JPH11160028A - 膜厚測定装置および膜厚測定方法 - Google Patents

膜厚測定装置および膜厚測定方法

Info

Publication number
JPH11160028A
JPH11160028A JP32609597A JP32609597A JPH11160028A JP H11160028 A JPH11160028 A JP H11160028A JP 32609597 A JP32609597 A JP 32609597A JP 32609597 A JP32609597 A JP 32609597A JP H11160028 A JPH11160028 A JP H11160028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
film thickness
similarity
reflectance
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32609597A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Horie
正浩 堀江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP32609597A priority Critical patent/JPH11160028A/ja
Publication of JPH11160028A publication Critical patent/JPH11160028A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜構造を特定できない場合であっても膜厚を
正確に測定をすることができる膜厚測定装置を提供す
る。 【解決手段】 試料上の膜の膜厚を測定する膜厚測定装
置において、試料の分光反射率である測定反射率を求め
る測定反射率算出部141と、想定される複数の膜構造
を記憶する膜構造記憶部143と、膜構造記憶部143
からの仮の膜構造と測定反射率とに基づいて仮の膜厚を
求める仮膜厚算出部142と、仮膜厚から理論的に求め
られる分光反射率である理論反射率を求める理論反射率
算出部144と、測定反射率と理論反射率との類似度を
求める類似度算出部145とを設ける。そして、想定さ
れる全ての膜構造について類似度を求め、類似度が最も
大きい膜構造の場合の仮膜厚を測定結果として出力す
る。これにより、膜構造が特定できない場合であっても
正確な膜厚の測定が実現される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、透明な薄膜(以
下、「膜」という。)が形成された試料(例えば、酸化
膜等が形成された半導体装置製造用のシリコン基板、透
明電極が形成されたガラス基板等)に対して光干渉法に
より、試料上の膜の厚さである膜厚を求める膜厚測定装
置および膜厚測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】試料上の膜の膜厚を測定する方法とし
て、従来より試料に照明光を照射して試料からの反射光
を解析し、求められた分光反射率から膜厚を求める方法
が用いられている。このような解析では測定に際して試
料上の膜構造や膜構造中の各層の光学定数が予め設定さ
れる。
【0003】例えば、試料であるシリコン基板上の酸化
膜の膜厚を測定する場合では、Si上にSiO2があると
いう基板を含めた膜構造(SiO2/Si)(以下、膜構
造を上層から「/」を用いてこのように表現する。)、
屈折率および吸収係数が予め入力される。そして、これ
らの情報に基づいて膜厚を求める演算処理が行われる。
なお、以下の説明において「膜」は単層膜および多層膜
の総称として用い、「膜構造中の各膜」は単層膜や多層
膜中の各層を指すものとして用いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、膜厚測定に際
しては試料上に形成されている膜構造が不明な場合もあ
る。例えば、半導体装置製造用のシリコン基板について
は基板上に形成されている多層膜の最上層を削る処理が
しばしば行われる。この場合、削られた最上層が残存し
ている場合と残存していない場合とでは膜構造が異なる
ものとなってしまう。したがって、測定者が正しいと信
じて入力した膜構造が誤っていることもあり、この場合
には不正確なあるいは予期せぬ膜厚が測定結果として取
得されることとなる。
【0005】そこで、この発明は上記課題に鑑みなされ
たものであり、膜構造が不明な場合であっても膜構造を
特定して正確に膜厚を測定することができる膜厚測定装
置および膜厚測定方法を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、試料
上に形成された膜の膜厚を測定する膜厚測定装置であっ
て、前記試料に照明光を照射する手段と、前記試料から
の分光された反射光を受光して受光信号を生成する受光
手段と、前記受光信号に基づいて測定反射率を求める手
段と、複数の膜構造に相当する情報を記憶する膜構造記
憶手段と、前記測定反射率に基づいて前記複数の膜構造
のそれぞれについての仮膜厚を求める手段と、前記複数
の膜構造のそれぞれについて、前記仮膜厚に関する理論
反射率を取得する手段と、前記複数の膜構造のそれぞれ
について前記理論反射率と前記測定反射率との類似度を
求めることにより前記膜の膜構造および前記膜の膜厚を
特定する類似度算出手段とを備える。
【0007】請求項2の発明は、請求項1記載の膜厚測
定装置であって、前記受光手段が、前記試料上の所定の
測定領域からの前記分光された反射光を受光する複数の
受光素子を有し、前記複数の受光素子が前記測定領域の
複数の位置に対応するように2次元的に配列されてお
り、前記類似度算出手段において前記測定領域の前記膜
