JPH11193484A - 種板製造用母板およびその周縁部の絶縁方法 - Google Patents
種板製造用母板およびその周縁部の絶縁方法Info
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- JPH11193484A JPH11193484A JP36789097A JP36789097A JPH11193484A JP H11193484 A JPH11193484 A JP H11193484A JP 36789097 A JP36789097 A JP 36789097A JP 36789097 A JP36789097 A JP 36789097A JP H11193484 A JPH11193484 A JP H11193484A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離性が改善され、かつ耐久性に優れた絶縁
周縁部を有する種板製造用母板および該母板の周縁部の
絶縁方法を提供する。 【解決手段】 母板１の周縁部にブラスト処理を施し、
該ブラスト処理部の上に樹脂層３を形成した絶縁周縁部
２を具備させる。さらに、必要に応じ、セラミック溶射
層５を介して樹脂層３を形成してもよく、樹脂層３の上
に耐酸塗料層４を形成した絶縁周縁部２としてもよい。
周縁部を有する種板製造用母板および該母板の周縁部の
絶縁方法を提供する。 【解決手段】 母板１の周縁部にブラスト処理を施し、
該ブラスト処理部の上に樹脂層３を形成した絶縁周縁部
２を具備させる。さらに、必要に応じ、セラミック溶射
層５を介して樹脂層３を形成してもよく、樹脂層３の上
に耐酸塗料層４を形成した絶縁周縁部２としてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種板製造用母板
（以降母板と略称する）に係り、さらに詳しくは、銅、
金、銀、亜鉛等の電解精錬あるいは電解採取に用いられ
る種板を製造する際に使用される、周縁部のみを絶縁し
た母板および該母板の周縁部の絶縁方法の改善に関す
る。
（以降母板と略称する）に係り、さらに詳しくは、銅、
金、銀、亜鉛等の電解精錬あるいは電解採取に用いられ
る種板を製造する際に使用される、周縁部のみを絶縁し
た母板および該母板の周縁部の絶縁方法の改善に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、銅の電解精錬に使用される陰極
板（種板）は、通常次のような方法で製造されている。
すなわち、２〜４mm厚の母板（通常は圧延銅板）を陰極
とし、粗銅を陽極として種板槽において硫酸水溶液中で
電解する。約２４時間電解して電着部分がある程度の厚
さに達すると母板を引き上げ、電着部分を母板から種板
自動剥離装置で剥離し、成形してから、吊りリボンを取
り付け、銅の電解精錬に使用する陰極板（種板）とす
る。
板（種板）は、通常次のような方法で製造されている。
すなわち、２〜４mm厚の母板（通常は圧延銅板）を陰極
とし、粗銅を陽極として種板槽において硫酸水溶液中で
電解する。約２４時間電解して電着部分がある程度の厚
さに達すると母板を引き上げ、電着部分を母板から種板
自動剥離装置で剥離し、成形してから、吊りリボンを取
り付け、銅の電解精錬に使用する陰極板（種板）とす
る。
【０００３】なお、母板は、目的金属によってステンレ
ス鋼板、チタン板あるいは目的金属と同種の導電性の金
属板が使用される。種板槽で電解するに際し、母板の両
面に電着する種板が母板の周縁部で電着するのを防ぎ、
種板の剥離性を向上するとともに、種板槽中で陰極およ
び陽極の接触を防止するために、母板の周縁部には電気
的絶縁加工を施す。
ス鋼板、チタン板あるいは目的金属と同種の導電性の金
属板が使用される。種板槽で電解するに際し、母板の両
面に電着する種板が母板の周縁部で電着するのを防ぎ、
種板の剥離性を向上するとともに、種板槽中で陰極およ
び陽極の接触を防止するために、母板の周縁部には電気
的絶縁加工を施す。
【０００４】電気的絶縁性部材としては、通常、テー
プ、ワックス、プラスチック等が採用されている。特開
平５−295584号公報には、電気絶縁性部材として、プラ
スチックカバーを取付けた母板が開示されている。すな
わち、図３に、該公報に開示された電気絶縁性部材とし
て、プラスチックカバー８を取付けた母板１を示す。図
３(a) は母板（金属電解析出用電極板）の正面図を示
し、図３(b-1) は図３(a) のＣ部拡大平面図、図３(b-
2) は図３(b-1) のII−II線矢視断面図を示す。
プ、ワックス、プラスチック等が採用されている。特開
平５−295584号公報には、電気絶縁性部材として、プラ
スチックカバーを取付けた母板が開示されている。すな
わち、図３に、該公報に開示された電気絶縁性部材とし
て、プラスチックカバー８を取付けた母板１を示す。図
３(a) は母板（金属電解析出用電極板）の正面図を示
し、図３(b-1) は図３(a) のＣ部拡大平面図、図３(b-
2) は図３(b-1) のII−II線矢視断面図を示す。
