JPH11173936A - Pressure sensor - Google Patents
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- JPH11173936A JPH11173936A JP34553797A JP34553797A JPH11173936A JP H11173936 A JPH11173936 A JP H11173936A JP 34553797 A JP34553797 A JP 34553797A JP 34553797 A JP34553797 A JP 34553797A JP H11173936 A JPH11173936 A JP H11173936A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体製造技術によってシリ
コン基板に薄膜のダイアフラムを形成し、ダイアフラム
に作用する圧力をストレンゲージを用いて電気信号に変
換する圧力センサが提供されている。この種の圧力セン
サは、図10に示すように、シリコン基板に形成したセ
ンサチップである検出素子11を収納する合成樹脂のボ
ディ12を備え、ボディ12から引き出され検出素子1
1に接続されているリード13をプリント基板よりなる
回路基板20に半田固定し、さらにボディ12を実装し
た回路基板20をケース30に収納した形で提供され
る。回路基板20は、検出素子11の出力を増幅した
り、出力値を補正したりするための出力回路を設けたも
のであって、図11に示すように、出力値を調節するた
めの厚膜抵抗21(温度補償を兼ねる)も設けられる。
厚膜抵抗21はレーザ光によりトリミングされて適宜の
抵抗値に調節される。また、ケース30は、回路基板2
0を収納する一面開放された箱状のケース本体31と、
ケース本体31の開口面に覆着される蓋32とにより形
成される。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been provided a pressure sensor in which a thin film diaphragm is formed on a silicon substrate by a semiconductor manufacturing technique, and a pressure acting on the diaphragm is converted into an electric signal using a strain gauge. As shown in FIG. 10, this type of pressure sensor includes a synthetic resin body 12 for accommodating a detection element 11 which is a sensor chip formed on a silicon substrate.
The lead 13 connected to 1 is fixed to a circuit board 20 made of a printed board by soldering, and the circuit board 20 on which the body 12 is mounted is housed in a case 30. The circuit board 20 is provided with an output circuit for amplifying the output of the detection element 11 or correcting the output value. As shown in FIG. 11, a thick film for adjusting the output value is provided. A resistor 21 (also serving as temperature compensation) is also provided.
The thick film resistor 21 is trimmed by a laser beam and adjusted to an appropriate resistance value. The case 30 is provided on the circuit board 2.
0, a box-shaped case body 31 that is open on one side,
The case 32 is formed by a lid 32 that covers the opening surface of the case body 31.
【0003】図12に示すように、ボディ12には検出
素子11に圧力検出流体を導入するためのパイプ状の圧
力ポート14が突設され、圧力ポート14は回路基板2
0に形成した透孔22に挿通される。回路基板20には
外部回路と接続するための端子ピン23がボディ12を
配置した面側に突設される。この回路基板20は図13
のようにケース本体31に収納され、端子ピン23はケ
ース本体31に挿通される。厚膜抵抗21のトリミング
はこの状態で行なわれる。As shown in FIG. 12, a pipe-shaped pressure port 14 for introducing a pressure detection fluid to the detection element 11 is projected from the body 12, and the pressure port 14 is connected to the circuit board 2.
It is inserted through the through hole 22 formed at 0. Terminal pins 23 for connecting to an external circuit are provided on the circuit board 20 so as to protrude from the surface on which the body 12 is disposed. This circuit board 20 is shown in FIG.
The terminal pins 23 are inserted into the case main body 31 as shown in FIG. The trimming of the thick film resistor 21 is performed in this state.
【0004】厚膜抵抗21にトリミングが施されると、
ケース本体31に蓋32が覆着され、ケース本体31と
蓋32とが超音波溶着などにより固着される。ここで、
蓋32には圧力ポート14が挿通される貫通孔33が形
成され、貫通孔33にはOリング34が装着されてい
て、圧力ポート14はOリング34に圧入される。When the thick film resistor 21 is trimmed,
A lid 32 is covered on the case main body 31, and the case main body 31 and the lid 32 are fixed by ultrasonic welding or the like. here,
A through-hole 33 through which the pressure port 14 is inserted is formed in the lid 32, and an O-ring 34 is mounted in the through-hole 33, and the pressure port 14 is pressed into the O-ring 34.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来構成で
は、回路基板20において厚膜抵抗21が形成されてい
る面と圧力ポート14が圧入されるケース30の蓋32
とが対向するものであるから、厚膜抵抗21のトリミン
グにより出力値を補正した後に、蓋32に装着したOリ
ング34に圧力ポート14を圧入することになる。その
結果、圧力ポート14をOリング34に圧入する際に回
路基板20に応力が生じる。また、回路基板20に端子
ピン23を半田固定するとともに端子ピン23をケース
30に固定することなくケース30から引き出している
から、端子ピン23を外部回路に接続したときに、回路
基板20に応力が生じることがある。このように、回路
基板20に応力が生じると、厚膜抵抗21が変形して出
力値が変化し、結果的に出力値に製品ごとのばらつきが
生じて出力値の精度が低下するという問題が生じる。In the conventional structure described above, the surface of the circuit board 20 on which the thick film resistor 21 is formed and the lid 32 of the case 30 into which the pressure port 14 is press-fitted.
