JPH11147975A - 樹脂バインダー組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【解決手段】 一般式（１）で表される原子団を有する
ペンダント基を有する繰り返し単位からなる群から選択
された少なくとも１種の繰り返し単位を、分子内に、１
〜３０重量％有する重合体粒子が分散した水系エマルシ
ョンを含有することを特徴とする無機質板用樹脂バイン
ダー組成物。 （一般式（１）において、Ｒは、炭素原子数１〜３０の
炭化水素基である。） 【効果】 無機質板用樹脂バインダー組成物により、無
機質板を加工することにより以下の効果を発現すること
ができる。 無機質板用樹脂バインダー組成物の無機質板に対す
る吸着性（無機質板との親和性、及び、無機質板内部へ
の残存性）に優れる。 無機質板用樹脂バインダー組
成物の無機質板内において優れた安定性を有する。
無機質板の耐エフロレッセンスに優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無機質板用樹脂バ
インダー組成物に関するものである。ここで、無機質板
には、セメント板、繊維強化セメント板、石膏板、珪酸
カルシウム板、炭酸マグネシウム板を包含する。本発明
は、前記無機質板用樹脂バインダー組成物を使用した無
機質板の加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】無機質板は不燃建築板として内装材、外
装材、屋根材等に使用されており、セメント系無機材料
を原料とし、成形後養生される。場合によっては、珪酸
カルシウム反応を促進せしめるために蒸気養生やオート
クレーブ養生が行なわれる。上記、養生においては板材
を複数枚重ねるためにブロッキングが起り易くまた表面
結露によるエフロレッセンス現象が発生し易い。このよ
うなブロッキングやエフロレッセンスを防止するために
養生に先立って塗料が塗装される。

【０００３】以上のような課題を解決するために種々の
技術が考案されており、例えば、養生前の無機質板表面
に水性塗料を下塗りした上で養生硬化せしめ、その後水
性塗料を上塗り仕上げする方法（特開平３−２３２７８
２号）、養生前に溶剤系塗料を下塗りし、養生後に水系
の上塗り塗料を塗装する方法（特開平６−３４５５６
４）等が開示されている。

【０００４】［特開平０３−２３２７８２号］特開平０
３−２３２７８２号には、無機水硬性板材の製造方法に
ついて開示されている。その発明の目的は、未硬化の無
機水硬性板材の表面に、特定の水系下塗塗料を塗布し、
次いで得られた塗装板材を積み重ねた後、養生硬化させ
ることにより、板材間の付着一体化を防止すると共に、
エフロレッセンス粉の析出を防止することにある。その
構成は、板状に成形した未硬化の無機水硬性板材の表面
に、アルカリ珪酸塩と、アクリル樹脂またはエポキシ樹
脂との混合物をバインダーとし、かつ顔料を配合した水
系下塗塗料を塗布し、次いで得られた塗装板材を積み重
ねた後、養生硬化させる。得られた硬化した無機水硬性
板材は、通常の方法に従い、必要に応じて中塗塗料を塗
布し、次いで上塗塗料を塗布し、製品化される。無機水
硬性板材としては、各種セメント類、珪酸カルシウム、
石膏、石灰等の水和反応によつて硬化する物質に、細骨
材、軽量骨材、補強用繊維等を配合した材料を板状に成
形したものが用いられる。

【０００５】［特開平０６−３４５５６４号］特開平０
６−３４５５６４号は、無機質板の製造方法について開
示している。その発明の目的は、無機質板のエフロレッ
センス現象を防止しかつ無機質板表面の塗膜の密着性、
耐侯性、耐水性を向上せしめる。その発明の構成は、無
機質板表面にポーラスな塗膜を形成する水性塗料を塗装
した上でオートクレーブ養生を行ない、その後良好な密
着性示す溶剤系塗料を塗装する。

【０００６】［特開昭６３−２６５６０２号］特開昭６
３−２６５６０２号には、無機質板の製造法について開
示されている。その発明の目的は、無機質原料と軽量骨
材を白水中に分散させて抄造し、次いで真空吸引下に抄
造ケーキの表面よりバインダー液を塗布含浸させること
により、低比重、軽量で不燃性、強度ともに良好な無機
質板を得る。その発明の構成は、ロックウール、その他
の無機質原料とパーライト、シラスバルーン等の軽量骨
材とを白水中に分散させ、バインダーは添加せずに抄造
機において抄造する。抄造ケーキは、真空ポンプによる
真空吸引・脱水の条件下に表面よりバインダー液をスプ
レーによる散布によつて塗布含浸させる。バインダー
は、でんぷんやフェノール等の熱硬化性樹脂を用いるこ
とができる。次いで、バインダーを含浸させたマットは
乾燥機にて水分を蒸発させ、無機質成型板とする。製品
としての無機質板の比重はバインダーの塗布含浸の後
に、プレスロールの成型圧力を制御することによってコ
ントロールし、０．１５〜０．２５を最適範囲とする。

【０００７】しかしながら、特開平０３−２３２７８２
号や特開平０６−３４５５６４号のような、水性塗料を
無機質板表面に塗装する方法では、塗料が無機質板内に
浸透しにくく、形成された塗膜は表面の極一部（１〜２
０μｍ）に層を作るので局部的な衝撃による塗膜欠陥及
びピンホールやハジキによる造膜時の欠陥を有すると云
う問題点がある。更に、低比重の軽量な加工性の良い無
機質板の場合には、内部構造強度が小さいので、無機質
板内に浸透しにくい水系樹脂塗料では、形成された塗膜
が該無機質板の表面層と共に剥離し易くなり、密着性の
問題は極めて深刻なものとなる。また、浸透しやすい水
系の樹脂として、シリコン系、フッ素系があるが高価な
ため使用する箇所が限定されている。一方、予め無機質
板材のスラリー中に水系エマルション樹脂を配合してお
く方法が考えられるが、効果を得るためには塗装するよ
りも多くの添加量が必要となり、板材のコストを上げる
ので有効な手段ではない。また、添加量が少ないと樹脂
が凝集するために添加した効果が得られず、また多すぎ
た場合には、特に抄造法などにおける脱水工程での濾布
などに樹脂が含浸して抄造法における脱水機能を低下せ
しめる等の問題が生じる。このため、特開昭６３−２６
５６０２号には、でんぷんやフェノール等の熱硬化性樹
脂をバインダー液として、これを養生前の無機質板表面
に散布し、吸引・脱水により、板表面から裏面まで均一
にバインダー液を浸透させ、難燃性、曲げ強度に優れた
無機質板を製造する方法が開示されている。しかしなが
ら、この方法においても、無機質板の表面から裏面まで
均一にバインダー液を浸透させるため、ある程度多くの
添加量が必要となりコスト的に不利である。一方、溶剤
系の塗料は浸透しやすいため、無機質板の表面強度を上
げ、上塗り塗料との密着性が向上するという利点がある
ものの種々の溶剤を含むので作業環境や生活環境への環
境汚染が問題になる。このため溶剤の回収が必要とな
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の問
題点を鑑み、板材の表面強度、上塗り塗料との密着性、
さらには耐透水性に優れたエフロレッセンス発生の抑制
された無機質板を提供しようとしてなされたものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するために、鋭意検討を進めた結果、ＨＥＭＡ
（ヒドロキシエチルメタアクリレート）に代表されるよ
うな、ペンダント基が水酸基を有するエチレン性不飽和
単量体、及び、メチル基に代表されるアルキル基を有す
るエチレン性不飽和単量体を、特定の条件で、重合する
ことにより製造したエマルションを、硬化前の無機質板
に含浸した場合に、 吸着性（無機質板との親和性、及び、無機質板内部
への残存性）に優れ、 無機質板内のアルカリ性（ｐＨ１１以上）において
優れた安定性を有し、並びに、 耐エフロレッセンス（目止め性、及び、無機質板内
部の無機イオンが無機質板表面に浮き出るのを抑制する
特性）に優れる、という知見を見出し本発明を完成する
に至った。本出願に係る発明は、［１］〜［１６］に記
載された事項により特定される。

【００１０】［１］ 一般式（１）（化６）で表される
原子団を有するペンダント基を有する繰り返し単位から
なる群から選択された少なくとも１種の繰り返し単位
を、分子内に、１〜３０重量％有する重合体粒子が分散
した水系エマルションを含有することを特徴とする無機
質板用樹脂バインダー組成物。

【００１１】

【化６】 （一般式（１）において、Ｒは、炭素原子数１〜３０の
炭化水素基である。）

【００１２】［２］ 一般式（１）（化６）におけるＲ
が、一般式（２）（化７）で表されるものであることを
特徴とする［１］に記載した無機質板用樹脂バインダー
組成物。

【００１３】

【化７】 （一般式（２）において、Ｒ’は、炭素原子数２〜５の
同一又は異なる炭化水素基であり、ｎは、繰り返し数で
あって、２〜３０である。）

【００１４】［３］ 一般式（３）〜（５）（化８）で
表される繰り返し単位からなる群から選択された少なく
とも１種の繰り返し単位を、分子内に、１〜３０重量％
有する重合体粒子が分散した水系エマルションを含有す
ることを特徴とする無機質板用樹脂バインダー組成物。

【００１５】

【化８】 （一般式（３）〜（５）において、Ｒ⁰¹、Ｒ⁰²、及び、
Ｒ⁰³は、それぞれ、水素、メチル基、又はメチル基以外
の炭素原子数１〜１２の炭化水素基である。一般式
（５）において、ｍ及びｎは、それぞれ、ｍ＝１〜１
６、ｎ＝０〜１４である。）

【００１６】［４］ 一般式（５）（化８）におけるＲ
⁰²及び／又はＲ⁰³が、一般式（Ａ）〜（Ｋ）（化９）か
らなる群から選択された少なくとも一種であることを特
徴とする［３］に記載した無機質板用樹脂バインダー組
成物。

【００１７】

【化９】

【００１８】［５］ 重合体粒子が、分子内に、一般式
（６）〜（１０）（化１０）で表される繰り返し単位か
らなる群から選択された少なくとも１種の繰り返し単位
を、９９〜７０重量％有することを特徴とする［１］乃
至［４］の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー
組成物。

【００１９】

【化１０】 （一般式（６）〜（１０）において、Ｒ¹¹は、水素、メ
チル基、又はメチル基以外の炭素原子数１〜１２の炭化
水素基、Ｒ¹²は、水素、メチル基、又はメチル基以外の
炭素原子数１〜２０の炭化水素基、Ｒ¹³は、水素、メチ
ル基、又はメチル基以外の炭素原子数１〜２０の炭化水
素基、Ｒ¹⁴は、水素、メチル基又はメチル基以外の炭素
原子数１〜１２の炭化水素基、スルホン酸基、スルホン
酸金属塩基、Ｒ¹⁵は、炭素原子数１〜６の側鎖を有する
か若しくは有しない不飽和又は飽和の炭化水素基であ
る。）

【００２０】［６］ 重合体粒子が、不飽和カルボン酸
単量体を、１〜３０重量％有することを特徴とする
［１］乃至［５］の何れかに記載した無機質板用樹脂バ
インダー組成物。

【００２１】［７］ 重合体粒子の平均直径が、０．０
１〜１０μｍであることを特徴とする［１］乃至［６］
の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。

【００２２】［８］ 重合体粒子の平均直径が、０．１
〜１μｍであることを特徴とする［１］乃至［６］の何
れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。

【００２３】［９］ 重合体粒子のガラス転移温度が、
−７０〜＋１００℃であることを特徴とする［１］乃至
［８］の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組
成物。

【００２４】［１０］ 重合体粒子のガラス転移温度
が、−３０〜＋７０℃であることを特徴とする［１］乃
至［８］の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー
組成物。

【００２５】［１１］ 硬化前無機質板に、［１］乃至
［１０］の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー
組成物を、表面から内部に含浸させ、硬化させることを
特徴とする無機質板の加工方法。

【００２６】［１２］ 硬化前無機質板に、［１］乃至
［１０］の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー
組成物を、表面から内部に含浸させた後、無機質板を硬
化させることを特徴とする無機質板の加工方法におい
て、（１）式［式２］で得られるセメント吸着量が、５
０重量％以上であることを特徴とする、無機質板の加工
方法。

【００２７】

【式２】 セメント吸着量（％）＝１００−（Ｇ／Ｃ）×１００ （１） （式（１）［式２］において、 Ａ ； セメントに加える水の重量［ｇ］であり、 Ｂ ； 無機質板用樹脂バインダー組成物に加えた樹脂
分散液の重量［ｇ］、 Ｃ ； 無機質板用樹脂バインダー組成物の樹脂不揮発
分の重量［ｇ］であり、 Ｄ ； 水（Ａ［ｇ］）にセメント・１００［ｇ］を配
合し、分散させ、この分散液に樹脂（分散液でＢ
［ｇ］、不揮発分でＣ［ｇ］）を添加し、１０分間攪拌
した後、３０分静置させた後、得られる上澄み液の不揮
発分重量［ｇ］、 Ｅ ； 水（Ａ［ｇ］）にセメント・１００［ｇ］を配
合し、分散させ、この分散液を１０分間攪拌した後、３
０分静置させた後、得られる上澄み液の不揮発分重量
［ｇ］、 Ｆ ； 上澄み不揮発分 Ｆ（％）＝Ｄ（％）−Ｅ
（％）、 Ｇ ； 上澄み固形量 Ｇ（ｇ）＝Ｆ（Ａ＋（Ｂ−
Ｃ））／（１００−Ｆ）、 である。）

【００２８】［１３］ 式（１）において、Ｃ（無機質
板用樹脂バインダー組成物の樹脂不揮発分の重量
［ｇ］）が、５ｇである、［１２に記載した無機質板の
加工方法。

【００２９】［１４］ 式（１）において、Ａ（セメン
トに加える水の重量［ｇ］）が、４００ｇである、［１
２］又は［１３に記載した無機質板の加工方法。

【００３０】［１５］ 含浸が、 無機質板用樹脂バインダー組成物を無機質板の一方
の表面に散布し、 無機質板の一方の表面に散布した無機質板用樹脂バ
インダーを、他方の表面から吸引することにより、無機
質板用樹脂バインダー組成物を無機質板の内部に誘導
し、 脱水し、 成形する操作から構成されることを特徴とする［１
１］乃至［１４］の何れかに記載した無機質板の加工方
法。

【００３１】［１６］ ［１１］乃至［１４］の何れか
に記載した加工方法により製造された硬化無機質板。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下に本発明について詳しく説明
する。 （無機質板）本発明の対象とする無機質板は繊維セメン
ト板、石膏板、珪酸カルシウム板、炭酸マグネシウム板
等の水硬性無機粉末の成型物であり、特に繊維セメント
板は本発明の対象として推奨されるものである。上記繊
維セメント板原料としては、ポルトランドセメントを主
体とし、これにケイ石粉、ケイ砂、シリコンダスト、シ
リコンフラワー等のケイ酸含有粉末を添加し、必要なら
ば更にフライアッシュ、高炉スラグ、パーライト、ゼオ
ライト、バーミキュライト等の骨材の一種または二種以
上を添加し、更に必要ならば塩化カルシウム、塩化マグ
ネシウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸ア
ルミニウム、アルミン酸ソーダ等の硬化促進剤を添加し
た水硬性無機粉体混合物を使用し、これに補強繊維とし
て石綿、セピオライト、ワラストナイト、ガラス繊維、
ウィスカ等の無機繊維、木片、木毛、パルプ等の木質繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アクリル繊
維、アセテート繊維等の有機繊維の一種または二種以上
を混合する。上記繊維セメント板は上記補強繊維を混合
した水硬性無機粉体混合物を乾式、半乾式法、湿式法等
により板状に成形し、自然養生もしくは加熱養生し、必
要ならば更に、オートクレーブ養生によって硬化せしめ
ることにより製造される。

【００３３】以上の水硬性無機粉体から無機質板が調製
されるが、さらに必要に応じて炭酸カルシウム、酸化チ
タン、カーボンブラック、クロムイエロー、ベンガラ、
シリカ粉末等の顔料または充填材、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート等の可塑剤、ポリビニルアル
コール、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス等の増粘剤または保護コロイド、老化防止剤等を添加
しても良い。

【００３４】（水系樹脂エマルション）本発明に使用さ
れる水系エマルション樹脂に関し、その製造方法は特に
限定されないが、例えば公知の乳化重合法によって調製
することができる。使用される不飽和ビニル単量体とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、等の芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プ
ロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシル等、アルキル基の炭素数が１〜１
８程度の（メタ）アクリル酸エステル類、アクリロニト
リル等のニトリル類、酢酸ビニル等のビニルエステル
類、塩化ビニル等のハロゲン化類、エチレン、プロピレ
ン等のオレフィン類、さらにはジビニルベンゼン、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート等の重合性ビニ
ル基を二つ以上有する化合物類等を挙げることができ、
単独に或いは二つ以上を組み合わせて使用することがで
きる。

【００３５】さらにエマルション樹脂に官能性を付与す
る官能性不飽和単量体として、アクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸類、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド
等のアクリルアミド類、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の水酸基
を有する不飽和ビニル単量体類などを上記不飽和ビニル
単量体と組み合わせて使用することができる。

【００３６】ここで、上記官能性不飽和単量体に関し、
水硬性無機粉体の硬化を阻害しない為には、不飽和カル
ボン酸単量体の使用量は少ない方が好ましく、配合物中
での安定性や水硬性無機粉体への吸着性のバランスを向
上させる為には水酸基を有する不飽和ビニル単量体をあ
る程度使用することが好ましく、その目的から使用され
る不飽和ビニル単量体混合物全量中に、不飽和カルボン
酸は０〜１重量％、水酸基を有する不飽和ビニル単量体
は１〜３０重量％含有されていることが好ましい。

【００３７】以上のようにして選択された不飽和ビニル
単量体の単独品或いは混合物は、乳化剤、重合開始剤等
の共存下に重合されるが、添加方法は一括でもよく、ま
た連続的に反応系内に滴下、或いは分割して添加しても
よく、その重合方法は特に限定されない。

