JPH11204619A - ウェーハ挿入状態感知装置 - Google Patents

ウェーハ挿入状態感知装置

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JPH11204619A
JPH11204619A JP10238402A JP23840298A JPH11204619A JP H11204619 A JPH11204619 A JP H11204619A JP 10238402 A JP10238402 A JP 10238402A JP 23840298 A JP23840298 A JP 23840298A JP H11204619 A JPH11204619 A JP H11204619A
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wafer
cassette
photodetector
signal
state sensing
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Heika An
炳▲咼▼ 安
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセット内に挿入されるウェーハの状態を光
学的に検出し、その検出信号を判断してスロットにウェ
ーハが誤挿入された場合を判断するウェーハ挿入状態感
知装置を提供する。 【解決手段】 上下駆動されるステージに載せられるカ
セットのスロット10の間に挿入されるウェーハ12を
検出するウェーハ挿入状態感知装置であって、カセット
を中心に対称両側にそれぞれ構成されるライトビームソ
ース14およびフォトディテクタ16と、フォトディテ
クタ16から出力される信号を以て所定時間以上ウェー
ハ12による遮光が発生されればウェーハ12の誤挿入
と判断する判断部18と、判断部18で誤挿入と判断さ
れればインタロック動作を行う駆動部22とを備える。
これにより、カセットスロット間にウェーハ12が異常
状態で挿入された場合、ウェーハ12の損傷が予防され
るので、ウェーハ12の収率が向上され、装備の信頼度
が極大化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はハンドラ(Handle
r)におけるカセット内のウェーハ挿入状態感知装置に
係り、さらに詳しくは、ステージ上に置かれ上下に駆動
されるカセット内に挿入されるウェーハの状態を光学的
に検出し、その検出信号を、タイマを用いて判断し、ス
ロットにウェーハが誤挿入された場合を判断するウェー
ハ挿入状態感知装置に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、半導体工程中ウェーハは殆どカセ
ットに載せられ移動され、カセットは多数のウェーハを
一気に移送するために代表的に用いられる道具であっ
て、所定距離に互いに水平離隔されたスロットが一定高
さの複層構造より形成されており、離隔された二つのス
ロット間に水平にウェーハが挿入され、スロットの数に
応じてカセットのウェーハ収容容量が定められる。
【0003】前述したようにカセットに挿入され移送さ
れるウェーハは、工程を行うために特定工程設備のハン
ドラに移送された後、ロボットにより固定を行う位置に
一枚ずつローディングされたり、工程が行われた後排出
のために工程位置でロボットにより一枚ずつカセットに
アンローディングされる。
【0004】この際、ロボットは固定位置でアームの水
平駆動でウェーハをカセットでローディング/アンロー
ディングするように構成されており、アームが駆動され
る水平位置におけるウェーハの出入りのため、カセット
は上下駆動されるステージの上部に載せられる。従っ
て、カセットは上下駆動され、カセットのスロット間に
水平挿入されるウェーハはロボットのアームに吸着され
ローディング/アンローディングされる。
【0005】そして、前述したロボットを用いたカセッ
トに(/から)ウェーハのアンローディング(/ローデ
ィング)のために各スロット上にウェーハが存するかを
判断すべきであり、これを判断するために光学的検出方
法が用いられている。具体的には、カセットを中心に対
応する両側にライトビームソース(Light Beam Sourc
e)とフォトディテクタが構成され、スロット上のウェ
ーハの存在有無はライトビームソースから走査されるビ
ームがカセットのウェーハが存する位置を通過してフォ
トディテクタに達する状態により決定された。それによ
り、各スロット別ウェーハの位置が判断され、カセット
を載せたステージが上下に駆動されながらロボットが該
当位置別にウェーハを順次にローディング/アンローデ
ィングした。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したライ
トビームソースとフォトディテクタを用いる従来の方法
は単純なウェーハの存在有無のみ判断することで、ウェ
ーハはフォトディテクタの出力で表現できる論理的なハ
イ/ロー状態を以てスロット上の存在が判断された。
【0007】前述した従来の方法は、作業者の過ちによ
りウェーハが対応側壁の他の水平位置を有するスロット
間にかけて斜めに挿入された状態か、ウェーハが不完全
に挿入されスロット間にかけている場合、または二枚の
ウェーハが一つのスロット上に挿入されたような場合、
ウェーハの存在のみチェックされ、ウェーハが挿入され
た状態はチェックされない。