Therefore, after correcting the output value by trimming the thick film resistor 21, the pressure port 14 is pressed into the O-ring 34 mounted on the lid 32. As a result, when the pressure port 14 is pressed into the O-ring 34, a stress is generated in the circuit board 20. Further, since the terminal pins 23 are fixed to the circuit board 20 by soldering and the terminal pins 23 are drawn out of the case 30 without being fixed to the case 30, when the terminal pins 23 are connected to an external circuit, stress is applied to the circuit board 20. May occur. As described above, when a stress is applied to the circuit board 20, the thick film resistor 21 is deformed and the output value changes. As a result, the output value varies from product to product and the accuracy of the output value decreases. Occurs.
【0006】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、組立時の作業による出力値の精度の
低下を防止した圧力センサを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pressure sensor capable of preventing a decrease in output value accuracy due to an assembling operation.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、圧力
を検出する検出素子と、検出素子を収納するともに圧力
検出流体を導入する圧力ポートを設けたボディと、検出
素子の出力を受け厚膜抵抗をトリミングすることにより
出力値が所望範囲に調節される出力回路と、ボディおよ
び厚膜抵抗を配置した回路基板と、回路基板を外部回路
に接続する端子板と、圧力ポートおよび端子板の一部を
外部に引き出した形で回路基板を収納するケースとを備
え、ケースがケース本体と蓋とにより形成され、ケース
本体には圧力ポートが挿通される貫通孔が形成されると
ともに端子板が固定され、ボディと厚膜抵抗とは回路基
板の表裏に振り分けて配置され、ケース本体に形成した
貫通孔に圧力ポートを挿通した状態で回路基板に設けた
厚膜抵抗が蓋側に露出するものである。この構成によれ
ば、ケース本体に形成した貫通孔に圧力ポートを挿通
し、検出素子および端子板を回路基板に接続した状態
で、厚膜抵抗を露出させておくことができるから、厚膜
抵抗の抵抗値を調節した後には回路基板に外力の作用す
る工程が生じないのであって、厚膜抵抗の抵抗値を調節
した後に抵抗値が変化することがなく、結果的に出力値
の精度の低下を防止することができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a detection element for detecting a pressure, a body provided with a pressure port for accommodating the detection element and introducing a pressure detection fluid, and receiving an output of the detection element. An output circuit in which the output value is adjusted to a desired range by trimming the thick film resistor, a circuit board on which the body and the thick film resistor are arranged, a terminal plate for connecting the circuit board to an external circuit, a pressure port and a terminal plate A case for accommodating a circuit board in a form in which a part of the circuit board is pulled out to the outside, the case is formed by a case body and a lid, and a through hole through which a pressure port is inserted is formed in the case body, and a terminal plate is formed. Is fixed, the body and the thick film resistor are distributed separately on the front and back of the circuit board, and the thick film resistor provided on the circuit board with the pressure port inserted through the through hole formed in the case main body on the lid side It is intended to leave. According to this configuration, the thick film resistor can be exposed in a state where the pressure port is inserted into the through hole formed in the case body and the detection element and the terminal plate are connected to the circuit board. After adjusting the resistance of the thick-film resistor, the resistance does not change after the adjustment of the resistance of the thick-film resistor. The drop can be prevented.
【0008】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ボディ内に大気を導入する大気導入管がボディに結
合され、蓋に設けた大気導入管の外径よりも大径の透孔
を通して大気導入管がケースから引き出され、ケース内
にはポッティング剤が充填されているものである。この
構成によれば、大気導入管によって検出素子に大気を導
入することになるから大気圧を基準とした圧力の測定が
可能になり、しかもポッティング剤をケースに充填して
いることによって耐環境性が高くなる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the air introduction pipe for introducing the atmosphere into the body is connected to the body, and the through hole has a diameter larger than the outer diameter of the air introduction pipe provided on the lid. The air introduction pipe is drawn out of the case through the case, and the case is filled with a potting agent. According to this configuration, since the atmosphere is introduced into the detection element by the atmosphere introduction pipe, the pressure can be measured based on the atmospheric pressure. In addition, since the potting agent is filled in the case, the environment resistance is improved. Will be higher.