【０００５】図３の母板１（金属電解析出用電極板）
は、棒状のプラスチックカバー８の装着溝の内側にゴム
などのシール部材９を接着剤によって接着し、該装着溝
にステンレス板などの母板１の縁部1aを嵌合し、締め付
けロッド10を挿入しプラスチックカバー８と母板１との
シール性を向上したものである。なお、図３において１
１は吊り手を示す。
は、棒状のプラスチックカバー８の装着溝の内側にゴム
などのシール部材９を接着剤によって接着し、該装着溝
にステンレス板などの母板１の縁部1aを嵌合し、締め付
けロッド10を挿入しプラスチックカバー８と母板１との
シール性を向上したものである。なお、図３において１
１は吊り手を示す。
【０００６】しかし、上記したプラスチックカバー８を
電気絶縁性部材として使用する場合には、ステンレス鋼
板またはチタン板などの母板１の熱膨張係数とプラスチ
ックの熱膨張係数とが大きく異なるため、母板１を加熱
した電解液中に浸漬し母板に銅などの目的金属を電着
後、取り出す操作を繰り返すことにより温度変化が繰り
返され、プラスチックカバー８のセット位置にずれが生
じ、母板の周縁部の電気絶縁性が経時的に低下するとい
う問題があった。
電気絶縁性部材として使用する場合には、ステンレス鋼
板またはチタン板などの母板１の熱膨張係数とプラスチ
ックの熱膨張係数とが大きく異なるため、母板１を加熱
した電解液中に浸漬し母板に銅などの目的金属を電着
後、取り出す操作を繰り返すことにより温度変化が繰り
返され、プラスチックカバー８のセット位置にずれが生
じ、母板の周縁部の電気絶縁性が経時的に低下するとい
う問題があった。
【０００７】さらに、上記の方法の場合、熱膨張率の差
により、母板周縁部の絶縁に適した図４(a) に示すよう
な一体コの字型のプラスチックカバー８である絶縁部２
を作成した場合、図４(a) の仮想線で示す如く、プラス
チックカバー８の変形が生じる。このため、図４(b) に
示すように、プラスチックカバー８の熱膨張を逃がすた
めに、母板１の縦方向縁部用のプラスチックカバー２本
と母板１の下部縁部用のプラスチックカバー１本の計３
本を使用することになるが、この場合、母板１の角部分
の継ぎ目（Ｄ部）において、Ｄ部拡大図である図４(c)
のＥ部に示すように、母板入替時の温度変化の繰り返し
によりズレが発生することが避けられない。
により、母板周縁部の絶縁に適した図４(a) に示すよう
な一体コの字型のプラスチックカバー８である絶縁部２
を作成した場合、図４(a) の仮想線で示す如く、プラス
チックカバー８の変形が生じる。このため、図４(b) に
示すように、プラスチックカバー８の熱膨張を逃がすた
めに、母板１の縦方向縁部用のプラスチックカバー２本
と母板１の下部縁部用のプラスチックカバー１本の計３
本を使用することになるが、この場合、母板１の角部分
の継ぎ目（Ｄ部）において、Ｄ部拡大図である図４(c)
のＥ部に示すように、母板入替時の温度変化の繰り返し
によりズレが発生することが避けられない。
【０００８】ズレが発生した継ぎ目（Ｄ部）は金属の電
着が生じ易く、この場合、剥離性が著しく悪化し、種板
自動剥離装置において剥離不能のような、大きなトラブ
ルを生じる。このため、この方法で製造した母板の寿命
は６箇月程度と短い。前記した従来技術の改良として、
母板の下部縁部のみにワックスを塗布する方法も提案さ
れているが、この場合、種板または目的とする金属を剥
離する毎に絶縁部分が傷つくため、多数枚の母板に再塗
布する工程が必要となり母板の補修頻度が増加し経済的
でない。
着が生じ易く、この場合、剥離性が著しく悪化し、種板
自動剥離装置において剥離不能のような、大きなトラブ
ルを生じる。このため、この方法で製造した母板の寿命
は６箇月程度と短い。前記した従来技術の改良として、
母板の下部縁部のみにワックスを塗布する方法も提案さ
れているが、この場合、種板または目的とする金属を剥
離する毎に絶縁部分が傷つくため、多数枚の母板に再塗
布する工程が必要となり母板の補修頻度が増加し経済的
でない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な技術の現状にかんがみてなされたものであって、剥離
性が改善され、なおかつ耐久性に優れた周縁部のみを絶
縁した母板および該母板の周縁部の絶縁方法を提供する
ことを目的とする。
な技術の現状にかんがみてなされたものであって、剥離
性が改善され、なおかつ耐久性に優れた周縁部のみを絶
縁した母板および該母板の周縁部の絶縁方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
種板製造用母板であって、該母板の周縁部にブラスト処
理を施し、該ブラスト処理部の上に樹脂層を形成した絶
縁周縁部を有することを特徴とする種板製造用母板であ
り、第２の発明は、種板製造用母板であって、該母板の
周縁部にブラスト処理を施し、該ブラスト処理部に下層
としてセラミック溶射層を、上層として樹脂層を形成し
た絶縁周縁部を有することを特徴とする種板製造用母板
であり、さらに第３の発明は、前記第１の発明または第
２の発明において、前記樹脂層の上層として、さらに耐
