JPH11150306A - 光源、並びに光源を備えたランプ - Google Patents
光源、並びに光源を備えたランプInfo
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- JPH11150306A JPH11150306A JP10258439A JP25843998A JPH11150306A JP H11150306 A JPH11150306 A JP H11150306A JP 10258439 A JP10258439 A JP 10258439A JP 25843998 A JP25843998 A JP 25843998A JP H11150306 A JPH11150306 A JP H11150306A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レンズの焦点距離よりも僅かに短い距離だけ光
源がレンズから離れているときに、従来の光源が使用さ
れる場合よりも視角に対して光出力のより均一な曲線を
与えることができるレンズを備えたLEDランプのため
の光源を提供する。 【解決手段】光を射出する上面35と、底面と、平坦な
4つの側面を有する発光半導体チップ34が、各々が前
記4つの側面の夫々と対応し、床部から起立した4つの
側部を有するチップ支持部材とを具備する。これら4つ
の側部の各々は、前記上面と、対応した側面との少なく
とも1つからの光を反射するように傾斜して配置された
反射側面37ないし40を有する。
源がレンズから離れているときに、従来の光源が使用さ
れる場合よりも視角に対して光出力のより均一な曲線を
与えることができるレンズを備えたLEDランプのため
の光源を提供する。 【解決手段】光を射出する上面35と、底面と、平坦な
4つの側面を有する発光半導体チップ34が、各々が前
記4つの側面の夫々と対応し、床部から起立した4つの
側部を有するチップ支持部材とを具備する。これら4つ
の側部の各々は、前記上面と、対応した側面との少なく
とも1つからの光を反射するように傾斜して配置された
反射側面37ないし40を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ランプにより投光
された光を強めるために収束レンズを使用するLEDラ
ンプに関する。
された光を強めるために収束レンズを使用するLEDラ
ンプに関する。
【0002】
【従来技術】図1は、この種ランプのための一般に使用
されている装置を示す。光源2からの光は、観察者の方
にレンズ3により収束される。図2の(a)は、図1に
示す光源1の平面図である。この光源2は、光射出前面
5を備えたLEDチップ4を有する。このチップは、光
源2の平坦な内部床面6上に装着されている。この床面
6は、チップ4の側方からレンズ3に向かって光を反射
する、円錐形状の反射体7内で終端している。ランプ1
の励起の間、電流は、細いボンディングワイヤー9を介
して、ターミナルリード線8からチップ4のボンディン
グパッド10に流れ、また、チップ4のベースからター
ミナルリード線11へと流れる。これらリード線8と、
細いボンディングワイヤー9とは、図2には示されてい
ない。電流が流れると、光源2は、図3に示すように、
点(ドット)で示された領域1,13が照射し、領域1
4,15が暗い。図3の光パターンがレンズ3の焦点で
あれば、図3の形状変更は、レンズにより投影される。
また、レンズが、このレンズの焦点距離よりも光源2に
僅かに近くなるように配置されていれば、図3のパター
ンのぼけた像が投影されてる。焦点ずれのために、領域
14,15のレンズ投影は、照射するようになるが、領
域12,13のレンズ投影よりも弱い照射である。焦点
ずれの場合、視角Θに対してプロットされたランプの光
出力は、図4の実線の曲線の形態を取る。実際に、視角
に対するランプ光の強度のプロットは、点線の曲線17
により示されるようにならなければならない。即ち、光
出力は、ランプの所定の視角(ビューアングル)全体を
通して一定とならなければならない。
されている装置を示す。光源2からの光は、観察者の方
にレンズ3により収束される。図2の(a)は、図1に
示す光源1の平面図である。この光源2は、光射出前面
5を備えたLEDチップ4を有する。このチップは、光
源2の平坦な内部床面6上に装着されている。この床面
6は、チップ4の側方からレンズ3に向かって光を反射
する、円錐形状の反射体7内で終端している。ランプ1
の励起の間、電流は、細いボンディングワイヤー9を介
して、ターミナルリード線8からチップ4のボンディン
グパッド10に流れ、また、チップ4のベースからター
ミナルリード線11へと流れる。これらリード線8と、
細いボンディングワイヤー9とは、図2には示されてい
ない。電流が流れると、光源2は、図3に示すように、
点(ドット)で示された領域1,13が照射し、領域1
4,15が暗い。図3の光パターンがレンズ3の焦点で
あれば、図3の形状変更は、レンズにより投影される。
また、レンズが、このレンズの焦点距離よりも光源2に
僅かに近くなるように配置されていれば、図3のパター
ンのぼけた像が投影されてる。焦点ずれのために、領域
14,15のレンズ投影は、照射するようになるが、領
域12,13のレンズ投影よりも弱い照射である。焦点
ずれの場合、視角Θに対してプロットされたランプの光
出力は、図4の実線の曲線の形態を取る。実際に、視角
に対するランプ光の強度のプロットは、点線の曲線17
により示されるようにならなければならない。即ち、光
出力は、ランプの所定の視角(ビューアングル)全体を
通して一定とならなければならない。
【0003】
【解決するための課題】図1,2に示す従来のランプに
より投影される光パターンの外縁は、円である。このた
めに、ランプの所定の水平視角の範囲の限界の所での観
測者は、ランプの所定の垂直視角の中心になければなら
ず、そうでないと、ランプ光は観察者にとどかないであ
ろう。この欠点は、ランプの光源の構造から生じる。
より投影される光パターンの外縁は、円である。このた
めに、ランプの所定の水平視角の範囲の限界の所での観
測者は、ランプの所定の垂直視角の中心になければなら
ず、そうでないと、ランプ光は観察者にとどかないであ
ろう。この欠点は、ランプの光源の構造から生じる。
【0004】図2の(a)の従来の構成において、ディ
メンションSは、チップの上面の対角線Eの14.6%
よりも大きい。この大きいパーセンテージは、光分布の
不均一が主な原因である。
メンションSは、チップの上面の対角線Eの14.6%
よりも大きい。この大きいパーセンテージは、光分布の
不均一が主な原因である。
【0005】多くのREDは、チップの上部のみが光を
射出するように構成されている。図2の(b)は、この
