JP2000218510A - Fixed abrasive grain wire saw - Google Patents

Fixed abrasive grain wire saw

Info

Publication number
JP2000218510A
JP2000218510A JP2208099A JP2208099A JP2000218510A JP 2000218510 A JP2000218510 A JP 2000218510A JP 2208099 A JP2208099 A JP 2208099A JP 2208099 A JP2208099 A JP 2208099A JP 2000218510 A JP2000218510 A JP 2000218510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
groove
cutting
ingot
rollers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2208099A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Tago
一弘 田子
Shuichi Tsukada
修一 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2208099A priority Critical patent/JP2000218510A/en
Publication of JP2000218510A publication Critical patent/JP2000218510A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce waviness of a cut surface by preliminarily providing grooved roller units having a different space between grooved roller shafts, and performing cutting after the selection of grooved roller unit according to the size of an object to be cut. SOLUTION: A plurality of grooved roller units 70 are provided preliminarily and used selectively properly. Each of the units 70 has a different shaft-shaft space A corresponding to the diameter of an ingot 32 and composed of three grooved rollers 18A, 18B, 18C and grooved roller retaining brackets 72A, 72B retaining the three grooved rollers 18A, 18B, 18C. In the case that the space A between the rollers 18A, 18B is unnecessarily longer than the diameter DG of the ingot 32, for example, wires 14 in wire lines are vibrated with resistance, vibration, or jetted working liquid at the time of cutting, and thereby the wire pitch in the wire lines is not stabilized, resulting in increase in waviness on a surface of a wafer cut surface. Accordingly, cutting is carried out with the grooved roller unit 70 having the minimum space A with respect to the diameter DG of the ingot upon cutting.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は固定砥粒ワイヤソー
に係り、特にシリコン、ガラス、セラミックス等の脆性
材料を切断する固定砥粒ワイヤソーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fixed abrasive wire saw, and more particularly to a fixed abrasive wire saw for cutting brittle materials such as silicon, glass, and ceramics.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9は従来のワイヤソーの切断部の構造
を示した斜視図である。同図によれば、ワイヤ114は
複数の溝を有するグルーブローラ118、118の外周
に巻き掛けられて、ワイヤピッチWpのワイヤ列120
を形成している。
2. Description of the Related Art FIG. 9 is a perspective view showing a structure of a cutting portion of a conventional wire saw. According to the figure, a wire 114 is wound around the outer circumference of groove rollers 118 having a plurality of grooves, and a wire row 120 having a wire pitch Wp is formed.
Is formed.

【0003】上述のように構成されたワイヤソーの切断
部では、ワイヤ列120を高速で往復走行を繰り返し行
う。そしてワイヤ列120の近傍に設けられた図示しな
いノズルから遊離砥粒を含んだ加工液をワイヤ列120
と被加工物であるインゴット132に向けて噴射しなが
らインゴット132をワイヤ列120に押し付ける。す
るとインゴット132は遊離砥粒のラッピング効果によ
ってワイヤピッチWpの幅より切り代ぶんだけ薄い厚さ
をもった多数枚のウェーハに切断される。
[0003] In the cutting section of the wire saw configured as described above, reciprocating traveling of the wire array 120 is performed at high speed. Then, a processing liquid containing free abrasive grains is supplied from a nozzle (not shown) provided near the wire row 120 to the wire row 120.
Then, the ingot 132 is pressed against the wire row 120 while being sprayed toward the ingot 132 as a workpiece. Then, the ingot 132 is cut into a number of wafers having a thickness thinner than the width of the wire pitch Wp by the lapping effect of the free abrasive grains.

【0004】ところで、ウェーハの切断面表面のうねり
量が大きくなる要因の1つに、ワイヤ列のワイヤピッチ
Wpの変動による要因が考えられる。ワイヤピッチWp
を安定させるためには、ワイヤ114の張力を強くする
方法も考えられるが、ワイヤ114の引っ張り強度や繰
り返し曲げの疲労限度等の物性上の理由から、設定する
張力にも限界がある。また近年では生産性向上の理由か
ら、インゴット132の直径は大径化する傾向があると
ともに、製造する素子の集積度の向上の目的から切断後
のウェーハの平面度に対する要求も向上しており、切断
加工に対する要求も厳しくなってきている。
[0004] One of the factors that increase the amount of undulation on the cut surface of the wafer is considered to be a factor due to a change in the wire pitch Wp of the wire array. Wire pitch Wp
In order to stabilize the tension, it is conceivable to increase the tension of the wire 114, but there is a limit to the tension to be set for physical reasons such as the tensile strength of the wire 114 and the fatigue limit of repeated bending. In recent years, the diameter of the ingot 132 has tended to increase in diameter for reasons of productivity improvement, and the demand for the flatness of the cut wafer has also been increasing for the purpose of improving the degree of integration of elements to be manufactured. Demands for cutting are also increasing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤソーで
は、ワイヤ列を巻き掛けているグルーブローラの軸間隔
を被加工物の大きさに応じて変化させることができなか
った。従って、切断長の長い被加工物を切断することを
想定して制作されたグルーブローラ軸間隔が長いワイヤ
ソーで、切断長の短い小さな被加工物を切断すると、必
要以上にワイヤ列の軸間隔が長い影響により切断に用い
るワイヤ列のワイヤピッチWpが変動し易く、被加工物
の切断面のうねり量が大きく、切断精度が悪かった。
In the conventional wire saw, the axial distance between the groove rollers around which the wire rows are wound cannot be changed according to the size of the workpiece. Therefore, when a small workpiece with a short cutting length is cut with a wire saw with a long groove roller shaft interval produced on the assumption that the workpiece with a long cutting length is cut, the axial interval of the wire row becomes unnecessarily large. Due to the long influence, the wire pitch Wp of the wire row used for cutting was apt to fluctuate, the undulation amount of the cut surface of the workpiece was large, and the cutting accuracy was poor.

【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、被加工物の切断面のうねり量を少なくして、良
好な切断面を得ることができる固定砥粒ワイヤソーを提
供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a fixed abrasive wire saw capable of obtaining a good cut surface by reducing the amount of undulation of the cut surface of a workpiece. Aim.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、固定砥粒付きワイヤを複数個のグルーブロ
ーラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走行
させるとともに前記ワイヤ列の切断部に被加工物を押し
当てて多数枚のウェーハに切断する固定砥粒ワイヤソー
において、前記グルーブローラ軸間隔が異なるグルーブ
ローラユニットを予め複数備えて切断する被加工物の大
きさに応じてグルーブローラユニットを選択して切断す
る、または、切断する被加工物の大きさに応じて前記グ
ルーブローラの軸間隔を調節可能なグルーブローラ軸間
隔調節手段を備えたことを特徴としている。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a wire with fixed abrasive grains is wound around a plurality of groove rollers to form a wire array, and the wire is run and the wire array is formed. In a fixed abrasive wire saw that cuts a large number of wafers by pressing a workpiece against a cutting portion of the workpiece, the groove roller shaft interval is provided in advance with a plurality of different groove roller units, and in accordance with the size of the workpiece to be cut. A groove roller unit is provided which is capable of selecting and cutting a groove roller unit or adjusting a shaft interval of the groove roller in accordance with a size of a workpiece to be cut.

【0008】本発明によれば、グルーブローラの軸間隔
を被加工物の大きさに応じて変化させることが可能であ
るので、切断長の長い被加工物の切断を想定している固
定砥粒ワイヤソーを用いて、切断長の短い小さな被加工
物を切断した場合であっても切断面のうねり量が大きく
ならず、良好な切断面を得ることができる。
According to the present invention, since the axial distance between the groove rollers can be changed in accordance with the size of the workpiece, the fixed abrasive is intended for cutting a workpiece having a long cutting length. Even when a small workpiece with a short cutting length is cut using a wire saw, the amount of undulation of the cut surface does not increase, and a good cut surface can be obtained.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る固定砥粒ワイヤソーの好ましい実施の形態について詳
説する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係る固定
砥粒ワイヤソー10の全体構成を示す斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a fixed abrasive wire saw according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an entire configuration of a fixed abrasive wire saw 10 according to a first embodiment of the present invention.

【0010】同図に示すように、ワイヤリール12に巻
かれた固定砥粒付のワイヤ14は、多数のガイドローラ
16、16、…で形成されるワイヤ走行路を経て3本の
グルーブローラ18A、18B、18Cに巻き掛けら
れ、水平なワイヤ列20を形成する。ワイヤ列20を形
成したワイヤ14は、ワイヤ列20を挟んで左右対称に
形成された他方側のワイヤ走行路を経て、図示しないワ
イヤリールに巻き取られる。
As shown in FIG. 1, a wire 14 with fixed abrasive grains wound on a wire reel 12 passes through a wire running path formed by a large number of guide rollers 16, 16,. , 18B, 18C to form a horizontal wire row 20. The wire 14 having the wire row 20 formed thereon is wound on a wire reel (not shown) via a wire running path on the other side formed symmetrically with respect to the wire row 20.

【0011】グルーブローラ18A〜18Cの外周には
多数の溝が一定ピッチで形成されており、この溝にワイ
ヤ14が順次巻き掛けられることによりワイヤ列20が
形成されている。前記ワイヤ列20の両側に形成される
ワイヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置22、ダン
サローラ24及びワイヤ洗浄装置26が配設されており
(一方側のみ図示)、ワイヤ案内装置22は、ワイヤリ
ール12からワイヤ14を一定ピッチで案内する。ま
た、ダンサローラ24は、所定重量の錘(図示せず)が
架設されていて、走行するワイヤ14にこの錘で一定の
張力を付与する。ワイヤ洗浄装置26は、走行するワイ
ヤ14に洗浄液を噴射してワイヤ14に付着した被加工
物の切断粉や加工液52をワイヤ14から除去する。
A large number of grooves are formed at a constant pitch on the outer circumference of the groove rollers 18A to 18C, and a wire row 20 is formed by sequentially winding the wires 14 around these grooves. A wire guide device 22, a dancer roller 24, and a wire cleaning device 26 are provided on each of the wire running paths formed on both sides of the wire row 20 (only one side is shown), and the wire guide device 22 is a wire reel. The wire 14 is guided from 12 at a constant pitch. The dancer roller 24 is provided with a weight (not shown) having a predetermined weight, and applies a constant tension to the traveling wire 14 with the weight. The wire cleaning device 26 sprays a cleaning liquid onto the running wire 14 to remove cutting powder of the workpiece and the processing liquid 52 attached to the wire 14 from the wire 14.

【0012】前記一対のワイヤリール12、12及びグ
ルーブローラ18Cには、それぞれ正逆回転可能なモー
タ(図示せず)が連結されており、前記ワイヤ14は、
このモータを駆動することにより、一対のワイヤリール
12、12間を高速で往復走行する。前記ワイヤ列20
の上方には、ワイヤ列20に対して垂直に昇降移動する
ワークフィードテーブル28が設置されている。ワーク
フィードテーブル28にはチルチングユニット30が備
えられており、インゴット32は、このチルチングユニ
ット30の下部から下方に伸びるワークホルダに保持さ
れる。チルチングユニット30は、インゴット32を水
平方向及び垂直方向に傾斜自在に保持し、これにより、
インゴット32の結晶方位合わせがなされる。
The pair of wire reels 12, 12 and the groove roller 18C are respectively connected to motors (not shown) that can rotate forward and reverse, and the wire 14
By driving the motor, the motor reciprocates between the pair of wire reels 12 at high speed. The wire row 20
A work feed table 28 that moves vertically with respect to the wire row 20 is installed above. The work feed table 28 is provided with a tilting unit 30, and the ingot 32 is held by a work holder extending downward from a lower portion of the tilting unit 30. The tilting unit 30 holds the ingot 32 so as to be tiltable in the horizontal direction and the vertical direction.
The crystal orientation of the ingot 32 is aligned.

【0013】固定砥粒ワイヤソー10の下部には、加工
液タンク34が設置され、内部に加工液52が貯留され
ている。前記加工液タンク34内の加工液52は、図示
しないポンプで汲み上げられて、図示しない配管を経由
してワイヤ列20の近傍に設置した加工液ノズル(図示
せず)に供給された後、ワイヤ列20に噴射される。ま
た、ワイヤ列20の下方には、オイルパン36が設置さ
れており、前記ワイヤ列20に噴射した加工液52を回
収して再び前記加工液タンク34に送液する。
A working fluid tank 34 is provided below the fixed abrasive wire saw 10, and a working fluid 52 is stored therein. The processing liquid 52 in the processing liquid tank 34 is pumped up by a pump (not shown) and supplied to a processing liquid nozzle (not shown) installed near the wire row 20 via a pipe (not shown). Injected into row 20. An oil pan 36 is provided below the wire row 20 to collect the working fluid 52 jetted to the wire row 20 and send it to the working fluid tank 34 again.

【0014】インゴット32の切断中には、切断加工に
よる加工熱が発生して加工液52の温度は上昇する。そ
のため固定砥粒ワイヤソー10には加工液52の熱交換
器38が設置されていて、加工液52の温度を安定させ
ている。前記加工液タンク34内の加工液52は、この
熱交換器38に循環供給されて熱交換される。図2に
は、第1の実施の形態で用いられるグルーブローラユニ
ット70が示され、このグルーブローラユニット70
は、3本のグルーブローラ18A、18B、18Cと、
この3本のグルーブローラを保持しているグルーブロー
ラ保持ブラケット72A、72Bとから構成されてい
る。このグルーブローラ保持ブラケット72A、72B
は、取り付け用のボルト74、74、…によって固定砥
粒ワイヤソー10の架台76に螺合されている。
While the ingot 32 is being cut, processing heat is generated by the cutting process, and the temperature of the processing liquid 52 rises. Therefore, the fixed abrasive wire saw 10 is provided with a heat exchanger 38 for the working fluid 52 to stabilize the temperature of the working fluid 52. The processing liquid 52 in the processing liquid tank 34 is circulated and supplied to the heat exchanger 38 to exchange heat. FIG. 2 shows a groove roller unit 70 used in the first embodiment.
Are three groove rollers 18A, 18B, 18C,
Groove roller holding brackets 72A and 72B holding these three groove rollers are provided. The groove roller holding brackets 72A, 72B
Are screwed to the base 76 of the fixed abrasive wire saw 10 by mounting bolts 74, 74,....

【0015】本発明によれば、インゴット32の直径D
Gに応じて異なる軸間隔Aを持つグルーブローラユニッ
ト70を予め複数個用意して、適宜選択して使用する。
例えばグルーブローラ18A、18Bの軸間隔Aが、イ
ンゴット32の直径DGに対して必要以上に長い場合に
は、切断時の切断抵抗や振動、噴射される加工液52に
よってワイヤ列20のワイヤ14が振動するのでワイヤ
列20のワイヤピッチWpが安定せず、ウェーハ切断面
の表面のうねり量が増大する。従って、切断するに当た
ってインゴット32の直径DGに対して最小となるグル
ーブローラ18A、18Bの軸間隔Aのグルーブローラ
ユニット70を用いて切断する。
According to the present invention, the diameter D of the ingot 32
A plurality of groove roller units 70 having different axial intervals A according to G are prepared in advance, and are appropriately selected and used.
For example, when the axial interval A between the groove rollers 18A and 18B is longer than necessary with respect to the diameter DG of the ingot 32, the cutting resistance and vibration at the time of cutting, the vibration, and the jetted working fluid 52 cause the wire 14 of the wire row 20 to be cut. Due to the vibration, the wire pitch Wp of the wire row 20 is not stabilized, and the amount of undulation on the surface of the cut surface of the wafer increases. Therefore, the cutting is performed by using the groove roller unit 70 having the axial interval A between the groove rollers 18A and 18B which is the smallest with respect to the diameter DG of the ingot 32.

【0016】グルーブローラユニット70の交換作業の
手順は、先ずワイヤ14を全てワイヤリール12に巻き
取った後に、ボルト74、74、…を取り外してグルー
ブローラユニット70を取り外す。次に使用するグルー
ブローラユニット70を用意し、架台76に乗せる。架
台76の基準面78と、グルーブローラ保持ブラケット
72Aとをつき当てることによってグルーブローラ18
A、18Bと、固定砥粒ワイヤソー10との位置合わせ
を行う。位置合わせが確実な状態を維持しながら、ボル
ト74、74、…を用いてグルーブローラ保持ブラケッ
ト72A、72Bと架台76とを螺合する。
The procedure for replacing the groove roller unit 70 is as follows. First, after all the wires 14 are wound around the wire reel 12, the bolts 74 are removed to remove the groove roller unit 70. Next, a groove roller unit 70 to be used is prepared and mounted on the gantry 76. The groove roller 18 is brought into contact with the reference surface 78 of the gantry 76 and the groove roller holding bracket 72A.
A, 18B and the fixed abrasive wire saw 10 are aligned. The groove roller holding brackets 72A, 72B and the gantry 76 are screwed together with the bolts 74, 74,... While maintaining a secure alignment.

【0017】次にワイヤリール12からワイヤ14を繰
り出して、ワイヤ案内装置22、ガイドローラ16、ダ
ンサローラ24、ガイドローラ16、16…等を経由し
た後にグルーブローラ18A、18B、18C、に巻き
掛け、再び反対側のワイヤリール12までワイヤ14を
通して、被加工物の切断準備に入る。上記の如く構成さ
れた固定砥粒ワイヤソー10は、図示しないモータを駆
動してワイヤリール12、12及びグルーブローラ18
Cを高速回転させ、ワイヤ14を高速で往復走行させ
る。そして走行するワイヤ列20に加工液ノズル(図示
せず)から加工液52を噴射しながら、ワークフィード
テーブル28が下降して、グルーブローラ18A〜18
Cに巻き掛けられたワイヤ列20に対してインゴット3
2を押し付ける。このとき、加工液52は走行する固定
砥粒付きのワイヤ14に十分に付着し、インゴット32
はこの加工液52中に含有されている潤滑剤や浸透剤の
効果によって効率よく多数枚のウェーハに切断される。
Next, the wire 14 is unwound from the wire reel 12, passed through a wire guide device 22, a guide roller 16, a dancer roller 24, guide rollers 16, 16,... And wound around groove rollers 18A, 18B, 18C. Preparation for cutting the workpiece is started again through the wire 14 to the wire reel 12 on the opposite side. The fixed-abrasive wire saw 10 configured as described above drives a motor (not shown) to drive the wire reels 12 and 12 and the groove rollers 18.
C is rotated at high speed, and the wire 14 reciprocates at high speed. The work feed table 28 descends while spraying the working fluid 52 from the working fluid nozzle (not shown) onto the traveling wire row 20, and the groove rollers 18 </ b> A to 18 </ b>
Ingot 3 against wire row 20 wound around C
Press 2. At this time, the working liquid 52 sufficiently adheres to the traveling wire 14 with the fixed abrasive, and the ingot 32
Is efficiently cut into a large number of wafers by the effect of a lubricant or a penetrant contained in the processing liquid 52.

【0018】図3は本発明に係る固定砥粒ワイヤソー1
0の第2の実施の形態を示した図である。同図によれば
グルーブローラ軸間隔調節手段は、架台86と、前記架
台86に対してY方向に移動可能に支持されるグルーブ
ローラ保持ブラケット82A〜82Dと、前記架台86
と前記グルーブローラ保持ブラケット82A〜82Dと
を螺合するボルト74、74、…と、架台86にあけら
れたタップ穴88、88…とから構成されている。
FIG. 3 shows a fixed abrasive wire saw 1 according to the present invention.
0 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. FIG. According to the figure, the groove roller shaft interval adjusting means includes a gantry 86, groove roller holding brackets 82A to 82D movably supported in the Y direction with respect to the gantry 86, and the gantry 86.
, For screwing the groove roller holding brackets 82A to 82D, and tap holes 88, 88,.

【0019】図3に示すとおり、架台86に対してグル
ーブローラ保持ブラケット82A〜82Dの支持位置を
変更する手段は、ボルト74、74、…を螺入するため
のタップ穴88、88を変更する手段、または、グルー
ブローラ保持ブラケット82A〜82Dに設けられてい
るボルト74の取り付け穴を楕円状の長穴に加工してお
き、支持する位置を調節する手段等を用いている。
As shown in FIG. 3, the means for changing the supporting position of the groove roller holding brackets 82A to 82D with respect to the gantry 86 changes the tap holes 88 for screwing the bolts 74, 74,. Means or means for adjusting the supporting position by processing the mounting holes of the bolts 74 provided in the groove roller holding brackets 82A to 82D into elliptical long holes.

【0020】図2に示した第1の実施の形態ではグルー
ブローラ軸間隔Aに応じてグルーブローラユニット70
ごと交換していたが、図3に示す第2の実施の形態では
3本のグルーブローラ18A〜18Cは独立して固定砥
粒ワイヤソー10の架台86に支持されているので、グ
ルーブローラ保持ブラケット82A〜82Dを図3に示
すY方向に移動して架台に支持することによってグルー
ブローラ軸間隔Aを調節することができる。
In the first embodiment shown in FIG. 2, the groove roller unit 70 is changed in accordance with the groove roller shaft interval A.
However, in the second embodiment shown in FIG. 3, since the three groove rollers 18A to 18C are independently supported by the gantry 86 of the fixed abrasive wire saw 10, the groove roller holding bracket 82A The groove roller shaft interval A can be adjusted by moving ~ 82D in the Y direction shown in Fig. 3 and supporting it on the gantry.

【0021】図3には示していないが、グルーブローラ
保持ブラケット82A〜82Dの位置を調節するにあた
って、回転自在に支持された調節ネジの先端部分を雌ネ
ジが形成された該グルーブローラ保持ブラケット82A
〜82Dにねじ込み、この調節ネジを回転させることに
よって該グルーブローラ保持ブラケット82A〜82D
を調節する微動機構を備えると、設定位置の調節が容易
になる。
Although not shown in FIG. 3, in order to adjust the positions of the groove roller holding brackets 82A to 82D, the tip of the rotatably supported adjusting screw is attached to the groove roller holding bracket 82A formed with a female screw.
To the groove roller holding brackets 82A to 82D by rotating the adjusting screw.
Is provided, the adjustment of the set position is facilitated.

【0022】また、雌ネジが形成された調節ネジの支持
部材によって該調節ネジを支持し、該調節ネジの先端部
分をグルーブローラ保持ブラケット82A〜82Dに突
き当て、該調節ネジを回転させることによってグルーブ
ローラ保持ブラケット82A〜82Dが移動するように
構成された微動機構を備えても、グルーブローラ保持ブ
ラケット82A〜82Dの設定位置の調節が容易にな
る。またこの際に、突き当てられた調節ネジに対してグ
ルーブローラ保持ブラケット82A〜82Dを常に接触
させておくために、バネ等の弾性部材を用いて押圧して
もよい。
Further, the adjusting screw is supported by a supporting member of the adjusting screw having a female screw formed thereon, and a tip portion of the adjusting screw is abutted against the groove roller holding brackets 82A to 82D to rotate the adjusting screw. Even if a fine movement mechanism configured to move the groove roller holding brackets 82A to 82D is provided, it is easy to adjust the set positions of the groove roller holding brackets 82A to 82D. At this time, in order to keep the groove roller holding brackets 82A to 82D in constant contact with the abutted adjusting screw, an elastic member such as a spring may be used for pressing.

【0023】図4は本発明に係る固定砥粒ワイヤソー1
0の第3の実施の形態を示した側面図である。同図によ
ればグルーブローラ軸間隔調節手段は、グルーブローラ
18A、18Bと、リニアガイド等の案内装置のレール
96、96と、該案内装置のレール96、96に沿って
移動可能に支持されているスライダ94、94と、該ス
ライダ94、94が取り付けられているスピンドルブラ
ケット90、90と、送り機構であるボールネジ98
と、前記ボールネジ98の動力であるモータ100とか
ら構成されている。なお、図示していないがスピンドル
ブラケット90、90の内部にはボールネジ98のナッ
トが形成されている。
FIG. 4 shows a fixed abrasive wire saw 1 according to the present invention.
0 is a side view showing a third embodiment of the present invention. According to the figure, the groove roller shaft interval adjusting means is supported movably along the groove rollers 18A, 18B, rails 96, 96 of a guide device such as a linear guide, and the rails 96, 96 of the guide device. Sliders 94, 94, spindle brackets 90, 90 to which the sliders 94, 94 are attached, and a ball screw 98 as a feed mechanism.
And a motor 100 that is the power of the ball screw 98. Although not shown, nuts for ball screws 98 are formed inside the spindle brackets 90, 90.

【0024】上記のように構成されたグルーブローラ軸
間隔調節手段によれば、モータ100の軸が回転すると
ボールネジ98が回転し、ボールネジ98のナットが形
成されているスピンドルブラケット90、90が案内装
置のレール96、96に沿って移動し、グルーブローラ
18Aと18Bが互いに逆方向に移動して軸間隔Aが連
続して変化する。
According to the groove roller shaft interval adjusting means constructed as described above, when the shaft of the motor 100 rotates, the ball screw 98 rotates, and the spindle brackets 90, 90 on which the nuts of the ball screw 98 are formed are guided by the guide device. Along the rails 96, 96, the groove rollers 18A and 18B move in opposite directions, and the axial distance A changes continuously.

【0025】なお、図4には示していないが、グルーブ
ローラ18A、18Bの軸間隔Aを連続して可変する軸
間隔調節手段が、グルーブローラ18A、18Bの反対
側の端面にも備えられている。図5は本発明に係る固定
砥粒ワイヤソー10の第4の実施の形態を示した側面図
である。
Although not shown in FIG. 4, an axial spacing adjusting means for continuously varying the axial spacing A of the groove rollers 18A, 18B is provided on the end face on the opposite side of the groove rollers 18A, 18B. I have. FIG. 5 is a side view showing a fourth embodiment of the fixed abrasive wire saw 10 according to the present invention.

【0026】図5によれば軸間隔調節手段は、グルーブ
ローラ保持ブラケット102と、該グルーブローラ保持
ブラケット102に取り付けられたピン軸受け104、
104と、該ピン軸受けを支点として回転自在に支持さ
れたアーム106、106と、該アーム106、106
に対し回転自在に支持されたグルーブローラ18A、1
8Bと、ボールネジ98、98と、該ボールネジ98、
98を回転させる動力であるモータ100、100と、
アーム106、106に対して回転自在の支持されると
ともに該ボールネジ98、98の回転をアーム106、
106の回転に変換するナット108、108とから構
成されている。
According to FIG. 5, the shaft interval adjusting means includes a groove roller holding bracket 102, a pin bearing 104 attached to the groove roller holding bracket 102,
104, arms 106, 106 rotatably supported on the pin bearings, and the arms 106, 106
Groove rollers 18A, 1 rotatably supported with respect to
8B, ball screws 98, 98, the ball screws 98,
Motors 100, 100, which are motive power for rotating 98,
The ball screws 98, 98 are rotatably supported on the arms 106, 106 and rotate the ball screws 98, 98.
And 106 for converting the rotation of the nut 106 into rotation.

【0027】軸間隔Aを変化させる際には、モータ10
0、100のシャフトを互いに逆方向に回転させてボー
ルネジ98、98を回転させる。すると、アーム10
6、106に回転自在に支持されたナット108、10
8はボールネジ98、98上を移動するが、ボールネジ
98、98の片端はグルーブローラ保持ブラケット10
2に回転自在に支持されているのでアーム106、10
6がピン軸受け104、104を中心に回転する。する
とグルーブローラ18A、18Bは互いに反対側に向か
って動くので、グルーブローラ18A、18Bの軸間隔
A(mm)を変化させることができる。
When changing the shaft interval A, the motor 10
The shafts 0, 100 are rotated in opposite directions to rotate the ball screws 98, 98. Then arm 10
Nuts 108, 10 rotatably supported by 6, 106
8 moves on ball screws 98, 98. One end of the ball screws 98, 98 is
2 so that the arms 106, 10
6 rotates about the pin bearings 104, 104. Then, since the groove rollers 18A and 18B move toward the opposite sides, the axial interval A (mm) between the groove rollers 18A and 18B can be changed.

【0028】すなわち、図4の例ではグルーブローラ1
8A、18Bの軸間隔Aを調節するにあたってリニアガ
イド等の案内装置を用いた例で説明したが、図5の例で
はグルーブローラ18A、18Bは支点を中心に回転運
動する構造になっている。なお、図5には示していない
が、グルーブローラ18A、18Bの軸間隔Aを連続し
て可変する軸間隔調節手段が、グルーブローラ18A、
18Bの反対側の端面にも備えられている。
That is, in the example of FIG.
Although an example in which a guide device such as a linear guide is used to adjust the axial interval A between 8A and 18B has been described, in the example of FIG. 5, the groove rollers 18A and 18B have a structure that rotates around a fulcrum. Although not shown in FIG. 5, the shaft interval adjusting means for continuously changing the shaft interval A of the groove rollers 18A and 18B is a groove roller 18A,
It is also provided on the opposite end face of 18B.

【0029】図6は本発明に係る固定砥粒ワイヤソー1
0の第5の実施の形態を示した側面図である。図6に示
す軸間隔調節手段は、グルーブローラ保持ブラケット1
12と、グルーブローラ18A、18Bのスピンドルブ
ラケット110、110と、該スピンドルブラケット1
10、110に取り付けられたリニアガイド等の案内装
置のスライダ114、114、…と、グルーブローラ保
持ブラケット112及び移動板120に設けられた案内
装置のレール116、116、…と、移動板120を図
6の上下方向に移動させるボールネジ98と、該ボール
ネジ98の回転を支持する軸受け122、122と、該
ボールネジ98を回転させる動力であるモータ100と
から構成されている。
FIG. 6 shows a fixed abrasive wire saw 1 according to the present invention.
FIG. 11 is a side view showing a fifth embodiment of the present invention. The shaft interval adjusting means shown in FIG.
12, spindle brackets 110, 110 for the groove rollers 18A, 18B, and the spindle bracket 1
The sliders 114, 114,... Of the guide devices such as linear guides attached to the guide plates 10, 110, the rails 116, 116,. 6 includes a ball screw 98 that moves in the vertical direction in FIG. 6, bearings 122 that support the rotation of the ball screw 98, and a motor 100 that is a power for rotating the ball screw 98.

【0030】移動板120には送り機構であるボールネ
ジ98のナット(図示せず)が設けられており、ボール
ネジ98が回転することによって移動板120が図の上
下方向に移動するので、この移動板120の移動によっ
てスピンドルブラケット110、110が互いに反対方
向に移動し、グルーブローラ18A、18Bの軸間隔A
を変化させることができる。
The moving plate 120 is provided with a nut (not shown) of a ball screw 98 serving as a feed mechanism. The moving plate 120 moves in the vertical direction in the figure by rotating the ball screw 98. The movement of the spindle brackets 120 causes the spindle brackets 110, 110 to move in opposite directions to each other.
Can be changed.

【0031】すなわち、図4の例ではグルーブローラ1
8A、18Bの軸間隔Aを調節するにあたって案内装置
のレールとボールネジ98、98を平行に設けた例で説
明したが、図6の例では、グルーブローラのスピンドル
ブラケット110、110と送り機構のボールネジ98
との間に移動板120を設けた軸間隔調節手段の構造と
なっている。このように構成された軸間隔調節手段はグ
ルーブローラ18A、18Bの支持剛性が高いという特
徴がある。
That is, in the example of FIG.
In the example in which the rails of the guide device and the ball screws 98, 98 are provided in parallel to adjust the axial interval A of the shafts 8A, 18B, in the example of FIG. 98
And a shaft gap adjusting means provided with a moving plate 120 between them. The shaft interval adjusting means thus configured is characterized in that the support rigidity of the groove rollers 18A and 18B is high.

【0032】上記のグルーブローラ軸間隔調節手段によ
れば、固定砥粒ワイヤソーが停止中はもとより、固定砥
粒ワイヤソーが切断加工中であってもグルーブローラの
軸間隔を変化させることが可能である。なお、図6には
示していないが、グルーブローラ18A、18Bの軸間
隔Aを連続して可変する軸間隔調節手段が、グルーブロ
ーラ18A、18Bの反対側の端面にも備えられてい
る。
According to the above-described groove roller shaft interval adjusting means, it is possible to change the axial interval of the groove rollers even when the fixed abrasive wire saw is being cut as well as when the fixed abrasive wire saw is stopped. . Although not shown in FIG. 6, an axial interval adjusting means for continuously varying the axial interval A of the groove rollers 18A, 18B is provided also on the end face on the opposite side of the groove rollers 18A, 18B.

【0033】図7(A)〜図7(C)に、切断加工中に
於けるインゴット32の切断長とグルーブローラの軸間
隔との関係を示す。図7(A)は、3本のグルーブロー
ラ18A〜18Cに巻き掛けられたワイヤ14と、該グ
ルーブローラ18A、18Bの直径DRと、該グルーブ
ローラ18A、18Bのクリアランスaと、該グルーブ
ローラ18A、18Bの軸間隔A1と、インゴット32
の直径DGと、インゴット32と、該インゴット32の
送り量Zと、グルーブローラ18A、18Bのクリアラ
ンスaとの関係を示している。
FIGS. 7A to 7C show the relationship between the cutting length of the ingot 32 and the axial distance between the groove rollers during cutting. FIG. 7A shows the wire 14 wound around three groove rollers 18A to 18C, the diameter DR of the groove rollers 18A and 18B, the clearance a between the groove rollers 18A and 18B, and the groove roller 18A. , 18B and the ingot 32
Of the ingot 32, the feed amount Z of the ingot 32, and the clearance a of the groove rollers 18A and 18B.

【0034】同図は切断開始直後の様子を示しているの
で、グルーブローラ軸間隔A1は短い。グルーブローラ
軸間隔A1が短いとワイヤ列のワイヤピッチWpは安定
しているため、切断精度が良い状態となる。図7(B)
は切断が進行してインゴット32がZ方向に送られた状
態を示している。グルーブローラ軸間隔A2は、切断の
送り量Zと、グルーブローラ18A、18Bの直径DR
と、インゴット32の直径DGと、グルーブローラ18
A、18Bとインゴット32との間のクリアランスaと
の関数で決定されている。
FIG. 7 shows the state immediately after the start of cutting, so that the groove roller shaft interval A1 is short. If the groove roller shaft interval A1 is short, the wire pitch Wp of the wire row is stable, so that the cutting accuracy is good. FIG. 7 (B)
Indicates a state in which the cutting proceeds and the ingot 32 is sent in the Z direction. The groove roller shaft interval A2 is determined by the cutting feed amount Z and the diameter DR of the groove rollers 18A and 18B.
And the diameter DG of the ingot 32 and the groove roller 18
A, 18B and the clearance a between the ingot 32 are determined as a function.

【0035】図7(C)は、切断が進行してインゴット
32が更にZ方向に送られた状態を示している。グルー
ブローラ軸間隔A3は、グルーブローラ18A、18B
の直径DRと、インゴット32の直径DGと、グルーブ
ローラ18A、18Bとインゴット32との間のクリア
ランスaとの関数で決定されている。上述のように、グ
ルーブローラ軸間隔Aを、切断に必要な最小の長さに設
定する事によってインゴット32の切断面表面うねり量
を最小に抑えることができる。
FIG. 7C shows a state in which the cutting progresses and the ingot 32 is further fed in the Z direction. The groove roller shaft interval A3 is equal to the groove roller 18A, 18B.
, The diameter DG of the ingot 32, and the clearance a between the groove rollers 18A, 18B and the ingot 32. As described above, by setting the groove roller shaft interval A to the minimum length necessary for cutting, the cut surface undulation of the ingot 32 can be suppressed to the minimum.

【0036】図8は、図7(A)〜図7(B)に示した
グルーブローラ軸間隔A(mm)とインゴット32の送
り量Z(mm)との関係の例をグラフに示した図であ
る。同図によれば、送り量Z(mm)が0(mm)から
Z1(mm)までは一定の値A=a0+DRをとり、そ
の後増加してZ=Z2以降はA=2*a+DR+DGの
一定値となっている。なお本発明は図8に示したグルー
ブローラ軸間隔A(mm)とインゴット32の送り量Z
(mm)との関係に限定されるものではなく、グルーブ
ローラ軸間隔A(mm)が送り量Z(mm)の関数とし
て表される形式をとっていれば、本発明の目的を達成す
ることができる。
FIG. 8 is a graph showing an example of the relationship between the groove roller shaft interval A (mm) and the feed amount Z (mm) of the ingot 32 shown in FIGS. 7A and 7B. It is. According to the figure, the feed amount Z (mm) takes a constant value A = a0 + DR from 0 (mm) to Z1 (mm), and then increases and the constant value of A = 2 * a + DR + DG after Z = Z2. It has become. In the present invention, the groove roller shaft interval A (mm) and the feed amount Z of the ingot 32 shown in FIG.
The present invention is not limited to the relationship with (mm), and the object of the present invention is achieved if the groove roller shaft interval A (mm) takes a form expressed as a function of the feed amount Z (mm). Can be.

【0037】なお、上述の説明は本発明を固定砥粒ワイ
ヤソーに用いた例で説明したが、従来から一般に使用さ
れている遊離砥粒ワイヤソーにおいても応用することが
可能である。
In the above description, the present invention is applied to the case where the present invention is applied to a fixed abrasive wire saw. However, the present invention can also be applied to a conventional loose abrasive wire saw.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、グ
ルーブローラの軸間隔を被加工物の大きさに応じて変化
させることが可能であるので、被加工物の切断面のうね
り量が大きくならず、良好な切断面を得ることができ
る。
As described above, according to the present invention, the axial distance between the groove rollers can be changed according to the size of the workpiece, so that the undulation amount of the cut surface of the workpiece can be reduced. A good cut surface can be obtained without increasing the size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明第1の実施の形態に係る固定砥粒ワイヤ
ソーの全体構成を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing an entire configuration of a fixed abrasive wire saw according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明に係る固定砥粒ワイヤソーの第1の実施
の形態を示す側面図
FIG. 2 is a side view showing the first embodiment of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図3】本発明に係る固定砥粒ワイヤソーの第2の実施
の形態を示す側面図
FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図4】本発明に係る固定砥粒ワイヤソーの第3の実施
の形態を示す側面図
FIG. 4 is a side view showing a third embodiment of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図5】本発明に係る固定砥粒ワイヤソーの第4の実施
の形態を示した側面図
FIG. 5 is a side view showing a fourth embodiment of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図6】本発明に係る固定砥粒ワイヤソーの第5の実施
の形態を示した側面図
FIG. 6 is a side view showing a fifth embodiment of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図7】(A)、(B)、(C)は本発明に係る固定砥
粒ワイヤソーの、切断加工中に於けるインゴットの切断
長と、グルーブローラの軸間隔との関係を示す図。
FIGS. 7A, 7B, and 7C are views showing the relationship between the cutting length of an ingot and the axial distance of a groove roller during cutting of the fixed abrasive wire saw according to the present invention.

【図8】図7(A)〜(C)に示したグルーブローラ軸
間隔A(mm)とインゴットの送り量Z(mm)との関
係を示した図
FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a groove roller shaft interval A (mm) shown in FIGS. 7A to 7C and an ingot feed amount Z (mm).

【図9】従来のワイヤソーの切断部の構造を示した斜視
FIG. 9 is a perspective view showing a structure of a cutting portion of a conventional wire saw.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…固定砥粒ワイヤソー、14…ワイヤ、18A〜1
8C…グルーブローラ、20…ワイヤ列、32…インゴ
ット、70…グルーブローラユニット、98ボールネジ
10: fixed abrasive wire saw, 14: wire, 18A-1
8C: groove roller, 20: wire row, 32: ingot, 70: groove roller unit, 98 ball screw

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C058 AA05 AA09 AA13 AA14 AA18 AB08 BA07 BC02 CA01 CB01 DA03 3C069 AA01 BA06 BB03 CA04 EA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3C058 AA05 AA09 AA13 AA14 AA18 AB08 BA07 BC02 CA01 CB01 DA03 3C069 AA01 BA06 BB03 CA04 EA02

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固定砥粒付きワイヤを複数個のグルーブ
ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走
行させるとともに前記ワイヤ列の切断部に被加工物を押
し当てて多数枚のウェーハに切断する固定砥粒ワイヤソ
ーにおいて、 前記グルーブローラ軸間隔が異なるグルーブローラユニ
ットを予め複数備え、切断する被加工物の大きさに応じ
てグルーブローラユニットを選択して切断することを特
徴とする固定砥粒付ワイヤソー。
1. A wire having fixed abrasive grains is wound around a plurality of groove rollers to form a wire row, and the wire is run and a workpiece is pressed against a cut portion of the wire row to form a large number of wafers. In the fixed abrasive wire saw, a plurality of groove roller units having different groove roller shaft intervals are provided in advance, and the groove roller unit is selected and cut according to the size of the workpiece to be cut. Wire saw with abrasive.
【請求項2】 固定砥粒付きワイヤを複数個のグルーブ
ローラに巻き掛けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走
行させるとともに前記ワイヤ列の切断部に被加工物を押
し当てて多数枚のウェーハに切断する固定砥粒ワイヤソ
ーにおいて、 切断する被加工物の大きさに応じて、前記複数個のグル
ーブローラの軸間隔を調節可能なグルーブローラ軸間隔
調節手段を備えたことを特徴とする固定砥粒付ワイヤソ
ー。
2. A plurality of wafers formed by winding a wire with fixed abrasive grains around a plurality of groove rollers to form a wire row, running the wire and pressing a workpiece against a cut portion of the wire row. A fixed-abrasive wire saw for cutting into a plurality of groove rollers according to the size of a workpiece to be cut; Grained wire saw.
JP2208099A 1999-01-29 1999-01-29 Fixed abrasive grain wire saw Pending JP2000218510A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208099A JP2000218510A (en) 1999-01-29 1999-01-29 Fixed abrasive grain wire saw

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208099A JP2000218510A (en) 1999-01-29 1999-01-29 Fixed abrasive grain wire saw

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000218510A true JP2000218510A (en) 2000-08-08

Family

ID=12072916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2208099A Pending JP2000218510A (en) 1999-01-29 1999-01-29 Fixed abrasive grain wire saw

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000218510A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010212467A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Sumco Corp Method of slicing semiconductor ingot
JP2012045682A (en) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd Fixed abrasive grain wire saw device
CN106956374A (en) * 2017-04-07 2017-07-18 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 A kind of supporting structure of multi-line cutting machine
CN106976164A (en) * 2016-08-29 2017-07-25 无锡斯达新能源科技股份有限公司 Multi-thread circulation cutting machine storage line and extended line retracting device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010212467A (en) * 2009-03-11 2010-09-24 Sumco Corp Method of slicing semiconductor ingot
JP2012045682A (en) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd Fixed abrasive grain wire saw device
CN106976164A (en) * 2016-08-29 2017-07-25 无锡斯达新能源科技股份有限公司 Multi-thread circulation cutting machine storage line and extended line retracting device
CN106956374A (en) * 2017-04-07 2017-07-18 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 A kind of supporting structure of multi-line cutting machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100006082A1 (en) Wire slicing system
KR101552895B1 (en) Method for Cutting Work
JP3539773B2 (en) Wire saw and cutting method with wire saw
JP2013099795A (en) Semiconductor ingot cutting method, fixed abrasive grain wire saw, and wafer
JP2001328057A (en) Wire saw cutting method and device
US6352071B1 (en) Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw
JP2000218510A (en) Fixed abrasive grain wire saw
JPH10202499A (en) Wire saw
US6067976A (en) Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof
JPH11198018A (en) Endless wire saw attached with stationary abrasive grain
JP2013111674A (en) Machining method using fixed abrasive wire saw, and wafer
JPH11165251A (en) Wire row displacement control method of fixed abrasive grain wire saw and device therefor
JP5876388B2 (en) Workpiece cutting method
JP2004195555A (en) Slurry nozzle for wire saw
JP2000153517A (en) Wire saw
JPH11138412A (en) Wire saw having fixed abrasive grains and its cutting method of workpiece to be cut
JPH0929734A (en) Work mounting block for wire saw
JPH11245159A (en) Traverse device for wire saw
JP2002307283A (en) Wire saw
JPH1199463A (en) Cutting method and device
JP2004322299A (en) Wire saw machine
JPH07205141A (en) Method and apparatus for cutting wafer by wire saw
JPH02500577A (en) Hard bar cutting method and device
JP3144269B2 (en) Cutting method of single crystal material
WO2001091982A1 (en) Method and apparatus for cutting an ingot