酸塗料層を設けたことを特徴とする種板製造用母板であ
る。
種板製造用母板であって、該母板の周縁部にブラスト処
理を施し、該ブラスト処理部の上に樹脂層を形成した絶
縁周縁部を有することを特徴とする種板製造用母板であ
り、第２の発明は、種板製造用母板であって、該母板の
周縁部にブラスト処理を施し、該ブラスト処理部に下層
としてセラミック溶射層を、上層として樹脂層を形成し
た絶縁周縁部を有することを特徴とする種板製造用母板
であり、さらに第３の発明は、前記第１の発明または第
２の発明において、前記樹脂層の上層として、さらに耐
酸塗料層を設けたことを特徴とする種板製造用母板であ
る。
【００１１】さらに本発明の第４の発明は、種板製造用
母板の周縁部の絶縁方法であって、該母板の周縁部にブ
ラスト処理を施したのち、あるいはさらにセラミック溶
射を施した後、該ブラスト処理部あるいは該セラミック
溶射部にその上層として樹脂層を設けることを特徴とす
る種板製造用母板の周縁部の絶縁方法であり、第５の発
明は、前記第４の発明において、前記樹脂層の上層とし
て、さらに耐酸塗料層を設けることを特徴とする種板製
造用母板の周縁部の絶縁方法である。
母板の周縁部の絶縁方法であって、該母板の周縁部にブ
ラスト処理を施したのち、あるいはさらにセラミック溶
射を施した後、該ブラスト処理部あるいは該セラミック
溶射部にその上層として樹脂層を設けることを特徴とす
る種板製造用母板の周縁部の絶縁方法であり、第５の発
明は、前記第４の発明において、前記樹脂層の上層とし
て、さらに耐酸塗料層を設けることを特徴とする種板製
造用母板の周縁部の絶縁方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。図１に、本発明に係わる母板（金属電解析出用電
極板）の一例を示す。すなわち、図１(a) は母板の正面
図を示し、図１(b) は図１(a) のＡ部Ｉ−Ｉ線矢視断面
図を示し、図１(c) は、図１(b) のＢ部拡大図を示す。
する。図１に、本発明に係わる母板（金属電解析出用電
極板）の一例を示す。すなわち、図１(a) は母板の正面
図を示し、図１(b) は図１(a) のＡ部Ｉ−Ｉ線矢視断面
図を示し、図１(c) は、図１(b) のＢ部拡大図を示す。
【００１３】図１において、１は母板、下層５がセラミ
ック溶射層、中間層３が樹脂層、上層４が耐酸塗料層、
６は吊り手を示す。すなわち、図１に示す導電性金属で
構成される母板１は、周縁部に下層がセラミック溶射層
５、中間層が電気絶縁部を構成する樹脂層３、上層が耐
酸塗料層４からなる積層された絶縁周縁部を有してい
る。
ック溶射層、中間層３が樹脂層、上層４が耐酸塗料層、
６は吊り手を示す。すなわち、図１に示す導電性金属で
構成される母板１は、周縁部に下層がセラミック溶射層
５、中間層が電気絶縁部を構成する樹脂層３、上層が耐
酸塗料層４からなる積層された絶縁周縁部を有してい
る。
【００１４】本発明では、母板周縁部の所定の領域をブ
ラスト処理する。母板（導電性金属基板）としては、材
質がステンレス鋼、チタン、アルミ、金、銅などの導電
性金属基板が例示されるが、目的金属の電解精錬あるい
は電解採取に適した金属板であれば特に制限されるもの
ではない。本発明におけるブラスト処理は、母板の周縁
部の表面をＲmax で１〜10μm の範囲で粗面化し、以後
に形成する電気絶縁層である樹脂層の密着性を改善する
ために行われる。
ラスト処理する。母板（導電性金属基板）としては、材
質がステンレス鋼、チタン、アルミ、金、銅などの導電
性金属基板が例示されるが、目的金属の電解精錬あるい
は電解採取に適した金属板であれば特に制限されるもの
ではない。本発明におけるブラスト処理は、母板の周縁
部の表面をＲmax で１〜10μm の範囲で粗面化し、以後
に形成する電気絶縁層である樹脂層の密着性を改善する
ために行われる。
【００１５】ブラスト処理は、市販の粒度： #12〜 #70
の研磨材を母板周縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax ：
１〜10μm に素地調整する。これによって、母板と樹脂
層またはセラミック層との接合面積の増加効果や接合面
でのくさび効果で母板への樹脂層あるいはセラミック層
の密着性を改善するものである。なお、ブラスト処理に
用いる研磨材（ショット、グリット、砂粒等）や投射
（空気圧、遠心力等）形式は特に限定されるものではな
い。
の研磨材を母板周縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax ：
１〜10μm に素地調整する。これによって、母板と樹脂
層またはセラミック層との接合面積の増加効果や接合面
でのくさび効果で母板への樹脂層あるいはセラミック層
の密着性を改善するものである。なお、ブラスト処理に
用いる研磨材（ショット、グリット、砂粒等）や投射
（空気圧、遠心力等）形式は特に限定されるものではな
い。
【００１６】ブラスト処理を行っても、樹脂層の密着性
改善が不充分なときは、さらにセラミック溶射層を設け
て樹脂層の密着性を改善し、同時に電気絶縁性の改善も
