JPH11145130A - 低誘電率の電子被膜 - Google Patents

低誘電率の電子被膜

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JPH11145130A
JPH11145130A JP10156533A JP15653398A JPH11145130A JP H11145130 A JPH11145130 A JP H11145130A JP 10156533 A JP10156533 A JP 10156533A JP 15653398 A JP15653398 A JP 15653398A JP H11145130 A JPH11145130 A JP H11145130A
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Kyuha Chung
チュン キュハ
Chandan Kumar Saha
クマー サハ チャンダン
Chan Ryu Fui
チャン リュウ フイ
Liu Yu-Fan
リゥ ユーフアン
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電率が2.5〜2.8の不溶性被膜の製造
法を提供することである。 【解決手段】 その方法は、基材上に水素シルセスキオ
キサン樹脂組成物を塗布して基材上に膜を形成し;その
基材を200℃〜550℃の温度で所定の速度で十分な
時間加熱して、誘電率が2.5〜2.8の不溶性被膜の
製造する工程から成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電率(DK)が2.
9以下、望ましくは2.5〜2.8の水素シルセスキオ
キサン樹脂(H−樹脂)被膜の製造法である。これらの
被膜は半導体デバイスの製造における中間層誘電体被膜
として有用である。
【0002】
【従来の技術】中層の誘電体被膜として後で硬化される
材料上のスピンとしてH−樹脂の使用は技術的に既知で
ある。既知の熱処理及び硬化条件(即ち、3枚の一連の
ホットプレートの各々に1分間保持し、続いて窒素雰囲
気の炉内で1時間保持)下で、誘電率2.9〜3.0が
得られる。
【0003】誘電率が2.9〜3.0の硬化材料は、
0.25μm及びそれ以上のデバイスに適する。しかし
ながら、さらに小型のデバイスにはより低い誘電率が必
要である。H−樹脂を硬化して低誘電率を与える2、3
の方法が提案されている。しかし、これらの方法は低D
K被膜を製造するのにしばしば困難で高価な処理を必要
とする。例えば、米国特許第5,441,765号は、
H−樹脂から硬化被膜が2.8〜4.5の誘電率を有す
る被膜を製造する方法を開示している。該特許に開示の
方法は、H−樹脂をデバイスに塗布し;塗布したデバイ
スを十分な時間加熱してSi−O含有セラミック被膜を
生成し;しかる後にそのSi−O含有セラミック被膜を
水素ガスを含有するアニール雰囲気にさらすことから成
る。
【0004】米国特許第5,547,703号も低DK
被膜の製造法を特許請求している。その方法は、H−樹
脂を電子基板に塗布し;アンモニア及び水分中で加熱
し;しかる後に無水アンモニア中で加熱し;最後に酸素
中で加熱してその被膜をアニールすることから成る。こ
の方法で得られた被膜のDKは2.42〜4.92の間
にあると報告されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】H−樹脂を制御された
条件(加熱速度、温度、時間及び環境)下で硬化する
と、低誘電率を有する被膜が便利に生成されることがわ
かった。
【0006】従って、本発明の目的は、H−樹脂から誘
電率が2.5〜2.8の不溶性被膜を製造する方法を提
供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】これらの低DK被膜を製
造する本発明の方法は、(A)水素シルセスキオキサン
樹脂から成る組成物を基材上に塗布して該基材上に膜を
形成し;(B)その基材を200℃〜550℃の温度、
所定の速度で十分に加熱して、2.5〜2.8の誘電率
を有する不溶性被膜を製造する工程から成る。ここで用
いる誘電率(DK)は1MHzにおける誘電率である。
【0008】本発明に有用なH−樹脂は、式HSi(O
H)(OR)Oz/2(式中の各Rは、独立に酸素原
子を介してケイ素に結合したとき加水分解性置換基を形
成する有機基又は置換有機基であり、x=0〜2,y=
0〜2,z=0〜3,そしてx+y+z=3である)の
単位から成るヒドリドシロキサン樹脂を含む。Rは、例
えば、メチル、エチル、プロピル及びブチルのようなア
ルキル;フェニルのようなアリール;及びアリル又はビ
ニルのようなアルケニルを含む。これらの樹脂は、完全
に縮合される(HSiO3/2,nが8以上の場
合)、又はそれらは部分的加水分解(即ち、若干のSi
−ORを含有する)及び/又は部分的縮合(即ち、若干
のSi−OHを含有する)するのみである。この構造で
示されないけれども、これらの樹脂は少数(例えば、1
0%以下)のケイ素原子も含有し、それらの製造又は取
扱いに含まれる種々の要因のために、ケイ素原子が零又
は2つの水素原子を結合した、又は少数のSiC結合を
有する。
【0009】H−樹脂の構造は、特に限定されず、一般
にはしご型、かご型、又はそれらの混合型として知られ
ているものである。上記H−樹脂及びそれらの製造法は
技術的に既知である。例えば、米国特許第3,615,
272号は、トリクロロシランをベンゼンスルホン酸水
和物加水分解媒質中で加水分解させ、次に生成した樹脂
を水や水性硫酸で洗浄することによって、ほぼ完全に縮
合したH−樹脂の製造法を示している。同様に、米国特
許第5,010,159号は、ヒドリドシランをアリ−
ルスルホン酸水和物加水分解媒質中で加水分解させて樹
脂を生成し、次にそれを中和剤と接触させることから成
る方法を記載している。
【0010】他のヒドリドシロキサン樹脂、例えば、米
国特許第4,999,397号及び第5,210,16
0号に記載のもの;酸性、アルコール加水分解媒質中で
アルコキシシラン又はアシルオキシシランを加水分解す
ることによって生成するもの;特願昭59−17874
9号、60−86017号及び63−107122号に
記載のもの;又は他の同等のヒドリドシロキサンもここ
では適当に作用する。
【0011】本発明の望ましい実施例に、上記H−樹脂
の特定の分子量部分も本発明に使用できる。かかる部分
及びそれらの製造法は米国特許第5,063,267号
及び第5,416,190号に教示されている。望まし
い部分は、重合物質の少なくとも75%が少なくとも1
200の数平均分子量を有する物質から成り、そしてさ
らに望ましい部分は、1200と100,000の間の
数平均分子量を有する。 我々のH−樹脂は、他の成分
が被膜の完全性を妨げない又は最終被膜の誘電率を高め
ない限りこれら他の成分も含有できる。既知の添加物は
米国特許第4,822,697号に記載されている前記
樹脂の硬化速度及び/又は硬化の度合を高める白金、ロ
ジウム又は銅触媒のような触媒を含む。セラミック酸化
物の前駆物質もこのH−樹脂と併用できる。本発明に有
用なセラミックの酸化物前駆物質は、アルミニウム、チ
タン、ジルコニウム、タンタル、ニオブ及び/又はバナ
ジウムのような種々の金属の化合物、並びにホウ素又は
リンのような種々の非金属化合物(それらは溶液に溶解
し、加水分解し、続いて比較的低温で熱分解してセラミ
ック酸化物を生成する)を含む。有用なセラミック酸化
物の前駆物質はさらに米国特許4,808,653号、
第5,008,320号及び第5,290,354号に
教示されていると共に製造されている。
【0012】セラミック酸化物の前駆物質をH−樹脂と
併用する場合、一般に最終の塗料が0.1〜30重量%
のセラミック酸化物の前駆物質を含有するような量で使
用される。
【0013】H−樹脂は、普通基材に溶媒分散液として
塗布される。適当な溶媒は、前記樹脂を溶解して生成塗
料に影響を与えることなく均一な液体混合物を生成する
剤又は混合体を含む。これらの溶媒は、エチルアルコー
ルやイソプロピルアルコールのようなアルコール;ベン
ゼンやトルエンのような芳香族炭化水素;n−ヘプタ
ン、ドデカン又はノナンのようなアルカン;メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン;エステル;環状ジメチル
ポリシロキサン及び線状ジメチルポリシロキサンのよう
なシロキサン(例えば、ヘキサメチルジシロキサン、オ
クタメチルトリシロキサン及びそれらの混合体)を含
む。溶媒は、H−樹脂を溶解して塗布に必要な濃度にさ
せるのに十分な量で存在する。典型的に、溶媒は前記樹
脂と溶媒の全重量を基準にして20〜99重量%、望ま
しくは50/95重量%の量で存在する。
