JPH11195682A - 接着剤層の形成方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
接着剤層の形成方法及び半導体装置の製造方法Info
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- JPH11195682A JPH11195682A JP36114297A JP36114297A JPH11195682A JP H11195682 A JPH11195682 A JP H11195682A JP 36114297 A JP36114297 A JP 36114297A JP 36114297 A JP36114297 A JP 36114297A JP H11195682 A JPH11195682 A JP H11195682A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤層にボイドが発生しにくく、かつ高い
位置制度を得やすい接着剤層の形成方法を提供する。 【解決手段】 開口を有する板状の枠部材を準備する。
この開口内に第１のマスク部材を装填する。第１のマス
ク部材を開口内に装填した状態で、枠部材の一方の平坦
面上に接着剤を印刷する。第１のマスク部材を、開口内
から取り出す。
位置制度を得やすい接着剤層の形成方法を提供する。 【解決手段】 開口を有する板状の枠部材を準備する。
この開口内に第１のマスク部材を装填する。第１のマス
ク部材を開口内に装填した状態で、枠部材の一方の平坦
面上に接着剤を印刷する。第１のマスク部材を、開口内
から取り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤層の形成方
法及び半導体装置の作製方法に関し、特に、配線基板上
に半導体チップを載せ、その半導体チップを樹脂で封止
した半導体装置の作製に適した接着剤層の形成方法及び
その半導体装置の作製方法に関する。
法及び半導体装置の作製方法に関し、特に、配線基板上
に半導体チップを載せ、その半導体チップを樹脂で封止
した半導体装置の作製に適した接着剤層の形成方法及び
その半導体装置の作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に、テープ基板を用いたテープ−ボ
ールグリッドアレイ（Ｔ−ＢＧＡ）パッケージの一部破
断斜視図を示す。表面に複数の配線５１が形成されたフ
レキシブル基板５０の配線側の表面上に、枠部材（フレ
ーム）５２が接着剤層５３により接着されている。枠部
材５２は、その中央に開口５２Ａを有する。フレキシブ
ル基板５０の表面のうち開口５２Ａに内の領域上に、半
導体チップ５４が接合されている。半導体チップ５４の
上面に複数のボンディンフパッドが配置され、各ボンデ
ィングパッドは、フレキシブル基板５０の表面上に形成
された対応する配線５１に、金線５５により接続されて
いる。
ールグリッドアレイ（Ｔ−ＢＧＡ）パッケージの一部破
断斜視図を示す。表面に複数の配線５１が形成されたフ
レキシブル基板５０の配線側の表面上に、枠部材（フレ
ーム）５２が接着剤層５３により接着されている。枠部
材５２は、その中央に開口５２Ａを有する。フレキシブ
ル基板５０の表面のうち開口５２Ａに内の領域上に、半
導体チップ５４が接合されている。半導体チップ５４の
上面に複数のボンディンフパッドが配置され、各ボンデ
ィングパッドは、フレキシブル基板５０の表面上に形成
された対応する配線５１に、金線５５により接続されて
いる。
【０００３】枠部材５２の上にヒートプレート５６が載
置され、フレキシブル基板５０と枠部材５２とヒートプ
レート５６とにより、半導体チップ５４を収容する空間
を画定している。枠部材５２の上面には、その内周から
外周まで延在する溝５２Ｂが形成されており、半導体チ
ップ５４を収容する空間と外部とが、溝５２Ｂを通して
連通している。溝５２Ｂ及び半導体チップ５４を収容す
る空間内には、封止樹脂５８が充填されている。
置され、フレキシブル基板５０と枠部材５２とヒートプ
レート５６とにより、半導体チップ５４を収容する空間
を画定している。枠部材５２の上面には、その内周から
外周まで延在する溝５２Ｂが形成されており、半導体チ
ップ５４を収容する空間と外部とが、溝５２Ｂを通して
連通している。溝５２Ｂ及び半導体チップ５４を収容す
る空間内には、封止樹脂５８が充填されている。
【０００４】フレキシブル基板５０には、各配線５１に
対応して貫通孔が形成され、この貫通孔を通して各配線
５１が対応する半田ボール５７に接続されている。
