JPH11188321A

JPH11188321A - 電子部品洗浄方法および電子部品洗浄装置

Info

Publication number: JPH11188321A
Application number: JP35999997A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakajima; 弘中島
Original assignee: IDEYA KK
Current assignee: IDEYA KK
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-13
Anticipated expiration: 2017-12-26
Also published as: JP3215366B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品洗浄装置を提供する。【解決手段】基板３３上にチップ部品３１を搭載して
なる電子部品２３の基板３３とチップ部品３１との間に
形成された隙間３４内のフラックスを洗浄する。電子部
品２３は洗浄液中にて保持され、隙間３４に対向して形
成されたジェット噴射孔２２から隙間３４に向かって洗
浄液を噴射する。このとき、洗浄液が隙間３４内を優先
的に流通するように電子部品２３を支持プレートユニッ
ト１７とジェットノズルユニット１８との間に保持す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の洗浄方
法ならびに装置に関し、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y ）, ＣＳＰ（Chip Size Package ）等の半導体装置の
洗浄に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、マルチチップ・モジュールの実現
手段として、ＢＧＡ, ＣＳＰ等を使用する試みが広く行
われてきている。これらのＢＧＡ, ＣＳＰ等は、フラッ
クスを印刷、転写等したボール等をチップや基板等の上
にマウントし、これを高温中にて半田付けすることによ
って製造される。そして、半田付けの後フラックスの洗
浄が行われ、乾燥工程やテスト工程を経て製品化され
る。

【０００３】ここで、フラックスの洗浄方法としては、
従来より、洗浄液中に製品を浸して行う浸漬洗浄や、製
品に洗浄液を噴射するシャワー洗浄などが用いられてい
る。この場合、浸漬洗浄では、治具やバスケットに製品
を収容しそれを洗浄液内で揺り動かし、バッチ処理によ
りフラックスの洗浄を行う。一方、シャワー洗浄では、
製品をベルト搬送して洗浄液のシャワーに潜らせ連続的
にフラックス洗浄を行う。なお、フラックスにはロジン
系のものと水溶性のものとがあり、洗浄の際には、その
種類によって水または各種洗浄剤が適宜選択される。

【０００４】また、最近では直通式と呼ばれる新たな洗
浄方式も提言されており、そこでは、電子部品を保持し
たキャリアをバスケット内に収容し、このバスケット内
に洗浄水を直接流通させフラックスの洗浄を行ってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
やＣＳＰではチップと基板との間隔が５０μｍ程度であ
り、かつその隙間に半田が約２５０μｍ間隔で並んでい
るため、前記のような洗浄方法ではこの隙間に残存して
いるフラックスを十分に洗浄できないか、あるいは完全
に洗浄するためには非常に時間がかかるという問題があ
った。

【０００６】すなわち、浸漬洗浄の場合には、いわゆる
溜め洗い状態であるため５０μｍの隙間にあるフラック
スは落とし切れないという問題がある。この場合、超音
波洗浄を併用すれば洗浄効果の改善を図ることが可能で
あるものの、超音波により配線が断線する場合があるた
め恒常的に用いることは難しい。この場合、超音波によ
る断線を防止するためには例えば１００ｋＨｚ以上の高
周波で超音波洗浄を行う必要があるが、高周波の超音波
洗浄では狭い隙間のフラックスを十分に落とすことがで
きない。しかしながら、低周波の超音波を用いると断線
の危険が大きくなるため、結局のところ高密度・高性能
のＢＧＡやＣＳＰでは超音波洗浄は実質的には採用でき
ない。また、このような観点から、精密な電子部品では
不良発生防止のため超音波洗浄が禁止されているものも
多い。

【０００７】次に、シャワー洗浄の場合には、加圧液流
による処理であるため浸漬洗浄に比して洗浄効率は良い
が、それでも５０μｍの隙間を洗うには能力不足であ
る。また、シャワー洗浄では装置が大がかりとなりスペ
ース効率が良くないという問題もある。

【０００８】一方、直通式の場合、確かに５０μｍの隙
間に残存するフラックスを落とす能力はあるものの、洗
浄処理時間が長いという問題がある。すなわち、１バス
ケット（１５０〜５００個の電子部品が収容可能）の製
品を処理するために、３０分程度の時間がかかり、製造
工程上のネックとなるという問題があった。また、装置
の構成上、バスケット内の製品数によって洗浄液流の流
速が変化するため、バスケット内が満載状態でないと洗
浄能力が低下するという問題がある。一般に、電子部品
は生産個数やロットの関係上その製造数が時々に変化す
るため、バスケット内が常に満載状態であることはむし
ろ稀であり、先の洗浄処理時間がさらに長くなる傾向が
ある。