行うことができる。セラミック層を溶射法によって構成
するのは、溶射層は気孔率が高く、母板の熱膨張、収縮
に対する追随性並びに樹脂層との密着性が良好なためで
ある。
改善が不充分なときは、さらにセラミック溶射層を設け
て樹脂層の密着性を改善し、同時に電気絶縁性の改善も
行うことができる。セラミック層を溶射法によって構成
するのは、溶射層は気孔率が高く、母板の熱膨張、収縮
に対する追随性並びに樹脂層との密着性が良好なためで
ある。
【００１７】セラミックの溶射法としては、フレーム溶
射法、アーク溶射法、プラズマ溶射法などが例示され
る。セラミック溶射層を設ける場合のセラミックとして
は、母板（導電性金属基板）との密着性の面から、Al2O
3 、TiO2、Cr2O3 、ZrO2、SiO2、ThO2、ZrO2・MgO、 Al
2O3・TiO2、 Al2O3・ZrO2、ZrO2・Y2O3などの酸化物系
セラミックス、TiC、WC、ZrC 、SiC などの炭化物系セ
ラミックス、TiN 、ZrN 、WN、MnN 、LaN 、TaN 、Cr
2N、HfN などの窒化物系セラミックスが例示され、さら
には、母板との密着性の面から前記酸化物系セラミック
スがより好ましい。
射法、アーク溶射法、プラズマ溶射法などが例示され
る。セラミック溶射層を設ける場合のセラミックとして
は、母板（導電性金属基板）との密着性の面から、Al2O
3 、TiO2、Cr2O3 、ZrO2、SiO2、ThO2、ZrO2・MgO、 Al
2O3・TiO2、 Al2O3・ZrO2、ZrO2・Y2O3などの酸化物系
セラミックス、TiC、WC、ZrC 、SiC などの炭化物系セ
ラミックス、TiN 、ZrN 、WN、MnN 、LaN 、TaN 、Cr
2N、HfN などの窒化物系セラミックスが例示され、さら
には、母板との密着性の面から前記酸化物系セラミック
スがより好ましい。
【００１８】セラミック溶射層の厚みは、10〜150 μm
が好ましく、さらには、20〜50μmであることがより好
ましい。10μm 未満の場合は、密着性の改善が不充分と
なり、逆に 150μm 超えの場合は密着性の改善効果が飽
和し、経済的でない。また、樹脂層は、電気的絶縁性が
高く、耐酸性で、ショットブラスト処理で粗面化した母
板素地、またはセラミック溶射層との密着性に優れた樹
脂であればその種類は特に制限されるものではない。
が好ましく、さらには、20〜50μmであることがより好
ましい。10μm 未満の場合は、密着性の改善が不充分と
なり、逆に 150μm 超えの場合は密着性の改善効果が飽
和し、経済的でない。また、樹脂層は、電気的絶縁性が
高く、耐酸性で、ショットブラスト処理で粗面化した母
板素地、またはセラミック溶射層との密着性に優れた樹
脂であればその種類は特に制限されるものではない。
【００１９】本発明における樹脂層に用いる樹脂として
は、好ましくは、PTFE（ポリテトラフルオロエチレ
ン）、PFA （テトラフルオロエチレン−ペルフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体）、FEP （テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、PC
TFE （ポリクロロトリフルオロエチレン）などのフッ素
樹脂、グリシジルエーテル型末端基を有する環状シリコ
ーンを架橋剤で架橋したO−Si−O 結合を有するポリマ
ー、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂
またはこれらの混合物などが例示される。
は、好ましくは、PTFE（ポリテトラフルオロエチレ
ン）、PFA （テトラフルオロエチレン−ペルフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体）、FEP （テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、PC
TFE （ポリクロロトリフルオロエチレン）などのフッ素
樹脂、グリシジルエーテル型末端基を有する環状シリコ
ーンを架橋剤で架橋したO−Si−O 結合を有するポリマ
ー、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂
またはこれらの混合物などが例示される。
【００２０】樹脂層の厚みは、20〜 500μm が好まし
く、さらには、50〜 100μm であることがより好まし
い。20μm 未満の場合は、電気的絶縁性に問題があり、
逆に 500μm を超える場合は、熱膨張による逃げが悪く
なり、樹脂層の母板からの剥離が生じ易い。樹脂層の形
成方法としては、樹脂塗料を塗布する方法、樹脂のフィ
ルムまたはシートを熱圧着などによりラミネートする方
法、またはセラミック溶射層と同様なフレーム溶射法が
例示される。
く、さらには、50〜 100μm であることがより好まし
い。20μm 未満の場合は、電気的絶縁性に問題があり、
逆に 500μm を超える場合は、熱膨張による逃げが悪く
なり、樹脂層の母板からの剥離が生じ易い。樹脂層の形