対応して貫通孔が形成され、この貫通孔を通して各配線
５１が対応する半田ボール５７に接続されている。
【０００５】従来、枠部材５２をフレキシブル基板５０
に接着するための接着剤層５３は、例えばシート状の接
着剤を枠部材５２に貼り付けるか、または揮発性溶剤に
てペースト状にした接着剤を枠部材５２の表面上にスク
リーン印刷することにより形成されていた。接着剤層５
３を形成した後、枠部材５２をフレキシブル基板５０に
熱圧着することにより、両者が接着される。
に接着するための接着剤層５３は、例えばシート状の接
着剤を枠部材５２に貼り付けるか、または揮発性溶剤に
てペースト状にした接着剤を枠部材５２の表面上にスク
リーン印刷することにより形成されていた。接着剤層５
３を形成した後、枠部材５２をフレキシブル基板５０に
熱圧着することにより、両者が接着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】枠部材５２にシート状
の接着剤を貼り付ける方法の場合には、接着剤のシート
を枠部材５２の形状に切断加工する必要がある。このた
め、無駄な部分が多く発生してしまう。
の接着剤を貼り付ける方法の場合には、接着剤のシート
を枠部材５２の形状に切断加工する必要がある。このた
め、無駄な部分が多く発生してしまう。
【０００７】スクリーン印刷を用いる方法の場合には、
枠部材５２の開口５２Ａの領域をマスクするためにスク
リーンメッシュマスクを用いる必要がある。このメッシ
ュ部分を接着剤が通過するときに空気を巻き込み、接着
剤層５３の内部に多数のボイドが発生してしまう。これ
らのボイドは、真空脱泡等により取り除くことが可能で
あるが、接着剤層５３の表面にボイド痕が残ってしま
う。ボイド痕は、枠部材５３とフレキシブル基板５０と
の界面に隙間を発生させる要因になり、半導体装置の信
頼性を大きく低下させる。また、接着剤中の乳剤が揮発
性溶剤中に溶出し、乳剤の厚さが薄くなり、接着剤の特
性を劣化させる場合がある。さらに、マスクの寿命も短
くなる。
枠部材５２の開口５２Ａの領域をマスクするためにスク
リーンメッシュマスクを用いる必要がある。このメッシ
ュ部分を接着剤が通過するときに空気を巻き込み、接着
剤層５３の内部に多数のボイドが発生してしまう。これ
らのボイドは、真空脱泡等により取り除くことが可能で
あるが、接着剤層５３の表面にボイド痕が残ってしま
う。ボイド痕は、枠部材５３とフレキシブル基板５０と
の界面に隙間を発生させる要因になり、半導体装置の信
頼性を大きく低下させる。また、接着剤中の乳剤が揮発
性溶剤中に溶出し、乳剤の厚さが薄くなり、接着剤の特
性を劣化させる場合がある。さらに、マスクの寿命も短
くなる。
【０００８】また、枠部材５２をフレキシブル基板５０
に接着したときに、接着剤が開口５２Ａ内にはみ出さな
いようにするために、枠部材５２の開口５２Ａ側の縁に
は、接着剤を印刷しないようにすることが好ましい。従
って、スクリーン印刷時に高い位置制度が要求される。
に接着したときに、接着剤が開口５２Ａ内にはみ出さな
いようにするために、枠部材５２の開口５２Ａ側の縁に
は、接着剤を印刷しないようにすることが好ましい。従
って、スクリーン印刷時に高い位置制度が要求される。
【０００９】本発明の目的は、接着剤層にボイドが発生
しにくく、かつ高い位置制度を得やすい接着剤層の形成
方法を提供することである。
しにくく、かつ高い位置制度を得やすい接着剤層の形成
方法を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、上記接着剤層の形成
方法を適用した半導体装置の製造方法を提供することで
ある。
方法を適用した半導体装置の製造方法を提供することで
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、開口を有する板状の枠部材を準備する工程と、前記
開口内に第１のマスク部材を装填する工程と、前記第１
のマスク部材を前記開口内に装填した状態で、前記枠部
材の一方の平坦面上に接着剤を印刷する工程と、前記第
１のマスク部材を、前記開口内から取り出す工程とを有
する接着剤層の形成方法が提供される。
と、開口を有する板状の枠部材を準備する工程と、前記
開口内に第１のマスク部材を装填する工程と、前記第１
のマスク部材を前記開口内に装填した状態で、前記枠部
材の一方の平坦面上に接着剤を印刷する工程と、前記第
１のマスク部材を、前記開口内から取り出す工程とを有
する接着剤層の形成方法が提供される。
【００１２】接着剤層内におけるボイドの発生を抑制し
つつ、容易に接着剤層を形成することができる。
つつ、容易に接着剤層を形成することができる。
