JPH11168048A

JPH11168048A - 露光方法及び露光装置

Info

Publication number: JPH11168048A
Application number: JP9333329A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kitano; 博北野
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1997-12-03
Filing date: 1997-12-03
Publication date: 1999-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ＡＧＣによるアライメント信号強度調整のた
めのスループツト低下防止を図る。【解決手段】露光装置に設けられたアライメント検出
系とは別に基板搬送装置中のプリアライメントユニット
上方にアライメントマーク予備検出装置を設ける。基板
露光前のローディング時に、アライメントマーク予備検
出装置の光検出器４９にて予めアライメント信号強度を
計測し、その信号強度に応じて光検出器１７を用いるア
ライメント検出系の信号処理回路の増幅器５２ａのゲイ
ンを決定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
ディスプレイの製造工程において半導体ウエハやガラス
プレートにパターンを露光する露光方法及び露光装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子の製造工程に
おいてステッパー等の投影露光装置が用いられている。
投影露光装置においては、レチクル又はフォトマスク
（以下、マスクという）上に形成されたパターンをレジ
スト等の感光剤が塗布されたウエハ又はガラスプレート
等の感光基板（以下、単に基板という）の所定の領域に
高い精度で転写するために、マスクと基板を高精度に位
置合わせ（アライメント）する必要がある。

【０００３】そのため、この種の投影露光装置には、基
板上に形成されたアライメントマークを光電的に検出し
てマスクと基板との位置合わせを行うアライメント検出
系が組み込まれている。このアライメントの方式の一つ
として、回折格子マークをアライメントマークとして用
い、レーザ光を基板上の回折格子マークに照射し、その
マークにより回折又は散乱された光を用いてマーク位置
を検出するＬＳＡ（Laser Step Alignment）方式が知ら
れている。

【０００４】従来のＬＳＡ方式のアライメント検出系に
おいては、複数の矩形形状の格子からなるアライメント
マークの並び方向に対し平行にレーザ光による走査を行
う。このレーザ光の走査は、レーザ光を走査させるので
はなく、基板露光時に基板を移動させる基板ステージを
アライメントマークの並び方向に対し平行に移動させる
ことによって行う。このとき、基板ステージの位置は干
渉計によって常時正確に計測している。このようにし
て、アライメントマーク検出時の基板ステージ位置か
ら、アライメントマーク位置を求めることができる。

【０００５】図６は、従来のＬＳＡ方式のアライメント
検出系における信号処理回路の概略図である。レーザ光
がアライメントマークに照射されるとき、アライメント
マークのエツジから回折光が生じる。この回折光は光検
出器１０１に入射し、光検出器１０１の電流信号はプリ
アンプ１０２で電圧信号に変換される。プリアンプ１０
２の出力は、自動利得制御（ＡＧＣ）回路１０７を備え
る増幅器１０３によって、Ａ／Ｄ変換器１０４による信
号処理に最適な電圧範囲の信号に増幅される。ＡＧＣ回
路１０７はＣＰＵ１０６によって制御されている。増幅
器１０３によってピーク電圧が所定の電圧になるように
増幅された信号は、Ａ／Ｄ変換器１０４によって基板ス
テージ位置信号に同期してＡ／Ｄ変換され、信号波形メ
モリ１０５はデジタル化された信号波形を記憶する。

