JPH11154666A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11154666A JPH11154666A JP33800897A JP33800897A JPH11154666A JP H11154666 A JPH11154666 A JP H11154666A JP 33800897 A JP33800897 A JP 33800897A JP 33800897 A JP33800897 A JP 33800897A JP H11154666 A JPH11154666 A JP H11154666A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面処理に使用されている薬液の濃度
や混合比率を正確に管理して薬液の交換が適正な時期に
行われるようにし、薬液使用量の低減化を図れる装置を
提供する。 【解決手段】 薬液送り配管20および薬液戻り配管4
0を通して計量槽18と処理槽10との間を薬液が循環
させられ、計量槽へ薬液供給配管44、46を通して薬
液が供給される装置において、計量槽から処理槽へ薬液
を送る薬液送り配管に薬液濃度モニタ82を介挿した。
や混合比率を正確に管理して薬液の交換が適正な時期に
行われるようにし、薬液使用量の低減化を図れる装置を
提供する。 【解決手段】 薬液送り配管20および薬液戻り配管4
0を通して計量槽18と処理槽10との間を薬液が循環
させられ、計量槽へ薬液供給配管44、46を通して薬
液が供給される装置において、計量槽から処理槽へ薬液
を送る薬液送り配管に薬液濃度モニタ82を介挿した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を薬液
中や純水中に浸漬させて基板の洗浄等の表面処理を行う
のに使用される基板処理装置に関する。
液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を薬液
中や純水中に浸漬させて基板の洗浄等の表面処理を行う
のに使用される基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】処理槽へ薬液を循環させながら供給し、
処理槽内に収容された薬液中に、例えば半導体ウエハを
浸漬させて、基板の表面処理、例えば洗浄を行い、ま
た、処理槽内から薬液を排出させた後、処理槽内へ純水
を連続して供給しながら、純水によって半導体ウエハを
洗浄する基板処理装置は、従来、例えば図2に模式図を
示すような概略構成を有している。この基板処理装置
は、底部に液導入口102および液流出口104がそれ
ぞれ形設され溢流液受け部106が付設された処理槽1
00、および、薬液、例えば硫酸と過酸化水素水との混
合薬液108を貯留する計量槽110を有している。
処理槽内に収容された薬液中に、例えば半導体ウエハを
浸漬させて、基板の表面処理、例えば洗浄を行い、ま
た、処理槽内から薬液を排出させた後、処理槽内へ純水
を連続して供給しながら、純水によって半導体ウエハを
洗浄する基板処理装置は、従来、例えば図2に模式図を
示すような概略構成を有している。この基板処理装置
は、底部に液導入口102および液流出口104がそれ
ぞれ形設され溢流液受け部106が付設された処理槽1
00、および、薬液、例えば硫酸と過酸化水素水との混
合薬液108を貯留する計量槽110を有している。
【0003】処理槽100の液導入口102には、薬液
送り配管112の一端が連通接続されており、薬液送り
配管112の他端は、計量槽110の内部へ差し入れら
れている。薬液送り配管112には、ポンプ114、ヒ
ータ116およびフィルタ118がそれぞれ介設されて
いる。また、薬液送り配管112の、ヒータ116の下
流側に温度検出器120が介挿されており、温度検出器
120から出力される検出信号に基づいてヒータ116
を制御して薬液送り配管112内を流れる薬液の温度を
所定温度に保つ温度調節器32が設けられている。薬液
送り配管112には、フィルタ118より下流側の位置
に純水供給配管124が連通接続されている。また、薬
液送り配管112は、純水供給配管124との連通位置
とフィルタ118との間で分岐しており、薬液送り配管
112から分岐した薬液短絡配管126の先端が計量槽
110の内部に連通している。薬液送り配管112、純
水供給配管124および薬液短絡配管126には、それ
ぞれ開閉制御弁128、130、132が介挿されてい
る。
送り配管112の一端が連通接続されており、薬液送り
配管112の他端は、計量槽110の内部へ差し入れら
れている。薬液送り配管112には、ポンプ114、ヒ
ータ116およびフィルタ118がそれぞれ介設されて
いる。また、薬液送り配管112の、ヒータ116の下
流側に温度検出器120が介挿されており、温度検出器
120から出力される検出信号に基づいてヒータ116
を制御して薬液送り配管112内を流れる薬液の温度を
所定温度に保つ温度調節器32が設けられている。薬液
送り配管112には、フィルタ118より下流側の位置
に純水供給配管124が連通接続されている。また、薬
液送り配管112は、純水供給配管124との連通位置
とフィルタ118との間で分岐しており、薬液送り配管
112から分岐した薬液短絡配管126の先端が計量槽
110の内部に連通している。薬液送り配管112、純
水供給配管124および薬液短絡配管126には、それ
ぞれ開閉制御弁128、130、132が介挿されてい
る。
【0004】処理槽100の液流出口104および溢流
液受け部106には、それぞれ薬液流出管134、13
6の一端が連通接続されており、両薬液流出管134、
136は合流し、それら合流した薬液流出管134、1
36に薬液戻り配管138の一端および排液管140の
一端がそれぞれ接続されている。そして、薬液戻り配管
138の他端が計量槽110の内部に連通している。薬
液流出管134、薬液戻り配管138および排液管14
0には、それぞれ開閉制御弁142、144、146が
介挿されている。また、計量槽110の内部には、薬液
1、例えば硫酸を供給するための薬液供給配管148の
先端、および、薬液2、例えば過酸化水素水を供給する
ための薬液供給配管150の先端がそれぞれ連通してい
る。薬液供給配管148、150には、それぞれ開閉制
御弁152、154が介挿されている。
液受け部106には、それぞれ薬液流出管134、13
6の一端が連通接続されており、両薬液流出管134、
136は合流し、それら合流した薬液流出管134、1
36に薬液戻り配管138の一端および排液管140の
一端がそれぞれ接続されている。そして、薬液戻り配管
138の他端が計量槽110の内部に連通している。薬
液流出管134、薬液戻り配管138および排液管14
0には、それぞれ開閉制御弁142、144、146が
介挿されている。また、計量槽110の内部には、薬液
1、例えば硫酸を供給するための薬液供給配管148の
先端、および、薬液2、例えば過酸化水素水を供給する
ための薬液供給配管150の先端がそれぞれ連通してい
る。薬液供給配管148、150には、それぞれ開閉制
御弁152、154が介挿されている。
【0005】図2に示した基板処理装置により半導体ウ
エハを洗浄処理するには、まず、計量槽110におい
て、薬液の初期定量を次のようにして行う。すなわち、
図示していないが計量槽110に備えられたレベル計に
より、最初に、薬液供給配管148を通し計量槽110
へ供給されて計量槽110内に貯留された硫酸(薬液
1)を計量し、次いで、薬液供給配管150を通し計量
槽110へ供給されて計量槽110内に貯留された過酸
化水素水(薬液2)を計量する。薬液の初期定量が済む
と、それぞれの薬液供給配管148、150に介挿され
た開閉制御弁152、154は閉じられる。硫酸と過酸
化水素水とが所定の比率で混合された混合薬液108が
計量槽110内に貯留されると、開閉制御弁128を閉
じるとともに開閉制御弁132を開いた状態でポンプ1
14を駆動させることにより、計量槽110内から薬液
送り配管112へ送り出された混合薬液がヒータ116
およびフィルタ118を通過した後薬液送り配管112
の途中から薬液短絡配管126内へ入り薬液短絡配管1
26を通って計量槽110内へ戻るように、混合薬液を
循環させる。この循環スタンバイの状態を続けている間
に、温度調節器122にヒータ116の出力が制御され
て、混合薬液の温度が所定温度に調節される。
エハを洗浄処理するには、まず、計量槽110におい
て、薬液の初期定量を次のようにして行う。すなわち、
図示していないが計量槽110に備えられたレベル計に
より、最初に、薬液供給配管148を通し計量槽110
へ供給されて計量槽110内に貯留された硫酸(薬液
1)を計量し、次いで、薬液供給配管150を通し計量
槽110へ供給されて計量槽110内に貯留された過酸
化水素水(薬液2)を計量する。薬液の初期定量が済む
と、それぞれの薬液供給配管148、150に介挿され
た開閉制御弁152、154は閉じられる。硫酸と過酸
化水素水とが所定の比率で混合された混合薬液108が
計量槽110内に貯留されると、開閉制御弁128を閉
じるとともに開閉制御弁132を開いた状態でポンプ1
14を駆動させることにより、計量槽110内から薬液
送り配管112へ送り出された混合薬液がヒータ116
およびフィルタ118を通過した後薬液送り配管112
の途中から薬液短絡配管126内へ入り薬液短絡配管1
26を通って計量槽110内へ戻るように、混合薬液を
循環させる。この循環スタンバイの状態を続けている間
に、温度調節器122にヒータ116の出力が制御され
て、混合薬液の温度が所定温度に調節される。
【0006】処理槽100内へのロット(半導体ウエ
ハ)の投入の要求があると、開閉制御弁132を閉じる
とともに開閉制御弁128を開いて、計量槽110から
処理槽100へ薬液送り配管112を通して混合薬液を
連続的に送り、処理槽100内に混合薬液を108を充
満させる。この際、開閉制御弁144を開き開閉制御弁
130、142、146を閉じた状態にする。処理槽1
00内へ連続して混合薬液が送り込まれることにより処
理槽100の上縁部から溢れ出た混合薬液は、溢流液受
け部106内へ流入し、溢流液受け部106内から薬液
流出管136および薬液戻り配管138を通って計量槽
110内へ戻される。このようにして、混合薬液108
は、薬液送り配管112および薬液戻り配管138を通
して計量槽110と処理槽100との間を循環させられ
る。そして、混合薬液108が収容された処理槽100
内へ、複数枚の半導体ウエハを保持したウエハホルダ
(図示せず)が挿入されて(あるいは、処理槽100内
へウエハホルダを挿入した後処理槽100内へ混合薬液
108が供給されて)、ウエハが混合薬液108中に浸
漬させられることにより、混合薬液によるウエハの洗浄
が行われる。
ハ)の投入の要求があると、開閉制御弁132を閉じる
とともに開閉制御弁128を開いて、計量槽110から
処理槽100へ薬液送り配管112を通して混合薬液を
連続的に送り、処理槽100内に混合薬液を108を充
満させる。この際、開閉制御弁144を開き開閉制御弁
130、142、146を閉じた状態にする。処理槽1
00内へ連続して混合薬液が送り込まれることにより処
理槽100の上縁部から溢れ出た混合薬液は、溢流液受
け部106内へ流入し、溢流液受け部106内から薬液
流出管136および薬液戻り配管138を通って計量槽
110内へ戻される。このようにして、混合薬液108
は、薬液送り配管112および薬液戻り配管138を通
して計量槽110と処理槽100との間を循環させられ
る。そして、混合薬液108が収容された処理槽100
内へ、複数枚の半導体ウエハを保持したウエハホルダ
(図示せず)が挿入されて(あるいは、処理槽100内
へウエハホルダを挿入した後処理槽100内へ混合薬液
108が供給されて)、ウエハが混合薬液108中に浸
漬させられることにより、混合薬液によるウエハの洗浄
が行われる。
【0007】次に、純水によるウエハの洗浄を行うとき
は、ポンプ114を停止させ開閉制御弁132、142
を開いて、処理槽100内の混合薬液108を、薬液流
出管134、136および薬液戻り配管138ならびに
薬液送り配管112および薬液短絡配管126をそれぞ
れ通って計量槽110内へ戻す。その後に、開閉制御弁
128、142、144を閉じるとともに開閉制御弁1
30、146を開き、純水供給配管124から薬液送り
配管112の一部を通って処理槽100内へ純水を連続
的に供給して、処理槽100内に純水を充満させ、ウエ
ハが純水中に浸漬させられるようにする。この際、処理
槽100の上縁部から溢れ出た純水は、溢流液受け部1
06内へ流入し、溢流液受け部106内から薬液流出管
136および排液管140を通って排出される。純水に
よるウエハの洗浄が終わると、開閉制御弁130を閉じ
るとともに開閉制御弁142を開いて、処理槽100内
の純水を、薬液流出管134、136および排液管14
0を通って排出する。
は、ポンプ114を停止させ開閉制御弁132、142
を開いて、処理槽100内の混合薬液108を、薬液流
出管134、136および薬液戻り配管138ならびに
薬液送り配管112および薬液短絡配管126をそれぞ
れ通って計量槽110内へ戻す。その後に、開閉制御弁
128、142、144を閉じるとともに開閉制御弁1
30、146を開き、純水供給配管124から薬液送り
配管112の一部を通って処理槽100内へ純水を連続
的に供給して、処理槽100内に純水を充満させ、ウエ
ハが純水中に浸漬させられるようにする。この際、処理