成方法としては、樹脂塗料を塗布する方法、樹脂のフィ
ルムまたはシートを熱圧着などによりラミネートする方
法、またはセラミック溶射層と同様なフレーム溶射法が
例示される。
【００２１】耐酸塗料層は、樹脂層、あるいはセラミッ
ク溶射層と樹脂層とによって構成される電気絶縁部の耐
酸性が不充分な場合に、保護膜の機能を付与するために
形成される。したがって、母板素地と樹脂層との密着性
が良好な場合は、セラミック溶射層は省略することがで
きる。さらに樹脂層の耐酸性が良好な場合には、耐酸塗
料層は省略することができる。
ク溶射層と樹脂層とによって構成される電気絶縁部の耐
酸性が不充分な場合に、保護膜の機能を付与するために
形成される。したがって、母板素地と樹脂層との密着性
が良好な場合は、セラミック溶射層は省略することがで
きる。さらに樹脂層の耐酸性が良好な場合には、耐酸塗
料層は省略することができる。
【００２２】耐酸塗料層は、電解液による絶縁周縁部の
浸食から保護するための保護膜で、歴青質塗料、セルロ
ーズ塗料、フェノール樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、ビ
ニル樹脂塗料、ビニルエステル塗料、ゴム誘導体塗料、
あるいは有機／無機質の耐酸セメント等が使用可能であ
る。耐酸塗料の塗布方法も通常のスプレー法等で塗布す
ればよく、塗布厚も特定する必要はない。
浸食から保護するための保護膜で、歴青質塗料、セルロ
ーズ塗料、フェノール樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、ビ
ニル樹脂塗料、ビニルエステル塗料、ゴム誘導体塗料、
あるいは有機／無機質の耐酸セメント等が使用可能であ
る。耐酸塗料の塗布方法も通常のスプレー法等で塗布す
ればよく、塗布厚も特定する必要はない。
【００２３】以上述べたように、本発明にかかる母板
は、母板と樹脂層間の熱膨張による樹脂層の剥離等の問
題は殆ど生じない。なお、本発明にかかる母板のハンド
リングによる機械的損傷を防ぐために、さらにプラスチ
ックカバーを取付けてもよい。また、プラスチックカバ
ーを取付けた母板の場合、前記したように、プラスチッ
クカバーの継ぎ目において銅など金属の電着が生じ易
く、その場合、種板自動剥離装置において大きなトラブ
ルを生じるが、本発明の母板の場合、母板の繰り返し使
用においても、母板の周縁部において、母板の表面、裏
面の両面にまたがって接続した金属の電着部は形成され
ず、種板自動剥離装置における剥ぎ取り不能などのトラ
ブルが激減し、種板製造における生産性の向上が可能と
なる。
は、母板と樹脂層間の熱膨張による樹脂層の剥離等の問
題は殆ど生じない。なお、本発明にかかる母板のハンド
リングによる機械的損傷を防ぐために、さらにプラスチ
ックカバーを取付けてもよい。また、プラスチックカバ
ーを取付けた母板の場合、前記したように、プラスチッ
クカバーの継ぎ目において銅など金属の電着が生じ易
く、その場合、種板自動剥離装置において大きなトラブ
ルを生じるが、本発明の母板の場合、母板の繰り返し使
用においても、母板の周縁部において、母板の表面、裏
面の両面にまたがって接続した金属の電着部は形成され
ず、種板自動剥離装置における剥ぎ取り不能などのトラ
ブルが激減し、種板製造における生産性の向上が可能と
なる。
【００２４】また、プラスチックカバーを取付けた母板
の場合、母板１枚の寿命は６箇月程度であるのに対し、
本発明の母板の場合、寿命は１年以上と約２倍に延長す
ることができ、耐久性に優れた母板が得られる。また再
組み立てに要する時間は、母板１枚につき約２時間とプ
ラスチックカバーを取付けた母板の場合と同程度でよ
く、上記した耐久性の向上により、種板製造の際の大き
な問題となっていた母板の補修作業が大幅に軽減可能と
なる。
の場合、母板１枚の寿命は６箇月程度であるのに対し、
本発明の母板の場合、寿命は１年以上と約２倍に延長す
ることができ、耐久性に優れた母板が得られる。また再
組み立てに要する時間は、母板１枚につき約２時間とプ
ラスチックカバーを取付けた母板の場合と同程度でよ
く、上記した耐久性の向上により、種板製造の際の大き
な問題となっていた母板の補修作業が大幅に軽減可能と
なる。
【００２５】さらに、前記した母板の下部縁部にワック
スを塗布する従来技術では、電着金属を剥離する毎にワ
ックスを再塗布する必要があったが、本発明の母板の場
合、ワックス塗布などの保守は不要である。
スを塗布する従来技術では、電着金属を剥離する毎にワ
ックスを再塗布する必要があったが、本発明の母板の場
合、ワックス塗布などの保守は不要である。
【００２６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。 （実施例１）母板（導電性金属基板）として、圧延銅板
を用い、研磨材として粒度： #24のアルミナショットを
用い、回転インペラーによる遠心力を利用して母板の周
縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax ：10μm に素地調整