【０００６】アライメントマークの位置検出は、信号波
形メモリ１０５に蓄積し得られたアライメント信号の各
マーク（山の部分）を求め、それを干渉計によって計測
された基板ステージの位置に関係付けることで行われ
る。このアライメントマークの位置検出にあたっては、
例えば以下の〜の様な処理が行われる。アライメ
ント信号のベース部とマーク頂上部からマークの振幅を
求め、信号強度判定を行う。この振幅が大きすぎたり、
あるいは小さすぎて位置検出処理に適さない場合にはＡ
ＧＣ回路１０７によりＡ／Ｄ変換器１０４前段の増幅器
１０３のゲインを調整し、再びアライメント信号を信号
波形メモリ１０５に取り込み直す。次に、求めた振幅
からマークを水平にスライスる直線の切片（スライスレ
ベル）を決定する。スライスレベルとマークの交点を
求め、その交点の中心をマークの中心とする。アライ
メント信号中の全マークに対してマーク中心が求まる
と、各マーク間隔（マークピッチ）を加味してアライメ
ントマーク全体の中心値を求める。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のアラ
イメントマークの位置検出では、アライメント信号の強
度判定を前記のようにアライメント処理の中で行って
いる。従って、アライメント信号強度がアライメント処
理に適さない大きさであった場合、ＡＧＣ回路１０７に
てアライメント信号強度を調整した後、基板ステージを
駆動して基板を移動させることで再びアライメント信号
を信号波形メモリ１０５ヘ取り込み直す必要があり、信
号の取り込み直しの時間分だけアライメント処理時間が
長くなり、装置のスルーブットを低下させる要因となっ
ていた。

【０００８】特に、アライメント信号強度が小さすぎて
ノイズに埋もれているような場合、あるいはアライメン
ト信号強度が大きすぎて飽和しているような場合などに
は増幅器１０３の適切なゲインを予想することが困難で
あり、ＡＧＣ回路によるアライメント信号強度の調整を
試行錯誤で行わなければならない。そのため、アライメ
ント信号の再取り込み作業を何度も繰り返す必要があ
り、装置のスループットを大幅に低下させることがあっ
た。

【０００９】このようなアライメント信号強度と増幅器
１０３のゲインの解離は、例えばプロセス処理によるア
ライメントマークの変形に基づくアライメント信号強度
の変化と、ＡＧＣ回路１０７が前回のアライメントマー
ク検出時のゲインを記憶していることに起因して生じ、
１つのロットの処理を終わって次のロットの処理を開始
したときなどに発生しやすい。本発明は、このような従
来技術の問題点に鑑みなされたもので、ＡＧＣによるア
ライメント信号強度調整のためのスループツト低下防止
を図った露光方法及び露光装置を提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明においては、基板
露光前に前述のアライメント検出系とは別に設けた信号
検出手段にて予めアライメント信号強度を計測し、アラ
イメント検出系の信号処理回路のゲインを決定すること
で前記目的を達成する。すなわち、請求項１記載の露光
方法は、アライメントマーク（１４）が形成された基板
（５）にパターンを露光する露光方法において、露光が
行われる位置へ基板を搬送するまでにアライメントマー
クを評価するステップと、前記評価に基づいて、アライ
メントマークを検出するステップとを含むことを特徴と
する。

【００１１】請求項２記載の露光方法は、アライメント
マークが回折格子マークであり、前記評価するステップ
が、回折格子マークを照明した際に回折格子マークから
発生する回折光を評価している。

【００１２】請求項３記載の露光装置は、基板（５）上
に形成されたアライメントマーク（１４）を検出する第
１検出手段（１０）を備え、第１検出手段を用いてアラ
イメントされた基板にパターンを露光する露光装置にお
いて、第１検出手段とは別個にアライメントマークを検
出する第２検出手段（５０）と、第２検出手段の検出結
果に基づいて第１検出手段を調整する調整手段（１９）
とを備えたことを特徴とする。

【００１３】請求項４記載の露光装置は、アライメント
マークが回折格子マークであり、第１検出手段はレーザ
光源（１１）と光検出器（１７）とを備え、回折格子マ
ークにレーザ光を照射したとき生じる回折光を検出して
いる。請求項５記載の露光装置は、第２検出手段が、基
板を露光装置に搬送する基板搬送系に設けられている。
第１検出手段の調整は、一般には光検出器の検出出力を
処理する回路の利得制御を意味する。