【0008】前述したように、ウェーハが誤挿入されて
いる状態でロボットのアームによりそのままウェーハの
ローディングが図られれば、ウェーハがアームとの接触
により破損されたり、あるいはキャリヤ全体がアームに
より持ち上げられたり移動され、内部に載せられた全ウ
ェーハの損傷が誘発される恐れがあった。
【0009】従って、従来のウェーハがキャリヤのスロ
ット上に誤挿入されたり不正確な数で挿入された場合、
これを感知してウェーハのローディング/アンローディ
ングを中止させることによりウェーハの不要な損傷を防
止するシステムの開発が求められている。
【0010】したがって、本発明は前述した問題点を解
決するために案出されたもので、その目的は、上下駆動
されるステージ上に位置するキャリヤの特定スロット上
のウェーハを光学的に検出し、そのウェーハ検出時間を
チェックしてウェーハの挿入状態を判断するためのハン
ドラにおけるカセット内のウェーハ挿入状態感知装置を
提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ための本発明によるウェーハ挿入状態感知装置は、上下
駆動されるステージに載せられるカセットのスロット
(Slot)の間に挿入されるウェーハを検出するハンドラ
において、カセット内のウェーハ挿入状態を感知する装
置であって、前記カセットを中心に対称両側にそれぞれ
構成されるライトビームソースおよびフォトディテクタ
と、前記フォトディテクタから出力される信号を以て所
定時間以上ウェーハによる遮光が発生されればウェーハ
の誤挿入(Wafer Insert Miss)と判断する判断手段
と、前記判断手段で誤挿入と判断されればインタロック
動作を行う駆動手段とを備えてなる。そして、前記ライ
トビームソースおよびフォトディテクタは、前記カセッ
トを中心にウェーハが出入りする方向の左右または前後
にに互いに対称に設けられる。
【0013】また、前記判断手段は、前記フォトディテ
クタの出力信号を以てウェーハが検出された時点から予
め設定された所定時間経過後一定幅を有するパルス信号
を出力するタイマと、前記パルス信号を以て前記フォト
ディテクタでウェーハが検出されることによる出力信号
を判断し、ウェーハの挿入エラーと判断されればそれに
該当する判断信号を出力する判断手段とを有している。
【0014】そして、前記判断手段は、前記パルス信号
が存する間前記フォトディテクタでウェーハの存在が検
出されることによる信号が入力されるとウェーハ挿入エ
ラーと判断できる。
【0015】さらに、前記判断手段の判断結果により所
定の警報動作を行う警報手段をさらに備え、前記警報手
段は発音装置または発光手段で構成されうる。前記イン
タロック動作は、ウェーハのローディング/アンローデ
ィングにかかわる動作を中止させることが含むのが望ま
しい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の具体的な実施例を詳述する。図1を参照すれば、本
発明による実施例は、所定電源が与えられカセットに形
成されたスロット10間のウェーハ12の安着位置に水
平にビームを出力するライトビームソース14と前記ビ
ームを検出するフォトディテクタ16が構成され、フォ
トディテクタ16は検出された信号を、所定レベルを有
する電圧に変換して判断部18に与え、判断部18は一
側にタイマ20から所定パルス信号を受けるれるよう構
成されている。
【0019】ここで、ライトビームソース14とフォト
ディテクタ16はカセットのウェーハ出入り方向から左
右または前後に対応して構成でき、図1には左右に構成
されるように示されている。そして、タイマ20はフォ
トディテクタ16の検出信号入力により特定ウェーハ検
出時点からウェーハの厚さに当たる予め設定された所定
時間を経過した後、所定幅を有するパルス信号を出力す
るように構成されている。
【0021】また、判断部18はフォトディテクタ16
から与えられる検出信号の状態をタイマ20から与えら
れるパルス信号に基づき判断し、その結果を駆動部22
と警報部24に出力するように構成されており、駆動部
22はカセットを載せて上下に駆動する図示しないステ
ージとウェーハをローディング/アンローディングする
ロボットの動作状態を制御するインタロック動作を行う
ように構成されており、警報部24は所定発光または発
音動作を通した警報動作を行うように構成されている。
【0022】前述したように構成された実施例におい
て、ステージが上部から下部に、あるいはその逆に駆動
される状態でカセットのスロット別位置が認識され、ス
ロット上のウェーハ挿入状態が判断される。
【0023】まず、スロット10上にウェーハ12が正
常に挿入された状態は図2に示されており、スロット1
0上にウェーハ12が異常に挿入された状態は図3に示
されており、図3においてウェーハは水平位置が相異な
るスロットにかけて挿入されている。
【0024】従って、本発明による実施例によれば、前
述した図2の正常状態でウェーハが挿入された場合、実
施例において図4の波形A1がフォトディテクタ16か
ら出力される。そして、前述した図3の異常状態でウェ
ーハが挿入された場合、実施例において図4の波形A2
がフォトディテクタ16から出力される。
【0025】具体的には、正常状態にウェーハがカセッ
トの各スロット上に置かれた場合、図4の波形A1のよ
うに、ウェーハがスロット上になければフォトディテク
タ16は該当区間P1に矩形波(Square Wave)を出力
しなくなり、ウェーハがスロット上にあればフォトディ
