JPH11199371A - 単結晶育成装置用カーボンヒータ - Google Patents

単結晶育成装置用カーボンヒータ

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JPH11199371A
JPH11199371A JP10277002A JP27700298A JPH11199371A JP H11199371 A JPH11199371 A JP H11199371A JP 10277002 A JP10277002 A JP 10277002A JP 27700298 A JP27700298 A JP 27700298A JP H11199371 A JPH11199371 A JP H11199371A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】減肉によるカーボンヒータの強度の低下を防止
して寿命を長くする。 【解決手段】カーボンヒータ41はるつぼ13に貯留さ
れた融液12に下端を接触させた種結晶を引上げて単結
晶棒を育成し引上げとともに減少する融液12の量に応
じてるつぼ13を上昇させるように構成された単結晶育
成装置に用いられる。カーボンヒータ41はるつぼ13
の側面を包囲する板状カーボン41にその鉛直方向に交
互にスリットを設けることにより方形波状に形成され、
引上げ前のるつぼ13の初期位置から引上げ後のるつぼ
13の最高位置になるまでるつぼ13の側面に対向する
部分のうち上端を除く部分であって外側部分又は内側部
分のいずれか一方又は双方が厚肉に形成される。ヒータ
表面をSiC膜により被覆することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、るつぼに貯留され
た融液から種結晶を引上げて単結晶棒を育成する単結晶
育成装置に用いられるカーボンヒータに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置として、チャンバの
上方から不活性ガスを供給して融液表面から蒸発したS
iOxガスを排出するガス供給手段を備えた単結晶育成
装置が知られており、この装置を使用したシリコン単結
晶棒の育成方法としてるつぼ内のシリコン融液から半導
体用の高純度シリコン単結晶棒を成長させるチョクラル
スキー法(以下、CZ法という)が知られている。この
方法は、ミラーエッチングされた種結晶をシリコン融液
に接触させ、種結晶を引上げてシリコン融液から種絞り
部を作製し、その後目的とするシリコン棒の直径まで結
晶を徐々に太らせて成長させることにより、必要な面方
位を有する無転位の単結晶棒を得るものである。
【0003】図9に示すように、るつぼ3の周囲にはる
つぼの3側面を包囲するようにカーボンヒータ1が設け
られ、このカーボンヒータ1は板状カーボンにその鉛直
方向に交互に図示しないスリットを設けることにより方
形波状に形成されたものが一般的であり、このカーボン
ヒータ1によりるつぼ3内のシリコン融液2が加熱され
て所定温度に維持されるようになっている。一方、この
ような単結晶育成装置にはるつぼ3を上昇させる駆動手
段が設けられ、この図示しない駆動手段は単結晶棒の引
上げとともに低下するシリコン融液2の表面を所定位置
に維持するため、実線で示す初期位置から減少する融液
の量に応じて実線矢印で示すようにるつぼ3を上昇さ
せ、図の一点鎖線で示す最高位置まで上昇し得るように
構成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、るつぼ3の側
面を包囲するカーボンヒータ1にあっては、使用により
カーボンヒータ1の側部、特にるつぼ3の側面に対向す
る部分1aが減肉する不具合があることが経験的に知ら
れている。この減肉化する原理について明確に解明され
ていないが、一般的に融液表面から蒸発したSiOx
スがガス供給手段によりチャンバの上方から供給された
不活性ガスにより図の破線矢印で示すように、カーボン
ヒータ1側部を通過して外部に排出される際に、SiO
xガスにおける酸素とカーボンヒータ1を構成する炭素
とが反応し、COとして不活性ガスとともに外部に排出
されるためと考えられている。特にるつぼ3の側面に対
向する部分が消耗するのは、るつぼ3からの反射熱によ
りその対向する部分がるつぼ3に対向しない部分に比較
して過熱するためであり、るつぼ3の最低位置からるつ
ぼ3の最高位置になるまでるつぼ3の側面に対向する部
分にあっては常に過熱されて減肉が加速されるためと解
されている。このようなカーボンヒータ1の減肉はカー
ボンヒータ1自体の強度を低下させてカーボンヒータ1
の寿命を短くする問題点がある。本発明の目的は、減肉
によるカーボンヒータの強度の低下を防止して寿命を長
くすることができる単結晶育成装置用カーボンヒータを