槽100の上縁部から溢れ出た純水は、溢流液受け部1
06内へ流入し、溢流液受け部106内から薬液流出管
136および排液管140を通って排出される。純水に
よるウエハの洗浄が終わると、開閉制御弁130を閉じ
るとともに開閉制御弁142を開いて、処理槽100内
の純水を、薬液流出管134、136および排液管14
0を通って排出する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、薬液
の初期定量後から処理槽100内へのロットの投入の要
求があるまでは、計量槽110内の混合薬液108を、
薬液送り配管112の一部および薬液短絡配管12を通
して循環させ、その間、混合薬液108の温度が所定温
度に保持されるようにしていた。ところが、この循環ス
タンバイの期間内に、過酸化水素水が発泡によって消耗
され、混合薬液108中の過酸化水素水の濃度低下を生
じる。そこで、通常、ロット投入前に薬液供給配管15
0を通して過酸化水素水を計量槽110内へ一定量だけ
供給し、計量槽110内の混合薬液108に過酸化水素
水を補充する、といったことが行われていた。この結
果、従来は、初期定量以後において薬液の濃度や混合比
率を全く管理することができなかった。すなわち、過酸
化水素水の濃度は、発泡による消耗と補充によって正確
な数値を把握することが困難であり、また、硫酸の濃度
も、過酸化水素水の補充によって低下する傾向にあるた
め、その正確な数値を把握することが困難であった。
の初期定量後から処理槽100内へのロットの投入の要
求があるまでは、計量槽110内の混合薬液108を、
薬液送り配管112の一部および薬液短絡配管12を通
して循環させ、その間、混合薬液108の温度が所定温
度に保持されるようにしていた。ところが、この循環ス
タンバイの期間内に、過酸化水素水が発泡によって消耗
され、混合薬液108中の過酸化水素水の濃度低下を生
じる。そこで、通常、ロット投入前に薬液供給配管15
0を通して過酸化水素水を計量槽110内へ一定量だけ
供給し、計量槽110内の混合薬液108に過酸化水素
水を補充する、といったことが行われていた。この結
果、従来は、初期定量以後において薬液の濃度や混合比
率を全く管理することができなかった。すなわち、過酸
化水素水の濃度は、発泡による消耗と補充によって正確
な数値を把握することが困難であり、また、硫酸の濃度
も、過酸化水素水の補充によって低下する傾向にあるた
め、その正確な数値を把握することが困難であった。
【0009】上述したように、薬液の濃度や混合比率を
管理することができない状況で、循環スタンバイ、過酸
化水素水の補充およびロットの投入(半導体ウエハの処
理)といった一連の単位操作を複数回繰り返し、薬液の
循環時間あるいはロットの処理回数が或る程度に達した
時に、処理槽100内および計量槽110内から全部の
薬液を排出して、新しい薬液と交換するようにしてい
た。このように薬液の濃度や混合比率を管理することが
できていない状態で薬液の交換を行わなくてはならない
ため、薬液が使用の限界であるかどうかにかかわらず、
薬液の濃度や混合比率を所定値に保持して処理品質を保
つ上からは早目に薬液を交換する必要があった。この結
果、薬液使用量の増大を招いていた。
管理することができない状況で、循環スタンバイ、過酸
化水素水の補充およびロットの投入(半導体ウエハの処
理)といった一連の単位操作を複数回繰り返し、薬液の
循環時間あるいはロットの処理回数が或る程度に達した
時に、処理槽100内および計量槽110内から全部の
薬液を排出して、新しい薬液と交換するようにしてい
た。このように薬液の濃度や混合比率を管理することが
できていない状態で薬液の交換を行わなくてはならない
ため、薬液が使用の限界であるかどうかにかかわらず、
薬液の濃度や混合比率を所定値に保持して処理品質を保
つ上からは早目に薬液を交換する必要があった。この結
果、薬液使用量の増大を招いていた。
【0010】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板の表面処理に使用されている薬
液の濃度や混合比率を正確に管理して、薬液の交換が適
正な時期に行われるようにし、もって、薬液使用量の低
減化を図ることができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
されたものであり、基板の表面処理に使用されている薬
液の濃度や混合比率を正確に管理して、薬液の交換が適
正な時期に行われるようにし、もって、薬液使用量の低
減化を図ることができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
薬液の初期定量を行い薬液を貯留する計量槽と、薬液を
収容し、その薬液中に基板が浸漬させられて基板の表面
処理が行われる処理槽と、前記計量槽と前記処理槽とを
流路接続し、ポンプが介設されて、計量槽から処理槽へ
薬液を送る薬液送り経路と、前記処理槽と前記計量槽と
を流路接続し、処理槽から流出した薬液を計量槽へ戻す
薬液戻り経路と、前記計量槽へ薬液を供給する薬液供給
経路と、前記処理槽へ純水を供給する純水供給経路と、
前記処理槽から薬液および純水を排出させる排液経路
と、前記計量槽から前記処理槽へ前記薬液送り経路を通
して薬液が送られる状態と前記純水供給経路を通して前
記処理槽へ純水が供給される状態とを切り替える送り側
流路切替え手段と、前記処理槽から前記計量槽へ前記薬
液戻り経路を通して薬液が戻される状態と前記排液経路
を通して前記処理槽から薬液または純水が排出される状
態とを切り替える戻り側流路切替え手段とを備えた基板
処理装置において、前記薬液送り経路に、薬液の濃度を
検出する薬液濃度検出手段を介挿したことを特徴とす
る。
薬液の初期定量を行い薬液を貯留する計量槽と、薬液を
収容し、その薬液中に基板が浸漬させられて基板の表面
処理が行われる処理槽と、前記計量槽と前記処理槽とを
流路接続し、ポンプが介設されて、計量槽から処理槽へ
薬液を送る薬液送り経路と、前記処理槽と前記計量槽と
を流路接続し、処理槽から流出した薬液を計量槽へ戻す
薬液戻り経路と、前記計量槽へ薬液を供給する薬液供給
経路と、前記処理槽へ純水を供給する純水供給経路と、
前記処理槽から薬液および純水を排出させる排液経路
と、前記計量槽から前記処理槽へ前記薬液送り経路を通
して薬液が送られる状態と前記純水供給経路を通して前
記処理槽へ純水が供給される状態とを切り替える送り側
流路切替え手段と、前記処理槽から前記計量槽へ前記薬
液戻り経路を通して薬液が戻される状態と前記排液経路
を通して前記処理槽から薬液または純水が排出される状
態とを切り替える戻り側流路切替え手段とを備えた基板
処理装置において、前記薬液送り経路に、薬液の濃度を
検出する薬液濃度検出手段を介挿したことを特徴とす