【0014】H−樹脂を塗布する特定の方法は回転塗
り、浸せき塗り、吹付け塗り、流し塗り、ステンシル塗
り等を含む。好適な塗布法は回転塗りである。溶媒を使
用するとき、溶媒は塗工基材から蒸発させて基材上にH
−樹脂膜を付着させる。次に適当な蒸発手段、例えば、
周囲環境にさらした空気乾燥、真空又は熱(<200
℃)を加える。又は硬化過程の初期段階中に用いる。回
転塗りの場合には、回転が溶媒を追い出すので付加乾燥
法は最少にする。
【0015】基材への塗布に続いて、H−樹脂膜は、2
00℃〜550℃の温度、所定の速度で不溶性被膜を形
成するのに十分な時間加熱することによって、2.5〜
2.8の誘電率を有する不溶性被膜に硬化させる。用語
「不溶性被膜」は、溶媒に本質的に溶けない被膜を意味
する、その溶媒からH−樹脂は析出して前記膜を成形又
は前記溶媒はH−樹脂の塗布用に有効に使用される。被
膜は150℃〜500℃の温度で加熱することが望まし
い。被膜は約1.5〜2.5μmの厚さを有するときに
は、200℃〜400℃の温度で加熱することが最適で
ある。被膜は1.5μm以下のときには、280℃〜3
80℃の温度で加熱することが最適である。 熱対流
炉、迅速熱処理、ホットプレート、放射又はマイクロ波
エネルギーの使用のような加熱方法を本発明に使用でき
る。その使用方法は、DKが2.5〜2.8の不溶性膜
を生成させるのに十分な速度で必要な温度に基材を迅速
に加熱できなければならない。
【0016】H−樹脂を被覆した基材を硬化温度に加熱
する速度(即ち、立上り速度)は、DKが2.5〜2.
8の不溶性膜を得るのに重要である。例えば、樹脂被覆
基材を必要な温度に余りゆっくり加熱すると、本発明の
被膜は得られない。基材のサイズ、ガス流量、被膜の厚
さ、及び加熱手段のような多数の要因が加熱速度に影響
するから、定量化した加熱速度を特定することはできな
い。しかし、我々の被膜の加熱速度は通常20℃/分以
上である。
【0017】当業者は、H−樹脂被覆基材の加熱に用い
る条件及び手段に基づいて適当な加熱速度をきめること
ができる。例えば、薄い被膜は厚い被膜よりも速い速度
で必要な温度に加熱する必要があることがわかった。大
きい基材は小さい基材と同じ加熱速度を維持するために
より高温にする必要がある。より熱い窒素流は、加熱速
度を高め、被膜のDKを下げる助けをする。
【0018】被膜を加熱して硬化させる時間は、加熱中
の環境、加熱温度(ソーク温度)、加熱速度、及びH−
樹脂被膜の厚さに依存する。ソーク温度が高くなる及び
/又は硬化環境における酸素濃度が高くなる程、硬化時
間は短くなる。典型的に、被膜は1秒〜2時間、望まし
くは5秒〜30分間加熱する。
【0019】H−樹脂被覆基材を加熱する環境は、通常
窒素、アルゴン、ヘリウムのような不活性環境又は酸素
を含有する環境(例えば、空気)である。H−樹脂被覆
基材を450℃以下の温度で硬化するときには、空気、
過酸化物、オゾン、等のような酸素源に無関係に、その
環境に酸素が存在することが望ましい。
【0020】H−樹脂被覆基材は、窒素含有環境下、2
80℃〜500℃の温度で加熱してDKが2.5〜2.
8の不溶性被膜を生成することが望ましい。転化被膜の
誘電率は、金属−絶縁体−半導体(MIS)キャパシタ
についてDKの測定をすることによって決定した。MI
Sキャパシタは、不溶性被膜の薄膜を被覆した低抵抗率
(ρ≦0.025Ωcm)シリコンウェーハ上に0.1
5μmのアルミニウム電極を蒸着させることによって形
成した。シャド−マスクを利用して直径が3〜10mm
のアルミニウム電極ドットを作った。インピーダンス・
アナライザー(Hewlett−Packard(商
標)4194A)を使用して周波数範囲0.1〜100
0kHzに渡って同一の直径の電極ドットのインピーダ
ンス測定を行った。そのデータを一連のRLCモデルに
当てはめ、それから等価平行容量及びDKを計算した。
インピーダンスは表面ドット電極間を特徴付けるから、
誘電体厚さを2度使用してDKの測定をした。
【0021】H−樹脂は、十分な速度で、十分な期間加
熱されたとき、有害な化学変化をすることなく硬化中に
体積膨脹をすると理論付けられている。硬化被膜に生じ
るこの予想外の解放体積が、DKの低下をもたらす。こ
こで説明したように、被膜の膨脹は、硬化温度、時間、
加熱速度、樹脂の硬化環境よって影響を受ける。本発明
による不溶性被膜は2.5〜2.8、望ましくは、2.
5〜2.75、さらに望ましくは、2.5〜2.7のD
Kを有する。
【0022】本法によって製造される不溶性被膜は、い
づれの基材上にも形成できるが、特に電子基板に有用で
ある。用語「電子基板」は、焦点面アレー、光電子デバ
イス、光電池、光デバイス、トランジスタのようなデバ
イス、3−Dデバイス、シリコン・オン・絶縁体デバイ
ス、超格子等を含む半導体コンポーネントの製造に使用
することを意図したシリコン−基デバイス、及びガリウ
ムヒ素−基デバイスを含むことを意味する。
【0023】電子基材はむく(即ち、非不動態化)にす
ることができるし、又、基材は一次不動態化被膜をもつ
ことができる。かかる一次不動態化被膜は典型的にCV
D,PVD,PECVD又はゾルーゲル法によって蒸着
されたシリカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、オキシ窒化ケ
イ素、オキシ炭化ケイ素、PSG,BPSG,等のよう
なセラミック被膜である。一次不動態化及び蒸着法は当
業者には既知である。ここで形成される被膜は、金属化
の前にウェ−ハに付加される。その被膜は、中間レベル
又は中間層の誘電体として金属化の上にも付加できる、
また被膜は最上部の不導体化被膜として付加してデバイ
スの形成を完了することもできる。
【0024】必要ならば、不溶性被膜の上にさらに別の
被膜を付加できる。これらは、例えば、SiO被膜、
ケイ素含有被膜、ケイ素炭素含有被膜、ケイ素窒素含有
被膜、ケイ素酸素窒素含有被膜、及び/又はダイヤモン
ド状被膜(これらは、無定型SiC:H、ダイヤモンド
及び窒化ケイ素の蒸着(即ち、CVD,PECVD等)
から製造する)を含む。かかる被膜の付加法は技術的に
既知であり、例えば、米国特許第4,756,977号
及び第5,011,706号にさらに詳しく記載されて
いる。
【0025】炭化ケイ素のようなさらに別の被膜の付加
方法は、重要ではなく、かかる被膜は、化学蒸着法、例
えば、熱化学蒸着法(TCVD)、光化学蒸着法、プラ
ズマ増進化学蒸着法(PECVD)、電子サイクロトロ
ン共鳴法(ECR)及びジェット蒸着法によって蒸着さ
れる。スパッター又は電子ビーム蒸着法のような物理蒸
着法によっても蒸着できる。これらの方法は、熱やプラ
ズマの形態で蒸発物質にエネルギーを与えて必要な反応
をさせるか、又は材料の固体試料にエネルギーを集中さ
せてその蒸着をさせることを含む。さらに別の被膜を付
加する方法は、重要ではない。
【0026】当業者が、ここに教示した本発明をさらに
良く理解できるように、次の実施例を提示する。次の実
施例において、屈折率(RI)は薄膜分析装置(AXI
CTyger(商標))を使用して測定した。
【0027】実施例 実施例1 9,800〜13,900の数平均分子量を有し、18
重量%のH−樹脂(HSiO3/2から成る水素シ
ルセスキオキサン樹脂(H−樹脂)組成物を米国特許第
3,615,272号に従って調製した。該樹脂をメチ
ルイソブチルケトンに溶解させて、数個の10.2cm
直径の試料ウェーハにHeadway(商標)回転コー
タを使用して2000rpmで20秒間H−樹脂を被覆
した。ウェーハ上の被膜を硬化するために、環境制御二
重室炉を使用した。その炉は室に不活性ガス(窒素)を
パージングできかつ環境を低酸素濃度に維持できた。ウ
ェーハを出し入れした室は、金属仕切りで分けた他の室
より著しく低い温度(<200℃)に維持した。高温室
に流入する窒素は硬化温度に予熱したが、低温室の窒素
は予熱しなかった。次に回転塗りしたウェーハは、低温
室に入れて、両室に窒素流をパージした。酸素濃度が
0.5%レベル(典型的にドアを閉めた後30〜40秒
かかった)に達するしたら、ウェーハを次の高温硬化室
に移した。酸素濃度を0.1%以下連続的に監視しなが
ら、ウェーハを硬化室に2分間置いた。そのウェーハを
出し入れ室に戻して、空気中に取り出す前に200℃以
下に冷却した。
【0028】ウェーハ上のH−樹脂は種々の温度に加熱
した(表1参照)。ウェーハ上の被膜は全て2分間硬化
した(全時間は加熱に要する時間を含む)。結果を表1
に示す。低温(350℃〜390℃)での硬化は、加熱
速度が不適当であるので低DK被膜を与えないと考えら
れる。
【0029】水素シルセスキオキサン樹脂被覆ウェーハ
の窒素硬化の結果
【表1】 実施例2 9,800〜13,900の数平均分子量を有し、40
重量%のH−樹脂(HSiO3/2から成るH−樹
脂組成物を米国特許第3,615,272号に従って調
製した。該樹脂を低粘度のポリジメチルシロキサン(3
0部のヘキサメチルジシロキサン、70部のオクタメチ
ルトリシロキサン)に溶解させて、10.2cm直径の
試料ウェーハに被覆した。Headway(商標)回転
コータを使用して3000rpmで40秒間H−樹脂を
被覆して全て2.2μmを被膜を有するウェーハを製造
した。
【0030】上記のように調製したウェーハ上のH−樹
脂被膜は次に空気環境かホットプレート上で種々の温度
で硬化させた(表2参照)。結果を表2に示す。
【0031】H−樹脂被膜について1MHzでのDKと
632.8nmにおける屈折率との関係は次の如くであ
った: DK=1+4.43(RI−1)+0.95(RI−
1) 従って、屈折率、誘電率を固定することによって容易に
予測できる。
【0032】水素シルセスキオキサン樹脂被覆ウェーハ
の酸素硬化の結果
【表2】 実施例3 この実施例においては、実施例1の方法に従ってウェー
ハ上に2つのH−樹脂被膜を調製した。第1の被膜は炉
内て硬化させたが、第2の被膜はホットプレート上で硬
化させた。被膜は両者共350℃で30分間窒素環境で
硬化させた。結果を表3に示す。
【0033】被膜厚さ比較の結果
【表3】 実施例4 この実施例は、硬化及びDKに及ぼすウェーハ・サイズ
の影響を示す。表4に示すように、結果からわかるよう
に、大きいウェーハは、より低い設定温度で小さいウェ
ーハの加熱速度を得るにはより高い設定温度を必要とす
る。
【0034】硬化及びDKに及ぼすウェーハ・サイズの
影響
【表4】 実施例5 この実施例は、硬化及びDKに及ぼす熱窒素流の影響を
示す。結果を表5に示す。
【0035】硬化及びDKに及ぼす熱窒素流の影響
【表5】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャンダン クマー サハ アメリカ合衆国ミシガン州48324 ウエス ト ブルームフィールド スプリングブル ック コート 33271 (72)発明者 フイ チャン リュウ アメリカ合衆国ミシガン州48640 ミッド ランド サーゲオン アベニュー 5808 (72)発明者 ユーフアン リゥ アメリカ合衆国ミシガン州48640 ミッド ランド サマーセット ドライブ 6000

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水素シルセスキオキサン樹脂から成る組
    成物を基材上に塗布して該基材上に膜を形成し;しかる
    後に該膜を200℃〜550℃の温度で所定の速度で十
    分な時間加熱して、2.5〜2.8の誘電率を有する不
    溶性被膜を製造する工程から成ることを特徴とする被膜
    の製造法。
  2. 【請求項2】 前記膜が1秒〜2時間の期間加熱される
    請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記組成物が、溶媒も含有する請求項1
    記載の方法。
JP10156533A 1997-10-31 1998-06-05 低誘電率の電子被膜 Withdrawn JPH11145130A (ja)

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US96250097A 1997-10-31 1997-10-31
US08/962500 1997-10-31

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CA2239356A1 (en) 1999-04-30
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