【００１４】本発明によると、基板露光時のアライメン
ト以前に、基板のアライメントマークに対して例えばレ
ーザ光等の光線を照射し、前述のアライメント検出系と
は別に設けた信号強度検出手段によってアライメント信
号強度を予め計測しておく。そして、その計測結果か
ら、アライメント検出系におけるアライメント信号取り
込み時の最適なゲインを決定する。決定したゲインを当
該基板の基板露光時のアライメントに反映させることに
より、常にアライメント信号をＡ／Ｄ変換器の入力電圧
範囲内である信号処理に最適な大きさとすることができ
る。その結果、基板露光時のアライメントでは、常に最
適なゲインに調整されたアライメント信号を得ることが
できるようになり、従来のようなアライメント処理時の
信号強度判定によるアライメント信号の信号波形メモリ
ヘの取り込み直しがなくなり、基板処理のスループット
を向上することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は、本発明による露光装置の
概略図である。図１において、超高圧水銀ランプから発
せられたｇ線、ｈ線、ｉ線等の露光光は、照明光学系１
を通り、均一な照度でマスク２に形成されたパターンを
照明する。露光光によって照明されたマスク２のパター
ンは、所定の結像特性を有する投影光学系３を介して基
板ステージ４上に載置された基板５に転写される。

【００１６】基板ステージ４はモータ等の駆動装置８に
よって駆動され、投影光学系３の光軸方向に垂直な平面
上を２次元的に移動可能である。また基板ステージ４の
２次元位置は、基板ステージ４上に固定されている移動
鏡６との間の間隔をレーザ干渉計７で計測することによ
って計測される。レーザ干渉計７の出力は基板ステージ
制御系９に供給され、基板ステージ制御系９はレーザ干
渉計７の出力をモニターしながら駆動装置８を駆動する
ことによって基板ステージ４を所定の位置に位置制御す
る。

【００１７】基板５上には、所定数の回折格子マークか
らなるアライメントマーク１４が予め形成されており、
このアライメントマーク１４の位置をアライメント検出
系１０によって検出することで、マスク２と基板５のア
ライメントを行う。なお、マスク２にもアライメントマ
ークが設けられており、このマスクのアライメントマー
クを検出するためのマスクアライメント系も設けられて
いるが、図１では図示を省略している。アライメント検
出系１０はレーザ光源１１、結像光学系１３、空間フィ
ルター１６、光検出器１７、信号処理回路１９等を備
え、典型的には信号処理手段１９で図２に示すような信
号処理を行うことによりアライメントマーク１４の位置
を検出する。

【００１８】図２に示すように、アライメントマーク１
４は所定数（図２の例では３個）の回折格子マーク２
１，２２，２３からなる。アライメント系１０に設けら
れたＨｅ−Ｎｅレーザ等のレーザ光源１１は、基板５に
塗布されたフォトレジストを感光させないような波長の
レーザ光を発生し、このレーザ光はハーフミラー１２で
反射されたのち、結像光学系１３によって基板５上にラ
イン状のスポット光２５として結像される。基板ステー
ジ４の移動により、レーザスポット光２５と回折格子マ
ーク２１〜２３とを相対移動（走査）すると、レーザス
ポット光が回折格子マークを照射する位置に応じて、個
々の回折格子マーク２１，２２，２３から回折光、散乱
光及び正反射光が生じ、それらの光は結像光学系１３及
びハーフミラー１２を通り、反射ミラー１５で反射され
て空間フィルター１６に到達する。この空間フィルター
１６は、結像光学系１３の入射瞳と共役な位置に設けら
れており、回折格子マーク２１，２２，２３から発生さ
れた光のうち正反射光をカットして、回折光及び散乱光
のみを透過するようになっている。

【００１９】空間フィルター１６を透過した回折光及び
散乱光は、光検出器１７に入射して光電変換され、光強
度に応じた信号レベルの信号波形が出力される。この信
号波形は、信号処理回路１９中でアナログ信号からデジ
タル信号に変換されて処理される。信号処理回路１９に
は、基板ステージ制御系９から基板ステージ４の位置情
報も同時に伝達され、これによって基板ステージ４の位
置に対応した回折光の強度（信号レベル）がわかる。