【０００９】本発明の目的は、電子部品の洗浄、特にＢ
ＧＡやＣＳＰにおけるチップと基板と間の狭い隙間の洗
浄を効率良くかつ確実に洗浄し得る電子部品洗浄方法お
よび装置を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、本発明の電子部品洗浄方法は、
基板上にチップ部品を搭載してなる電子部品の洗浄方法
であって、基板とチップ部品との間に形成された隙間に
向かって、洗浄液中にて洗浄液を噴射することにより隙
間内を洗浄することを特徴としている。これにより、５
０μｍ程度の狭い隙間内にも洗浄液が効率良く流通し、
隙間内に付着したフラックスを短時間で完全に除去する
ことが可能となる。

【００１３】また、この場合、洗浄液が隙間内を優先的
に流通するように電子部品を洗浄液中にて保持しても良
く、これにより、さらに効率良く隙間内の洗浄を行うこ
とが可能となる。

【００１４】一方、本発明の電子部品洗浄装置は、基板
上にチップ部品を搭載してなる電子部品の洗浄を行う電
子部品洗浄装置であって、電子部品を洗浄液中にて保持
する電子部品保持手段と、基板とチップ部品との間に形
成された隙間と対向して配設され前記隙間に向かって洗
浄液を噴射するノズル手段とを有することを特徴として
いる。

【００１５】この場合、前記電子部品保持手段を、洗浄
液が隙間内を優先的に流通するように電子部品を保持す
るよう構成しても良い。このような構成としては、チッ
プ部品の上面における洗浄液の流通路を狭く形成した
り、基板と電子部品保持手段との間の間隙を狭く形成す
ることなどが挙げられる。また、チップ部品の両側近傍
に洗浄液を噴出させて、隙間内に流入した洗浄液が隙間
外に流出するのを妨げるようにしても良い。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１７】図１は、本発明の一実施の形態である電子
部品洗浄装置（以下、洗浄装置と略す）の構成を示す説
明図であり、当該洗浄装置を横から見た状態を示す図で
ある。また、図２は、図１の洗浄装置を上から見た状態
を示す説明図である。なお、当該実施の形態では、ロジ
ン系のフラックスを用いた電子部品、特にＢＧＡやＣＳ
Ｐを洗浄する際に用いる洗浄装置を例にとって説明す
る。

【００１８】図１の洗浄装置は、大きく分けて次の４つ
の機能部から構成されている。すなわち、半田付け工程
の終わったＢＧＡ等の製品を洗浄工程に供給する供給部
１と、製品の洗浄を行う洗浄部２と、洗浄後の製品を乾
燥させる乾燥部３と、洗浄工程を終えた製品を収容する
収納部４および製品を各部に移送する移送装置５とから
構成されている。そして、移送装置５によって、供給部
１から製品を取り出し、洗浄部２、乾燥部３と順に送る
ことにより、フラックスの洗浄除去ならびに乾燥処理が
行われるようになっている。

【００１９】ここで、供給部１は、半田付け後の製品を
格納したマガジン１０を収容する満杯マガジン供給部１
１ａと、製品が取り出されて空になったマガジン１０を
収容しておく空マガジン収納部１１ｂとから構成されて
いる。そして、移送装置５により満杯マガジン供給部１
１ａから被洗浄製品が取り出され、次の洗浄部２へと運
ばれる。

【００２０】洗浄部２は、さらに、前洗浄部６、前洗浄
液切部７、後洗浄部８および後洗浄液切部９とから構成
されており、製品に付着したフラックスや汚れをここで
除去している。この場合、前洗浄部６には、洗浄液（例
えば６０℃）が満たされた１個の洗浄槽１２に３台の洗
浄機１３（１３ａ〜１３ｃ）が配置され、洗浄剤を用い
た一次洗浄工程が行われる。また、後洗浄部８は、３個
の独立した洗浄槽１４ａ〜１４ｃから成り、それぞれに
洗浄機１３（１３ｄ〜１３ｆ）が配置されている。この
場合、後洗浄部８の洗浄槽１４ａには油水分離のため６
０℃程度に加温された純水が、また、洗浄槽１４ｂ, １
４ｃには、３５℃の新しい純水が常時供給されており、
３段階に亘ってすすぎ工程が行われる。なお、洗浄槽１
２の洗浄液や洗浄槽１４ａ〜１４ｃの純水は、図示しな
いリサイクル装置によってそれぞれ清浄化されて再使用
される。

【００２１】一方、前洗浄部６と後洗浄部８との間には
前洗浄液切部７が設けられており、そこには遠心力を利
用した液切装置１５が設置されている。また、後洗浄部
８の後段にも同様の液切装置１５が設置されており、こ
れらにより、前洗浄部６や後洗浄部８にて付着した液体
を製品から除去・回収している。

【００２２】洗浄部２の後段には乾燥部３が設置されて
おり、ここで製品に付着している水滴を完全に蒸発さ
せ、製品の洗浄工程を終了する。そして、乾燥処理の済
んだ製品は収納部４に移送され、マガジン１０に格納さ
れる。なお、収納部４も、供給部１と同様に、空マガジ
ン供給部１６ａと満杯マガジン収納部１６ｂとから構成
されており、洗浄・乾燥処理の終わった製品はマガジン
１０に収容された状態で次の工程へと送られる。

【００２３】ところで、当該洗浄装置における洗浄機１
３では、従来の浸漬方式やシャワー方式、直通方式など
とは異なる液中隙間ジェット方式が採用されている。す
なわち、洗浄機１３ではチップと基板との間に形成され
た５０μｍ程度の狭い隙間に向かってジェット噴流を噴
射し、これにより隙間内に付着したフラックスを効率良
く取り除くようにしている。図３は、このような洗浄機
１３の構成を示す説明図であり、洗浄槽１２内に洗浄機
１３配した状態を示している。この図３では、基板３３
上にチップ部品３１（以下、チップ３１と略す）を搭載
してなる電子部品２３を洗浄する様子が示されており、
電子部品２３はキャリア３２に保持された状態で洗浄処
理が行われる。なお、洗浄槽１２には、図１に示したよ
うに洗浄機１３が３台設けられているが、図面が煩雑と
なるため図３では洗浄機１３ａを１台のみ記載してい
る。また、後洗浄部８の洗浄槽１４ａ〜１４ｃに取り付
けられた洗浄機１３も同様の構成となっている。

【００２４】図３に示したように、洗浄機１３は、電子
部品保持手段を構成する支持プレートユニット１７およ
びジェットノズルユニット１８を有してなり、そのアー
ム部３６を図示しない昇降装置に取り付けることによ
り、洗浄槽１２内を上下方向に昇降するようになってい
る。この場合、洗浄槽１２内には洗浄液が満たされてお
り、図示しないポンプにより、例えば毎分５リットルの
割合で新しい洗浄液が供給され溢れた洗浄液はドレンパ
イプの排水口（図示せず）から排出される。

【００２５】支持プレートユニット１７とジェットノズ
ルユニット１８にはそれぞれ、支持プレート１９とノズ
ルプレート２０が立設されており、ジェットノズルユニ
ット１８の上側に支持プレートユニット１７が配設され
ている。この場合、支持プレートユニット１７には溝孔
２１が設けられており、この溝孔２１を介してノズルプ
レート２０が支持プレートユニット１７の上面側に突出
している。また、支持プレート１９とノズルプレート２
０により１組の洗浄部Ｗが形成されており、当該洗浄機
１３ではこの洗浄部Ｗが４組設けられている。図４は、
この一組の洗浄部Ｗの構成を示した説明図である。図４
に示したように、支持プレート１９とノズルプレート２
０は互いに近接・離間自在に取り付けられており、図示
しない駆動手段（例えば、サーボモータや流体圧駆動機
器）により矢印Ｘ方向に駆動される。また、ノズルプレ
ート２０は、左右方向に加え上下方向（矢印Ｙ方向）に
も前記駆動手段により移動自在に取り付けられている。

