JPH11174463A - 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法Info
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- JPH11174463A JPH11174463A JP9342348A JP34234897A JPH11174463A JP H11174463 A JPH11174463 A JP H11174463A JP 9342348 A JP9342348 A JP 9342348A JP 34234897 A JP34234897 A JP 34234897A JP H11174463 A JPH11174463 A JP H11174463A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶セルの間隙を均一に保持するスペーサか
らの光漏れや片寄りにより表示品位の低下を来す事無
く、且つ製造工程の増大を防止し、更には液晶セルへの
液晶組成物の注入を良好に行い、カラーＬＣＤの表示品
位の向上及び、生産性の向上を図る。 【解決手段】 着色層３２上に塗布される黒色樹脂３５
をパターン形成して、額縁遮光層３３及び柱状スペーサ
３４を同時に形成する。又、パターン形成の露光時、額
縁遮光層３３の注入領域３３ａに対する露光量を黒色樹
脂の限界解像度以下とする事により、現像時、黒色樹脂
３５に膜減りを生じさせ、着色層３２と重なり盛り上が
った部分の膜厚ｈ１を低減しアレイ基板１２との間にす
きまｈ３を形成し、液晶セル内への液晶組成物１４の注
入を容易にする。
らの光漏れや片寄りにより表示品位の低下を来す事無
く、且つ製造工程の増大を防止し、更には液晶セルへの
液晶組成物の注入を良好に行い、カラーＬＣＤの表示品
位の向上及び、生産性の向上を図る。 【解決手段】 着色層３２上に塗布される黒色樹脂３５
をパターン形成して、額縁遮光層３３及び柱状スペーサ
３４を同時に形成する。又、パターン形成の露光時、額
縁遮光層３３の注入領域３３ａに対する露光量を黒色樹
脂の限界解像度以下とする事により、現像時、黒色樹脂
３５に膜減りを生じさせ、着色層３２と重なり盛り上が
った部分の膜厚ｈ１を低減しアレイ基板１２との間にす
きまｈ３を形成し、液晶セル内への液晶組成物１４の注
入を容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極基板上に着色
層及びこの着色層周囲を覆う遮光膜を有するカラー液晶
表示素子に係り、特に電極基板間の間隙に柱状スペーサ
を形成し、間隙を一定に保持して成る液晶表示素子及び
液晶表示素子の製造方法に関する。
層及びこの着色層周囲を覆う遮光膜を有するカラー液晶
表示素子に係り、特に電極基板間の間隙に柱状スペーサ
を形成し、間隙を一定に保持して成る液晶表示素子及び
液晶表示素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色
の色材からなる着色層及びこの着色層周囲を覆う額縁遮
光層を有して成るカラーフィルタをいずれかに有する一
対の電極基板を対向配置し、両基板の間隙に液晶組成物
を封入して成るカラー液晶表示素子（以下カラーＬＣＤ
と略称する。）にあっては、両電極基板間の間隙を一定
に保持するため、一般に、粒径の均一なプラスチックビ
ーズ等からなるスペーサを両電極基板間に散在させてい
る。
の色材からなる着色層及びこの着色層周囲を覆う額縁遮
光層を有して成るカラーフィルタをいずれかに有する一
対の電極基板を対向配置し、両基板の間隙に液晶組成物
を封入して成るカラー液晶表示素子（以下カラーＬＣＤ
と略称する。）にあっては、両電極基板間の間隙を一定
に保持するため、一般に、粒径の均一なプラスチックビ
ーズ等からなるスペーサを両電極基板間に散在させてい
る。
【０００３】しかしながらこの様にスペーサを散在させ
てなるカラーＬＣＤにあっては、表示領域内に散在され
たスペーサ周辺にて液晶組成物中の液晶分子の配向が乱
れ、スペーサ周辺部から光がもれ、コントラストの低下
を来すという問題を生じると共に、スペーサの均一な散
布が難しく、散布の片寄りにより表示の不均一を生じ、
表示品位の低下による表示不良により歩留まりの低下を
招くという問題も生じていた。
てなるカラーＬＣＤにあっては、表示領域内に散在され
たスペーサ周辺にて液晶組成物中の液晶分子の配向が乱
れ、スペーサ周辺部から光がもれ、コントラストの低下
を来すという問題を生じると共に、スペーサの均一な散
布が難しく、散布の片寄りにより表示の不均一を生じ、
表示品位の低下による表示不良により歩留まりの低下を
招くという問題も生じていた。
【０００４】このため、電極基板間に散在するスペーサ
に代えて、電極基板の額縁領域及び画像領域の非表示部
にフォトレジストにより枠状スペーサ及び柱状スペーサ
を同時に形成し、両基板間の間隙を一定に保持するカラ
ーＬＣＤも開発されている。
に代えて、電極基板の額縁領域及び画像領域の非表示部
にフォトレジストにより枠状スペーサ及び柱状スペーサ
を同時に形成し、両基板間の間隙を一定に保持するカラ
ーＬＣＤも開発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら枠状スペ
ーサ及び柱状スペーサを有するカラーＬＣＤにあって
は、カラーフィルタ形成時、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の着色層の形成工程及び、額縁遮光層、
ブラックストライプ、ブラックマトリクス等の遮光層形
成工程を実施した上に、更に枠状スペーサ及び柱状スペ
ーサの形成工程を行わなければならず、製造工程の増大
により製造時間を要すると共に製造コストの上昇を招く
という問題を生じていた。
ーサ及び柱状スペーサを有するカラーＬＣＤにあって
は、カラーフィルタ形成時、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の着色層の形成工程及び、額縁遮光層、
ブラックストライプ、ブラックマトリクス等の遮光層形
成工程を実施した上に、更に枠状スペーサ及び柱状スペ
ーサの形成工程を行わなければならず、製造工程の増大
により製造時間を要すると共に製造コストの上昇を招く
という問題を生じていた。
【０００６】又、枠状スペーサ及び柱状スペーサを同時
に形成する場合、枠状スペーサが柱状スペーサとほぼ同
等の高さを有するのみでなく、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の着色層との段差部で、盛り上がりが出
来てしまい、シール剤にて両電極基板を固着して成る液
晶セルの間隙に液晶組成物を注入する際、盛り上がりに
より表示領域側への注入経路が塞がれ液晶組成物を注入
し難くなり、注入時間が著しく増大され或いは注入不能
により歩留まりを低下するという問題を生じていた。
に形成する場合、枠状スペーサが柱状スペーサとほぼ同
等の高さを有するのみでなく、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の着色層との段差部で、盛り上がりが出
来てしまい、シール剤にて両電極基板を固着して成る液
晶セルの間隙に液晶組成物を注入する際、盛り上がりに
より表示領域側への注入経路が塞がれ液晶組成物を注入
し難くなり、注入時間が著しく増大され或いは注入不能
により歩留まりを低下するという問題を生じていた。
【０００７】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、コントラストの低下による表示不良を防止し、且つ
製造工程数の増大や製造時間の増大によるコストの上昇
を生じる事無く、良好な表示品位を得られ、製造歩留ま
りの高い液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法を提
供する事を目的とする。
で、コントラストの低下による表示不良を防止し、且つ
製造工程数の増大や製造時間の増大によるコストの上昇
を生じる事無く、良好な表示品位を得られ、製造歩留ま
りの高い液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法を提
供する事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
する為の手段として、第１の基板と、この第１の基板と
所定の間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記
第１の基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて
前記間隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板
を固着するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第
２の基板のいずれかに形成される着色層と、遮光材から
なり前記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、
前記シール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する
注入領域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積
層部分の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２
のいずれかの基板との間にすきまを有してなる額縁遮光
層と、この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮
光層内側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙
を保持する様前記着色層上に積層される柱状スペーサ
と、前記シール手段に囲繞される領域に封入される液晶
組成物とを設けるものである。
する為の手段として、第１の基板と、この第１の基板と
所定の間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記