る。
【0012】請求項2に係る発明は、請求項1記載の基
板処理装置において、薬液濃度検出手段による検出結果
に基づいて、計量槽から薬液送り経路へ送り出される薬
液の濃度が所定濃度となるように、薬液供給経路を通し
て計量槽へ供給される薬液の量を制御する薬液濃度制御
手段を設けたことを特徴とする。
板処理装置において、薬液濃度検出手段による検出結果
に基づいて、計量槽から薬液送り経路へ送り出される薬
液の濃度が所定濃度となるように、薬液供給経路を通し
て計量槽へ供給される薬液の量を制御する薬液濃度制御
手段を設けたことを特徴とする。
【0013】請求項3に係る発明は、請求項1または請
求項2記載の基板処理装置において、薬液送り経路を分
岐させて、処理槽を経由せずに薬液を計量槽へ戻す薬液
短絡経路を設けるとともに、前記計量槽から前記処理槽
へ前記薬液送り経路を通して薬液が送られる状態と前記
薬液送り経路の途中から前記薬液短絡経路を通って前記
計量槽へ薬液が戻される状態とを切り替える送り・戻り
流路切替え手段を設け、前記薬液送り経路の、前記薬液
短絡経路への分岐位置より上流側に、ポンプおよび薬液
濃度検出手段が配置されるようにするとともに薬液を所
定温度に加熱するためのヒータを介挿したことを特徴と
する。
求項2記載の基板処理装置において、薬液送り経路を分
岐させて、処理槽を経由せずに薬液を計量槽へ戻す薬液
短絡経路を設けるとともに、前記計量槽から前記処理槽
へ前記薬液送り経路を通して薬液が送られる状態と前記
薬液送り経路の途中から前記薬液短絡経路を通って前記
計量槽へ薬液が戻される状態とを切り替える送り・戻り
流路切替え手段を設け、前記薬液送り経路の、前記薬液
短絡経路への分岐位置より上流側に、ポンプおよび薬液
濃度検出手段が配置されるようにするとともに薬液を所
定温度に加熱するためのヒータを介挿したことを特徴と
する。
【0014】請求項1に係る発明の基板処理装置を使用
して基板の表面処理を行うときは、薬液送り経路に介挿
された薬液濃度検出手段により、計量槽から薬液送り経
路を通して処理槽へ送られるべき薬液の濃度が検出され
る。したがって、薬液送り経路および薬液戻り経路を通
して計量槽と処理槽との間を循環させられ処理槽内に収
容されて基板の表面処理に使用される薬液の濃度および
混合比率を把握し、それに基づいて、薬液供給経路を通
して計量槽内へ供給される薬液の補充量を調節して、薬
液の濃度および混合比率を所定値に保つことが可能にな
る。このようにして薬液の濃度および混合比率を正確に
管理することができるので、薬液の交換時期は、主とし
てロット(複数枚の基板)の処理回数からみて薬液の使
用の限界と考えられる時点をもって決定すればよいこと
となる。
して基板の表面処理を行うときは、薬液送り経路に介挿
された薬液濃度検出手段により、計量槽から薬液送り経
路を通して処理槽へ送られるべき薬液の濃度が検出され
る。したがって、薬液送り経路および薬液戻り経路を通
して計量槽と処理槽との間を循環させられ処理槽内に収
容されて基板の表面処理に使用される薬液の濃度および
混合比率を把握し、それに基づいて、薬液供給経路を通
して計量槽内へ供給される薬液の補充量を調節して、薬
液の濃度および混合比率を所定値に保つことが可能にな
る。このようにして薬液の濃度および混合比率を正確に
管理することができるので、薬液の交換時期は、主とし
てロット(複数枚の基板)の処理回数からみて薬液の使
用の限界と考えられる時点をもって決定すればよいこと
となる。
【0015】請求項2に係る発明の基板処理装置では、
薬液濃度制御手段により、薬液供給経路を通して計量槽
へ供給される薬液の補充量が薬液濃度検出手段による検
出結果に基づいて自動的に調節され、計量槽から薬液送
り経路へ送り出される薬液の濃度が所定濃度に保たれ
る。
薬液濃度制御手段により、薬液供給経路を通して計量槽
へ供給される薬液の補充量が薬液濃度検出手段による検
出結果に基づいて自動的に調節され、計量槽から薬液送
り経路へ送り出される薬液の濃度が所定濃度に保たれ
る。
【0016】請求項3に係る発明の基板処理装置では、
処理槽内の薬液中にロット(複数枚の基板)が投入され
ていない時には、計量槽から送り出された薬液が薬液送
り経路の途中から薬液短絡経路を通って計量槽へ戻され
る状態が続けられ、この循環スタンバイの状態を続けて
いる間に、ヒータによって薬液の温度が所定温度に調節
されるとともに、薬液濃度検出手段によって薬液の濃度
が検出され、その検出結果に基づいて薬液供給経路から
計量槽内の薬液に適当量の薬液が補充されて、薬液の濃
度および混合比率が所定値に調節される。そして、処理
槽内へのロットの投入の要求があると、送り・戻り流路
切替え手段によって流路が切り替えられ、計量槽から処
理槽へ薬液送り経路を通して薬液が送られる。
処理槽内の薬液中にロット(複数枚の基板)が投入され
ていない時には、計量槽から送り出された薬液が薬液送
り経路の途中から薬液短絡経路を通って計量槽へ戻され
る状態が続けられ、この循環スタンバイの状態を続けて
いる間に、ヒータによって薬液の温度が所定温度に調節
されるとともに、薬液濃度検出手段によって薬液の濃度
が検出され、その検出結果に基づいて薬液供給経路から
計量槽内の薬液に適当量の薬液が補充されて、薬液の濃
度および混合比率が所定値に調節される。そして、処理
槽内へのロットの投入の要求があると、送り・戻り流路
切替え手段によって流路が切り替えられ、計量槽から処
理槽へ薬液送り経路を通して薬液が送られる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図1を参照しながら説明する。
について図1を参照しながら説明する。
【0018】図1は、この発明の1実施形態を示し、基
板処理装置の概略構成を示す模式図である。この基板処
理装置の基本構成自体は、図2に示した従来の基板処理
装置と変わらない。すなわち、この基板処理装置は、底
部に液導入口12および液流出口14がそれぞれ形設さ
れ溢流液受け部16が付設された処理槽10、ならび
に、薬液、例えば硫酸および過酸化水素水の初期定量を
行いそれらの混合薬液を貯留する計量槽18を有してい
る。
板処理装置の概略構成を示す模式図である。この基板処
理装置の基本構成自体は、図2に示した従来の基板処理
装置と変わらない。すなわち、この基板処理装置は、底
部に液導入口12および液流出口14がそれぞれ形設さ
れ溢流液受け部16が付設された処理槽10、ならび
に、薬液、例えば硫酸および過酸化水素水の初期定量を
行いそれらの混合薬液を貯留する計量槽18を有してい
る。
【0019】処理槽10の液導入口12には、配管部2
0a〜20fからなる薬液送り配管20の一端が連通接
続され、薬液送り配管20の他端は、計量槽18の内部
へ差し入れられている。薬液送り配管20には、配管部
20bにポンプ22が、配管部20cにヒータ24およ
びフィルタ26がそれぞれ介設されている。また、薬液
送り配管20の配管部20cの、ヒータ24の下流側に
は温度検出器が介挿され、その温度検出器から出力され
る検出信号に基づいてヒータ24を制御して薬液送り配
管20内を流れる薬液の温度を所定温度に保つ温度調節
器が設けられているが、図1ではそれらの図示を省略し
ている。さらに、薬液送り配管20には、配管部20
e、20fの連接位置に純水供給配管28が連通接続さ
れており、純水供給配管28に流量計30および流量調
整弁32がそれぞれ介挿されている。また、薬液送り配
管20は、配管部20c、20dの連接位置で分岐して
おり、薬液送り配管20から分岐して配管部34a、3
4bからなる薬液短絡配管34の先端が計量槽18の内
部に連通している。
0a〜20fからなる薬液送り配管20の一端が連通接
続され、薬液送り配管20の他端は、計量槽18の内部
へ差し入れられている。薬液送り配管20には、配管部
20bにポンプ22が、配管部20cにヒータ24およ
びフィルタ26がそれぞれ介設されている。また、薬液
送り配管20の配管部20cの、ヒータ24の下流側に
は温度検出器が介挿され、その温度検出器から出力され
る検出信号に基づいてヒータ24を制御して薬液送り配
管20内を流れる薬液の温度を所定温度に保つ温度調節
器が設けられているが、図1ではそれらの図示を省略し
ている。さらに、薬液送り配管20には、配管部20
e、20fの連接位置に純水供給配管28が連通接続さ
れており、純水供給配管28に流量計30および流量調
整弁32がそれぞれ介挿されている。また、薬液送り配
管20は、配管部20c、20dの連接位置で分岐して
おり、薬液送り配管20から分岐して配管部34a、3
4bからなる薬液短絡配管34の先端が計量槽18の内
部に連通している。
【0020】処理槽10の液流出口14および溢流液受
け部16には、それぞれ薬液流出管36、38の一端が
連通接続されており、両薬液流出管36、38は合流
し、それら合流した薬液流出管36、38に薬液戻り配
管40の一端および排液管42の一端がそれぞれ接続さ
れている。そして、薬液戻り配管40の他端が計量槽1
8の内部に連通している。また、計量槽18の内部に
は、薬液1、例えば硫酸を供給するための薬液供給配管
44の先端、および、薬液2、例えば過酸化水素水を供
給するための薬液供給配管46の先端がそれぞれ連通し
ている。
け部16には、それぞれ薬液流出管36、38の一端が
連通接続されており、両薬液流出管36、38は合流
し、それら合流した薬液流出管36、38に薬液戻り配
管40の一端および排液管42の一端がそれぞれ接続さ
れている。そして、薬液戻り配管40の他端が計量槽1
8の内部に連通している。また、計量槽18の内部に
は、薬液1、例えば硫酸を供給するための薬液供給配管
44の先端、および、薬液2、例えば過酸化水素水を供
給するための薬液供給配管46の先端がそれぞれ連通し
ている。
【0021】さらに、この基板処理装置には、図2では
図示を省略していたが、薬液短絡配管34から配管部3
4a、34bの連接位置で分岐した薬液排出配管48が
設けられている。また、薬液送り配管20から配管部2
0a、20bの連接位置で分岐して再び薬液送り配管2
0に配管部20d、20eの連接位置で連通した薬液回
収用管50、および、薬液送り配管20から配管部20
b、20cの連接位置で分岐して薬液短絡配管34の配
管部34bに連通した薬液回収用管52がそれぞれ設け
られている。さらに、排液管42から排出されるドレン
を回収する回収バット54、および、回収バット54内
に流入したドレンをドレン配管56が設けられており、
ドレン配管56に開閉弁58が介挿されている。そし
て、薬液送り配管20の配管部20a、20d、20
e、純水供給配管28および薬液短絡配管34の配管部
34b、薬液流出管36、薬液戻り配管40および排液
管42、薬液排出配管48ならびに薬液回収用管50、
52に、それぞれ開閉制御弁60〜80が介挿されてい
る。
図示を省略していたが、薬液短絡配管34から配管部3
4a、34bの連接位置で分岐した薬液排出配管48が
設けられている。また、薬液送り配管20から配管部2
0a、20bの連接位置で分岐して再び薬液送り配管2
0に配管部20d、20eの連接位置で連通した薬液回
収用管50、および、薬液送り配管20から配管部20
b、20cの連接位置で分岐して薬液短絡配管34の配
管部34bに連通した薬液回収用管52がそれぞれ設け
られている。さらに、排液管42から排出されるドレン
を回収する回収バット54、および、回収バット54内
に流入したドレンをドレン配管56が設けられており、
ドレン配管56に開閉弁58が介挿されている。そし
て、薬液送り配管20の配管部20a、20d、20
e、純水供給配管28および薬液短絡配管34の配管部
34b、薬液流出管36、薬液戻り配管40および排液
管42、薬液排出配管48ならびに薬液回収用管50、
52に、それぞれ開閉制御弁60〜80が介挿されてい
る。
【0022】以上の構成は、従来の基板処理装置と特に
変わりが無いが、この基板処理装置には、薬液送り配管
20の配管部20bに薬液濃度モニタ82が介設されて
いる。また、薬液濃度制御器84が設けられており、こ
の薬液濃度制御器84に薬液濃度モニタ82が接続され
ている。さらに、各薬液供給配管44、46に流量制御
弁86、88がそれぞれ介挿されており、薬液濃度制御
器84がそれぞれの流量制御弁86、88に接続されて
いる。そして、薬液濃度モニタ82により、計量槽18
から送り出されて薬液送り配管20内を流れる混合薬液
中の薬液濃度、例えば過酸化水素水の濃度が検出され、
薬液濃度モニタ82から検出信号が薬液濃度制御器84
へ送られる。薬液濃度モニタ82からの検出信号が薬液
濃度制御器84に入力されると、薬液濃度制御器84に
おいて、薬液濃度モニタ82による検出結果から混合薬
液中の過酸化水素水の濃度を所定濃度に戻すのに必要な
過酸化水素水の補充量が算出されるとともに、過酸化水
素水の補充に伴って生じる硫酸濃度の低下を補償するの
に必要な、過酸化水素水の補充量に見合う硫酸の補充量
が算出される。そして、薬液濃度制御器84から各流量
制御弁86、88へそれぞれ制御信号が送られ、それぞ
れの流量制御弁86、88が調節されて、それぞれの薬
液供給配管44、46を通して必要流量の硫酸および過
酸化水素水が計量槽18へ供給される。このようにし
て、計量槽18内の混合薬液に必要量の硫酸および過酸
化水素水がそれぞれ補充されることにより、計量槽18
から送り出されて薬液送り配管20内を流れる混合薬液
中の硫酸および過酸化水素水の各濃度がそれぞれ所定濃
度に保持されるようになっている。
変わりが無いが、この基板処理装置には、薬液送り配管