【００１３】本発明の他の観点によると、開口を有する
板状の枠部材を準備する工程と、前記開口内に第１のマ
スク部材を装填する工程と、前記第１のマスク部材を前
記開口内に装填した状態で、前記枠部材の一方の平坦面
上に接着剤を印刷する工程と、前記第１のマスク部材
を、前記開口内から取り出す工程と、一方の表面に複数
の配線が形成された基板の該表面上に、前記枠部材を前
記接着剤で接着する工程と、複数のボンディングパッド
が形成された半導体チップを、前記基板の表面のうち前
記枠部材の開口内の領域上に接合する工程と、前記半導
体チップの複数のボンディングパッドと、前記基板の表
面上に形成された配線のうち対応する配線とを電気的に
接続する工程と、前記枠部材の上に、前記開口を塞ぐよ
うにヒートプレートを載置する工程と、前記基板の表
面、前記枠部材の開口、及び前記ヒートプレートの下面
により画定される空間内に、樹脂を充填する工程とを有
する半導体装置の製造方法が提供される。
板状の枠部材を準備する工程と、前記開口内に第１のマ
スク部材を装填する工程と、前記第１のマスク部材を前
記開口内に装填した状態で、前記枠部材の一方の平坦面
上に接着剤を印刷する工程と、前記第１のマスク部材
を、前記開口内から取り出す工程と、一方の表面に複数
の配線が形成された基板の該表面上に、前記枠部材を前
記接着剤で接着する工程と、複数のボンディングパッド
が形成された半導体チップを、前記基板の表面のうち前
記枠部材の開口内の領域上に接合する工程と、前記半導
体チップの複数のボンディングパッドと、前記基板の表
面上に形成された配線のうち対応する配線とを電気的に
接続する工程と、前記枠部材の上に、前記開口を塞ぐよ
うにヒートプレートを載置する工程と、前記基板の表
面、前記枠部材の開口、及び前記ヒートプレートの下面
により画定される空間内に、樹脂を充填する工程とを有
する半導体装置の製造方法が提供される。
【００１４】接着剤層内におけるボイドの発生が抑制さ
れ、耐湿性の高い半導体装置を得ることができる。
れ、耐湿性の高い半導体装置を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）〜図１（Ｆ）を参照し
て、本発明の実施例による接着剤層の形成方法について
説明する。
て、本発明の実施例による接着剤層の形成方法について
説明する。
【００１６】図１（Ａ）に示すように、平坦な上面を有
する載置台１の上に、Ｃｕ、ステンレス、Ａｌ等の金属
製の枠部材５２を載置する。枠部材５２は、載置台１の
上に真空吸着される。枠部材５２は板状の形状を有し、
その中央部に開口５２Ａが形成されている。枠部材５２
の厚さは、例えば０．５〜１．２ｍｍである。
する載置台１の上に、Ｃｕ、ステンレス、Ａｌ等の金属
製の枠部材５２を載置する。枠部材５２は、載置台１の
上に真空吸着される。枠部材５２は板状の形状を有し、
その中央部に開口５２Ａが形成されている。枠部材５２
の厚さは、例えば０．５〜１．２ｍｍである。
【００１７】枠部材５２の開口５２Ａ内に、例えばステ
ンレス製の第１のマスク部材２を装填する。第１のマス
ク部材２は、第１の外周面２Ａ、第２の外周面２Ｃ、及
び両者を接続する段差面２Ｂを有する。第１の外周面２
Ａは、開口５２Ａの内周面に整合する。第１の外周面２
Ａを有する部分を開口５２Ａ内に挿入したとき、段差面
２Ｂが枠部材５２の開口５２Ａ側の縁に接触し、第１の
マスク部材２が枠部材５２に対して支持される。第１の
外周面２Ａを有する部分の厚さは、枠部材５２の厚さと
等しいかまたはそれよりも薄い。第１のマスク部材２
も、枠部材５２と同様に、載置台１の上面上に真空吸着
される。
ンレス製の第１のマスク部材２を装填する。第１のマス
ク部材２は、第１の外周面２Ａ、第２の外周面２Ｃ、及
び両者を接続する段差面２Ｂを有する。第１の外周面２
Ａは、開口５２Ａの内周面に整合する。第１の外周面２
Ａを有する部分を開口５２Ａ内に挿入したとき、段差面
２Ｂが枠部材５２の開口５２Ａ側の縁に接触し、第１の
マスク部材２が枠部材５２に対して支持される。第１の
外周面２Ａを有する部分の厚さは、枠部材５２の厚さと
等しいかまたはそれよりも薄い。第１のマスク部材２
も、枠部材５２と同様に、載置台１の上面上に真空吸着
される。
【００１８】第１のマスク部材２の第１の外周面２Ａを
有する部分を開口５２Ａ内に装填したとき、第２の外周
面２Ｃを有する部分の上面（端面）が枠部材５２の上側
の平坦面にほぼ平行になる。
有する部分を開口５２Ａ内に装填したとき、第２の外周
面２Ｃを有する部分の上面（端面）が枠部材５２の上側
の平坦面にほぼ平行になる。