【0009】請求項3の発明は、請求項1または請求項
2の発明において、端子板が、ケース本体に形成した溝
部に挿入されケース本体と蓋との間で保持される固定片
と、固定片から連続一体に延長され蓋に挿通される外部
接続片と、固定片から連続一体に延長され固定片ととも
に略コ字形をなして先端部が回路基板に接続される回路
接続片とを有するものである。この構成によれば、固定
片をケース本体と蓋とにの間で保持するから、端子板の
固定片をケースに対して強固に固定することができ、外
部接続片に外力が作用しても回路接続片に外力が伝達さ
れることがなく、結果的に端子板を通して回路基板に外
力が作用することがないのであって、厚膜抵抗の抵抗値
の変化を防止することができる。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the terminal plate is inserted into a groove formed in the case main body and is held between the case main body and the lid. An external connection piece extending continuously from the piece and inserted into the lid, and a circuit connection piece extending continuously and integrally from the fixed piece, forming a substantially U-shape with the fixed piece, and having a tip connected to the circuit board. It is. According to this configuration, since the fixing piece is held between the case body and the lid, the fixing piece of the terminal plate can be firmly fixed to the case, and even if an external force acts on the external connection piece. No external force is transmitted to the circuit connecting piece, and as a result, no external force acts on the circuit board through the terminal plate, so that a change in the resistance value of the thick film resistor can be prevented.
【0010】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、固定片と外部接続片とは板金を2つ折りにして形成
されているものである。この構成では、端子板において
外力が作用する部位を2つ折りにしているから、外力が
作用する部位の強度が大きくなり、外力による回路基板
の変形を防止することができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the fixing piece and the external connection piece are formed by folding a sheet metal into two. In this configuration, since the portion where the external force acts on the terminal plate is folded in two, the strength of the portion where the external force acts is increased, and the deformation of the circuit board due to the external force can be prevented.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】(実施形態1)以下の説明におい
て従来構成と同符号を付した部材は同様の機能を有す
る。本実施形態は、図1に示すように、検出素子11を
収納する合成樹脂のボディ12を備え、ボディ12から
は引検出素子11に接続されているリード13が引き出
される。ボディ12は一面が開口する箱状に形成され底
壁に圧力ポート14が突設され、開口面には蓋板15が
覆着される。また、図2に示すように、ボディ12には
圧力ポート14を突設した面に大気導入孔16が穿孔さ
れ、大気圧を基準とした圧力が測定可能になっている。
リード13はボディ12に対して圧力ポート14とは反
対向きに引き出され、検出素子11の出力を増幅したり
出力値の範囲を調節したりする出力回路を実装した回路
基板20に半田固定される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) In the following description, members denoted by the same reference numerals as those of the conventional configuration have the same functions. As shown in FIG. 1, the present embodiment includes a synthetic resin body 12 that houses the detection element 11, and a lead 13 connected to the pull detection element 11 is drawn out of the body 12. The body 12 is formed in a box shape with one surface opened, a pressure port 14 protrudes from a bottom wall, and a cover plate 15 is covered on the opening surface. As shown in FIG. 2, an air introduction hole 16 is formed in the surface of the body 12 on which the pressure port 14 is provided so that the pressure can be measured based on the atmospheric pressure.
The lead 13 is drawn out of the body 12 in a direction opposite to the pressure port 14, and is fixed by soldering to a circuit board 20 on which an output circuit for amplifying the output of the detecting element 11 and adjusting the output value range is mounted. .
【0012】回路基板20においてボディ12との対向
面と反対側の面には出力値を調節するための厚膜抵抗2
1が設けられる。ところで、回路基板20には外部回路
との接続のために端子板24(図4参照)が半田固着さ
れる。端子板24は、図3(a)に示す形状の導電性の
板金を図3(b)に示す形状に折曲したものである。つ
まり、端子板24は、図3(a)のように、矩形状の固
定片24aと、固定片24aの一辺から延設された外部
接続片24bと、固定片24aの他辺から延設された基
板接続片24cとを形成した板金を折曲したものであっ
て、固定片24aおよび外部接続片24bを図3に破線
で示す部位で2つ折りにしてそれぞれ重ね合わせ、さら
に基板接続片24cを略コ字形に折曲することにより基
板接続片24cの先端部が外部接続片24bと同じ向き
に延長される。端子板24をこのような形状に形成して
いることによって、固定片24aおよび外部接続片24
bの強度が大きくなる。On the surface of the circuit board 20 opposite to the surface facing the body 12, a thick film resistor 2 for adjusting an output value is provided.