【００３８】尚、上記乳化剤としては、一般的に使用さ
れているアニオン性界面活性剤、アニオン−ノニオン性
界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、カチオン性界面活
性剤を単独に或いは二種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。さらに必要に応じては、ポリビニルアルコ
ールなどの水溶性樹脂を保護コロイド剤として、上記界
面活性剤と併用或いは単独に使用することもできる。

【００３９】また重合開始剤についても、一般的に使用
されている過硫酸塩類や水溶性の過酸化物、水溶性アゾ
系開始剤、或いは油溶性の有機過酸化物やアゾ系開始剤
などが使用される。また必要に応じて、上記過硫酸塩や
有機過酸化物と酸化還元反応により開始ラジカルを発生
し得る還元剤を組み合わせて使用することもできる。

【００４０】さらに、中和剤としてのアンモニア、トリ
エチルアミン等の有機塩基や水酸化ナトリウムなどの無
機塩基、分子量調製剤としてのメルカプタン類等の連鎖
移動剤、さらには造膜助剤としての有機溶媒等も必要に
応じて使用することができる。

【００４１】以上のようにして調製することができる水
系エマルション樹脂のガラス転移温度（以下、Ｔｇと略
す）は特に限定はされないが、好ましくは−７０℃〜＋
１００℃、より好ましくは−３０℃〜＋１０℃である。

【００４２】また、水系樹脂エマルションの粒子径は、
一般的に０．０３〜２．０μｍ程度であるが、好ましく
は０．１〜１．０μｍ、より好ましくは０．３〜０．８
μｍである。粒子径が小さいと濾液へエマルション粒子
が移行し、抄造法での脱水に使用する濾布の脱水機能を
低下させ、更に排水を汚染する場合がある。また、粒子
径が大きいと無機質板へのエマルションの浸透性が悪化
する場合がある。また塗料の耐紫外線性を向上せしめる
には上記水系エマルション樹脂に上記顔料または充填剤
を添加することもできる。耐アルカリ性および耐候性の
点でアクリル樹脂エマルションは本発明にとって望まし
い合成樹脂エマルションである。上記アクリル樹脂エマ
ルションとは、アクリル酸エステル単独、またはアクリ
ル酸エステルとメタクリル酸エステル、スチレン、酢酸
ビニル等の他の共重合可能なモノマーとの共重合体エマ
ルションである。

【００４３】（無機質板の製造）本発明の無機質板の製
造方法としては、例えばまず繊維セメント板であればセ
メント１００重量部に木質繊維１〜５０重量部、好まし
くは３〜３０重量部、フライアッシュ１０〜１５０重量
部、好ましくは３０〜１２０重量部、パーライト１〜５
０重量部、好ましくは５〜３０重量部、更にこれらの原
料に含水水分が５０〜９０％、好ましくは６０〜８５％
になるように混合液（スラリー）を調整する。更に出来
上がったスラリーは抄造法や鋳込み成型法により脱水し
て含水水分を２０〜５０％の板状にする。本発明はこの
脱水途中に板材の表層になる面に水系エマルション樹脂
をスプレー等で１０ｇ〜１５００ｇ／ｍ²になるように
塗布し板裏から脱水する、好ましくは７５ｇ〜２００ｇ
／ｍ²である。水系エマルション樹脂は、セメントに５
０％以上吸着するものが好ましい。

【００４４】本発明で云うセメントの吸着量は以下の方
法で測定される。 水を４００ｇ（Ａ）にセメント１００ｇを配合し、
分散させる。 この分散液に樹脂（Ｂ）ｇ（不揮発分で５ｇ（Ｃ）
になる量）を添加し、 １０分間攪拌し、３０分静置させた後、上澄み液の
不揮発分（Ｄ）を測定し、 樹脂が未添加の場合も同様に、静置した上澄み液の
不揮発分（Ｅ）を測定。 の樹脂エマルションと上澄み不揮発分の差から吸
着量を判断した。 計算は（１）式（式３）に示す。

【００４５】

【式３】 セメント吸着量（％）＝１００−（Ｇ／Ｃ）×１００ （１）

【００４６】この方法により測定された水系エマルショ
ン樹脂のセメントへの吸着量が５０％未満だと脱水の際
に成型体を通過し濾過水に流れ出すため排水を汚染す
る。また、抄造法で脱水するための濾布等に含浸し、脱
水機能が低下し、作業能率を下げる等の問題を起こす。
好ましくは７０％以上吸着する。更に好ましくは８０％
以上吸着する水系エマルション樹脂である。脱水工程は
好ましくは吸引脱水であり板材表層部に塗布した樹脂が
内部に浸透する。水系エマルション樹脂を塗布する面は
抄造法ではロールに巻き取られた板材の表層部になる面
に対して均一に塗布されれば良く、脱水工程を通りロー
ルに巻き取り適当な厚みになればカットし、板状にした
後、通常の方法でプレス圧１〜５０ｋｇ／ｃｍ²にて成
型し、必要であれば２０〜９０℃、１〜１６時間の間、
成型体の養生を行なう。

【００４７】この後、蒸気養生を行う場合はオートクレ
ーブで１２０〜２００℃、６〜２４時間の養生を行い、
成型体を硬化させる。また湿潤養生の場合は６０〜９５
℃、湿度８０〜１００％の養生を行ない成型体を硬化さ
せ、繊維セメント板にする。必要であれば出来上がった
繊維セメント板に上塗り塗料を塗布する。

【００４８】

【実施例】次に具体的な配合の実施例および比較例を挙
げる。しかしながら、本発明は、この実施例によって、
何ら限定されるものではない。

【００４９】（実施例１）セメント４５重量％、硅砂粉
末４０重量％、フライアッシュ１０重量％、パルプ５重
量％の混合物を１０重量％含むスラリーから通常の方法
で抄造される途中で第１表［表１］に示す水系樹脂エマ
ルションＩをスプレー等で１００ｇ／ｍ²になるように
塗布し、脱水工程を経た後、抄造物をプレスし、室温で
一昼夜乾燥した後、オートクレーブにより蒸気養生を行
い成形体を作成した。この後、成形体の耐透水性、上塗
り塗料を塗装し密着性試験及び成形中の樹脂の散布によ
る濾過水への影響を光散乱法により測定し、その結果を
第２表［表２・表３］に示した。

【００５０】（実施例２）実施例１において第１表［表
１］に示す水系樹脂エマルションＩの代わりにIIを使用
する以外は同様にして成形体を作成し、実施例１同様の
試験を行い、その結果を第２表［表２・表３］に示し
た。

【００５１】（実施例３）実施例１において第１表［表
１］に示す水系樹脂エマルションＩの代わりにIIIを使
用する以外は同様にして成形体を作成し、実施例１同様
の試験を行い、その結果を第２表［表２・表３］に示し
た。

【００５２】（比較例１）実施例１において第１表［表
１］に示す水系樹脂エマルションＩの代わりにIVを使用
する以外は同様にして成形体を作成し、実施例１同様の
試験を行い、その結果を第２表［表２・表３］に示し
た。

【００５３】（比較例２）実施例１において第１表［表
１］に示す水系樹脂エマルションＩの代わりにＶを使用
する以外は同様にして成形体を作成し、実施例１同様の
試験を行い、その結果を第２表［表２・表３］に示し
た。

【００５４】（比較例３）実施例１において第１表［表
１］に示す水系樹脂エマルションＩの代わりに溶解した
デンプン５００ｇ／ｍ²を使用する以外は同様にして成
形体を作成し、実施例１同様の試験を行い、その結果を
第２表［表２・表３］に示した。

【００５５】（比較例４）実施例１に示すスラリー組成
を抄造し、吸引脱水濾過プレスした後、成形体を一昼
夜、湿潤状態で硬化させ、溶剤系ウレタン樹脂を成形体
に塗布し、実施例１同様の試験を行い、その結果を第２
表［表２・表３］に示した。

【００５６】（比較例５）比較例４に示す方法で溶剤系
ウレタン樹脂の代わりに水系樹脂エマルションVIを使用
する以外は同様にして成形体を作成し、実施例１同様の
試験を行い、その結果を第２表［表２・表３］に示し
た。

【００５７】（試験方法） 汚染性 臭気：塗装乾燥中の臭気 濾液への影響：抄造過程で樹脂を散布した際に絞り
出されたろ水の濃度をレザービームによる濁度を測定
し、樹脂の濃度を計算により算出した。 耐透水性：実施例、比較例で作成した供試体に直径
３cm高さ５cmの円筒に水を入れ、成形体に張り付け２４
時間後の水の高さを測定し、耐透水性の試験とした。 耐エフロレッセンス：養生された成形体を７℃で一
昼夜、半浸浸させた後、表面を乾燥し、成形体の表面状
態を目視にて観察する。 塗膜密着性：製造されたテストピースに上塗り塗料
を塗布し、１週間室温乾燥した後、粘着テープにて剥離
試験を行ない、塗膜の付着性をみる。