【００２０】前述のように、基板５上に結像されたライ
ン状スポット光２５に対してアライメントマーク１４を
走査することにより、図２に示すような信号波形２６が
得られる。図２において、回折格子マーク２１，２２，
２３とライン状のレーザスポット光２５が重なった場所
で回折光が発生し、信号レベルが高くなる。信号処理回
路１９では、この信号波形２６から信号処理範囲内の信
号レベルの最小値Ｉ_MINと最大値Ｉ_MAXを求め、この最大
値と最小値間にスライスレベルＬを設定する。そして、
このスライスレベルＬと信号波形２６のピークａ１，ａ
２，ａ３との交点の位置を求め、これら交点の位置間隔
から複数の回折格子マーク２１，２２，２３の位置を算
出する。その後、算出された複数の回折格子マーク位置
の平均位置を計算してアライメントマーク１４の位置と
する。

【００２１】図３は、露光装置の基板ステージに対して
基板の搬送及び受け渡しを行う基板搬送装置の一例を説
明する概略図である。基板保管部３１に保管されている
基板５ａ〜５ｅを露光装置の基板ステージ４へ搬送する
基板搬送装置は、搬送アーム３２，３４，３５及び基板
のプリアライメントを行うプリアライメントユニット３
３を備える。

【００２２】搬送アーム３２は、モータ等を有する搬送
アーム駆動部４１によって駆動されて、基板保管部３１
から必要になった基板５ａを取り出し、プリアライメン
トユニット３３上に搬送する。プリアライメントユニッ
ト３３では、搬送制御部４０の制御下にユニット上に載
置された基板５ａの四辺を基準ピン３３ａ〜３３ｃと押
しピン３３ｄ，３３ｅによって押すことによって、基板
５ａを機械的に位置決めする。プリアライメントユニッ
ト３３で位置決めされた基板５ａは搬送アーム３４に受
け渡され、露光装置の基板ステージ４上に載置される。
露光装置で露光された基板５ａは、搬送アーム３５によ
り基板ステージ４から取り出され、プリアライメントユ
ニット３３に受け渡されて位置決めされた後、再び搬送
アーム３２によって基板保管部３１に収納される。

【００２３】搬送アーム３４は搬送制御部４０の制御下
に搬送アーム駆動部４２によって駆動され、搬送アーム
３５は搬送制御部４０の制御下に搬送アーム駆動部４３
によって駆動される。搬送アーム３２，３４，３５は、
図中の矢印Ａ，Ｂ方向に可動である。各搬送アーム３
２，３４，３５は、基板保持面に真空吸着孔３７を有
し、アーム上に基板５ａを真空吸着保持して移動する。
真空吸着孔３７を介する基板５ａの真空吸着及び吸着解
除も搬送制御部４０の制御下に、各搬送アーム駆動部４
１，４２，４３によって行われる。

【００２４】プリアライメントユニット３３の上方に
は、基板５ａに形成されたアライメントマークを検出で
きる位置に、光源と光検出器を備えるアライメントマー
ク予備検出装置５０が設けられている。図示したアライ
メントマーク予備検出装置５０は、露光装置に備えられ
ているアライメント検出系１０に用いられているのと同
等の部材を同様に配置したもので、レーザ光源４４、結
像光学系４６、空間フィルター４８、光検出器４９を備
える。アライメント系１０に設けられたＨｅ−Ｎｅレー
ザ等のレーザ光源１１と同じレーザ光源４４は、基板５
ａに塗布されたフォトレジストを感光させないような波
長のレーザ光を発生し、このレーザ光はハーフミラー４
５で反射されたのち、結像光学系４６によって基板５ａ
上にライン状のスポット光として結像される。