1 is provided. By the way, a terminal board 24 (see FIG. 4) is soldered to the circuit board 20 for connection to an external circuit. The terminal plate 24 is formed by bending a conductive sheet metal having the shape shown in FIG. 3A into the shape shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3A, the terminal plate 24 extends from the rectangular fixing piece 24a, the external connection piece 24b extending from one side of the fixing piece 24a, and the other side of the fixing piece 24a. The fixed metal piece 24a and the external connection piece 24b are folded in two at the portion shown by the broken line in FIG. By bending into a substantially U-shape, the tip of the board connection piece 24c is extended in the same direction as the external connection piece 24b. By forming the terminal plate 24 into such a shape, the fixing piece 24a and the external connection piece 24 are formed.
b increases in strength.
【0013】基板接続片24cは回路基板20において
ボディ12を配置している面から差し込まれる形で回路
基板20に半田接続される。この状態で、固定片24a
の一部は回路基板20の側面に対向し、外部接続片24
bは回路基板20において厚膜抵抗21を形成した面側
に延長される。ところで、ケース30は、回路基板20
を収納する一面が開口した箱状のケース本体31と、ケ
ース本体31の開口面に覆着される蓋32とを備える。
ケース本体31の底壁中央部には圧力ポート14が挿通
される貫通孔33が形成され、貫通孔33にはOリング
34が装着されていて、圧力ポート14がOリング34
に圧入される。ここにおいて、ケース本体31の周壁に
は回路基板20に半田固定した端子板24の固定片24
aおよび回路接続片24cを収納する溝部35が形成さ
れている。溝部35は回路接続片24cと固定片24a
とを導入することができるように略T字形に形成され
る。つまり、図4に示すように、ケース本体31に回路
基板20を収納した状態では、厚膜抵抗21がケース本
体31の開口側に露出し、端子板24の固定片24aは
溝部35に保持されることになる。The board connecting piece 24c is connected to the circuit board 20 by soldering so as to be inserted from the surface of the circuit board 20 on which the body 12 is arranged. In this state, the fixing piece 24a
Are partly opposed to the side surfaces of the circuit board 20, and the external connection pieces 24
b is extended to the side of the circuit board 20 on which the thick film resistor 21 is formed. By the way, the case 30 is
The case body 31 is provided with a box-shaped case body 31 having an opening on one side and a lid 32 covered on the opening surface of the case body 31.
A through-hole 33 through which the pressure port 14 is inserted is formed at the center of the bottom wall of the case body 31, and an O-ring 34 is mounted in the through-hole 33.
Press-fit. Here, the fixing piece 24 of the terminal plate 24 soldered and fixed to the circuit board 20 is provided on the peripheral wall of the case body 31.
a and a groove 35 for accommodating the circuit connecting piece 24c. The groove 35 is provided between the circuit connecting piece 24c and the fixing piece 24a.
Is formed in a substantially T-shape so as to be able to be introduced. That is, as shown in FIG. 4, when the circuit board 20 is housed in the case body 31, the thick film resistor 21 is exposed to the opening side of the case body 31, and the fixing piece 24 a of the terminal plate 24 is held in the groove 35. Will be.
【0014】この状態で、厚膜抵抗21にはレーザによ
るトリミングが施されて出力値が調節され、その後、ケ
ース本体31に蓋32が覆着される。蓋32には端子板
24の外部接続片24bが挿通される挿通孔36が形成
されており、端子板24の固定片24aは挿通孔36の
周囲に係止されることになる。また、蓋32には固定孔
37が穿孔されており、ケース本体31に突設した固定
突起38を固定孔37に通した後に熱かしめ(固定突起
38の先端部分を熱で溶融させて潰すこと)を施すこと
によりケース本体31と蓋32とを固着させる。こうし
て、図5に示すような形状の圧力センサを形成すること
ができる。In this state, the thick film resistor 21 is subjected to laser trimming to adjust the output value, and then the case body 31 is covered with the lid 32. The cover 32 has an insertion hole 36 through which the external connection piece 24b of the terminal plate 24 is inserted, and the fixing piece 24a of the terminal plate 24 is locked around the insertion hole 36. Further, a fixing hole 37 is formed in the lid 32, and a fixing protrusion 38 protruding from the case body 31 is passed through the fixing hole 37, and then heat caulked (the tip of the fixing protrusion 38 is melted by heat and crushed). ) To fix the case body 31 and the lid 32 together. Thus, a pressure sensor having a shape as shown in FIG. 5 can be formed.