ようなチップを図2の(a)の従来の反射体に使用する
影響を示す。チップ4の一部49は、上方と側方に光を
射出する。しかし、他の部分50は、光を射出しない。
光源に関連して設けられたレンズには、上面5からの光
70と、照明側面72の反射面72Rからの光71とが
与えられる。領域74は、暗く見える。また、この領域
74は、図2の(a)に示す間隔Sにより表されるよう
に部分的には床面6に依存し、また、暗い側面73の反
射面73Rとして表されるレンズに部分に部分的に依存
する。反射体7の下端の上方の照明部分49の位置付け
は、チップ4の回りの暗い領域を大きくし、かくして、
レンズにより投影される光の不均一性を増す。
射出するように構成されている。図2の(b)は、この
ようなチップを図2の(a)の従来の反射体に使用する
影響を示す。チップ4の一部49は、上方と側方に光を
射出する。しかし、他の部分50は、光を射出しない。
光源に関連して設けられたレンズには、上面5からの光
70と、照明側面72の反射面72Rからの光71とが
与えられる。領域74は、暗く見える。また、この領域
74は、図2の(a)に示す間隔Sにより表されるよう
に部分的には床面6に依存し、また、暗い側面73の反
射面73Rとして表されるレンズに部分に部分的に依存
する。反射体7の下端の上方の照明部分49の位置付け
は、チップ4の回りの暗い領域を大きくし、かくして、
レンズにより投影される光の不均一性を増す。
【0006】本発明の目的は、レンズの焦点距離よりも
僅かに短い距離だけ光源がレンズから離れているとき
に、従来の光源が使用される場合よりも視角に対して光
出力のより均一な曲線を与えることができるレンズを備
えたLEDランプのための光源を提供することである。
本発明の他の目的は、ランプの所定の垂直視角が、ラン
プの所定の水平視角内での全ての見る位置に対して維持
され得るレンズを備えたLEDランプを提供することで
ある。
僅かに短い距離だけ光源がレンズから離れているとき
に、従来の光源が使用される場合よりも視角に対して光
出力のより均一な曲線を与えることができるレンズを備
えたLEDランプのための光源を提供することである。
本発明の他の目的は、ランプの所定の垂直視角が、ラン
プの所定の水平視角内での全ての見る位置に対して維持
され得るレンズを備えたLEDランプを提供することで
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光源は、光を射
出する上面、底面、並びに平坦な4つの側面を有する発
光半導体チップと、前記底面に続く床部、並びに、各々
が前記4つの側面の夫々と対応し、床部から起立した4
つの側部を有するチップ支持部材とを具備し、前記4つ
の側部の各々は、前記上面と、対応した側面との少なく
とも1つからの光を反射するように配置された反射側面
を有する。
出する上面、底面、並びに平坦な4つの側面を有する発
光半導体チップと、前記底面に続く床部、並びに、各々
が前記4つの側面の夫々と対応し、床部から起立した4
つの側部を有するチップ支持部材とを具備し、前記4つ
の側部の各々は、前記上面と、対応した側面との少なく
とも1つからの光を反射するように配置された反射側面
を有する。
【0008】また、他の発明の光源は、光を射出する上
面、底面、並びに平坦な4つの側面を有するLEDチッ
プと、前記底面に続く床部面、並びに、各々が前記4つ
の側面の夫々と対応し、床部から起立した4つの側部を
有するチップ支持部材とを具備し、前記4つの側部の各
々は、前記上面と、対応した側面との少なくとも1つか
らの光を反射するように配置された反射側面を有し、さ
らに、矩形プリズム形状の下部と、前記反射側面を有す
る上部とを具備する光源と、この光源からの光を投影す
るように配設された収束レンズとを具備する。
面、底面、並びに平坦な4つの側面を有するLEDチッ
プと、前記底面に続く床部面、並びに、各々が前記4つ
の側面の夫々と対応し、床部から起立した4つの側部を
有するチップ支持部材とを具備し、前記4つの側部の各
々は、前記上面と、対応した側面との少なくとも1つか
らの光を反射するように配置された反射側面を有し、さ
らに、矩形プリズム形状の下部と、前記反射側面を有す
る上部とを具備する光源と、この光源からの光を投影す
るように配設された収束レンズとを具備する。
【0009】本発明に係わる光源によれば、チップの側
面の下部の所の暗い領域の反射によるチップの回りの暗
い領域の拡大の問題を解決することができる。また、ラ
ンプにより投影された光の均一性を改良することができ
る。さらに、レンズに与えられる光のパターンのサイズ
を減じることができ、かくして、ランプの光出力を増す
ことができる。
面の下部の所の暗い領域の反射によるチップの回りの暗
い領域の拡大の問題を解決することができる。また、ラ
ンプにより投影された光の均一性を改良することができ
る。さらに、レンズに与えられる光のパターンのサイズ
を減じることができ、かくして、ランプの光出力を増す
ことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図5,6,7は、本発明の一実施
の形態に係わる光源32を使用したランプを示す。透明
な材料の本体を備えた円筒状のランプ31は、光源32
からの光を観察者に向けて集光するように配設されたレ
ンズ3を有する。光源32は、下部52と上部53とを
備えた支持部材、即ち、カップを有しし、コインもしく
は他の手段により中が中空に形成されている。この下部
52は、矩形の床面36と、この床面36からほぼ垂直
に起立した4つの平坦な側壁51とを有する浅い凹所の
形状をしている。一方、上部53は、4つの反射側面3
7,38,39,40と、4つの反射隅面41,42,
43,44とを有する。各反射側面の長さは、これらに
関連したチップの側面の上縁の長さにほぼ等しい。例え
ば、反射側面38の長さは、Wにほぼ等しい。チップの
回りの間隔dが大きければ、各反射側面の長さは、これ
らに関連したチップの側面の上縁よりも長くなるかもし
れない。反射側面37ないし40は、下部52の上から
外に向かって広がっており、また、約45°だけ床面3
6の平面に対して傾斜されている。また、反射隅面4
1,ないし44も、下部52の上から外に向かって開い
ており、また、反射側面37ないし40よりも急に床面
36の平面に対して傾斜されている。床面36の上には
LEDチップ34が装着されている。このLEDチップ
は、夫々光を射出する上面35と側面とを備えた上部4
9と、光を全く射出しないか弱い光を射出する側面を備
えた下部50とを有する。ランプの励起の間、電流は、
ランプのターミナルリード線8から細いボンディングワ
イヤー9を通ってチップ34のボンディングパットター
ミナル10に流れ、また、チップのための第2のターミ