【００２５】基板５ａに設けられた回折格子マークから
発生された回折光、散乱光及び正反射光は結像光学系４
６及びハーフミラー４５を通り、反射ミラー４７で反射
されて空間フィルター４８に到達する。空間フィルター
４８は、結像光学系４６の入射瞳と共役な位置に設けら
れており、基板５ａに形成された回折格子マークから発
生された光のうち正反射光をカットして、回折光及び散
乱光のみを透過する。空間フィルター４８を透過した回
折光及び散乱光は、光検出器４９に入射して光電変換さ
れ、光強度に応じた検出信号が出力される。

【００２６】図４は、本発明によるアライメント検出系
に備えられる信号処理回路の一例を示す概略図である。
光検出器１７には、露光装置の基板ステージ４に保持さ
れた基板５に設けられたアライメントマークからの回折
光が入射する。光検出器１７からの電流信号は、プリア
ンプ５１ａで電圧信号に変換され、ＡＧＣ回路５６を備
える増幅器５２ａに入力される。増幅器５２ａの出力
は、基板ステージ制御系９から供給される基板ステージ
４の位置信号に同期して基板ステージ４の一定量の変位
毎にＡ／Ｄ変換器５３によってＡ／Ｄ変換される。信号
波形メモリ５４はデジタル化された信号波形を記憶す
る。

【００２７】露光装置が基板５を露光している間に、図
３に示した基板搬送装置は、次に露光すべき基板５ａを
搬送している。その基板５ａがプリアライメントユニッ
ト３３上に載置されてプリアライメントが終了したと
き、プリアライメントユニット３３の上方に設置された
アライメントマーク予備検出装置５０は、基板５ａのア
ライメントマークをレーザ光で照射し、そこから発生さ
れる回折光を光検出器４９で検出する。光検出器４９か
らの電流信号は、プリアンプ５１ｂで電圧信号に変換さ
れ、増幅器５２ｂで増幅される。増幅器５２ｂの出力電
圧はＡ／Ｄ変換器５３ｂによってデジタル信号に変換さ
れた後、ＣＰＵ５５に入力される。

【００２８】ＣＰＵ５５は、Ａ／Ｄ変換器５３ｂから供
給されるデジタル信号によって次に露光装置の基板ステ
ージ４にロードされる基板５ａのアライメントマーク、
すなわち次にアライメント検出系１０で検出すべきアラ
イメントマークからの回折光強度に関する情報を予め獲
得する。そして、その情報を元に増幅器５２ａの増幅
度、すなわちＡＧＣ回路５６の設定を決定する。ＣＰＵ
５５は搬送装置の搬送制御部４０から基板５ａが露光装
置の基板ステージ４にロードされたことを示す信号を受
けた後、このＡＧＣ回路５６の新しい設定を有効にす
る。

【００２９】このようにして、次に露光すべき基板５ａ
が露光装置の基板ステージ４上にロードされたとき、増
幅器５２ａはＡＧＣ回路５６によりその基板５ａのアラ
イメントマークに適した増幅度に設定されており、アラ
イメント信号はＡ／Ｄ変換器５３ａの入力電圧範囲内で
ある信号処理に最適な大きさとなる。従って、露光装置
のアライメント検出系１０は、直ちに最適な信号強度に
調整されたアライメント信号を得ることができ、従来の
ようにアライメント処理時に信号強度判定してアライメ
ント信号の信号波形メモリヘの取り込み直しを行う必要
がなくなり、基板処理のスループットを向上することが
できる。

【００３０】図５は、本発明によるアライメント検出系
に備えられる信号処理回路の他の例を示す概略図であ
る。図４は光検出器４９からの出力信号をＣＰＵ５５に
取り込んでソフト的に処理する信号処理回路の例である
が、図５は光検出器４９からの出力信号をハードウエア
で処理する信号処理回路の例である。図５において、図
４と同じ機能部分には図４と同じ符号を付し、詳細な説
明を省略する。