【0015】しかして、端子板24を上述の形状として
固定片24aや外部接続片24bの強度を大きくし、し
かも固定片24aをケース本体31と蓋32とにより挟
持してケース30に端子板24を固定しているから、外
部接続片24bに外力が作用しても回路基板20に外力
が伝達されることがなく、外部回路の接続時に回路基板
20に応力が生じることがない。The terminal plate 24 has the above-described shape to increase the strength of the fixing piece 24a and the external connection piece 24b, and the fixing piece 24a is sandwiched between the case body 31 and the lid 32 so that the terminal plate 24 Is fixed, no external force is transmitted to the circuit board 20 even when an external force acts on the external connection piece 24b, and no stress is generated on the circuit board 20 when an external circuit is connected.
【0016】つまり、組立に際しては、圧力ポート14
をOリング34に圧入するとともに端子板24を溝部3
5に圧入保持させた状態で、回路基板20をケース本体
31に装着し、端子板24の基板接続片24cおよびリ
ード13を回路基板20に半田固定する。その後、厚膜
抵抗21にトリミングを施して出力値を調節し、蓋32
をケース本体31に覆着して熱かしめを施すのである。
このような手順で組み立てると、ケース本体31に設け
たOリング34に圧力ポート14を圧入した後に厚膜抵
抗21にトリミングを施していることによって、厚膜抵
抗21のトリミング後に回路基板20に応力が生じるこ
とがなく、出力値を調節した値に保つことができ、出力
値の精度を高くすることができる(ばらつきを小さくす
ることができる)。That is, when assembling, the pressure port 14
Into the O-ring 34 and the terminal plate 24 into the groove 3
The circuit board 20 is mounted on the case main body 31 in a state where the circuit board 20 is press-fitted into the case 5, and the board connecting pieces 24 c and the leads 13 of the terminal board 24 are fixed to the circuit board 20 by soldering. After that, the thick film resistor 21 is trimmed to adjust the output value,
Is covered with the case body 31 and heat caulking is performed.
When assembled in such a procedure, the thick film resistor 21 is trimmed after the pressure port 14 is press-fitted into the O-ring 34 provided on the case main body 31, so that the circuit board 20 is not stressed after the trimming of the thick film resistor 21. Does not occur, the output value can be kept at the adjusted value, and the accuracy of the output value can be increased (variation can be reduced).
【0017】(実施形態2)本実施形態は、図6に示す
ように、蓋板15に大気導入管17を突設し、回路基板
20に設けた透孔22および蓋32に設けた透孔39に
大気導入管17を挿通したものである。ここに、透孔3
9は大気導入管17の外径よりも大径に形成されてい
る。大気導入管17はボディ12の内部に大気を導入す
るものであって、大気導入管17を設けたことによって
大気導入孔16は不要になっている。ボディ12に蓋板
15を結合した状態では、図7に示すようにボディ12
の両面にそれぞれ圧力ポート14と大気導入管17とが
突設された形状になる。(Embodiment 2) In this embodiment, as shown in FIG. 6, an air introduction pipe 17 is protruded from a cover plate 15, and a through hole 22 provided in a circuit board 20 and a through hole provided in a lid 32. 39, the air introduction pipe 17 is inserted. Here, through hole 3
9 is formed to have a diameter larger than the outer diameter of the atmosphere introduction pipe 17. The atmosphere introduction pipe 17 is for introducing the atmosphere into the body 12, and the provision of the atmosphere introduction pipe 17 makes the atmosphere introduction hole 16 unnecessary. In a state where the cover plate 15 is connected to the body 12, as shown in FIG.
The pressure port 14 and the air introduction pipe 17 are respectively provided on both sides of the substrate.
【0018】ケース本体31に設けた貫通孔33には2
個のOリング34a,34bが装着され、両Oリング3
4a,34bに圧力ポート14が圧入される。ここで、
実施形態1と同様の形状の端子板24をケース本体31
に設けた溝部35に圧入保持させ、図8に示すように回
路基板20の透孔22に大気導入管17を挿通した状態
で、端子板24の回路接続片24cとリード13とを回
路基板20に半田固定する。この状態で厚膜抵抗21に
レーザによるトリミングを施して出力値を調節する。The through hole 33 provided in the case body 31 has two holes.