テクタ16は該当区間P2およびP3のように一定幅の
矩形波を有する。そして、この際の矩形波の幅はウェー
ハが検出される厚さに当たる。
【0026】しかし、異常状態にウェーハがカセットの
スロット上に置かれれば、フォトディテクタ16は図4
の波形A2から区間P3と区間P4にかけた広い幅を有
する矩形波のような波形を含めて出力する。
【0027】前述した図4の波形A1およびA2のよう
な信号が判断部18に入力されれば、判断部18はタイ
マ20から与えられるパルス信号でウェーハがスロット
上に正常に位置したかを判断する。
【0028】タイマ20はフォトディテクタ16から与
えられる信号を以てウェーハを厚さに当たる時間をカウ
ントした後時刻を起点として所定幅のハイレベルを有す
るパルス信号Tを出力する。
【0029】パルス信号Tがハイレベルの区間でフォト
ディテクタ16から与えられる信号のレベルがハイレベ
ルなら、二枚以上のウェーハが重なって異常にウェーハ
がスロット上に挿入された状態か、ウェーハが傾いて水
平位置の異なるスロットに跨がった状態である。
【0030】従って、判断部18は前述した場合ハイレ
ベルの判断信号を出力し、それにより駆動部22はカセ
ットの駆動とロボットの駆動を止めるよう制御する。そ
して、判断信号が警報部24に入力されることにより警
報部24は発音または発光を以て所定警報動作を行う。
すると、作業者はウェーハ異常状態でカセットに挿入さ
れたことを認識し、その原因を取り除いた後、後続工程
を行わせられる。
【0032】そして、ライトビームソース14とフォト
ディテクタ16がカセットのウェーハが出入りする前後
に配置された場合、前述した実施例の動作により不完全
に挿入されかけられている場合が検出でき、それによる
ウェーハのローディング/アンローディング動作中止お
よび警報動作が同様に行われる。
【0033】
【発明の効果】以上述べたように、カセット内部にウェ
ーハが傾斜して挿入された場合を正確に検出できるの
で、異常にウェーハがカセットに挿入された状態におけ
るウェーハのローディング/アンローディング動作が予
防される。従って、ウェーハの損傷が防止され収率が大
幅に改善され、ハンドラの信頼度が極大化されうる。従
って、本発明によれば、カセットのスロット間にウェー
ハが異常状態に挿入された場合、それにより発生する恐
れのあるウェーハの損傷が予防され、ウェーハの収率が
向上され、装備の信頼度が極大化される。
【0034】以上、本発明は記載された具体例について
のみ詳述されたが、本発明の技術思想の範囲内で多様な
変形および修正が可能なのは当業者にとって明らかであ
り、この変形および修正は特許請求の範囲に属すること
は当然である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハ挿入状態感知装置の望ま
しい実施例を示す図である。
【図2】カセット内にウェーハが正常に挿入された状態
を示す図である。
【図3】カセット内にウェーハが異常に挿入された状態
を示す図である。
【図4】図1の判断部の判断方法を説明するための波形
図である。
【符号の説明】
10 スロット 12 ウェーハ 14 ライトビームソース 16 フォトディテクタ 18 判断部 20 タイマ 22 駆動部 24 警報部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下駆動されるステージに載せられるカ
    セットのスロットの間に挿入されるウェーハを検出する
    ハンドラにおいて、カセット内のウェーハ挿入状態を感
    知する装置であって、 前記カセットを中心に対称両側にそれぞれ構成されるラ
    イトビームソースおよびフォトディテクタと、 前記フォトディテクタから出力される信号を以て所定時
    間以上ウェーハによる遮光が発生されればウェーハの誤
    挿入と判断する判断手段と、 前記判断手段で誤挿入と判断されればインタロック動作
    を行う駆動手段と、 を備えることを特徴とするウェーハ挿入状態感知装置。
  2. 【請求項2】 前記ライトビームソースおよびフォトデ
    ィテクタは、前記カセットを中心にウェーハが出入りす
    る方向の左右に互いに対称に設けられることを特徴とす
    る請求項1記載のウェーハ挿入状態感知装置。
  3. 【請求項3】 前記ライトビームソースおよびフォトデ
    ィテクタは、前記カセットを中心にウェーハが出入りす
    る方向の前後に互いに対称に設けられることを特徴とす
    る請求項1記載のウェーハ挿入状態感知装置。
  4. 【請求項4】 前記判断手段は、 前記フォトディテクタの出力信号を以てウェーハが検出
    された時点から予め設定された所定時間経過後一定幅を
    有するパルス信号を出力するタイマと、 前記パルス信号を以て前記フォトディテクタでウェーハ
    が検出されることによる出力信号を判断し、ウェーハの
    挿入エラーと判断されればそれに該当する判断信号を出
    力する判断手段とを有することを特徴とする請求項1記
    載のウェーハ挿入状態感知装置。
  5. 【請求項5】 前記判断手段は、前記パルス信号が存す
    る間前記フォトディテクタでウェーハの存在が検出され
    ることによる信号が入力されるとウェーハ挿入エラーと
    判断することを特徴とする請求項4記載のウェーハ挿入
    状態感知装置。
  6. 【請求項6】 前記判断手段の判断結果により所定の警
