JPH11147217A - Adjusting method for work crystallizing direction - Google Patents
Adjusting method for work crystallizing directionInfo
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- JPH11147217A JPH11147217A JP31519697A JP31519697A JPH11147217A JP H11147217 A JPH11147217 A JP H11147217A JP 31519697 A JP31519697 A JP 31519697A JP 31519697 A JP31519697 A JP 31519697A JP H11147217 A JPH11147217 A JP H11147217A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体材料、磁
性材料、セラミック等の結晶構造を有するワークの結晶
方位調整方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for adjusting the crystal orientation of a work having a crystal structure such as a semiconductor material, a magnetic material, and a ceramic.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、ワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には１本
のワイヤが順に巻回されている。さらに、加工用ローラ
間のワイヤに対応してワーク支持機構が配設され、この
ワーク支持機構の下部にワークが着脱可能に取り付けら
れている。そして、ワイヤが走行されながら、そのワイ
ヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワ
ーク支持機構により、ワイヤに対しワークが押し付け接
触されて、ワークに切断等の加工が施されるようになっ
ている。2. Description of the Related Art Generally, in a wire saw, a plurality of processing rollers are arranged at predetermined intervals, and a plurality of annular grooves are formed at an outer periphery of the rollers at a predetermined pitch. In addition, one wire is sequentially wound around the annular groove between the processing rollers. Further, a work support mechanism is provided corresponding to the wire between the processing rollers, and a work is detachably attached to a lower portion of the work support mechanism. Then, while the wire is running, a slurry containing loose abrasive grains is supplied on the wire, and in this state, the work is pressed against the wire by the work supporting mechanism, and the work is subjected to processing such as cutting. It has become.
【０００３】この種のワイヤソーにおいては、ワークの
結晶方位を予め測定し、その測定結果に応じて、結晶方
位がワイヤの走行方向と所定の位置関係をもって対応す
るように、ワークの向きを調整する必要があった。この
ため、従来のワイヤソーにおいては、ワーク支持機構に
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を調整するた
めの方位調整機構が設けられていた。なお、この明細書
においては、結晶方位の向きの調整を単に結晶方位の調
整ということにする。そして、ワーク支持機構にワーク
を装着した後、この方位調整機構により、ワークをその
長手方向に沿う軸線の周りで回転させて、回転方向の結
晶方位を調整するとともに、ワークの軸線を水平面内で
変移させて、水平方向の結晶方位を調整していた。In this type of wire saw, the crystal orientation of the work is measured in advance, and the orientation of the work is adjusted in accordance with the measurement result so that the crystal orientation corresponds to the traveling direction of the wire with a predetermined positional relationship. Needed. For this reason, in the conventional wire saw, the work supporting mechanism has been provided with an azimuth adjustment mechanism for adjusting the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work. In this specification, the adjustment of the crystal orientation is simply referred to as the adjustment of the crystal orientation. Then, after the work is mounted on the work supporting mechanism, the work is rotated around the axis along the longitudinal direction by this orientation adjusting mechanism, and the crystal orientation in the rotation direction is adjusted, and the work axis is set in the horizontal plane. By shifting, the crystal orientation in the horizontal direction was adjusted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法に
おいては、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
調整するための方位調整機構を、ワーク支持機構に設け
る必要がある。このため、ワイヤソーの構成が複雑にな
るという問題があった。However, in this method, it is necessary to provide an orientation adjusting mechanism for adjusting the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work in the work support mechanism. For this reason, there has been a problem that the configuration of the wire saw is complicated.
【０００５】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワークの回転方向の結晶方位を調整する
ための方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支持機構に
装備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にするこ
とができるワークの結晶方位調整方法を提供することに
ある。[0005] The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the prior art. The aim is to eliminate the need to equip the work support mechanism of the wire saw with an orientation adjustment mechanism for adjusting the crystal orientation in the rotation direction of the work, thereby simplifying the configuration of the work of the wire saw. It is to provide an adjustment method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ワイヤソーのワーク支
持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を有する
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、そ
の回転方向の結晶方位の測定値に応じてワークをその長
手方向に沿う軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶
方位を調整し、この状態でワークの外周面に中間板を介
してワーク取付板を接着し、そのワーク取付板を前記ワ
ーク支持機構に装着して、ワークをワーク支持機構に支
持し、その後、ワーク支持機構に設けられた方位調整機
構により、ワークの軸線を水平面内で変移させて、水平
方向の結晶方位を調整するようにしたことを要旨とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the invention according to the first aspect of the present invention relates to a method of rotating a work having a crystal structure and a rotation direction before mounting the work on a work support mechanism of a wire saw. The crystal orientation in the horizontal direction is measured, and the work is rotated around an axis along the longitudinal direction according to the measured value of the crystal orientation in the rotation direction to adjust the crystal orientation in the rotation direction. A work mounting plate is bonded to the outer peripheral surface via an intermediate plate, the work mounting plate is mounted on the work support mechanism, the work is supported by the work support mechanism, and then an azimuth adjustment mechanism provided on the work support mechanism Accordingly, the gist of the present invention is to shift the axis of the work in a horizontal plane to adjust the horizontal crystal orientation.
【０００７】請求項２に記載の発明は、ワイヤソーのワ
ーク支持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を
有するワークの鉛直方向及び水平方向の結晶方位を測定
し、その鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク
の外周面に中間板を介してワーク取付板を接着すること
により、ワークを鉛直面内で変位させて、鉛直方向の結
晶方位を調整し、そのワーク取付板を前記ワーク支持機
構に装着して、ワークをワーク支持機構に支持し、その
後、ワーク支持機構に設けられた方位調整機構により、
ワークの軸線を水平面内で変位させて、水平方向の結晶
方位を調整するようにしたことを要旨とするものであ
る。According to a second aspect of the present invention, prior to mounting the work on the work support mechanism of the wire saw, the vertical and horizontal crystal orientations of the work having the crystal structure are measured, and the vertical crystal orientation is measured. According to the measured value, by attaching the work mounting plate to the outer peripheral surface of the work via the intermediate plate, the work is displaced in the vertical plane, the crystal orientation in the vertical direction is adjusted, and the work mounting plate is Attached to the work support mechanism, the work is supported by the work support mechanism, and then, by the azimuth adjustment mechanism provided in the work support mechanism,
The gist is to displace the axis of the work in a horizontal plane to adjust the crystal orientation in the horizontal direction.
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２に記載のワークの結晶方位調整方法において、同
一ワーク取付板に水平方向の結晶方位が略等しい２個以
上のワークを取り付けるようにしたことを要旨とするも
のである。According to a third aspect of the present invention, in the method for adjusting the crystal orientation of the work according to the first or second aspect, two or more works having substantially the same horizontal crystal orientation are mounted on the same work mounting plate. The gist of the above is as follows.