O-rings 34a and 34b are attached, and both O-rings 3
The pressure port 14 is press-fitted into 4a, 34b. here,
The terminal plate 24 having the same shape as that of the first embodiment is
8, the circuit connecting piece 24c of the terminal board 24 and the lead 13 are connected to the circuit board 20 with the air introduction pipe 17 inserted through the through hole 22 of the circuit board 20 as shown in FIG. To the solder. In this state, the thick film resistor 21 is trimmed by laser to adjust the output value.
【0019】ここで、本実施形態では、耐環境性を向上
させるために図9のようにケース本体31に合成樹脂の
ポッティング剤40を充填し回路基板20をポッティン
グ封止する。上述のようにケース本体31の貫通孔33
にOリング34bを2個装着しているのは、一方のOリ
ング34aを圧力検出流体のリーク防止に用い、他方の
Oリング34bをポッティング剤40の漏れ防止に用い
るためである。上述のようにしてケース本体31にポッ
ティング封止を施した後に、大気導入管17を透孔39
に挿通する形でケース本体31に蓋32を覆着し、実施
形態1と同様に熱かしめを施してケース本体31と蓋3
2とを結合する。In this embodiment, the case body 31 is filled with a potting agent 40 of a synthetic resin and the circuit board 20 is potted and sealed as shown in FIG. 9 in order to improve environmental resistance. As described above, the through hole 33 of the case body 31
The reason why two O-rings 34b are mounted on the O-ring is to use one O-ring 34a to prevent leakage of the pressure detecting fluid and use the other O-ring 34b to prevent leakage of the potting agent 40. After potting sealing the case body 31 as described above, the air introduction pipe 17 is
A lid 32 is covered on the case body 31 so as to be inserted into the case body 31, and heat caulking is performed in the same manner as in the first embodiment so that the case body 31 and the lid 3 are covered.
And 2.
【0020】本実施形態の構成においても圧力ポート1
5をOリング34a,34bに圧入する作業および端子
板24をケース本体31に圧入する作業の次に回路基板
20に端子板24およびリード13を半田固定し、その
後、厚膜抵抗21にトリミングを施すことになるから、
厚膜抵抗21のトリミングの後には回路基板20に応力
が生じることがなく、出力値の精度を高くすることがで
きる。他の構成および動作は実施形態1と同様である。In the configuration of this embodiment, the pressure port 1
5 is pressed into the O-rings 34a and 34b, and the terminal plate 24 is pressed into the case body 31, and then the terminal plate 24 and the leads 13 are fixed to the circuit board 20 by soldering. Because it will be applied
After the trimming of the thick film resistor 21, no stress is generated in the circuit board 20, and the accuracy of the output value can be increased. Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment.
【0021】[0021]
【発明の効果】請求項1の発明は、圧力を検出する検出
素子と、検出素子を収納するともに圧力検出流体を導入
する圧力ポートを設けたボディと、検出素子の出力を受
け厚膜抵抗をトリミングすることにより出力値が所望範
囲に調節される出力回路と、ボディおよび厚膜抵抗を配
置した回路基板と、回路基板を外部回路に接続する端子
板と、圧力ポートおよび端子板の一部を外部に引き出し
た形で回路基板を収納するケースとを備え、ケースがケ
ース本体と蓋とにより形成され、ケース本体には圧力ポ
ートが挿通される貫通孔が形成されるとともに端子板が
固定され、ボディと厚膜抵抗とは回路基板の表裏に振り
分けて配置され、ケース本体に形成した貫通孔に圧力ポ
ートを挿通した状態で回路基板に設けた厚膜抵抗が蓋側
に露出するものであり、ケース本体に形成した貫通孔に
圧力ポートを挿通し、検出素子および端子板を回路基板
に接続した状態で、厚膜抵抗を露出させておくことがで
きるから、厚膜抵抗の抵抗値を調節した後には回路基板
に外力の作用する工程が生じないのであって、厚膜抵抗
の抵抗値を調節した後に抵抗値が変化することがなく、
結果的に出力値の精度の低下を防止することができると
いう利点がある。According to the first aspect of the present invention, there is provided a sensing element for detecting a pressure, a body provided with a pressure port for accommodating the sensing element and introducing a pressure sensing fluid, and a thick film resistor for receiving an output of the sensing element. An output circuit whose output value is adjusted to a desired range by trimming, a circuit board on which a body and a thick-film resistor are arranged, a terminal board for connecting the circuit board to an external circuit, and a part of the pressure port and the terminal board. A case for accommodating the circuit board in a form pulled out to the outside, the case is formed by a case body and a lid, a through hole through which a pressure port is inserted is formed in the case body, and a terminal plate is fixed, The body and the thick film resistor are distributed separately on the front and back of the circuit board, and the thick film resistor provided on the circuit board is exposed on the lid side with the pressure port inserted through the through hole formed in the case body. The thick film resistor can be exposed while the pressure port is inserted through the through hole formed in the case body and the detection element and the terminal board are connected to the circuit board. After the adjustment, there is no step in which an external force acts on the circuit board, and the resistance value does not change after adjusting the resistance value of the thick film resistor.