して粗面化した。
する。 （実施例１）母板（導電性金属基板）として、圧延銅板
を用い、研磨材として粒度： #24のアルミナショットを
用い、回転インペラーによる遠心力を利用して母板の周
縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax ：10μm に素地調整
して粗面化した。
【００２７】次いで、粉末式溶射機（アセチレン−酸素
燃焼フレーム溶射式、型式：キャストダインDS8000、日
本ユテク（株）製）により、上記のブラスト処理を施し
た母板の周縁部（：基板の縦縁部、下部縁部の両表面お
よび側面）に、母板側面部を含め、厚さが150 μm のTi
O2溶射層を形成した。次に、得られた母板周縁部のTiO2
溶射層の上層として、母板周縁部の両表面および側面
に、グリシジルエーテル型末端基を有する環状シリコー
ンを架橋剤で架橋したＯ−Si−Ｏ結合を有するポリマ−
から成る、厚さが150 μm の樹脂層を形成した。
燃焼フレーム溶射式、型式：キャストダインDS8000、日
本ユテク（株）製）により、上記のブラスト処理を施し
た母板の周縁部（：基板の縦縁部、下部縁部の両表面お
よび側面）に、母板側面部を含め、厚さが150 μm のTi
O2溶射層を形成した。次に、得られた母板周縁部のTiO2
溶射層の上層として、母板周縁部の両表面および側面
に、グリシジルエーテル型末端基を有する環状シリコー
ンを架橋剤で架橋したＯ−Si−Ｏ結合を有するポリマ−
から成る、厚さが150 μm の樹脂層を形成した。
【００２８】上記樹脂層は、２液タイプの常温硬化型コ
ーティング剤〔商品名：YSK 3157、（株）ワイエスコー
ティング工業製、主剤：無機Si−Ｏを芳香族オキシラン
の末端基と結合させた化合物〕を塗布、乾燥することに
より形成した。上記した方法で試作した母板は、本発明
に係わる母板（金属電解析出用電極板）を示す図１にお
いて、母板１の材質が圧延銅板で、セラミック層５が溶
射法によって形成されたTiO2層で、樹脂層３の樹脂が架
橋剤で架橋されたＯ−Si−Ｏ結合およびエーテル結合を
有するポリマ−である。
ーティング剤〔商品名：YSK 3157、（株）ワイエスコー
ティング工業製、主剤：無機Si−Ｏを芳香族オキシラン
の末端基と結合させた化合物〕を塗布、乾燥することに
より形成した。上記した方法で試作した母板は、本発明
に係わる母板（金属電解析出用電極板）を示す図１にお
いて、母板１の材質が圧延銅板で、セラミック層５が溶
射法によって形成されたTiO2層で、樹脂層３の樹脂が架
橋剤で架橋されたＯ−Si−Ｏ結合およびエーテル結合を
有するポリマ−である。
【００２９】次に、樹脂層３の上層として、スプレー法
によって耐酸塗料層４を形成した。使用した耐酸塗料
は、ビニルエステル塗料（商品名：フジフレークC-508
富士レジン工業（株）製）を用い、次いで30℃× 120
分の乾燥処理を行った。次に、試作した母板（金属電解
析出用電極板）を用い、種板槽で、下記条件下で種板電
解実験を行った。
によって耐酸塗料層４を形成した。使用した耐酸塗料
は、ビニルエステル塗料（商品名：フジフレークC-508
富士レジン工業（株）製）を用い、次いで30℃× 120
分の乾燥処理を行った。次に、試作した母板（金属電解
析出用電極板）を用い、種板槽で、下記条件下で種板電
解実験を行った。
【００３０】〔種板電解実験条件〕 陰極 ：試作した母板 陽極 ：粗銅（陽極銅） 電解液 ：硫酸銅水溶液（Cu：46g/l 、H2SO4 ：200g/
l） 電着時間：24h 電着時間24h 後に、母板に電着した銅を種板自動剥離装
置で剥離、回収し、剥離回収後の母板を同様に繰り返し
使用した結果、200 回繰り返し使用したあとでも、母板
の周縁部への銅の電着は生ずることなく、電着した銅
（種板）と母板の剥離性は良好であり、種板自動剥離装
置における剥離不能などのトラブルを生じることもなか
った。
l） 電着時間：24h 電着時間24h 後に、母板に電着した銅を種板自動剥離装
置で剥離、回収し、剥離回収後の母板を同様に繰り返し
使用した結果、200 回繰り返し使用したあとでも、母板
の周縁部への銅の電着は生ずることなく、電着した銅
（種板）と母板の剥離性は良好であり、種板自動剥離装
置における剥離不能などのトラブルを生じることもなか
った。
【００３１】（実施例２）母板（導電性金属基板）とし
て、SUS304の板を用い、研磨材として粒度： #24のアル
ミナショットを用い、回転インペラーによる遠心力を利
用してで母板の周縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax :
５μm に素地調整して粗面化した。次いで実施例１と同
様の方法で母板の両表面の周縁部（縦縁部両側および下
部縁部）に、母板厚側面部を含め、実施例１で用いた粉
末式溶射機により、厚さが150 μm の Al2O3・TiO2溶射
層を形成した。
て、SUS304の板を用い、研磨材として粒度： #24のアル
ミナショットを用い、回転インペラーによる遠心力を利
用してで母板の周縁部に吹き付け、表面粗度をＲmax :
