JPH11163180A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JPH11163180A
JPH11163180A JP9328601A JP32860197A JPH11163180A JP H11163180 A JPH11163180 A JP H11163180A JP 9328601 A JP9328601 A JP 9328601A JP 32860197 A JP32860197 A JP 32860197A JP H11163180 A JPH11163180 A JP H11163180A
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JP
Japan
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package
lead
plastic package
ceramic
same
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JP9328601A
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Makoto Kikuchi
誠 菊地
Takahiro Ide
孝博 井手
Ryosuke Nakai
良介 中居
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form the entire width of a ceramic package into roughly the same total width as that of a plastic package. SOLUTION: For example, pads on a semiconductor chip 201 mounted on a base 11 consisting of ceramics are respectively connected with wiring patterns 12 via fine metal wires 13. Moreover, after previously molded lead terminals 14 are respectively connected with each of the patterns 12, a cap part 16 made of ceramics is pasted with the upper part of the base 11 via a bonding agent 15. In such a way, the terminals 14, leads of which are bent into a prescribed form beforehand and are molded are mounted to the patterns 12 with a silver solder or the like, whereby reduction in the lead lengths 14X of the terminals 14 is contrived.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置に関
するもので、特に、プラスチックパッケージにより製品
化される半導体チップの、その特性を確認する場合など
に使用されるセラミックパッケージに用いられるもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device and, more particularly, to a ceramic package used for confirming the characteristics of a semiconductor chip manufactured in a plastic package.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体チップをプラスチックパッ
ケージにより製品化する場合、事前に半導体チップをセ
ラミックパッケージ上に搭載して、その特性の確認を行
うようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a semiconductor chip is commercialized in a plastic package, the semiconductor chip is mounted on a ceramic package in advance, and its characteristics are checked.

【０００３】ところで、セラミックパッケージの場合、
一般に、同一規格のプラスチックパッケージよりも大型
化するという特徴があった。たとえば、同一の半導体チ
ップを、リードのピン数やピッチが同じパッケージに搭
載する場合、プラスチックパッケージのパッケージサイ
ズ（全幅）よりも、セラミックパッケージのパッケージ
サイズの方が一回り大きくなる。In the case of a ceramic package,
In general, there is a feature that the size is larger than a plastic package of the same standard. For example, when the same semiconductor chip is mounted on a package having the same lead pin number and pitch, the package size of the ceramic package is slightly larger than the package size (full width) of the plastic package.

【０００４】これは、プラスチックパッケージのボディ
が金型を用いた樹脂封止による成形（いわゆる、樹脂モ
ールド成形）であるのに対し、セラミックパッケージの
ボディは、ベース部とキャップ部との貼り合わせによる
成形のため、組み立ての精度の問題から、ボディサイズ
の公差（組み立て公差を含む）が大きい分だけ、リード
長を余計に取る必要があるからである。In this method, the body of a plastic package is formed by resin sealing using a mold (so-called resin molding), while the body of a ceramic package is formed by bonding a base portion and a cap portion. This is because, due to the problem of assembly accuracy, the lead length needs to be extra due to the large body size tolerance (including assembly tolerance).

【０００５】図４は、同一規格とされた、一般的なプラ
スチックパッケージとセラミックパッケージとを比較し
て示すものである。たとえば、プラスチックパッケージ
は、同図（ａ）に示すように、半導体チップ１０１がリ
ードフレームのベッド１０２上に搭載されるとともに、
チップ１０１上のパッドのそれぞれが、上記リードフレ
ームの各リード１０３のインナリード部１０３ａに金属
細線１０４を介して接続された後、そのインナリード部
１０３ａと金属細線１０４との接続部を含んで、上記チ
ップ１０１の周囲がモールド樹脂１０５により封止され
てなる構成とされている。FIG. 4 shows a comparison between a general plastic package and a ceramic package having the same standard. For example, a plastic package includes a semiconductor chip 101 mounted on a bed 102 of a lead frame as shown in FIG.
After each of the pads on the chip 101 is connected to the inner lead portion 103a of each lead 103 of the lead frame via the thin metal wire 104, a connection portion between the inner lead portion 103a and the thin metal wire 104 is included. The periphery of the chip 101 is sealed with a mold resin 105.

【０００６】なお、各リード１０３のアウタリード部１
０３ｂは、封止の後に、それぞれ足曲げされて所定の形
状に成形（フォーミング）されるようになっている。一
方、セラミックパッケージは、たとえば同図（ｂ）に示
すように、半導体チップ１０１と同一の半導体チップ２
０１がセラミックからなるベース部２０２上に搭載され
るとともに、チップ２０１上のパッドのそれぞれが、リ
ードフレームの各リード２０３のインナリード部２０３
ａに金属細線２０４を介して接続された後、上記ベース
部２０２上に、ガラスやＡｕ−Ｓｎなどの接着剤２０５
を介して、セラミックからなるキャップ部２０６が貼り
合わされてなる構成とされている。The outer lead portion 1 of each lead 103
After sealing, each of 03b is bent and formed into a predetermined shape. On the other hand, the ceramic package is, for example, as shown in FIG.
01 are mounted on a base portion 202 made of ceramic, and each of the pads on the chip 201 is connected to an inner lead portion 203 of each lead 203 of the lead frame.
a through a thin metal wire 204, an adhesive 205 such as glass or Au—Sn is provided on the base 202.
, A cap portion 206 made of ceramic is bonded to the cap portion.

【０００７】同様に、各リード２０３のアウタリード部
２０３ｂは、ベース部２０２上にキャップ部２０６を貼
り合わせた後に、それぞれ足曲げされて所定の形状に成
形されるようになっている。Similarly, the outer lead portion 203b of each lead 203 is formed into a predetermined shape by bonding the cap portion 206 on the base portion 202 and then bending each leg.

【０００８】このように、上記セラミックパッケージの
場合、ボディにセラミックを用いているため、上記プラ
スチックパッケージに比べて、耐湿性や耐久性に優れる
というメリットがある。As described above, in the case of the above-described ceramic package, since the body is made of ceramic, there is an advantage that the moisture resistance and the durability are superior to those of the above-described plastic package.

【０００９】しかしながら、上記セラミックパッケージ
は、ベース部２０２上にキャップ部２０６を貼り合わせ
るようにしているため、組み立ての際に、多少のずれを
生じる。この貼り合わせずれによって、アウタリード部
２０３ｂの成形が妨げられることがないように、セラミ
ックパッケージは、そのずれ分Ｘをあらかじめ考慮し
て、リード２０３の長さ（リード長）２０３Ｘが、プラ
スチックパッケージのリード１０３の長さ１０３Ｘより
も長くなっている。However, in the above ceramic package, since the cap portion 206 is bonded to the base portion 202, a slight shift occurs during assembly. In order to prevent the bonding of the outer leads 203b from being hindered by the bonding displacement, the length (lead length) 203X of the lead 203 of the plastic package is determined by considering the displacement X in advance. The length 103 is longer than 103X.

【００１０】したがって、ずれ分Ｘだけ、リード２０３
の長さ２０３Ｘが長くなることに付随して、セラミック
パッケージの全幅Ａは、プラスチックパッケージの全幅
Ｂよりも大きくなる。このため、パッケージの全幅が異
なることにより、パッケージを実装する基板やパッケー
ジを装着するソケットの共有化が図れないという不具合
があった。Therefore, the lead 203 is shifted by the displacement X.
As the length 203X becomes longer, the overall width A of the ceramic package becomes larger than the overall width B of the plastic package. For this reason, there has been a problem that the shared substrate and the socket for mounting the package cannot be shared due to the difference in the overall width of the package.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、同一規格であってもセラミックパッケージ
とプラスチックパッケージとでは全幅が異なるため、パ
ッケージを実装する基板やパッケージを装着するソケッ
トの共有化が図れないという不具合があった。As described above, in the prior art, even if the standard is the same, the ceramic package and the plastic package have different overall widths, so that the substrate for mounting the package and the socket for mounting the package are shared. There was a problem that it could not be achieved.

【００１２】そこで、この発明は、パッケージの全幅を
統一でき、パッケージを実装する基板やパッケージを装
着するソケットの共有化を図ることが容易に可能な半導
体装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor device in which the entire width of a package can be unified and a board for mounting the package and a socket for mounting the package can be easily shared.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体装置にあっては、複数のパッド
を有する、少なくとも１つの半導体集積回路と、この集
積回路を搭載するとともに、前記集積回路上のパッドが
それぞれ接続される複数の配線パターンを有するベース
部材と、このベース部材上の前記配線パターンにそれぞ
れ接続された複数のリード端子部と、前記ベース部材上
に、前記半導体集積回路を囲むようにして設けられたキ
ャップ部材とから構成されている。In order to achieve the above object, in a semiconductor device according to the present invention, at least one semiconductor integrated circuit having a plurality of pads, the integrated circuit is mounted, A base member having a plurality of wiring patterns to which pads on the integrated circuit are respectively connected; a plurality of lead terminal portions respectively connected to the wiring patterns on the base member; And a cap member provided so as to surround the circuit.

【００１４】この発明の半導体装置によれば、リード端
子部の長さを短縮化できるようになる。これにより、パ
ッケージの全幅を小さくすることが可能となるものであ
る。特に、ベース部材およびキャップ部材を、同一規格
のプラスチックパッケージのボディサイズと略同一とし
た場合には、ボディサイズにより位置決めを行う方式の
ソケットの共有化が可能となる。According to the semiconductor device of the present invention, the length of the lead terminal can be reduced. This makes it possible to reduce the overall width of the package. In particular, when the base member and the cap member are substantially the same as the body size of a plastic package of the same standard, it is possible to share a socket of a type in which positioning is performed according to the body size.

【００１５】また、リード端子部を含む全幅を、同一規
格のプラスチックパッケージの全幅と略同一とした場合
には、プラスチックパッケージを実装する基板の共有化
が可能となる。If the entire width including the lead terminal portion is substantially the same as the entire width of the plastic package of the same standard, the substrate on which the plastic package is mounted can be shared.

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
第一の形態にかかるセラミックパッケージの概略を、同
一規格のプラスチックパッケージと比較して示すもので
ある。なお、同図（ａ）は一般的なプラスチックパッケ
ージの断面図であり、同図（ｂ）は本発明のセラミック
パッケージの断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows a ceramic package according to a first embodiment of the present invention in comparison with a plastic package of the same standard. FIG. 1A is a cross-sectional view of a general plastic package, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a ceramic package of the present invention.

【００１７】すなわち、このセラミックパッケージは、
たとえば、セラミックからなるベース部１１上に複数の
パッドを有する集積回路としての半導体チップ（半導体
チップ１０１とサイズおよびパッド数などが同じ）２０
１が搭載されるとともに、そのチップ２０１上のパッド
のそれぞれが、上記ベース部１１上の配線パターン１２
に金属細線１３を介して接続されている。That is, this ceramic package
For example, a semiconductor chip (having the same size and the same number of pads as semiconductor chip 101) as an integrated circuit having a plurality of pads on base portion 11 made of ceramic 20
1 is mounted, and each of the pads on the chip 201 is connected to the wiring pattern 12 on the base 11.
Is connected via a thin metal wire 13.

【００１８】また、上記配線パターン１２のそれぞれに
は、所定の形状にあらかじめ足曲げされて成形されたリ
ード端子１４が接続されている。リード端子１４のそれ
ぞれは、たとえば、銀ろうを用いて取り付けられてい
る。Each of the wiring patterns 12 is connected to a lead terminal 14 which is formed by bending a foot in a predetermined shape in advance. Each of the lead terminals 14 is attached using, for example, a silver solder.

【００１９】そして、上記ベース部１１上には、ガラス
やＡｕ−Ｓｎなどの接着剤１５を介して、セラミックか
らなるキャップ部１６が貼り合わされてなる構成とされ
ている。上記ベース部１１と上記キャップ部１６とは、
後の焼成により強固に固着されるようになっている。On the base portion 11, a cap portion 16 made of ceramic is bonded via an adhesive 15 such as glass or Au-Sn. The base portion 11 and the cap portion 16
It is firmly fixed by the subsequent firing.

【００２０】この場合、セラミックパッケージのボディ
サイズＣ、つまり、上記ベース部１１および上記キャッ
プ部１６は、プラスチックパッケージのボディサイズ
（モールド樹脂１０５）Ｄと略同一とされている。In this case, the body size C of the ceramic package, that is, the base portion 11 and the cap portion 16 are substantially the same as the body size (mold resin 105) D of the plastic package.

【００２１】また、セラミックパッケージの全幅Ａは、
リード端子１４の長さ（リード長）１４Ｘを、プラスチ
ックパッケージのリード１０３の長さ１０３Ｘにほぼ一
致させることにより、プラスチックパッケージの全幅Ｂ
と略同一とされている。The total width A of the ceramic package is
By making the length (lead length) 14X of the lead terminal 14 substantially coincide with the length 103X of the lead 103 of the plastic package, the total width B of the plastic package is obtained.
And is substantially the same.

【００２２】このような構成によれば、プラスチックパ
ッケージと略同一のボティサイズを有するため、搭載す
る半導体チップや配線パターンなどに特に規制を受けな
い、プラスチックパッケージとほぼ同等のセラミックパ
ッケージとすることができる。According to such a structure, since the plastic package has substantially the same size as the plastic package, a ceramic package which is substantially equivalent to the plastic package without any particular restrictions on the semiconductor chip and the wiring pattern to be mounted is provided. it can.

【００２３】また、セラミックパッケージの全幅Ａおよ
びボディサイズＣを、プラスチックパッケージのそれら
と略同一とすることによって、ボディサイズにより位置
決めを行う方式のソケットやパッケージを実装する基板
の共有化が容易に可能となる。Further, by making the overall width A and the body size C of the ceramic package substantially the same as those of the plastic package, it is possible to easily share a socket and a board on which the package is mounted according to the body size. Becomes

【００２４】上記したように、リード端子のリード長を
短縮できるようにしている。すなわち、所定の形状にあ
らかじめ足曲げされて成形されたリード端子を、ベース
部の配線パターンに銀ろうなどにより取り付けるように
している。これにより、足曲げ成形のための、ベース部
およびキャップ部の貼り合わせずれに対する、リード端
子の余計な長さが不要になるため、その分、パッケージ
の全幅を小さくすることが可能となる。As described above, the lead length of the lead terminal can be reduced. That is, a lead terminal formed by bending a leg in advance into a predetermined shape is attached to a wiring pattern of a base portion by silver solder or the like. This eliminates the need for an extra length of the lead terminal for the misalignment of the base portion and the cap portion due to the bending of the foot, so that the overall width of the package can be reduced accordingly.

【００２５】したがって、プラスチックパッケージのボ
ディサイズと略同一のベース部およびキャップ部を焼成
して、セラミックパッケージのボデイを組み立てるよう
にした場合には、プラスチックパッケージと略同一の全
幅およびボディサイズを有する、セラミックパッケージ
を簡単に実現できるようになる。その結果、パッケージ
を実装する基板やパッケージを装着するソケットの共有
化が、容易に可能となるものである。Therefore, when the body of the ceramic package is assembled by firing the base portion and the cap portion having substantially the same size as the body size of the plastic package, it has the same overall width and body size as the plastic package. A ceramic package can be easily realized. As a result, it is possible to easily share the substrate on which the package is mounted and the socket for mounting the package.

【００２６】特に、ボディサイズをプラスチックパッケ
ージと略同一とした場合には、搭載する半導体チップや
配線パターンなどに何ら規制を受けることがない。な
お、上記した本発明の実施の第一の形態においては、ベ
ース部上の配線パターンに直にリード端子を接続するよ
うにした場合について説明したが、これに限らず、たと
えば図２に示す本発明の実施の第二の形態のように、ベ
ース部１１の下面に銀ろうなどを用いてリード端子１４
を取り付け、配線パターン１２との間をスルーホール２
１を介して接続する構成としても良い。In particular, when the body size is substantially the same as that of the plastic package, no restrictions are imposed on the semiconductor chip or wiring pattern to be mounted. In the above-described first embodiment of the present invention, the case where the lead terminals are directly connected to the wiring pattern on the base portion has been described. However, the present invention is not limited to this. As in the second embodiment of the present invention, the lead terminals 14
And a through hole 2 between the wiring pattern 12
1 may be connected.

【００２７】この本発明の実施の第二の形態の場合、ベ
ース部１１とキャップ部１６とを焼成した後に、リード
端子１４の取り付けが可能となるため、組み立ての容易
性が向上するとともに、セラミックパッケージの全幅Ａ
の調整がより簡単になる。In the case of the second embodiment of the present invention, the lead terminals 14 can be attached after the base portion 11 and the cap portion 16 have been fired, so that the ease of assembly is improved and the ceramics are improved. Package width A
Adjustment becomes easier.

【００２８】また、上記した本発明の実施の第一，第二
の形態においては、いずれも、セラミックパッケージの
ボディサイズＣを、プラスチックパッケージのボディサ
イズＤと略同一とした場合を例に説明したが、たとえ
ば、セラミックパッケージのボディサイズＣを、プラス
チックパッケージのボディサイズＤよりも小型に構成す
ることも可能である。In each of the first and second embodiments of the present invention, the case where the body size C of the ceramic package is substantially the same as the body size D of the plastic package has been described. However, for example, it is also possible to configure the body size C of the ceramic package to be smaller than the body size D of the plastic package.

【００２９】この場合、たとえば図３に示すように、ベ
ース部１１およびキャップ部１６の貼り合わせの際のず
れ分Ｘだけ、セラミックパッケージのボディサイズＣ
を、プラスチックパッケージのボディサイズＤよりも小
さくする。これにより、たとえば、リード１４の長さ１
４Ｘは従来のセラミックパッケージのリード長２０３Ｘ
（図４参照）と同じままで、セラミックパッケージの全
幅Ａのみを、プラスチックパッケージの全幅Ｂと略同一
とすることが可能となる。In this case, for example, as shown in FIG. 3, the body size C of the ceramic package is reduced by a displacement X at the time of bonding the base portion 11 and the cap portion 16 together.
Is smaller than the body size D of the plastic package. Thereby, for example, the length 1 of the lead 14
4X is the lead length 203X of the conventional ceramic package
(See FIG. 4), only the entire width A of the ceramic package can be made substantially the same as the entire width B of the plastic package.

【００３０】このような構成によっても、パッケージの
全幅が異なることにより、パッケージを実装する基板の
共有化が図れないという不具合を解決できる。また、ベ
ース部１１の下面に、ガラスなどの接着剤３１を介し
て、プラスチックパッケージのボディサイズＤと略同一
のセラミック板などからなる台座３２を設けることで、
ボディサイズにより位置決めを行う方式のソケットの共
有化も可能となる。Even with such a configuration, it is possible to solve a problem that the substrate on which the package is mounted cannot be shared because the entire width of the package is different. In addition, a base 32 made of a ceramic plate or the like having substantially the same size as the body size D of the plastic package is provided on the lower surface of the base portion 11 via an adhesive 31 such as glass.
It is also possible to share a socket in which positioning is performed according to the body size.

【００３１】また、リード１４の長さ１４Ｘを、従来の
セラミックパッケージのリード長２０３Ｘと同じにでき
るため、ベース部１１上にキャップ部１６を貼り合わせ
た後に、通常のフォーミング技術によりリード１４の成
形を行うことも可能である。Since the length 14X of the lead 14 can be made the same as the lead length 203X of the conventional ceramic package, after the cap portion 16 is bonded on the base portion 11, the lead 14 is formed by a normal forming technique. It is also possible to do.

【００３２】さらに、上記したいずれの形態において
も、１つの半導体チップを搭載するパッケージの例を示
したが、これに限らず、複数の半導体チップを同時に搭
載できるパッケージにも同様に適用可能である。その
他、この発明の要旨を変えない範囲において、種々変形
実施可能なことは勿論である。Further, in each of the above-described embodiments, an example of a package on which one semiconductor chip is mounted has been described. However, the present invention is not limited to this, and is similarly applicable to a package on which a plurality of semiconductor chips can be mounted simultaneously. . Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【００３３】[0033]

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、パッケージの全幅を統一でき、パッケージを実装す
る基板やパッケージを装着するソケットの共有化を図る
ことが容易に可能な半導体装置を提供できる。As described in detail above, according to the present invention, there is provided a semiconductor device in which the entire width of a package can be unified and a board for mounting the package and a socket for mounting the package can be easily shared. Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明の実施の第一の形態にかかるセラミッ
クパッケージの概略を、同一規格のプラスチックパッケ
ージと比較して示す断面図。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a ceramic package according to a first embodiment of the present invention, in comparison with a plastic package of the same standard.

【図２】この発明の実施の第二の形態にかかるセラミッ
クパッケージの概略を、同一規格のプラスチックパッケ
ージと比較して示す断面図。FIG. 2 is a sectional view schematically showing a ceramic package according to a second embodiment of the present invention, in comparison with a plastic package of the same standard.

【図３】この発明の実施の他の形態にかかるセラミック
パッケージの概略を、同一規格のプラスチックパッケー
ジと比較して示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a ceramic package according to another embodiment of the present invention, in comparison with a plastic package of the same standard.

【図４】従来技術とその問題点を説明するために、同一
規格のプラスチックパッケージと比較して示すセラミッ
クパッケージの概略断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a ceramic package shown in comparison with a plastic package of the same standard to explain a conventional technique and its problems.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１…ベース部 １２…配線パターン １３…金属細線 １４…リード端子（リード） １４Ｘ…リード長 １５…接着剤 １６…キャップ部 ２１…スルーホール ３１…接着剤 ３２…台座 １０３…リード １０３Ｘ…リード長 ２０１…半導体チップ Ａ…セラミックパッケージの全幅 Ｂ…プラスチックパッケージの全幅 Ｃ…セラミックパッケージのボディサイズ Ｄ…プラスチックパッケージのボディサイズ Ｘ…ずれ分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Base part 12 ... Wiring pattern 13 ... Fine metal wire 14 ... Lead terminal (lead) 14X ... Lead length 15 ... Adhesive 16 ... Cap part 21 ... Through hole 31 ... Adhesive 32 ... Pedestal 103 ... Lead 103X ... Lead length 201 ... Semiconductor chip A ... Full width of ceramic package B ... Full width of plastic package C ... Body size of ceramic package D ... Body size of plastic package X ... Displacement

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のパッドを有する、少なくとも１つ
の半導体集積回路と、 この集積回路を搭載するとともに、前記集積回路上のパ
ッドがそれぞれ接続される複数の配線パターンを有する
ベース部材と、 このベース部材上の前記配線パターンにそれぞれ接続さ
れた複数のリード端子部と、 前記ベース部材上に、前記半導体集積回路を囲むように
して設けられたキャップ部材とを具備したことを特徴と
する半導体装置。1. A base member having at least one semiconductor integrated circuit having a plurality of pads, a plurality of wiring patterns to which the integrated circuit is mounted, and to which the pads on the integrated circuit are respectively connected; A semiconductor device comprising: a plurality of lead terminal portions respectively connected to the wiring pattern on a member; and a cap member provided on the base member so as to surround the semiconductor integrated circuit. 【請求項２】 前記ベース部材および前記キャップ部材
は、同一規格のプラスチックパッケージのボディサイズ
と略同一であることを特徴とする請求項１に記載の半導
体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the base member and the cap member have substantially the same body size as a plastic package of the same standard. 【請求項３】 前記リード端子部を含む全幅が、同一規
格のプラスチックパッケージの全幅と略同一であること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the entire width including the lead terminal portion is substantially the same as the entire width of a plastic package of the same standard. 【請求項４】 前記リード端子部は、所定の形状にあら
かじめ足曲げ成形されていることを特徴とする請求項１
に記載の半導体装置。4. The device according to claim 1, wherein the lead terminal portion is previously bent and formed into a predetermined shape.
3. The semiconductor device according to claim 1. 【請求項５】 前記リード端子部は、前記ベース部材の
下面に取り付けられ、スルーホールを介して、前記配線
パターンと接続されることを特徴とする請求項１に記載
の半導体装置。5. The semiconductor device according to claim 1, wherein said lead terminal portion is attached to a lower surface of said base member and is connected to said wiring pattern via a through hole.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034212A (en) * 2008-07-28 2010-02-12 Toshiba Corp High-frequency ceramic package and method of fabricating the same
US11699647B2 (en) 2021-04-15 2023-07-11 Infineon Technologies Ag Pre-molded lead frames for semiconductor packages

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034212A (en) * 2008-07-28 2010-02-12 Toshiba Corp High-frequency ceramic package and method of fabricating the same
US8476755B2 (en) 2008-07-28 2013-07-02 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency ceramic package and fabrication method for the same
US11699647B2 (en) 2021-04-15 2023-07-11 Infineon Technologies Ag Pre-molded lead frames for semiconductor packages

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