20の配管部20bに薬液濃度モニタ82が介設されて
いる。また、薬液濃度制御器84が設けられており、こ
の薬液濃度制御器84に薬液濃度モニタ82が接続され
ている。さらに、各薬液供給配管44、46に流量制御
弁86、88がそれぞれ介挿されており、薬液濃度制御
器84がそれぞれの流量制御弁86、88に接続されて
いる。そして、薬液濃度モニタ82により、計量槽18
から送り出されて薬液送り配管20内を流れる混合薬液
中の薬液濃度、例えば過酸化水素水の濃度が検出され、
薬液濃度モニタ82から検出信号が薬液濃度制御器84
へ送られる。薬液濃度モニタ82からの検出信号が薬液
濃度制御器84に入力されると、薬液濃度制御器84に
おいて、薬液濃度モニタ82による検出結果から混合薬
液中の過酸化水素水の濃度を所定濃度に戻すのに必要な
過酸化水素水の補充量が算出されるとともに、過酸化水
素水の補充に伴って生じる硫酸濃度の低下を補償するの
に必要な、過酸化水素水の補充量に見合う硫酸の補充量
が算出される。そして、薬液濃度制御器84から各流量
制御弁86、88へそれぞれ制御信号が送られ、それぞ
れの流量制御弁86、88が調節されて、それぞれの薬
液供給配管44、46を通して必要流量の硫酸および過
酸化水素水が計量槽18へ供給される。このようにし
て、計量槽18内の混合薬液に必要量の硫酸および過酸
化水素水がそれぞれ補充されることにより、計量槽18
から送り出されて薬液送り配管20内を流れる混合薬液
中の硫酸および過酸化水素水の各濃度がそれぞれ所定濃
度に保持されるようになっている。
【0023】図1に示した基板処理装置による半導体ウ
エハの洗浄処理は、図2に示した従来の基板処理装置に
よる場合と同様にして行われる。すなわち、まず、計量
槽18において、硫酸(薬液1)および過酸化水素水
(薬液2)の初期定量を行う。初期定量が済むと、薬液
送り配管20の配管部20aおよび薬液短絡配管34の
配管部34bにそれぞれ介挿された開閉制御弁60、6
8を開くとともに、薬液送り配管20の配管部20d、
薬液排出配管48および薬液回収用管50、52にそれ
ぞれ介挿された開閉制御弁62、76、78、80を閉
じた状態で、ポンプ22を駆動させることにより、計量
槽18内から薬液送り配管20へ送り出された混合薬液
が薬液濃度モニタ82、ヒータ24およびフィルタ26
を通過した後薬液送り配管20の配管部20cから薬液
短絡配管34の配管部34a内へ入り薬液短絡配管34
を通って計量槽18内へ戻るように、混合薬液を循環さ
せる。この循環スタンバイの状態を続けている間に、温
度調節器によりヒータ24の出力が制御されて混合薬液
の温度が所定温度に調節される。また、この循環スタン
バイの期間中に、過酸化水素水が発泡によって消耗さ
れ、混合薬液中の過酸化水素水の濃度低下を生じるが、
上記したように、薬液濃度モニタ82の検出結果に基づ
いて薬液濃度制御器84により各流量制御弁86、88
が制御され、それぞれの薬液供給配管44、46を通し
て硫酸および過酸化水素水が計量槽18へ供給されて、
計量槽18内の混合薬液に必要量の硫酸および過酸化水
素水がそれぞれ補充されることにより、混合薬液中の硫
酸および過酸化水素水の各濃度はそれぞれ所定濃度に保
持されることになる。
エハの洗浄処理は、図2に示した従来の基板処理装置に
よる場合と同様にして行われる。すなわち、まず、計量
槽18において、硫酸(薬液1)および過酸化水素水
(薬液2)の初期定量を行う。初期定量が済むと、薬液
送り配管20の配管部20aおよび薬液短絡配管34の
配管部34bにそれぞれ介挿された開閉制御弁60、6
8を開くとともに、薬液送り配管20の配管部20d、
薬液排出配管48および薬液回収用管50、52にそれ
ぞれ介挿された開閉制御弁62、76、78、80を閉
じた状態で、ポンプ22を駆動させることにより、計量
槽18内から薬液送り配管20へ送り出された混合薬液
が薬液濃度モニタ82、ヒータ24およびフィルタ26
を通過した後薬液送り配管20の配管部20cから薬液
短絡配管34の配管部34a内へ入り薬液短絡配管34
を通って計量槽18内へ戻るように、混合薬液を循環さ
せる。この循環スタンバイの状態を続けている間に、温
度調節器によりヒータ24の出力が制御されて混合薬液
の温度が所定温度に調節される。また、この循環スタン
バイの期間中に、過酸化水素水が発泡によって消耗さ
れ、混合薬液中の過酸化水素水の濃度低下を生じるが、
上記したように、薬液濃度モニタ82の検出結果に基づ
いて薬液濃度制御器84により各流量制御弁86、88
が制御され、それぞれの薬液供給配管44、46を通し
て硫酸および過酸化水素水が計量槽18へ供給されて、
計量槽18内の混合薬液に必要量の硫酸および過酸化水
素水がそれぞれ補充されることにより、混合薬液中の硫
酸および過酸化水素水の各濃度はそれぞれ所定濃度に保
持されることになる。
【0024】処理槽10内へのロット(半導体ウエハ)
の投入の要求があると、薬液短絡配管34の配管部34
bに介挿された開閉制御弁68を閉じるとともに、薬液
送り配管20の配管部20d、20に介挿された開閉制
御弁62、64を開いて、計量槽18から処理槽10へ
薬液送り配管20を通して混合薬液を連続的に送り、処
理槽10内に混合薬液を充満させる。この際、薬液戻り
配管40に介挿された開閉制御弁72を開き純水供給配
管28、薬液流出管36および排液管42にそれぞれ介
挿された開閉制御弁66、70、74を閉じた状態にす
る。これにより、処理槽10の上縁部から溢れ出て溢流
液受け部16内へ流入した混合薬液は、溢流液受け部1
6内から薬液流出管38および薬液戻り配管40を通っ
て計量槽18内へ戻され、混合薬液は、薬液送り配管2
0および薬液戻り配管40を通して計量槽18と処理槽
10との間を循環させられる。この状態で、混合薬液に
よるウエハの洗浄が行われる。
の投入の要求があると、薬液短絡配管34の配管部34
bに介挿された開閉制御弁68を閉じるとともに、薬液
送り配管20の配管部20d、20に介挿された開閉制
御弁62、64を開いて、計量槽18から処理槽10へ
薬液送り配管20を通して混合薬液を連続的に送り、処
理槽10内に混合薬液を充満させる。この際、薬液戻り
配管40に介挿された開閉制御弁72を開き純水供給配
管28、薬液流出管36および排液管42にそれぞれ介
挿された開閉制御弁66、70、74を閉じた状態にす
る。これにより、処理槽10の上縁部から溢れ出て溢流
液受け部16内へ流入した混合薬液は、溢流液受け部1
6内から薬液流出管38および薬液戻り配管40を通っ
て計量槽18内へ戻され、混合薬液は、薬液送り配管2
0および薬液戻り配管40を通して計量槽18と処理槽
10との間を循環させられる。この状態で、混合薬液に
よるウエハの洗浄が行われる。
【0025】次に、純水によるウエハの洗浄を行うとき