ナルとして機能するチップ34のベースから床面36を
通ってランプのターミナルリード線11に流れる。この
ような光源32は、チップの下部50がカップの下部5
2内に位置し、また、チップの光射出部、即ち上部49
がカップの上部53内に位置するように配設ている。反
射側面37ないし40の各々は、チップ34の4つの側
面の各々と夫々対面しており、対応した側面の上縁と平
行な方向に延びた面内に位置している。また、反射隅面
41ないし44の各々は、チップ34の4つの角の各々
と夫々対面している。これら反射面によりなる8つの反
射面34ないし44は、チップ34の側面並びに角から
の光を一緒になってレンズ3に向けて反射する。これら
反射面34ないし44の各々は、全体的に光沢があって
も、また適当に処理(例えば、つや消し、斑点形成、波
面形成)されても良く、もしくは、一部が光沢があり、
他部が適当に処理されても良い。さらに、これら反射面
37ないし44は、反射材でコーティングされても良
い。
の形態に係わる光源32を使用したランプを示す。透明
な材料の本体を備えた円筒状のランプ31は、光源32
からの光を観察者に向けて集光するように配設されたレ
ンズ3を有する。光源32は、下部52と上部53とを
備えた支持部材、即ち、カップを有しし、コインもしく
は他の手段により中が中空に形成されている。この下部
52は、矩形の床面36と、この床面36からほぼ垂直
に起立した4つの平坦な側壁51とを有する浅い凹所の
形状をしている。一方、上部53は、4つの反射側面3
7,38,39,40と、4つの反射隅面41,42,
43,44とを有する。各反射側面の長さは、これらに
関連したチップの側面の上縁の長さにほぼ等しい。例え
ば、反射側面38の長さは、Wにほぼ等しい。チップの
回りの間隔dが大きければ、各反射側面の長さは、これ
らに関連したチップの側面の上縁よりも長くなるかもし
れない。反射側面37ないし40は、下部52の上から
外に向かって広がっており、また、約45°だけ床面3
6の平面に対して傾斜されている。また、反射隅面4
1,ないし44も、下部52の上から外に向かって開い
ており、また、反射側面37ないし40よりも急に床面
36の平面に対して傾斜されている。床面36の上には
LEDチップ34が装着されている。このLEDチップ
は、夫々光を射出する上面35と側面とを備えた上部4
9と、光を全く射出しないか弱い光を射出する側面を備
えた下部50とを有する。ランプの励起の間、電流は、
ランプのターミナルリード線8から細いボンディングワ
イヤー9を通ってチップ34のボンディングパットター
ミナル10に流れ、また、チップのための第2のターミ
ナルとして機能するチップ34のベースから床面36を
通ってランプのターミナルリード線11に流れる。この
ような光源32は、チップの下部50がカップの下部5
2内に位置し、また、チップの光射出部、即ち上部49
がカップの上部53内に位置するように配設ている。反
射側面37ないし40の各々は、チップ34の4つの側
面の各々と夫々対面しており、対応した側面の上縁と平
行な方向に延びた面内に位置している。また、反射隅面
41ないし44の各々は、チップ34の4つの角の各々
と夫々対面している。これら反射面によりなる8つの反
射面34ないし44は、チップ34の側面並びに角から
の光を一緒になってレンズ3に向けて反射する。これら
反射面34ないし44の各々は、全体的に光沢があって
も、また適当に処理(例えば、つや消し、斑点形成、波
面形成)されても良く、もしくは、一部が光沢があり、
他部が適当に処理されても良い。さらに、これら反射面
37ないし44は、反射材でコーティングされても良
い。
【0011】前記チップ34の上面35が正方形の場合
には、反射面37ないし40は、全て同じである。チッ
プ34の各側面と反射面37ないし40の対面するもの
の下端との間の横方向の距離“d”は、チップの上面3
5の対角線よりも12%未満、好ましくは1〜10%と
なるように設定されている。チップが数百ミクロンの幅
であることを考慮すると、距離“d”は、チップの上面
の対角線の約1%で、せいぜい5ミクロン程度である。
には、反射面37ないし40は、全て同じである。チッ
プ34の各側面と反射面37ないし40の対面するもの
の下端との間の横方向の距離“d”は、チップの上面3
5の対角線よりも12%未満、好ましくは1〜10%と
なるように設定されている。チップが数百ミクロンの幅
であることを考慮すると、距離“d”は、チップの上面
の対角線の約1%で、せいぜい5ミクロン程度である。
【0012】励起され、また平面で見られた場合の光源
32の様子が図8に示されている。この図で、点線の領
域が光を表している。暗いバンド(領域)54は狭く、
前述した、チップ34の各側面と反射面37ないし40
の対応するものの下端との間の側方距離“d”に対応し
ている。光の突出した領域55は、チップの隅部からの
光に加えて、チップ34の上面35からの光の一部を夫
々反射する、傾斜の急な反射面41ないし43による。
32の様子が図8に示されている。この図で、点線の領
域が光を表している。暗いバンド(領域)54は狭く、
前述した、チップ34の各側面と反射面37ないし40
の対応するものの下端との間の側方距離“d”に対応し
ている。光の突出した領域55は、チップの隅部からの
光に加えて、チップ34の上面35からの光の一部を夫
々反射する、傾斜の急な反射面41ないし43による。
【0013】図8に示す光のパターンがレンズの焦点で
あると、光のパターンのシャープな像がレンズにより投
影される。また、レンズが、このレンズの焦点距離より
も光のパターンに僅かに近接するように配設されている
と、パターンのぼけた像が投影される。この場合、視角
Θに対してプロットされたランプの出力は、図9で実線
57の形態を取る。この曲線57は、図3の光のパター
ンがレンズに与えられる場合よりも理想のプロット17
に近似する。
あると、光のパターンのシャープな像がレンズにより投
影される。また、レンズが、このレンズの焦点距離より
も光のパターンに僅かに近接するように配設されている
と、パターンのぼけた像が投影される。この場合、視角
Θに対してプロットされたランプの出力は、図9で実線
57の形態を取る。この曲線57は、図3の光のパター
ンがレンズに与えられる場合よりも理想のプロット17
に近似する。
【0014】前記反射面37ないし40は、上面35か
らの光の一部をレンズ3に向けて反射するように、45
°よりも大きい角度で床面36に対して傾斜され得る。
らの光の一部をレンズ3に向けて反射するように、45
°よりも大きい角度で床面36に対して傾斜され得る。
【0015】図10は、図6に示す光源32の異なる実
施の形態を示す。この実施の形態において、反射面(反
射側面)37ないし40派、反射面37として示される
ように、部分的に湾曲した外面を有する。この外面の一
部58は、焦点56がチップの照射部分(一部)49の
側面上の中間に位置した放物面である。反射側面37な
いし40の各々は、チップの各側面の上端に平行な方向
に真っ直ぐに延びている。矢印は、光源32により発生
される光線の一部を示す。この実施の形態の光源の効果
は、チップの側面から射出される光線の多くを好ましい
向きに、即ち、レンズの光軸に平行に導くことである。
この結果、ランプの輝度が増す。また、レンズを小型に
できるので、ランプの構成をコンパクトにすることが可
能となる。チップの上面からレンズ3に達する光の光量
を大きくするために、上面35と、反射面37ないし4
0の上端を規定する平面との間の距離Hは、チップの幅
Wよりもかなり大きくされ得る。
施の形態を示す。この実施の形態において、反射面(反
射側面)37ないし40派、反射面37として示される
ように、部分的に湾曲した外面を有する。この外面の一
部58は、焦点56がチップの照射部分(一部)49の
側面上の中間に位置した放物面である。反射側面37な
いし40の各々は、チップの各側面の上端に平行な方向
に真っ直ぐに延びている。矢印は、光源32により発生
される光線の一部を示す。この実施の形態の光源の効果
は、チップの側面から射出される光線の多くを好ましい
向きに、即ち、レンズの光軸に平行に導くことである。
この結果、ランプの輝度が増す。また、レンズを小型に
できるので、ランプの構成をコンパクトにすることが可
能となる。チップの上面からレンズ3に達する光の光量
を大きくするために、上面35と、反射面37ないし4
0の上端を規定する平面との間の距離Hは、チップの幅
Wよりもかなり大きくされ得る。
【0016】図11は、図6に示す光源の変形例を示
す。反射側面37ないし40は、実質的に真っ直ぐであ
る。反射面に関連した“実質的に真っ直ぐ”とは、反射
面がチップの中心軸60から変位された曲率軸(湾曲し
た面の軸)を有することを意味する。この変位は、曲率
軸がチップのに外側にあるようにすることが好ましい。
図11において、例えば、反射面37は、曲率軸37c
を持っている。点線37aは、チップの上面35に平行
な平面と反射面37との交差線を示す。図6に戻って、
これの反射面37はチップの中心から無限に離れた曲率
軸を有するとみなすことができる。
す。反射側面37ないし40は、実質的に真っ直ぐであ
る。反射面に関連した“実質的に真っ直ぐ”とは、反射
面がチップの中心軸60から変位された曲率軸(湾曲し
た面の軸)を有することを意味する。この変位は、曲率
軸がチップのに外側にあるようにすることが好ましい。
図11において、例えば、反射面37は、曲率軸37c
を持っている。点線37aは、チップの上面35に平行
な平面と反射面37との交差線を示す。図6に戻って、
これの反射面37はチップの中心から無限に離れた曲率
軸を有するとみなすことができる。
【0017】上述した種々の実施の形態において、光源
32で使用さり発光半導体チップは、半導体もしくは他
の材料の基板を有することができる。チップは、上面3
5上のボンディングパットの形態でターミナルの両者を
持つことが可能である。また、レンズ3の光軸20は、
チップの上面35の中心を通っても、また、ランプ31
が軸30が水平となるように装着されたときには上方よ
りもむしろ下方に多くの光を導くように、中心からオフ
セットされても良い。
32で使用さり発光半導体チップは、半導体もしくは他
の材料の基板を有することができる。チップは、上面3
5上のボンディングパットの形態でターミナルの両者を
持つことが可能である。また、レンズ3の光軸20は、
チップの上面35の中心を通っても、また、ランプ31
が軸30が水平となるように装着されたときには上方よ
りもむしろ下方に多くの光を導くように、中心からオフ
セットされても良い。
【図1】図1は、従来のレンズを備えたLEDランプを
説明するための図である。
説明するための図である。
【図2】図2の(a)は、図1のランプの光源を示す平
面図であり、(b)は、図1のランプの光源の特性を説
明するための図である。
面図であり、(b)は、図1のランプの光源の特性を説
明するための図である。
【図3】図3は、図2の(a)に示す光源により発生さ
れた光のパターンをドットの形態で示す図である。
れた光のパターンをドットの形態で示す図である。
【図4】図4は、レンズが僅かに焦点よりずれていると
きの視角Θに対する図1のランプの光強度を示す図であ
る。
きの視角Θに対する図1のランプの光強度を示す図であ
る。
【図5】図5は、本発明に係わる光源を使用した、レン
ズを備えたLEDランプを示す図である。
ズを備えたLEDランプを示す図である。
【図6】図6は、図5に示すランプの光源を示す平面図
である。
である。
【図7】図7は、本発明の一実施の形態の光源を示す、
図6のX−X線に沿う断面図である。
図6のX−X線に沿う断面図である。
【図8】図8は、図6並びに図7に示す光源により発生
された光のパターンをドットの形態で示す図である。
された光のパターンをドットの形態で示す図である。
【図9】図9は、レンズが僅かに焦点よりずれていると
きの視角Θに対する図5,6,7のランプの光強度を示
す図である。
きの視角Θに対する図5,6,7のランプの光強度を示
す図である。
【図10】図10は、本発明の他の実施の形態の光源
を、図6のX−X線に沿った状態で示す断面図である。
を、図6のX−X線に沿った状態で示す断面図である。
【図11】図11は、図6に示す光源の変形例を示す平
面図である。
面図である。
3…レンズ、31…ランプ、32…光源、34…LED
チップ、35…上面、37,38,39,40…反射側
面反射面)、41,42,43,44…反射隅面(反射
面)。
チップ、35…上面、37,38,39,40…反射側
面反射面)、41,42,43,44…反射隅面(反射
面)。
Claims (17)
- 【請求項1】 光を射出する上面、底面、並びに平坦な
4つの側面を有する発光半導体チップと、前記底面に続
く床部、並びに、各々が前記4つの側面の夫々と対応
し、床部から起立した4つの側部を有するチップ支持部
材とを具備し、前記4つの側部の各々は、前記上面と、
対応した側面との少なくとも1つからの光を反射するよ
うに配置された反射側面を有する、光源。 - 【請求項2】 前記反射側面は、実質的に真っ直ぐであ
る請求項1の光源。 - 【請求項3】 前記チップは、前記上面の中心に直交す
る軸を有し、前記反射側面の少なくとも1つは、前記上
面に平行な平面で見て、反射側面とはチップの軸に対し
て反対側で、チップの外に位置する局率中心を有する請
求項1の光源。 - 【請求項4】 前記反射側面の各々の長さは、これらに
対応したチップの側面の上端の長さにほぼ等しい請求項
1の光源。 - 【請求項5】 前記反射側面の各々の長さは、これらに
対応したチップの側面の上端の長さよりも長い請求項1
の光源。 - 【請求項6】 前記光源から射出された光を集めるよう
に配設されたレンズを、さらに具備する請求項1に係わ
る光源を有するLEDランプ。 - 【請求項7】 各々が2つの反射側面と当接した複数の
反射隅部を有する請求項1の光源。 - 【請求項8】 少なくとも部分的に湾曲した外形を有す
る反射面を備えた請求項1の光源。 - 【請求項9】 少なくとも部分的に放物面をした反射面
を備えた請求項1の光源。 - 【請求項10】 焦点がチップの側面近くにある放物面
の外面を有する反射面を有する請求項8の光源。 - 【請求項11】 上方へ光を射出する第1の部分と、側
方へ無視できる光を射出する第2の部分とを有する発光
半導体チップと、中に凹所が形成されたカップとを具備
し、この凹所は、チップの前記第2の部分を収容し、ま
た、前記反射面は、凹所の上から広がり、第1の部分か
らの光を反射するように配設されて、前記カップに設け
られている請求項1の光源。 - 【請求項12】 上方並びに側方へ光を射出する第1の
部分と、側方へ無視できる光を射出する第2の部分とを
有する発光半導体チップと、中に凹所が形成されたカッ
プとを具備し、この凹所は、チップの前記第2の部分を
収容し、また、前記反射面は、凹所の上から広がり、第
1の部分からの光を反射するように配設されて、前記カ
ップに設けられている請求項7の光源。 - 【請求項13】 前記反射側面の1つと、チップの側面
の中間との間隔“d”が、光を射出する上面の対角線の
12%以下の長さであるように設定されている請求項1
の光源。 - 【請求項14】 前記反射側面の1つと、チップの側面
の中間との間隔“d”が、光りを射出する上面の対角線
の10%以下の長さであるように設定されている請求項
1の光源。 - 【請求項15】 光を射出する上面、底面、並びに平坦
な4つの側面を有するLEDチップと、前記底面に続く
床部面、並びに、各々が前記4つの側面の夫々と対応
し、床部から起立した4つの側部を有するチップ支持部
材とを具備し、前記4つの側部の各々は、前記上面と、
対応した側面との少なくとも1つからの光を反射するよ
うに配置された反射側面を有し、さらに、矩形プリズム
形状の下部と、前記反射側面を有する上部とを具備する
光源と、この光源からの光を投影するように配設された
収束レンズとを具備するランプ。 - 【請求項16】 光を射出する上面と、光を射出する幾
つかの側面とを備え、反射カップ内に装着されたLED
チップを具備し、この反射カップは、幾つかの反射側面
と、これらの反射側面のうち対をなすものに各々が当接
された複数の反射隅部とを有する、光源。 - 【請求項17】 上方並びに側方に光を射出する第1の
部分、並びに側方への無視できる光を射出する第2の部
分を有する発光半導体チップと、中に凹所が形成された
カップとを具備し、この凹所はチップの第2の部分を収
容し、また、前記カップは、凹所の上から広がり、第1
の部分からの光を反射する反射部を有する、光源。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9719511.9 | 1997-09-12 | ||
GB9719511A GB2329238A (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | LED light source |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11150306A true JPH11150306A (ja) | 1999-06-02 |
JP3100576B2 JP3100576B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=10819027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10258439A Expired - Fee Related JP3100576B2 (ja) | 1997-09-12 | 1998-09-11 | 光源、並びに光源を備えたランプ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6095666A (ja) |
JP (1) | JP3100576B2 (ja) |
GB (2) | GB2329238A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6547416B2 (en) | 2000-12-21 | 2003-04-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Faceted multi-chip package to provide a beam of uniform white light from multiple monochrome LEDs |
JP2003526121A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-02 | テレダイン ライティング アンド ディスプレイ プロダクツ, インコーポレイテッド | 視界調節光学系を有するled光源 |
US6870191B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-03-22 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
JP2008004640A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2008518431A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電磁放射を放出する半導体構成素子および構成素子ケーシング |
JP2009158795A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US7683386B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-03-23 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device with protrusions to improve external efficiency and crystal growth |