【００１９】図１（Ｂ）に示すように、板状の第２のマ
スク部材３を枠部材５２の上側の平坦面とほぼ平行にな
るように配置して、枠部材５２の外周側の縁に接触さ
せ、枠部材５２の外周側の縁をマスクする。第２のマス
ク部材３の厚さは、第１のマスク部材２の第２の外周面
２Ｃを有する部分の厚さとほぼ等しいかまたはやや厚
い。例えば０．０５〜０．４ｍｍである。第２のマスク
部材３の厚さと、第１のマスク部材２の第２の外周面２
Ｃを有する部分の厚さとの差を５０μｍ以下とすること
が好ましい。
スク部材３を枠部材５２の上側の平坦面とほぼ平行にな
るように配置して、枠部材５２の外周側の縁に接触さ
せ、枠部材５２の外周側の縁をマスクする。第２のマス
ク部材３の厚さは、第１のマスク部材２の第２の外周面
２Ｃを有する部分の厚さとほぼ等しいかまたはやや厚
い。例えば０．０５〜０．４ｍｍである。第２のマスク
部材３の厚さと、第１のマスク部材２の第２の外周面２
Ｃを有する部分の厚さとの差を５０μｍ以下とすること
が好ましい。
【００２０】第２のマスク部材３の上にペースト状の接
着剤５を載せ、スキージ６を第２のマスク部材３の上面
に沿って移動させる。
着剤５を載せ、スキージ６を第２のマスク部材３の上面
に沿って移動させる。
【００２１】図１（Ｃ）に示すように、枠部材５２の上
側の平坦面のうち、第１のマスク部材２及び第２のマス
ク部材３によりマスクされていない領域に、接着剤５が
印刷され、接着剤層５３が形成される。第２のマスク部
材３の上面の高さが、第１のマスク部材２の上面の高さ
とほぼ等しいかまたはやや高いのみであるため、第１の
マスク部材２の上面には、接着剤５がほとんど印刷され
ない。
側の平坦面のうち、第１のマスク部材２及び第２のマス
ク部材３によりマスクされていない領域に、接着剤５が
印刷され、接着剤層５３が形成される。第２のマスク部
材３の上面の高さが、第１のマスク部材２の上面の高さ
とほぼ等しいかまたはやや高いのみであるため、第１の
マスク部材２の上面には、接着剤５がほとんど印刷され
ない。
【００２２】図１（Ｄ）に示すように、第２のマスク部
材３を枠部材５２から離す。図１（Ｅ）に示すように、
押し出し治具１０を用いて、第１のマスク部材２を枠部
材５２の開口５２Ａ内から取り出す。図１（Ｆ）に示す
ように、開口５２Ａを有する板状の枠部材５２の一方の
平坦面上に、接着剤層５３を形成することができる。
材３を枠部材５２から離す。図１（Ｅ）に示すように、
押し出し治具１０を用いて、第１のマスク部材２を枠部
材５２の開口５２Ａ内から取り出す。図１（Ｆ）に示す
ように、開口５２Ａを有する板状の枠部材５２の一方の
平坦面上に、接着剤層５３を形成することができる。
【００２３】枠部材５２の接着剤層５３が形成された平
坦面のうち開口５２Ａ側の縁は、図１（Ｂ）及び図１
（Ｃ）に示す印刷工程において第１のマスク部材２でマ
スクされている。このため、この内周側の縁部領域には
接着剤層５３が形成されない。接着剤層５３の形成され
ない内周側の縁部領域は、第１のマスク部材２の段差面
２Ｂの段差によって規定される。従って、高度な位置合
わせ制御を行うことなく、容易に接着剤層５３の形成さ
れない領域を設けることができる。
坦面のうち開口５２Ａ側の縁は、図１（Ｂ）及び図１
（Ｃ）に示す印刷工程において第１のマスク部材２でマ
スクされている。このため、この内周側の縁部領域には
接着剤層５３が形成されない。接着剤層５３の形成され
ない内周側の縁部領域は、第１のマスク部材２の段差面
２Ｂの段差によって規定される。従って、高度な位置合
わせ制御を行うことなく、容易に接着剤層５３の形成さ
れない領域を設けることができる。
【００２４】また、枠部材５２の外周側の縁は、印刷工
程において第２のマスク部材３でマスクされている。こ
のため、この領域にも接着剤層５３が形成されない。
程において第２のマスク部材３でマスクされている。こ
のため、この領域にも接着剤層５３が形成されない。
【００２５】図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す印刷工程
において、接着剤層５３を形成すべき領域がスクリーン
メッシュ等で被覆されないため、接着剤層５３内への気
泡の混入を防止することができる。
において、接着剤層５３を形成すべき領域がスクリーン
メッシュ等で被覆されないため、接着剤層５３内への気
泡の混入を防止することができる。
【００２６】印刷工程で用いるスキージ６として、金属
製のものを用いることが好ましい。ウレタンゴム等の樹
脂製のものを用いると、スキージ圧によってスキージ自
体が変形し、所望の厚さの接着剤層５３が得られなくな