As a result, there is an advantage that a decrease in the accuracy of the output value can be prevented.
【0022】請求項2の発明のように、ボディ内に大気
を導入する大気導入管がボディに結合され、蓋に設けた
大気導入管の外径よりも大径の透孔を通して大気導入管
がケースから引き出され、ケース内にはポッティング剤
が充填されているものでは、大気導入管によって検出素
子に大気を導入することになるから大気圧を基準とした
圧力の測定が可能になり、しかもポッティング剤をケー
スに充填していることによって耐環境性が高くなるとい
う利点がある。As in the second aspect of the present invention, an air introduction pipe for introducing air into the body is connected to the body, and the air introduction pipe is formed through a through hole having a diameter larger than the outer diameter of the air introduction pipe provided on the lid. If the pot is pulled out of the case and filled with a potting agent, the atmosphere is introduced into the detection element by the air introduction pipe, so that the pressure can be measured based on the atmospheric pressure. There is an advantage that environmental resistance is increased by filling the case with the agent.
【0023】請求項3の発明のように、端子板が、ケー
ス本体に形成した溝部に挿入されケース本体と蓋との間
で保持される固定片と、固定片から連続一体に延長され
蓋に挿通される外部接続片と、固定片から連続一体に延
長され固定片とともに略コ字形をなして先端部が回路基
板に接続される回路接続片とを有するものでは、固定片
をケース本体と蓋とにの間で保持するから、端子板の固
定片をケースに対して強固に固定することができ、外部
接続片に外力が作用しても回路接続片に外力が伝達され
ることがなく、結果的に端子板を通して回路基板に外力
が作用することがないのであって、厚膜抵抗の抵抗値の
変化を防止することができるという利点がある。According to the third aspect of the present invention, the terminal plate is inserted into the groove formed in the case body and held between the case body and the cover, and the terminal plate is extended continuously and integrally from the fixed piece to the cover. In the case of having an external connection piece to be inserted, and a circuit connection piece which is continuously and integrally extended from the fixed piece and has a substantially U-shape with the fixed piece and a tip end portion of which is connected to the circuit board, the fixed piece is made of a case body and a Since the fixing piece of the terminal plate can be firmly fixed to the case, even if an external force acts on the external connecting piece, the external force is not transmitted to the circuit connecting piece, As a result, there is no external force acting on the circuit board through the terminal plate, and there is an advantage that a change in the resistance value of the thick film resistor can be prevented.
【0024】請求項4の発明のように、固定片と外部接
続片とは板金を2つ折りにして形成されているもので
は、端子板において外力が作用する部位を2つ折りにし
ているから、外力が作用する部位の強度が大きくなり、
外力による回路基板の変形を防止することができるとい
う利点がある。According to the fourth aspect of the present invention, when the fixing piece and the external connection piece are formed by folding a sheet metal into two, the portion of the terminal plate where an external force acts is folded into two, so that the external force is reduced. The strength of the part where
There is an advantage that deformation of the circuit board due to external force can be prevented.
【図1】本発明の実施形態1を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing Embodiment 1 of the present invention.
【図2】同上の要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of the above.
【図3】同上に用いる端子板を示し、(a)は形成前を
示す斜視図、(b)は形成後を示す斜視図である。FIGS. 3A and 3B show a terminal plate used in the above, wherein FIG. 3A is a perspective view showing a state before formation, and FIG. 3B is a perspective view showing a state after formation.
【図4】同上の要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of the above.
【図5】同上の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the same.
【図6】本発明の実施形態2を示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing Embodiment 2 of the present invention.
【図7】同上の要部斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a main part of the above.
【図8】同上の要部斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a main part of the above.
【図9】同上の要部斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a main part of the above.
【図10】従来例を示す分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view showing a conventional example.