【００２６】図５は、ノズルプレート２０の構成を示し
た説明図であり、ノズルプレート２０を図４において下
側から斜めに見た状態を示している。図５に示したよう
に、ノズルプレート２０には、その上端側に段部２０ａ
が設けられている。また、段部２０ａの下端側には、基
面部２０ｃとの間に４５度の傾斜角にて斜面２０ｂが形
成されている。さらに、この斜面２０ｂには多数のジェ
ット噴射孔（ノズル手段）２２が長手方向に一列に形成
されており、そこから洗浄剤や純水などの洗浄液が噴射
されるようになっている。なお、ジェット噴射孔２２に
はアーム部３６内に形成された流路（図示せず）を介し
てジェットポンプより洗浄液等が供給される。

【００２７】このような構成からなる洗浄機１３では、
チップ３１と基板３３との間の隙間に向かって、ジェッ
ト噴射孔２２から至近距離でジェット噴流を噴出し、こ
れにより５０μｍの隙間の中まで完全にフラックスを落
とすようにしている。図６は、洗浄時における洗浄機１
３の状態を示す説明図である。

【００２８】まず、移送装置５によって洗浄槽１２まで
運ばれたキャリア３２は、洗浄槽１２の液面より上に上
昇して待機している洗浄機１３に渡される。すなわち、
支持プレート１９とノズルプレート２０を開いた状態で
待機中の洗浄機１３の洗浄部Ｗ内にキャリア３２を収容
する。次に、支持プレート１９とノズルプレート２０を
開いたまま、洗浄機１３を下降させて洗浄機１３とキャ
リア３２を洗浄液中に沈める。なお、支持プレート１９
とノズルプレート２０を開いたまま洗浄機１３を移動さ
せるのは、洗浄液中での抵抗を低減させるためである。
そして、キャリア３２が完全に洗浄液中に没したところ
で洗浄機１３の下降を止め、支持プレート１９とノズル
プレート２０を閉じる。このとき、ノズルプレート２０
は左右に移動すると同時に、チップ３１の位置に合わせ
て上下に位置決め移動する。このときの状態が図６に示
した状態である。

【００２９】この場合、ノズルプレート２０の段部２０
ａと支持プレート１９との間には、キャリア３２と基板
３３が、段部２０ａ側に０. １ｍｍ程度の間隙を残して
挟み込まれる。また、ノズルプレート２０は、斜面２０
ｂにあるジェット噴射孔２２が、チップ３１と基板３３
との間の隙間３４に対向する位置に来るように上下方向
の位置が調整されて保持される。すなわち、ジェット噴
射孔２２からのジェット噴流は、図中に矢印にて示した
ように、隙間３４に真っ直ぐに向かうようジェット噴射
孔２２の位置が調整される。一方、このときチップ３１
の上面とノズルプレート２０の基面部２０ｃとの間には
０. １２５ｍｍ程度の間隙が形成される。

【００３０】このような状態にてキャリア３２を保持し
た後、ジェット噴射孔２２から洗浄液を噴射する。な
お、洗浄液はノズルプレート２０の内部に形成され洗浄
機１３のアーム部３６内の流路と連通した流路３５を介
して供給される。この場合、洗浄液は洗浄液中をジェッ
ト噴流となって隙間３４に向かうが、噴出位置から隙間
３４までの距離が短いため、このジェット噴流は流速低
下がほとんどなく隙間３４に到達する。そして、隙間３
４に到達したジェット噴流は、その速度が隙間３４への
浸入圧力に変換され洗浄液が隙間３４内に押し込まれる
ことになる。

【００３１】また、チップ３１や基板３３とノズルプレ
ート２０との間隙が僅かであるため、ジェット噴射孔２
２から噴出されたジェット噴流がそれらの間隙に逸出す
ることも少ない。さらに、チップ３１の両側にもジェッ
ト噴射孔２２からのジェット噴流が存在するため、一旦
隙間３４に入り込んだジェット噴流がチップ３１の側部
から漏れ出てしまうこともない。従って、隙間３４に向
かったジェット噴流のほとんどが隙間３４内を流れるこ
とになり、そこに付着しているフラックスもジェット噴
流と共に完全に洗い流される。

【００３２】このジェット噴流を所定時間噴出させた
後、再び支持プレート１９とノズルプレート２０を開
き、洗浄機１３を上昇させ洗浄処理を終了する。そし
て、移送装置５によりキャリア３２が取り出され、次の
工程へと移送される。