５μm に素地調整して粗面化した。次いで実施例１と同
様の方法で母板の両表面の周縁部（縦縁部両側および下
部縁部）に、母板厚側面部を含め、実施例１で用いた粉
末式溶射機により、厚さが150 μm の Al2O3・TiO2溶射
層を形成した。
【００３２】次に、得られた母板の周縁部の Al2O3・Ti
O2溶射層の上層として、母板板厚側面部を含め、厚さが
200 μm のフッ素樹脂層を形成した。なお、フッ素樹脂
層は、PFA （テトラフルオロエチレン−ペルフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体）を含有する樹脂塗料を
粉体溶射し、その後加熱炉内で熔融焼付けして形成し
た。
O2溶射層の上層として、母板板厚側面部を含め、厚さが
200 μm のフッ素樹脂層を形成した。なお、フッ素樹脂
層は、PFA （テトラフルオロエチレン−ペルフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体）を含有する樹脂塗料を
粉体溶射し、その後加熱炉内で熔融焼付けして形成し
た。
【００３３】次に、樹脂層３の上にスプレー法によって
耐酸塗料層４を形成した。使用した耐酸塗料はビニルエ
ステル塗料（商品名：フジフレークC-508 富士レジン
工業（株）製）を用いて30℃× 120分の乾燥処理を行っ
た。次に、試作した母板を用い、種板槽で、実施例１と
同様の条件下で種板電解実験を行った。
耐酸塗料層４を形成した。使用した耐酸塗料はビニルエ
ステル塗料（商品名：フジフレークC-508 富士レジン
工業（株）製）を用いて30℃× 120分の乾燥処理を行っ
た。次に、試作した母板を用い、種板槽で、実施例１と
同様の条件下で種板電解実験を行った。
【００３４】電着時間24ｈ後に、母板に電着した銅を種
板自動剥離装置で剥離、回収し、剥離回収後の母板を同
様に繰り返し使用した結果、200 回繰り返し使用後にお
いても、母板の周縁部への銅の電着は生ずることなく、
電着した銅と母板の剥離性は良好であり、種板自動剥離
装置における剥離不能などのトラブルを生じることがな
かった。
板自動剥離装置で剥離、回収し、剥離回収後の母板を同
様に繰り返し使用した結果、200 回繰り返し使用後にお
いても、母板の周縁部への銅の電着は生ずることなく、
電着した銅と母板の剥離性は良好であり、種板自動剥離
装置における剥離不能などのトラブルを生じることがな
かった。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、種
板製造用の電解工程で用いられる母板の寿命が著しく延
長可能となり、また母板の補修頻度も減少し、さらには
電着金属の自動剥離装置における剥離不能による装置停
止等のトラブルは著しく減少し、種板など目的とする金
属を生産性および経済性の両者に優れた方法で製造する
ことが可能となり、産業上格段の効果を奏する。
板製造用の電解工程で用いられる母板の寿命が著しく延
長可能となり、また母板の補修頻度も減少し、さらには
電着金属の自動剥離装置における剥離不能による装置停
止等のトラブルは著しく減少し、種板など目的とする金
属を生産性および経済性の両者に優れた方法で製造する
ことが可能となり、産業上格段の効果を奏する。
【図１】本発明に係わる母板の一例を示す正面図(a) 、
Ａ部Ｉ−Ｉ線矢視断面図(b) 、およびＢ部拡大図(c) で
ある。
Ａ部Ｉ−Ｉ線矢視断面図(b) 、およびＢ部拡大図(c) で
ある。
【図２】母板を示す正面図である。
【図３】従来の母板を示す正面図(a) 、Ｃ部拡大正面図
(b-1) 、II−II線矢視断面図(b-2) である。
(b-1) 、II−II線矢視断面図(b-2) である。
【図４】母板を示す正面図(a) 、(b) およびＤ部拡大図
(c) である。
(c) である。
１ 母板 1a 母板の縁部 ２ 電気絶縁部 ３ 樹脂層 ４ 耐酸塗料層 ５ セラミック溶射層 ６、７、１１ 吊り手 ８ プラスチックカバー ９ シール部材 10 締め付けロッド
Claims (5)
- 【請求項１】 種板製造用母板であって、該母板の周縁
部にブラスト処理を施し、該ブラスト処理部の上に樹脂
層を形成した絶縁周縁部を有することを特徴とする種板
製造用母板。 - 【請求項２】 種板製造用母板であって、該母板の周縁
部にブラスト処理を施し、該ブラスト処理部に下層とし
てセラミック溶射層を、上層として樹脂層を形成した絶
縁周縁部を有することを特徴とする種板製造用母板。 - 【請求項３】 前記樹脂層の上層として、さらに耐酸塗
料層を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２
記載の種板製造用母板。 - 【請求項４】 種板製造用母板の周縁部の絶縁方法であ
って、該母板の周縁部にブラスト処理を施した後、ある
いはさらにセラミック溶射を施した後、該ブラスト処理
部あるいは該セラミック溶射部にその上層として樹脂層
を設けることを特徴とする種板製造用母板の周縁部の絶
縁方法。 - 【請求項５】 前記樹脂層の上層として、さらに耐酸塗