る。金属製のスキージを用いることにより、所望の厚さ
の接着剤層５３を得ることができる。
製のものを用いることが好ましい。ウレタンゴム等の樹
脂製のものを用いると、スキージ圧によってスキージ自
体が変形し、所望の厚さの接着剤層５３が得られなくな
る。金属製のスキージを用いることにより、所望の厚さ
の接着剤層５３を得ることができる。
【００２７】次に、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）を参照し
て、図１（Ｆ）に示す接着剤層付きの枠部材を用いた半
導体装置の製造方法について説明する。
て、図１（Ｆ）に示す接着剤層付きの枠部材を用いた半
導体装置の製造方法について説明する。
【００２８】図２（Ａ）は、図１（Ｆ）に示す枠部材５
２の上下を転倒させた断面図を示す。枠部材５２の中央
に開口５２Ａが設けられ、下面に接着剤層５３が形成さ
れている。
２の上下を転倒させた断面図を示す。枠部材５２の中央
に開口５２Ａが設けられ、下面に接着剤層５３が形成さ
れている。
【００２９】図２（Ｂ）に示すように、ガラスエポシキ
等からなるフレキシブル基板５０の一方の表面にＣｕ泊
等からなる複数の配線５１が形成されている。フレキシ
ブル基板５０の表面上には、複数の配線５１が形成され
ているが、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）では、１つの層とし
て表している。また、フレキシブル基板５０には、各配
線５１に対応して貫通孔５０Ａが設けられている。
等からなるフレキシブル基板５０の一方の表面にＣｕ泊
等からなる複数の配線５１が形成されている。フレキシ
ブル基板５０の表面上には、複数の配線５１が形成され
ているが、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）では、１つの層とし
て表している。また、フレキシブル基板５０には、各配
線５１に対応して貫通孔５０Ａが設けられている。
【００３０】フレキシブル基板５０の配線側の表面上
に、枠部材５２を接着剤層５３によって接着する。例え
ば、熱圧着により接着することができる。このとき、枠
部材５２の開口５２Ａ側の縁に接着剤層５３が形成され
ていない領域が確保されているため、接着剤の開口５２
Ａ内へのはみ出しを防止することができる。
に、枠部材５２を接着剤層５３によって接着する。例え
ば、熱圧着により接着することができる。このとき、枠
部材５２の開口５２Ａ側の縁に接着剤層５３が形成され
ていない領域が確保されているため、接着剤の開口５２
Ａ内へのはみ出しを防止することができる。
【００３１】はみ出しを防止するためには、接着剤層５
３の形成されていない領域の幅を、例えば０．０５〜
０．１ｍｍとすることが好ましい。すなわち、図１
（Ａ）に示す第１のマスク部材２の段差面２Ｂの段差
を、０．０５〜０．１ｍｍとすることが好ましい。
３の形成されていない領域の幅を、例えば０．０５〜
０．１ｍｍとすることが好ましい。すなわち、図１
（Ａ）に示す第１のマスク部材２の段差面２Ｂの段差
を、０．０５〜０．１ｍｍとすることが好ましい。
【００３２】図２（Ｃ）に示すように、フレキシブル基
板５０の配線側表面のうち枠部材５２の開口５２Ａに対
応する領域上に、半導体チップ５４を接合する。半導体
チップ５４は、例えば半田、金、樹脂等の接合剤により
接合される。半導体チップ５４の上面には、複数のボン
ディングパッド（図示せず）が形成されている。
板５０の配線側表面のうち枠部材５２の開口５２Ａに対
応する領域上に、半導体チップ５４を接合する。半導体
チップ５４は、例えば半田、金、樹脂等の接合剤により
接合される。半導体チップ５４の上面には、複数のボン
ディングパッド（図示せず）が形成されている。
【００３３】図２（Ｄ）に示すように、半導体チップ５
４の複数のボンディングパッドと、複数の配線５１のう
ち対応する配線とを、金線５５で電気的に接続する。
４の複数のボンディングパッドと、複数の配線５１のう
ち対応する配線とを、金線５５で電気的に接続する。
【００３４】図２（Ｅ）は、図２（Ｄ）をフレキシブル
基板５０の法線の回りに約４５°回転させた断面図を示
す。枠部材５２の上面に、その内周面から外周面まで延
在する溝５２Ｂが形成されている。枠部材５２の上に、
開口５２Ａにより画定される空間を塞ぐようにＣｕもし
くはＡｌ製のヒートプレート５６を載置する。溝５２Ｂ
を通してこの空間内にエポキシ系の樹脂５８を充填す
る。ヒートプレート５６は、樹脂５８により枠部材５２
に固定される。
基板５０の法線の回りに約４５°回転させた断面図を示
す。枠部材５２の上面に、その内周面から外周面まで延