の膜構造の分布および前記膜の膜厚の分布が特定され
る。
【0008】請求項3の発明は、請求項2記載の膜厚測
定装置であって、前記類似度算出手段において特定され
る前記膜の膜構造の分布および前記膜の膜厚の分布を鳥
瞰的に表示する手段をさらに備える。
【0009】請求項4の発明は、請求項1ないし3のい
ずれかに記載の膜厚測定装置であって、前記膜構造記憶
手段が、1つの膜構造を記憶する手段と、前記1つの膜
構造から順次上層を取り除いた膜構造を取得する手段と
を有する。
【0010】請求項5の発明は、請求項1ないし4のい
ずれかに記載の膜厚測定装置であって、前記類似度算出
手段が、特定された前記膜の膜構造に対応する類似度が
所定のしきい値以下の場合に測定不能と判断する手段を
有する。
【0011】請求項6の発明は、試料上に形成された膜
の膜厚を測定する膜厚測定方法であって、(a)前記試料
に照明光を照射する工程と、(b)前記試料からの分光さ
れた反射光を受光して受光信号を生成する工程と、(c)
前記受光信号に基づいて測定反射率を求める工程と、
(d)前記測定反射率に基づいて仮の膜構造についての仮
膜厚を求める工程と、(e)前記仮膜厚から前記仮の膜構
造に対する理論反射率を求める工程と、(f)前記理論反
射率と前記測定反射率との類似度を求める工程と、(g)
前記工程(d)ないし(f)を複数の仮の膜構造について実行
する工程と、(h)前記複数の仮の膜構造のうち、最も類
似度の高いものを前記膜の膜構造として特定する工程
と、(i)特定された前記膜の膜構造に対応する前記仮膜
厚を測定された膜厚として出力する工程とを有する。
【0012】
【発明の実施の形態】<1. 第1の実施の形態>図1
はこの発明に係る第1の実施の形態である膜厚測定装置
100の構成を示す図である。
【0013】膜厚測定装置100は、ステージ151上
に載置された試料9への照明光を出射するランプ11
1、ランプ111からの照明光を試料9へと導く照明光
学系120a、試料9からの反射光を受光部131に導
く結像光学系120b、試料9からの分光された反射光
を受光する受光部131、受光部131からのアナログ
信号である受光信号131sをデジタル信号の受光信号
132sに変換するA/D変換部132、および受光信
号132sに基づいて膜厚を算出する演算部140を有
している。
【0014】また、演算部140は図2に示すように、
受光信号132sに基づいて試料9の分光反射率(以
下、「測定反射率」という。)を算出する測定反射率算
出部141、測定反射率に基づいて仮の膜厚である仮膜
厚を算出する仮膜厚算出部142、仮膜厚の算出に用い
られる膜構造を記憶する膜構造記憶部143、仮膜厚に
基づいて理論的に分光反射率(以下、「理論反射率」と
いう。)を算出する理論反射率算出部144、および測
定反射率と理論反射率との後述する類似度を算出して膜
構造を特定するとともに膜厚を測定結果信号140sと
して出力する類似度算出部145を有している。
【0015】図3ないし図6は膜厚測定装置100の測
定動作を示す流れ図である。以下、膜厚測定装置100
の各構成の機能の説明とともに膜厚測定装置100の動
作について図1ないし図6を参照しながら説明する。
【0016】ランプ111は白色光を照明光学系120
aに向けて出射する光源であり、この膜厚測定装置10
0ではハロゲンランプが用いられている。
【0017】照明光学系120aは、レンズ121、視
野絞り122、レンズ123、ハーフミラー124およ
び対物レンズ125を有しており、ランプ111からの
照明光はレンズ121、視野絞り122およびレンズ1
23を順に介してハーフミラー124にて反射し、対物
レンズ125を介して試料9上に集光されて照射され
る。したがって、ランプ111および照明光学系120
aがこの膜厚測定装置100における照明の手段となっ
ている。
【0018】ステージ151は任意方向に移動可能とさ
れており、ステージ151上の試料9の位置を調整する
ことにより所望の位置を照明することができるようにさ
れている。
【0019】結像光学系120bは、対物レンズ12
5、ハーフミラー124、レンズ126、ピンホール板
127および凹面回折格子128を有しており、ハーフ
ミラー124および対物レンズ125は照明光学系12
0aと共有されている。試料9からの反射光は対物レン
ズ125を経由してハーフミラー124を透過し、レン
ズ126を介してピンホール板127に形成されている
ピンホールの位置に集光される。そして、ピンホールを
透過した反射光は凹面回折格子128にて分光されると
ともに波長ごとに受光部131上の異なった位置に集光
される。
【0020】受光部131は複数の受光素子を1列に配
列して有しており、これらの受光素子は凹面回折格子1
28にて分光された反射光を波長ごとに受光するように
なっている。また、各受光素子の受光量はアナログ信号
の受光信号131sとなって受光部131から出力され
る。
【0021】A/D変換部132はアナログ信号の受光
信号131sをデジタル化するものであり、演算部14
0にて演算処理できるデジタル化された受光信号132
sを出力する。
【0022】以上のような構成により、この膜厚測定装
置100では膜厚測定に際して、まずランプ111から
の白色光である照明光を試料9に照射し(図3:ステッ
プS11)、試料9からの反射光を凹面回折格子128
にて分光し、分光された反射光を受光して波長ごとの光
量すなわち分光強度を示す受光信号131sを生成する
(ステップS12)。
【0023】次に、反射光の分光強度を示すデジタル信
号である受光信号132sを演算処理することにより、
試料9上に形成された膜の膜厚を算出する演算部140
の動作について説明する。なお、演算部140はコンピ
ュータ・システムを利用してソフトウェア的に構築され
ていてもよく、また専用の電気的回路として構成されて
いてもよい。
【0024】図2に示すように受光信号132sはまず
測定反射率算出部141に入力される。測定反射率算出
部141には予め膜が形成されていない試料である基準
試料からの反射光の分光強度である基準分光強度SS
(λ)が記憶されている。なお、λは波長を示す。この基
準分光強度SS(λ)の取得は基準試料をステージ151
に載置して受光信号132sを取得することにより行わ
れる。測定反射率算出部141は膜が形成されている試
料9からの反射光の分光強度である測定分光強度SM
(λ)と基準分光強度SS(λ)とから数1にて示す演算を
行って測定による分光反射率である測定反射率RM(λ)
を算出する(ステップS13)。
【0025】
【数1】
【0026】求められた測定反射率RM(λ)は仮膜厚算
出部142に入力される。仮膜厚算出部142は測定反
射率RM(λ)、膜構造、および膜構造中の各膜の光学定
数に基づいて従来より周知の方法により仮の膜厚を算出
するものである。膜構造や膜構造中の各膜の光学定数は
膜構造記憶部143から入力されるようになっている。
【0027】図7は膜構造記憶部143に記憶されてい
る情報の構造の一例を示す図である。膜構造記憶部14
3では試料9上に形成されている膜の膜構造として想定
される複数の膜構造が膜構造格納部143aに記憶され
ており、膜構造中の各膜の光学定数もこれらの膜構造に
関連づけられるようにして光学定数格納部143bに記
憶されている。例えば、シリコン基板上に下層から窒化
膜、酸化膜の順で膜が形成されている場合とシリコン基
板上に窒化膜が形成されている場合とが考えられる場合
には、第1の膜構造としてSiO2/SiN/Siが記憶さ
れており、第2の膜構造としてSiN/Siが記憶されて
いる。また、光学定数として酸化膜、窒化膜の屈折率や
吸収係数が記憶されている。以下の動作説明ではこれら
の膜構造を例にして具体的に説明する。
【0028】仮膜厚算出部142にはまず、仮の膜構造
としての第1の膜構造(SiO2/SiN/Si)および第
1の膜構造中の各膜の光学定数が膜構造記憶部143か
ら入力され、試料9上には第1の膜構造の膜が形成され
ているものと仮定して各膜(すなわち、酸化膜および窒
化膜)の第1の仮膜厚が算出される(図4:ステップS
21)。例えば、図8に示す測定反射率RM(λ)に対し
てSiO2の膜厚が50.9nm、SiNの膜厚が99.
1nmと算出されるものとする。
【0029】第1の仮膜厚は理論反射率算出部144に
送られ、理論反射率算出部144では第1の仮膜厚の第
1の膜構造を有する膜が試料9上に形成されている場合
に理論的に求められる分光反射率である第1の理論反射
率RT1(λ)が算出される。すなわち、従来より周知の
理論計算により第1の仮膜厚および第1の膜構造に基づ
いて波長ごとの反射率が算出される(ステップS2
2)。図9に測定反射率RM(λ)と第1の理論反射率R
T1(λ)との様子の例を示す。
【0030】次に、求められた第1の理論反射率RT1
(λ)は類似度算出部145に入力される。類似度算出部
145には測定反射率算出部141から測定反射率RM
(λ)も入力されるようになっており、類似度算出部14
5は数2および数3にて示す演算を行って第1の類似度
G1を算出する(ステップS23)。ここで、例えば類
似度G1が991と求められる。
【0031】
【数2】
【0032】
【数3】
【0033】なお、数2中のσ1が0のときは測定反射
率RM(λ)と第1の理論反射率RT1(λ)とが完全に一
致する場合であり、このとき類似度G1が1000とな
るように規格化されている。
【0034】上記ステップS21ないしS23と同様の
演算が第2の膜構造(SiN/Si)についても行われ
る。すなわち、仮膜厚算出部142が仮の膜構造である
第2の膜構造に基づいて各膜(この例では窒化膜)の第
2の仮膜厚を算出する(図5:ステップS31)。ここ
ではSiNの膜厚が111.6nmであると求められる
ものとする。理論反射率算出部144が第2の仮膜厚に
基づいて第2の理論反射率RT2(λ)を算出する(ステ
ップS32)。図10は測定反射率RM(λ)と第2の理
論反射率RT2(λ)との関係を示す図である。類似度算
出部145は測定反射率RM(λ)および第2の理論反射
率RT2(λ)から数4および数5にて示す演算を行って
第2の類似度G2を算出する(ステップS33)。そし
て、類似度G2が819と求められる。
【0035】
【数4】
【0036】
【数5】
【0037】類似度算出部145では類似度を求めると
ともに、さらに試料9上の膜構造を特定して膜構造中の
各膜の膜厚を出力する(図6:ステップS41〜S4
6)。
【0038】類似度算出部145ではまず、第1の類似
度G1と第2の類似度G2との大小の比較が行われる
(ステップS41)。測定反射率と理論反射率とが一致
する場合には類似度は最大値の1000となることか
ら、類似度が大きいほど正しい膜構造に基づいて類似度
が算出されていると判断することができる。
【0039】したがって、類似度G1が類似度G2より
も大きい場合には原則として第1の膜構造について求め
られた第1の仮膜厚が測定結果として出力される。類似
度G1が類似度G2よりも大きい場合であっても信頼す
るに足りる値でない場合も考えられることから、類似度
算出部145には予めしきい値Thが記憶されており、
類似度G1とこのしきい値Thとをしきい値比較部14
5aが比較を行って、類似度G1がしきい値Thよりも
大きい場合にのみ第1の仮膜厚が測定結果信号140s
として出力されるようになっている(ステップS42、
S43)。なお、類似度G1がしきい値Thよりも小さ
い場合には測定不能であった旨が測定結果信号140s
として出力される(ステップS44)。
【0040】類似度G2が類似度G1よりも大きい場合
(等しい場合も含む)は、同様にしきい値比較部145
aが類似度G2としきい値Thとを比較し(ステップS
45)、類似度G2がしきい値Thよりも大きい場合に
は第2の仮膜厚が測定結果信号140sとして出力され
(ステップS46)、その他の場合には測定不能が測定
結果信号140sとして出力される(ステップS4
4)。
【0041】なお、上記例では類似度G1(=991)
が類似度G2(=819)よりも大きく、しきい値Th
が900に設定されているものとすると、膜構造がSi
2/SiN/Siであると特定されて、SiO2の膜厚が
50.9nm、SiNの膜厚が99.1nmである旨が
出力される。
【0042】以上、演算部140の動作について具体例
に沿って説明してきたが、膜構造記憶部143に記憶さ
れている膜構造の種類は3つ以上であってもよい。上記
例では仮の膜構造が2つであるため類似度の算出工程が
2回繰り返されているが(ステップS21〜S23およ
びステップS31〜S33)、3つ以上の膜構造の場合
には膜構造の種類の数だけ類似度を算出する工程(ステ
ップS21〜S23)が繰り返されることとなる。ま
た、仮膜厚算出部142、理論反射率算出部144、類
似度算出部145の動作は各膜構造についてまとめて行
うようにしてもよい。上記例では、ステップS21およ
びステップS31を仮膜厚算出部142で行い、ステッ
プS22およびステップS32を理論反射率算出部14
4で行い、その後ステップS23およびステップS33
を類似度算出部145でまとめて行うようにしてもよ
い。
【0043】また、図7では膜構造記憶部143の膜構
造格納部143aに複数の膜構造が記憶されるように記
載しているが、複数の膜構造が導き出せる情報を記憶す
るのであればどのような記憶形態であってもよい。例え
ば、シリコン基板上に下層から順に窒化膜および酸化膜
を形成して上層を削る処理を施したものが試料9である
場合には、膜の構造がSiO2/SiN/Siであるか、S
iN/Siであるかが不明となってしまう。このような残
膜測定の場合には図11に示すように膜構造格納部14
3aに1つの膜構造であるSiO2/SiN/Siのみを記
憶しておき、別途設けられた膜構造決定部143cが最
上層を削除した膜構造であるSiN/Siを派生すように
してもよい。これにより、1つの膜構造から複数の膜構
造を導き出すことができ、残膜の有無を判定しながら効
率的な残膜測定を行うことができる。
【0044】以上、この発明に係る第1の実施の形態で
ある膜厚測定装置100の構成および動作について説明
してきたが、この膜厚測定装置100では複数の膜構造
について仮膜厚を算出し、これらの仮膜厚のうち最も適
切なものを測定された膜厚とするので、残膜測定の場合
等のように試料9上の膜構造を1つに特定できない場合
であっても正確な膜厚の測定を行うことができる。
【0045】また、測定結果の出力の際に類似度としき
い値とを比較しているので、適切な測定結果のみを取得
することができるようになっている。
【0046】<2. 第2の実施の形態>図12はこの
発明に係る第2の実施の形態である膜厚測定装置200
の構成を示す図である。
【0047】膜厚測定装置200は、ステージ251上
に載置された試料9への照明光を出射する光源部21
0、光源部210の点灯を制御する点灯制御部214、
光源部210からの照明光を試料9に導く照明光学系2
20a、試料9からの反射光を受光部231に導く結像
光学系220b、2次元的に配列された複数の受光素子
231aを有する受光部231、受光部231からのア
ナログ画像信号である受光信号131sをデジタル化す
る画像入力部232、デジタル化された受光信号132
sから膜厚を算出する演算部140、および測定結果を
表示する表示部261を有している。
【0048】なお、演算部140の構成は第1の実施の
形態と同様の構成となっており、以下の説明では、演算
部140の各構成要素、並びに、受光信号131s、受
光信号132sおよび測定結果信号140sについては
第1の実施の形態と同様の符号を付す。
【0049】膜厚測定装置200は第1の実施の形態と
ほぼ同様の構成および動作を行う装置であるが、光源部
210からは分光された照明光が出射される点と、試料
9の一定の測定領域についての2次元的な膜厚分布が測
定されるという点とにおいて第1の実施の形態と相違し
ている。以下、この相違点を中心に説明する。
【0050】光源部210は3つのLEDを有してお
り、これらのLEDは赤色LED211、緑色LED2
12および青色LED213となっている。したがっ
て、これらのLEDからはそれぞれ波長帯域の狭い赤色
光211L、緑色光212L、青色光213Lが出射さ
れるようになっている。すなわち、この膜厚測定装置2
00では照明光が分光された状態の光となっている。
【0051】3つのLEDは点灯制御部214により点
灯制御されるようになっており、順番に一時的に点灯さ
れる。
【0052】照明光学系220aは、レンズ221、ロ
ッドレンズ222、ハーフミラー223および対物レン
ズ224を有しており、光源部210から出射された照
明光がレンズ221、ロッドレンズ222を透過した
後、ハーフミラー223にて反射されて対物レンズ22
4を介して試料9上の測定領域を照明するようになって
いる。なお、3つのLEDの発光位置は異なるが、ロッ
ドレンズ222により均一化された照明光がむらなく試
料9を照明するようにされている。
【0053】結像光学系220bは対物レンズ224、
ハーフミラー223、レンズ225を有しており、対物
レンズ224およびハーフミラー223は照明光学系2
20aと共有されている。
【0054】試料9からの反射光は対物レンズ224、
ハーフミラー223およびレンズ225を順に透過して
受光部231に導かれるが、試料9の表面と受光部23
1とは光学的に共役な配置関係となっており、試料9の
像が受光部231の複数の受光素子231a上に結像さ
れるようになっている。したがって、複数の受光素子2
31aのそれぞれには試料9の測定領域の対応位置から
の反射光のみが入射することとなる。これにより、それ
ぞれの受光素子は第1の実施の形態における受光部13
1に相当することとなる。
【0055】この膜厚測定装置200では第1の実施の
形態と異なり、凹面回折格子128のような分光する手
段を有していない。しかし、光源部210において各L
EDが順番に一時的に点灯されることで光源部210か
ら出射される照明光が時系列的に波長帯の異なる光とな
るため、反射光も時系列的に波長帯の異なる分光された
光となる。したがって、それぞれのLEDが点灯してい
る間に受光素子を能動化することで各受光素子において
赤色光、緑色光、青色光のそれぞれに対する反射光の強
度が取得されることとなる。その結果、第1の実施の形
態における測定分光強度に相当する3つの波長帯に関す
る測定分光強度が受光信号131sとなって出力され
る。また、この膜厚測定装置200では試料9上の測定
領域についての測定分光強度の2次元的分布が複数の受
光素子131aにて一括して取得される。
【0056】測定された分光強度はアナログ画像信号で
ある受光信号131sとなって画像入力部232に入力
されてデジタル化され、デジタル化された受光信号13
2sは演算部140に入力される。
【0057】演算部140は第1の実施の形態における
ものと同様の構成となっており、演算処理の内容も第1
の実施の形態と同様となっている。ただし、この膜厚測
定装置200では、試料9上の測定領域における測定分
光強度を2次元的な分布として取得しているので、各構
成要素の動作は各受光素子に対応するように2次元的に
行われる。したがって、測定反射率算出部141では測
定領域上の測定反射率の分布が求められ、仮膜厚算出部
142では測定領域上の仮膜厚の分布が求められ、理論
反射率算出部144は仮膜厚の分布に対応するようにし
て理論反射率の分布が求められる。また、類似度算出部
145においても各受光素子に対応する測定領域内の複
数の位置について類似度が求められ、測定領域における
複数の位置で膜構造や膜厚が特定される。その結果、測
定結果信号140sとしては測定領域における膜構造の
分布および膜厚の分布が出力される。
【0058】このようにこの膜厚測定装置200では、
1つの測定点において膜厚を測定する第1の実施の形態
の膜厚測定装置100を2次元的に拡張した機能を有す
るものであり、このような機能を2次元的に配列された
複数の受光素子131aを用いることにより実現してい
る。
【0059】測定結果信号140sは表示部261に入
力され、測定結果が3次元的に表示される。図13は測
定結果の表示の様子を示す図である。なお、測定結果は
膜種により色分け表示されるようになっており、図13
では適宜ハッチングにて色分けの様子を表現している。
【0060】図13では膜厚を立体的に表示しており、
測定領域をある位置から見下ろすように鳥瞰的に表示し
ている。符号A1にて示す部分はシリコン基板上に酸化
膜(SiO2)のみが存在する領域を示しており、符号A
2にて示す部分は酸化膜上にさらにレジスト膜が存在し
ている領域を示している。また、符号A3にて示す部分
は測定不能であった領域を示している。すなわち、求め
られた類似度が所定のしきい値以下であったことを示し
ている。
【0061】以上、この発明に係る第2の実施の形態で
ある膜厚測定装置200の構成および動作について説明
してきたが、この膜厚測定装置200では試料9上の測
定領域の各位置について膜構造を特定しながら膜厚を算
出するので、測定領域に複数の膜構造が存在する場合で
あっても正確な膜厚を算出することができる。その結
果、従来のように測定する位置ごとに膜構造を指定した
り、測定する位置を厳密に特定しなければならないとい
う煩雑な作業が不要となり、迅速で正確な膜厚測定が可
能となる。また、測定結果を3次元的に表示することに
より、試料の表面状態を容易に把握することも可能とさ
れている。
【0062】<3. 変形例>以上、この発明に係る膜
厚測定装置および膜厚測定動作について説明してきた
が、この発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、様々な変形が可能である。
【0063】例えば、反射光から分光反射率を取得する
方法はどのようなものであってもよいし、仮膜厚を算出
する手法は周知の様々な計算方法のいずれを用いてもよ
い。
【0064】また、上記実施の形態においては、1の膜
構造に対する仮膜厚を求めた後に、その膜構造・仮膜厚
に対応する理論反射率を算出しているが、1の膜構造に
対する理論反射率を所定の膜厚毎に予め算出しておき、
測定反射率に最もフィッティングする理論反射率に対応
するものをその膜構造の膜厚として特定するタイプの膜
厚測定にも本発明は適用可能である。この場合には、1
の膜構造に対する仮膜厚を求めるのと同時に、その膜構
造・仮膜厚に対応する理論反射率を特定することができ
る。
【0065】また、類似度を求める手法においても、測
定反射率と理論反射率との類似の程度の指標となるもの
が取得できるのであればどのよなものであってもよい。
【0066】
【発明の効果】請求項1ないし5記載の発明は、複数の
膜構造のそれぞれから求められる理論反射率と測定反射
率とから類似度を求めるので、複数の膜構造のうちいず
れの膜構造が適切な膜構造であるかを特定した上での膜
厚を測定結果とすることができる。これにより、膜構造
を1つに特定できない場合であっても正確な膜厚測定を
行うことができる。
【0067】また、請求項2記載の発明では、2次元的
に配列された複数の受光素子を有するので、測定領域内
に複数の膜構造が存在する場合であっても、膜構造の分
布を特定しながら正確な膜厚測定を行うことができる。
【0068】また、請求項3記載の発明では、膜構造の
分布や膜厚の分布を鳥瞰的に表示するので、測定領域の
表面状態を容易に把握することができる。
【0069】また、請求項4記載の発明では、1つの膜
構造から上層を順に取り除いた複数の膜構造を取得する
ので、1つの膜構造から効率よく残膜測定を行うことが
できる。
【0070】また、請求項5記載の発明では、類似度と
しきい値とを比較して測定不能か否かの判断を行うこと
ができるので、より正確な膜厚測定を行うことができ
る。
【0071】請求項6記載の発明では、複数の仮の膜構
造に基づいて求められる理論反射率と測定反射率とから
類似度を求め、適切な膜構造を特定した上での膜厚を測
定結果とするので、膜構造を1つに特定できない場合で
あっても正確な膜厚測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る第1の実施の形態である膜厚測
定装置の構成を示す図である。
【図2】図1に示す膜厚測定装置の演算部の構成を示す
ブロック図である。
【図3】図1に示す膜厚測定装置の動作を示す流れ図で
ある。
【図4】図1に示す膜厚測定装置の動作を示す流れ図で
ある。
【図5】図1に示す膜厚測定装置の動作を示す流れ図で
ある。
【図6】図1に示す膜厚測定装置の動作を示す流れ図で
ある。
【図7】膜構造記憶部内の情報の記憶形態の一例を示す
図である。
【図8】波長と測定反射率RMとの関係を示す図であ
る。
【図9】測定反射率RMと第1の理論反射率RT1との
関係を示す図である。
【図10】測定反射率RMと第2の理論反射率RT2と
の関係を示す図である。
【図11】膜構造記憶部内の情報の記憶形態の他の例を
示す図である。
【図12】この発明に係る第2の実施の形態である膜厚
測定装置の構成を示す図である。
【図13】図12に示す膜厚測定装置の測定結果を3次
元的に表示したときの様子を示す図である。
【符号の説明】
9 試料 100、200 膜厚測定装置 111 ランプ 131、231 受光部 131s 受光信号 141 測定反射率算出部 142 仮膜厚算出部 143 膜構造記憶部 143a 膜構造格納部 143c 膜構造決定部 144 理論反射率算出部 145 類似度算出部 145a しきい値比較部 210 光源部 231a 複数の受光素子 261 表示部 RM 測定反射率 RT1 第1の理論反射率 RT2 第2の理論反射率 S11〜S13、S21〜S23、S31〜S33、S
41、S43、S44ステップ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料上に形成された膜の膜厚を測定する
    膜厚測定装置であって、 前記試料に照明光を照射する手段と、 前記試料からの分光された反射光を受光して受光信号を
    生成する受光手段と、 前記受光信号に基づいて測定反射率を求める手段と、 複数の膜構造に相当する情報を記憶する膜構造記憶手段
    と、 前記測定反射率に基づいて前記複数の膜構造のそれぞれ
    についての仮膜厚を求める手段と、 前記複数の膜構造のそれぞれについて、前記仮膜厚に関
    する理論反射率を取得する手段と、 前記複数の膜構造のそれぞれについて前記理論反射率と
    前記測定反射率との類似度を求めることにより前記膜の
    膜構造および前記膜の膜厚を特定する類似度算出手段
    と、を備えることを特徴とする膜厚測定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の膜厚測定装置であって、 前記受光手段が、 前記試料上の所定の測定領域からの前記分光された反射
    光を受光する複数の受光素子、を有し、 前記複数の受光素子が前記測定領域の複数の位置に対応
    するように2次元的に配列されており、 前記類似度算出手段において前記測定領域の前記膜の膜
    構造の分布および前記膜の膜厚の分布が特定されること
    を特徴とする膜厚測定装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の膜厚測定装置であって、 前記類似度算出手段において特定される前記膜の膜構造
    の分布および前記膜の膜厚の分布を鳥瞰的に表示する手
    段、 をさらに備えることを特徴とする膜厚測定装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の膜
    厚測定装置であって、 前記膜構造記憶手段が、 1つの膜構造を記憶する手段と、 前記1つの膜構造から順次上層を取り除いた膜構造を取
    得する手段と、を有することを特徴とする膜厚測定装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の膜
    厚測定装置であって、 前記類似度算出手段が、 特定された前記膜の膜構造に対応する類似度が所定のし
    きい値以下の場合に測定不能と判断する手段、を有する
    ことを特徴とする膜厚測定装置。
  6. 【請求項6】 試料上に形成された膜の膜厚を測定する
    膜厚測定方法であって、 (a) 前記試料に照明光を照射する工程と、 (b) 前記試料からの分光された反射光を受光して受光信
    号を生成する工程と、 (c) 前記受光信号に基づいて測定反射率を求める工程
    と、 (d) 前記測定反射率に基づいて仮の膜構造についての仮
    膜厚を求める工程と、 (e) 前記仮膜厚から前記仮の膜構造に対する理論反射率
    を求める工程と、 (f) 前記理論反射率と前記測定反射率との類似度を求め
    る工程と、 (g) 前記工程(d)ないし(f)を複数の仮の膜構造について
    実行する工程と、 (h) 前記複数の仮の膜構造のうち、最も類似度の高いも
    のを前記膜の膜構造として特定する工程と、 (i) 特定された前記膜の膜構造に対応する前記仮膜厚を
    測定された膜厚として出力する工程と、を有することを
    特徴とする膜厚測定方法。
