JPH11150342A - 回路基板およびこの回路基板を用いる電子機器 - Google Patents
回路基板およびこの回路基板を用いる電子機器Info
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- JPH11150342A JPH11150342A JP9318672A JP31867297A JPH11150342A JP H11150342 A JPH11150342 A JP H11150342A JP 9318672 A JP9318672 A JP 9318672A JP 31867297 A JP31867297 A JP 31867297A JP H11150342 A JPH11150342 A JP H11150342A
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- Japan
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- pattern
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造歩留まりを高めるとともに、製造コスト
の低廉化を図る。 【解決手段】 絶縁基板２上に形成されそれぞれが互い
に異なる方向に延在する二つのパターン部３ａ，３ｂお
よびこれら両パターン部３ａ，３ｂ間に介在する方向転
換部３ｃを有する導体パターン３を備え、この導体パタ
ーン３の方向転換部３ｃが所定の曲率をもって延在する
方向転換部からなる構成としてある。
の低廉化を図る。 【解決手段】 絶縁基板２上に形成されそれぞれが互い
に異なる方向に延在する二つのパターン部３ａ，３ｂお
よびこれら両パターン部３ａ，３ｂ間に介在する方向転
換部３ｃを有する導体パターン３を備え、この導体パタ
ーン３の方向転換部３ｃが所定の曲率をもって延在する
方向転換部からなる構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき液あるいは
めっき除去液を用いて製造されるプリント配線板に使用
して好適な回路基板およびこの回路基板を用いる電子機
器に関する。
めっき除去液を用いて製造されるプリント配線板に使用
して好適な回路基板およびこの回路基板を用いる電子機
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の回路基板は、部品同士
を電気的に相互に接続することを目的としたプリント配
線板からなるものが知られている。このような回路基板
は、部品同士の電気的な接続が通常銅箔パターンによっ
て行われ、種々の電子機器内に保持されている。
を電気的に相互に接続することを目的としたプリント配
線板からなるものが知られている。このような回路基板
は、部品同士の電気的な接続が通常銅箔パターンによっ
て行われ、種々の電子機器内に保持されている。
【０００３】近年、電子機器の小型化および多機能化に
伴い、チップ部品の高密度実装化を図る必要が生じてき
ており、このため回路基板には絶縁基板上に複雑な回路
パターンを形成してなるものが多用されている。
伴い、チップ部品の高密度実装化を図る必要が生じてき
ており、このため回路基板には絶縁基板上に複雑な回路
パターンを形成してなるものが多用されている。
【０００４】従来、この種の回路基板には、図２（ａ）
および（ｂ）に示すような回路基板（１），（２）が採
用されている。これら回路基板（１），（２）につき、
同図を用いて説明する。先ず回路基板（１）につき、図
２（ａ）を用いて説明すると、同図（ａ）において、符
号２１で示す電子機器用の回路基板は、縦横寸法が互い
に大小異なる平面矩形状のプリント配線板からなり、絶
縁基板２２および導体パターン２３を備えている。
および（ｂ）に示すような回路基板（１），（２）が採
用されている。これら回路基板（１），（２）につき、
同図を用いて説明する。先ず回路基板（１）につき、図
２（ａ）を用いて説明すると、同図（ａ）において、符
号２１で示す電子機器用の回路基板は、縦横寸法が互い
に大小異なる平面矩形状のプリント配線板からなり、絶
縁基板２２および導体パターン２３を備えている。
【０００５】絶縁基板２２は、回路基板２１の平面形状
と同一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例え
ばポリイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂
材料によって形成されている。
と同一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例え
ばポリイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂
材料によって形成されている。
【０００６】導体パターン２３は、全体が銅等の金属材
料からなり、絶縁基板２２上に形成されている。導体パ
ターン２３は、それぞれが異なる方向に延在する二つの
パターン部２３ａ，２３ｂおよびこれら両パターン部２
３ａ，２３ｂ間に介在する方向転換部（直角部）を有し
ている。
料からなり、絶縁基板２２上に形成されている。導体パ
ターン２３は、それぞれが異なる方向に延在する二つの
パターン部２３ａ，２３ｂおよびこれら両パターン部２
３ａ，２３ｂ間に介在する方向転換部（直角部）を有し
ている。
【０００７】両パターン部２３ａ，２３ｂのつくる挟角
すなわち方向転換部（直角部）における方向転換角θ１
は、θ１＝９０°に設定されている。なお、符号Ａは回
路基板２１の製造プロセス（めっき工程）において残留
するめっき液あるいはめっき除去液である。
すなわち方向転換部（直角部）における方向転換角θ１
は、θ１＝９０°に設定されている。なお、符号Ａは回
路基板２１の製造プロセス（めっき工程）において残留
するめっき液あるいはめっき除去液である。
【０００８】次に回路基板（２）につき、図２（ｂ）を
用いて説明すると、同図（ｂ）において、符号３１で示
す電子機器用の回路基板は、前述した回路基板２１と同
様に、縦横寸法が互いに大小異なる平面矩形状のプリン
ト配線板からなり、絶縁基板３２および導体パターン３
３を備えている。
用いて説明すると、同図（ｂ）において、符号３１で示
す電子機器用の回路基板は、前述した回路基板２１と同
様に、縦横寸法が互いに大小異なる平面矩形状のプリン
ト配線板からなり、絶縁基板３２および導体パターン３
３を備えている。
【０００９】絶縁基板３２は、回路基板３１の平面形状
と同一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例え
ばポリイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂
材料によって形成されている。
と同一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例え
ばポリイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂
材料によって形成されている。
【００１０】導体パターン３３は、全体が銅等の金属材
料からなり、絶縁基板３２上に形成されている。導体パ
ターン３３は、それぞれが異なる方向に延在する二つの
パターン部３３ａ，３３ｂおよびこれら両パターン部３
３ａ，３３ｂ間に介在する方向転換部３３ｃを有してい
る。
料からなり、絶縁基板３２上に形成されている。導体パ
ターン３３は、それぞれが異なる方向に延在する二つの
パターン部３３ａ，３３ｂおよびこれら両パターン部３
３ａ，３３ｂ間に介在する方向転換部３３ｃを有してい
る。
【００１１】各パターン部３３ａ，３３ｂと方向転換部
３３ｃとのつくる挟角θ２，θ３は、θ２，θ３＝９０
°＋αに設定されている。
３３ｃとのつくる挟角θ２，θ３は、θ２，θ３＝９０
°＋αに設定されている。
【００１２】なお、符号Ｂは回路基板３１の製造プロセ
ス（めっき工程）において残留するめっき液あるいはめ
っき除去液である。
ス（めっき工程）において残留するめっき液あるいはめ
っき除去液である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の回路
基板においては、導体パターン２３，３３が角度をもっ
て形成されるため、パターン方向転換部のパターン面積
として広いパターン面積を必要とし、導体パターン２
３，３３をめっき液によって形成する場合、めっき液が
表面張力現象によってパターン方向転換部の隅部分に到
達し難い。一方、導体パターン２３，３３をめっき除去
液によって形成する場合には、めっき除去液がパターン
方向転換部の隅部分に残留し易い。
基板においては、導体パターン２３，３３が角度をもっ
て形成されるため、パターン方向転換部のパターン面積
として広いパターン面積を必要とし、導体パターン２
３，３３をめっき液によって形成する場合、めっき液が
表面張力現象によってパターン方向転換部の隅部分に到
達し難い。一方、導体パターン２３，３３をめっき除去
液によって形成する場合には、めっき除去液がパターン
方向転換部の隅部分に残留し易い。
【００１４】このことは、導体パターン２３，３３が微
細化すればする程、パターン方向転換部も微細化して顕
著である。この結果、めっき不良あるいはめっき除去不
良が発生し、製造歩留まりが低下するという問題があっ
た。
細化すればする程、パターン方向転換部も微細化して顕
著である。この結果、めっき不良あるいはめっき除去不
良が発生し、製造歩留まりが低下するという問題があっ
た。
【００１５】また、パターン方向転換部のパターン面積
として広いパターン面積を必要とすることは、多量のパ
ターン材料を必要とし、製造コストが嵩むという問題も
あった。
として広いパターン面積を必要とすることは、多量のパ
ターン材料を必要とし、製造コストが嵩むという問題も
あった。
【００１６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、製造歩留まりを高めることができるとともに、
製造コストの低廉化を図ることができる回路基板および
この回路基板を用いる電子機器の提供を目的とする。
もので、製造歩留まりを高めることができるとともに、
製造コストの低廉化を図ることができる回路基板および
この回路基板を用いる電子機器の提供を目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の回路基板は、絶縁基板上に
形成されそれぞれが互いに異なる方向に延在する二つの
パターン部およびこれら両パターン部間に介在する方向
転換部を有する導体パターンを備え、この導体パターン
部の方向転換部が所定の曲率をもって延在する方向転換
部からなる構成としてある。したがって、曲率をもつパ
ターン方向転換部が角度をもつパターン方向転換部と比
較してパターン面積が縮小する。
に、本発明の請求項１記載の回路基板は、絶縁基板上に
形成されそれぞれが互いに異なる方向に延在する二つの
パターン部およびこれら両パターン部間に介在する方向
転換部を有する導体パターンを備え、この導体パターン
部の方向転換部が所定の曲率をもって延在する方向転換
部からなる構成としてある。したがって、曲率をもつパ
ターン方向転換部が角度をもつパターン方向転換部と比
較してパターン面積が縮小する。
【００１８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の回
路基板において、絶縁基板上に部品実装用のパッドを形
成した構成としてある。したがって、パッドおよび導体
パターンが形成された絶縁基板上の回路パターン密度が
高くなる。
路基板において、絶縁基板上に部品実装用のパッドを形
成した構成としてある。したがって、パッドおよび導体
パターンが形成された絶縁基板上の回路パターン密度が
高くなる。
【００１９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の回
路基板において、パッドが円弧状の縁部を有するパッド
からなる構成としてある。したがって、円弧状の縁部を
有するパッドによって絶縁基板上のパッド面積が縮小す
る。
路基板において、パッドが円弧状の縁部を有するパッド
からなる構成としてある。したがって、円弧状の縁部を
有するパッドによって絶縁基板上のパッド面積が縮小す
る。
【００２０】請求項４記載の発明は、請求項２記載の回
路基板において、パッドが平面円形状のパッドからなる
構成としてある。したがって、平面円形状のパッドによ
って絶縁基板上のパッド面積が縮小する。
路基板において、パッドが平面円形状のパッドからなる
構成としてある。したがって、平面円形状のパッドによ
って絶縁基板上のパッド面積が縮小する。
【００２１】請求項５記載の発明は、請求項２，３また
は４記載の回路基板において、パッドを方向転換部の近
傍に位置付けた構成としてある。したがって、それぞれ
が互いに接近する方向転換部およびパッドが形成された
絶縁基板上の回路パターン密度が高くなる。
は４記載の回路基板において、パッドを方向転換部の近
傍に位置付けた構成としてある。したがって、それぞれ
が互いに接近する方向転換部およびパッドが形成された
絶縁基板上の回路パターン密度が高くなる。
【００２２】請求項６記載の発明（電子機器）は、請求
項１〜５のうちいずれか一記載の回路基板を有する構成
としてある。したがって、電子機器の回路基板におい
て、曲率をもつパターン方向転換部が角度をもつパター
ン方向転換部と比較してパターン面積が縮小する。
項１〜５のうちいずれか一記載の回路基板を有する構成
としてある。したがって、電子機器の回路基板におい
て、曲率をもつパターン方向転換部が角度をもつパター
ン方向転換部と比較してパターン面積が縮小する。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の要部を示す平面図である。同図におい
て、符号１で示す電子機器用の回路基板は、縦横寸法が
互いに大小異なる平面矩形状のプリント配線板からな
り、絶縁基板２と導体パターン３とパッド４とチップ部
品５とを備えている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の要部を示す平面図である。同図におい
て、符号１で示す電子機器用の回路基板は、縦横寸法が
互いに大小異なる平面矩形状のプリント配線板からな
り、絶縁基板２と導体パターン３とパッド４とチップ部
品５とを備えている。
【００２４】絶縁基板２は、回路基板１の平面形状と同
一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例えばポ
リイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂材料
によって形成されている。
一の平面形状を有する矩形板からなり、全体が例えばポ
リイミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂材料
によって形成されている。
【００２５】導体パターン３は、全体が銅等の金属材料
からなり、絶縁基板２上に形成されている。導体パター
ン３は、それぞれが互いに異なる方向に延在する二つの
パターン部３ａ，３ｂおよびこれら両パターン部３ａ，
３ｂ間に介在する方向転換部３ｃを有している。
からなり、絶縁基板２上に形成されている。導体パター
ン３は、それぞれが互いに異なる方向に延在する二つの
パターン部３ａ，３ｂおよびこれら両パターン部３ａ，
３ｂ間に介在する方向転換部３ｃを有している。
【００２６】このうち方向転換部３ｃは、所定の曲率
（曲率半径Ｒ）をもって延在する方向転換部によって形
成されている。これにより、角度をもつパターン方向転
換部（従来例）と比較してパターン面積が縮小する（基
板上の配線パターン密度が高くなる）。
（曲率半径Ｒ）をもって延在する方向転換部によって形
成されている。これにより、角度をもつパターン方向転
換部（従来例）と比較してパターン面積が縮小する（基
板上の配線パターン密度が高くなる）。
【００２７】パッド４は、それぞれが互いに所定の間隔
をもって並列する二対（一対のみ図示）の平面円形状の
パッド４ａ，４ｂからなり、絶縁基板２上に形成されて
いる。これにより、平面四角形状のパッドと比較してパ
ッド面積が縮小する。
をもって並列する二対（一対のみ図示）の平面円形状の
パッド４ａ，４ｂからなり、絶縁基板２上に形成されて
いる。これにより、平面四角形状のパッドと比較してパ
ッド面積が縮小する。
【００２８】パッド４は、導体パターン３における方向
転換部３ｃの内側部近傍に位置付けられている。これに
より、絶縁基板２上の回路パターン密度が高くなる。チ
ップ部品５は、絶縁基板２上に両電極部５ａをパッド４
ａ，４ｂに接続し実装されている。
転換部３ｃの内側部近傍に位置付けられている。これに
より、絶縁基板２上の回路パターン密度が高くなる。チ
ップ部品５は、絶縁基板２上に両電極部５ａをパッド４
ａ，４ｂに接続し実装されている。
【００２９】このように構成された回路基板において
は、導体パターン３が曲率をもって形成されているた
め、パターン方向転換部のパターン面積が縮小される。
この場合、本実施形態における方向転換部３ｃの面積を
共通部分の面積Ｓに面積Ｓ１を加算した面積ＳＡとし、
例えば図２に示す従来における方向転換部（直角部）の
面積を共通部分の面積Ｓに面積Ｓ２を加算した面積ＳＢ
とすると、面積ＳＡ−面積ＳＢ＝面積Ｓ１−面積Ｓ２＝
面積ＳＣ＞０となる。
は、導体パターン３が曲率をもって形成されているた
め、パターン方向転換部のパターン面積が縮小される。
この場合、本実施形態における方向転換部３ｃの面積を
共通部分の面積Ｓに面積Ｓ１を加算した面積ＳＡとし、
例えば図２に示す従来における方向転換部（直角部）の
面積を共通部分の面積Ｓに面積Ｓ２を加算した面積ＳＢ
とすると、面積ＳＡ−面積ＳＢ＝面積Ｓ１−面積Ｓ２＝
面積ＳＣ＞０となる。
【００３０】したがって、本実施形態においては、導体
パターン３に対するめっき液あるいはめっき除去液の接
触面積が小さくなるから、導体パターン３をめっき液に
よって形成する場合、めっき液が方向転換部３ｃの隅部
分に到達し易くなり、一方導体パターン３をめっき除去
液によって形成する場合には、めっき除去液が方向転換
部３ｃの隅部分に残留し難くなり、めっき不良あるいは
めっき除去不良の発生を抑制することができる。
パターン３に対するめっき液あるいはめっき除去液の接
触面積が小さくなるから、導体パターン３をめっき液に
よって形成する場合、めっき液が方向転換部３ｃの隅部
分に到達し易くなり、一方導体パターン３をめっき除去
液によって形成する場合には、めっき除去液が方向転換
部３ｃの隅部分に残留し難くなり、めっき不良あるいは
めっき除去不良の発生を抑制することができる。
【００３１】また、本実施形態においては、方向転換部
３ｃのパターン面積を縮小し得ることは、少量のパター
ン材料で済ませることができる。
３ｃのパターン面積を縮小し得ることは、少量のパター
ン材料で済ませることができる。
【００３２】なお、本実施形態においては、パッド４が
導体パターン３の方向転換部３ｃ内側部近傍に位置付け
られる場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、第二実施形態としてパッド４が導体パターン３の
方向転換部３ｃ外側部近傍に位置付けられるものでも、
めっき不良あるいはめっき除去不良の発生を抑制するこ
とおよび少量のパターン材料で済ませることが第一実施
形態と同様に可能である。
導体パターン３の方向転換部３ｃ内側部近傍に位置付け
られる場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、第二実施形態としてパッド４が導体パターン３の
方向転換部３ｃ外側部近傍に位置付けられるものでも、
めっき不良あるいはめっき除去不良の発生を抑制するこ
とおよび少量のパターン材料で済ませることが第一実施
形態と同様に可能である。
【００３３】この場合、電子機器用の回路基板は、縦横
寸法が互いに大小異なる平面矩形状のプリント配線板か
らなり、第一実施形態と同様に、絶縁基板と導体パター
ンとパッドとチップ部品とを備えている。
寸法が互いに大小異なる平面矩形状のプリント配線板か
らなり、第一実施形態と同様に、絶縁基板と導体パター
ンとパッドとチップ部品とを備えている。
【００３４】絶縁基板は、回路基板の平面形状と同一の
平面形状を有する矩形板からなり、全体が例えばポリイ
ミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂材料によ
って形成されている。
平面形状を有する矩形板からなり、全体が例えばポリイ
ミド，エポキシあるいはポリエステル系の樹脂材料によ
って形成されている。
【００３５】導体パターンは、全体が銅等の金属材料か
らなり、絶縁基板上に形成されている。導体パターン
は、それぞれが互いに異なる方向に延在する二つのパタ
ーン部およびこれら両パターン部間に介在する方向転換
部を有している。
らなり、絶縁基板上に形成されている。導体パターン
は、それぞれが互いに異なる方向に延在する二つのパタ
ーン部およびこれら両パターン部間に介在する方向転換
部を有している。
【００３６】このうち方向転換部は、所定の曲率（曲率
半径Ｒ）をもって延在する方向転換部によって形成され