在する溝５２Ｂが形成されている。枠部材５２の上に、
開口５２Ａにより画定される空間を塞ぐようにＣｕもし
くはＡｌ製のヒートプレート５６を載置する。溝５２Ｂ
を通してこの空間内にエポキシ系の樹脂５８を充填す
る。ヒートプレート５６は、樹脂５８により枠部材５２
に固定される。
【００３５】フレキシブル基板５０に形成された複数の
貫通孔５０Ａの各々を埋め込むように、半田ボール５７
を形成する。複数の配線５１の各々が、対応する半田ボ
ール５７に接続される。
貫通孔５０Ａの各々を埋め込むように、半田ボール５７
を形成する。複数の配線５１の各々が、対応する半田ボ
ール５７に接続される。
【００３６】図２（Ｆ）に示すように、半田ボール５７
により、フレキシブル基板５０を実装基板７１上に接合
する。この接合は、各半田ボール５７を実装基板７１の
対応するパッド上に配置し、半田ボール５７を一時的に
溶融することにより行う。
により、フレキシブル基板５０を実装基板７１上に接合
する。この接合は、各半田ボール５７を実装基板７１の
対応するパッド上に配置し、半田ボール５７を一時的に
溶融することにより行う。
【００３７】次に、上記実施例による方法で作製した半
導体装置の信頼性評価試験の結果について説明する。
導体装置の信頼性評価試験の結果について説明する。
【００３８】図４は、評価用チップの概略平面図を示
す。一対のパッドＡ、Ａ’間をジグザグの配線８０が接
続している。同様に、一対のパッドＢ、Ｂ’間を、配線
８０にほぼ並走するジグザグの配線８１が接続してい
る。図２（Ｆ）に示す半導体チップ５４として、図４に
示す評価用チップを用い、プレッシャクッカテストを行
った。テスト条件は、温度１２１℃、相対湿度８５％、
圧力約２気圧、テスト時間１０００時間とした。なお、
比較のために、図２（Ａ）に示す接着剤層５３をスクリ
ーン印刷により形成した半導体装置についても評価を行
った。表１は、プレッシャクッカテストの結果を示す。
図３の接着剤層５３にボイドまたは隙間がある場合に
は、プレッシャクッカテストにより、ボイドまたは隙間
を通って半導体チップ５４まで水分が侵入し、図４の配
線８０と８１間が導通してしまう。例えば、水分により
パッド部が腐蝕して絶縁不良が生ずると思われる。２本
の配線８０、８１間が短絡した場合を不良と判定した。
す。一対のパッドＡ、Ａ’間をジグザグの配線８０が接
続している。同様に、一対のパッドＢ、Ｂ’間を、配線
８０にほぼ並走するジグザグの配線８１が接続してい
る。図２（Ｆ）に示す半導体チップ５４として、図４に
示す評価用チップを用い、プレッシャクッカテストを行
った。テスト条件は、温度１２１℃、相対湿度８５％、
圧力約２気圧、テスト時間１０００時間とした。なお、
比較のために、図２（Ａ）に示す接着剤層５３をスクリ
ーン印刷により形成した半導体装置についても評価を行
った。表１は、プレッシャクッカテストの結果を示す。
図３の接着剤層５３にボイドまたは隙間がある場合に
は、プレッシャクッカテストにより、ボイドまたは隙間
を通って半導体チップ５４まで水分が侵入し、図４の配
線８０と８１間が導通してしまう。例えば、水分により
パッド部が腐蝕して絶縁不良が生ずると思われる。２本
の配線８０、８１間が短絡した場合を不良と判定した。
【００３９】
【表１】 実施例による接着剤層の形成方法を用いることにより、
接着剤層表面の凹凸を少なくでき、ボイドの発生を防止
できることがわかる。また、プレッシャクッカテスト後
も不良は発生せず、高い耐湿性を有することがわかっ
た。
接着剤層表面の凹凸を少なくでき、ボイドの発生を防止
できることがわかる。また、プレッシャクッカテスト後
も不良は発生せず、高い耐湿性を有することがわかっ
た。
【００４０】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
開口を有する板状の枠部材の一方の平坦面上に接着層を
形成する際に、ボイドの発生を防止することができる。
この枠部材を、樹脂封止の半導体装置のパッケージに適
用することにより、耐湿性の高い半導体装置を得ること
ができる。
開口を有する板状の枠部材の一方の平坦面上に接着層を
形成する際に、ボイドの発生を防止することができる。
この枠部材を、樹脂封止の半導体装置のパッケージに適
用することにより、耐湿性の高い半導体装置を得ること
ができる。
【図１】本発明の実施例による接着層の形成方法を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図２】図１に示す方法で得られた枠部材を用いた半導
体装置の製造方法を説明するための半導体装置の断面図