【００３１】この信号処理回路では、アライメントマー
ク予備検出装置５０の光検出器４９からの電流信号を、
プリアンプ５１ｂで電圧信号に変換した後、アナログ信
号の状態でコンパレータ５７に入力する。コンパレータ
５７は内部に複数の閾値を備え、プリアンプ５１ｂの電
圧信号とその複数の閾値の大小関係に応じてデジタルの
コード信号を出力する。コンパレータ５７からのコード
信号はデコーダ５８でデコードされ、ＡＧＣ回路５６の
設定が決められる。ホールド回路５９はこのＡＧＣ回路
５６の出力を保持し、基板搬送装置の搬送制御部４０か
らアライメントマーク予備検出装置５０で検出された基
板５ａが露光装置の基板ステージ４にロードされたこと
を示す信号が入力したとき、アライメント検出系１０の
増幅器５２ａに対する新しいＡＧＣの設定を有効にす
る。

【００３２】図５にはプリアンプ５１ｂからのアナログ
信号をコンパレータ５７で解析する例を示したが、プリ
アンプ５１ｂからのアナログ信号をＡ／Ｄ変換器によっ
てデジタル信号に変喚したのちコンパレータによって解
析して最適なゲインの値を設定するようにしてもよい。

【００３３】アライメントマーク予備検出装置５０は、
必ずしもプリアライメントユニット３３の上方に設置す
る必要はなく、基板５ａが基板搬送装置によって搬送さ
れて露光装置の基板ステージ４にロードされる前のいず
れかの位置において、基板５ａに形成されたアライメン
トマークにレーザ光を照射して回折光を検出できるよう
に設置されていればよい。このとき計測する回折光は、
アライメント検出系１０の増幅器５２ａのゲインを決定
するためだけに使用されるので、干渉計等によってアラ
イメントマークの位置情報を管理する必要はない。

【００３４】また、ここではアライメントマーク予備検
出装置５０の装置構成を露光装置に設置されるアライメ
ント検出系１０と同じにした例で説明したが、このこと
は必ずしも必要ではない。例えば、光源４４はレーザ光
源に代えて、レーザダイオード等の単色光を出力できる
光源としてもよいし、あるいは白色光源としてもよい。
あるいは、アライメント検出系１０の光源１１から出力
される光の一部を光ファイバー等によって導いて照射光
として使用してもよい。要は、同じアライメントマーク
をアライメント検出系１０とアライメントマーク予備検
出装置５０で検出したとき、両者の光検出器１７，４９
の信号出力の間の関係が既知であればよい。この関係
は、予め一つの基板のアライメントマークをアライメン
トマーク予備検出装置５０とアライメント検出系１０で
検出することで容易に求めることができる。

【００３５】また、アライメントマーク予備検出装置５
０によるアライメントマークの予備的検出は必ずしも全
ての基板について行う必要はなく、例えば１つのロット
の最初の基板についてだけ行うようにしてもよい。な
お、本実施例の露光装置として、マスク２と基板５とを
静止した状態でマスク２のパターンを露光し、基板５を
順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型
の露光装置を例に説明してきたが、マスク２と基板５と
を同期移動してマスク２のパターンを露光する走査型の
露光装置にも適用することができる。また、露光光とし
てＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシ
マレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（１５７ｎｍ）の
みならず、Ｘ線や電子線などの荷電粒子線を用いること
ができる。例えば、電子線を用いる場合には電子銃とし
て、熱電子放出型のランタンヘキサボライト（Ｌａ
Ｂ₆）、タンタル（Ｔａ）を用いることができる。