    報動作を行う警報手段をさらに備えることを特徴とする
    請求項1記載のウェーハ挿入状態感知装置。
  7. 【請求項7】 前記警報手段は、発音装置であることを
    特徴とする請求項6記載のウェーハ挿入状態感知装置。
  8. 【請求項8】 前記警報手段は、発光装置であることを
    特徴とする請求項6記載のウェーハ挿入状態感知装置。
  9. 【請求項9】 前記インタロック動作は、ウェーハのロ
    ーディング/アンローディングに関わる動作を中止させ
    ることであることを特徴とする請求項1記載のウェーハ
    挿入状態感知装置。
JP10238402A 1997-12-30 1998-08-25 ウェーハ挿入状態感知装置 Pending JPH11204619A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970079193A KR100286288B1 (ko) 1997-12-30 1997-12-30 핸들러에서 카세트 내의 웨이퍼 삽입 상태 감지 장치
KR1997P79193 1997-12-30

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Publication Number Publication Date
JPH11204619A true JPH11204619A (ja) 1999-07-30

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ID=19530072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10238402A Pending JPH11204619A (ja) 1997-12-30 1998-08-25 ウェーハ挿入状態感知装置

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US (1) US6043502A (ja)
JP (1) JPH11204619A (ja)
KR (1) KR100286288B1 (ja)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010147114A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Disco Abrasive Syst Ltd デバイス収容装置
KR100974425B1 (ko) 2008-08-27 2010-08-05 주식회사 실트론 웨이퍼의 정상적재 여부 감지장치 및 그 방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897957B2 (en) 2001-03-26 2005-05-24 Candela Instruments Material independent optical profilometer
US7123357B2 (en) * 1997-09-22 2006-10-17 Candela Instruments Method of detecting and classifying scratches and particles on thin film disks or wafers
US6757056B1 (en) * 2001-03-26 2004-06-29 Candela Instruments Combined high speed optical profilometer and ellipsometer
US6031615A (en) * 1997-09-22 2000-02-29 Candela Instruments System and method for simultaneously measuring lubricant thickness and degradation, thin film thickness and wear, and surface roughness
US6665078B1 (en) * 1997-09-22 2003-12-16 Candela Instruments System and method for simultaneously measuring thin film layer thickness, reflectivity, roughness, surface profile and magnetic pattern in thin film magnetic disks and silicon wafers
US6909500B2 (en) * 2001-03-26 2005-06-21 Candela Instruments Method of detecting and classifying scratches, particles and pits on thin film disks or wafers
US7061601B2 (en) * 1999-07-02 2006-06-13 Kla-Tencor Technologies Corporation System and method for double sided optical inspection of thin film disks or wafers
US6636626B1 (en) * 1999-11-30 2003-10-21 Wafermasters, Inc. Wafer mapping apparatus and method