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求
項３のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方
法において、前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位測
定装置により行うようにしたことを要旨とするものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for adjusting a crystal orientation of a work according to any one of the first to third aspects, the crystal orientation of the work is measured by an X-ray azimuth measuring device. The gist is that it is performed.
【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
のワークの結晶方位調整方法において、前記ワークの鉛
直方向の結晶方位の調整は、中間板に形成された傾斜面
にワークが接着されることにより行われることを要旨と
するものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for adjusting the crystal orientation of the work according to the second aspect, the adjustment of the crystal orientation in the vertical direction of the work is performed by bonding the work to an inclined surface formed on an intermediate plate. The gist is that it is performed by being performed.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、この発明
の第１実施形態を図面に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】まず、ワイヤソーの構成について説明する
と、図１及び図２に示すように、装置基台１１上にはコ
ラム１２が立設されている。コラム１２の一側には切断
機構１３がブラケット１４を介して装設されている。こ
の切断機構１３は所定間隔をおいて平行に延びる複数の
加工用ローラ１５，１６，１７を備え、それらの外周に
は環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａが所定ピッチで形成さ
れている。なお、図面においては理解を容易にするため
に、環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａの数を実際よりも少
なく描いてある。First, the structure of the wire saw will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, a column 12 is provided upright on an apparatus base 11. A cutting mechanism 13 is provided on one side of the column 12 via a bracket 14. The cutting mechanism 13 includes a plurality of processing rollers 15, 16, 17 extending in parallel at predetermined intervals, and annular grooves 15a, 16a, 17a are formed on the outer periphery thereof at a predetermined pitch. In the drawings, the number of the annular grooves 15a, 16a, 17a is smaller than the actual number for easy understanding.
【００１３】前記加工用ローラ１５，１６，１７の各環
状溝１５ａ，１６ａ，１７ａには、１本の線材よりなる
ワイヤ１８が連続的に巻回されている。ブラケット１４
にはワイヤ走行用モータ１９が配設され、このモータ１
９により図示しない伝達機構を介して加工用ローラ１
５，１６，１７が回転される。そして、これらの加工用
ローラ１５，１６，１７の回転によって、ワイヤ１８が
所定の走行速度で走行される。このワイヤ１８の走行
は、一定量前進及び一定量後退を繰り返し、全体として
歩進的に前進するように行われる。A wire 18 made of one wire is continuously wound around each of the annular grooves 15a, 16a and 17a of the processing rollers 15, 16 and 17. Bracket 14
Is provided with a wire traveling motor 19, and this motor 1
9, the processing roller 1 via a transmission mechanism (not shown)
5, 16, 17 are rotated. The rotation of the processing rollers 15, 16, 17 causes the wire 18 to run at a predetermined running speed. The traveling of the wire 18 is repeated so as to advance forward and backward by a fixed amount and to move forward stepwise as a whole.
【００１４】前記切断機構１３の上方に位置するよう
に、ブラケット１４上にはスラリ供給機構２０が配設さ
れ、このスラリ供給機構２０から加工用ローラ１５，１
６，１７間のワイヤ１８上に、遊離砥粒を含む水性また
は油性のスラリが供給される。スラリ供給機構２０の上
方において、コラム１２にはワーク支持機構２１が上下
動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなる結晶
構造を有する複数のワーク２２が着脱自在にセットされ
る。コラム１２上にはワーク昇降用モータ２３が配設さ
れ、このモータ２３により図示しないボールスクリュー
等を介してワーク支持機構２１が上下動される。A slurry supply mechanism 20 is disposed on the bracket 14 so as to be located above the cutting mechanism 13, and the slurry supply mechanism 20 supplies the slurry to the processing rollers 15, 1.
An aqueous or oily slurry containing loose abrasive particles is supplied on the wire 18 between 6,17. Above the slurry supply mechanism 20, a work support mechanism 21 is supported on the column 12 so as to be vertically movable, and a plurality of works 22 having a crystal structure made of a hard and brittle material are detachably set below the work support mechanism 21. A work elevating motor 23 is provided on the column 12, and the work support mechanism 21 is vertically moved by the motor 23 via a ball screw or the like (not shown).
【００１５】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ１８が切断機構１３の加工用ローラ１５，１６，１
７間で走行されながら、ワーク支持機構２１が切断機構
１３に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構
２０からワイヤ１８上へ遊離砥粒を含むスラリが供給さ
れるとともに、そのワイヤ１８に対し各ワーク２２が押
し付け接触され、ラッピング作用によって各ワーク２２
がウエーハ状にスライス加工される。During the operation of the wire saw, the wire 18 is connected to the processing rollers 15, 16, 1 of the cutting mechanism 13.
7, the work support mechanism 21 is lowered toward the cutting mechanism 13. At this time, the slurry containing the loose abrasive grains is supplied from the slurry supply mechanism 20 onto the wire 18, and each work 22 is pressed against the wire 18 and is brought into contact with the wire 18.
Is sliced into a wafer.
【００１６】前記装置基台１１上にはリール機構２４が
装設され、ワイヤ１８を繰り出すための繰出しリール２
５と、ワイヤ１８を巻き取るための巻取りリール２６と
を備えている。装置基台１１には回転方向及び回転速度
を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用
モータ２７，２８が配設され、それらのモータ軸にはリ
ール２５，２６が連結されている。尚、ワイヤ１８の一
方のリール２６への巻き取り完了後は、そのリール２６
がワイヤ繰り出し側に、他方のリール２５が巻き取り側
に変わるものである。A reel mechanism 24 is mounted on the apparatus base 11, and a reel 2 for reeling out a wire 18 is provided.
5 and a take-up reel 26 for taking up the wire 18. The apparatus base 11 is provided with a pair of reel rotation motors 27 and 28 composed of servo motors whose rotation direction and rotation speed can be changed, and reels 25 and 26 are connected to their motor shafts. After the winding of the wire 18 onto the one reel 26 is completed, the reel 26
Is changed to the wire feeding side, and the other reel 25 is changed to the winding side.
【００１７】前記装置基台１１上にはリール機構２４に
隣接してトラバース機構２９が装設され、繰出しリール
２５からのワイヤ１８の繰出し及び巻取りリール２６へ
のワイヤ１８の巻取りを、上下にトラバースしながらワ
イヤ１８を案内する。そして、前記リール機構２４の両
リール２５，２６の回転により、繰出しリール２５から
切断機構１３へワイヤ１８が繰り出されるとともに、加
工後のワイヤ１８が巻取りリール２６に巻き取られる。A traverse mechanism 29 is provided on the apparatus base 11 adjacent to the reel mechanism 24. The traverse mechanism 29 is used to feed the wire 18 from the pay-out reel 25 and wind the wire 18 to the take-up reel 26. The wire 18 is guided while traversing. The rotation of the two reels 25 and 26 of the reel mechanism 24 causes the wire 18 to be paid out from the pay-out reel 25 to the cutting mechanism 13, and the processed wire 18 is taken up by the take-up reel 26.
