多く使われて
おり、CuやAgやこれらの合金はアルミダイキャスト合金
に比べて比重が大きく線膨張係数が小さい点が不利とな
るように思えるが、引張強度も大きいので薄板化が可能
で重量も軽減でき、放熱による温度上昇の低減により熱
膨張差による位置ずれは問題にならない範囲に抑制でき
る。
ス・カバーにはアルミダイキャスト合金が多く使われて
おり、CuやAgやこれらの合金はアルミダイキャスト合金
に比べて比重が大きく線膨張係数が小さい点が不利とな
るように思えるが、引張強度も大きいので薄板化が可能
で重量も軽減でき、放熱による温度上昇の低減により熱
膨張差による位置ずれは問題にならない範囲に抑制でき
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、図を参照してこの発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１０】（実施例１）本発明の実施例１を図１を参
照に説明すると、本発明は、少なくとも１つの磁気ヘッ
ド10を搭載した位置決め機構部20を実装したヘッドスタ
ックアセンブリ30、少なくとも１つの磁気ディスク40を
搭載したスピンドルモータ50を実装したディスクパック
アセンブリ60、熱伝導性の非常に良好なCu製のベース7
0、カバー80、さらにこれらを制御する電子回路基板90
から構成される。
照に説明すると、本発明は、少なくとも１つの磁気ヘッ
ド10を搭載した位置決め機構部20を実装したヘッドスタ
ックアセンブリ30、少なくとも１つの磁気ディスク40を
搭載したスピンドルモータ50を実装したディスクパック
アセンブリ60、熱伝導性の非常に良好なCu製のベース7
0、カバー80、さらにこれらを制御する電子回路基板90
から構成される。
【００１１】磁気ディスク装置の主な発熱源は位置決め
機構部20のコイル電流とスピンドルモータ50と電子回路
基板90であり、本実施例では、位置決め機構部20のコイ
ル電流とスピンドルモータ50で発生した熱を熱伝導性の
非常に良好なCu製のベース70、カバー80を通して外部に
放熱する。その結果、磁気ディスク装置内部の温度上昇
が防止できる。なお、ベース70、カバー80材質にはAgや
Cuの合金等の熱伝導性の非常に良好で比熱の小さい金属
を用いても同様の効果が現われることはいうまでもな
く、ベース70、カバー80のどちらかだけに採用しても一
定の効果が現われることもいうまでもない。
機構部20のコイル電流とスピンドルモータ50と電子回路
基板90であり、本実施例では、位置決め機構部20のコイ
ル電流とスピンドルモータ50で発生した熱を熱伝導性の
非常に良好なCu製のベース70、カバー80を通して外部に
放熱する。その結果、磁気ディスク装置内部の温度上昇
が防止できる。なお、ベース70、カバー80材質にはAgや
Cuの合金等の熱伝導性の非常に良好で比熱の小さい金属
を用いても同様の効果が現われることはいうまでもな
く、ベース70、カバー80のどちらかだけに採用しても一
定の効果が現われることもいうまでもない。
【００１２】（実施例２）本発明の実施例２を図２を参
照に説明すると、本発明は、少なくとも１つの磁気ヘッ
ド10を搭載した位置決め機構部20を実装したヘッドスタ
ックアセンブリ30、少なくとも１つの磁気ディスク40を
搭載したスピンドルモータ50を実装したディスクパック
アセンブリ60、熱伝導性の非常に良好なアルミダイキャ
スト製のベース75、カバー85、さらにこれらを制御する
電子回路基板90、およびベース75、カバー85、電子回路
基板90表面に設けたペルチエ素子100から構成される。
照に説明すると、本発明は、少なくとも１つの磁気ヘッ
ド10を搭載した位置決め機構部20を実装したヘッドスタ
ックアセンブリ30、少なくとも１つの磁気ディスク40を
搭載したスピンドルモータ50を実装したディスクパック
アセンブリ60、熱伝導性の非常に良好なアルミダイキャ
スト製のベース75、カバー85、さらにこれらを制御する
電子回路基板90、およびベース75、カバー85、電子回路
基板90表面に設けたペルチエ素子100から構成される。
【００１３】磁気ディスク装置の主な発熱源は位置決め
機構部20のコイル電流とスピンドルモータ50と電子回路
基板90であり、本実施例では、位置決め機構部20のコイ
ル電流とスピンドルモータ50で発生した熱をベース70、
カバー80、電子回路基板90に設けたペルチエ素子を通し
て冷却する。その結果、磁気ディスク装置内部の温度上
昇が防止できる。なお、ペルチエ素子はベース70、カバ
ー80、電子回路基板90のすべてに搭載しなくとも一定の
効果が現われることはいうまでもない。
機構部20のコイル電流とスピンドルモータ50と電子回路
基板90であり、本実施例では、位置決め機構部20のコイ
ル電流とスピンドルモータ50で発生した熱をベース70、
カバー80、電子回路基板90に設けたペルチエ素子を通し
て冷却する。その結果、磁気ディスク装置内部の温度上
昇が防止できる。なお、ペルチエ素子はベース70、カバ
ー80、電子回路基板90のすべてに搭載しなくとも一定の
効果が現われることはいうまでもない。
【００１４】（実施例３）本発明の実施例３を説明する
と、本発明は、図１のベース70、カバー80ないし、図２
のベース75、カバー85もしくは電子回路基板90表面に温
度センサもしくは温度計を設けて構成される。
と、本発明は、図１のベース70、カバー80ないし、図２
のベース75、カバー85もしくは電子回路基板90表面に温
度センサもしくは温度計を設けて構成される。
【００１５】こうして設けた温度センサからの温度デー
タを元に、温度上昇時に起こる装置内部に使用されてい
る接着剤の発ガスによるヘッドや円板表面への付着物生
成や浮上量変動等の磁気ディスク装置の信頼性悪化の前
にデータ退避や冷却動作の開始が可能となる。
タを元に、温度上昇時に起こる装置内部に使用されてい
る接着剤の発ガスによるヘッドや円板表面への付着物生
成や浮上量変動等の磁気ディスク装置の信頼性悪化の前
にデータ退避や冷却動作の開始が可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、円板回転数の高速
化によるスピンドルモータからの発熱増加あるいはヘッ
ド位置決め機構部の小型大電流化からの発熱を熱伝導率
の高い金属であるCuやAgもしくはその合金をベース・カ
バー材質に用いることにより内部の熱を効率よく放熱で
きるようになる。また、ベース・カバーにペルチエ素子
の冷却機構を設けることにより強制的に冷却することが
できる。さらに、温度データを元に、温度上昇時に起こ
る装置内部に使用されている接着剤の発ガスによるヘッ
ドや円板表面への付着物生成や浮上量変動等の磁気ディ
スク装置の信頼性悪化の前にデータ退避や冷却動作の開
始が可能となる。
化によるスピンドルモータからの発熱増加あるいはヘッ
ド位置決め機構部の小型大電流化からの発熱を熱伝導率
の高い金属であるCuやAgもしくはその合金をベース・カ
バー材質に用いることにより内部の熱を効率よく放熱で
きるようになる。また、ベース・カバーにペルチエ素子
の冷却機構を設けることにより強制的に冷却することが
できる。さらに、温度データを元に、温度上昇時に起こ
る装置内部に使用されている接着剤の発ガスによるヘッ
ドや円板表面への付着物生成や浮上量変動等の磁気ディ
スク装置の信頼性悪化の前にデータ退避や冷却動作の開
始が可能となる。
【図１】本発明に係る磁気ディスク装置の断面構造を示
す図面である。
す図面である。
【図２】本発明に係る磁気ディスク装置の断面構造を示
す図面である。
す図面である。
10…磁気ヘッド、 20…位置決め機
構部、30…ヘッドスタックアセンブリ、 40…磁気
ディスク、50…スピンドルモータ、 60…
ディスクパックアセンブリ、70…ベース、 75…
ベース、 80…カバー、85…カバー、
90…電子回路基板、 100…ペルチエ素子。
構部、30…ヘッドスタックアセンブリ、 40…磁気
ディスク、50…スピンドルモータ、 60…
ディスクパックアセンブリ、70…ベース、 75…
ベース、 80…カバー、85…カバー、
90…電子回路基板、 100…ペルチエ素子。
Claims (3)
- 【請求項１】磁気ヘッドと位置決め機構部を実装したヘ
ッドスタックアセンブリ、磁気ディスクとスピンドルモ
ータを実装したディスクパックアセンブリ、これらを収
納するベース・カバーアセンブリ、さらにこれらを制御
する電子回路基板を有する磁気ディスク装置において、
ベースもしくはカバー材質に、CuもしくはAgもしくはこ
れらの合金を用いることを特徴とする磁気ディスク装
置。 - 【請求項２】磁気ヘッドと位置決め機構部を実装したヘ
ッドスタックアセンブリ、磁気ディスクとスピンドルモ
ータを実装したディスクパックアセンブリ、これらを収
納するベース・カバーアセンブリ、さらにこれらを制御
する電子回路基板を有する磁気ディスク装置において、
ベースもしくはカバーもしくは電子回路基板にペルチエ
素子を用いた冷却機構を設けることを特徴とする磁気デ
ィスク装置。 - 【請求項３】温度センサもしくは温度計を設けた特許請
求第1項ないし第2項に記載の磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1537298A JPH11213624A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1537298A JPH11213624A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213624A true JPH11213624A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11886959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1537298A Pending JPH11213624A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11213624A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030065361A (ko) * | 2002-01-29 | 2003-08-06 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 차량용 디스크 드라이브 장치 |
| JP2009283064A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | I-O Data Device Inc | 記憶装置収納筐体の放熱構造 |
| US8582232B2 (en) * | 2008-02-05 | 2013-11-12 | Seagate Technology Llc | Heat assisted spindle motor |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP1537298A patent/JPH11213624A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030065361A (ko) * | 2002-01-29 | 2003-08-06 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 차량용 디스크 드라이브 장치 |
| US8582232B2 (en) * | 2008-02-05 | 2013-11-12 | Seagate Technology Llc | Heat assisted spindle motor |
| JP2009283064A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | I-O Data Device Inc | 記憶装置収納筐体の放熱構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20041224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |