JP2002337137A - Work mounting method, wire saw and support plate - Google Patents

Work mounting method, wire saw and support plate

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JP2002337137A
JP2002337137A JP2001146656A JP2001146656A JP2002337137A JP 2002337137 A JP2002337137 A JP 2002337137A JP 2001146656 A JP2001146656 A JP 2001146656A JP 2001146656 A JP2001146656 A JP 2001146656A JP 2002337137 A JP2002337137 A JP 2002337137A
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JP
Japan
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work
support plate
jig
support
crystal orientation
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Application number
JP2001146656A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Kobayashi
茂雄 小林
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a work mounting method or the like for enhancing processing efficiency by preliminarily aligning the crystal orientations of a plurality of works prior to mounting the work on a work support mechanism. SOLUTION: Works 22 and 22' are fixed to respective work holding fixtures 33 and the work holding fixture 33 to which the work 22 is fixed is directly fixed to a support plate 38 while the work fixture 33 to which the work 22' is fixed is attached to the daughter goniometer 43 provided to the support plate 38 and the crystal orientation of the work 22' is aligned with that of the work 22 by the daughter goniometer. The support plate 38 is mounted on the work support mechanism 21 having a parent goniometer 63 and the orientation of the support plate 38 is adjusted by the parent goniometer 63 to adjust the crystal orientation of the whole of the works 22 and 22'.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤを用いて、
半導体材料、磁性材料、セラミック等の結晶構造を有す
るワークを切断するワイヤソーへのワークの装着方法、
及びそのワイヤソー及び支持プレートに関するものであ
る。
[0001] The present invention relates to a method of using a wire,
Semiconductor material, magnetic material, a method of mounting a work on a wire saw for cutting a work having a crystal structure such as ceramic,
And its wire saw and support plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ワイヤソーとは、複数の加工用
ローラが所定間隔をおいて配設されており、それらのロ
ーラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されて
いる。また、各加工用ローラ間において、環状溝には1
本のワイヤが順に巻回されている。さらに、加工用ロー
ラ間のワイヤに対応してワーク支持機構が配設され、こ
のワーク支持機構の下部にワークが着脱可能に取り付け
られている。そして、ワイヤを走行させながら、そのワ
イヤ上に加工液を供給し、この状態でワーク支持機構に
よりワイヤに対しワークを押し付け接触させて、ワーク
に切断等の加工を施すようになっている。なお、他の構
成は全く同様で、ワイヤとワークの位置が上下逆になっ
ている装置もある。
2. Description of the Related Art Generally, in a wire saw, a plurality of processing rollers are disposed at predetermined intervals, and a plurality of annular grooves are formed on the outer periphery of the rollers at a predetermined pitch. In addition, between each processing roller, 1 is provided in the annular groove.
The books are wound sequentially. Further, a work support mechanism is provided corresponding to the wire between the processing rollers, and a work is detachably attached to a lower portion of the work support mechanism. Then, while the wire is running, a working fluid is supplied onto the wire, and in this state, the work is pressed against the wire by the work supporting mechanism to make a work such as cutting. Note that the other configurations are completely the same, and there are some devices in which the positions of the wire and the work are upside down.

【0003】この種のワイヤソーにおいては、ワークの
結晶方位を予め測定し、その測定結果に応じて結晶方位
がワイヤの走行方向と所定の位置関係をもって対応する
ように、ワークの向きを調整する必要があった。このた
め、従来のワイヤソーにおいては、ワーク支持機構にワ
ークの回転方向及び水平方向の結晶方位の向きを調整す
るための方位調整機構が設けられていた。そして、ワー
ク支持機構にワークを装着した後、この方位調整機構に
より、ワークをその中心軸線の周りで回転させて回転方
向の結晶方位を調整するとともに、ワークの中心軸線を
水平面内で変移させて水平方向の結晶方位を調整してい
た。
In this type of wire saw, it is necessary to measure the crystal orientation of the work in advance and adjust the orientation of the work according to the measurement result so that the crystal orientation corresponds to the traveling direction of the wire with a predetermined positional relationship. was there. For this reason, in the conventional wire saw, the work supporting mechanism is provided with an azimuth adjustment mechanism for adjusting the direction of the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work. Then, after mounting the work on the work support mechanism, this work direction adjustment mechanism rotates the work around its central axis to adjust the crystal orientation in the rotation direction, and shifts the work's central axis in the horizontal plane. The crystal orientation in the horizontal direction was adjusted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のワ
イヤソーにおいては、ワーク支持機構に方位調整機構が
一カ所しかないため、異なる結晶方位のワークを複数個
設置し、同時に結晶方位を合わせながら切断することは
不可能であった。つまり、一つのワーク支持具に一つの
ワークを装着し、これをワーク支持機構に装着して方位
調整した後に切断するというように、短物ワークでも長
物ワークでも一つずつしか切断加工することができなか
った。従って、ワイヤソーの加工能率が悪く、生産性の
低いものであった。
However, in the conventional wire saw, since there is only one orientation adjusting mechanism in the work supporting mechanism, a plurality of works having different crystal orientations are installed, and cutting is performed while simultaneously adjusting the crystal orientations. It was impossible to do. In other words, it is possible to cut only short and long workpieces one by one, such as mounting one workpiece on one workpiece support, mounting it on the workpiece support mechanism, adjusting the orientation, and then cutting. could not. Therefore, the processing efficiency of the wire saw was poor and the productivity was low.

【0005】また、ワーク支持機構に方位調整機構を複
数個設けて、異なる結晶方位の複数のワークを取り付け
てそれぞれを方位調整して、同時加工を可能にすること
も考えられる。しかしながら、ワーク支持機構の構成が
非常に複雑になり、さらにそれぞれに二方向の方位調整
を行ってからの切断開始となるため、作業性が悪いと共
に調整時間が長くなり、その結果生産性もあまりよくな
いものであった。
It is also conceivable to provide a plurality of azimuth adjusting mechanisms in the work supporting mechanism, attach a plurality of works having different crystal orientations, and adjust the azimuth of each of the works to enable simultaneous processing. However, the structure of the work supporting mechanism becomes very complicated, and furthermore, since the cutting is started after performing the azimuth adjustment in each of the two directions, the workability is poor and the adjustment time is long, and as a result, the productivity is also low. It was not good.

【0006】本出願に係る発明は、上記のような問題点
を解決するためになされたものである。その目的とする
ところは、ワーク支持機構にワークを装着するのに先立
って、そのワークの結晶方位を予め調整しておくことに
より、ワイヤソーの構成を簡単にすることができるとと
もに加工能率を向上させることができるワークの装着方
法及びワイヤソー及び支持プレートを提供することにあ
る。
[0006] The invention according to the present application has been made to solve the above problems. The purpose is to adjust the crystal orientation of the work before mounting the work on the work supporting mechanism, thereby simplifying the configuration of the wire saw and improving the processing efficiency. It is an object of the present invention to provide a work mounting method, a wire saw, and a support plate that can be used.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本出願に係る第1の発明
は結結晶構造を有するワークがそれぞれ固定される第一
の治具及び第二の治具と、前記第一の治具及び第二の治
具が取り付けられる支持プレートと、前記支持プレート
が装着されるワーク支持機構とを有し、前記第一の治
具、第二の治具および支持プレートを介してワークを装
着した前記ワーク支持機構を、走行するワイヤに向かっ
て接近させることによりワークを切断するワイヤソー
に、ワークを装着するワーク装着方法であって、前記第
一の治具及び第二の治具それぞれにワークを固定し、前
記第一の治具を支持プレートに固定し、前記第二の治具
を前記支持プレートに備えられた方位調整機構に装着
し、前記第一及び第二の治具に固定したワークの結晶方
位をそれぞれ測定し、その測定値に応じて前記支持プレ
ートに備えられた方位調整機構を用いて前記第二の治具
に固定したワークの結晶方位を調整し、次に、前記支持
プレートを前記ワーク支持機構に備えられた方位調整機
構に装着し、前記測定値に基づいて、前記ワーク支持機
構に備えられた方位調整機構を用いて前記支持プレート
に装着されたワーク全体の結晶方位を調整することを特
徴とするワーク装着方法である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a first jig and a second jig to which a work having a crystal structure is fixed, and the first jig and a second jig. A work plate having a support plate to which a second jig is mounted and a work support mechanism to which the support plate is mounted, wherein the work is mounted via the first jig, the second jig and the support plate A work mounting method of mounting a work on a wire saw that cuts a work by moving a support mechanism toward a traveling wire, wherein the work is fixed to each of the first jig and the second jig. Fixing the first jig to a support plate, attaching the second jig to an azimuth adjustment mechanism provided on the support plate, and crystallizing the work fixed to the first and second jigs. Measure each direction and The crystal orientation of the work fixed to the second jig was adjusted using an orientation adjustment mechanism provided on the support plate according to the measured value, and then the support plate was provided on the work support mechanism. Mounting the workpiece on an orientation adjustment mechanism, and adjusting the crystal orientation of the entire workpiece mounted on the support plate using an orientation adjustment mechanism provided on the workpiece support mechanism based on the measurement value; Is the way.

【0008】本出願に係る第2の発明は前記支持プレー
トに備えられた方位調整機構を用いて、前記第二の治具
に固定されたワークの結晶方位を前記第一の治具に固定
されたワークの結晶方位に合わせるように調整すること
を特徴とする第1の発明に記載のワーク装着方法であ
る。
According to a second aspect of the present invention, a crystal orientation of a workpiece fixed to the second jig is fixed to the first jig by using an orientation adjusting mechanism provided on the support plate. The work mounting method according to the first aspect, wherein the work is adjusted to match the crystal orientation of the work.

【0009】本出願に係る第3の発明は前記ワークの結
晶方位の測定はX線方位測定装置により行うことを特徴
とする第1又は第2の発明に記載のワーク装着方法であ
る。
A third invention according to the present application is the work mounting method according to the first or second invention, wherein the measurement of the crystal orientation of the work is performed by an X-ray direction measuring device.

【0010】本出願に係る第4の発明は結晶構造を有す
るワークがそれぞれ固定される第一の治具及び第二の治
具と、前記第一の治具及び第二の治具が取り付けられる
支持プレートと、前記支持プレートが装着されるワーク
支持機構とを有し、前記第一の治具、第二の治具および
支持プレートを介してワークを装着した前記ワーク支持
機構を、走行するワイヤに向かって接近させることによ
りワークを切断するワイヤソーにおいて、前記支持プレ
ートは前記第二の治具に固定したワークの結晶方位を調
整する方位調整機構を備え、前記第一の治具は前記支持
プレートに直接固定され、前記第二の治具は前記支持プ
レートに備えられた前記方位調整機構に取り付けられ、
前記ワーク支持機構は、前記支持プレートに装着された
ワーク全体の結晶方位を調整する方位調整機構を備え、
前記支持プレートは前記ワーク支持機構に備えられた前
記方位調整機構に取り付けられることを特徴とするワイ
ヤソーである。
According to a fourth aspect of the present invention, a first jig and a second jig to which a work having a crystal structure is fixed, and the first jig and the second jig are attached. A wire that has a support plate and a work support mechanism to which the support plate is mounted, and travels through the work support mechanism in which the work is mounted via the first jig, the second jig, and the support plate. In a wire saw that cuts a workpiece by approaching the workpiece, the support plate includes an orientation adjustment mechanism that adjusts a crystal orientation of the workpiece fixed to the second jig, and the first jig includes the support plate. Directly, the second jig is attached to the azimuth adjustment mechanism provided in the support plate,
The work support mechanism includes an orientation adjustment mechanism that adjusts a crystal orientation of the entire work mounted on the support plate,
The support plate is attached to the azimuth adjustment mechanism provided in the work support mechanism.

【0011】本出願に係る第5の発明は結晶構造を有す
るワークをそれぞれ固定した複数の治具が装着され、走
行するワイヤに向かって接近させられることにより前記
ワークを切断するための支持プレートにおいて、前記支
持プレートは、前記治具に固定したワークの結晶方位を
調整する方位調整機構を有し、前記方位調整機構の数
が、前記装着される治具の数よりも1つだけ少ないこと
を特徴とする支持プレートである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a support plate for mounting a plurality of jigs each having a work having a crystal structure fixed thereon, and cutting the work by being approached toward a traveling wire. The support plate has an orientation adjustment mechanism for adjusting the crystal orientation of the work fixed to the jig, and the number of the orientation adjustment mechanisms is one less than the number of jigs to be mounted. It is a supporting plate characterized by the following.

【0012】本出願に係る第6の発明は前記方位調整機
構は異なる2つの方向の調整機構でなり、少なくとも一
方向の調整機構にピボットによる傾動機構を用いたこと
を特徴とする第5の発明に記載の支持プレートである。
A sixth invention according to the present application is characterized in that the azimuth adjustment mechanism is an adjustment mechanism in two different directions, and a tilt mechanism by a pivot is used in at least one direction adjustment mechanism. It is a support plate of 3.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】まず、ワイヤソーの構成について図1及び
図2を用いて簡潔に説明する。図1はワイヤソーの右側
面図、図2は図1に示すワイヤソーを上方から見た平面
図を模式的に表したものである。図1に示すように、装
置基台11上にはコラム12を立設している。コラム1
2の前方(図1左側)には切断機構13がブラケット1
4を介して装設されている。この切断機構13は、ブラ
ケット14に複数の加工用ローラ15,16,17を回
転自在に支持したものであり、それぞれの加工用ローラ
は所定間隔をおいて平行に配置されている。図2に示す
ように加工用ローラ15,16,17の外周にはそれぞ
れ環状溝15a,16a,17aが所定ピッチで形成さ
れている。なお、図面においては理解を容易にするため
に、環状溝15a,16a,17aの数を実際よりも少
なく描いてある。
First, the configuration of the wire saw will be briefly described with reference to FIGS. 1 is a right side view of the wire saw, and FIG. 2 is a schematic plan view of the wire saw shown in FIG. 1 as viewed from above. As shown in FIG. 1, a column 12 is erected on an apparatus base 11. Column 1
A cutting mechanism 13 is provided in front of (the left side in FIG. 1) of the bracket 2.
4 is provided. The cutting mechanism 13 has a plurality of processing rollers 15, 16 and 17 rotatably supported by a bracket 14, and the respective processing rollers are arranged in parallel at a predetermined interval. As shown in FIG. 2, annular grooves 15a, 16a, and 17a are formed at predetermined pitches on the outer circumference of the processing rollers 15, 16, and 17, respectively. In the drawings, the number of the annular grooves 15a, 16a, 17a is smaller than the actual number for easy understanding.

【0015】前記加工用ローラ15,16,17の各環
状溝15a,16a,17aには、1本の線材よりなる
ワイヤ18が連続的に巻回されている。図2に示すよう
に、ブラケット14にはワイヤ走行用モータ19が配設
されており、このワイヤ走行用モータ19により図示し
ない伝達機構を介して加工用ローラ15,16,17が
回転駆動させられる。そして、これらの加工用ローラ1
5,16,17の回転によって、ワイヤ18が所定の走
行速度で走行する。このワイヤ18の走行は、一定量前
進及び一定量後退を繰り返し、全体として歩進的に前進
するように行われる。また、前記加工用ローラ15,1
6,17のうち12のローラのみがワイヤ走行用モータ
19により駆動され、これにより走行されるワイヤ18
を介して他のローラへ回転が伝達される駆動伝達機構と
してもよい。なお、上記ワイヤ18としては、通常のワ
イヤだけでなく、ワイヤの表面に砥粒が付着された固定
砥粒ワイヤを用いることもできる。
A wire 18 made of a single wire is continuously wound around each of the annular grooves 15a, 16a, 17a of the processing rollers 15, 16, 17. As shown in FIG. 2, a wire traveling motor 19 is provided on the bracket 14, and the processing rollers 15, 16, 17 are rotationally driven by the wire traveling motor 19 via a transmission mechanism (not shown). . And these processing rollers 1
Due to the rotation of 5, 16 and 17, the wire 18 runs at a predetermined running speed. The traveling of the wire 18 is repeated so as to advance forward and backward by a fixed amount and to move forward stepwise as a whole. Further, the processing rollers 15, 1
Only 12 rollers out of 6, 17 are driven by the wire running motor 19, and the wire
A drive transmission mechanism in which rotation is transmitted to another roller via the drive mechanism may be used. In addition, as the wire 18, not only a normal wire but also a fixed abrasive wire having abrasive grains attached to the surface of the wire can be used.

【0016】図1に示すように、ブラケット14上には
前記切断機構13の上方に位置するように加工液供給機
構20が配設され、この加工液供給機構20から加工用
ローラ15,16,17間のワイヤ18上に、水性また
は油性の加工液が供給される。この加工液としては、遊
離砥粒を含んだ加工液を用いることも、遊離砥粒を含ま
ない加工液を用いることもできる。なお、遊離砥粒を含
まない加工液を用いる場合には、固定砥粒ワイヤを用い
ると効果的に加工を行なうことができる。
As shown in FIG. 1, a working fluid supply mechanism 20 is disposed on the bracket 14 so as to be located above the cutting mechanism 13, and from the working fluid supply mechanism 20, the processing rollers 15, 16, and An aqueous or oily working fluid is supplied on the wire 18 between the 17. As the working fluid, a working fluid containing free abrasive grains or a working fluid containing no free abrasive grains can be used. In the case of using a working fluid containing no free abrasive grains, the use of a fixed abrasive wire enables effective working.

【0017】加工液供給機構20の上方において、コラ
ム12にはワーク支持機構21が上下動自在に支持さ
れ、その下部には硬脆材料よりなる複数の結晶構造を有
するワーク22がセットされる。コラム12上にはワー
ク昇降用モータ23が配設され、このワーク昇降用モー
タ23により図示しないボールスクリュー等を介してワ
ーク支持機構21が上下動する。
Above the working fluid supply mechanism 20, a work support mechanism 21 is supported on the column 12 so as to be vertically movable, and a work 22 having a plurality of crystal structures made of a hard and brittle material is set under the work support mechanism 21. A work elevating motor 23 is disposed on the column 12, and the work elevating motor 23 moves the work support mechanism 21 up and down via a ball screw (not shown) or the like.

【0018】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ18を切断機構13の加工用ローラ15,16,1
7間で走行させながら、ワーク支持機構21を切断機構
13に向かって下降させる。このとき、加工液供給機構
20からワイヤ18上へ加工液を供給するとともに、そ
のワイヤ18に対しワーク22を押し付け接触させるこ
とにより、研削作用によってワーク22がウエーハ状に
同時にスライス加工される。
During operation of the wire saw, the wire 18 is connected to the processing rollers 15, 16, 1 of the cutting mechanism 13.
The work supporting mechanism 21 is moved down toward the cutting mechanism 13 while traveling between the seven positions. At this time, the work fluid is supplied from the work fluid supply mechanism 20 onto the wire 18, and the work 22 is pressed against and brought into contact with the wire 18, so that the work 22 is simultaneously sliced into a wafer by a grinding action.

【0019】図2に示すように、前記装置基台11上に
はリール機構24を装設しており、ワイヤ18を繰り出
すための繰出しリール25と、ワイヤ18を巻き取るた
めの巻取りリール26とを備えている。装置基台11に
は回転方向及び回転速度を変更可能なサーボモータより
なる一対のリール回転用モータ27,28が配設され、
それらのモータ軸にはリール25,26が連結されてい
る。リール回転用モータ27,28は反転可能であり、
ワイヤ18の一方のリール26への巻き取り完了後は、
そのリール26がワイヤ繰り出し側に、他方のリール2
5がワイヤ巻き取り側に換わるものである。
As shown in FIG. 2, a reel mechanism 24 is mounted on the apparatus base 11, and a reel 25 for reeling out the wire 18 and a winding reel 26 for winding up the wire 18. And A pair of reel rotation motors 27 and 28 composed of servo motors capable of changing the rotation direction and the rotation speed are arranged on the device base 11,
Reels 25 and 26 are connected to these motor shafts. The reel rotation motors 27 and 28 are reversible,
After the winding of the wire 18 on one reel 26 is completed,
The reel 26 is positioned on the wire feed side and the other reel 2
Reference numeral 5 replaces the wire winding side.

【0020】前記装置基台11上にはリール機構24に
隣接してトラバース機構29が装設されており、繰出し
リール25からのワイヤ18の繰出し及び巻取りリール
26へのワイヤ18の巻取りを、上下にトラバースしな
がらワイヤ18を案内する。そして、前記リール機構2
4の両リール25,26の回転により、繰出しリール2
5から切断機構13へワイヤ18が繰り出されるととも
に、加工後のワイヤ18が巻取りリール26に巻き取ら
れる。
A traverse mechanism 29 is mounted on the apparatus base 11 adjacent to the reel mechanism 24. The traverse mechanism 29 feeds the wire 18 from the pay-out reel 25 and winds the wire 18 onto the take-up reel 26. The wire 18 is guided while traversing up and down. And the reel mechanism 2
4 and the reels 25 and 26 rotate, and the reel 2
The wire 18 is fed out from the 5 to the cutting mechanism 13, and the processed wire 18 is wound up on a take-up reel 26.

【0021】図1に示すように、前記トラバース機構2
9と切断機構13との間には、張力保持機構30及びガ
イド機構31が配設されている。そして、切断機構13
の加工用ローラ15,16,17間に巻回されたワイヤ
18の両側が、ガイド機構31の各ガイドローラ32を
介して張力保持機構30に巻掛けられている。この状態
で、張力保持機構30により、加工用ローラ15,1
6,17間のワイヤ18に所定の張力が付与されるよう
になっている。
As shown in FIG. 1, the traverse mechanism 2
A tension holding mechanism 30 and a guide mechanism 31 are disposed between the cutting mechanism 9 and the cutting mechanism 13. And the cutting mechanism 13
Both sides of the wire 18 wound between the processing rollers 15, 16 and 17 are wound around the tension holding mechanism 30 via the respective guide rollers 32 of the guide mechanism 31. In this state, the processing rollers 15, 1
A predetermined tension is applied to the wire 18 between the wires 6 and 17.

【0022】次に、前記ワーク支持機構21へのワーク
22の装着に先立って、そのワーク22の結晶方位を調
整するための機構について説明する。なお、一般に切断
加工前のワーク22(例えば、インゴット)は、その結
晶方位を示すために外周面の一部にノッチ溝等が形成さ
れており、そのノッチ溝等を結晶方位の調整の基準とし
て用いることも可能である。しかし、本願は更に高精度
にワーク22の結晶方位を調整して、ワイヤソーにワー
ク22を装着するための技術である。
Next, a mechanism for adjusting the crystal orientation of the work 22 prior to mounting the work 22 on the work support mechanism 21 will be described. Generally, the work 22 (for example, an ingot) before cutting has a notch groove or the like formed on a part of the outer peripheral surface to indicate the crystal orientation, and the notch groove or the like is used as a reference for adjusting the crystal orientation. It is also possible to use. However, the present application is a technique for mounting the work 22 on a wire saw by adjusting the crystal orientation of the work 22 with higher accuracy.

【0023】まず、ワーク22をワーク保持治具33に
取りつける。ワーク保持治具33は、図3に示すように
中間プレート34と取付プレート35及び取付部36等
よりなる。中間プレート34はカーボン等よりなり、そ
の下面は円柱形状のワーク22の外周面が密接するよう
に凹状に湾曲している。中間プレート34の上面は取付
プレート35の下面に固定され、更に取付プレート35
の上面には取付部36が固定されている。取付部36
は、正面から見ると左右に係合腕37を突出して設けて
おり、略T字形状をしている。
First, the work 22 is mounted on the work holding jig 33. The work holding jig 33 includes an intermediate plate 34, a mounting plate 35, a mounting portion 36, and the like as shown in FIG. The intermediate plate 34 is made of carbon or the like, and its lower surface is concavely curved so that the outer peripheral surface of the cylindrical work 22 is in close contact. The upper surface of the intermediate plate 34 is fixed to the lower surface of the mounting plate 35.
The mounting part 36 is fixed to the upper surface of the. Mounting part 36
Has an engagement arm 37 projecting left and right when viewed from the front, and has a substantially T-shape.

【0024】通常、取付部36と取付プレート35は切
り離して使用するものではなく、一体として扱われる。
また、中間プレート34は、ワイヤソーによる加工の際
にワーク22と共にワイヤ18によって切断されるた
め、取付プレート35の下面に接着剤等によって貼り付
け固定される。そして、加工終了後には取付プレート3
5から取り外されて、次の新しい中間プレート34が接
着されるようになっている。
Usually, the mounting portion 36 and the mounting plate 35 are not used separately, but are treated as one.
Further, the intermediate plate 34 is cut by the wire 18 together with the work 22 at the time of working with the wire saw, and thus is fixed to the lower surface of the mounting plate 35 with an adhesive or the like. Then, after finishing the processing, the mounting plate 3
5 so that the next new intermediate plate 34 is glued.

【0025】ワーク22をワーク保持治具33に取り付
ける際には、ワーク22の正確な結晶方位を検出して取
り付ける必要はなく、例えばノッチ溝やオリエンテーシ
ョンフラット等を下方に向けて配置するなどして、大ま
かに結晶方位を合わせた状態で中間プレート34に固定
する。ワーク22はその外周面を中間プレート34の下
面の凹状湾曲部に嵌合させて、接着剤等によって固定さ
れる。この様にワーク保持治具33にワーク22を固定
したものを少なくとも二組作成する。
When attaching the work 22 to the work holding jig 33, it is not necessary to detect and attach an accurate crystal orientation of the work 22, for example, by arranging a notch groove, an orientation flat or the like downward. Is fixed to the intermediate plate 34 in a state where the crystal orientations are roughly adjusted. The work 22 is fixed with an adhesive or the like by fitting its outer peripheral surface to the concave curved portion on the lower surface of the intermediate plate 34. In this manner, at least two sets in which the work 22 is fixed to the work holding jig 33 are created.

【0026】次に、ワーク保持治具33にワーク22を
固定したものを、今度は支持プレート38に取り付け
る。図4は支持プレート38の斜視図である。図4に示
すように、支持プレート38は、少なくとも二組のワー
ク保持治具33を着脱可能な構造を有している。
Next, the work 22 fixed to the work holding jig 33 is attached to the support plate 38 this time. FIG. 4 is a perspective view of the support plate 38. As shown in FIG. 4, the support plate 38 has a structure in which at least two sets of the work holding jigs 33 can be attached and detached.

【0027】ここで支持プレート38について、図5及
び図6を用いて詳細に説明する。図5は支持プレート3
8の正面図、図6は支持プレートの左側面図を示してい
る。図5に示すように、支持プレート38は、前記ワー
ク保持治具33を取り付けるため支持部39を左右に2
組(39a,39b)設けている。右側に位置する支持
部39aは、支持プレート本体40から下方に向けて延
在する背板41aに、紙面前方に向かって突出した左右
2個の係止部42aを設けたものである。この左右の係
止部42aに、前記取付部36の左右の係合腕37をそ
れぞれ載置して位置決めし、取付部36に設けられた貫
通穴に固定ねじをねじ込んで背板41aにねじ止めする
ことにより、支持プレート38にワーク保持治具33
(第一の治具)を固定する。
Here, the support plate 38 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 5 shows the support plate 3
8 is a front view, and FIG. 6 is a left side view of the support plate. As shown in FIG. 5, the support plate 38 is provided with a support portion 39 for mounting the work holding jig 33 to the left and right.
A pair (39a, 39b) is provided. The support portion 39a located on the right side is provided with two right and left locking portions 42a protruding toward the front of the paper on a back plate 41a extending downward from the support plate main body 40. The left and right engaging arms 37 of the mounting portion 36 are mounted and positioned on the left and right locking portions 42a, respectively, and fixing screws are screwed into through holes provided in the mounting portion 36 to be screwed to the back plate 41a. Then, the work holding jig 33 is
(First jig) is fixed.

【0028】一方、支持プレート38の左側に位置する
支持部39bは、ゴニオメータの下に設けられている。
本実施の形態においては、ゴニオメータは、支持プレー
ト38に取り付けられたワーク保持治具33(第二の治
具)の水平方向及びあおり方向(図5の紙面と平行な面
内において、時計回り方向又は反時計回り方向)の方位
を調整する。
On the other hand, a support portion 39b located on the left side of the support plate 38 is provided below the goniometer.
In the present embodiment, the goniometer is provided with a work holding jig 33 (second jig) attached to the support plate 38 in the horizontal and tilt directions (clockwise in a plane parallel to the plane of FIG. 5). Or adjust the azimuth (counterclockwise direction).

【0029】ここで支持プレート38に設けたゴニオメ
ータ(以下、子ゴニオ43と称す)について、図面を用
いて簡潔に説明する。図7(a)(b)は子ゴニオ43
のあおり方向の調整機構の原理を示す模式図である。図
7(a)に示すように、あおり方向の調整機構は、回転
プレート44と回転プレート44の下に取り付けられた
傾動プレート45等よりなる。傾動プレート45には垂
直方向に4個の貫通穴45aが形成されており、その貫
通穴45aにはそれぞれ固定ねじ46を挿入している。
固定ねじ46の先端部は傾動プレート45の貫通穴45
aを貫通して回転プレート44にねじ込み固定されてお
り、固定ねじ46の中腹部は傾動プレート45の前記貫
通穴45a内を摺動自在に挿通している。固定ねじ46
の下端部にはフランジ部46aが形成されており、その
フランジ部46aと傾動プレート45の下面の間には圧
縮コイルばね47を備えている。固定ねじ46は圧縮コ
イルばね47のコイル内を貫通しており、固定ねじ46
と圧縮コイルばね47は、ほぼ同軸に設けられている。
そして、傾動プレート45は、固定ねじ46及び圧縮コ
イルばね47によって回転プレート44に向かって上方
に付勢された構造になっている。
Here, the goniometer (hereinafter referred to as a child goniometer 43) provided on the support plate 38 will be briefly described with reference to the drawings. FIGS. 7A and 7B show child goniometer 43.
It is a schematic diagram which shows the principle of the adjustment mechanism of a tilt direction. As shown in FIG. 7A, the adjusting mechanism in the tilting direction includes a rotating plate 44 and a tilting plate 45 mounted below the rotating plate 44. The tilt plate 45 is formed with four through holes 45a in the vertical direction, and a fixing screw 46 is inserted into each of the through holes 45a.
The tip of the fixing screw 46 is inserted into the through hole 45 of the tilt plate 45.
a of the fixing screw 46 is slidably inserted through the through hole 45 a of the tilting plate 45. Fixing screw 46
A flange 46a is formed at a lower end of the tilting plate 45. A compression coil spring 47 is provided between the flange 46a and the lower surface of the tilting plate 45. The fixing screw 46 passes through the inside of the coil of the compression coil spring 47,
And the compression coil spring 47 are provided substantially coaxially.
The tilting plate 45 has a structure in which the tilting plate 45 is urged upward toward the rotating plate 44 by a fixing screw 46 and a compression coil spring 47.

【0030】回転プレート44及び傾動プレート45の
対向する面の中心部にはそれぞれ、短手方向に伸びたV
字状の直線溝48,49が形成されており、その直線溝
48,49にアオリ支点軸となる円柱状のピボット50
が回転自在に配置されている。従って、傾動プレート4
5は回転プレート44に対して、ピボット50を支点と
してシーソーのように傾斜動自在に支持されている。
The central portions of the opposing surfaces of the rotating plate 44 and the tilting plate 45 are each provided with a V extending in the lateral direction.
The linear grooves 48, 49 are formed, and the column-shaped pivot 50, which serves as the tilt fulcrum axis, is formed in the linear grooves 48, 49.
Are rotatably arranged. Therefore, the tilt plate 4
Reference numeral 5 is supported on the rotating plate 44 so as to be tiltable with a pivot 50 as a fulcrum like a seesaw.

【0031】また、ピボット50を挟んで左右対称な位
置に、アオリ調整ねじ51を備えている。アオリ調整ね
じ51は傾動プレート45に形成された雌ねじにねじ込
まれており、その先端部は傾動プレート45の上面より
突出して回転プレート44の下面に当接している。この
ように、あおり方向の調整機構にピボットによる傾動機
構を用い全体としてコンパクトな構造となっている。そ
して、例えば、左側のアオリ調整ねじ51を弛め右側の
アオリ調整ねじ51をねじ込むと傾動プレート45の右
側が下がり、右側のアオリ調整ねじ51を弛めて左側の
アオリ調整ねじ51をねじ込むと傾動プレート45の左
側が下がる。回転プレート44と傾動プレート45には
それぞれ角度ゲージ52,53が固定されており、双方
の角度ゲージ52,53の目盛りのずれ量から、回転プ
レート44と傾動プレート45の傾斜角度を検出するこ
とができる。
A tilt adjustment screw 51 is provided symmetrically with respect to the pivot 50. The tilt adjustment screw 51 is screwed into a female screw formed on the tilting plate 45, and its tip projects from the upper surface of the tilting plate 45 and contacts the lower surface of the rotating plate 44. As described above, the tilting mechanism by the pivot is used for the adjusting mechanism in the tilting direction, and the overall structure is compact. For example, when the left tilt adjustment screw 51 is loosened and the right tilt adjustment screw 51 is screwed in, the right side of the tilting plate 45 is lowered. The left side of the plate 45 is lowered. Angle gauges 52 and 53 are fixed to the rotating plate 44 and the tilting plate 45, respectively, and it is possible to detect the tilt angle between the rotating plate 44 and the tilting plate 45 from the amount of displacement of the scales of the two angle gauges 52 and 53. it can.

【0032】支持部39bは、傾動プレート45から下
方に向けて延在する背板41bに、紙面前方に向かって
突出した左右2個の係止部42bを設けたものである。
この左右の係止部42bに、前記ワーク保持治具33
(図3参照)の取付部36に設けた左右の係合腕37を
それぞれ載置して位置決めし、取付部36に形成された
二つの貫通穴36aに固定ねじをねじ込んで背板41b
にねじ止めすることにより、支持プレート38にワーク
保持治具33を固定する。
The supporting portion 39b is provided with two right and left locking portions 42b protruding toward the front of the drawing on a back plate 41b extending downward from the tilting plate 45.
The work holding jig 33 is attached to the left and right locking portions 42b.
The left and right engagement arms 37 provided on the mounting portion 36 (see FIG. 3) are placed and positioned, and a fixing screw is screwed into two through holes 36a formed in the mounting portion 36 to fix the back plate 41b.
Then, the work holding jig 33 is fixed to the support plate 38 by screwing.

【0033】次に、子ゴニオ43の水平回転方向の調整
機構について、模式図を用いて説明する。図8は、水平
回転調整機構の原理を簡潔に示した模式図である。な
お、図8においては、回転プレート44より下側の構造
の記載を省略している。
Next, a mechanism for adjusting the horizontal rotation direction of the child goniometer 43 will be described with reference to schematic diagrams. FIG. 8 is a schematic diagram briefly showing the principle of the horizontal rotation adjusting mechanism. In FIG. 8, the description of the structure below the rotating plate 44 is omitted.

【0034】水平回転方向の調整機構は前記回転プレー
ト44を水平面内で回転させるものである。図8に示す
ように、回転プレート44の上面には垂直上方に向けて
円柱状の回転軸54が固定されている。その回転軸54
の上端部には水平方向に向けて配置されたアーム55を
固定している。アーム55はその根本部を回転軸54に
固定しており、先端部は回転軸54を中心に回転軸54
と共に回動自在になっている。アーム55の先端部には
係合ボルト56が下方からねじ込まれている。また、係
合ボルト56の下には、溝付ナット57が支持プレート
38の短手方向(矢印a方向)に摺動自在に備えられて
おり、その溝付ナット57は水平回転調整ねじ58を回
転させることによって支持プレート38の短手方向に前
後にねじ送りされる。
The horizontal rotation direction adjusting mechanism rotates the rotary plate 44 in a horizontal plane. As shown in FIG. 8, a columnar rotating shaft 54 is fixed to the upper surface of the rotating plate 44 vertically upward. Its rotation axis 54
An arm 55 arranged in the horizontal direction is fixed to the upper end of the arm. The arm 55 has a root portion fixed to the rotation shaft 54, and a distal end portion around the rotation shaft 54.
It is rotatable with it. An engagement bolt 56 is screwed into the tip of the arm 55 from below. Below the engaging bolt 56, a grooved nut 57 is slidably provided in the short direction (the direction of arrow a) of the support plate 38, and the grooved nut 57 has a horizontal rotation adjusting screw 58. By rotating, the support plate 38 is fed back and forth in the short direction.

【0035】回転方向の調整を行なう場合には、水平回
転調整ねじ58を回転させて、溝付ナット57を短手方
向に送り移動させる。溝付ナット57の中腹上部には外
周の一部を平坦に削った係合溝57aが形成されてお
り、その係合溝57aに係合ボルト56の頭部が係合し
ているため、係合ボルト56は係合溝57aに係合した
状態で溝付ナット57の動作に従って移動する。係合ボ
ルト56はアーム55の先端部に固定されているため、
アーム55が回転軸54と共に回転軸54を中心に回動
する。回転軸54の下端には前記回転プレート44が固
定されているため、回転プレート44が水平面内におい
て回転動作を行う。上記のようにして、水平回転調整ね
じ58の回転によって、回転プレート44を回転調整さ
せることができる。
When adjusting the rotation direction, the horizontal rotation adjusting screw 58 is rotated to feed and move the grooved nut 57 in the short direction. An engagement groove 57a, which is obtained by flattening a part of the outer periphery, is formed in the upper middle portion of the grooved nut 57, and the head of the engagement bolt 56 is engaged with the engagement groove 57a. The mating bolt 56 moves in accordance with the operation of the grooved nut 57 in a state of being engaged with the engaging groove 57a. Since the engagement bolt 56 is fixed to the tip of the arm 55,
The arm 55 rotates about the rotation shaft 54 together with the rotation shaft 54. Since the rotating plate 44 is fixed to the lower end of the rotating shaft 54, the rotating plate 44 performs a rotating operation in a horizontal plane. As described above, the rotation of the rotation plate 44 can be adjusted by the rotation of the horizontal rotation adjustment screw 58.

【0036】上記水平回転調整機構を具体的に実施する
ための支持プレート38の構造について、図9を用いて
説明する。図9は、支持プレート38の一部を正面から
見た状態を拡大して示した図である。回転軸54の上端
部には固定ナット59がねじ込まれてアーム55が固定
されている。アーム55の下面は支持プレート本体40
に設けられたフランジ部60の上面に載置され、回転軸
54が支持プレート本体40から下方に抜け落ちるのを
防止している。回転軸54は、支持プレート本体40に
設けられた軸受部61によって、回転自在に支持され
る。回転軸54の下端にはフランジ54aが形成されて
おり、そのフランジ54aに回転プレート44がねじに
よって締結されている。
The structure of the support plate 38 for specifically implementing the horizontal rotation adjusting mechanism will be described with reference to FIG. FIG. 9 is an enlarged view of a state where a part of the support plate 38 is viewed from the front. A fixing nut 59 is screwed into the upper end of the rotating shaft 54 to fix the arm 55. The lower surface of the arm 55 is the support plate body 40
The rotary shaft 54 is placed on the upper surface of the flange portion 60 provided on the support plate 40 to prevent the rotating shaft 54 from falling down from the support plate main body 40. The rotating shaft 54 is rotatably supported by a bearing 61 provided on the support plate body 40. A flange 54a is formed at the lower end of the rotating shaft 54, and the rotating plate 44 is fastened to the flange 54a by screws.

【0037】支持プレート本体40には、溝付ナット5
7が移動するための直線穴62が支持プレート本体40
の短手方向に形成されており、その直線穴62内に溝付
ナット57が摺動自在に嵌めこまれている。溝付ナット
57の上面に設けられた係合溝57aに、アーム55の
先端部に下方からねじ込まれた係合ボルト56の頭部が
係合しており、溝付ナット57の摺動動作によってアー
ム55が回転軸54を中心に回転軸54と共に回動する
ようになっている。溝付ナット57の中心軸に沿って雌
ねじ57bが形成してあり、その雌ねじ57bに水平回
転調整ねじ58がねじ込まれている。水平回転調整ねじ
58は支持プレート本体40の短手方向に移動しないよ
うに、支持プレート本体40に支持されている。水平回
転調整ねじ58を回転させると、溝付ナット57が支持
プレート本体40の短手方向にねじ送りされて、アーム
55の回動を介して回転軸54が水平回転を行なう。そ
して、回転軸下端のフランジ54aにねじ止めされた回
転プレート44が、水平面内において回転する。
The support plate body 40 has a grooved nut 5
The straight hole 62 for the movement of the support plate body 7 is
The grooved nut 57 is slidably fitted in the straight hole 62. The head of an engagement bolt 56 screwed into the tip of the arm 55 from below is engaged with an engagement groove 57 a provided on the upper surface of the grooved nut 57. The arm 55 rotates with the rotation shaft 54 about the rotation shaft 54. A female screw 57b is formed along the central axis of the grooved nut 57, and a horizontal rotation adjusting screw 58 is screwed into the female screw 57b. The horizontal rotation adjusting screw 58 is supported by the support plate main body 40 so as not to move in the short direction of the support plate main body 40. When the horizontal rotation adjusting screw 58 is rotated, the grooved nut 57 is fed in the short direction of the support plate main body 40, and the rotation shaft 54 performs horizontal rotation through the rotation of the arm 55. Then, the rotating plate 44 screwed to the flange 54a at the lower end of the rotating shaft rotates in the horizontal plane.

【0038】回転プレート44の下には、前述の通り傾
動プレート45を備えており、傾動プレート45は回転
プレート44と共に水平回転する。従って、支持プレー
ト38に備えた子ゴニオ43によって、支持プレート3
8に取り付けられたワーク保持治具33の水平回転方向
及びあおり方向を調整することができる。なお、本実施
の形態においては、二組のワーク保持治具33が着脱可
能な支持プレート38の構造についてのみ説明したが、
本発明はこれに限られるものではなく、二組以上のワー
ク保持治具33が着脱可能な支持プレート38を作成し
て用いることもできる。その場合には、支持プレート3
8には、(着脱可能なワーク保持治具数)−(1個)の
子ゴニオ43を設ければよい。例えば、3個のワーク保
持治具33を取り付け可能な支持プレート38の場合に
は、2個の子ゴニオ43を設ければよく、4個のワーク
保持治具33を取り付け可能な支持プレート38の場合
には、3個の子ゴニオ43を設ければよい。
The tilt plate 45 is provided below the rotary plate 44 as described above, and the tilt plate 45 horizontally rotates together with the rotary plate 44. Therefore, the supporting plate 3 is provided by the child goniometer 43 provided on the supporting plate 38.
The horizontal rotation direction and the tilt direction of the work holding jig 33 attached to the work 8 can be adjusted. In the present embodiment, only the structure of the support plate 38 to which the two sets of work holding jigs 33 are detachable has been described.
The present invention is not limited to this, and it is also possible to create and use a support plate 38 to which two or more sets of work holding jigs 33 are detachable. In that case, support plate 3
8 may be provided with (number of detachable work holding jigs)-(one) child goniometer 43. For example, in the case of a support plate 38 to which three work holding jigs 33 can be attached, two child goniometers 43 may be provided, and the support plate 38 to which four work holding jigs 33 can be attached is provided. In this case, three child goniometers 43 may be provided.

【0039】上記のように構成した支持プレート38を
ワイヤソー装置本体に取り付けて、ワークの切断加工を
行なう。本発明においては、図11に示すようにワイヤ
ソーに備えられたワーク支持機構21に、支持プレート
38の水平回転方向及びあおり方向の調整を行なうため
のゴニオメータ(以下、親ゴニオ63と称す)を備えて
いる。ワイヤソー装置本体に備えた親ゴニオ63は、前
記支持プレート38に設けた子ゴニオ43と同様な構造
であるため、具体的な構造の説明は省略する。支持プレ
ート38は、上部に設けられた接続部40aを親ゴニオ
63にねじ止めすることにより、ワイヤソー装置本体の
ワーク支持機構21に取り付けられる。そして、2個以
上のワーク22を取り付けた支持プレート38をワーク
支持機構21に固定して、ワーク支持機構21をワイヤ
18に向けて降下させることにより、2個以上のワーク
22を1個のワークのように扱って切断加工することが
できる。
The support plate 38 constructed as described above is attached to the wire saw device main body, and the work is cut. In the present invention, as shown in FIG. 11, the work support mechanism 21 provided on the wire saw is provided with a goniometer (hereinafter, referred to as a parent goniometer 63) for adjusting the horizontal rotation direction and the tilt direction of the support plate 38. ing. The parent goniometer 63 provided in the wire saw device main body has the same structure as the child goniometer 43 provided on the support plate 38, and a detailed description of the structure will be omitted. The support plate 38 is attached to the work support mechanism 21 of the wire saw device main body by screwing a connection portion 40a provided at an upper portion to the parent goniometer 63. Then, the support plate 38 to which the two or more works 22 are attached is fixed to the work support mechanism 21, and the work support mechanism 21 is lowered toward the wire 18 so that the two or more works 22 become one work. And can be cut and processed.

【0040】[実施の形態1]上記のように構成された
ワーク保持治具33及び支持プレート38の使用方法に
ついて以下に説明する。
[Embodiment 1] A method of using the work holding jig 33 and the support plate 38 configured as described above will be described below.

【0041】まず、第1工程P1で図3に示すように、
ワーク22をワーク保持治具33に接着する。この接着
は、ワーク保持治具33の中間プレート34下面の湾曲
部又はワーク22の側面に接着剤を塗布し、両者を圧接
させることにより行なう。このとき、ワーク22は、例
えばノッチ溝やオリエンテーションフラットを下方に向
ける等して、大まかに結晶方向を合わせた状態で接着さ
せる。第1工程P1においては、上記のようにワーク保
持治具33にワーク(22,22′,22″,・・・)
を接着したものを、少なくとも2組作成して用意してお
く。
First, in the first step P1, as shown in FIG.
The work 22 is bonded to the work holding jig 33. This bonding is performed by applying an adhesive to the curved portion on the lower surface of the intermediate plate 34 of the work holding jig 33 or the side surface of the work 22 and pressing them together. At this time, the work 22 is adhered in a state where the crystal directions are roughly aligned, for example, by turning a notch groove or an orientation flat downward. In the first step P1, the work (22, 22 ', 22 ",...) Is attached to the work holding jig 33 as described above.
At least two sets are prepared by bonding the above.

【0042】次に、第2工程P2において、図5に示す
ようにワーク保持治具33を支持プレート38に取り付
ける。まず、ワーク保持治具33を右側の支持部39a
に取り付ける。取り付けは、ワーク保持治具33の取付
部36に設けられた係合腕37を、支持部39aの係止
部42aの上に載せて位置決めし、取付部36に設けた
貫通穴36aを通してねじをねじ込むことによりワーク
保持治具33を支持部39aに固定する。同様に、支持
プレート38の左側の支持部39bに、別のワーク2
2′が接着されたワーク保持治具33を取り付ける。
Next, in the second step P2, the work holding jig 33 is attached to the support plate 38 as shown in FIG. First, the work holding jig 33 is connected to the right support portion 39a.
Attach to For mounting, the engaging arm 37 provided on the mounting portion 36 of the work holding jig 33 is positioned on the locking portion 42a of the support portion 39a, and is positioned, and a screw is passed through a through hole 36a provided on the mounting portion 36. The work holding jig 33 is fixed to the support portion 39a by screwing. Similarly, another work 2 is provided on the support portion 39b on the left side of the support plate 38.
A work holding jig 33 to which 2 ′ is adhered is attached.

【0043】支持プレート38の支持部39a,39b
にそれぞれワーク保持治具33をねじ止めしたら、今度
は第3工程P3において、X線方位測定装置64により
右側のワーク22及び左側のワーク22′の水平回転方
向及びあおり方向の結晶方位を測定する。
The support portions 39a, 39b of the support plate 38
After the work holding jigs 33 are screwed, respectively, in the third step P3, the X-ray azimuth measuring device 64 measures the crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction of the right work 22 and the left work 22 '. .

【0044】先ず、右側のワーク22の結晶方位をX線
測定装置64によって測定する。図10に示すように、
右側のワーク22をX線測定装置64側に向けて、支持
プレート38の上部に形成された接続部40aを支持レ
ール67に差し込む。X線方位測定装置64は、ワーク
22が測定位置に配置された状態で、そのワーク22の
端面に対向配置される回転照射ヘッド65及び測定器6
6を備えている。そして、回転照射ヘッド65を所定角
度ずつ回転させて、回転照射ヘッド65からワーク22
の端面の複数箇所にX線を照射し、その反射光を測定器
66が受光してワーク22上から生じるX線の波長や強
度等に基づいて、測定器66によりワーク22の回転方
向及び水平方向の結晶方位を測定する。
First, the crystal orientation of the right work 22 is measured by the X-ray measuring device 64. As shown in FIG.
With the work 22 on the right side facing the X-ray measurement device 64, the connecting portion 40 a formed on the upper portion of the support plate 38 is inserted into the support rail 67. The X-ray azimuth measuring device 64 includes a rotating irradiation head 65 and a measuring device 6 that are arranged to face the end surface of the work 22 in a state where the work 22 is arranged at the measurement position.
6 is provided. Then, the rotary irradiation head 65 is rotated by a predetermined angle, and
The measuring device 66 receives X-rays at a plurality of locations on the end surface of the workpiece 22 and receives the reflected light. The measuring device 66 uses the measuring device 66 to rotate and horizontally rotate the work 22 based on the wavelength and intensity of the X-rays generated from the work 22. The crystal orientation in the direction is measured.

【0045】次に、支持プレート38を支持レール67
から取り外し、180度回転させて支持プレート38の
左右を入れ替える。そして、今度は左側のワーク22′
をX線測定装置64側に向けて、支持プレート38の上
部に形成された接続部40aを支持レール67に差し込
む。X線方位測定装置64は、ワーク22′の端面にX
線を照射し、測定器66によりワーク22′の回転方向
及び水平方向の結晶方位を測定する。なお、上記の説明
においては、ワーク22及びワーク22′の結晶方位を
測定するために、支持プレート38の左右を入れ替えて
支持レール67に取り付ける構成としているが、支持レ
ール67自体に支持プレート38を180度回転させる
ための反転機構を設けても良い。
Next, the support plate 38 is connected to the support rail 67.
, And rotated 180 degrees to exchange the left and right sides of the support plate 38. And this time, the left work 22 '
Is turned toward the X-ray measurement device 64, and the connecting portion 40 a formed on the upper portion of the support plate 38 is inserted into the support rail 67. The X-ray azimuth measuring device 64 applies X-ray to the end face of the work 22 '.
Then, the measuring device 66 measures the crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work 22 ′. In the above description, in order to measure the crystal orientation of the work 22 and the work 22 ', the left and right sides of the support plate 38 are switched and attached to the support rail 67. However, the support plate 38 is attached to the support rail 67 itself. A reversing mechanism for rotating by 180 degrees may be provided.

【0046】そして、第4工程P4において、上記第3
工程P3で測定した結晶方位の測定値に基づいて、右側
のワーク22と左側のワーク22′の水平回転方向及び
あおり方向の結晶方位の差分値を求める。この結晶方位
の差分値の計算は手計算だけでなく、前記X線方位測定
装置64の測定器66で測定したワーク22及び22′
の水平回転方向及びあおり方向の結晶方位値を一旦メモ
リに記憶して、その値をメモリから読み出して演算部に
よって自動的に計算することもできる。
Then, in the fourth step P4, the third
Based on the measured values of the crystal orientation measured in the process P3, a difference value between the crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction of the right work 22 and the left work 22 ′ is obtained. The calculation of the difference value of the crystal orientation is not only a manual calculation but also the works 22 and 22 ′ measured by the measuring device 66 of the X-ray direction measuring device 64.
Alternatively, the crystal orientation values in the horizontal rotation direction and the tilt direction may be temporarily stored in a memory, and the values may be read out from the memory and automatically calculated by an arithmetic unit.

【0047】その後、左側のワーク22′を差分値分だ
け子ゴニオ43を用いて水平回転方向及びあおり方向に
回転させる。図4に示すアオリ調整ねじ51を回転させ
ることによって、角度ゲージ52,53の目盛りに従っ
てあおり方向の差分値分だけワーク22′を傾ける。続
いて、水平回転調整ねじ58を回転させることによっ
て、ゲージ68の目盛りに従って水平回転方向の差分値
分だけワーク22′を回転させる。左側のワーク22′
の結晶方位を子ゴニオ43で回転調整させることによ
り、左側のワーク22′の結晶方位と右側のワーク22
の結晶方位を合わせることができる。このように、ワー
ク22とワーク22′の結晶方位を合わせた状態で支持
プレート38に固定することにより、以下の切断加工に
おいて2本の別々のワーク22,22′を1本のワーク
であるかのように扱うことができる。なお、結晶方位
は、あおり方向及び水平回転方向のどちらを先に回転調
整させても良い。
Thereafter, the left work 22 'is rotated in the horizontal rotation direction and the tilt direction by using the child goniometer 43 by the difference value. By rotating the tilt adjustment screw 51 shown in FIG. 4, the work 22 'is tilted by the difference value in the tilt direction according to the scale of the angle gauges 52 and 53. Subsequently, by rotating the horizontal rotation adjustment screw 58, the work 22 'is rotated by the difference value in the horizontal rotation direction according to the scale of the gauge 68. Work 22 'on the left
The crystal orientation of the left work 22 ′ and the right work 22
Can be matched. In this manner, by fixing the work 22 and the work 22 'to the support plate 38 in a state where the crystal orientations of the work 22 and 22' are aligned, it is possible to determine whether the two separate works 22 and 22 'are one work in the following cutting processing. Can be treated as Note that the crystal orientation may be adjusted to rotate first in either the tilt direction or the horizontal rotation direction.

【0048】続いて、第5工程P5において、上記のよ
うにワーク22,22′の結晶方位を合わせて固定した
支持プレート38を、ワイヤソーのワーク支持機構21
に取り付ける。図11に示すようにワーク支持機構21
への支持プレート38の取り付けは、支持プレート38
の上部に設けられた接続部40aを、ワーク支持機構2
1に設けた親ゴニオ63にねじ止めすることにより行な
う。ワーク22の切断加工の際にはワーク22の結晶方
位と、加工用ローラ15,16,17に巻回されたワイ
ヤ18の線方向が所定の角度をもって交わっている必要
があるが、この時点においては、ワーク22,22′の
結晶方位はワイヤ18の線方向と所定の角度をなしてい
る必要はない。
Subsequently, in a fifth step P5, the support plate 38 fixed with the crystal orientations of the works 22, 22 'as described above is fixed to the work supporting mechanism 21 of the wire saw.
Attach to As shown in FIG.
The mounting of the support plate 38 on the support plate 38
The connecting portion 40a provided on the upper part of the work support mechanism 2
1 by screwing it to the parent goniometer 63 provided. At the time of cutting the work 22, it is necessary that the crystal orientation of the work 22 and the line direction of the wire 18 wound around the processing rollers 15, 16, 17 intersect at a predetermined angle. In other words, the crystal orientation of the workpieces 22 and 22 'need not be at a predetermined angle with respect to the line direction of the wire 18.

【0049】そして、第6工程P6において、ワーク支
持機構21の親ゴニオ63を用いて支持プレート38の
水平回転方向及びあおり方向の方位調整を行なう。この
方位調整は、第3工程P3において測定した右側のワー
ク22の水平回転方向及びあおり方向の結晶方位の測定
値に基づいて行なう。第3工程P3においてワーク22
の結晶方位を測定してあるため、その測定値を元にワー
ク22の結晶方位とワイヤ18の線方向の角度を親ゴニ
オ63によって調整する。
Then, in the sixth step P6, the azimuth adjustment of the horizontal rotation direction and the tilt direction of the support plate 38 is performed using the parent goniometer 63 of the work support mechanism 21. This orientation adjustment is performed based on the measured values of the crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction of the right work 22 measured in the third step P3. In the third step P3, the work 22
Is measured, the angle between the crystal orientation of the work 22 and the line direction of the wire 18 is adjusted by the parent goniometer 63 based on the measured values.

【0050】支持プレート38のワーク22の結晶方位
とワーク22′の結晶方位は、第4工程P4において子
ゴニオ43によってお互いに一致するように調整されて
いる。そのため、一方のワーク22の結晶方位に基づい
て支持プレート38を方位調整するだけで、支持プレー
ト38に装着されているワーク22,22′全体の結晶
方位とワイヤ18の線方向に対し所定角度に調整するこ
とができる。
The crystal orientation of the work 22 on the support plate 38 and the crystal orientation of the work 22 'are adjusted by the child goniometer 43 in the fourth step P4 so as to match each other. Therefore, only by adjusting the orientation of the support plate 38 based on the crystal orientation of one of the works 22, the crystal orientation of the entire work 22, 22 ′ attached to the support plate 38 and the line direction of the wire 18 are set at a predetermined angle. Can be adjusted.

【0051】上記第1工程P1〜第6工程P6によって
ワークの結晶方位を調整して、ワーク22,22′をワ
ーク支持機構21に取り付けたら、走行するワイヤ18
に向かってワーク支持機構21を下降させることによ
り、ワーク22,22′をウェーハ状に切断する。
When the crystal orientation of the work is adjusted in the first to sixth steps P1 to P6 and the works 22, 22 'are mounted on the work support mechanism 21, the traveling wire 18 is moved.
The workpieces 22, 22 'are cut into wafers by moving the workpiece support mechanism 21 downward.

【0052】本実施の形態によれば、ワーク22とワー
ク22′の2本のワークを、ワーク22の結晶方位とワ
ーク22′の結晶方位を合わせた状態で、支持プレート
38に固定している。このように、支持プレート38を
用いて2本のワーク22,22′の結晶方位を合わせて
固定支持することにより、その後の切断加工工程におい
て1本のワークであるのと同様に扱うことができ、加工
効率をあげることができる。
According to the present embodiment, the two works 22 and 22 'are fixed to the support plate 38 in a state where the crystal orientation of the work 22 and the crystal orientation of the work 22' match. . In this way, by using the support plate 38 to fix and support the two workpieces 22 and 22 'with the same crystal orientation, it is possible to treat the two workpieces 22 and 22' in the subsequent cutting process as if they were one workpiece. , The processing efficiency can be improved.

【0053】また、本発明によれば、支持プレート38
に備える子ゴニオ43の数が、装着されるワーク保持治
具33の数よりも1つだけ少なくて済むため、支持プレ
ート38のコストを下げることができる。
Further, according to the present invention, the support plate 38
Since the number of the child goniometers 43 provided in the step (b) is only one less than the number of the work holding jigs 33 to be mounted, the cost of the support plate 38 can be reduced.

【0054】[実施の形態2]実施の形態2において
は、先ず実施の形態1と同様に第1工程P1で、図3に
示すようにワーク22をワーク保持治具33に接着す
る。この接着は、ワーク保持治具33の中間プレート3
4下面の湾曲部又はワーク22の側面に接着剤を塗布
し、両者を圧接させることにより行なう。このとき、ワ
ーク22は、例えばノッチ溝やオリエンテーションフラ
ットを下方に向ける等して、大まかに結晶方向を合わせ
た状態で接着させる。第1工程P1においては、上記の
ようにワーク保持治具33にワーク(22,22′,2
2″,・・・)を接着したものを、少なくとも2組作成
して用意しておく。
[Second Embodiment] In the second embodiment, the work 22 is first adhered to the work holding jig 33 as shown in FIG. This bonding is performed on the intermediate plate 3 of the work holding jig 33.
4 is performed by applying an adhesive to the curved portion on the lower surface or the side surface of the work 22 and pressing them together. At this time, the work 22 is adhered in a state where the crystal directions are roughly aligned, for example, by turning a notch groove or an orientation flat downward. In the first process P1, the work (22, 22 ', 2) is attached to the work holding jig 33 as described above.
2 ″,...) Are prepared and prepared in at least two sets.

【0055】次に、第2工程P2において、図12に示
すようにX線方位測定装置64により、ワーク22,2
2′等の水平回転方向及びあおり方向の結晶方位を測定
する。
Next, in the second step P2, as shown in FIG.
The crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction such as 2 ′ is measured.

【0056】図12に示すように、X線方位測定装置6
4の上部に水平方向に設けられた治具固定部70に、ワ
ーク22が接着された第1のワーク保持治具33を取り
付ける。治具固定部70には係止部71が設けられてい
る。その係止部71にワーク保持治具33の係合腕37
を載置して位置決めし、取付部36に設けられた貫通穴
36aにねじをねじ込むことにより、第1のワーク保持
治具33を治具固定部70に固定する。X線方位測定装
置64は、ワーク22が測定位置に配置された状態で回
転照射ヘッド65を所定角度ずつ回転させて、回転照射
ヘッド65からワーク22の端面の複数箇所にX線を照
射し、その反射光を測定器66が受光してワーク22上
から生じるX線の波長や強度等に基づいて、測定器66
によりワーク22の回転方向及び水平方向の結晶方位を
測定する。
As shown in FIG. 12, the X-ray azimuth measuring device 6
The first work holding jig 33 to which the work 22 is adhered is attached to a jig fixing portion 70 provided in a horizontal direction on the upper part of the work 4. The jig fixing portion 70 is provided with a locking portion 71. The engaging arm 37 of the work holding jig 33 is
The first work holding jig 33 is fixed to the jig fixing section 70 by mounting and positioning the first work holding jig 33 by screwing a screw into a through hole 36 a provided in the mounting section 36. The X-ray azimuth measuring device 64 rotates the rotating irradiation head 65 by a predetermined angle in a state where the work 22 is arranged at the measurement position, and irradiates the rotating irradiation head 65 with X-rays at a plurality of positions on the end face of the work 22, The reflected light is received by the measuring device 66, and the measuring device 66
The crystal orientation in the rotation direction and the horizontal direction of the work 22 is measured.

【0057】実施の形態2においては、図13に示すよ
うにワーク保持治具33の取付プレート35の上面に、
ワークの結晶方向を記入するためのラベル69を貼り付
けている。ラベル69には、そのワーク保持治具33に
接着されているワークのあおり方向及び水平回転方向の
結晶方位を記入することができる。上記X線方位測定装
置64によってワーク22の結晶方位を測定したら、第
1のワーク保持治具33のラベル69にワーク22のあ
おり方向及び水平回転方向の結晶方位を記入しておく。
なお、実施の形態はラベル69を用いているがその他の
方法でもかまわない。
In Embodiment 2, as shown in FIG. 13, the upper surface of the mounting plate 35 of the work holding jig 33 is
A label 69 for writing the crystal direction of the work is attached. On the label 69, the orientation of the work adhered to the work holding jig 33 and the crystal orientation in the horizontal rotation direction can be entered. After the crystal orientation of the work 22 is measured by the X-ray orientation measuring device 64, the tilt direction and the horizontal rotation direction of the work 22 are written on the label 69 of the first work holding jig 33.
In the embodiment, the label 69 is used, but another method may be used.

【0058】次に、治具固定部70から第1のワーク保
持治具33を取り外し、今度はワーク22′が接着され
た第2のワーク保持治具33を治具固定部70に取り付
ける。そして、X線方位測定装置64によってワーク2
2′の結晶方位を測定する。ワーク22′の結晶方位を
測定したら、第2のワーク保持治具33のラベル69に
ワーク22′のあおり方向及び水平回転方向の結晶方位
を記入しておく。
Next, the first work holding jig 33 is removed from the jig fixing portion 70, and the second work holding jig 33 to which the work 22 'is adhered is attached to the jig fixing portion 70 this time. Then, the work 2 is measured by the X-ray azimuth measuring device 64.
The 2 ′ crystal orientation is measured. After the crystal orientation of the work 22 'is measured, the crystal orientation of the work 22' in the tilt direction and the horizontal rotation direction is written on the label 69 of the second work holding jig 33.

【0059】上述の作業をワーク毎に繰り返し、ワーク
(22,22′,22″,・・・)が接着された複数個
のワーク保持治具33のワーク結晶方位を測定し、その
結晶方位をワーク保持治具のラベル69に記入してお
く。実施の形態2においては、このようにワーク保持治
具33にラベル69を貼り付けることにより、ワーク保
持治具33に接着されたワークの結晶方位を把握した状
態で、ワークとワーク保持治具を一体として管理してお
くことができる。
The above operation is repeated for each work, and the work crystal orientations of a plurality of work holding jigs 33 to which the works (22, 22 ', 22 ",...) Are bonded are measured, and the crystal orientations are measured. This is written on the work holding jig label 69. In the second embodiment, by attaching the label 69 to the work holding jig 33 in this manner, the crystal orientation of the work bonded to the work holding jig 33 is obtained. The workpiece and the workpiece holding jig can be integrally managed while grasping the condition.

【0060】続いて、第3工程P3において、図5に示
すようにワーク保持治具33を支持プレート38に取り
付ける。ここでは、ワーク22を接着した第1のワーク
保持治具33を右側の支持部39aに、ワーク22′を
接着した第2のワーク保持治具33を左側の支持部39
bに取り付けている。取り付け方法は、実施の形態1と
同様であるため記載を省略する。
Subsequently, in a third step P3, the work holding jig 33 is attached to the support plate 38 as shown in FIG. Here, the first work holding jig 33 to which the work 22 is adhered is attached to the right support portion 39a, and the second work holding jig 33 to which the work 22 'is attached is attached to the left support portion 39a.
b. The mounting method is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted.

【0061】そして、第4工程P4において、第2工程
P2で測定した結晶方位の測定値に基づいて、右側のワ
ーク22と左側のワーク22′の水平回転方向及びあお
り方向の結晶方位の差分値を求める。この差分値は、第
1及び第2のワーク保持治具33に貼り付けられたラベ
ル69に記入された結晶方位の値から求めることができ
る。
Then, in the fourth step P4, based on the measured values of the crystal orientation measured in the second step P2, the difference between the crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction of the right work 22 and the left work 22 'is calculated. Ask for. This difference value can be obtained from the value of the crystal orientation written on the label 69 attached to the first and second work holding jigs 33.

【0062】その後、左側のワーク22′を差分値分だ
け子ゴニオ43を用いて水平回転方向及びあおり方向に
回転させる。左側のワーク22′の結晶方位を子ゴニオ
で回転調整させることにより、左側のワーク22′の結
晶方位と右側のワーク22の結晶方位を合わせることが
できる。
Thereafter, the left work 22 'is rotated in the horizontal rotation direction and the tilt direction by using the child goniometer 43 by the difference value. By rotating and adjusting the crystal orientation of the left work 22 ′ with the child gonio, the crystal orientation of the left work 22 ′ and the crystal orientation of the right work 22 can be matched.

【0063】続いて、第5工程P5において、上記のよ
うにワーク22,22′の結晶方位を合わせて固定した
支持プレート38を、図11に示すようにワイヤソーの
ワーク支持機構21に取り付ける。ワーク22の切断加
工の際にはワーク22の結晶方位と、加工用ローラ1
5,16,17に巻回されたワイヤ18の線方向が所定
の角度をもって交わっている必要があるが、この時点に
おいては、ワーク22の結晶方位はワイヤ18の線方向
と所定の角度をなしている必要はない。
Subsequently, in the fifth step P5, the support plate 38 fixed with the crystal orientations of the works 22, 22 'as described above is fixed to the work support mechanism 21 of the wire saw as shown in FIG. When cutting the work 22, the crystal orientation of the work 22 and the processing roller 1
It is necessary that the line directions of the wires 18 wound around 5, 16, 17 intersect at a predetermined angle. At this time, the crystal orientation of the work 22 forms a predetermined angle with the line direction of the wire 18. You don't have to.

【0064】そして、第6工程P6において、図11に
示すワーク支持機構21の親ゴニオ63を用いて、支持
プレート38の水平回転方向及びあおり方向の方位調整
を行なう。この方位調整は、第2工程P2において測定
した右側のワーク22の水平回転方向及びあおり方向の
結晶方位の測定値に基づいて行なう。第2工程P2にお
いてワーク22の結晶方位を測定してラベル69に記入
してあるため、その記入値を元にワーク22の結晶方位
とワイヤ18の線方向に対し所定角度になるように親ゴ
ニオ63によって調整する。
Then, in the sixth step P6, the azimuth adjustment of the horizontal rotation direction and the tilt direction of the support plate 38 is performed using the parent goniometer 63 of the work support mechanism 21 shown in FIG. This orientation adjustment is performed based on the measured values of the crystal orientation in the horizontal rotation direction and the tilt direction of the right work 22 measured in the second step P2. In the second step P2, since the crystal orientation of the work 22 is measured and written on the label 69, the parent goniometer is set at a predetermined angle with respect to the crystal orientation of the work 22 and the line direction of the wire 18 based on the entered value. Adjust by 63.

【0065】支持プレート38のワーク22の結晶方位
とワーク22′の結晶方位は、第4工程P4において子
ゴニオ43によってお互いに一致するように調整されて
いる。そのため、一方のワーク22の結晶方位に基づい
て支持プレート38を方位調整するだけで、ワーク2
2′の結晶方位とワイヤ18の線方向に対し所定角度に
調整することができ、従って、支持プレート38に装着
されているワーク22,22′全体の結晶方位を調整す
ることができる。
The crystal orientation of the work 22 on the support plate 38 and the crystal orientation of the work 22 'are adjusted by the child goniometer 43 in the fourth step P4 so as to match each other. Therefore, only by adjusting the orientation of the support plate 38 based on the crystal orientation of the one work 22, the work 2
The crystal orientation of 2 ′ and the line direction of the wire 18 can be adjusted to a predetermined angle, so that the crystal orientation of the entire work 22, 22 ′ mounted on the support plate 38 can be adjusted.

【0066】上記第1工程P1〜第6工程P6によって
ワークの結晶方位を調整して、ワーク22,22′をワ
ーク支持機構21に取り付けたら、走行するワイヤ18
に向かってワーク支持機構21を下降させることによ
り、ワーク22,22′をウェーハ状に切断する。
After adjusting the crystal orientation of the work in the first step P1 to the sixth step P6 and attaching the works 22, 22 'to the work support mechanism 21, the traveling wire 18 is moved.
The workpieces 22, 22 'are cut into wafers by moving the workpiece support mechanism 21 downward.

【0067】実施の形態2によれば、ワーク保持治具3
3にラベル69を貼り付け、ワーク保持治具33に接着
されたワークの結晶方位をそのラベル69に記入してお
くことにより、ワークとワーク保持治具を一体として管
理することができる。そのため、複数のワークの結晶方
位を合わせた状態で支持プレート38に固定して保管し
ておかなくても、ラベル69の記載からワーク保持治具
33に接着されているワークの結晶方位を知ることがで
き、支持プレート38にワークを取り付ける際にすぐに
結晶方位を合わせることができる。
According to the second embodiment, the work holding jig 3
By attaching a label 69 to 3 and writing the crystal orientation of the work adhered to the work holding jig 33 on the label 69, the work and the work holding jig can be integrally managed. Therefore, it is possible to know the crystal orientation of the work adhered to the work holding jig 33 from the description of the label 69 without storing the work on the support plate 38 while keeping the crystal orientations of the plurality of works aligned. When the work is attached to the support plate 38, the crystal orientation can be adjusted immediately.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持プレートに方位調整機構を備え、複数のワークをたが
いに結晶方位を合わせた状態で支持プレートに固定支持
することにより、その後の切断加工工程において1本の
ワークであるのと同様に扱うことができ、加工効率をあ
げることができる。また、前記支持プレートを介しワー
ク支持機構に複数のワークを容易に取り付けることがで
き、複数個同時加工が可能となり、生産性が向上する。
As described above, according to the present invention, the support plate is provided with an orientation adjusting mechanism, and a plurality of works are fixedly supported on the support plate in a state where the crystal orientations are aligned with each other, so that subsequent cutting is performed. In the processing step, it can be handled in the same way as one work, and the processing efficiency can be increased. Further, a plurality of works can be easily attached to the work supporting mechanism via the support plate, and a plurality of works can be simultaneously processed, thereby improving productivity.

【0069】更に、ワイヤソー装置本体に方位調整機構
を備えることにより、支持プレートの方位角度を調整す
ることで、この支持プレートに装着されたワーク全体の
結晶方位をワイヤに対する所定の位置関係により高精度
に調整することができる。
Further, by providing an azimuth adjusting mechanism in the wire saw device main body, the azimuth angle of the support plate is adjusted, so that the crystal orientation of the entire work mounted on the support plate can be adjusted with high precision by a predetermined positional relationship with respect to the wire. Can be adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るワイヤソーの側面図である。FIG. 1 is a side view of a wire saw according to the present invention.

【図2】本発明に係るワイヤソーの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a wire saw according to the present invention.

【図3】本発明に係るワーク保持治具の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a work holding jig according to the present invention.

【図4】本発明に係る支持プレートの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a support plate according to the present invention.

【図5】本発明に係る支持プレートの正面図である。FIG. 5 is a front view of a support plate according to the present invention.

【図6】本発明に係る支持プレートの側面図である。FIG. 6 is a side view of a support plate according to the present invention.

【図7】(a)は本発明に係る子ゴニオのあおり調整機
構を模式的に表した正面図、(b)はあおり調整機構を
模式的に表した側面図である。
7A is a front view schematically illustrating a tilt adjusting mechanism of a child gonio according to the present invention, and FIG. 7B is a side view schematically illustrating the tilt adjusting mechanism.

【図8】本発明に係る水平回転調整機構を模式的に表し
た斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view schematically showing a horizontal rotation adjusting mechanism according to the present invention.

【図9】本発明に係る支持プレートの一部を拡大して示
した正面図である。
FIG. 9 is an enlarged front view showing a part of the support plate according to the present invention.

【図10】支持プレートに取り付けたワークの結晶方位
をX線測定装置によって測定する様子を示す斜視図であ
る。
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a crystal orientation of a work attached to a support plate is measured by an X-ray measuring device.

【図11】ワーク支持機構に設けた親ゴニオに支持プレ
ートを取り付けた状態を示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing a state in which a support plate is attached to a parent goniometer provided in the work supporting mechanism.

【図12】ワーク保持治具に接着したワークの結晶方位
をX線測定装置によって測定する様子を示す斜視図であ
る。
FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the crystal orientation of a work adhered to a work holding jig is measured by an X-ray measuring device.

【図13】実施の形態2におけるワーク保持治具の斜視
図である。
FIG. 13 is a perspective view of a work holding jig according to the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…装置基台 12…コラム 13…切断機構 14…ブラケット 15,16,17…加工用ローラ 15a,16a,17a…環状溝 18…ワイヤ 19…ワイヤ走行用モータ 20…加工液供給機構 21…ワーク支持機構 22…ワーク 23…ワーク昇降用モータ 24…リール機構 25…繰出しリール 26…巻取りリール 27,28…リール回転用モータ 29…トラバース機構 30…張力保持機構 31…ガイド機構 32…ガイドローラ 33…ワーク保持治具 34…中間プレート 35…取付プレート 36…取付部 36a…貫通穴 37…係合腕 38…支持プレート 39a,39b…支持部 40…支持プレート本体 40a…接続部 41a,41b…背板 42a,42b…係止部 43…子ゴニオ(方位調整機構) 44…回転プレート 45…傾動プレート 45a…貫通穴 46…固定ねじ 46a…フランジ部 47…圧縮コイルばね 48,49…直線溝 50…ピボット 51…アオリ調整ねじ 52,53…角度ゲージ 54…回転軸 55…アーム 56…係合ボルト 57…溝付ナット 57a…係合溝 58…水平回転調整ねじ 59…固定ナット 60…フランジ部 61…軸受部 62…直線穴 63…親ゴニオ(方位調整機構) 64…X線方位測定装置 65…回転照射ヘッド 66…測定器 67…支持レール 68…ゲージ 69…ラベル 70…治具固定部 71…係止部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Device base 12 ... Column 13 ... Cutting mechanism 14 ... Bracket 15, 16, 17 ... Processing roller 15a, 16a, 17a ... Annular groove 18 ... Wire 19 ... Wire running motor 20 ... Processing fluid supply mechanism 21 ... Work Supporting mechanism 22 ... Work 23 ... Work lifting motor 24 ... Reel mechanism 25 ... Pay-out reel 26 ... Take-up reel 27,28 ... Reel rotation motor 29 ... Traverse mechanism 30 ... Tension holding mechanism 31 ... Guide mechanism 32 ... Guide roller 33 ... Work holding jig 34 ... Intermediate plate 35 ... Mounting plate 36 ... Mounting part 36a ... Through hole 37 ... Engagement arm 38 ... Support plate 39a, 39b ... Support part 40 ... Support plate body 40a ... Connection part 41a, 41b ... Back Plates 42a, 42b: locking portion 43: child goniometer (azimuth adjustment mechanism) 44: rotating plate 4 Reference numeral 5: tilting plate 45a: through hole 46: fixing screw 46a: flange portion 47: compression coil spring 48, 49 ... linear groove 50: pivot 51: tilt adjustment screw 52, 53 ... angle gauge 54: rotating shaft 55 ... arm 56 ... Engagement bolt 57 ... Nut with groove 57a ... Engagement groove 58 ... Horizontal rotation adjusting screw 59 ... Fixing nut 60 ... Flange part 61 ... Bearing part 62 ... Straight hole 63 ... Parent goniometer (direction adjustment mechanism) 64 ... X-ray direction measurement Apparatus 65 Rotating irradiation head 66 Measuring instrument 67 Support rail 68 Gauge 69 Label 70 Jig fixing part 71 Locking part.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 結晶構造を有するワークがそれぞれ固定
される第一の治具及び第二の治具と、前記第一の治具及
び第二の治具が取り付けられる支持プレートと、前記支
持プレートが装着されるワーク支持機構とを有し、前記
第一の治具、第二の治具および支持プレートを介してワ
ークを装着した前記ワーク支持機構を、走行するワイヤ
に向かって接近させることによりワークを切断するワイ
ヤソーに、ワークを装着するワーク装着方法であって、 前記第一の治具及び第二の治具それぞれにワークを固定
し、 前記第一の治具を支持プレートに固定し、前記第二の治
具を前記支持プレートに備えられた方位調整機構に装着
し、 前記第一及び第二の治具に固定したワークの結晶方位を
それぞれ測定し、その測定値に応じて前記支持プレート
に備えられた方位調整機構を用いて前記第二の治具に固
定したワークの結晶方位を調整し、 次に、前記支持プレートを前記ワーク支持機構に備えら
れた方位調整機構に装着し、前記測定値に基づいて、 前記ワーク支持機構に備えられた方位調整機構を用いて
前記支持プレートに装着されたワーク全体の結晶方位を
調整することを特徴とするワーク装着方法。
1. A first jig and a second jig to which a workpiece having a crystal structure is fixed, a support plate to which the first jig and the second jig are attached, and the support plate, respectively. A work support mechanism to which the work is mounted, and the work support mechanism to which the work is mounted via the first jig, the second jig and the support plate is brought closer to a traveling wire. A work mounting method for mounting a work on a wire saw for cutting the work, wherein the work is fixed to each of the first jig and the second jig, and the first jig is fixed to a support plate, The second jig is mounted on an orientation adjustment mechanism provided on the support plate, and the crystal orientation of the work fixed to the first and second jigs is measured, and the support is performed according to the measured value. Prepared for the plate The crystal orientation of the work fixed to the second jig is adjusted using the adjusted orientation adjustment mechanism. Next, the support plate is mounted on the orientation adjustment mechanism provided in the work support mechanism, and the measured value is measured. A work mounting method, comprising: adjusting a crystal orientation of the entire work mounted on the support plate using an orientation adjustment mechanism provided in the work support mechanism based on the above.
【請求項2】 前記支持プレートに備えられた方位調整
機構を用いて、前記第二の治具に固定されたワークの結
晶方位を前記第一の治具に固定されたワークの結晶方位
に合わせるように調整することを特徴とする請求項1に
記載のワーク装着方法。
2. A crystal orientation of a work fixed to the second jig is adjusted to a crystal orientation of a work fixed to the first jig by using an orientation adjustment mechanism provided on the support plate. The work mounting method according to claim 1, wherein the adjustment is performed in such a manner.
【請求項3】 前記ワークの結晶方位の測定はX線方位
測定装置により行うことを特徴とする請求項1又は請求
項2に記載のワーク装着方法。
3. The work mounting method according to claim 1, wherein the measurement of the crystal orientation of the work is performed by an X-ray azimuth measuring device.
【請求項4】 結晶構造を有するワークがそれぞれ固定
される第一の治具及び第二の治具と、前記第一の治具及
び第二の治具が取り付けられる支持プレートと、前記支
持プレートが装着されるワーク支持機構とを有し、前記
第一の治具、第二の治具および支持プレートを介してワ
ークを装着した前記ワーク支持機構を、走行するワイヤ
に向かって接近させることによりワークを切断するワイ
ヤソーにおいて、 前記支持プレートは前記第二の治具に固定したワークの
結晶方位を調整する方位調整機構を備え、前記第一の治
具は前記支持プレートに直接固定され、前記第二の治具
は前記支持プレートに備えられた前記方位調整機構に取
り付けられ、 前記ワーク支持機構は、前記支持プレートに装着された
ワーク全体の結晶方位を調整する方位調整機構を備え、
前記支持プレートは前記ワーク支持機構に備えられた前
記方位調整機構に取り付けられることを特徴とするワイ
ヤソー。
4. A first jig and a second jig to which a work having a crystal structure is respectively fixed, a support plate to which the first jig and the second jig are attached, and the support plate A work support mechanism to which the work is mounted, and the work support mechanism to which the work is mounted via the first jig, the second jig and the support plate is brought closer to a traveling wire. In a wire saw for cutting a work, the support plate includes an orientation adjusting mechanism for adjusting a crystal orientation of the work fixed to the second jig, the first jig is directly fixed to the support plate, and the The second jig is attached to the orientation adjustment mechanism provided on the support plate, and the work support mechanism adjusts the crystal orientation of the entire work mounted on the support plate. With a structure,
A wire saw, wherein the support plate is attached to the azimuth adjustment mechanism provided in the work support mechanism.
【請求項5】 結晶構造を有するワークをそれぞれ固定
した複数の治具が装着され、走行するワイヤに向かって
接近させられることにより前記ワークを切断するための
支持プレートにおいて、 前記支持プレートは、前記治具に固定したワークの結晶
方位を調整する方位調整機構を有し、 前記方位調整機構の数が、前記装着される治具の数より
も1つだけ少ないことを特徴とする支持プレート。
5. A support plate for mounting a plurality of jigs each fixing a work having a crystal structure, and cutting the work by being approached toward a traveling wire, wherein the support plate comprises: A support plate having an orientation adjustment mechanism for adjusting a crystal orientation of a work fixed to a jig, wherein the number of the orientation adjustment mechanisms is smaller by one than the number of jigs to be mounted.
【請求項6】 前記方位調整機構は異なる2つの方向の
調整機構でなり、少なくとも一方向の調整機構にピボッ
トによる傾動機構を用いたことを特徴とする請求項5に
記載の支持プレート。
6. The support plate according to claim 5, wherein the azimuth adjustment mechanism is an adjustment mechanism in two different directions, and a tilting mechanism by a pivot is used for at least one direction of the adjustment mechanism.
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