は、ポンプ22を停止させ、薬液短絡配管34の配管部
34b、薬液流出管36および薬液回収用管50、52
にそれぞれ介挿された開閉制御弁68、70、78、8
0を開いて、処理槽10内から混合薬液を流出させて計
量槽18内へ戻す。その後に、薬液送り配管20の配管
部20e、薬液流出管36および薬液戻り配管40にそ
れぞれ介挿された開閉制御弁64、70、72を閉じる
とともに純水供給配管28および排液管42にそれぞれ
介挿された開閉制御弁66、74を開き、純水供給配管
28から薬液送り配管20の配管部20fを通って処理
槽10内へ純水を連続的に供給して、処理槽10内に純
水を充満させる。そして、処理槽10の上縁部から溢れ
出て溢流液受け部16内へ流入した純水が、薬液流出管
38および排液管42を通って回収バット54内へ流下
し、回収バット54内からドレン配管56を通って排出
されるようにする。この状態で、純水によるウエハの洗
浄が行われる。純水によるウエハの洗浄が終わると、純
水供給配管28に介挿された開閉制御弁66を閉じると
ともに薬液流出管36に介挿された開閉制御弁70を開
いて、処理槽10内から純水を、薬液流出管36および
排液管42を通って回収バット54内へ流下させ、回収
バット54内からドレン配管56を通って排出させる。
は、ポンプ22を停止させ、薬液短絡配管34の配管部
34b、薬液流出管36および薬液回収用管50、52
にそれぞれ介挿された開閉制御弁68、70、78、8
0を開いて、処理槽10内から混合薬液を流出させて計
量槽18内へ戻す。その後に、薬液送り配管20の配管
部20e、薬液流出管36および薬液戻り配管40にそ
れぞれ介挿された開閉制御弁64、70、72を閉じる
とともに純水供給配管28および排液管42にそれぞれ
介挿された開閉制御弁66、74を開き、純水供給配管
28から薬液送り配管20の配管部20fを通って処理
槽10内へ純水を連続的に供給して、処理槽10内に純
水を充満させる。そして、処理槽10の上縁部から溢れ
出て溢流液受け部16内へ流入した純水が、薬液流出管
38および排液管42を通って回収バット54内へ流下
し、回収バット54内からドレン配管56を通って排出
されるようにする。この状態で、純水によるウエハの洗
浄が行われる。純水によるウエハの洗浄が終わると、純
水供給配管28に介挿された開閉制御弁66を閉じると
ともに薬液流出管36に介挿された開閉制御弁70を開
いて、処理槽10内から純水を、薬液流出管36および
排液管42を通って回収バット54内へ流下させ、回収
バット54内からドレン配管56を通って排出させる。
【0026】また、混合薬液がウエハの洗浄に繰返し使
用されて使用限界となったために薬液の交換を行うとき
は、薬液送り配管20の配管部20aおよび薬液排出配
管48にそれぞれ介挿された開閉制御弁60、76を開
き、薬液送り配管20の配管部20d、薬液短絡配管3
4の配管部34bおよび薬液回収用管50、52にそれ
ぞれ介挿された開閉制御弁68、78、80を閉じて、
ポンプ22を駆動させる。これにより、計量槽18内の
混合薬液は、薬液送り配管20の配管部20a、20
b、20c、薬液短絡配管34の配管部34aおよび薬
液排出配管48を通って排出される。この後、薬液供給
配管44、46を通して新しい薬液を計量槽18へ供給
し、上記したようにして薬液の初期定量が行われる。
用されて使用限界となったために薬液の交換を行うとき
は、薬液送り配管20の配管部20aおよび薬液排出配
管48にそれぞれ介挿された開閉制御弁60、76を開
き、薬液送り配管20の配管部20d、薬液短絡配管3
4の配管部34bおよび薬液回収用管50、52にそれ
ぞれ介挿された開閉制御弁68、78、80を閉じて、
ポンプ22を駆動させる。これにより、計量槽18内の
混合薬液は、薬液送り配管20の配管部20a、20
b、20c、薬液短絡配管34の配管部34aおよび薬
液排出配管48を通って排出される。この後、薬液供給
配管44、46を通して新しい薬液を計量槽18へ供給
し、上記したようにして薬液の初期定量が行われる。
【0027】なお、上記した実施形態では、薬液濃度制
御器84を設け、薬液濃度モニタ82による検出結果に
基づいて各流量制御弁86、88を制御して、薬液供給
配管44、46を通して計量槽18へ供給される薬液の
量を自動的に調節するようにしたが、薬液濃度制御器8
4を設けないで、薬液濃度モニタ82によって測定され
る薬液の濃度を作業者が監視し、必要に応じて計量槽1
8へ必要量の薬液を供給して、薬液の濃度を所定濃度に
保持するようにしてもよい。また、薬液濃度モニタ20
の介挿位置は、薬液送り配管20のどこでもよく、例え
ば配管部20fに薬液濃度モニタを介挿したときは、純
水供給配管28から配管部20fへ純水を流すことによ
り、薬液濃度モニタの0点更正を行うことができる。
御器84を設け、薬液濃度モニタ82による検出結果に
基づいて各流量制御弁86、88を制御して、薬液供給
配管44、46を通して計量槽18へ供給される薬液の
量を自動的に調節するようにしたが、薬液濃度制御器8
4を設けないで、薬液濃度モニタ82によって測定され
る薬液の濃度を作業者が監視し、必要に応じて計量槽1
8へ必要量の薬液を供給して、薬液の濃度を所定濃度に
保持するようにしてもよい。また、薬液濃度モニタ20
の介挿位置は、薬液送り配管20のどこでもよく、例え
ば配管部20fに薬液濃度モニタを介挿したときは、純
水供給配管28から配管部20fへ純水を流すことによ
り、薬液濃度モニタの0点更正を行うことができる。
【0028】
【発明の効果】請求項1に係る発明の基板処理装置を使
用すると、基板の表面処理に使用されている薬液の濃度
や混合比率を正確に管理して、薬液の交換が適正な時期
に行われるようにすることができ、この結果、薬液使用
量を最小限に抑えることが可能になる。
用すると、基板の表面処理に使用されている薬液の濃度
や混合比率を正確に管理して、薬液の交換が適正な時期
に行われるようにすることができ、この結果、薬液使用
量を最小限に抑えることが可能になる。
【0029】請求項2に係る発明の基板処理装置では、
薬液供給経路を通して計量槽へ供給される薬液の補充量
が自動的に調節され、計量槽から薬液送り経路へ送り出
される薬液の濃度が所定濃度に保たれる。
薬液供給経路を通して計量槽へ供給される薬液の補充量
が自動的に調節され、計量槽から薬液送り経路へ送り出
される薬液の濃度が所定濃度に保たれる。
【0030】請求項3に係る発明の基板処理装置では、
処理槽内の薬液中にロット(複数枚の基板)が投入され
ていない時に、計量槽から送り出された薬液が薬液送り
経路の途中から薬液短絡経路を通って計量槽へ戻される
状態が続けられ、この循環スタンバイの状態を続けてい
る間に、薬液の温度が所定温度に調節されるとともに、