US9012938B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-04-21 | Cree, Inc. | High reflective substrate of light emitting devices with improved light output |
US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1152473A1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-11-07 | San-Hua Yu | Bowl on lead frame in light emitting diode |
WO2002077519A1 (en) * | 2001-03-21 | 2002-10-03 | Supervision International, Inc. | Flexible circuit board with led lighting |
DE10245930A1 (de) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Bauelement-Modul |
US6964507B2 (en) * | 2003-04-25 | 2005-11-15 | Everbrite, Llc | Sign illumination system |
US7005679B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-02-28 | Cree, Inc. | Multiple component solid state white light |
US7145125B2 (en) | 2003-06-23 | 2006-12-05 | Advanced Optical Technologies, Llc | Integrating chamber cone light using LED sources |
US7521667B2 (en) | 2003-06-23 | 2009-04-21 | Advanced Optical Technologies, Llc | Intelligent solid state lighting |
US7564180B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
US8125137B2 (en) * | 2005-01-10 | 2012-02-28 | Cree, Inc. | Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same |
US8278846B2 (en) * | 2005-11-18 | 2012-10-02 | Cree, Inc. | Systems and methods for calibrating solid state lighting panels |
US8514210B2 (en) | 2005-11-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements |
US7926300B2 (en) | 2005-11-18 | 2011-04-19 | Cree, Inc. | Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels |
KR101332139B1 (ko) | 2005-12-21 | 2013-11-21 | 크리, 인코포레이티드 | 조명 장치 및 조명 방법 |
CN101460779A (zh) * | 2005-12-21 | 2009-06-17 | 科锐Led照明技术公司 | 照明装置 |
JP2009527071A (ja) | 2005-12-22 | 2009-07-23 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明装置 |
US8513875B2 (en) | 2006-04-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
EP2052589A4 (en) | 2006-04-18 | 2012-09-19 | Cree Inc | LIGHTING DEVICE AND METHOD |
US9084328B2 (en) | 2006-12-01 | 2015-07-14 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
BRPI0710461A2 (pt) | 2006-04-20 | 2011-08-16 | Cree Led Lighting Solutions | dispositivo de iluminação e método de iluminação |
US7625103B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-12-01 | Cree, Inc. | Multiple thermal path packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods |
US7777166B2 (en) | 2006-04-21 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control |
US7648257B2 (en) | 2006-04-21 | 2010-01-19 | Cree, Inc. | Light emitting diode packages |
KR101340682B1 (ko) | 2006-05-05 | 2013-12-12 | 크리, 인코포레이티드 | 조명 장치 |
WO2007139894A2 (en) | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Solid state light emitting device and method of making same |
EP2029936B1 (en) | 2006-05-31 | 2015-07-29 | Cree, Inc. | Lighting device and method of lighting |
US7969097B2 (en) * | 2006-05-31 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Lighting device with color control, and method of lighting |
US7766508B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-08-03 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