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1、図2及び図4に示すように、るつぼ13に貯留さ
れた融液12に下端を接触させた種結晶24を引上げて
単結晶棒25を育成し引上げとともに減少する融液12
の量に応じてるつぼ13を上昇させるように構成された
単結晶育成装置10に用いられ、るつぼ13の側面を包
囲する板状カーボンにその鉛直方向に交互にスリット4
1aを設けることにより方形波状に形成されたカーボン
ヒータ41の改良である。その特徴ある構成は、引上げ
前のるつぼ13の初期位置から引上げ後のるつぼ13の
最高位置になるまでるつぼ13の側面に対向する部分の
うち上端を除く部分であって外側部分又は内側部分のい
ずれか一方又は双方が厚肉に形成されたところにある。
【0006】この請求項1に係る発明では、るつぼ13
の側面に対向する部分を厚肉に形成することにより、こ
の厚肉部分が減肉しても他の部分に比較して薄くなるこ
とはなく、減肉によるカーボンヒータ41の強度が低下
することを防止する。また、るつぼ13の側面に対向す
る部分を厚肉に形成することにより、厚肉部分における
カーボンヒータ41の断面積を他の平板部分に比較して
増大させる。断面積の増大は電気的抵抗値の低下をもた
らし、厚肉部分における発熱量が低下する結果、厚肉部
分の過熱を抑制して減肉作用が加速されることを防止す
る。カーボンヒータ41の上端部はるつぼ13から反射
熱を受けてもその熱がカーボンヒータ41の上方に放散
するため過熱することはなく、その上端部における減肉
作用が加速されることはない。
【0007】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明において、図6に示すように、ヒータ表面がSiC膜
41cにより被覆された単結晶育成装置用カーボンヒー
タである。この請求項2に係る発明では、ヒータ表面に
コーティングされたSiCがカーボンヒータ41を構成
する炭素と酸素との反応を防止して、カーボンヒータ4
1が減肉することを抑制する。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。図4に示すように、本発明の
カーボンヒータ41が使用される単結晶育成装置10の
チャンバ11内には、シリコン融液12を貯留する石英
から成るるつぼ13が設けられ、このるつぼ13の外面
は黒鉛サセプタ14により被覆される。るつぼ13の下
面は上記黒鉛サセプタ14を介して支軸16の上端に固
定され、この支軸16の下部はるつぼ駆動手段17に接
続される。るつぼ駆動手段17は図示しないがるつぼ1
3を回転させる第1回転用モータと、るつぼ13を昇降
させる昇降用モータとを有し、これらのモータによりる
つぼ13が所定の方向に回転し得るとともに、上下方向
に移動可能に構成される。特に昇降用モータにあっては
後述する種結晶24の引上げとともに低下するシリコン
融液12の表面を所定位置に維持するため、減少する融
液12の量に応じてるつぼ13を上昇させるように構成
される。
【0009】チャンバ11の上面にはチャンバ11より
小径の円筒状のケーシング21が設けられる。このケー
シング21の上端部には水平状態で旋回可能に引上げヘ
ッド22が設けられ、ヘッド22からはワイヤケーブル
23がるつぼ13の回転中心に向って垂下される。図示
しないが、ヘッド22にはヘッド22を回転させる第2
回転用モータと、ワイヤケーブル23を巻取り又は繰出
す引上げ用モータが内蔵される。ワイヤケーブル23の
下端にはシリコン融液12に浸してシリコン単結晶棒2
5を引上げるための種結晶24がホルダ23aを介して
取付けられる。
【0010】チャンバ11にはこのチャンバ11の上部
からArガスのような不活性ガスを供給しかつ上記不活
性ガスをチャンバ11の下部から排出するガス給排手段
28が接続される。ガス給排手段28は一端がケーシン
グ21の周壁に接続され、他端が図示しない不活性ガス
のタンクに接続された供給パイプ29と、一端がチャン
バ11の下壁に接続され、他端が真空ポンプ(図示せ
ず)に接続された排出パイプ30とを有する。供給パイ
プ29及び排出パイプ30にはこれらのパイプ29,3
0を流れる不活性ガスの流量を調整する第1及び第2流
量調整弁31,32がそれぞれ設けられる。
【0011】この装置では、るつぼ13に多結晶を融解
して作ったシリコン融液12を貯留し、そのシリコン融
液面の直上に種結晶24をホルダ23aを介してワイヤ
ケーブル23に吊り下げる。次に、第1及び第2流量調
整弁31,32を開くことにより供給パイプ29から不
活性ガスをケーシング21内に供給してシリコン融液1
2の表面から蒸発したSiOxガスをこの不活性ガスと
ともに排出パイプ30から排出させる。この状態で、引
上げヘッド22の図示しない引上げ用モータによりワイ
ヤ19を繰出して種結晶24を降下させ、種結晶24の
先端部をシリコン融液23に接触させる。種結晶24の
先端部をシリコン融液12に接触させると、熱応力によ
りこの先端部にスリップ転位が導入されるため、その後
種結晶24を徐々に引上げて直径が約3mmの種絞り部
25aを形成する。種絞り部25aを形成することによ
り、種結晶24に導入された転位は消滅し、その後、更
に種結晶24を引上げることにより種絞り部25aの下
部に無転位のシリコン単結晶棒25を育成させる。この
とき、図示しない昇降用モータは減少する融液12の量
に応じてるつぼ13を上昇させ、種結晶24の引上げと
ともに低下するシリコン融液12の表面を所定位置に維
持する。
【0012】本実施の形態に係るカーボンヒータ41
は、るつぼ13の側面を包囲するようにるつぼ13から
所定の間隔をあけてチャンバ11内に設けられ、このカ
ーボンヒータ41とチャンバ11との間には保温筒19
が設けられる。図2及び図3に示すように、カーボンヒ
ータ41は板状カーボンにその鉛直方向に交互にスリッ
ト41aを設けることにより方形波状に形成され、図1
に示すように、カーボンヒータ41によりるつぼ13に
投入された高純度のシリコン多結晶は溶融してシリコン
融液12になる。このカーボンヒータ41の特徴ある点
は、引上げ前の実線で示するつぼ13の初期位置から引
上げ後の一点鎖線で示するつぼ13の最高位置になるま
で、るつぼ13の側面に対向する部分のうち上端を除く
部分であって外側部分及び内側部分の双方が厚肉に形成
されたところにある。
【0013】図1に示すように、カーボンヒータ41の
上端から厚肉部41bのセンタ位置(B−B)までの長
さCは、カーボンヒータ41の高さをhとするときに、
h/5〜h/2であることが好ましく、h/3が更に好
ましい。厚肉部41bのセンタ位置(B−B)が上記範
囲外であるとカーボンヒータ41が反射熱を受けない部
分を厚肉にすることになり適当でない。また、厚肉部4
1bの厚さt1はカーボンヒータ41の厚さをt0とする
ときに、1.03t0〜1.5t0であることが好まし
く、更に好ましいのは1.1t0〜1.2t0である。厚
肉部41bの厚さが1.03t0未満であると本発明の
目的を達成できず、1.5t0を越えてもカーボンヒー
タ41の寿命は長くならない。なお、図1に示すよう
に、厚肉部41bは一定の割合で厚肉に形成される以外
に、図5に示すように、るつぼの側面に対向する部分の
うち上端を除く部分であって外側部分及び内側部分の双
方の上下方向略中央を最大厚になるように滑らかに厚肉
にすることもできる。図5に示すように滑らかに厚肉に
すれば、ガス供給手段28による不活性ガスのカーボン
ヒータ41の側部における流れを円滑に行うことができ
る。
【0014】このように構成された単結晶育成装置用カ
ーボンヒータでは、シリコン融液12表面から蒸発した
SiOxガスをガス供給手段28によりチャンバ11の
上方から供給された不活性ガスにより外部に排出させな
がら種結晶24を引上げて無転位のシリコン単結晶棒2
5を育成すると、シリコン融液12表面から蒸発したS
iOxガスは不活性ガスによりカーボンヒータ41の側
部を通過する。この通過の際に、SiOxガスにおける
酸素とカーボンヒータを構成する炭素とが反応し、CO
として不活性ガスとともに外部に排出され、カーボンヒ
ータ41は徐々に減肉する。カーボンヒータ41の減肉
は、るつぼ13の側面に対向する部分のうち上端を除く
部分を厚肉に形成したので、比較的減肉量の多いるつぼ
13に対向する部分が減肉しても他の部分に比較して薄
くなることはなく、減肉によるカーボンヒータ41の強
度が低下することを防止する。
【0015】図6に本発明の別の実施の形態に係るカー
ボンヒータ41を示す。この実施の形態では、カーボン
ヒータ41の表面がSiC膜41cにより被覆される。
カーボンヒータ41の表面をSiC膜41cにより被覆
すれば、カーボンヒータ41を構成する炭素とSiOx
における酸素との反応を防止して、カーボンヒータ41
が減肉することを更に抑制することができる。このSi
C膜41cは化学気相堆積(CVD)法、蒸着法等によ
り10〜200μmの厚さで形成される。
【0016】なお、上述した2つの実施の形態では、カ
ーボンヒータ41の外側部分及び内側部分の双方を厚肉
に形成したが、カーボンヒータ41の内側部分のみを厚
肉に形成しても良く、カーボンヒータ41の外側部分の
みを厚肉に形成しても良い。図7にカーボンヒータ41
の内側部分のみを厚肉にしてその表面をSiC膜41c
で被覆した例及び図8にカーボンヒータ41の外側部分
のみを厚肉にしてその表面をSiC膜41cで被覆した
例をそれぞれ示す。外側部分のみ又は内側部分のみを厚
肉に形成することにより、カーボンヒータと保温筒との
スペース又はカーボンヒータとるつぼとのスペースを増
加させずに、カーボンヒータの減肉を防止することがで