第１の基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて
前記間隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板
を固着するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第
２の基板のいずれかに形成される着色層と、遮光材から
なり前記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、
前記シール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する
注入領域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積
層部分の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２
のいずれかの基板との間にすきまを有してなる額縁遮光
層と、この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮
光層内側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙
を保持する様前記着色層上に積層される柱状スペーサ
と、前記シール手段に囲繞される領域に封入される液晶
組成物とを設けるものである。
【０００９】このように額縁遮光層の内周部と着色層の
外周部が重なり合う構造をとった場合、この重なり合う
部分のうち注入口に相当する領域の遮光層の厚みを薄く
することにより、液晶の注入を容易に行う事ができる。
外周部が重なり合う構造をとった場合、この重なり合う
部分のうち注入口に相当する領域の遮光層の厚みを薄く
することにより、液晶の注入を容易に行う事ができる。
【００１０】又本発明は上記のように注入口に相当する
領域の遮光層の厚みを薄くするための製造方法を提供す
るものである。すなわち、額縁遮光層パターンを形成す
る際に、着色層と額縁遮光層とが重なり合う領域のうち
注入領域と、それ以外の領域における露光量を異ならせ
る事を特徴とする。また他の方法として着色層上の少な
くとも注入領域の積層部分相当位置に発水性処理を施し
た後、額縁遮光層を形成する事を特徴とする。
領域の遮光層の厚みを薄くするための製造方法を提供す
るものである。すなわち、額縁遮光層パターンを形成す
る際に、着色層と額縁遮光層とが重なり合う領域のうち
注入領域と、それ以外の領域における露光量を異ならせ
る事を特徴とする。また他の方法として着色層上の少な
くとも注入領域の積層部分相当位置に発水性処理を施し
た後、額縁遮光層を形成する事を特徴とする。
【００１１】上記構成により本発明は、着色層上に額縁
遮光層及び柱状スペーサを同時に形成する事により、カ
ラーＬＣＤの製造工程数を増大する事無く、表示品位の
良好なスペーサにて電極基板間の間隙を均一に保持し表
示品位の向上を図ると共に、少なくとも注入領域におい
て額縁遮光層の膜厚を低減し、額縁遮光層と電極基板と
の間にすきまを形成する事により、液晶組成物をの注入
を容易にし、液晶組成物注入不良による製造時間の増大
或いは歩留まりの低下防止を図るものである。
遮光層及び柱状スペーサを同時に形成する事により、カ
ラーＬＣＤの製造工程数を増大する事無く、表示品位の
良好なスペーサにて電極基板間の間隙を均一に保持し表
示品位の向上を図ると共に、少なくとも注入領域におい
て額縁遮光層の膜厚を低減し、額縁遮光層と電極基板と
の間にすきまを形成する事により、液晶組成物をの注入
を容易にし、液晶組成物注入不良による製造時間の増大
或いは歩留まりの低下防止を図るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明を図１乃至図５に示す
第１の実施の形態を参照して説明する。１０は、アクテ
ィブマトリクス型のカラーＬＣＤであり、駆動素子とし
てのＴＦＴ１１を有する第１の基板であるアレイ基板１
２及び、第２の基板である対向基板１３を対向配置して
成る所定の間隙に液晶組成物１４を封入してなってい
る。
第１の実施の形態を参照して説明する。１０は、アクテ
ィブマトリクス型のカラーＬＣＤであり、駆動素子とし
てのＴＦＴ１１を有する第１の基板であるアレイ基板１
２及び、第２の基板である対向基板１３を対向配置して
成る所定の間隙に液晶組成物１４を封入してなってい
る。
【００１３】ここでアレイ基板１２は、ガラスからなる
第１の絶縁基板１６上に走査線１７と一体のゲート電極
１８を有し、ゲート絶縁膜２０を介しゲート電極１８上
方に半導体層２１が配置され、ソース電極２２、信号線
２３より枝別れして成るドレイン電極２４を有するＴＦ
Ｔ１１を有している。更にアレイ基板１２は、マトリク
ス状にパターン形成されＴＦＴ１１にて駆動されるイン
ジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと略称する。）からなる画
素電極２６を有し、更にポリイミドからなる配向膜３７
ａが塗布されている。
第１の絶縁基板１６上に走査線１７と一体のゲート電極
１８を有し、ゲート絶縁膜２０を介しゲート電極１８上
方に半導体層２１が配置され、ソース電極２２、信号線
２３より枝別れして成るドレイン電極２４を有するＴＦ
Ｔ１１を有している。更にアレイ基板１２は、マトリク
ス状にパターン形成されＴＦＴ１１にて駆動されるイン
ジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと略称する。）からなる画
素電極２６を有し、更にポリイミドからなる配向膜３７
ａが塗布されている。
【００１４】対向基板１３は、ガラスからなる第２の絶
縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原
色の色材２８、３０、３１をストライプ状に配置して成
る着色層３２を有し、更に着色層３２の周縁には感光性
の黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ
（株）製）３５からなる幅が２ｍｍの額縁遮光層３３が
形成され、着色層３２の画像領域の非表示部には、額縁
遮光層３３と同一材料からなりアレイ基板１２及び対向
基板１３間の間隙を一定に保持する直径約２０μｍ、高
さ約５μｍの柱状スペーサ３４が積層されている。ここ
で額縁遮光層３３は、着色層３２と重なる部分で盛り上
がって形成され、柱状スペーサ３４と共にアレイ基板１
２及び対向基板１３間の間隙を一定に保持している。但
し、額縁遮光層３３の後述するシール剤３８の注入口３
８ａに隣接する注入領域３３ａは、その膜厚が低減さ
れ、アレイ基板１２との間にすきまｈ３を形成してい
る。
縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原
色の色材２８、３０、３１をストライプ状に配置して成
る着色層３２を有し、更に着色層３２の周縁には感光性
の黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ
（株）製）３５からなる幅が２ｍｍの額縁遮光層３３が
形成され、着色層３２の画像領域の非表示部には、額縁
遮光層３３と同一材料からなりアレイ基板１２及び対向
基板１３間の間隙を一定に保持する直径約２０μｍ、高
さ約５μｍの柱状スペーサ３４が積層されている。ここ
で額縁遮光層３３は、着色層３２と重なる部分で盛り上
がって形成され、柱状スペーサ３４と共にアレイ基板１
２及び対向基板１３間の間隙を一定に保持している。但
し、額縁遮光層３３の後述するシール剤３８の注入口３
８ａに隣接する注入領域３３ａは、その膜厚が低減さ
れ、アレイ基板１２との間にすきまｈ３を形成してい
る。
【００１５】３６は、柱状スペーサ３４が積層される着
色層３２の画像領域に形成されるＩＴＯからなる対向電
極であり、３７ｂは、ポリイミドからなる配向膜であ
る。
色層３２の画像領域に形成されるＩＴＯからなる対向電
極であり、３７ｂは、ポリイミドからなる配向膜であ
る。
【００１６】そしてアレイ基板１２及び対向基板１３
は、注入口３８ａを設けて表示領域周囲に塗布されるシ
ール剤３８にて固着され、シール剤３８に囲繞される間
隙に液晶組成物１４を封入している。
は、注入口３８ａを設けて表示領域周囲に塗布されるシ
ール剤３８にて固着され、シール剤３８に囲繞される間
隙に液晶組成物１４を封入している。
【００１７】次にカラーＬＣＤ１０の製造工程について
述べる。アレイ基板１２にあっては、厚さ１．１ｍｍの
コーニング社製のガラス＃７０５９からなる第１の絶縁
基板１６上に、成膜技術及びフォトリソグラフィ技術を
繰り返し、走査線１７、信号線２３、ＴＦＴ１１及び画
素電極２６を形成する。その後、ポリイミドであるＡＬ
−１０５１（日本合成ゴム（株）製）を全面に５００ｎ
ｍ塗布し、ラビング処理を行い配向膜３７ａを形成す
る。
述べる。アレイ基板１２にあっては、厚さ１．１ｍｍの
コーニング社製のガラス＃７０５９からなる第１の絶縁
基板１６上に、成膜技術及びフォトリソグラフィ技術を
繰り返し、走査線１７、信号線２３、ＴＦＴ１１及び画
素電極２６を形成する。その後、ポリイミドであるＡＬ
−１０５１（日本合成ゴム（株）製）を全面に５００ｎ
ｍ塗布し、ラビング処理を行い配向膜３７ａを形成す
る。
【００１８】次に、対向基板１３にあっては、厚さ１．
１ｍｍのコーニング社製のガラス＃７０５９からなる第
２の絶縁基板２７上に、赤色の顔料を分散させた紫外線
硬化型アクリル樹脂レジストＣＲ−２０００（富士ハン
トテクノロジ（株）製）３５をスピンナーにて全面塗布
し、赤を着色したい部分に光を照射するフォトマスク
（図示せず）を介し、３６５ｎｍの波長光を１００ｍＪ
／cm2 照射し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の１％水溶液
で１０秒間現像し、赤（Ｒ）の色材２８を配置し２３０
℃で１時間焼成する。同様にして緑色の顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストＣＧ−２０００
（富士ハントテクノロジ（株）製）及び青色の顔料を分
散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストＣＢ−２０
００（富士ハントテクノロジ（株）製）を用い、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の色材３０、３１を配置し、それぞれ
２３０℃で１時間焼成し膜厚３．０μｍの着色層３２を
形成する。
１ｍｍのコーニング社製のガラス＃７０５９からなる第
２の絶縁基板２７上に、赤色の顔料を分散させた紫外線
硬化型アクリル樹脂レジストＣＲ−２０００（富士ハン
トテクノロジ（株）製）３５をスピンナーにて全面塗布
し、赤を着色したい部分に光を照射するフォトマスク
（図示せず）を介し、３６５ｎｍの波長光を１００ｍＪ
／cm2 照射し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の１％水溶液
で１０秒間現像し、赤（Ｒ）の色材２８を配置し２３０
℃で１時間焼成する。同様にして緑色の顔料を分散させ
た紫外線硬化型アクリル樹脂レジストＣＧ−２０００
（富士ハントテクノロジ（株）製）及び青色の顔料を分
散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストＣＢ−２０
００（富士ハントテクノロジ（株）製）を用い、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の色材３０、３１を配置し、それぞれ
２３０℃で１時間焼成し膜厚３．０μｍの着色層３２を
形成する。
【００１９】次いで黒色の顔料を３０〜４０重量含有す
る黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ
（株）製）３５をスピンナーを用いて６μｍ塗布し、９
０℃で１０分乾燥後、図５に示す様に露光低減パターン
４２ａを有する額縁遮光層パターン４２及び、柱状スペ
ーサパターン４３が形成されるフォトマスク４１を用
い、図４（イ）に示すように３６５ｎｍの波長光Ｌ１を
３００ｍＪ／cm2 照射し黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士
ハントテクノロジ（株）製）３５を露光する。但しフォ
トマスク４１の露光低減パターン４２ａは、額縁遮光層
３３の、シール剤３８の注入口３８ａに隣接する位置に
おいて、着色層３２と重なって盛り上がった注入領域３
３ａを露光する際の露光量が、黒色樹脂ＣＫ−２０００
（富士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以
下に成るよう、透光領域及び遮光領域が交互にストライ
プ状に形成されている。
る黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ
（株）製）３５をスピンナーを用いて６μｍ塗布し、９
０℃で１０分乾燥後、図５に示す様に露光低減パターン
４２ａを有する額縁遮光層パターン４２及び、柱状スペ
ーサパターン４３が形成されるフォトマスク４１を用
い、図４（イ）に示すように３６５ｎｍの波長光Ｌ１を
３００ｍＪ／cm2 照射し黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士
ハントテクノロジ（株）製）３５を露光する。但しフォ
トマスク４１の露光低減パターン４２ａは、額縁遮光層
３３の、シール剤３８の注入口３８ａに隣接する位置に
おいて、着色層３２と重なって盛り上がった注入領域３
３ａを露光する際の露光量が、黒色樹脂ＣＫ−２０００
（富士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以
下に成るよう、透光領域及び遮光領域が交互にストライ
プ状に形成されている。
【００２０】次に露光後の黒色樹脂ＣＫ−２０００（富
士ハントテクノロジ（株）製）３５をｐＨ１１．５のア
ルカリ水溶液で現像し、更に２００℃で１時間焼成す
る。これにより図４（ロ）に示すように着色層３２周縁
に膜厚５．０μｍの額縁遮光層３３が形成され、着色層
３２上に柱状スペーサ３４が積層形成される。但し着色
層３２との段差により盛り上がった額縁遮光層３３の注
入領域３３ａにあっては、フォトマスク４１の露光低減
パターン４２ａがストライプ状に形成され、ストライプ
より回り込んだ光により露光されるが、その露光量が黒
色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）
製）３５の限界解像度以下であることから、十分パター
ニングされず、現像時に膜減りを生じて、その膜厚ｈ１
は１μｍ以下であり、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハ
ントテクノロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの
膜厚ｈ２に比し低減される。
士ハントテクノロジ（株）製）３５をｐＨ１１．５のア
ルカリ水溶液で現像し、更に２００℃で１時間焼成す
る。これにより図４（ロ）に示すように着色層３２周縁
に膜厚５．０μｍの額縁遮光層３３が形成され、着色層
３２上に柱状スペーサ３４が積層形成される。但し着色
層３２との段差により盛り上がった額縁遮光層３３の注
入領域３３ａにあっては、フォトマスク４１の露光低減
パターン４２ａがストライプ状に形成され、ストライプ
より回り込んだ光により露光されるが、その露光量が黒
色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）
製）３５の限界解像度以下であることから、十分パター
ニングされず、現像時に膜減りを生じて、その膜厚ｈ１
は１μｍ以下であり、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハ
ントテクノロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの
膜厚ｈ２に比し低減される。
【００２１】次いでスパッタ法にてＩＴＯ膜を１５００
オングストローム成膜して対向電極３６を形成し、その
上にＡＬ−１０５１（日本合成ゴム（株）製）を全面に
５００ｎｍ塗布し、ラビング処理を行い配向膜３７ｂを
形成する。
オングストローム成膜して対向電極３６を形成し、その
上にＡＬ−１０５１（日本合成ゴム（株）製）を全面に
５００ｎｍ塗布し、ラビング処理を行い配向膜３７ｂを
形成する。
【００２２】この後対向基板１３の画素領域周辺に沿っ
て、注入口３８ａを設けてシール剤３８を印刷し、配向
膜３７ａ，３７ｂのそれぞれのラビング方向が９０度に
成るようアレイ基板１２及び対向基板１３を配置した
後、シール剤３８を加熱硬化して両基板１２、１３を固
着し液晶セルを形成する。この時、額縁遮光層３３の注
入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間にすきま
ｈ３が形成される。
て、注入口３８ａを設けてシール剤３８を印刷し、配向
膜３７ａ，３７ｂのそれぞれのラビング方向が９０度に
成るようアレイ基板１２及び対向基板１３を配置した
後、シール剤３８を加熱硬化して両基板１２、１３を固
着し液晶セルを形成する。この時、額縁遮光層３３の注
入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間にすきま
ｈ３が形成される。
【００２３】次いで減圧注入法等により注入口３８ａよ
り液晶組成物１４であるＺＬＩ−１６６５（Ｅ．メルク
社製）にカイラル剤を０．１wt％添加したものを注入す
る。この注入時、注入口３８ａに隣接する額縁遮光層３
３の注入領域３３ａは、パターン形成時に膜厚が低減さ
れており、アレイ基板１２との間にすきまｈ３が形成さ
れている事から、液晶組成物１４は、すきまｈ３からス
ムースに注入される。そして液晶組成物１４注入後、注
入口３８ａを紫外線硬化樹脂４６で封止しカラーＬＣＤ
１０を完成する。
り液晶組成物１４であるＺＬＩ−１６６５（Ｅ．メルク
社製）にカイラル剤を０．１wt％添加したものを注入す
る。この注入時、注入口３８ａに隣接する額縁遮光層３
３の注入領域３３ａは、パターン形成時に膜厚が低減さ
れており、アレイ基板１２との間にすきまｈ３が形成さ
れている事から、液晶組成物１４は、すきまｈ３からス
ムースに注入される。そして液晶組成物１４注入後、注
入口３８ａを紫外線硬化樹脂４６で封止しカラーＬＣＤ
１０を完成する。
【００２４】このように構成すれば、表示品位の低下に
よる歩留まりの低下を防止するため、スペーサを散在す
ることなく、画像領域の非表示部に黒色樹脂からなる柱
状スペーサ３４を形成してアレイ基板１２及び対向基板
１３の間隙を保持することから、従来のガラスやプラス
ッチックのようにスペーサからの光漏れによりコントラ
ストの低下を来したり、スペーサの片寄りにより表示品
位を低下することがなく、歩留まりの向上を図れる。更
に、柱状スペーサ３４を、額縁遮光層３３と同一材料且
つ同一工程にて形成出来ることから、製造工程の増大に
よる製造コストの上昇を生じる事が無く、カラーＬＣＤ
１０の低価格化を図る事が出来る。
よる歩留まりの低下を防止するため、スペーサを散在す
ることなく、画像領域の非表示部に黒色樹脂からなる柱
状スペーサ３４を形成してアレイ基板１２及び対向基板
１３の間隙を保持することから、従来のガラスやプラス
ッチックのようにスペーサからの光漏れによりコントラ
ストの低下を来したり、スペーサの片寄りにより表示品
位を低下することがなく、歩留まりの向上を図れる。更
に、柱状スペーサ３４を、額縁遮光層３３と同一材料且
つ同一工程にて形成出来ることから、製造工程の増大に
よる製造コストの上昇を生じる事が無く、カラーＬＣＤ
１０の低価格化を図る事が出来る。
【００２５】又額縁遮光層３３の注入領域３３ａは、黒
色樹脂３５への露光光量を限界解像度以下にするための
ストライプ状の露光低減パターン４２ａを有するフォト
マスク４１を用いて露光及び現像するのみで、その膜厚
をきわめて容易に低減出来、アレイ基板１２との間にす
きまｈ３を形成出来るので、注入口３８ａからの液晶組
成物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ３からス
ムースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不
良による歩留まりの低下を生じる事もない。
色樹脂３５への露光光量を限界解像度以下にするための
ストライプ状の露光低減パターン４２ａを有するフォト
マスク４１を用いて露光及び現像するのみで、その膜厚
をきわめて容易に低減出来、アレイ基板１２との間にす
きまｈ３を形成出来るので、注入口３８ａからの液晶組
成物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ３からス
ムースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不
良による歩留まりの低下を生じる事もない。
【００２６】尚本実施の形態においては、額縁遮光層３
３の着色層３２に積層され盛り上がった部分のうちの注
入領域３３ａのみがその高さを低減され、その周囲の領
域は、柱状スペーサ３４と同等の高さを有し、柱状スペ
ーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３間の間
隙を保持する事から、両基板１２、１３間の間隙の均一
化をより確実に行う事が出来る。
３の着色層３２に積層され盛り上がった部分のうちの注
入領域３３ａのみがその高さを低減され、その周囲の領
域は、柱状スペーサ３４と同等の高さを有し、柱状スペ
ーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３間の間
隙を保持する事から、両基板１２、１３間の間隙の均一
化をより確実に行う事が出来る。
【００２７】次に本発明を図６及び図７に示す第２の実
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、黒色樹
脂を露光する際、額縁遮光層の注入領域に対する露光光
量を限界解像度以下にするため、フォトマスクの、露光
低減パターンをドット状に形成するものであり、他は第
１の実施の形態と同一である事から、同一部分について
は同一符号を付し、その説明を省略する。
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、黒色樹
脂を露光する際、額縁遮光層の注入領域に対する露光光
量を限界解像度以下にするため、フォトマスクの、露光
低減パターンをドット状に形成するものであり、他は第
１の実施の形態と同一である事から、同一部分について
は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２８】即ちカラーＬＣＤ１０の対向基板１３形成
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成し、次いで黒色樹脂Ｃ
Ｋ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を
塗布した後、図７に示す様に、露光低減パターン４７ａ
を有する額縁遮光層パターン４７及び、柱状スペーサパ
ターン４８が形成されるフォトマスク５０を用い、図６
（イ）に示すように３６５ｎｍの波長光Ｌ１を３００ｍ
Ｊ／cm2 照射し黒色樹脂ＣＫ−２０００８富士ハントテ
クノロジ８株９製９３５を露光する。但しフォトマスク
５０の露光低減パターン４７ａは、額縁遮光層３３の、
シール剤３８の注入口３８ａに隣接する注入領域３３ａ
を露光する際の露光量が、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富
士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以下に
成るよう、ドット状に形成されている。
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成し、次いで黒色樹脂Ｃ
Ｋ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を
塗布した後、図７に示す様に、露光低減パターン４７ａ
を有する額縁遮光層パターン４７及び、柱状スペーサパ
ターン４８が形成されるフォトマスク５０を用い、図６
（イ）に示すように３６５ｎｍの波長光Ｌ１を３００ｍ
Ｊ／cm2 照射し黒色樹脂ＣＫ−２０００８富士ハントテ
クノロジ８株９製９３５を露光する。但しフォトマスク
５０の露光低減パターン４７ａは、額縁遮光層３３の、
シール剤３８の注入口３８ａに隣接する注入領域３３ａ
を露光する際の露光量が、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富
士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以下に
成るよう、ドット状に形成されている。
【００２９】これにより露光後のアルカリ水溶液による
現像及び焼成を行うと、図６（ロ）に示すように、着色
層３２周縁に膜厚５．０μｍの額縁遮光層３３が形成さ
れ、着色層３２上に柱状スペーサ３４が積層形成され
る。但し着色層３２との段差により盛り上がっていた額
縁遮光層３３の注入領域３３ａにあっては、フォトマス
ク５０の露光低減パターン４７ａのドットより回り込ん
だ光により露光が成され、その露光量が黒色樹脂ＣＫ−
２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界
解像度以下であることから、十分パターニングされず、
第１の実施の形態と同様現像時に膜減りを生じて、その
膜厚ｈ４は、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテク
ノロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２
に比し低減される。
現像及び焼成を行うと、図６（ロ）に示すように、着色
層３２周縁に膜厚５．０μｍの額縁遮光層３３が形成さ
れ、着色層３２上に柱状スペーサ３４が積層形成され
る。但し着色層３２との段差により盛り上がっていた額
縁遮光層３３の注入領域３３ａにあっては、フォトマス
ク５０の露光低減パターン４７ａのドットより回り込ん
だ光により露光が成され、その露光量が黒色樹脂ＣＫ−
２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界
解像度以下であることから、十分パターニングされず、
第１の実施の形態と同様現像時に膜減りを生じて、その
膜厚ｈ４は、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテク
ノロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２
に比し低減される。
【００３０】そしてシール剤３８を加熱硬化して液晶セ
ルを形成する際、額縁遮光層３３の注入領域３３ａにあ
ってはアレイ基板１２との間にすきまｈ５が形成され
る。従って液晶組成物１４注入時、注入口３８ａから注
入される液晶組成物１４は、すきまｈ５から液晶セル内
にスムースに注入される。
ルを形成する際、額縁遮光層３３の注入領域３３ａにあ
ってはアレイ基板１２との間にすきまｈ５が形成され
る。従って液晶組成物１４注入時、注入口３８ａから注
入される液晶組成物１４は、すきまｈ５から液晶セル内
にスムースに注入される。
【００３１】このように構成すれば、第１の実施の形態
と同様、画像領域の非表示部に黒色樹脂からなる柱状ス
ペーサ３４を形成してアレイ基板１２及び対向基板１３
の間隙を保持することから、従来の様にスペーサからの
光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの片寄り
による表示品位の低下を来すことがなく、歩留まりの向
上を図れる。更に、製造工程の増大を招く事がなく、製
造コストの上昇を防止出来、カラーＬＣＤ１０の低価格
化を図る事が出来る。
と同様、画像領域の非表示部に黒色樹脂からなる柱状ス
ペーサ３４を形成してアレイ基板１２及び対向基板１３
の間隙を保持することから、従来の様にスペーサからの
光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの片寄り
による表示品位の低下を来すことがなく、歩留まりの向
上を図れる。更に、製造工程の増大を招く事がなく、製
造コストの上昇を防止出来、カラーＬＣＤ１０の低価格
化を図る事が出来る。
【００３２】又ドット状の露光低減パターン４７ａを有
するフォトマスク５０を用いて黒色樹脂３５を露光する
のみで、額縁遮光層３３の注入領域３３ａの膜厚をきわ
めて容易に低減出来、アレイ基板１２との間にすきまｈ
５を形成出来るので、注入口３８ａからの液晶組成物１
４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ５からスムース
に注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良によ
る歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域３３
ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状スペー
サ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間隙を
保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均一化
をより確実に行う事が出来る。
するフォトマスク５０を用いて黒色樹脂３５を露光する
のみで、額縁遮光層３３の注入領域３３ａの膜厚をきわ
めて容易に低減出来、アレイ基板１２との間にすきまｈ
５を形成出来るので、注入口３８ａからの液晶組成物１
４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ５からスムース
に注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良によ
る歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域３３
ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状スペー
サ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間隙を
保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均一化
をより確実に行う事が出来る。
【００３３】次に本発明を図８に示す第３の実施の形態
を参照して説明する。本実施の形態は、黒色樹脂を露光
する際、注入領域を露光する第１のフォトマスクと注入
領域を露光しない第２のフォトマスクの２枚のフォトマ
スクを用いて黒色樹脂を２回に分けて露光することによ
り、額縁遮光層の注入領域への露光光量を限界解像度以
下にするものであり、他は第１の実施の形態と同一であ
る事から、同一部分については同一符号を付し、その説
明を省略する。
を参照して説明する。本実施の形態は、黒色樹脂を露光
する際、注入領域を露光する第１のフォトマスクと注入
領域を露光しない第２のフォトマスクの２枚のフォトマ
スクを用いて黒色樹脂を２回に分けて露光することによ
り、額縁遮光層の注入領域への露光光量を限界解像度以
下にするものであり、他は第１の実施の形態と同一であ
る事から、同一部分については同一符号を付し、その説
明を省略する。
【００３４】即ちカラーＬＣＤ１０の対向基板１３形成
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成し、次いで黒色樹脂Ｃ
Ｋ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を
塗布した後、図８（イ）に示す様に第１の額縁遮光層パ
ターン５２及び柱状スペーサパターン５３が形成される
第１のフォトマスク５７を用いて、３６５ｎｍの波長光
Ｌ１を全照射光量の４０％である１２０ｍＪ／cm2 照射
する第１の露光工程を実施する。ここでフォトマスク５
７の第１の額縁遮光層パターン５２にあっては、額縁遮
光層３３の注入領域３３ａ上方の注入領域相当部分５２
ａが開口されている。これにより黒色樹脂３５の、第１
の額縁遮光層パターン５２及び柱状スペーサパターン５
３に対応する領域は、限界解像度以下の露光が成され
る。
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成し、次いで黒色樹脂Ｃ
Ｋ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を
塗布した後、図８（イ）に示す様に第１の額縁遮光層パ
ターン５２及び柱状スペーサパターン５３が形成される
第１のフォトマスク５７を用いて、３６５ｎｍの波長光
Ｌ１を全照射光量の４０％である１２０ｍＪ／cm2 照射
する第１の露光工程を実施する。ここでフォトマスク５
７の第１の額縁遮光層パターン５２にあっては、額縁遮
光層３３の注入領域３３ａ上方の注入領域相当部分５２
ａが開口されている。これにより黒色樹脂３５の、第１
の額縁遮光層パターン５２及び柱状スペーサパターン５
３に対応する領域は、限界解像度以下の露光が成され
る。
【００３５】次いで、図８（ロ）に示す様に第２の額縁
遮光層パターン５４及び柱状スペーサパターン５３が形
成される第２のフォトマスク５８を用いて、３６５ｎｍ
の波長光Ｌ１を全照射光量３００ｍＪ／cm2 の６０％で
ある１８０ｍＪ／cm2 照射する第２の露光工程を実施す
る。ここでフォトマスク５８の第２の額縁遮光層パター
ン５４にあっては、額縁遮光層３３の注入領域３３ａ上
方の注入領域相当部分５４ａが塞がれている。
遮光層パターン５４及び柱状スペーサパターン５３が形
成される第２のフォトマスク５８を用いて、３６５ｎｍ
の波長光Ｌ１を全照射光量３００ｍＪ／cm2 の６０％で
ある１８０ｍＪ／cm2 照射する第２の露光工程を実施す
る。ここでフォトマスク５８の第２の額縁遮光層パター
ン５４にあっては、額縁遮光層３３の注入領域３３ａ上
方の注入領域相当部分５４ａが塞がれている。
【００３６】この結果、額縁遮光層３３の注入領域３３
ａを除く第２の額縁遮光層パターン５４及び柱状スペー
サパターン５３領域には、限界解像度以上の露光が成さ
れる。
ａを除く第２の額縁遮光層パターン５４及び柱状スペー
サパターン５３領域には、限界解像度以上の露光が成さ
れる。
【００３７】この後アルカリ水溶液にて現像及び焼成を
おこなうと、図８（ハ）に示すように着色層３２上に膜
厚５．０μｍの額縁遮光層３３及び柱状スペーサ３４を
積層形成すると共に、額縁遮光層３３の注入領域３３ａ
にあっては、その露光量が黒色樹脂ＣＫ−２０００（富
士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以下で
あることから、十分パターニングされず、第１の実施の
形態と同様現像時に膜減りを生じて、その膜厚ｈ６は、
黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）
製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２に比し低減さ
れる。
おこなうと、図８（ハ）に示すように着色層３２上に膜
厚５．０μｍの額縁遮光層３３及び柱状スペーサ３４を
積層形成すると共に、額縁遮光層３３の注入領域３３ａ
にあっては、その露光量が黒色樹脂ＣＫ−２０００（富
士ハントテクノロジ（株）製）３５の限界解像度以下で
あることから、十分パターニングされず、第１の実施の
形態と同様現像時に膜減りを生じて、その膜厚ｈ６は、
黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノロジ（株）
製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２に比し低減さ
れる。
【００３８】そして液晶セルを形成する際、額縁遮光層
３３の注入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間
にすきまｈ７が形成され、液晶組成物１４注入時、液晶
組成物１４は、すきまｈ７から液晶セル内にスムースに
注入される。
３３の注入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間
にすきまｈ７が形成され、液晶組成物１４注入時、液晶
組成物１４は、すきまｈ７から液晶セル内にスムースに
注入される。
【００３９】このように構成すれば、第１の実施の形態
と同様、柱状スペーサ３４が黒色樹脂にて画像領域の非
表示部に形成されることから、従来の様にスペーサから
の光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの片寄
りによる表示品位の低下を来すことがなく、歩留まりの
向上を図れる。更に、製造工程の増大による製造コスト
の上昇を防止出来、カラーＬＣＤ１０の低価格化を図る
事が出来る。
と同様、柱状スペーサ３４が黒色樹脂にて画像領域の非
表示部に形成されることから、従来の様にスペーサから
の光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの片寄
りによる表示品位の低下を来すことがなく、歩留まりの
向上を図れる。更に、製造工程の増大による製造コスト
の上昇を防止出来、カラーＬＣＤ１０の低価格化を図る
事が出来る。
【００４０】そして額縁遮光層３３の注入領域３３ａの
膜厚が低減されており、アレイ基板１２との間にすきま
ｈ７を形成しているので、注入口３８ａからの液晶組成
物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ７からスム
ースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良
による歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域
３３ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状ス
ペーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間
隙を保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均
一化をより確実に行う事が出来る。
膜厚が低減されており、アレイ基板１２との間にすきま
ｈ７を形成しているので、注入口３８ａからの液晶組成
物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ７からスム
ースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良
による歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域
３３ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状ス
ペーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間
隙を保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均
一化をより確実に行う事が出来る。
【００４１】次に本発明を図９に示す第４の実施の形態
を参照して説明する。本実施の形態は、着色層の注入領
域に相当する領域に発水処理を行った後黒色樹脂を塗布
する一方、露光時にあっては、注入領域を含め額縁遮光
層及び柱状スペーサを均一露光光量にて照射するもので
あり、他は第１の実施の形態と同一である事から、同一
部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
を参照して説明する。本実施の形態は、着色層の注入領
域に相当する領域に発水処理を行った後黒色樹脂を塗布
する一方、露光時にあっては、注入領域を含め額縁遮光
層及び柱状スペーサを均一露光光量にて照射するもので
あり、他は第１の実施の形態と同一である事から、同一
部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４２】即ちカラーＬＣＤ１０の対向基板１３形成
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成した後、フォトマスク
６０を用いて、図９（イ）に示すように着色層３２上の
額縁遮光層３３の注入領域３３ａが形成される部分に、
２００ｍＪ／cm2 の紫外線Ｌ２を照射して発水性処理を
行い密着性を低下させる。次いで黒色樹脂ＣＫ−２００
０（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を塗布した
後、注入領域３３ａを含む額縁遮光層３３全域を均一に
露光するよう開口される額縁遮光層パターン６１及び柱
状スペーサパターン６２が形成されるフォトマスク６３
を用いて、図９（ロ）に示すように３６５ｎｍの波長光
Ｌ１を３００ｍＪ／cm2 照射し、黒色樹脂ＣＫ−２００
０（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を露光する。
時、第２の絶縁基板２７上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の色材２８、３０、３１をストライプ状
に配置して成る着色層３２を形成した後、フォトマスク
６０を用いて、図９（イ）に示すように着色層３２上の
額縁遮光層３３の注入領域３３ａが形成される部分に、
２００ｍＪ／cm2 の紫外線Ｌ２を照射して発水性処理を
行い密着性を低下させる。次いで黒色樹脂ＣＫ−２００
０（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を塗布した
後、注入領域３３ａを含む額縁遮光層３３全域を均一に
露光するよう開口される額縁遮光層パターン６１及び柱
状スペーサパターン６２が形成されるフォトマスク６３
を用いて、図９（ロ）に示すように３６５ｎｍの波長光
Ｌ１を３００ｍＪ／cm2 照射し、黒色樹脂ＣＫ−２００
０（富士ハントテクノロジ（株）製）３５を露光する。
【００４３】この後アルカリ水溶液にて現像し更に２０
０℃で１時間焼成し、着色層３２周縁に膜厚５．０μｍ
の額縁遮光層３３を形成し、着色層３２上に柱状スペー
サ３４を積層形成する。但し着色層３２との段差により
盛り上がっていた額縁遮光層３３の注入領域３３ａにあ
っては、着色層３２の密着力が低下しており、図９
（ハ）に示す様に現像時黒色樹脂が抜け落ちて、その膜
厚ｈ８は、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノ
ロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２に
比し低減される。
０℃で１時間焼成し、着色層３２周縁に膜厚５．０μｍ
の額縁遮光層３３を形成し、着色層３２上に柱状スペー
サ３４を積層形成する。但し着色層３２との段差により
盛り上がっていた額縁遮光層３３の注入領域３３ａにあ
っては、着色層３２の密着力が低下しており、図９
（ハ）に示す様に現像時黒色樹脂が抜け落ちて、その膜
厚ｈ８は、黒色樹脂ＣＫ−２０００（富士ハントテクノ
ロジ（株）製）３５塗装時の約５．０μｍの膜厚ｈ２に
比し低減される。
【００４４】そして液晶セルを形成する際、額縁遮光層
３３の注入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間
にすきまｈ９が形成され、液晶組成物１４注入時、液晶
組成物１４は、すきまｈ９から液晶セル内にスムースに
注入される。
３３の注入領域３３ａにあってはアレイ基板１２との間
にすきまｈ９が形成され、液晶組成物１４注入時、液晶
組成物１４は、すきまｈ９から液晶セル内にスムースに
注入される。
【００４５】このように構成すれば、第１の実施の形態
と同様、柱状スペーサ３４が黒色樹脂３５にて画像領域
の非表示部に形成されることから、従来の様にスペーサ
からの光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの
片寄りによる表示品位の低下を来すことがなく、歩留ま
りの向上を図れる。又従来の様に配線とスペーサ間での
寄生容量の発生により印可電圧のなまりや遅延の発生を
生じる事もなく表示品位の向上を図れる。更に、製造工
程の増大による製造コストの上昇を防止出来、カラーＬ
ＣＤ１０の低価格化を図る事が出来る。
と同様、柱状スペーサ３４が黒色樹脂３５にて画像領域
の非表示部に形成されることから、従来の様にスペーサ
からの光漏れによるコントラストの低下や、スペーサの
片寄りによる表示品位の低下を来すことがなく、歩留ま
りの向上を図れる。又従来の様に配線とスペーサ間での
寄生容量の発生により印可電圧のなまりや遅延の発生を
生じる事もなく表示品位の向上を図れる。更に、製造工
程の増大による製造コストの上昇を防止出来、カラーＬ
ＣＤ１０の低価格化を図る事が出来る。
【００４６】そして額縁遮光層３３の注入領域３３ａの
膜厚が低減されており、アレイ基板１２との間にすきま
ｈ９を形成しているので、注入口３８ａからの液晶組成
物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ９からスム
ースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良
による歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域
３３ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状ス
ペーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間
隙を保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均
一化をより確実に行う事が出来る。
膜厚が低減されており、アレイ基板１２との間にすきま
ｈ９を形成しているので、注入口３８ａからの液晶組成
物１４の注入時、液晶組成物１４をすきまｈ９からスム
ースに注入出来、注入時間の増大を招いたり、注入不良
による歩留まりの低下を生じる事もない。更に注入領域
３３ａ以外の領域において、額縁遮光層３３は、柱状ス
ペーサ３４と共にアレイ基板１２及び対向基板１３の間
隙を保持することから、両基板１２、１３間の間隙の均
一化をより確実に行う事が出来る。
【００４７】次に本発明を図１０に示す第５の実施の形
態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の実施の
形態と同様に着色層３２と重なる額縁遮光層３３のうち
注入領域３３ａのみ露光量が異なるマスク６８を用い、
遮光材料６５の顔料の含有量を１０〜２０重量％と低濃
度としている。このように低濃度の顔料含有である遮光
材料６５を用い図１０（イ）、（ロ）に示す様な露光、
現像後の、焼成時に遮光材料６５の樹脂が溶融して、着
色層３２に重なる額縁遮光層３３ａの樹脂部が溶融によ
り着色層３２に重ならない額縁遮光層３３ｂへ流れ込
み、結果として図１０（ハ）に示す様に、着色層３２に
重なる額縁遮光層３３ａの厚みを薄くすることができ
る。
態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の実施の
形態と同様に着色層３２と重なる額縁遮光層３３のうち
注入領域３３ａのみ露光量が異なるマスク６８を用い、
遮光材料６５の顔料の含有量を１０〜２０重量％と低濃
度としている。このように低濃度の顔料含有である遮光
材料６５を用い図１０（イ）、（ロ）に示す様な露光、
現像後の、焼成時に遮光材料６５の樹脂が溶融して、着
色層３２に重なる額縁遮光層３３ａの樹脂部が溶融によ
り着色層３２に重ならない額縁遮光層３３ｂへ流れ込
み、結果として図１０（ハ）に示す様に、着色層３２に
重なる額縁遮光層３３ａの厚みを薄くすることができ
る。
【００４８】このように構成すれば、第１の実施の形態
と同様、額縁遮光層３３の注入領域３３ａの膜厚が低減
されており、アレイ基板１２との間にすきまｈ１２を形
成しているので、注入口３８ａからの液晶組成物１４の
注入時、液晶組成物１４をすきまｈ１２からスムースに
注入出来る。
と同様、額縁遮光層３３の注入領域３３ａの膜厚が低減
されており、アレイ基板１２との間にすきまｈ１２を形
成しているので、注入口３８ａからの液晶組成物１４の
注入時、液晶組成物１４をすきまｈ１２からスムースに
注入出来る。
【００４９】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
でなくその趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば第１及び第２の基板の間隙サイズは限定され
ないし、着色層や遮光材の材料等も限定されない。
でなくその趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば第１及び第２の基板の間隙サイズは限定され
ないし、着色層や遮光材の材料等も限定されない。
【００５０】又着色層は第１及び第２のいずれの電極基
板に設けても良く、図１１及び図１２に示す第１の変形
例の様に、カラーＬＣＤ６９のアレイ基板７０のガラス
基板７１上に走査線７２及び信号線７５等の配線やＴＦ
Ｔ７３を形成した上に、第１の実施の形態の着色層と同
様にして、赤（Ｒ）の色材７４、緑（Ｇ）の色材７６、
青（Ｂ）の色材（図示せず）をストライプ状に配置して
成る着色層７８を形成し、その上に注入領域８０ａの膜
厚が低減される額縁遮光層８０及び柱状スペーサ８１を
積層形成するようにしても良い。
板に設けても良く、図１１及び図１２に示す第１の変形
例の様に、カラーＬＣＤ６９のアレイ基板７０のガラス
基板７１上に走査線７２及び信号線７５等の配線やＴＦ
Ｔ７３を形成した上に、第１の実施の形態の着色層と同
様にして、赤（Ｒ）の色材７４、緑（Ｇ）の色材７６、
青（Ｂ）の色材（図示せず）をストライプ状に配置して
成る着色層７８を形成し、その上に注入領域８０ａの膜
厚が低減される額縁遮光層８０及び柱状スペーサ８１を
積層形成するようにしても良い。
【００５１】尚、８１は画素電極、８２は配向膜であ
る。又８３はガラス基板８４上に対向電極８６、配向膜
８７を有する対向基板で有り、８８は、液晶組成物７７
注入口８８ａを設けてアレイ基板７０及び対向基板８２
を固着するシール剤である。
る。又８３はガラス基板８４上に対向電極８６、配向膜
８７を有する対向基板で有り、８８は、液晶組成物７７
注入口８８ａを設けてアレイ基板７０及び対向基板８２
を固着するシール剤である。
【００５２】更に額縁遮光層は、着色層周縁を遮光可能