US7665862B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-02-23 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
US8029155B2 (en) | 2006-11-07 | 2011-10-04 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US9441793B2 (en) | 2006-12-01 | 2016-09-13 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting |
US7918581B2 (en) | 2006-12-07 | 2011-04-05 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8258682B2 (en) * | 2007-02-12 | 2012-09-04 | Cree, Inc. | High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods |
WO2008103876A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light |
US7824070B2 (en) * | 2007-03-22 | 2010-11-02 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
TW200912204A (en) | 2007-05-08 | 2009-03-16 | Cree Led Lighting Solutions | Lighting device and lighting method |
JP2010527157A (ja) | 2007-05-08 | 2010-08-05 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明デバイスおよび照明方法 |
JP2010527155A (ja) * | 2007-05-08 | 2010-08-05 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明デバイスおよび照明方法 |
WO2008137976A1 (en) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
WO2008137974A1 (en) | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8042971B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-10-25 | Cree, Inc. | Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods |
US20090002979A1 (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-01 | Cree, Inc. | Light emitting device (led) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods |
WO2009012287A1 (en) | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Optical elements with internal optical features and methods of fabricating same |
US7863635B2 (en) | 2007-08-07 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials |
BRPI0818048B1 (pt) | 2007-10-10 | 2018-11-21 | Cree Led Lighting Solutions Inc | dispositivo de iluminação |
US8866410B2 (en) | 2007-11-28 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
US8921876B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements |
KR20120094477A (ko) | 2009-09-25 | 2012-08-24 | 크리, 인코포레이티드 | 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치 |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
DE102013100121A1 (de) * | 2013-01-08 | 2014-07-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
DE102015105137A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1726379A (en) * | 1925-11-30 | 1929-08-27 | Gen Electric | Light projector |
JPS6058937B2 (ja) * | 1978-02-01 | 1985-12-23 | 合資会社椎野工業所 | 菓子生地製造法 |
JPS5846462A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-17 | Omron Tateisi Electronics Co | 電子キヤツシユ・レジスタにおける印字処理装置 |
JPS6273786A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US4964025A (en) * | 1988-10-05 | 1990-10-16 | Hewlett-Packard Company | Nonimaging light source |
US5001609A (en) * | 1988-10-05 | 1991-03-19 | Hewlett-Packard Company | Nonimaging light source |