【００３３】このように、当該洗浄機１３においては、
ジェット噴流を至近距離で隙間３４に向けて噴射し、し
かも、ジェット噴流が他の部分に逸出しないようにチッ
プ３１とノズルプレート２０等の間隙を小さく設定した
ことにより、従来の諸方式に比して非常に効率良く隙間
部分のフラックスを洗浄することができる。また、ジェ
ット噴流による洗浄であるため、従来の直通式に比して
洗浄液の流量を大幅に減少させることが可能である。さ
らに、液中にてジェット噴射を行うため、気中にてジェ
ット噴射を行う場合のように洗浄液が霧状に飛散して装
置の周囲を汚染したり洗浄剤の臭気が充満したりするこ
とがない。

【００３４】なお、図６からわかるように、チップ３１
の下端側では洗浄液の流路面積が大きくなっており、隙
間３４に入り込んだ洗浄液がスムーズに隙間３４の外に
排出され、隙間３４内の洗浄液がジェット噴流の流入を
妨げないようになっている。また、当該洗浄機１３で
は、キャリア３２や電子部品２３の数に関係なく常に一
定のジェット噴流を噴出することが可能である。従っ
て、被洗浄品の個数に関係なく同条件で洗浄処理を行う
ことができ、個数変動により洗浄時間が変動したり、仕
上がりにバラツキが生じたりすることもない。さらに、
液中にて隙間洗浄を行っているため、気中にて隙間ジェ
ット方式を実行した場合とは異なり、隙間３４以外の部
分も洗浄液にて洗浄される。

【００３５】図７, ８に、本発明による洗浄方式（液中
隙間ジェット方式）を用いてフリップチップＢＧＡを洗
浄した場合の洗浄テストの結果を示す。図７はテスト結
果を示した表、図８は図７のテスト結果を表したグラフ
である。なお、ここで言う洗浄率とは、隙間３４の全面
積と隙間３４の内完全に洗浄された部分の面積との比で
あり、フラックスが完全に除去されて残留フラックス部
分の面積が０の時１００％となる。

【００３６】図７, ８からわかるように、当該液中隙間
ジェット方式では、洗浄剤の温度を６０℃以上に設定す
れば洗浄時間が１０秒で１００％の洗浄率を得ることが
可能である。なお、洗浄装置の構成上、洗浄時間を３０
秒程度取ることが可能であるため、温度を６０℃以上に
設定すれば１ＩＣ当たり１. ０Ｌ／ｍｉｎ以下の流量に
て洗浄処理が可能である。従って、より低い能力のジェ
ットポンプを用いることができ、コストやスペース等、
無駄のない効率の良い洗浄処理が可能となる。

【００３７】また、図９〜１１に液中隙間ジェット方式
と、超音波洗浄方式、気中シャワー洗浄方式のそれぞれ
による洗浄テスト結果を示す。図９は液中隙間ジェット
方式によるテスト結果を示した表、図１０は超音波洗浄
方式によるテスト結果を示した表、図１１は気中シャワ
ー方式によるテスト結果を示した表である。なお、図１
２に気中シャワー方式の場合の装置構成を示し、ここで
は、空気中にてシャワーノズル５１から洗浄液を隙間３
４に向けて噴射する。

【００３８】図９に示したように、本発明の液中隙間ジ
ェット方式では７０℃の洗浄液にて１０秒以上洗浄を行
えばフラックスを１００％落とすことが可能である。こ
れに対し超音波洗浄では、図１０に示したように３０分
間処理しても洗浄率は５０％に留まる。さらに、図１２
に示したような気中シャワー方式では、３ｋｇ／ｃｍ２
にて６０秒以上、２ｋｇ／ｃｍ２では５分以上処理しな
ければ完全な洗浄は行えないことがわかる。

【００３９】なお、前記の種々のテスト条件は、あくま
でも一例でありその条件に本発明による洗浄装置が限定
されるものではない。また、洗浄機１３の構成もあくま
でも一例であり、要は、ジェット噴流を至近距離で隙間
３４に向けて噴射し、かつジェット噴流が他の部分に逸
出しないようにチップ３１とノズルプレート２０との間
等に存在する間隙を小さく設定し得る構成であれば前記
の構成には限られない。