JP32609597A 1997-11-27 1997-11-27 膜厚測定装置および膜厚測定方法 Pending JPH11160028A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32609597A JPH11160028A (ja) 1997-11-27 1997-11-27 膜厚測定装置および膜厚測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32609597A JPH11160028A (ja) 1997-11-27 1997-11-27 膜厚測定装置および膜厚測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11160028A true JPH11160028A (ja) 1999-06-18

Family

ID=18184052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32609597A Pending JPH11160028A (ja) 1997-11-27 1997-11-27 膜厚測定装置および膜厚測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11160028A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002277215A (ja) * 2001-03-14 2002-09-25 Omron Corp 膜厚測定方法およびその方法を用いた膜厚センサ
US6657737B2 (en) 1999-12-13 2003-12-02 Ebara Corporation Method and apparatus for measuring film thickness
WO2010097972A1 (ja) * 2009-02-27 2010-09-02 三菱重工業株式会社 薄膜検査装置及びその方法
US8289515B2 (en) 2007-07-11 2012-10-16 Nova Measuring Instruments Ltd. Method and system for use in monitoring properties of patterned structures
WO2013099107A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 信越半導体株式会社 膜厚分布測定方法
JP6487579B1 (ja) * 2018-01-09 2019-03-20 浜松ホトニクス株式会社 膜厚計測装置、膜厚計測方法、膜厚計測プログラム、及び膜厚計測プログラムを記録する記録媒体
KR102053886B1 (ko) * 2018-10-05 2019-12-09 케이맥(주) 스펙트로스코픽 리플렉토메트리를 이용한 시료 분석 방법
JP2020107698A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP2021034505A (ja) * 2019-08-22 2021-03-01 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
KR20230001611A (ko) * 2021-06-28 2023-01-05 서울대학교산학협력단 3차원 반사도 곡면을 이용한 두께 측정 방법
CN116766042A (zh) * 2023-08-22 2023-09-19 北京特思迪半导体设备有限公司 用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6657737B2 (en) 1999-12-13 2003-12-02 Ebara Corporation Method and apparatus for measuring film thickness
JP2002277215A (ja) * 2001-03-14 2002-09-25 Omron Corp 膜厚測定方法およびその方法を用いた膜厚センサ
US8289515B2 (en) 2007-07-11 2012-10-16 Nova Measuring Instruments Ltd. Method and system for use in monitoring properties of patterned structures
WO2010097972A1 (ja) * 2009-02-27 2010-09-02 三菱重工業株式会社 薄膜検査装置及びその方法
JP2010203814A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 薄膜検査装置及びその方法
US8482744B2 (en) 2009-02-27 2013-07-09 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Thin-film inspection apparatus and method therefor
WO2013099107A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 信越半導体株式会社 膜厚分布測定方法
JP2013137205A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 膜厚分布測定方法
US9279665B2 (en) 2011-12-28 2016-03-08 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method for measuring film thickness distribution
WO2019138614A1 (ja) * 2018-01-09 2019-07-18 浜松ホトニクス株式会社 膜厚計測装置、膜厚計測方法、膜厚計測プログラム、及び膜厚計測プログラムを記録する記録媒体