であればその形状は任意で有り、前述の実施の形態にあ
っては、シール剤の注入口に隣接する注入領域の遮光材
の膜厚を低減し、その周辺の膜厚は柱状スペーサと同等
にする事により、柱状スペーサと共に、液晶セルのスペ
ーサとしての機能を果たす様にされているが、例えば、
第１の実施の形態において、黒色樹脂を、図１３に示す
第２の変形例のように、額縁遮光層パターン９０、柱状
スペーサパターン９１が形成されるフォトマスク９２
の、着色層周縁領域に相当する全周に透光領域と遮光領
域が交互にストライプ状に形成される露光低減パターン
９０ａを形成し、現像時、額縁遮光層の内の着色層との
段差により盛り上がった周縁領域の高さを全て低減する
等しても良い。このようにすれば液晶組成物注入時、シ
ール剤の注入口から注入された液晶組成物は、額縁遮光
層の周囲全域から画像領域内に注入可能となり、その注
入時間が短縮される。
であればその形状は任意で有り、前述の実施の形態にあ
っては、シール剤の注入口に隣接する注入領域の遮光材
の膜厚を低減し、その周辺の膜厚は柱状スペーサと同等
にする事により、柱状スペーサと共に、液晶セルのスペ
ーサとしての機能を果たす様にされているが、例えば、
第１の実施の形態において、黒色樹脂を、図１３に示す
第２の変形例のように、額縁遮光層パターン９０、柱状
スペーサパターン９１が形成されるフォトマスク９２
の、着色層周縁領域に相当する全周に透光領域と遮光領
域が交互にストライプ状に形成される露光低減パターン
９０ａを形成し、現像時、額縁遮光層の内の着色層との
段差により盛り上がった周縁領域の高さを全て低減する
等しても良い。このようにすれば液晶組成物注入時、シ
ール剤の注入口から注入された液晶組成物は、額縁遮光
層の周囲全域から画像領域内に注入可能となり、その注
入時間が短縮される。
【００５３】更に柱状スペーサは、着色層上にて、各色
材の間にストライプ状に形成したり、或いは画素電極周
囲にマトリクス状に形成し、ブラックストライプやブラ
ックマトリクス等の遮光層を兼用する等しても良い。
材の間にストライプ状に形成したり、或いは画素電極周
囲にマトリクス状に形成し、ブラックストライプやブラ
ックマトリクス等の遮光層を兼用する等しても良い。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、額
縁遮光層の、着色層との段差により盛り上がった領域の
遮光材の厚みを低減することにより、電極基板との間に
すきまが形成される事から、液晶セルへの液晶組成物注
入時、遮光材により注入が阻止され、注入時間の増大を
招いたり、注入不良により歩留まりの低下を生じる事も
なく、良好な製造プロセスを得られる。
縁遮光層の、着色層との段差により盛り上がった領域の
遮光材の厚みを低減することにより、電極基板との間に
すきまが形成される事から、液晶セルへの液晶組成物注
入時、遮光材により注入が阻止され、注入時間の増大を
招いたり、注入不良により歩留まりの低下を生じる事も
なく、良好な製造プロセスを得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子の一
部概略平面図である。
部概略平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子の図
１のＡ１−Ａ２、Ａ３−Ａ４線における概略断面図であ
る。
１のＡ１−Ａ２、Ａ３−Ａ４線における概略断面図であ
る。
【図３】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子の図
１のＢ１−Ｂ２線における概略断面図である。
１のＢ１−Ｂ２線における概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の額縁遮光層及び柱
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂露光
時、（ロ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明図であ
る。
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂露光
時、（ロ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明図であ
る。
【図５】本発明の第１の実施の形態のフォトマスクを示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の額縁遮光層及び柱
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂露光
時、（ロ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明図であ
る。
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂露光
時、（ロ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明図であ
る。
【図７】本発明の第２の実施の形態のフォトマスクを示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の額縁遮光層及び柱
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂への
第１の露光工程時、（ロ）はその黒色樹脂への第２の露
光工程時、（ハ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明
図である。
状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂への
第１の露光工程時、（ロ）はその黒色樹脂への第２の露
光工程時、（ハ）はその黒色樹脂焼成時を示す概略説明
図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態の額縁遮光層及び柱
状スペーサの製造工程を示し（イ）は着色層の発水性処
理時、（ロ）はその黒色樹脂露光時、（ハ）はその黒色
樹脂焼成時を示す概略説明図である。
状スペーサの製造工程を示し（イ）は着色層の発水性処
理時、（ロ）はその黒色樹脂露光時、（ハ）はその黒色
樹脂焼成時を示す概略説明図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の額縁遮光層及び
柱状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂塗
布時、（ロ）はその黒色樹脂現像後の焼成時を示す概略
説明図である。
柱状スペーサの製造工程を示し（イ）はその黒色樹脂塗
布時、（ロ）はその黒色樹脂現像後の焼成時を示す概略
説明図である。
【図１１】本発明の第１の変形例の液晶表示素子の一部
概略平面図である。
概略平面図である。
【図１２】本発明の第１の変形例の液晶表示素子の図１
１のＣ１−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４線における概略断面図であ
る。
１のＣ１−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４線における概略断面図であ
る。
【図１３】本発明の第２の変形例のフォトマスクを示す
概略平面図である。
概略平面図である。
１０…カラーＬＣＤ １１…ＴＦＴ １２…アレイ基板 １３…対向基板 １４…液晶組成物 １６…第１の絶縁基板 １７…走査線 ２３…信号線 ２６…画素電極 ２７…第２の絶縁基板 ２８、３０、３１…３原色の色材 ３２…着色層 ３３…額縁遮光層 ３３ａ…注入領域 ３４…柱状スペーサ ３５…黒色樹脂 ３６…対向電極 ３７ａ、３７ｂ…配向膜 ３８…シール剤 ３８ａ…注入口 ４１…フォトマスク ４２…額縁遮光層パターン ４２ａ…注入領域相当部分 ４３…柱状スペーサパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒崎 美奈子 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 真鍋 ますみ 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 緑川 輝行 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の基板と、この第１の基板と所定の
間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記第１の
基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて前記間
隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板を固着
するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第２の基
板のいずれかに形成される着色層と、遮光材からなり前
記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、前記シ
ール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する注入領
域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積層部分
の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２のいず
れかの基板との間にすきまを有してなる額縁遮光層と、
この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮光層内
側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙を保持
する様前記着色層上に積層される柱状スペーサと、前記
シール手段に囲繞される領域に封入される液晶組成物と
を具備する事を特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項２】 第１の基板と、この第１の基板と所定の
間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記第１の
基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて前記間
隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板を固着
するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第２の基
板のいずれかに形成される着色層と、遮光材からなり前
記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、前記シ
ール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する注入領
域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積層部分
の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２のいず
れかの電極基板との間にすきまを有してなる額縁遮光層
と、この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮光
層内側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙を
保持する様前記着色層上に積層される柱状スペーサと、
前記シール手段に囲繞される領域に封入される液晶組成
物とを有する液晶表示素子の製造方法において、 前記第１の基板或いは前記第２の基板のいずれかに前記
着色層形成後、前記着色層上に感光性の前記遮光材を積
層する工程と、 額縁遮光層パターン及び柱状スペーサパターンを有し、
少なくとも前記注入領域にて前記積層部分への露光量を
注入領域以外の積層部分への露光量よりも低減する露光
低減パターンを有するフォトマスクにて前記遮光材を露
光する工程と、 露光された前記遮光材をエッチング加工し前記額縁遮光
層及び前記柱状スペーサを同時形成する工程とを具備す
る事を特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 第１の基板と、この第１の基板と所定の
間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記第１の
基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて前記間
隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板を固着
するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第２の基
板のいずれかに形成される着色層と、遮光材からなり前
記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、前記シ
ール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する注入領
域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積層部分
の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２のいず
れかの基板との間にすきまを有してなる額縁遮光層と、
この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮光層内
側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙を保持
する様前記着色層上に積層される柱状スペーサと、前記
シール手段に囲繞される領域に封入される液晶組成物と
を有する液晶表示素子の製造方法において、 前記第１の基板或いは前記第２の基板のいずれかに前記
着色層形成後、前記着色層上に感光性の前記遮光材を積
層する工程と、 前記積層部分への露光可能な第１の額縁遮光層パターン
及び柱状スペーサパターンを有する第１のフォトマスク
を用い前記遮光材に限界解像度以下の露光量を照射する
第１の露光工程と、 少なくとも前記注入領域にて前記積層部分を塞いで成る
第２の額縁遮光層パターン及び前記柱状スペーサパター
ンを有する第２のフォトマスクを用い前記遮光材を照射
する第２の露光工程と、 前記第１及び前記第２の露光工程により露光された前記
遮光材をエッチング加工し前記額縁遮光層及び前記柱状
スペーサを同時形成する工程とを具備する事を特徴とす
る液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項４】 第１の基板と、この第１の基板と所定の
間隙を隔てて対向配置される第２の基板と、前記第１の
基板及び前記第２の基板周囲にて注入口を設けて前記間
隙を囲繞し、前記第１の基板及び前記第２の基板を固着
するシール手段と、前記第１の基板或いは前記第２の基
板のいずれかに形成される着色層と、遮光材からなり前
記着色層周縁にその内周部が重なって形成され、前記シ
ール手段内側の少なくとも前記注入口に隣接する注入領
域にて前記着色層上に盛り上がって形成される積層部分
の高さを低減し、対向する前記第１あるいは第２のいず
れかの基板との間にすきまを有してなる額縁遮光層と、
この額縁遮光層と同一遮光材からなり前記額縁遮光層内
側にて前記額縁遮光層と同時に形成され前記間隙を保持
する様前記着色層上に積層される柱状スペーサと、前記
シール手段に囲繞される領域に封入される液晶組成物と
を有する液晶表示素子の製造方法において、 前記第１の基板或いは前記第２の基板のいずれかに前記
着色層形成後、前記着色層上の少なくとも前記注入領域
の積層部分相当位置に発水性処理を施す工程と、 発水性処理後、前記着色層上に感光性の前記遮光材を積
層する工程と、 額縁遮光層パターン及び柱状スペーサパターンを有する
フォトマスクにて前記遮光材を露光する工程と、 露光された前記遮光材をエッチング加工し前記額縁遮光
層及び前記柱状スペーサを同時形成する工程とを具備す
る事を特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34234897A JP4053122B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34234897A JP4053122B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174463A true JPH11174463A (ja) | 1999-07-02 |
| JP4053122B2 JP4053122B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=18353036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34234897A Expired - Fee Related JP4053122B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4053122B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001142076A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| JP2003222880A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| WO2003098580A1 (fr) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Dispositif d'affichage et procede de fabrication |
| JP2004361949A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びこれを含む液晶表示装置 |
| KR100840328B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-06-20 | 삼성전자주식회사 | 스페이서용 기둥과 도메인 분할용 돌기를 동시에 형성하는방법 |
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-
1997
- 1997-12-12 JP JP34234897A patent/JP4053122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN100401340C (zh) * | 2002-05-17 | 2008-07-09 | 东芝松下显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| KR100840328B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-06-20 | 삼성전자주식회사 | 스페이서용 기둥과 도메인 분할용 돌기를 동시에 형성하는방법 |
| JP2004361949A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びこれを含む液晶表示装置 |
| JP2011138158A (ja) * | 2003-05-30 | 2011-07-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びこれを含む液晶表示装置 |
| US7710530B2 (en) | 2004-03-16 | 2010-05-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Color filter substrate and display apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4053122B2 (ja) | 2008-02-27 |
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