US5013144A (en) * | 1988-10-15 | 1991-05-07 | Hewlett-Packard Company | Light source having a multiply conic lens |
JPH0694949B2 (ja) * | 1988-11-29 | 1994-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 風呂水浄化装置 |
KR950003955B1 (ko) * | 1990-09-07 | 1995-04-21 | 가부시키가이샤도시바 | Led램프 |
US5557115A (en) * | 1994-08-11 | 1996-09-17 | Rohm Co. Ltd. | Light emitting semiconductor device with sub-mount |
-
1997
- 1997-09-12 GB GB9719511A patent/GB2329238A/en not_active Withdrawn
- 1997-11-19 GB GBGB9724507.0A patent/GB9724507D0/en not_active Ceased
-
1998
- 1998-09-09 US US09/150,047 patent/US6095666A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-11 JP JP10258439A patent/JP3100576B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003526121A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-02 | テレダイン ライティング アンド ディスプレイ プロダクツ, インコーポレイテッド | 視界調節光学系を有するled光源 |
US6547416B2 (en) | 2000-12-21 | 2003-04-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Faceted multi-chip package to provide a beam of uniform white light from multiple monochrome LEDs |
US10593833B2 (en) | 2001-07-24 | 2020-03-17 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US6870191B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-03-22 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US10396242B2 (en) | 2001-07-24 | 2019-08-27 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US9865773B2 (en) | 2001-07-24 | 2018-01-09 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US7635875B2 (en) | 2001-07-24 | 2009-12-22 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US9368681B2 (en) | 2001-07-24 | 2016-06-14 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US7745245B2 (en) | 2001-07-24 | 2010-06-29 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device |
US7804101B2 (en) | 2001-07-24 | 2010-09-28 | Nichia Corporation | Semiconductor light-emitting device |
US8119534B2 (en) | 2003-08-19 | 2012-02-21 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device with protrusions to improve external efficiency and crystal growth |
US7683386B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-03-23 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting device with protrusions to improve external efficiency and crystal growth |
KR101227942B1 (ko) * | 2004-10-25 | 2013-01-30 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 전자기 방사선을 방출하는 반도체 소자 및 소자 하우징 |
JP2008518431A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電磁放射を放出する半導体構成素子および構成素子ケーシング |
US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
JP2008004640A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
JP2009158795A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
US9012938B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-04-21 | Cree, Inc. | High reflective substrate of light emitting devices with improved light output |
US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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GB2329238A (en) | 1999-03-17 |
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