である。
体装置の製造方法を説明するための半導体装置の断面図
である。
【図３】樹脂封止の半導体装置の部分破断斜視図であ
る。
る。
【図４】実施例による半導体装置の評価に用いた評価用
チップの概略平面図である。
チップの概略平面図である。
１ 載置台 ２ 第１のマスク部材 ２Ａ 第１の外周面 ２Ｂ 段差面 ２Ｃ 第２の外周面 ３ 第２のマスク部材 ５ 接着剤 ６ スキージ １０ 押し出し治具 ５０ フレキシブル基板 ５０Ａ 貫通孔 ５１ 配線 ５２ 枠部材 ５２Ａ 開口 ５２Ｂ 溝 ５３ 接着剤層 ５４ 半導体チップ ５５ 金線 ５６ ヒートプレート ５７ 半田ボール ５８ 樹脂 ８０、８１ 配線
Claims (12)
- 【請求項１】 開口を有する板状の枠部材を準備する工
程と、 前記開口内に第１のマスク部材を装填する工程と、 前記第１のマスク部材を前記開口内に装填した状態で、
前記枠部材の一方の平坦面上に接着剤を印刷する工程
と、 前記第１のマスク部材を、前記開口内から取り出す工程
とを有する接着剤層の形成方法。 - 【請求項２】 前記第１のマスク部材が、前記開口の内
周面に整合する第１の外周面、該第１の外周面を有する
部分を前記開口内に挿入したとき、前記枠部材の前記開
口側の縁に接触して前記第１のマスク部材を前記枠部材
に対して支持する段差面、及び前記段差面に連続する第
２の外周面を有し、 前記第１のマスク部材を装填する工程において、前記第
１のマスク部材の前記第１の外周面を有する部分を、前
記開口内に、前記一方の平坦面側から挿入し、前記第１
のマスク部材を、前記段差面により前記枠部材に対して
支持する請求項１に記載の接着剤層の形成方法。 - 【請求項３】 前記第１のマスク部材が、その第１の外
周面を有する部分を前記開口内に装填したとき、前記第
２の外周面を有する部分の端面が前記枠部材の前記一方
の平坦面にほぼ平行になるような形状を有し、 前記接着剤を印刷する工程の前に、さらに、 前記枠部材を、平坦な上面を有する載置台の上に、前記
一方の平坦面が上になるようにして載置する工程と、 前記第１のマスク部材の前記第２の外周面を有する部分
の厚さとほぼ等しいかまたはやや厚い板状の第２のマス
ク部材を、前記枠部材の前記一方の平坦面とほぼ平行に
なるように配置して、前記枠部材の外周側の縁に接触さ
せ、該外周側の縁をマスクする工程とを含み、 前記接着剤を印刷する工程において、前記第１のマスク
部材と前記第２のマスク部材とをマスクとして用いて印
刷を行う請求項１または２に記載の接着剤層の形成方
法。 - 【請求項４】 前記第１のマスク部材の前記第２の外周
面を有する部分の厚さと前記第２のマスク部材の厚さと
の差が５０μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記
載の接着剤層の形成方法。 - 【請求項５】 前記接着剤を印刷する工程において、前
記枠部材及び前記第１のマスク部材を、前記載置台の上
に真空吸着した状態で印刷を行う請求項３または４に記
載の接着剤層の形成方法。 - 【請求項６】 前記接着剤を印刷する工程において、金
属製のスキージを用いてペースト状の接着剤を前記枠部
材の前記一方の平坦面上に印刷する請求項１〜５のいず
れかに記載の接着剤層の形成方法。 - 【請求項７】 開口を有する板状の枠部材を準備する工
程と、 前記開口内に第１のマスク部材を装填する工程と、 前記第１のマスク部材を前記開口内に装填した状態で、
前記枠部材の一方の平坦面上に接着剤を印刷する工程
と、 前記第１のマスク部材を、前記開口内から取り出す工程
と、 一方の表面に複数の配線が形成された基板の該表面上
に、前記枠部材を前記接着剤で接着する工程と、 複数のボンディングパッドが形成された半導体チップ
を、前記基板の表面のうち前記枠部材の開口内の領域上
に接合する工程と、 前記半導体チップの複数のボンディングパッドと、前記
基板の表面上に形成された配線のうち対応する配線とを
電気的に接続する工程と、 前記枠部材の上に、前記開口を塞ぐようにヒートプレー
トを載置する工程と、 前記基板の表面、前記枠部材の開口、及び前記ヒートプ
レートの下面により画定される空間内に、樹脂を充填す
る工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記第１のマスク部材が、前記開口の内
周面に整合する第１の外周面、該第１の外周面を有する
部分を前記開口内に挿入したとき、前記枠部材の前記開
口側の縁に接触して前記第１のマスク部材を前記枠部材
に対して支持する段差面、及び前記段差面に連続する第
２の外周面を有し、 前記第１のマスク部材を装填する工程において、前記第