料層を設けることを特徴とする請求項４記載の種板製造
用母板の周縁部の絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36789097A JPH11193484A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 種板製造用母板およびその周縁部の絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36789097A JPH11193484A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 種板製造用母板およびその周縁部の絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11193484A true JPH11193484A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18490462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36789097A Pending JPH11193484A (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 種板製造用母板およびその周縁部の絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11193484A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274299A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Nikko Kinzoku Kk | カソード板ｖグルーブの管理方法 |
| CN102134730A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-07-27 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种电解阴阳极板的保护层及其制备方法 |
| JP2011214075A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dowa Metals & Mining Co Ltd | カソード板及びカソード板の製造方法、並びに金属電解精錬方法 |
| CN104303371A (zh) * | 2012-05-11 | 2015-01-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接器用镀敷端子以及端子对 |
| CN102134730B (zh) * | 2011-01-07 | 2016-12-14 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种电解阴阳极板的保护层及其制备方法 |
-
1997
- 1997-12-27 JP JP36789097A patent/JPH11193484A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274299A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Nikko Kinzoku Kk | カソード板ｖグルーブの管理方法 |
| JP4640637B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-03-02 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | カソード板ｖグルーブの管理方法 |
| JP2011214075A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dowa Metals & Mining Co Ltd | カソード板及びカソード板の製造方法、並びに金属電解精錬方法 |
| CN102134730A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-07-27 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种电解阴阳极板的保护层及其制备方法 |
| CN102134730B (zh) * | 2011-01-07 | 2016-12-14 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种电解阴阳极板的保护层及其制备方法 |
| CN104303371A (zh) * | 2012-05-11 | 2015-01-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接器用镀敷端子以及端子对 |
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