きる。
【0017】また、厚肉部分におけるカーボンヒータ4
1の断面積は他の平板部分に比較して電気的抵抗値が低
下するため、厚肉部分41bにおける発熱量は低下す
る。このため、るつぼ13から反射熱を受けることに起
因する厚肉部分の過熱を抑制して減肉作用が加速される
ことを防止する。また、カーボンヒータ41の上端はる
つぼ13から反射熱を受けても、その熱がカーボンヒー
タ41上方のチャンバ11内に放散するため過熱するこ
とはなく、減肉作用が加速されることはない。更に、上
述した実施の形態では、シリコン単結晶育成装置におけ
るカーボンヒータについて説明したが、本発明はシリコ
ン単結晶に限らず、Ge、InSb、GaAs等の他の
半導体、各種金属、各種化合物等のCZ法による単結晶
育成装置のカーボンヒータにも適用することができる。
【0018】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、る
つぼの側面に対向する部分のうち外側部分又は内側部分
のいずれか一方又は双方を厚肉に形成したので、厚肉部
分が減肉しても他の部分に比較して薄くなることはな
く、減肉によるカーボンヒータの強度が低下することを
防止することができる。また、るつぼの側面に対向する
部分を厚肉に形成したので、厚肉部分におけるカーボン
ヒータの断面積を他の平板部分に比較して増大させる。
断面積の増大は電気的抵抗値の低下をもたらし、厚肉部
分における発熱量が低下する結果、厚肉部分の過熱を抑
制して減肉作用が加速されることを防止することができ
る。この結果、減肉によるカーボンヒータの強度の低下
を防止してカーボンヒータの寿命を長くすることができ
る。
【0019】また、ヒータ表面をSiC膜により被覆す
れば、このSiC膜の存在によりカーボンヒータを構成
する炭素と酸素との反応が禁止され、減肉によるカーボ
ンヒータの強度の低下を有効に防止してカーボンヒータ
の寿命を更に長くすることができる。このため、るつぼ
の側面に対向する部分を厚肉に形成することにより、単
結晶棒を大口径化させるためにカーボンヒータの出力を
向上させたとしてもカーボンヒータの寿命を大口径化以
前の時より短縮することはない。なお、カーボンヒータ
の上端部はるつぼから反射熱を受けてもその熱がカーボ
ンヒータの上方に放散するため過熱することはなく、そ
の上端部における減肉作用が加速されることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカーボンヒータとるつぼとの位置関係
を示す側面図。
【図2】そのカーボンヒータを示す図3のA−A線断面
図。
【図3】そのカーボンヒータの展開図。
【図4】そのカーボンヒータを使用する装置の構成を示
す断面図。
【図5】本発明の他のカーボンヒータを示す図2に対応
する断面図。
【図6】ヒータ表面をSiC膜により被覆したカーボン
ヒータを示す図5に対応する断面図。
【図7】内側部分のみを厚肉に形成したカーボンヒータ
を示す図6に対応する断面図。
【図8】外側部分のみを厚肉に形成したカーボンヒータ
を示す図6に対応する断面図。
【図9】従来例を示す図1に対応する側面図。
【符号の説明】
10 単結晶育成装置 12 シリコン融液 13 るつぼ 24 種結晶 25 単結晶棒 41カーボンヒータ 41a スリット 41c SiC膜
フロントページの続き (72)発明者 内藤 宣正 東京都千代田区大手町1丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 細田 浩二 東京都千代田区大手町1丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 るつぼ(13)に貯留された融液(12)に下端
    を接触させた種結晶(24)を引上げて単結晶棒(25)を育成
    し引上げとともに減少する融液(12)の量に応じて前記る
    つぼ(13)を上昇させるように構成された単結晶育成装置
    (10)に用いられ、 前記るつぼ(13)の側面を包囲する板状カーボンにその鉛
    直方向に交互にスリット(41a)を設けることにより方形
    波状に形成されたカーボンヒータ(41)において、 引上げ前の前記るつぼ(13)の初期位置から引上げ後の前
    記るつぼ(13)の最高位置になるまで前記るつぼ(13)の側
    面に対向する部分のうち上端を除く部分であって外側部
    分又は内側部分のいずれか一方又は双方が厚肉に形成さ
    れたことを特徴とする単結晶育成装置用カーボンヒー
    タ。
  2. 【請求項2】 ヒータ表面がSiC膜(41c)により被覆
    された請求項1記載の単結晶育成装置用カーボンヒー
    タ。
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