【００５８】上記塗膜性能テストの結果を、第２表［表
２］に示した。また、樹脂の浸透深さ試験をするため、
成型体の耐透水性の違いを利用し実施例１で養生硬化し
た上塗り未塗布の成型体を用い、底面より水を含浸さ
せ、断面を光学顕微鏡で観察した。その結果、２ミリ厚
の成型体中では表面より０．６ミリが水に濡れないこと
が確認された。これは、水性エマルション樹脂が浸透
し、塗膜となっているためである。同様に樹脂が未塗布
の成型体に水を含浸させ断面を観察した所、２ミリ厚の
成型体のすべてが水に濡れていた。これは樹脂が含浸し
ていないため水を吸水するためである。また、同様に比
較例５の成型体に水を含浸させ断面を観察した所、ごく
表面（０．０１ミリ）を残し樹脂が未塗布と同様にほぼ
全面が水に濡れた。これは耐透水性の塗膜が成型体の内
部浸透していないためである。

【００５９】

【表１】 ［凡例］ ＳＴ；スチレン ＭＭＡ；メチルメタアクリレート ＢＡ；ｎ−ブチルアクリレート ＨＥＭＡ；２−ヒドロキシメタアクリレート ＡＡ；アクリル酸

【００６０】

【表２】 ［凡例］ ◎ ＝ 非常に優れている。 ○ ＝ 優れている。 △ ＝ やや劣る。 × ＝ 劣る。

【００６１】

【表３】 ［凡例］ ◎ ＝ 非常に優れている。 ○ ＝ 優れている。 △ ＝ やや劣る。 × ＝ 劣る。

【００６２】

【発明の効果】本発明においては未硬化の無機質板表面
に水系樹脂エマルションを散布し、脱水成形され養生し
た無機板材は水系樹脂エマルションが板材の表層部に浸
透しているため表面の強度が向上し、養生中のブロッキ
ングや養生後の上塗り塗料との密着性、耐透水性が向上
すると共にエフロレッセンスの発生も抑えられた。本発
明に係る無機質板用樹脂バインダー組成物を、硬化前の
無機質板に含浸させて、その後無機質板を硬化させる
と、 無機質板用樹脂バインダー組成物の無機質板に対す
る吸着性（無機質板との親和性、及び、無機質板内部へ
の残存性）に優れ、 無機質板用樹脂バインダー組成物の無機質板内（ア
ルカリ性、ｐＨ１１以上）において優れた安定性を有
し、 無機質板の耐エフロレッセンス性（目止め性、及
び、無機質板内部の無機質粒子が無機質板表面に浮き出
るのを抑制する特性）に優れる、 無機質板の耐透水性や上塗り塗料との密着性を向上
させ、並びに、 無機質板成形体に内部補強効果を付与する、という
効果が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 33/04 Ｃ０８Ｌ 33/14 33/14 71/02 71/02 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ (72)発明者 星野 太 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１）（化１）で表される原子団
   を有するペンダント基を有する繰り返し単位からなる群
   から選択された少なくとも１種の繰り返し単位を、分子
   内に、１〜３０重量％有する重合体粒子が分散した水系
   エマルションを含有することを特徴とする無機質板用樹
   脂バインダー組成物。 【化１】 （一般式（１）において、Ｒは、炭素原子数１〜３０の
   炭化水素基である。）
2. 【請求項２】 一般式（１）（化１）におけるＲが、一
   般式（２）（化２）で表されるものであることを特徴と
   する請求項１に記載した無機質板用樹脂バインダー組成
   物。 【化２】 （一般式（２）において、Ｒ’は、炭素原子数２〜５の
   同一又は異なる炭化水素基であり、ｎは、繰り返し数で
   あって、２〜３０である。）
3. 【請求項３】 一般式（３）〜（５）（化３）で表され
   る繰り返し単位からなる群から選択された少なくとも１
   種の繰り返し単位を、分子内に、１〜３０重量％有する
   重合体粒子が分散した水系エマルションを含有すること
   を特徴とする無機質板用樹脂バインダー組成物。 【化３】 （一般式（３）〜（５）において、Ｒ⁰¹、Ｒ⁰²、及び、
   Ｒ⁰³は、それぞれ、水素、メチル基、又はメチル基以外
   の炭素原子数１〜１２の炭化水素基である。一般式
   （５）において、ｍ及びｎは、それぞれ、ｍ＝１〜１
   ６、ｎ＝０〜１４である。）
4. 【請求項４】 一般式（５）（化３）におけるＲ⁰²及び
   ／又はＲ⁰³が、一般式（Ａ）〜（Ｋ）（化４）からなる
   群から選択された少なくとも一種であることを特徴とす
   る請求項３に記載した無機質板用樹脂バインダー組成
   物。 【化４】
5. 【請求項５】 重合体粒子が、分子内に、一般式（６）
   〜（１０）（化５）で表される繰り返し単位からなる群
   から選択された少なくとも１種の繰り返し単位を、９９
   〜７０重量％有することを特徴とする請求項１乃至４の
   何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。 【化５】 （一般式（６）〜（１０）において、Ｒ¹¹は、水素、メ
   チル基、又はメチル基以外の炭素原子数１〜１２の炭化
   水素基、Ｒ¹²は、水素、メチル基、又はメチル基以外の
   炭素原子数１〜２０の炭化水素基、Ｒ¹³は、水素、メチ
   ル基、又はメチル基以外の炭素原子数１〜２０の炭化水
   素基、Ｒ¹⁴は、水素、メチル基又はメチル基以外の炭素
   原子数１〜１２の炭化水素基、スルホン酸基、スルホン
   酸金属塩基、Ｒ¹⁵は、炭素原子数１〜６の側鎖を有する
   か若しくは有しない不飽和又は飽和の炭化水素基であ
   る。）
6. 【請求項６】 重合体粒子が、不飽和カルボン酸単量体
   を、１〜３０重量％有することを特徴とする請求項１乃
   至５の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成
   物。
7. 【請求項７】 重合体粒子の平均直径が、０．０１〜１
   ０μｍであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか
   に記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。
8. 【請求項８】 重合体粒子の平均直径が、０．１〜１μ
   ｍであることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記
   載した無機質板用樹脂バインダー組成物。
9. 【請求項９】 重合体粒子のガラス転移温度が、−７０
   〜＋１００℃であることを特徴とする請求項１乃至８の
   何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。
10. 【請求項１０】 重合体粒子のガラス転移温度が、−３
    ０〜＋７０℃であることを特徴とする請求項１乃至８の
    何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物。
11. 【請求項１１】 硬化前無機質板に、請求項１乃至１０
    の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物
    を、表面から内部に含浸させ、硬化させることを特徴と
    する無機質板の加工方法。
12. 【請求項１２】 硬化前無機質板に、請求項１乃至１０
    の何れかに記載した無機質板用樹脂バインダー組成物
    を、表面から内部に含浸させた後、無機質板を硬化させ
    ることを特徴とする無機質板の加工方法において、
    （１）式［式１］で得られるセメント吸着量が、５０重
    量％以上であることを特徴とする、無機質板の加工方
    法。 【式１】 セメント吸着量（％）＝１００−（Ｇ／Ｃ）×１００ （１） （式（１）［式１］において、 Ａ ； セメントに加える水の重量［ｇ］であり、 Ｂ ； 無機質板用樹脂バインダー組成物に加えた樹脂
    分散液の重量［ｇ］、 Ｃ ； 無機質板用樹脂バインダー組成物の樹脂不揮発
    分の重量［ｇ］であり、 Ｄ ； 水（Ａ［ｇ］）にセメント・１００［ｇ］を配
    合し、分散させ、この分散液に樹脂（分散液でＢ
    ［ｇ］、不揮発分でＣ［ｇ］）を添加し、１０分間攪拌
    した後、３０分静置させた後、得られる上澄み液の不揮
    発分重量［ｇ］、 Ｅ ； 水（Ａ［ｇ］）にセメント・１００［ｇ］を配
    合し、分散させ、この分散液を１０分間攪拌した後、３
    ０分静置させた後、得られる上澄み液の不揮発分重量
    ［ｇ］、 Ｆ ； 上澄み不揮発分 Ｆ（％）＝Ｄ（％）−Ｅ
    （％）、 Ｇ ； 上澄み固形量 Ｇ（ｇ）＝Ｆ（Ａ＋（Ｂ−
    Ｃ））／（１００−Ｆ）、 である。）
13. 【請求項１３】 式（１）において、Ｃ（無機質板用樹
    脂バインダー組成物の樹脂不揮発分の重量［ｇ］）が、
    ５ｇである、請求項１２に記載した無機質板の加工方
    法。
14. 【請求項１４】 式（１）において、Ａ（セメントに加
    える水の重量［ｇ］）が、４００ｇである、請求項１２
    又は１３に記載した無機質板の加工方法。
15. 【請求項１５】 含浸が、 無機質板用樹脂バインダー組成物を無機質板の一方
    の表面に散布し、 無機質板の一方の表面に散布した無機質板用樹脂バ
    インダーを、他方の表面から吸引することにより、無機
    質板用樹脂バインダー組成物を無機質板の内部に誘導
    し、 脱水し、 成形する 操作から構成されることを特徴とする請求項１１乃至１
    ４の何れかに記載した無機質板の加工方法。
16. 【請求項１６】 請求項１１乃至１４の何れかに記載し
    た加工方法により製造された硬化無機質板。