【００３６】投影光学系３の倍率は、縮小系のみならず
等倍及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系３
としては、エキシマレーザを用いる場合は硝材として石
英や蛍石を用い、Ｘ線を用いる場合は反射屈折系の光学
系にし（マスクも反射型タイプのものを用いる）、ま
た、電子線を用いる場合には光学系として電子レンズ及
び偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、電
子線が通過する光路は真空状態にすることはいうまでも
ない。また、本発明は、投影光学系３を用いることなく
マスク２と基板５とを密接させてマスク２のパターンを
露光するプロキシミティ露光装置にも適用することがで
きる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、基板のアライメント処
理時にアライメント信号を最適なゲインで取り込めるよ
うにＡＧＣ処理できるため、アライメント処理時間の短
縮が行えスループットの向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による露光装置の概略図。

【図２】回折格子マークとそれに対応する信号波形を示
す図。

【図３】基板搬送装置の概略図。

【図４】本発明によるアライメント検出系に備えられる
信号処理回路の一例を示す概略図。

【図５】本発明によるアライメント検出系に備えられる
信号処理回路の他の例を示す概略図。

【図６】従来のアライメント検出系における信号処理回
路の概略図。

【符号の説明】

１…照明光学系、２…マスク、３…投影光学系、４…基
板ステージ、５，５ａ〜５ｅ…基板、６…移動鏡、７…
レーザ干渉計、８…駆動装置、９…基板ステージ制御
系、１０…アライメント検出系、１１…光源、１２…ハ
ーフミラー、１３…結像光学系、１４…アライメントマ
ーク、１５…反射ミラー、１６…空間フィルター、１７
…光検出器、１９…信号処理回路、２１，２２，２３…
回折格子マーク、３１…基板保管部、３２…搬送アー
ム、３３…プリアライメントユニット、３３ａ〜３３ｃ
…基準ピン、３３ｄ，３３ｅ…押しピン、３４…搬送ア
ーム、３５…搬送アーム、３７…真空吸着孔、４０…搬
送制御部、４１，４２，４３…搬送アーム駆動部、４４
…レーザ光源、４５，４７…ハーフミラー、４６…結像
光学系、４８…空間フィルタ、４９…光検出器、５０…
アライメントマーク予備検出装置、５１ａ，５１ｂ…プ
リアンプ、５２ａ，５２ｂ…増幅器、５３ａ，５３ｂ…
Ａ／Ｄ変換器、５４…信号波形メモリ、５５…ＣＰＵ、
５６…ＡＧＣ回路、５７…コンパレータ、５８…デコー
ダ、５９…ホールド回路、１０１…光検出器、１０２…
プリアンプ、１０３…増幅器、１０４…Ａ／Ｄ変換器、
１０５…信号波形メモリ、１０６…ＣＰＵ、１０７…Ａ
ＧＣ回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アライメントマークが形成された基板に
パターンを露光する露光方法において、前記露光が行われる位置へ前記基板を搬送するまでに前
記アライメントマークを評価するステップと、前記評価に基づいて、前記アライメントマークを検出す
るステップとを含むことを特徴とする露光方法。
【請求項２】請求項１記載の露光方法において、前記アライメントマークは回折格子マークであり、前記評価するステップは、前記回折格子マークを照明し
た際に前記回折格子マークから発生する回折光を評価す
ることを特徴とする露光方法。
【請求項３】基板上に形成されたアライメントマーク
を検出する第１検出手段を備え、前記第１検出手段を用
いてアライメントされた前記基板にパターンを露光する
露光装置において、前記第１検出手段とは別個に前記アライメントマークを
検出する第２検出手段と、前記第２検出手段の検出結果に基づいて前記第１検出手
段を調整する調整手段とを備えたことを特徴とする露光
装置。
【請求項４】請求項３記載の露光装置において、前記
アライメントマークは回折格子マークからなり、前記第
１検出手段はレーザ光源と光検出器とを備え、前記回折
格子マークにレーザ光を照射したとき生じる回折光を検
出するものであることを特徴とする露光装置。
【請求項５】請求項３又は４記載の露光装置におい
て、前記第２検出手段は、前記基板を露光装置に搬送する基
板搬送系に設けられていることを特徴とする露光装置。