ている。これにより、角度をもつパターン方向転換部
（従来例）と比較してパターン面積が縮小する（基板上
の配線パターン密度が高くなる）。
半径Ｒ）をもって延在する方向転換部によって形成され
ている。これにより、角度をもつパターン方向転換部
（従来例）と比較してパターン面積が縮小する（基板上
の配線パターン密度が高くなる）。
【００３７】パッドは、それぞれが互いに所定の間隔を
もって並列する二対（一対のみ図示）の平面円形状のパ
ッドからなり、絶縁基板上に形成されている。これによ
り、平面四角形状のパッドと比較してパッド面積が縮小
する。
もって並列する二対（一対のみ図示）の平面円形状のパ
ッドからなり、絶縁基板上に形成されている。これによ
り、平面四角形状のパッドと比較してパッド面積が縮小
する。
【００３８】パッドは、導体パターンにおける方向転換
部の外側部近傍に位置付けられている。これにより、絶
縁基板上の回路パターン密度が高くなる。チップ部品
は、絶縁基板上に両電極部をパッドに接続し実装されて
いる。
部の外側部近傍に位置付けられている。これにより、絶
縁基板上の回路パターン密度が高くなる。チップ部品
は、絶縁基板上に両電極部をパッドに接続し実装されて
いる。
【００３９】このように構成された回路基板において
は、導体パターンが曲率をもって形成されているため、
第一実施形態と同様に、方向転換部の面積を共通部分の
面積Ｓに面積Ｓ１を加算した面積ＳＡとし、従来におけ
る方向転換部２３ｃの面積を共通部分の面積Ｓに面積Ｓ
２を加算した面積ＳＢとすると、面積ＳＡ−面積ＳＢ＝
面積Ｓ１−面積Ｓ２＝面積ＳＣ＞０となり、パターン方
向転換部のパターン面積が縮小される。
は、導体パターンが曲率をもって形成されているため、
第一実施形態と同様に、方向転換部の面積を共通部分の
面積Ｓに面積Ｓ１を加算した面積ＳＡとし、従来におけ
る方向転換部２３ｃの面積を共通部分の面積Ｓに面積Ｓ
２を加算した面積ＳＢとすると、面積ＳＡ−面積ＳＢ＝
面積Ｓ１−面積Ｓ２＝面積ＳＣ＞０となり、パターン方
向転換部のパターン面積が縮小される。
【００４０】また、各実施形態においては、パッド４の
平面形状が円形状である場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、パッドの一部に円弧状の縁部を
有するものでも実施形態と同様の効果を奏する。
平面形状が円形状である場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、パッドの一部に円弧状の縁部を
有するものでも実施形態と同様の効果を奏する。
【００４１】さらに、本実施形態においては、導体パタ
ーン３の方向転換部３ｃが曲率Ｒをもって形成される場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、他の曲率をもって形成されるものでも何等差
し支えない。
ーン３の方向転換部３ｃが曲率Ｒをもって形成される場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、他の曲率をもって形成されるものでも何等差
し支えない。
【００４２】この他、本発明における回路基板は、製造
方法の相異によって特に限定されるものでないことは勿
論である。
方法の相異によって特に限定されるものでないことは勿
論である。
【００４３】また、本発明における回路基板に用いられ
る電子機器は、特に限定されるものではなく、パーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置，通信機器，測定機器
および制御機器等あらゆる電子機器に適用可能である。
る電子機器は、特に限定されるものではなく、パーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置，通信機器，測定機器
および制御機器等あらゆる電子機器に適用可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁基板上に形成されそれぞれが互いに異なる方向に延在
する二つのパターン部およびこれら両パターン部間に介
在する方向転換部を有する導体パターンを備え、この導
体パターン部の方向転換部が所定の曲率をもって延在す
る方向転換部からなるので、曲率をもつパターン方向転
換部が角度をもつパターン方向転換部と比較してパター
ン面積が縮小し、導体パターンに対するめっき液あるい
はめっき除去液の接触面積が小さくなる。
縁基板上に形成されそれぞれが互いに異なる方向に延在
する二つのパターン部およびこれら両パターン部間に介
在する方向転換部を有する導体パターンを備え、この導
体パターン部の方向転換部が所定の曲率をもって延在す
る方向転換部からなるので、曲率をもつパターン方向転
換部が角度をもつパターン方向転換部と比較してパター
ン面積が縮小し、導体パターンに対するめっき液あるい
はめっき除去液の接触面積が小さくなる。
【００４５】したがって、導体パターンをめっき液によ
って形成する場合、めっき液が方向転換部の隅部分に到
達し易くなり、一方導体パターンをめっき除去液によっ
て形成する場合には、めっき除去液が方向転換部の隅部
分に残留し難くなるから、めっき不良あるいはめっき除
去不良の発生を抑制することができ、製造歩留まりを高
めることができる。