【００４０】さらに、前記の洗浄機１３では汎用性を持
たせるためノズルプレート２０を図５のような構成とし
て上下動可能に設けたが、特定のチップを対象とした専
用機であれば、ノズルプレート２０を上下方向に固定し
て設けても良い。またその際、ノズルプレート２０の形
態も図５のものには限られず、例えば図１３のように、
ノズルプレート２０にチップ３１を取り囲むように段部
４１を設け、この段部４１の隙間３４に対向する部分の
みにジェット噴射孔２２を設けるようにしても良い。図
１３はノズルプレート２０の変形例の構成を示した説明
図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。

【００４１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４２】例えば、前記の実施の形態１ではキャリア
３２に４個の電子部品２３を搭載した例を示したが、電
子部品２３の搭載個数はこれに限定されない。

【００４３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるＢＧＡ、ＣＳＰの洗
浄に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、たとえば、プリント基板や他の電子素
子の洗浄にも適用できる。

【００４４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４５】（１）. 基板とチップ部品との間に形成さ
れた隙間を狙って、洗浄液中にて洗浄液を噴射すること
により、５０μｍ程度の狭い隙間内にも洗浄液が効率良
く流通し、隙間内に付着したフラックスを従来の方式に
比して短時間で洗浄することが可能となる。

【００４６】（２）. 被洗浄品の個数に関係なく同条件
で洗浄処理を行うことができ、個数変動により洗浄時間
が変動したり、仕上がりにバラツキが生じたりすること
がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である電子部品洗浄装置
の構成を示す説明図であり、洗浄装置を横から見た状態
を示す図である。

【図２】図１の電子部品洗浄装置を上から見た状態を示
す説明図である。

【図３】図１の電子部品洗浄装置にて用いられる洗浄機
の構成を示す説明図である。

【図４】図３の洗浄機における一組の洗浄部の構成を示
した説明図である。

【図５】図３の洗浄機におけるノズルプレートの構成を
示した説明図である。

【図６】洗浄時における洗浄機の状態を示す説明図であ
る。

【図７】本発明による液中隙間ジェット方式を用いてフ
リップチップＢＧＡを洗浄した場合の洗浄テストの結果
を示した表である。

【図８】図７のテスト結果を表したグラフである。

【図９】液中隙間ジェット方式による洗浄テスト結果を
示した表である。

【図１０】超音波洗浄方式によるテスト結果を示した表
である。

【図１１】気中シャワー方式によるテスト結果を示した
表である。

【図１２】気中シャワー方式の場合の装置構成を示す説
明図である。

【図１３】ノズルプレートの変形例の構成を示した説明
図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。

【符号の説明】１供給部２洗浄部３乾燥部４収納部５移送装置６前洗浄部７前洗浄液切部８後洗浄部９後洗浄液切部１０マガジン１１ａ満杯マガジン供給部１１ｂ空マガジン収納部１２洗浄槽１３洗浄機１３ａ〜１３ｆ洗浄機１４ａ〜１４ｃ洗浄槽１５液切装置１６ａ空マガジン供給部１６ｂ満杯マガジン収納部１７支持プレートユニット１８ジェットノズルユニット１９支持プレート２０ノズルプレート２０ａ段部２０ｂ斜面２０ｃ基面部２１溝孔２２ジェット噴射孔２３電子部品３１チップ部品３２キャリア３３基板３４隙間３５流路３６アーム部４１段部５１シャワーノズルＷ洗浄部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上にチップ部品を搭載してなる電子
部品の洗浄方法であって、前記基板と前記チップ部品との間に形成された隙間に向
かって、洗浄液中にて洗浄液を噴射することにより前記
隙間内を洗浄することを特徴とする電子部品洗浄方法。
【請求項２】請求項１記載の電子部品洗浄方法であっ
て、前記洗浄液が前記隙間内を優先的に流通するように
前記電子部品を前記洗浄液中にて保持したことを特徴と
する電子部品洗浄方法。
【請求項３】基板上にチップ部品を搭載してなる電子
部品の洗浄を行う電子部品洗浄装置であって、前記電子部品を洗浄液中にて保持する電子部品保持手段
と、前記基板と前記チップ部品との間に形成された隙間と対
向して配設され、前記隙間に向かって洗浄液を噴射する
ノズル手段とを有することを特徴とする電子部品洗浄装
置。
【請求項４】請求項３記載の電子部品洗浄装置であっ
て、前記電子部品保持手段は、前記洗浄液が前記隙間内
を優先的に流通するように前記電子部品を保持すること
を特徴とする電子部品洗浄装置。