JP6487579B1 (ja) * 2018-01-09 2019-03-20 浜松ホトニクス株式会社 膜厚計測装置、膜厚計測方法、膜厚計測プログラム、及び膜厚計測プログラムを記録する記録媒体
JP2019120607A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 浜松ホトニクス株式会社 膜厚計測装置、膜厚計測方法、膜厚計測プログラム、及び膜厚計測プログラムを記録する記録媒体
US11280604B2 (en) 2018-01-09 2022-03-22 Hamamatsu Photonics K.K. Film thickness measurement device, film thickness measurement method, film thickness measurement program, and recording medium for recording film thickness measurement program
KR102053886B1 (ko) * 2018-10-05 2019-12-09 케이맥(주) 스펙트로스코픽 리플렉토메트리를 이용한 시료 분석 방법
JP2020107698A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP2021034505A (ja) * 2019-08-22 2021-03-01 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
US11876006B2 (en) 2019-08-22 2024-01-16 SCREEN Holdings Co., Ltd. Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type
KR20230001611A (ko) * 2021-06-28 2023-01-05 서울대학교산학협력단 3차원 반사도 곡면을 이용한 두께 측정 방법
CN116766042A (zh) * 2023-08-22 2023-09-19 北京特思迪半导体设备有限公司 用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备
CN116766042B (zh) * 2023-08-22 2023-10-13 北京特思迪半导体设备有限公司 用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101894683B1 (ko) 금속체의 형상 검사 장치 및 금속체의 형상 검사 방법
US8144322B2 (en) Spectral characteristic measuring apparatus, method for calibrating spectral characteristic measuring apparatus, and spectral characteristic measuring system
JP4323991B2 (ja) 分光反射率測定装置、膜厚測定装置および分光反射率測定方法
TWI275772B (en) Film thickness measuring method and apparatus
JPH11160028A (ja) 膜厚測定装置および膜厚測定方法
US20020115380A1 (en) Polishing end point detecting device for wafer polishing apparatus
JP2006208380A (ja) 焦点ずれ検出のためのマルチスペクトル技術
JP2002533665A (ja) 物体の外観を決定するための方法及び装置
JPH0933222A (ja) 膜厚測定装置
JP2009520184A (ja) 照明器に依存しない色測定のための装置及び方法
WO2001001070A1 (fr) Dispositif a source lumineuse, spectroscope comportant le dispositif a source lumineuse et capteur d'epaisseur de couche
JP7099474B2 (ja) マルチアングル測色計
US10107745B2 (en) Method and device for estimating optical properties of a sample
RU2292037C2 (ru) Способ регистрации гониохроматических характеристик лакокрасочной пленки
JP2012189342A (ja) 顕微分光測定装置
JPH11153416A (ja) 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP5440609B2 (ja) 色彩濃度計および濃度測定方法
US20230058064A1 (en) Film thickness measuring device and film thickness measuring method
CN114812820A (zh) 一种色差检测方法及系统
JP7136064B2 (ja) 被検査体の表面検査装置および被検査体の表面検査方法
JPH1047926A (ja) 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP2001165772A (ja) 2次光源作成装置および反射特性測定装置
JP2001235371A (ja) 蛍光物体色測定方法および装置
JP2004119452A (ja) 薄膜測定方法とその装置
JPH05273042A (ja) 空間反射光の状態測定装置