【００１８】前記リール機構２４と切断機構１３との間
には、張力保持機構３０及びガイド機構３１が配設され
ている。そして、切断機構１３の加工用ローラ１５，１
６，１７間に巻回されたワイヤ１８の両端が、ガイド機
構３１の各ガイドローラ３２を介して張力保持機構３０
に掛装されている。この状態で、張力保持機構３０によ
り、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８に所
定の張力が付与されるようになっている。A tension holding mechanism 30 and a guide mechanism 31 are provided between the reel mechanism 24 and the cutting mechanism 13. Then, the processing rollers 15, 1 of the cutting mechanism 13
The both ends of the wire 18 wound between 6, 6 and 17 are connected to the tension holding mechanism 30 via the respective guide rollers 32 of the guide mechanism 31.
It is mounted on. In this state, a predetermined tension is applied to the wire 18 between the processing rollers 15, 16, 17 by the tension holding mechanism 30.
【００１９】次に、前記ワーク２２の結晶方位を調整す
る方法について説明する。さて、この結晶方位調整方法
においては、図３に示すように、第１工程Ｐ１で、ワー
ク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立って、Ｘ線
方位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水
平方向の結晶方位を測定する。この測定値が記録された
バーコード等をワーク２２の外面に付設する。第２工程
Ｐ２では、回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位
調整装置３６によりワーク２２をその長手方向に沿う軸
線の周りで回転させ、回転方向の結晶方位を調整する。Next, a method of adjusting the crystal orientation of the work 22 will be described. In this crystal orientation adjusting method, as shown in FIG. 3, in the first step P1, prior to mounting the work 22 on the work support mechanism 21, the rotation direction of the work 22 is And the crystal orientation in the horizontal direction is measured. A barcode or the like on which the measured value is recorded is attached to the outer surface of the work 22. In the second step P2, the work 22 is rotated around an axis along the longitudinal direction by the azimuth adjusting device 36 in accordance with the measured value of the crystal orientation in the rotation direction, and the crystal orientation in the rotation direction is adjusted.
【００２０】第３工程Ｐ３では、ワーク２２の回転方向
の結晶方位を調整した状態で、接着装置３７により、ワ
ーク２２の外周面に中間板としてのカーボン板３８及び
ガラス板３９を介して、ワーク取付板４０を接着する。
この場合、カーボン板３８、ガラス板３９及びワーク取
付板４０は、予め接着固定された状態にある。そして、
カーボン板３８をワーク２２の外周面に接着することに
よって、そのワーク２２が回転方向の結晶方位調整状態
で、ワーク取付板４０の下面に支持される。なお、ワー
ク２２の長さが小さいものであれば、同一ワーク取付板
４０に対し、２個以上のワーク２２を取り付けることも
可能である。この場合、互いに水平方向の結晶方位が略
等しい複数のワーク２２が選ばれ、それぞれ回転方向の
結晶方位調整状態で、同一ワーク取付板４０に取り付け
られる。In the third step P3, while the crystal orientation in the rotation direction of the work 22 is adjusted, the work is performed by the bonding device 37 on the outer peripheral surface of the work 22 via the carbon plate 38 and the glass plate 39 as an intermediate plate. The mounting plate 40 is bonded.
In this case, the carbon plate 38, the glass plate 39, and the work mounting plate 40 are in a state of being bonded and fixed in advance. And
By bonding the carbon plate 38 to the outer peripheral surface of the work 22, the work 22 is supported on the lower surface of the work mounting plate 40 in a state where the crystal orientation in the rotation direction is adjusted. If the length of the work 22 is small, two or more works 22 can be mounted on the same work mounting plate 40. In this case, a plurality of works 22 having substantially the same crystal orientation in the horizontal direction are selected, and are mounted on the same work mounting plate 40 in a state where the crystal orientation in the rotation direction is adjusted.
【００２１】第４工程Ｐ４では、ワーク取付板４０をワ
イヤソーのワーク支持機構２１に装着して、ワーク２２
をワーク支持機構２１に支持する。第５工程Ｐ５では、
ワーク支持機構２１に設けられた方位調整機構４１によ
り、水平方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク２２
の軸線２２ａを水平面内で変移させて、水平方向の結晶
方位を調整する。In the fourth step P4, the work mounting plate 40 is mounted on the work support mechanism 21 of the wire saw, and the work 22 is
Is supported by the work supporting mechanism 21. In the fifth step P5,
The orientation adjustment mechanism 41 provided in the work support mechanism 21 allows the work 22 to be measured in accordance with the measured value of the crystal orientation in the horizontal direction.
Is shifted in the horizontal plane to adjust the crystal orientation in the horizontal direction.
【００２２】そこで、前記各装置について詳述すると、
図４に示すように、Ｘ線方位測定装置３５の側部には基
台４３が配設され、その上面には一対のレール４４を介
して移動板４５が移動可能に支持されている。移動板４
５上には支持台４６が配設され、その上面には方位調整
装置３６を介してワーク２２が支持されている。基台４
３上には移動用モータ４７が配設され、このモータ４７
によりボールねじ４８を介して移動板４５が移動され
る。これにより、支持台４６上のワーク２２が、Ｘ線方
位測定装置３５の外側位置と内側位置とに移動配置され
る。Therefore, each of the above devices will be described in detail.
As shown in FIG. 4, a base 43 is provided on a side of the X-ray azimuth measuring device 35, and a movable plate 45 is movably supported on a top surface thereof via a pair of rails 44. Moving plate 4
A support table 46 is disposed on the upper surface 5, and the work 22 is supported on an upper surface thereof via an azimuth adjusting device 36. Base 4
3 is provided with a moving motor 47.
As a result, the moving plate 45 is moved via the ball screw 48. Thereby, the work 22 on the support base 46 is moved and arranged at an outer position and an inner position of the X-ray azimuth measuring device 35.
【００２３】前記Ｘ線方位測定装置３５は、ワーク２２
が内側位置に移動配置された状態で、そのワーク２２の
外周面に対向配置される照射ヘッド４９及び測定器５０
を備えている。そして、照射ヘッド４９からワーク２２
の外周面にＸ線が照射されるとともに、ワーク２２上か
ら生じるＸ線の波長や強度等に基づいて、測定器５０に
よりワーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が測
定される。The X-ray azimuth measuring device 35 includes a work 22
Is moved to the inner position, and the irradiation head 49 and the measuring device 50 which are arranged opposite to the outer peripheral surface of the work 22 are arranged.
It has. Then, the irradiation head 49 moves the work 22
The outer peripheral surface of the workpiece 22 is irradiated with X-rays, and the rotation direction and horizontal crystal orientation of the workpiece 22 are measured by the measuring device 50 based on the wavelength, intensity, and the like of the X-rays generated from the workpiece 22.
【００２４】前記方位調整装置３６は、ワーク２２を支
持する複数本の回転支持ローラ５１と、それらローラ５
１を回転させる回転用モータ５２とを備えている。そし
て、ワーク２２の結晶方位が測定された後、このモータ
５２により回転支持ローラ５１が回転され、回転方向の
結晶方位に応じてワーク２２がその長手方向に沿う軸線
の周りで接触回転されて、ワーク２２の回転方向の結晶
方位が調整される。The azimuth adjusting device 36 includes a plurality of rotation support rollers 51 for supporting the work 22,
1 for rotating the motor 1. Then, after the crystal orientation of the work 22 is measured, the rotation support roller 51 is rotated by the motor 52, and the work 22 is contact-rotated around an axis along the longitudinal direction according to the crystal orientation in the rotation direction, The crystal orientation in the rotation direction of the work 22 is adjusted.
【００２５】前記接着装置３７は外側位置のワーク２２
と対向するように、基台４３の上方に配設されている。
そして、この接着装置３７によりワーク２２の外周面の
所定位置に、カーボン板３８及びガラス板３９を介し
て、ワーク取付板４０が接着固定される。この場合、必
要に応じて図３に示すように、水平方向の結晶方位の測
定値が近似している２つのワーク２２が、１枚のワーク
支持板４０の下面に並設支持される。The bonding device 37 is used to move the workpiece 22 at the outer position.
And is disposed above the base 43 so as to oppose.
Then, the work mounting plate 40 is bonded and fixed to a predetermined position on the outer peripheral surface of the work 22 via the carbon plate 38 and the glass plate 39 by the bonding device 37. In this case, if necessary, as shown in FIG. 3, two works 22 having similar measured values of the crystal orientation in the horizontal direction are supported side by side on the lower surface of one work support plate 40.
【００２６】前記Ｘ線方位測定装置３５の外側位置に移
動配置されたワーク２２と対向するように、基台４３上
にはコンベア５３が装設されている。そして、台車５４
により基台４３の側方位置に搬送されるワーク２２が、
このコンベア５３上を経て支持台４６上に搬入されると
ともに、ワーク取付板４０を接着したワーク２２が、こ
のコンベア５３上を経て台車５４上に搬出される。A conveyor 53 is mounted on the base 43 so as to face the work 22 moved and arranged outside the X-ray azimuth measuring device 35. And the trolley 54
The work 22 conveyed to the side position of the base 43 by the
The work 22 to which the work mounting plate 40 is bonded is conveyed onto the carriage 54 via the conveyer 53 while being carried onto the support base 46 via the conveyer 53.
【００２７】次に、前記ワイヤソーのワーク支持機構２
１に対するワーク取付板４０の取付構成、及びワーク支
持機構２１に設けられた方位調整機構４１の構成につい
て詳細に説明する。Next, the work support mechanism 2 for the wire saw
The structure of mounting the work mounting plate 40 to the work support 1 and the structure of the azimuth adjustment mechanism 41 provided in the work support mechanism 21 will be described in detail.
【００２８】図１、図５及び図６に示すように、前記コ
ラム１２の側部には昇降台５６が昇降可能に支持され、
その下面には支持ベース５７が配設されている。支持ベ
ース５７には一対の回動軸５８が、ベアリング５９を介
して回動可能に支持されている。各回動軸５８の下端に
はクランプ枠６０が固定され、それらの両端下部には保
持部６０ａが形成されるとともに、両側上面には円弧状
の長孔６０ｂが形成されている。As shown in FIGS. 1, 5 and 6, a lifting table 56 is supported on the side of the column 12 so as to be able to move up and down.
A support base 57 is provided on the lower surface. A pair of rotation shafts 58 are rotatably supported on the support base 57 via bearings 59. Clamp frames 60 are fixed to the lower ends of the rotating shafts 58, holding portions 60a are formed at lower portions of both ends thereof, and arc-shaped long holes 60b are formed at upper surfaces on both sides.
【００２９】前記支持ベース５７には各一対の付勢ピン
６１が上下動可能に貫通支持され、各クランプ枠６０の
長孔６０ｂに挿通されている。また、各付勢ピン６１の
上下両端には頭部６１ａ，６１ｂが形成されている。各
付勢ピン６１の上方頭部６１ａと支持ベース５７との間
において、各付勢ピン６１の外周にはばね６２が嵌挿さ
れている。そして、これらのばね６２により、各付勢ピ
ン６１が上方に移動付勢され、両クランプ枠６０が支持
ベース５７の下面に圧接されて、所定の回動位置に保持
されるようになっている。A pair of biasing pins 61 are vertically supported by the support base 57 so as to be vertically movable, and are inserted into the elongated holes 60 b of the clamp frames 60. Heads 61a and 61b are formed at the upper and lower ends of each of the biasing pins 61. A spring 62 is fitted around the outer periphery of each biasing pin 61 between the upper head 61a of each biasing pin 61 and the support base 57. Then, each of the biasing pins 61 is moved and biased upward by these springs 62, so that both clamp frames 60 are pressed against the lower surface of the support base 57 and are held at a predetermined rotation position. .
【００３０】前記各クランプ枠６０の両側にはクランプ
用シリンダ６３が配設されている。そして、各クランプ
枠６０の保持部６０ａ上に、ワーク２２を接着固定した
ワーク取付板４０が支持された状態で、各シリンダ６３
が突出動作されたとき、それらのピストンロッド６３ａ
がワーク取付板４０の両端に係合して、ワーク取付板４
０がクランプ枠６０にクランプされる。On both sides of each of the clamp frames 60, clamping cylinders 63 are provided. Then, in a state where the work mounting plate 40 on which the work 22 is bonded and fixed is supported on the holding portion 60a of each clamp frame 60, each cylinder 63
When the piston rods 63a
Are engaged with both ends of the work mounting plate 40, and the work mounting plate 4
0 is clamped on the clamp frame 60.
【００３１】前記支持ベース５７上には、方位調整機構
４１を構成する一対の調整用モータ６４が配設されてい
る。そして、ワーク２２の水平方向の結晶方位の測定値
に応じて、これらのモータ６４により、ウォーム６５及
びウオームホイール６６を介して回動軸５８が回動され
て、各クランプ枠６０が回動される。これにより、ワー
ク取付板４０に接着固定されているワーク２２の軸線２
２ａが水平面内で回動変移され、水平方向の結晶方位
と、ワイヤ１８の走行方向とが所定の位置関係、すなわ
ち本実施形態では、一致するように調整される。On the support base 57, a pair of adjustment motors 64 constituting the azimuth adjustment mechanism 41 are provided. Then, according to the measured value of the crystal orientation in the horizontal direction of the work 22, the rotating shaft 58 is rotated by these motors 64 via the worm 65 and the worm wheel 66, and each clamp frame 60 is rotated. You. Thereby, the axis 2 of the work 22 bonded and fixed to the work mounting plate 40 is
2a is rotated and displaced in the horizontal plane, and the horizontal crystal orientation and the traveling direction of the wire 18 are adjusted so as to be in a predetermined positional relationship, that is, in the present embodiment.
【００３２】次に、前記のように構成されたワイヤソー
において、ワーク２２の結晶方位を調整するとともに、
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着する場合の
動作について説明する。Next, in the wire saw configured as described above, the crystal orientation of the work 22 is adjusted,
The operation when the work 22 is mounted on the work support mechanism 21 will be described.
【００３３】さて、ワーク支持機構２１へのワーク２２
の装着に先立って、図３及び図４に示すように、Ｘ線方
位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位が測定される。その後、方位調整装置３
６により、回転方向の結晶方位の測定値に応じて、ワー
ク２２がその長手方向に沿う軸線の周りで回転されて、
回転方向の結晶方位が調整される。Now, the work 22 to the work support mechanism 21
Prior to mounting, as shown in FIGS. 3 and 4, the X-ray azimuth measuring device 35 measures the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work 22. Then, the azimuth adjustment device 3
6, according to the measured value of the crystal orientation in the rotation direction, the work 22 is rotated around an axis along its longitudinal direction,
The crystal orientation in the rotation direction is adjusted.
【００３４】この状態で、ワーク２２の外周面にカーボ
ン板３８及びガラス板３９を介して、ワーク取付板４０
が接着固定される。この場合、水平方向の結晶方位の測
定値が近似している２つのワーク２２が、１枚のワーク
支持板４０の下面に並設支持される。In this state, the work mounting plate 40 is provided on the outer peripheral surface of the work 22 via the carbon plate 38 and the glass plate 39.
Is fixedly adhered. In this case, two works 22 whose measured values of the crystal orientation in the horizontal direction are similar are supported side by side on the lower surface of one work support plate 40.
【００３５】その後、一対のワーク取付板４０が、ワイ
ヤソーのワーク支持機構２１における各クランプ枠６０
に支持されて、クランプ用シリンダ６３によりクランプ
される。これにより、複数のワーク２２がワーク支持機
構２１の下部に、ワイヤ１８の走行方向へ所定間隔をお
いて２列で、各列に２個ずつ配置される。Thereafter, a pair of work mounting plates 40 are connected to each clamp frame 60 in the work support mechanism 21 of the wire saw.
And clamped by the clamping cylinder 63. As a result, a plurality of works 22 are arranged below the work support mechanism 21 in two rows at predetermined intervals in the traveling direction of the wire 18, two in each row.
【００３６】このワーク２２の装着状態で、方位調整機
構４１の調整用モータ６４により、ワーク２２の水平方
向の結晶方位の測定値に応じて、クランプ枠６０が回動
される。これにより、各ワーク２２の軸線２２ａが水平
面内で回動変移されて、水平方向の結晶方位がワイヤ１
８の走行方向に対して所定の位置関係を有するように調
整される。With the work 22 mounted, the clamp frame 60 is rotated by the adjustment motor 64 of the azimuth adjustment mechanism 41 in accordance with the measured value of the crystal orientation of the work 22 in the horizontal direction. Thereby, the axis 22a of each work 22 is rotated and displaced in the horizontal plane, and the crystal orientation in the horizontal direction is
8 is adjusted to have a predetermined positional relationship with respect to the traveling direction.
【００３７】従って、この状態でワイヤソーの運転を開
始すると、ワイヤ１８がリール機構２４の繰出しリール
２５から繰り出され、切断機構１３の加工用ローラ１
５，１６，１７間において歩進的に走行された後、巻取
りリール２６に巻き取られる。そして、スラリ供給機構
２０により、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ
１８上に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワー
ク支持機構２１の下降により、ワイヤ１８に対して複数
のワーク２２が押し付け接触される。これにより、各ワ
ーク２２が所定の厚さに同時に切断加工される。Therefore, when the operation of the wire saw is started in this state, the wire 18 is paid out from the pay-out reel 25 of the reel mechanism 24 and the processing roller 1 of the cutting mechanism 13 is moved.
After traveling step by step between 5, 16, and 17, it is taken up on a take-up reel 26. Then, while the slurry including the free abrasive grains is supplied onto the wire 18 between the processing rollers 15, 16, 17 by the slurry supply mechanism 20, the plurality of workpieces 22 are Are pressed and contacted. Thereby, each work 22 is simultaneously cut to a predetermined thickness.
【００３８】第１実施形態によって期待できる効果につ
いて、以下に記載する。・ 第１実施形態のワークの結
晶方位調整方法では、ワーク支持機構２１へのワーク２
２の装着に先立って、Ｘ線方位測定装置３５により、ワ
ーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位を測定す
る。回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位調整装
置３６によりワーク２２をその長手方向に沿う軸線の周
りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整する。この
状態で、接着装置３７によりワーク２２の外周面に、カ
ーボン板３８を介してワーク取付板４０を接着する。ワ
ーク取付板４０をワーク支持機構２１に装着して、ワー
ク２２をワーク支持機構２１に支持する。その後、ワー
ク支持機構２１に設けられた方位調整機構４１により、
ワーク２２の軸線を水平面内で変移させて、水平方向の
結晶方位を調整するようになっている。The effects that can be expected from the first embodiment will be described below. In the method for adjusting the crystal orientation of the work of the first embodiment, the work 2
Prior to mounting 2, the X-ray azimuth measuring device 35 measures the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work 22. According to the measured value of the crystal orientation in the rotation direction, the work 22 is rotated around an axis along the longitudinal direction by the orientation adjustment device 36 to adjust the crystal orientation in the rotation direction. In this state, the work mounting plate 40 is bonded to the outer peripheral surface of the work 22 via the carbon plate 38 by the bonding device 37. The work mounting plate 40 is mounted on the work support mechanism 21 to support the work 22 on the work support mechanism 21. After that, by the azimuth adjustment mechanism 41 provided in the work support mechanism 21,
The horizontal direction of the crystal is adjusted by shifting the axis of the work 22 in the horizontal plane.
【００３９】このため、ワーク２２の回転方向の結晶方
位を調整するための方位調整機構を、ワイヤソーのワー
ク支持機構２１に装備する必要がなく、ワイヤソーの構
成を簡単にすることができる。また、ワーク支持機構２
１にワーク２２を装着支持した後、ワーク２２の水平方
向の結晶方位を調整しているので、ワーク２２の結晶方
位をワイヤ１８の走行方向と所定の位置関係を有するよ
うに正確に調整することができる。For this reason, it is not necessary to equip the work support mechanism 21 of the wire saw with an orientation adjustment mechanism for adjusting the crystal orientation in the rotation direction of the work 22, and the configuration of the wire saw can be simplified. Work support mechanism 2
Since the crystal orientation in the horizontal direction of the work 22 is adjusted after mounting and supporting the work 22 on the workpiece 1, the crystal orientation of the work 22 is accurately adjusted so as to have a predetermined positional relationship with the traveling direction of the wire 18. Can be.
【００４０】・ 第１実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、ワーク２２の結晶方位の測定はＸ線方位測定
装置３５により行うようにしている。このため、Ｘ線方
位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位を容易かつ正確に測定することができ
る。In the work crystal orientation adjusting method of the first embodiment, the measurement of the crystal orientation of the work 22 is performed by the X-ray orientation measuring device 35. Therefore, the X-ray azimuth measuring device 35 can easily and accurately measure the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work 22.
【００４１】・ ワイヤソーにはワーク２２の水平方向
の結晶方位を調整する機構のみが設けられ、他の方向の
結晶方位を調整する機構は不要である。このため、ワイ
ヤソーの構成を簡素化することができる。ワーク支持機
構２１に複数個の方位調整機構４１を配置することが容
易であり、ワーク２２を複数個同時に加工することが可
能となり、生産性を向上させることができる。Only a mechanism for adjusting the horizontal crystal orientation of the work 22 is provided on the wire saw, and a mechanism for adjusting the crystal orientation in other directions is unnecessary. For this reason, the configuration of the wire saw can be simplified. It is easy to arrange a plurality of azimuth adjustment mechanisms 41 on the work support mechanism 21, and it is possible to simultaneously process a plurality of works 22, thereby improving productivity.
【００４２】・ ワーク２２がワイヤソー上でワイヤ１
８の走行方向に対して水平面内において方位合わせが行
われる。従って、ワイヤ１８とワーク２２の結晶方位と
を所定の位置関係をもって正確に合わせることができ、
高精度加工を達成できる。The work 22 is the wire 1 on the wire saw.
The azimuth adjustment is performed in the horizontal plane with respect to the traveling direction 8. Therefore, the wire 18 and the crystal orientation of the work 22 can be accurately matched with a predetermined positional relationship,
High precision processing can be achieved.
【００４３】なお、第１実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・ ワーク支持機構２１のクランプ枠６０に、ワーク取
付板４０をクランプする構成において、クランプ用シリ
ンダ６３に代えて、クランプねじを設けること。The first embodiment can be embodied with the following modifications. In the configuration in which the work mounting plate 40 is clamped on the clamp frame 60 of the work support mechanism 21, a clamp screw is provided instead of the clamping cylinder 63.
【００４４】（第２実施形態）次に、第２実施形態につ
いて説明する。但し、前記第１実施形態と同一構成なる
ものについてはその説明を省略し、同一符号を付すもの
とする。(Second Embodiment) Next, a second embodiment will be described. However, the description of the same components as those of the first embodiment is omitted, and the same reference numerals are given.
【００４５】この実施形態においては、Ｘ線方位測定装
置３５の照射ヘッド４９から照射されるＸ線の波長や強
度等に基づいて、測定器５０によりワーク２２の鉛直方
向及び水平方向の結晶方位が測定される。また、この実
施形態では、ワーク２２の回転方向の結晶方位が測定さ
れないため、前記第１実施形態で示した方位調整装置３
６は省略されている。In this embodiment, the crystal orientation in the vertical and horizontal directions of the workpiece 22 is measured by the measuring device 50 based on the wavelength and intensity of the X-ray emitted from the irradiation head 49 of the X-ray orientation measuring device 35. Measured. In this embodiment, since the crystal orientation in the rotation direction of the work 22 is not measured, the orientation adjusting device 3 shown in the first embodiment is not used.
6 is omitted.
【００４６】図８に示すように、この実施形態における
中間板としてのカーボン板３８の下面には傾斜面３８ａ
が形成されている。カーボン板３８は、傾斜面３８ａの
傾斜角度の異なるものが多数種類予め用意されている。As shown in FIG. 8, a lower surface of a carbon plate 38 as an intermediate plate in this embodiment is formed on an inclined surface 38a.
Are formed. As the carbon plate 38, many types having different inclination angles of the inclined surface 38a are prepared in advance.
【００４７】次に、前記のように構成されたワイヤソー
において、ワーク２２の結晶方位を調整するとともに、
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着する場合の
動作について説明する。Next, in the wire saw configured as described above, the crystal orientation of the work 22 is adjusted,
The operation when the work 22 is mounted on the work support mechanism 21 will be described.
【００４８】図７に示すように、第１工程Ｐ１１におい
て、ワーク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立っ
て、Ｘ線方位測定装置３５により、ワーク２２の鉛直方
向及び水平方向の結晶方位が測定される。第２工程Ｐ１
２において、鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、傾
斜面３８ａの異なる複数種類のカーボン板３８の中から
適正なものを選択する。その後、接着装置３７にてワー
ク２２の外周面にカーボン板３８及びガラス板３９を介
してワーク取付板４０が接着される。この接着により、
ワーク２２が鉛直面内で変位され、鉛直方向の結晶方位
が調整される。即ち、カーボン板３８の傾斜面３８ａの
傾きに沿って、鉛直方向のワーク２２の結晶方位が変位
することにより、鉛直方向の結晶方位が調整される。よ
って、第２工程Ｐ１２では、第１実施形態と異なり、ワ
ーク２２を方位調整装置３６にて回転させることなく、
ワーク２２が鉛直方向の結晶方位調整状態でワーク取付
板４０の下面に支持される。ここでは、同一なるワーク
取付板４０に対し、互いに水平方向の結晶方位が略等し
い２個のワーク２２を取り付けている。As shown in FIG. 7, in the first step P11, prior to mounting the work 22 on the work support mechanism 21, the X-ray azimuth measuring device 35 is used to change the crystal orientation in the vertical and horizontal directions of the work 22. Measured. Second step P1
In 2, in accordance with the measured value of the crystal orientation in the vertical direction, an appropriate one is selected from a plurality of types of carbon plates 38 having different inclined surfaces 38a. Thereafter, the work mounting plate 40 is bonded to the outer peripheral surface of the work 22 via the carbon plate 38 and the glass plate 39 by the bonding device 37. With this bonding,
The work 22 is displaced in the vertical plane, and the vertical crystal orientation is adjusted. That is, the crystal orientation of the work 22 in the vertical direction is displaced along the inclination of the inclined surface 38a of the carbon plate 38, so that the crystal orientation in the vertical direction is adjusted. Therefore, in the second process P12, unlike the first embodiment, the work 22 is not rotated by the azimuth adjustment device 36,
The work 22 is supported on the lower surface of the work mounting plate 40 in a state where the crystal orientation in the vertical direction is adjusted. Here, two works 22 having substantially the same horizontal crystal orientation are mounted on the same work mounting plate 40.