１のマスク部材の前記第１の外周面を有する部分を、前
記開口内に、前記一方の平坦面側から挿入し、前記第１
のマスク部材を、前記段差面により前記枠部材に対して
支持する請求項７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記第１のマスク部材が、その第１の外
周面を有する部分を前記開口内に装填したとき、前記第
２の外周面を有する部分の端面が前記枠部材の前記一方
の平坦面にほぼ平行になるような形状を有し、 前記接着剤を印刷する工程の前に、さらに、 前記枠部材を、平坦な上面を有する載置台の上に、前記
一方の平坦面が上になるようにして載置する工程と、 前記第１のマスク部材の前記第２の外周面を有する部分
の厚さとほぼ等しいかまたはやや厚い板状の第２のマス
ク部材を、前記枠部材の前記一方の平坦面とほぼ平行に
なるように配置して、前記枠部材の外周側の縁に接触さ
せ、該外周側の縁をマスクする工程とを含み、 前記接着剤を印刷する工程において、前記第１のマスク
部材と前記第２のマスク部材とをマスクとして用いて印
刷を行う請求項７または８に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記第１のマスク部材の前記第２の外
周面を有する部分の厚さと前記第２のマスク部材の厚さ
との差が５０μｍ以下である請求項７〜９のいずれかに
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記接着剤を印刷する工程において、
前記枠部材及び前記第１のマスク部材を、前記載置台の
上に真空吸着した状態で印刷を行う請求項９または１０
に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記接着剤を印刷する工程において、
金属製のスキージを用いてペースト状の接着剤を前記枠
部材の前記一方の平坦面上に印刷する請求項７〜１１の
いずれかに記載の接着剤層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36114297A JPH11195682A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 接着剤層の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36114297A JPH11195682A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 接着剤層の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195682A true JPH11195682A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18472372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36114297A Withdrawn JPH11195682A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 接着剤層の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165767A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| WO2015064642A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびこれを用いた実装構造体 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36114297A patent/JPH11195682A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165767A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| WO2015064642A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびこれを用いた実装構造体 |
| JPWO2015064642A1 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびこれを用いた実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |