JPH07205141A - Method and apparatus for cutting wafer by wire saw - Google Patents
Method and apparatus for cutting wafer by wire sawInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はワイヤーソーのウェーハ
切断方法及びその装置に係り、特に円柱状の半導体イン
ゴットを、高速走行するワイヤー列で多数の薄板状のウ
ェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ切断方法及び
その装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw wafer cutting method and apparatus, and more particularly to a wire saw wafer cutting apparatus for cutting a cylindrical semiconductor ingot into a large number of thin wafers by a high-speed running wire row. A method and an apparatus thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のワイヤーソーのウェーハ切断方法
は、複数の溝付きローラ間に巻掛けられて水平方向に高
速走行するワイヤー列に対して、切断送り機構に支持さ
れた円柱状の半導体インゴットをワイヤー列の上方又は
下方からワイヤー列に直交するように押し当てると共
に、ワイヤー列の上方に設けられた砥液供給ノズルから
砥粒を含む加工液を水平方向に走行するワイヤー列に供
給する。これにより、ワイヤー列に供給される加工液に
含まれる砥粒のラッピング作用により半導体インゴット
を多数の薄板状のウェーハに切断する。2. Description of the Related Art A conventional wire saw wafer cutting method is a cylindrical semiconductor ingot supported by a cutting feed mechanism for a wire row wound between a plurality of grooved rollers and traveling at a high speed in the horizontal direction. Is pressed from above or below the wire row so as to be orthogonal to the wire row, and a working fluid containing abrasive grains is supplied to the wire row running in the horizontal direction from the abrasive fluid supply nozzle provided above the wire row. As a result, the semiconductor ingot is cut into a large number of thin plate-shaped wafers by the lapping action of the abrasive grains contained in the working liquid supplied to the wire array.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤーソーのウェーハ切断方法は、ワイヤー列の走行
方向が水平方向である為、ワイヤー列に供給される加工
液が半導体インゴットの切断部に供給されにくいという
欠点がある。即ち、水平方向に走行するワイヤー列の上
方からワイヤー列に加工液を供給すると、ワイヤー列に
付着した加工液の多くは、切断部に到達する前に重力に
より落下してしまう。この結果、切断部に加工液が充分
に供給されなくなるので切断性能及び切断精度が低下す
る。この為、切断能率が悪くなり切断時間が長くなると
共に、切断されたウェーハの切断面の平坦度、所謂、面
精度が悪くなるという問題が発生する。However, in the conventional wafer sawing method for the wire saw, since the traveling direction of the wire row is horizontal, the working liquid supplied to the wire row is supplied to the cutting part of the semiconductor ingot. It has the drawback of being difficult. That is, when the working fluid is supplied to the wire row from above the wire row traveling in the horizontal direction, most of the working fluid attached to the wire row falls due to gravity before reaching the cutting portion. As a result, the cutting fluid is not sufficiently supplied to the cutting portion, so that the cutting performance and the cutting accuracy are deteriorated. For this reason, there arises a problem that the cutting efficiency becomes poor, the cutting time becomes long, and the flatness of the cut surface of the cut wafer, that is, the so-called surface accuracy becomes poor.
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、切断部に加工液が供給され易くして、切断性能
及び切断精度を向上させることができるワイヤーソーの
ウェーハ切断方法及びその装置を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a method and an apparatus for cutting a wafer of a wire saw capable of easily supplying a working liquid to a cutting portion to improve the cutting performance and the cutting accuracy. The purpose is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、被加工物の長手方向を、走行するワイヤー
列に直交するように押し当てると共に、前記ワイヤー列
に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ
切断方法に於いて、前記被加工物の切断部におけるワイ
ヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定すると共に、
前記切断部の上方位置から前記加工液をワイヤー列に供
給することを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, a longitudinal direction of a workpiece is pressed so as to be orthogonal to a traveling wire row, and the wire row contains abrasive grains. In a wafer sawing method of a wire saw that cuts the workpiece into a large number of thin wafers while supplying a working liquid, a running direction of a wire row in a cutting portion of the workpiece is set to be a vertical downward direction. With
The working fluid is supplied to the wire array from a position above the cutting portion.
【０００６】[0006]
【作用】本発明によれば、被加工物の切断部におけるワ
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して、この
ワイヤー列に対して直交するようにインゴット送り手段
で被加工物を押し当てると共に、前記切断部の上方位置
に設けられた砥液供給手段から前記ワイヤー列に砥粒を
含む加工液を供給する。According to the present invention, the running direction of the wire row at the cutting portion of the work piece is set vertically downward, and the work piece is pressed by the ingot feeding means so as to be orthogonal to the wire row. At the same time, a working liquid containing abrasive grains is supplied to the wire row from a polishing liquid supply means provided above the cutting portion.
【０００７】このように、被加工物の切断部におけるワ
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して重力方
向と一致させると共に、切断部の上方位置から加工液を
ワイヤー列に供給するようにしたので、ワイヤー列に供
給された加工液はワイヤー列を伝って流れ落ち、切断部
に確実に供給される。As described above, the running direction of the wire row at the cutting portion of the workpiece is set vertically downward so as to match the gravity direction, and the working fluid is supplied to the wire row from a position above the cutting portion. Therefore, the working fluid supplied to the wire row flows down along the wire row and is reliably supplied to the cutting portion.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明に係るワイヤーソーのウェーハ
切断方法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。図
１は本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第
１実施例を説明する説明図である。また、図２はワイヤ
ーソーのワイヤー列１５を説明する斜視図である。図
１、図２に示すように、周面に所定ピッチで多数の溝１
１、１１…を有する３本の溝付きローラ１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃが、略３角形を形成するように配設され、こ
の３本の溝付きローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの溝１１
に１本のワイヤー１４が所定の張力で順次巻掛けられて
ワイヤー列１５が形成される。また、ワイヤー１４の一
方端１４Ａは図示しない供給リールに接続されると共
に、他方端１４Ｂは巻取リールに接続される。そして、
供給リールから供給されるワイヤー１４は、ワイヤー列
１５部分で図中矢印１７方向に高速走行（６００ｍ／分
以上）しながら図示しない巻取リールに巻き取られる。
これにより、ワイヤー列１５は溝付きローラ１２Ａと溝
付きローラ１２Ｂの間を鉛直方向下向きに走行する。そ
して、溝付きローラ１２Ａと溝付きローラ１２Ｂの間の
ワイヤー列１５を以後、ワイヤー列１５Ａと言う。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a wire saw wafer cutting method and apparatus therefor according to the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is an explanatory view for explaining a first embodiment of a wire saw wafer cutting device 10 of the present invention. Further, FIG. 2 is a perspective view illustrating the wire row 15 of the wire saw. As shown in FIGS. 1 and 2, a large number of grooves 1 are formed on the peripheral surface at a predetermined pitch.
Three grooved rollers 12A, 12 having 1, 11, ...
B and 12C are arranged so as to form a substantially triangular shape, and the grooves 11 of the three grooved rollers 12A, 12B and 12C are arranged.
A wire 14 is formed by sequentially winding one wire 14 at a predetermined tension. Further, one end 14A of the wire 14 is connected to a supply reel (not shown), and the other end 14B is connected to a take-up reel. And
The wire 14 supplied from the supply reel is wound around a winding reel (not shown) while traveling at high speed (600 m / min or more) in the direction of arrow 17 in the drawing in the wire row 15 portion.
As a result, the wire row 15 runs vertically downward between the grooved roller 12A and the grooved roller 12B. The wire row 15 between the grooved roller 12A and the grooved roller 12B is hereinafter referred to as a wire row 15A.
【０００９】また、図１に示すように、溝付きローラ１
２Ａ、１２Ｂの左位置には、被加工物である円柱状の半
導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａに送り込む切断
送り機構２０が設けられる。切断送り機構２０は、主と
して、ワークブロック２２とスライスベース２４を介し
て半導体インゴット１８を支持するワーク送りテーブル
２６と、ワーク送りテーブル２６を図中Ｘ−Ｘ方向に移
動させるネジ杆２８と、ネジ杆２８を回動させる正逆回
転可能なモータ３０とで構成される。また、ネジ杆２８
及びモータ３０は夫々の支持部材３２、３４を介して基
台３６上に配設されると共に、ネジ杆２８が回動しても
ワーク送りテーブル２６は回動しない構造になってい
る。そして、スライスベース２４と半導体インゴット１
８、及びスライスベース２４とワークブロック２２は夫
々接着剤３８で接着され、ワークブロック２２とワーク
固定テーブル２６とは、ワーク送りテーブル２６に形成
された蟻溝２６Ａに、その蟻溝２６Ａに対応するように
形成されたワークブロック２２の突起部２２Ａが嵌合固
定される。これにより、モータ３０が正回転すると、ネ
ジ杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ
側に移動して半導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａ
に押し当てる。また、モータ３０が逆回転すると、ネジ
杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ側
と反対方向に移動してワーク送りテーブル２６を元の位
置に退避させる。Further, as shown in FIG. 1, the grooved roller 1
A cutting and feeding mechanism 20 for feeding the cylindrical semiconductor ingot 18, which is a workpiece, to the wire row 15A is provided at the left of 2A and 12B. The cutting feed mechanism 20 mainly includes a work feed table 26 that supports the semiconductor ingot 18 via the work block 22 and the slice base 24, a screw rod 28 that moves the work feed table 26 in the XX direction in the drawing, and a screw. It is composed of a motor 30 that rotates the rod 28 and can rotate in the forward and reverse directions. In addition, the screw rod 28
The motor 30 is arranged on the base 36 via the supporting members 32 and 34, and the work feed table 26 does not rotate even if the screw rod 28 rotates. Then, the slice base 24 and the semiconductor ingot 1
8 and the slice base 24 and the work block 22 are adhered to each other with an adhesive 38, and the work block 22 and the work fixing table 26 correspond to the dovetail groove 26A formed in the work feeding table 26 and the dovetail groove 26A. The projection 22A of the work block 22 thus formed is fitted and fixed. As a result, when the motor 30 rotates forward, the screw rod 28 moves the work feed table 26 to the wire row 15A.
Side to move the semiconductor ingot 18 to the wire row 15A.
Press against. Further, when the motor 30 rotates in the reverse direction, the screw rod 28 moves the work feed table 26 in the direction opposite to the wire row 15A side and retracts the work feed table 26 to the original position.
【００１０】また、ワイヤー列１５Ａに押し当てられて
切断される半導体インゴット１８の上方位置には砥液供
給ノズル４０が配設され、砥液供給ノズル１６から鉛直
方向下向きに走行するワイヤー列１５Ａに対して砥粒
（通常、ＧＣ♯６００〜♯１０００程度のものが使用さ
れる）を含む加工液１８が供給される。これにより、ワ
イヤー列１５Ａに押し当てられた半導体インゴット１８
は加工液４２の砥粒によるラッピンブ作用により多数の
薄板状のウェーハに切断される。Further, a polishing liquid supply nozzle 40 is provided above the semiconductor ingot 18 which is pressed against the wire line 15A to be cut, and from the polishing liquid supply nozzle 16 to the wire line 15A running vertically downward. On the other hand, a working fluid 18 containing abrasive grains (usually, GC # 600 to # 1000 or so is used) is supplied. Thereby, the semiconductor ingot 18 pressed against the wire row 15A
Is cut into a large number of thin plate-shaped wafers by the lapping action of the abrasive grains of the processing liquid 42.
【００１１】次に、上記の如く構成されたワイヤーソー
のウェーハ切断装置１０を用いて本発明のワイヤーソー
のウェーハ切断方法を説明する。切断送り機構２０のモ
ータ３０を正回転させてワーク送りテーブル２６をワイ
ヤー列１５Ａ方向に送り込み、半導体インゴット１８の
長手方向を、鉛直方向下向きに走行するワイヤー列１５
Ａに直交するように押し当てる。更に、半導体インゴッ
ト１８の切断部４４の上方位置に配設された砥液供給ノ
ズル４０からワイヤー列１５Ａに加工液４２を供給す
る。これにより、ワイヤー列１５Ａに供給された加工液
４２は、ワイヤー列１５Ａを伝って流れ落ちるので、半
導体インゴット１８の切断部４４に加工液４２を確実に
供給することができる。Next, the wire saw wafer cutting method of the present invention will be described using the wire saw wafer cutting apparatus 10 configured as described above. The motor 30 of the cutting and feeding mechanism 20 is rotated in the forward direction to feed the work feeding table 26 in the wire row 15A direction, and the wire row 15 travels vertically downward in the longitudinal direction of the semiconductor ingot 18.
Press it so that it is orthogonal to A. Further, the working liquid 42 is supplied to the wire row 15A from the abrasive liquid supply nozzle 40 arranged above the cutting portion 44 of the semiconductor ingot 18. As a result, the working liquid 42 supplied to the wire row 15A flows down along the wire row 15A, so that the working liquid 42 can be reliably supplied to the cutting portion 44 of the semiconductor ingot 18.
【００１２】このように、本発明のワイヤーソーのウェ
ーハ切断方法及びその装置によれば、半導体インゴット
１８の切断部４４におけるワイヤー列１５Ａの走行方向
を鉛直方向下向きに設定して重力方向と一致させると共
に、切断部４４の上方位置から加工液４２をワイヤー列
１５Ａに供給するようにしたので、ワイヤー列１５Ａに
供給された加工液４２はワイヤー列１５Ａを伝って流れ
落ち、切断部４４にスムーズ且つ確実に供給させること
ができる。これにより、加工液４２の砥粒によるラッピ
ンブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上す
る。従って、半導体インゴット１８の切断送り速度を上
げることができるので、切断時間を短縮することができ
る。また、半導体インゴット１８の切断部４４全体に加
工液が均一に供給されるので、切断精度が良くなる。従
って、切断された半導体インゴット１８の切断面の平坦
度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させることが
できる。As described above, according to the method and apparatus for cutting a wafer of a wire saw of the present invention, the running direction of the wire row 15A in the cutting portion 44 of the semiconductor ingot 18 is set vertically downward so as to match the gravity direction. At the same time, since the working fluid 42 is supplied to the wire row 15A from the position above the cutting portion 44, the working fluid 42 supplied to the wire row 15A flows down along the wire row 15A and smoothly and reliably flows into the cutting portion 44. Can be supplied to. As a result, the lapping action by the abrasive grains of the working liquid 42 is effectively performed, so that the cutting performance is improved. Therefore, the cutting feed rate of the semiconductor ingot 18 can be increased, and the cutting time can be shortened. Further, since the working liquid is uniformly supplied to the entire cutting portion 44 of the semiconductor ingot 18, the cutting accuracy is improved. Therefore, the flatness of the cut surface of the cut semiconductor ingot 18 is improved, so that the quality of the wafer can be improved.
【００１３】次に、本発明のワイヤーソーのウェーハ切
断方法及びその装置の第２実施例を説明する。図３は、
本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第２実
施例を説明する説明図である。尚、第１実施例と同じ部
材、装置は同符号を付して説明する。第１実施例との違
いは、４本の溝付きローラ４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、４
６Ｄを四角形を形成するように配設し、これにワイヤー
１４を巻掛けて、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方
向下向きに走行するワイヤー列１５が左右に形成できる
ようにした点である。即ち、図示しない供給リールから
供給されたワイヤー１４はワイヤー列１５部分で図中の
実線矢印４８方向に走行しながら図示しない巻取リール
に巻き取られる。これにより、図中左側のワイヤー列１
５Ａを鉛直方向下向きに走行させることができる。ま
た、巻取リールに巻き取られたワイヤー１４を巻き戻し
て供給リールに巻き取らせることにより、ワイヤー列１
５部分でワイヤーを破線矢印５０方向に走行させる。こ
れにより、図中右側のワイヤー列１５Ｂを鉛直方向下向
きに走行させることができる。そして、第１実施例と同
様の位置に、ワイヤー列１５Ａ、１５Ｂに夫々対応する
ように２基の切断送り機構２０、２０と２基の砥液供給
ノズル４０、４０を設け、夫々の切断送り機構２０に支
持された半導体インゴット１８をワイヤー１４の往復走
行に従って順番に切断するようにした。即ち、ワイヤー
列１５を実線矢印４８方向に走行させる場合は、図中左
側の切断送り機構２０及び砥液供給ノズル４０により半
導体インゴット１８を切断し、ワイヤー列１５を破線矢
印５０方向に走行させる場合は、図中右側の切断送り機
構２０及び砥液供給ノズル４０により半導体インゴット
１８を切断する。Next, a second embodiment of the wire saw wafer cutting method and apparatus according to the present invention will be described. Figure 3
It is explanatory drawing explaining the 2nd Example of the wafer cutting device 10 of the wire saw of this invention. The same members and devices as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. The difference from the first embodiment is that four grooved rollers 46A, 46B, 46C, 4
6D is arranged so as to form a quadrangle, and the wire 14 is wound around the quadrangle so that the wire rows 15 that run downward in the vertical direction can be formed left and right by the reciprocating travel of the wire 14. That is, the wire 14 supplied from the supply reel (not shown) is wound on the take-up reel (not shown) while traveling in the direction of the solid line arrow 48 in the drawing at the wire row 15 portion. As a result, the wire row 1 on the left side of the figure
5A can be run vertically downward. In addition, by rewinding the wire 14 wound on the take-up reel and winding it on the supply reel, the wire row 1
At the 5th part, the wire is run in the direction of the broken line arrow 50. As a result, the wire row 15B on the right side in the drawing can be caused to travel vertically downward. Then, at the same position as in the first embodiment, two cutting feed mechanisms 20, 20 and two abrasive liquid supply nozzles 40, 40 are provided so as to correspond to the wire rows 15A, 15B, respectively, and the respective cutting feeds are provided. The semiconductor ingot 18 supported by the mechanism 20 is cut in order as the wire 14 travels back and forth. That is, when the wire row 15 is run in the direction of the solid line arrow 48, the semiconductor ingot 18 is cut by the cutting feed mechanism 20 and the abrasive liquid supply nozzle 40 on the left side of the drawing, and the wire row 15 is run in the direction of the broken line arrow 50. Cuts the semiconductor ingot 18 by the cutting feed mechanism 20 and the abrasive liquid supply nozzle 40 on the right side of the drawing.
【００１４】これにより、第１実施例と同様の効果を奏
することができると共に、ワイヤー１４の往復走行の夫
々において半導体インゴット１８を切断することができ
るので、効率的に半導体インゴット１８を切断すること
ができる。次に、本発明のワイヤーソーのウェーハ切断
装置１０の第３実施例を説明する。図４は、２本の溝付
きローラ５２Ａ、５２Ｂを上下に設け、これにワイヤー
１４を巻掛け、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方向
下向きに走行するワイヤー列１５Ａ、１５Ｂが左右に形
成できるようにした点である。この場合も第２実施例と
同様の効果を得ることができる。As a result, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the semiconductor ingot 18 can be cut during each reciprocating movement of the wire 14, so that the semiconductor ingot 18 can be cut efficiently. You can Next, a third embodiment of the wire saw wafer cutting device 10 of the present invention will be described. In FIG. 4, two grooved rollers 52A and 52B are provided on the upper and lower sides, and the wire 14 is wound around the rollers 52A and 15B so that the wire rows 15A and 15B running downward in the vertical direction can be formed by the reciprocating movement of the wire 14. That is the point. Also in this case, the same effect as the second embodiment can be obtained.
【００１５】尚、本実施例では、被加工物として半導体
インゴットの例で説明したが、これに限定されるもので
はなく、他の硬度脆性材料、例えば磁性材料やセラミッ
クス等の切断にも適用することができる。また、溝付き
ローラの本数を、２本、３本、４本の例で説明したが、
これらの本数に限定されるものではなく、要は、ワイヤ
ー列に鉛直方向下向きに走行する走行部分を形成できれ
ばよい。In the present embodiment, a semiconductor ingot is used as an example of the workpiece, but the present invention is not limited to this, and the present invention is also applicable to cutting other hardness brittle materials such as magnetic materials and ceramics. be able to. In addition, although the number of grooved rollers has been described in the example of two, three and four,
The number of wires is not limited to these numbers, and the point is that the running portion that runs downward in the vertical direction can be formed in the wire row.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤー
ソーのウェーハ切断方法及びその装置によれば、被加工
物の切断部におけるワイヤー列の走行方向を鉛直方向下
向きに設定して重力方向と一致させると共に、切断部の
上方位置から加工液をワイヤー列に供給するようにした
ので、ワイヤー列に供給される加工液はワイヤー列を伝
って流れ落ちて切断部に確実に供給される。As described above, according to the method and apparatus for cutting a wafer of a wire saw of the present invention, the running direction of the wire row at the cutting portion of the workpiece is set vertically downward so that the direction of gravity is set. Since the working fluid is supplied to the wire row from the position above the cutting portion while being matched with each other, the working fluid supplied to the wire row flows down along the wire row and is reliably supplied to the cutting portion.
【００１７】これにより、加工液の砥粒によるラッピン
ブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上する。
従って、インゴットの送り速度を上げることができるの
で、切断時間を短縮することができる。また、被加工物
の切断部全体に加工液が均一に供給されるので、切断精
度が良くなる。従って、切断された被加工物の切断面の
平坦度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させるこ
とができる。As a result, the lapping action by the abrasive grains of the working liquid is effectively performed, so that the cutting performance is improved.
Therefore, the feeding speed of the ingot can be increased, and the cutting time can be shortened. Moreover, since the working liquid is uniformly supplied to the entire cutting portion of the workpiece, the cutting accuracy is improved. Therefore, the flatness of the cut surface of the cut workpiece is improved, so that the quality of the wafer can be improved.
【図１】図１は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第１実施例を説明する説明図FIG. 1 is an explanatory view illustrating a first embodiment of a wire saw wafer cutting device according to the present invention.
【図２】図２は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ列
を説明する斜視図FIG. 2 is a perspective view illustrating a wafer row of the wire saw according to the present invention.
【図３】図３は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第２実施例を説明する説明図。FIG. 3 is an explanatory view for explaining a second embodiment of the wire saw wafer cutting apparatus according to the present invention.
【図４】図４は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第３実施例を説明する説明図FIG. 4 is an explanatory view for explaining a third embodiment of the wire saw wafer cutting apparatus according to the present invention.
１０…ワイヤーソーのウェーハ切断装置 １２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ…溝付きローラ １４…ワイヤー １５…ワイヤー列 １５Ａ…切断部におけるワイヤー列 １８…半導体インゴット ２０…切断送り機構 ２２…ワークブロック ２４…スライスベース ２６…ワーク送りテーブル ２８…ネジ杆 ３０…モータ ４０…砥液供給ノズル ４２…加工液 10 ... Wafer cutting device for wire saw 12A, 12B, 12C, 12D ... Grooved roller 14 ... Wire 15 ... Wire row 15A ... Wire row at cutting section 18 ... Semiconductor ingot 20 ... Cutting feed mechanism 22 ... Work block 24 ... Slice base 26 ... Work feed table 28 ... Screw rod 30 ... Motor 40 ... Abrasive supply nozzle 42 ... Machining liquid
Claims (2)
列に直交するように押し当てると共に、前記ワイヤー列
に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ
切断方法に於いて、 前記被加工物の切断部におけるワイヤー列の走行方向を
鉛直方向下向きに設定すると共に、前記切断部の上方位
置から前記加工液をワイヤー列に供給することを特徴と
するワイヤーソーのウェーハ切断方法。1. A plurality of thin plate-shaped workpieces are formed by pressing a workpiece in a longitudinal direction perpendicular to a traveling wire row and supplying a working fluid containing abrasive grains to the wire row. In a wafer cutting method of a wire saw for cutting into wafers, the traveling direction of the wire row in the cutting portion of the workpiece is set to be a downward direction in the vertical direction, and the working liquid is fed into the wire row from a position above the cutting portion. A method for cutting a wafer of a wire saw, which comprises supplying the wafer.
られて形成され、被加工物を多数の薄板状のウェーハに
切断すると共に、その切断部において鉛直方向下向きに
走行するワイヤー列と、 前記被加工物の長手方向を、走行する前記ワイヤー列に
直交するように押し当てるインゴット切断送り機構と、 前記切断部の上方位置に設けられ、前記ワイヤー列に砥
粒を含む加工液を供給する砥液供給手段と、 から成ることを特徴とするワイヤーソーのウェーハ切断
装置。2. A wire row which is formed by winding a wire between a plurality of grooved rollers to cut a workpiece into a large number of thin plate-shaped wafers, and which runs downward in the vertical direction at the cutting portions. An ingot cutting feed mechanism that presses the workpiece in the longitudinal direction so as to be orthogonal to the traveling wire row, and is provided above the cutting part and supplies a working fluid containing abrasive grains to the wire row. A wire saw wafer cutting device comprising: a polishing liquid supply means.
Priority Applications (3)
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| JP6000733A JPH07205141A (en) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | Method and apparatus for cutting wafer by wire saw |
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