薬液の濃度および混合比率が所定値に調節される。
処理槽内の薬液中にロット(複数枚の基板)が投入され
ていない時に、計量槽から送り出された薬液が薬液送り
経路の途中から薬液短絡経路を通って計量槽へ戻される
状態が続けられ、この循環スタンバイの状態を続けてい
る間に、薬液の温度が所定温度に調節されるとともに、
薬液の濃度および混合比率が所定値に調節される。
【図1】この発明の1実施形態を示し、基板処理装置の
概略構成を示す模式図である。
概略構成を示す模式図である。
【図2】従来の基板処理装置の概略構成の1例を示す模
式図である。
式図である。
10 処理槽 12 処理槽の液導入口 14 処理槽の液流出口 16 溢流液受け部 18 計量槽 20 薬液送り配管 22 ポンプ 24 ヒータ 26 フィルタ 28 純水供給配管 34 薬液短絡配管 36 薬液流出管 40 薬液戻り配管 42 排液管 44、46 薬液供給配管 48 薬液排出配管 50、52 薬液回収用管 54 回収バット 56 ドレン配管 60〜80 開閉制御弁 82 薬液濃度モニタ 84 薬液濃度制御器 86、88 流量制御弁
Claims (3)
- 【請求項1】 薬液の初期定量を行い薬液を貯留する計
量槽と、 薬液を収容し、その薬液中に基板が浸漬させられて基板
の表面処理が行われる処理槽と、 前記計量槽と前記処理槽とを流路接続し、ポンプが介設
されて、計量槽から処理槽へ薬液を送る薬液送り経路
と、 前記処理槽と前記計量槽とを流路接続し、処理槽から流
出した薬液を計量槽へ戻す薬液戻り経路と、 前記計量槽へ薬液を供給する薬液供給経路と、 前記処理槽へ純水を供給する純水供給経路と、 前記処理槽から薬液および純水を排出させる排液経路
と、 前記計量槽から前記処理槽へ前記薬液送り経路を通して
薬液が送られる状態と前記純水供給経路を通して前記処
理槽へ純水が供給される状態とを切り替える送り側流路
切替え手段と、 前記処理槽から前記計量槽へ前記薬液戻り経路を通して
薬液が戻される状態と前記排液経路を通して前記処理槽
から薬液または純水が排出される状態とを切り替える戻
り側流路切替え手段とを備えた基板処理装置において、 前記薬液送り経路に、薬液の濃度を検出する薬液濃度検
出手段を介挿したことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 薬液濃度検出手段による検出結果に基づ
いて、計量槽から薬液送り経路へ送り出される薬液の濃
度が所定濃度となるように、薬液供給経路を通して計量
槽へ供給される薬液の量を制御する薬液濃度制御手段が
設けられた請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 薬液送り経路を分岐させて、処理槽を経
由せずに薬液を計量槽へ戻す薬液短絡経路が設けられる
とともに、前記計量槽から前記処理槽へ前記薬液送り経
路を通して薬液が送られる状態と前記薬液送り経路の途
中から前記薬液短絡経路を通って前記計量槽へ薬液が戻
される状態とを切り替える送り・戻り流路切替え手段が
設けられ、前記薬液送り経路の、前記薬液短絡経路への
分岐位置より上流側に、ポンプおよび薬液濃度検出手段
が配置されるとともに薬液を所定温度に加熱するための
ヒータが介挿された請求項1または請求項2記載の基板
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33800897A JPH11154666A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33800897A JPH11154666A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11154666A true JPH11154666A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18314091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33800897A Pending JPH11154666A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11154666A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7267742B2 (en) | 2004-04-20 | 2007-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching apparatus, a method of controlling an etching solution, and a method of manufacturing a semiconductor device |
CN115921410A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-07 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 清洗系统及方法 |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP33800897A patent/JPH11154666A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7267742B2 (en) | 2004-04-20 | 2007-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching apparatus, a method of controlling an etching solution, and a method of manufacturing a semiconductor device |
US7776756B1 (en) | 2004-04-20 | 2010-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching apparatus, a method of controlling an etching solution, and a method of manufacturing a semiconductor device |
CN115921410A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-07 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 清洗系统及方法 |
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