JP2002009133A (ja) * 2000-06-26 2002-01-11 Canon Inc 基板搬送装置
US6882437B2 (en) * 2002-04-19 2005-04-19 Kla-Tencor Technologies Method of detecting the thickness of thin film disks or wafers
US7075741B1 (en) 2004-06-14 2006-07-11 Kla Tencor Technologues Corporation System and method for automatically determining magnetic eccentricity of a disk
US7396022B1 (en) 2004-09-28 2008-07-08 Kla-Tencor Technologies Corp. System and method for optimizing wafer flatness at high rotational speeds
US7201799B1 (en) 2004-11-24 2007-04-10 Kla-Tencor Technologies Corporation System and method for classifying, detecting, and counting micropipes
US7684032B1 (en) 2005-01-06 2010-03-23 Kla-Tencor Corporation Multi-wavelength system and method for detecting epitaxial layer defects
JP5935676B2 (ja) * 2012-12-07 2016-06-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体
CN112415627A (zh) * 2020-12-16 2021-02-26 深圳市爱康生物科技有限公司 一种应用于实验室流水线设备的试管检测装置及方法
CN115166848A (zh) * 2022-06-23 2022-10-11 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法
CN115083942B (zh) * 2022-08-16 2022-11-15 浙江果纳半导体技术有限公司 晶圆状态检测方法、系统、存储介质及检测装置
CN117174625B (zh) * 2023-11-02 2024-02-06 浙江果纳半导体技术有限公司 一种晶圆状态检测机构、检测方法和晶圆传输设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4806773A (en) * 1984-10-18 1989-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Wafer position detecting method and apparatus
US4786816A (en) * 1985-11-05 1988-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Wafer detecting device wherein light receiver has an effective surface larger than the dimensional range covering all the wafers being detected
JPH07115773B2 (ja) * 1986-01-29 1995-12-13 株式会社ニコン 基板搬送装置
US5003188A (en) * 1988-11-18 1991-03-26 Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. Semiconductor waxer detection system
JP2868645B2 (ja) * 1991-04-19 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法
US5513948A (en) * 1991-05-17 1996-05-07 Kensington Laboratories, Inc. Universal specimen prealigner
US5319216A (en) * 1991-07-26 1994-06-07 Tokyo Electron Limited Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter
US5225691A (en) * 1992-05-18 1993-07-06 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation
KR970046794U (ko) * 1995-12-11 1997-07-31 웨이퍼의 위치오류 감지장치
KR970053240A (ko) * 1995-12-22 1997-07-31 김광호 웨이퍼 삽입상태의 감지장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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