【図11】同上の分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of the same.
【図12】同上の要部分解斜視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view of a main part of the above.
【図13】同上の要部斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a main part of the above.
11 検出素子 12 ボディ 13 リード 14 圧力ポート 17 大気導入管 20 回路基板 21 厚膜抵抗 22 透孔 24 端子板 24a 固定片 24b 外部接続片 24c 回路接続片 30 ケース 31 ケース本体 32 蓋 33 貫通孔 35 溝部 40 ポッティング剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Detection element 12 Body 13 Lead 14 Pressure port 17 Atmospheric introduction pipe 20 Circuit board 21 Thick film resistor 22 Through hole 24 Terminal board 24a Fixed piece 24b External connection piece 24c Circuit connection piece 30 Case 31 Case main body 32 Cover 33 Through hole 35 Groove 40 Potting agent
Claims (4)
収納するともに圧力検出流体を導入する圧力ポートを設
けたボディと、検出素子の出力を受け厚膜抵抗をトリミ
ングすることにより出力値が所望範囲に調節される出力
回路と、ボディおよび厚膜抵抗を配置した回路基板と、
回路基板を外部回路に接続する端子板と、圧力ポートお
よび端子板の一部を外部に引き出した形で回路基板を収
納するケースとを備え、ケースがケース本体と蓋とによ
り形成され、ケース本体には圧力ポートが挿通される貫
通孔が形成されるとともに端子板が固定され、ボディと
厚膜抵抗とは回路基板の表裏に振り分けて配置され、ケ
ース本体に形成した貫通孔に圧力ポートを挿通した状態
で回路基板に設けた厚膜抵抗が蓋側に露出することを特
徴とする圧力センサ。An output value is obtained by trimming a thick-film resistor which receives an output of a detection element, a body housing the detection element and having a pressure port for introducing a pressure detection fluid, and receiving the output of the detection element. An output circuit adjusted to a desired range, a circuit board on which a body and a thick film resistor are arranged,
A terminal board for connecting the circuit board to an external circuit, and a case for housing the circuit board in a form in which a part of the pressure port and the terminal board are drawn out to the outside, wherein the case is formed by a case body and a lid; Is formed with a through-hole through which a pressure port is inserted, and a terminal plate is fixed.The body and the thick-film resistor are arranged separately on the front and back of the circuit board, and the pressure port is inserted through a through-hole formed in the case body. A pressure sensor, wherein a thick film resistor provided on a circuit board is exposed on a lid side in a state where the pressure sensor is in a state of being closed.
ボディに結合され、蓋に設けた大気導入管の外径よりも
大径の透孔を通して大気導入管がケースから引き出さ
れ、ケース内にはポッティング剤が充填されていること
を特徴とする請求項1記載の圧力センサ。2. An air introduction pipe for introducing air into the body is coupled to the body, and the air introduction pipe is drawn out of the case through a through hole having a diameter larger than an outer diameter of the air introduction pipe provided on the lid. 2. The pressure sensor according to claim 1, wherein the pot is filled with a potting agent.
挿入されケース本体と蓋との間で保持される固定片と、
固定片から連続一体に延長され蓋に挿通される外部接続
片と、固定片から連続一体に延長され固定片とともに略
コ字形をなして先端部が回路基板に接続される回路接続
片とを有することを特徴とする請求項1または請求項2
記載の圧力センサ。3. A fixing plate inserted into a groove formed in the case main body and held between the case main body and the lid,
An external connection piece extending continuously and integrally from the fixing piece and inserted into the lid, and a circuit connection piece extending continuously and integrally from the fixing piece and having a substantially U-shape with the fixing piece and a leading end connected to the circuit board. 3. The method according to claim 1, wherein
A pressure sensor as described.
にして形成されていることを特徴とする請求項3記載の
圧力センサ。4. The pressure sensor according to claim 3, wherein the fixing piece and the external connection piece are formed by folding a sheet metal into two.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34553797A JPH11173936A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34553797A JPH11173936A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Pressure sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11173936A true JPH11173936A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18377269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34553797A Withdrawn JPH11173936A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Pressure sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11173936A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006234481A (en) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Bridgestone Corp | Sensor module and pneumatic tire having same |
WO2013061785A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | アルプス電気株式会社 | Physical quantity sensor device and method for producing same |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP34553797A patent/JPH11173936A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006234481A (en) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Bridgestone Corp | Sensor module and pneumatic tire having same |
WO2013061785A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | アルプス電気株式会社 | Physical quantity sensor device and method for producing same |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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