【００４９】第３工程Ｐ１３において、ワーク取付板４
０をワイヤソーのワーク支持機構２１に装着して、ワー
ク２２をワーク支持機構２１に支持する。第４工程Ｐ１
４において、ワーク支持機構２１に設けられた方位調整
機構４１により、水平方向の結晶方位の測定値に応じ
て、ワーク２２の軸線２２ａが水平面内で変移され、水
平方向の結晶方位がワイヤ１８の走行方向と所定の位置
関係を有するように調整される。この状態でワイヤソー
の運転を開始すると、上記第１実施形態で説明したよう
に、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８上に
遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワイヤ１８に
対して複数のワーク２２が押し付け接触され、各ワーク
２２が所定の厚さに同時に切断加工される。In the third step P13, the work mounting plate 4
0 is mounted on the work support mechanism 21 of the wire saw, and the work 22 is supported by the work support mechanism 21. Fourth step P1
In 4, the axis 22 a of the work 22 is displaced in the horizontal plane according to the measured value of the crystal orientation in the horizontal direction by the orientation adjustment mechanism 41 provided in the work support mechanism 21, and the crystal orientation in the horizontal direction is It is adjusted so as to have a predetermined positional relationship with the traveling direction. When the operation of the wire saw is started in this state, as described in the first embodiment, while the slurry containing loose abrasive particles is supplied onto the wire 18 between the processing rollers 15, 16 and 17, Thus, the plurality of works 22 are pressed and contacted, and each work 22 is simultaneously cut to a predetermined thickness.
【００５０】第２実施形態によって期待できる効果につ
いて、以下に記載する。 ・第２実施形態のワークの結晶方位調整方法では、ワー
ク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立ち、ワーク
２２の鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク２
２の外周面にカーボン板３８を介してワーク取付板４０
を接着することにより、ワーク２２を鉛直面内で変位さ
せて、鉛直方向の結晶方位を調整した。そのため、ワー
ク２２の鉛直方向の結晶方位を調整するための方位調整
機構を、ワイヤソーのワーク支持機構２１に装備する必
要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にすることができ
る。また、ワーク支持機構２１にワーク２２を装着支持
した後、ワーク２２の水平方向の結晶方位を調整してい
るので、ワーク２２の結晶方位をワイヤ１８の走行方向
と所定の位置関係を有するように正確に調整することが
できる。The effects that can be expected from the second embodiment will be described below. In the method for adjusting the crystal orientation of a work according to the second embodiment, prior to mounting the work 22 on the work support mechanism 21, the work 2 is adjusted in accordance with a measured value of the crystal orientation of the work 22 in the vertical direction.
2 on the outer peripheral surface of the workpiece mounting plate 40 via the carbon plate 38.
The work 22 was displaced in the vertical plane by bonding, and the crystal orientation in the vertical direction was adjusted. Therefore, it is not necessary to equip the work support mechanism 21 of the wire saw with an orientation adjusting mechanism for adjusting the vertical crystal orientation of the work 22, and the configuration of the wire saw can be simplified. Further, after the work 22 is mounted and supported on the work supporting mechanism 21, the horizontal crystal orientation of the work 22 is adjusted, so that the crystal orientation of the work 22 has a predetermined positional relationship with the traveling direction of the wire 18. Can be adjusted precisely.
【００５１】・ 第２実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、第１実施形態と異なり、ワーク２２を回転さ
せて回転方向の結晶方位を調節するという工程を省略し
た。そして、その工程を省略した代わりに、ワーク２２
にガラス板３９を接着するのに伴い、ワーク２２の鉛直
方向の結晶方位を調整するようにした。従って、少ない
工程数でワーク２２の結晶方位を調整できるので、調整
効率の向上を図ることができる。In the work crystal orientation adjusting method of the second embodiment, unlike the first embodiment, the step of rotating the work 22 and adjusting the crystal orientation in the rotation direction is omitted. Then, instead of omitting the process, the work 22
As the glass plate 39 is bonded to the substrate 22, the crystal orientation in the vertical direction of the work 22 is adjusted. Therefore, since the crystal orientation of the work 22 can be adjusted with a small number of steps, the adjustment efficiency can be improved.
【００５２】・ ワーク２２の回転方向の結晶方位を調
節するための、前記第１実施形態で示した方位調整装置
３６を省略できる。従って、簡単な構成の装置をもって
ワーク２２の結晶方位を調整することができる。The orientation adjusting device 36 shown in the first embodiment for adjusting the crystal orientation in the rotation direction of the work 22 can be omitted. Therefore, the crystal orientation of the work 22 can be adjusted by using a device having a simple configuration.
【００５３】[0053]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、ワークの回転方向の結晶方位を調整するた
めの方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支持機構に装
備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にすること
ができる。また、ワーク支持機構にワークを装着支持し
た後、ワークの水平方向の結晶方位を調整しているの
で、ワークの結晶方位をワイヤの走行方向と所定の位置
関係を有するように正確に調整することができる。The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first aspect of the present invention, it is not necessary to equip the work support mechanism of the wire saw with an orientation adjustment mechanism for adjusting the crystal orientation in the rotation direction of the work, and the configuration of the wire saw can be simplified. . In addition, since the crystal orientation in the horizontal direction of the work is adjusted after the work is mounted and supported on the work support mechanism, the crystal orientation of the work is accurately adjusted so as to have a predetermined positional relationship with the traveling direction of the wire. Can be.
【００５４】請求項２に記載の発明によれば、ワークの
鉛直方向の結晶方位を調整するための方位調整機構を、
ワイヤソーのワーク支持機構に装備する必要がなく、ワ
イヤソーの構成を簡単にすることができる。また、ワー
ク支持機構にワークを装着支持した後、ワークの水平方
向の結晶方位を調整しているので、ワークの結晶方位を
ワイヤの走行方向とを所定の位置関係を有するように正
確に調整することができる。According to the second aspect of the present invention, the azimuth adjusting mechanism for adjusting the vertical crystal orientation of the work is provided by:
There is no need to equip the work support mechanism of the wire saw, and the configuration of the wire saw can be simplified. In addition, since the horizontal crystal orientation of the work is adjusted after the work is mounted and supported on the work support mechanism, the crystal orientation of the work is accurately adjusted to have a predetermined positional relationship with the traveling direction of the wire. be able to.
【００５５】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は請求項２に記載の発明の効果に加え、長さの短いワ
ークの場合、同一のワーク取付板に複数個のワークを取
り付けて、水平方向の方位調整を同時に行うことによ
り、複数個同時に加工を行うことができ、生産性を向上
させることができる。又、ワーク支持機構に複数個の方
位調整機構を配置することが容易になるため、ワークを
複数個同時に加工することが可能となり、生産性を向上
させることができる。According to the third aspect of the present invention, the first aspect is provided.
Alternatively, in addition to the effect of the invention described in claim 2, in the case of a work having a short length, a plurality of works are mounted on the same work mounting plate, and the azimuth adjustment in the horizontal direction is performed at the same time, thereby processing a plurality of works simultaneously. Can be performed, and the productivity can be improved. In addition, since it is easy to arrange a plurality of azimuth adjustment mechanisms on the work support mechanism, it is possible to process a plurality of works at the same time, thereby improving productivity.
【００５６】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項３のうち何れか一項に記載の発明の効果に加
え、Ｘ線方位測定装置により、ワークの結晶方位を容易
かつ正確に測定することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the first aspect is provided.
In addition to the effects of the invention described in any one of the third to third aspects, the crystal orientation of the work can be easily and accurately measured by the X-ray orientation measurement device.
【００５７】請求項５に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加え、鉛直方向の結晶方位を調節
するための装置を必要とすることがないので、低コスト
でワークの結晶方位を調節することができる。According to the invention set forth in claim 5, according to claim 2,
In addition to the effects of the invention described in (1), since there is no need for a device for adjusting the crystal orientation in the vertical direction, the crystal orientation of the work can be adjusted at low cost.
【図１】 この発明の第１実施形態を示すワイヤソーの
正面図。FIG. 1 is a front view of a wire saw showing a first embodiment of the present invention.
【図２】 そのワイヤソーの平面図。FIG. 2 is a plan view of the wire saw.
【図３】 ワークの結晶方位の調整方法を順に示す説明
図。FIG. 3 is an explanatory view showing a method of adjusting a crystal orientation of a work in order.
【図４】 ワークの結晶方位の方位測定装置の関連構成
を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a related configuration of an azimuth measuring device for a crystal orientation of a work.
【図５】 ワーク支持機構へのワークの取付状態を示す
拡大側断面図。FIG. 5 is an enlarged sectional side view showing a state where the work is attached to the work supporting mechanism.
【図６】 図５の６−６線における断面図。FIG. 6 is a sectional view taken along line 6-6 in FIG. 5;
【図７】 第２実施形態を示すワークの結晶方位の調整
方法を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing a method for adjusting the crystal orientation of a work according to the second embodiment.
【図８】 そのワークの取付状態を示す拡大側断面図。FIG. 8 is an enlarged sectional side view showing a state of attachment of the work.
１３…切断機構、１５，１６，１７…加工用ローラ、１
８…ワイヤ、２１…ワーク支持機構、２２…ワーク、２
２ａ…軸線、３５…Ｘ線方位測定装置、３６…方位調整
装置、３７…接着装置、３８…中間板としてのカーボン
板、３８ａ…傾斜面、４０…ワーク取付板、４１…方位
調整機構、Ｐ１〜Ｐ５…工程、Ｐ１１〜Ｐ１４…工程。13: cutting mechanism, 15, 16, 17 ... processing roller, 1
8 wire, 21 work support mechanism, 22 work, 2
2a: axis, 35: X-ray direction measuring device, 36: direction adjusting device, 37: bonding device, 38: carbon plate as an intermediate plate, 38a: inclined surface, 40: work mounting plate, 41: direction adjusting mechanism, P1 ＰP5: Step, P11 to P14: Step.
Claims (5)
の装着に先立って、結晶構造を有するワークの回転方向
及び水平方向の結晶方位を測定し、その回転方向の結晶
方位の測定値に応じてワークをその長手方向に沿う軸線
の周りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整し、こ
の状態でワークの外周面に中間板を介してワーク取付板
を接着し、そのワーク取付板を前記ワーク支持機構に装
着して、ワークをワーク支持機構に支持し、その後、ワ
ーク支持機構に設けられた方位調整機構により、ワーク
の軸線を水平面内で変移させて、水平方向の結晶方位を
調整するようにしたワークの結晶方位調整方法。1. Prior to mounting a work on a work support mechanism of a wire saw, a rotation direction and a horizontal crystal orientation of a work having a crystal structure are measured, and the work is determined according to the measured crystal orientation in the rotation direction. Is rotated around an axis along the longitudinal direction to adjust the crystal orientation in the rotation direction, and in this state, a work mounting plate is bonded to the outer peripheral surface of the work via an intermediate plate, and the work mounting plate is attached to the work. Attach to the support mechanism, support the work on the work support mechanism, and then adjust the crystal orientation in the horizontal direction by shifting the axis of the work in the horizontal plane by the azimuth adjustment mechanism provided in the work support mechanism A method for adjusting the crystal orientation of a workpiece.
の装着に先立って、結晶構造を有するワークの鉛直方向
及び水平方向の結晶方位を測定し、その鉛直方向の結晶
方位の測定値に応じて、ワークの外周面に中間板を介し
てワーク取付板を接着することにより、ワークを鉛直面
内で変位させて、鉛直方向の結晶方位を調整し、そのワ
ーク取付板を前記ワーク支持機構に装着して、ワークを
ワーク支持機構に支持し、その後、ワーク支持機構に設
けられた方位調整機構により、ワークの軸線を水平面内
で変位させて、水平方向の結晶方位を調整するようにし
たワークの結晶方位調整方法。2. Prior to mounting the work on the work support mechanism of the wire saw, the vertical and horizontal crystal orientations of the work having the crystal structure are measured, and according to the measured value of the vertical crystal orientation, By attaching the work mounting plate to the outer peripheral surface of the work via an intermediate plate, the work is displaced in the vertical plane, the crystal orientation in the vertical direction is adjusted, and the work mounting plate is mounted on the work support mechanism. Then, the work is supported by the work support mechanism, and then, by using the azimuth adjustment mechanism provided in the work support mechanism, the axis of the work is displaced in a horizontal plane to adjust the crystal orientation in the horizontal direction. Orientation adjustment method.
略等しい２個以上のワークを取り付けるようにした請求
項１又は請求項２に記載のワークの結晶方位調整方法。3. The method according to claim 1, wherein two or more works having substantially the same horizontal crystal orientation are mounted on the same work mounting plate.
測定装置により行うようにした請求項１〜請求項３のう
ち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方法。4. The method for adjusting the crystal orientation of a work according to claim 1, wherein the measurement of the crystal orientation of the work is performed by an X-ray direction measuring device.
は、中間板に形成された傾斜面にワークが接着されるこ
とにより行われる請求項２に記載のワークの結晶方位調
整方法。5. The method according to claim 2, wherein the adjustment of the crystal orientation in the vertical direction of the work is performed by bonding the work to an inclined surface formed on an intermediate plate.
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| JP31519697A JP3242050B2 (en) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | Workpiece crystal orientation adjustment method |
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- 1997-11-17 JP JP31519697A patent/JP3242050B2/en not_active Expired - Fee Related
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