JPH11194078A - 透過型電子顕微鏡観察用の試料作製方法および試料作製装置 - Google Patents

透過型電子顕微鏡観察用の試料作製方法および試料作製装置

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Publication number
JPH11194078A
JPH11194078A JP124998A JP124998A JPH11194078A JP H11194078 A JPH11194078 A JP H11194078A JP 124998 A JP124998 A JP 124998A JP 124998 A JP124998 A JP 124998A JP H11194078 A JPH11194078 A JP H11194078A
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JP
Japan
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sample
polishing
electron microscope
displacement meter
transmission electron
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Pending
Application number
JP124998A
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Inventor
Yoshifumi Hata
良文 畑
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 透過型電子顕微鏡試料作製時の機械研磨作業
を容易にする。 【解決手段】 研磨試料4をガラス板5にワックスで貼
り付け、試料棒6に取り付ける。試料棒6を回転研磨板
7上に置かれている試料ガイド8にセットし、試料棒6
上にウエイト9を置いて、回転研磨板7を回転し研磨す
る。試料棒6およびウエイト9をセットした後にレーザ
変位計10のレーザ光11が試料棒6上に当たるように
置く。レーザ変位計10で研磨時の試料膜厚を計測しな
がら機械研磨を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は透過型電子顕微鏡
観察用の試料作製時の機械研磨による試料作製方法およ
び試料作製装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】加速電圧が100kV〜400kVであ
る汎用の透過型電子顕微鏡で微細な形状が観察できる試
料膜厚は約0.2μm以下で、このような薄膜試料の作
製が透過型電子顕微鏡観察では非常に重要である。そこ
で種々の試料作製方法が用いられており、半導体デバイ
スを観察するための一般的な試料作製方法としては切断
および研磨による機械加工で試料膜厚を数10μmとし
た後に、イオンミリング装置で試料中央に微小な開口部
を設け、その開口部周辺の膜厚の薄い部分で透過型電子
顕微鏡の観察をする方法がある。
【0003】まず、機械加工とイオンミリングを用いた
試料作製手順を説明する。図3は機械研磨とイオンミリ
ングを用いて半導体デバイスを断面観察するための試料
を作製する手順を説明する図である。まずSiウエハ1
を貼り合わせ、切断と研磨との機械加工によって試料膜
厚を50μm以下とした後にイオンビーム2によるスパ
ッタエッチングで試料中央に微小な開口部3を設ける。
この開口部3周辺の膜厚の薄い部分で透過型電子顕微鏡
の観察をする。
【0004】次に機械加工による従来の試料作製方法を
説明する。図4は従来の機械研磨方法を説明する図であ
る。研磨試料4をガラス板5にワックスで貼り付け、試
料棒6に取り付ける。試料棒6を回転研磨板7上に置か
れている試料ガイド8にセットし、試料棒6上にウエイ
ト9を置いて、回転研磨板7を回転し研磨する。研磨試
料4の膜厚は試料棒6からガラス板5を取り外した後に
段差計にて試料膜厚を測定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の試料作製方法で
は試料膜厚が所定の膜厚になるまで、研磨試料を貼り付
けているガラス板を試料棒から取り外しての膜厚測定
と、再度ガラス板を研磨棒に取り付けた研磨とを繰り返
すため試料作製に時間を要するという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、レーザ変位計を用いて機械研磨時に試料
膜厚を計測する透過型電子顕微鏡観察用の試料作製方法
および試料作製装置である。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の透過型電子顕微鏡の観察
試料作製方法を図1に示す。
【0008】図1で、4は透過型電子顕微鏡観察をする
ための研磨試料、5は研磨試料4を貼り付けるガラス
板、6はガラス板5を取り付ける試料棒、7は研磨試料
4を研磨する回転研磨板、8は試料棒6をセットする試
料ガイド、9は研磨時に試料棒6上に置くウエイトで、
これらの構成は従来例の図4と同様である。10はレー
ザ変位計で、11は変位量を測定するためのレーザ変位
計10のレーザ光である。研磨試料4のセット方法など
は従来例と同様で、試料棒6およびウエイト9をセット
した後にレーザ変位計10のレーザ光11が試料棒6上
に当たるように置く。今回はレーザ変位計として、市販
品(LC−2440、キーエンス(株))を使用した。
このレーザ変位計の測定精度は0.2μmであり、研磨
時の変動も±20μm以下であり、容易に試料膜厚50
μm以下までに研磨することができる。
【0009】次にこの研磨方法を用いた研磨装置につい
て説明する。図2はレーザ変位計を用いた研磨装置を説
明するブロック図である。回転研磨機12上に取り付け
られたレーザ変位計13で計測された研磨試料の膜厚は
制御器14へ送られている。制御器14では試料膜厚変
化から研磨速度を求める。研磨液が減少し、研磨速度が
低下してあらかじめ決められている所定値以下になる
と、制御器14から研磨液供給の信号が研磨液供給器1
5へ送られ研磨液が供給される。
【0010】さらに試料研磨が進み、試料膜厚があらか
じめ決められている所定値以下になると、制御器14か
ら回転研磨機12へ研磨終了の信号が送られ、研磨を終
了する。
【0011】この発明による透過型電子顕微鏡用の試料
作製方法は、研磨時に研磨試料膜厚を計測できるので、
機械研磨を容易にすることができる。
【0012】
【発明の効果】この発明の透過型電子顕微鏡試料用の試
料作製方法および試料作製装置によって透過型電子顕微
鏡の試料作製を容易にすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態の試料作製方法を説明す
る模式図
【図2】この発明の一実施形態の試料作製装置を説明す
るブロック図
【図3】従来の試料作製手順を説明する図
【図4】従来の試料作製方法を説明する模式図
【符号の説明】
1 Siウエハ 2 イオンビーム 3 開口部 4 研磨試料 5 ガラス板 6 試料棒 7 回転研磨板 8 試料ガイド 9 ウエイト 10 レーザ変位計 11 レーザ光 12 回転研磨機 13 レーザ変位計 14 制御器 15 研磨液供給器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨試料を取り付けた研磨試料棒上に、
    レーザ変位計のレーザ光が当たるようにして、研磨時の
    試料膜厚をレーザ変位計で計測することを特徴とする透
    過型電子顕微鏡観察用の試料作製方法。
  2. 【請求項2】 研磨試料を取り付けた研磨試料棒上に、
    研磨時の試料膜厚を計測するレーザ変位計を取り付けた
    ことを特徴とする透過型電子顕微鏡観察用の試料作製装
    置。
  3. 【請求項3】 回転研磨機上に取り付けたレーザ変位計
    で計測している研磨試料の膜厚の変化から求めた研磨速
    度が所定値以下になると研磨液を供給することを特徴と
    する透過型電子顕微鏡観察用の試料作製装置。
  4. 【請求項4】 回転研磨機上に取り付けたレーザ変位計
    で計測している研磨試料の膜厚が所定値以下になると研
    磨を終了することを特徴とする透過型電子顕微鏡観察用
    の試料作製装置。
JP124998A 1998-01-07 1998-01-07 透過型電子顕微鏡観察用の試料作製方法および試料作製装置 Pending JPH11194078A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655580B1 (ko) 2004-12-24 2006-12-11 동부일렉트로닉스 주식회사 정전용량 현미경 시편의 제작 방법
CN102519778A (zh) * 2011-12-26 2012-06-27 北京工业大学 一种便于磨抛透射电镜试样的装置
CN111766127A (zh) * 2020-07-29 2020-10-13 郑州飞机装备有限责任公司 一种膜层厚度检测方法

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