JPH11208196A - 同時成形用金属薄膜転写箔 - Google Patents

同時成形用金属薄膜転写箔

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JPH11208196A
JPH11208196A JP3047698A JP3047698A JPH11208196A JP H11208196 A JPH11208196 A JP H11208196A JP 3047698 A JP3047698 A JP 3047698A JP 3047698 A JP3047698 A JP 3047698A JP H11208196 A JPH11208196 A JP H11208196A
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JP
Japan
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thin film
metal thin
alloy
metal
layer
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JP3047698A
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Inventor
Shinya Yamamoto
真也 山本
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Oike and Co Ltd
Original Assignee
Oike and Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 転写箔を使用して、射出成形等の成形時に成
形と同時に、成形品表面に転写された金属薄膜による金
属光沢を付与するための転写箔であって、成形時に金属
箔膜層に亀裂が発生しない同時成形用金属箔膜転写箔を
提供する。 【解決手段】 フイルム基材上に、少なくとも保護層、
融点が100−400℃の金属又は合金の金属薄膜層、
接着層を形成した転写箔。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックの射
出成形品および押出成形品等の分野において良好な金属
光沢をこれらの製品に付与するための同時成形に使用す
る同時成形用金属薄膜転写箔に関する。すなわち、本発
明の同時成形用金属薄膜転写箔を、例えば成形金型内に
セットし、該金型を使用してABS樹脂、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂等を射出成形することによっ
て、成形と同時に成形品に金属光沢を付与することが出
来る同時成形用金属薄膜転写箔に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プラスチック成形品表面の金属加
飾表面処理方法として、本発明と同様の同時成形転写方
法は提案されている。例えば、アルミニウムやクロム等
の金属薄膜層を有する転写材を使用して各種プラスチッ
ク成形製品に射出成形等と同時に全面もしくは部分的に
金属光沢を付与している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年成形品の形状がよ
り複雑になってきており、例えば射出成形時に樹脂が溶
融し金型内に流入するゲート部分で、同時成形用転写箔
の接着剤層の流動変形に伴い、そのことによって金属薄
膜層にも歪みが起こり、歪みに追随変形し得ない金属薄
膜層に亀裂などが発生し、得られた製品の金属光沢に欠
陥を発生せしめることがしばしば見られる。この対策と
して金属薄膜層をゲート部分には設けないなどのデザイ
ン上の工夫をしたり、成形品そのもののデザインを犠牲
にして複雑形状部を減少せしめるなどの工夫が講じられ
てきた。また、金属薄膜層の厚さを小さくし、金属光沢
性を犠牲にし金属薄膜の変形追随をえんとするものも提
案されているが、折角の金属光沢性が不満足な場合がし
ばしば発生するものであった。
【0004】さらに、金属薄膜層の亀裂を予め覚悟し
て、特開平6−135198号公報に開示されているよ
うに、金属粉体層を以って亀裂による欠陥をカバーする
方法も提案されているが金属層が二重になる等経済的に
も有利とは言えないものであるし、金属薄膜の光沢を完
全に補完しうる場合ばかりではないものであった。本発
明は、前記従来の同時成形用転写箔の課題を解決し、射
出成形時に同時成形用転写箔中の接着剤層の流動に伴う
金属薄膜層の破壊や、成形時におこる金属薄膜層の変形
追随性不足による金属薄膜層の亀裂発生を防止し、金属
光沢に優れた金属調加飾成形性品を得るための同時成形
用転写箔を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなはち本発明は、フイ
ルム基材に、少なくとも保護層、金属薄膜層および接着
剤層を順次形成した転写箔であって、金属薄膜層が融点
が100℃から400℃である金属または合金であるこ
とを特徴とする同時成形用金属薄膜転写箔であり、融点
が100℃から400℃である金属または合金が、イン
ジウム、錫、銀−インジウム合金、ビスマス−インジウ
ム合金、銅−インジウム合金、インジウム−リチウム合
金、インジウム−鉛合金、インジウム−アンチモン合
金、インジウム−錫合金、インジウム−亜鉛合金から選
ばれる一種または二種以上である前記の同時成形用金属
薄膜転写箔であり、また金属薄膜層が、層厚さが50n
m以上であり、光線透過率が実質的に0の均一膜である
前記の同時成形用金属薄膜転写箔である。
【0006】本発明は、上記したように、同時成形転写
時に金属薄膜層が、亀裂等の欠陥を発生する原因が、金
属薄膜層構成の金属そのものが、変形追随性を成形時の
変形に対して有していないことにあると考え、特定融点
範囲にある金属を使用して金属薄膜層を作製することで
課題を解決したものである。本発明のフイルム基材とし
ては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート系等のポリエステルフイルム、66ナイロン、6
ナイロン等のポリアミドフイルム、ポリカーボネートフ
イルム、トリアセテートフイルム、ポリプロピレン、ポ
リエチレン等のポリオレフィンフイルム、ポリイミドフ
イルム等が挙げられるが特に限定されるものではない。
これらのフイルムのなかでも、強度や耐熱性等の観点か
らポリエステルフイルムが好ましく使用出来る。
【0007】これらのフイルムの厚さは特に限定される
ものではないが、12ミクロン以上であり、12ミクロ
ンに満たないものは、金属薄膜形成工程での取り扱い性
に問題が多く、熱皺や破損等が多発しやすい。
【0008】本発明に用いられる金属薄膜形成は、融点
が100℃から400℃である金属または合金であって
薄膜形成性があれば特に限定されないが、インジウム、
錫、銀−インジウム合金、ビスマス−インジウム合金、
銅−インジウム合金、インジウム−リチウム合金、イン
ジウム−鉛合金、インジウム−アンチモン合金、インジ
ウム−錫合金、インジウム−亜鉛合金から選ばれる一種
または二種以上である合金が好ましく使用される。本発
明における金属薄膜層に使用される金属または合金の融
点が100℃に満たないときは、成形時の変形追随性に
おいては問題がないが、成形品に転写された後での金属
薄膜層の機械的耐久性において問題を有する場合が多
い。また、金属薄膜層に使用される金属または合金の融
点が400℃を超えるときは、成形時の変形追随性にお
いては問題があり同時成形時に該金属薄膜層に亀裂が発
生する場合が多い。本発明における金属薄膜層の厚さ
は、十分な金属光沢性を得られれば特に限定はされない
が、通常は50nm以上の厚さが必要であり、好ましく
は70nm以上であり更に好ましくは80nm以上であ
る。50nmに満たないときは、光輝性(金属光沢性)
において、その性能は乏しく、200nmを超えるとき
は、金属光沢性はこれ以上厚さを大きくしても影響が少
ない上に経済的にも得策ではない。
【0009】この金属薄膜のフイルム基材上への形成
は、その方法において特に限定されるものではなく、蒸
着、スパッタリング、イオンプレーテイングなど乾式薄
膜形成法が適宜使用される。合金薄膜層の形成には合金
組成を均一に保つためにスパッタリング法が好ましい。
【0010】この金属薄膜形成に先立って、離型層、保
護層を形成する。離型層は、転写後にフイルム基材を成
形品から剥離する場合には必要な場合がありその時に
は、フイルム基材に離型層を形成するが、フイルム基材
が離型性がある場合またはフイルム基材を転写後も剥離
しない時には形成しなくてもよいものであり、その形成
は、アクリル系樹脂、塩素化オレフィン樹脂、パラフィ
ンワックス、合成ワックスを使用して、グラビア印刷
法、スクリーン印刷法等印刷法やロールコーター法等で
実施される。保護層は、本発明の金属薄膜層を保護する
ためのものであり例えば、アクリルウレタン樹脂、アク
リルビニル樹脂、アクリル樹脂、ビニルウレタン樹脂等
を使用し、必要に応じて着色材で着色してもよく、また
形成時に模様を印刷したものでもよい。
【0011】本発明における接着剤層は、成形時の加
熱、加圧により転写材を成形製品の表面に接着固定する
ためのものであり、感熱溶融性接着剤が好ましく使用さ
れる。この感熱溶融性接着剤は同時成形するプラスチッ
クの種類に応じて、特に転写材と接する最該層のプラス
チックの種類に応じて、適宜より好ましいものを選択し
使用する。たとえばABS樹脂、ポリカーボネート樹脂
と同時成形するときはアクリル樹脂を、相手がポリオレ
フィンの場合は塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチ
レン・酢ビ樹脂を使用する。
【0012】
【実施例】**実施例1 厚さ38ミクロンのポリエチレンテレフタレートフイル
ムに、アクリル樹脂溶液(NV=25%)をグラビヤコ
ーテイングにより乾燥膜厚約1ミクロンに塗布形成して
離型層を設けた。該離型層上にアクリルウレタン樹脂溶
液(NV=30%)をグラビヤコーテイングにより乾燥
膜厚約1ミクロンに塗布形成して保護層を設けた。該保
護層上に、インジウムを真空蒸着法によって80nmの
膜厚になるように金属薄膜層を形成した。該金属薄膜層
上にアクリル樹脂をリバースコーテイングにより接着剤
層を3ミクロン厚で形成し同時成形用金属薄膜転写箔を
得た。
【0013】**実施例2 厚さ50ミクロンのポリエチレンテレフタレートフイル
ムに、ニトロセルロース樹脂溶液(NV=10%)をグ
ラビヤコーテイングにより乾燥膜厚約1ミクロンに塗布
形成して離型層を設けた。該離型層上にアクリルウレタ
ン樹脂溶液(NV=25%)をグラビヤコーテイングに
より乾燥膜厚約2ミクロンに塗布形成して保護層を設け
た。該保護層上に、銀−インジウム合金(融点280
℃)をスパッタリング法によって50nmの膜厚になる
ように金属薄膜層を形成した。該金属薄膜層上にアクリ
ル樹脂をリバースコーテイングにより接着剤層を2ミク
ロン厚で形成し同時成形用金属薄膜転写箔を得た。
【0014】**比較例1 実施例2での、金属薄膜層として銀−インジウム合金
(融点480℃)を用いた以外は同じようにして、同時
成形用金属薄膜転写箔を得た。上記の実施例1、2と比
較例1の同時成形用金属薄膜転写箔をそれぞれ成形金型
内にセットし、ABS樹脂を射出圧着成形したところ、
実施例1、2共良好な金属調光沢を有する三次元成形性
品が得られた。比較例1の場合は金属薄膜の一部に亀裂
が見られた。
【0015】
【発明の効果】プラスチックの射出成形品および押出成
形品分野において、本発明の同時成形用金属薄膜転写箔
を使用して同時成形したときに、金属薄膜の亀裂等の発
生がなく、成形品に安定して金属光沢を付与することが
できる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フイルム基材に、少なくとも保護層、金
    属薄膜層および接着剤層を順次形成した転写箔であっ
    て、金属薄膜層が融点が100℃から400℃である金
    属または合金であることを特徴とする同時成形用金属薄
    膜転写箔。
  2. 【請求項2】 融点が100℃から400℃である金属
    または合金が、インジウム、錫、銀−インジウム合金、
    ビスマス−インジウム合金、銅−インジウム合金、イン
    ジウム−リチウム合金、インジウム−鉛合金、インジウ
    ム−アンチモン合金、インジウム−錫合金、インジウム
    −亜鉛合金から選ばれる一種または二種以上である請求
    項1記載の同時成形用金属薄膜転写箔。
  3. 【請求項3】 金属薄膜層が、層厚さが50nm以上で
    あり、光線透過率が実質的に0の均一膜である請求項
    1、請求項2記載の同時成形用金属薄膜転写箔。
JP3047698A 1998-01-28 1998-01-28 同時成形用金属薄膜転写箔 Pending JPH11208196A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004090324A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Toyobo Co Ltd 生分解性転写箔および生分解性積層体
JP2006297853A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Teijin Dupont Films Japan Ltd 成形用フィルム
JP2008105179A (ja) * 2006-10-23 2008-05-08 Toray Advanced Film Co Ltd 金属薄膜転写材料およびその製造方法
JP2008279666A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Panefuri Kogyo Kk 金属調化粧シート及び金属調化粧材
JP2022177514A (ja) * 2021-05-18 2022-12-01 尾池工業株式会社 加飾フィルム成形体、加飾フィルム成形体の製造方法、サテンめっき調製品、容器、筐体、車両用内外装部材

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