って形成する場合、めっき液が方向転換部の隅部分に到
達し易くなり、一方導体パターンをめっき除去液によっ
て形成する場合には、めっき除去液が方向転換部の隅部
分に残留し難くなるから、めっき不良あるいはめっき除
去不良の発生を抑制することができ、製造歩留まりを高
めることができる。
【００４６】また、方向転換部のパターン面積を縮小し
得ることは、少量のパターン材料で済ませることができ
るから、製造コストの低廉化を図ることができる。
得ることは、少量のパターン材料で済ませることができ
るから、製造コストの低廉化を図ることができる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る回路基板の要部を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は従来における回路基板
（１），（２）を示す平面図である。
（１），（２）を示す平面図である。
１ 回路基板 ２ 絶縁基板 ３ 導体パターン ３ａ，３ｂ パターン部 ３ｃ 方向転換部 ４ パッド ５ チップ部品
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成され、それぞれが互い
に異なる方向に延在する二つのパターン部およびこれら
両パターン部間に介在する方向転換部を有する導体パタ
ーンを備え、 この導体パターンの方向転換部が、所定の曲率をもって
延在する方向転換部からなることを特徴とする回路基
板。 - 【請求項２】 前記絶縁基板上に部品実装用のパッドを
形成したことを特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記パッドが、円弧状の縁部を有するパ
ッドからなることを特徴とする請求項２記載の回路基
板。 - 【請求項４】 前記パッドが平面円形状のパッドからな
ることを特徴とする請求項２記載の回路基板。 - 【請求項５】 前記パッドを前記方向転換部の近傍に位
置付けたことを特徴とする請求項２，３または４のうち
いずれか一記載の回路基板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のうちいずれか一記載の回
路基板を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318672A JPH11150342A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 回路基板およびこの回路基板を用いる電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318672A JPH11150342A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 回路基板およびこの回路基板を用いる電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150342A true JPH11150342A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18101750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9318672A Pending JPH11150342A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 回路基板およびこの回路基板を用いる電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11150342A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300519A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線設計プログラム、及び配線設計装置 |
| JPWO2018128037A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2019-11-07 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190369U (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP9318672A patent/JPH11150342A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190369U (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300519A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線設計プログラム、及び配線設計装置 |
| JPWO2018128037A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2019-11-07 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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