JPH11135918A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11135918A JPH11135918A JP9314552A JP31455297A JPH11135918A JP H11135918 A JPH11135918 A JP H11135918A JP 9314552 A JP9314552 A JP 9314552A JP 31455297 A JP31455297 A JP 31455297A JP H11135918 A JPH11135918 A JP H11135918A
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- Japan
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- circuit pattern
- insulating layer
- catalyst
- laser rays
- wiring board
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層の表面に形成した銅めっき層により回
路パターンを形成するアディティブ法によるプリント配
線板の製造方法において、絶縁層の表面に残留する触媒
を除去して回路パターンの絶縁性を向上させ、製品の信
頼性を上げ、回路パターンの表面処理の種類を決める際
に選択自由度を増やす。 【解決手段】 回路パターンを形成した後レーザーを照
射して絶縁層の表面に残留する触媒を除去する。ここに
用いるレーザーは、光子のエネルギーが高いエキシマレ
ーザーが適し、特にＫｒＦ（クリプトン−フッ素）エキ
シマレーザーが最も適する。レーザーの照射は大気中で
行うことができるが、触媒をレーザーで励起し絶縁層と
の結合を切断して除去するのに適したガス雰囲気中で行
ってもよい。用いる触媒はパラジウムが適する。
路パターンを形成するアディティブ法によるプリント配
線板の製造方法において、絶縁層の表面に残留する触媒
を除去して回路パターンの絶縁性を向上させ、製品の信
頼性を上げ、回路パターンの表面処理の種類を決める際
に選択自由度を増やす。 【解決手段】 回路パターンを形成した後レーザーを照
射して絶縁層の表面に残留する触媒を除去する。ここに
用いるレーザーは、光子のエネルギーが高いエキシマレ
ーザーが適し、特にＫｒＦ（クリプトン−フッ素）エキ
シマレーザーが最も適する。レーザーの照射は大気中で
行うことができるが、触媒をレーザーで励起し絶縁層と
の結合を切断して除去するのに適したガス雰囲気中で行
ってもよい。用いる触媒はパラジウムが適する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁層の表面に
触媒を付与した後銅めっきを施し、この銅めっき層に回
路パターンを形成するプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
触媒を付与した後銅めっきを施し、この銅めっき層に回
路パターンを形成するプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】絶縁層の表面に銅めっきを施し、この銅
めっき層によって回路パターンを形成するアディティブ
法が公知である。
めっき層によって回路パターンを形成するアディティブ
法が公知である。
【０００３】このアディティブ法の１つとして、絶縁層
の表面全体に触媒を付与した後、無電解銅めっきおよび
電解銅めっきを施して銅めっき層を形成し、この銅めっ
き層にフォトエッチングによって回路パターンを形成す
るものがある。ここにフォトエッチングでは、回路パタ
ーンとなる部分だけをエッチングレジストで覆い、この
レジストのない部分すなわち回路パターン以外の部分だ
けをエッチングにより除去する。その後エッチングレジ
ストを除去するものである。
の表面全体に触媒を付与した後、無電解銅めっきおよび
電解銅めっきを施して銅めっき層を形成し、この銅めっ
き層にフォトエッチングによって回路パターンを形成す
るものがある。ここにフォトエッチングでは、回路パタ
ーンとなる部分だけをエッチングレジストで覆い、この
レジストのない部分すなわち回路パターン以外の部分だ
けをエッチングにより除去する。その後エッチングレジ
ストを除去するものである。
【０００４】ここで用いる触媒は、無電解銅めっきの前
処理として不導体である絶縁層表面を活性化するもので
あり、化学還元反応（Ｓｎ2+＋Ｐｂ2+→Ｓｎ4+＋Ｐ
ｂ0）によってパラジウムを析出させ沈着させるもので
ある。
処理として不導体である絶縁層表面を活性化するもので
あり、化学還元反応（Ｓｎ2+＋Ｐｂ2+→Ｓｎ4+＋Ｐ
ｂ0）によってパラジウムを析出させ沈着させるもので
ある。
【０００５】
【従来技術の問題点】この従来方法によれば、回路パタ
ーン形成後にエッチングレジストを剥がした部分に絶縁
層表面が現れるが、この絶縁層表面には前記の触媒が付
与されているため回路パターンの絶縁性が低下するとい
う問題があった。このためプリント配線板の信頼性が低
下し、高い信頼性が要求される製品にはこの製造方法で
作った製品を使用できないという問題があった。
ーン形成後にエッチングレジストを剥がした部分に絶縁
層表面が現れるが、この絶縁層表面には前記の触媒が付
与されているため回路パターンの絶縁性が低下するとい
う問題があった。このためプリント配線板の信頼性が低
下し、高い信頼性が要求される製品にはこの製造方法で
作った製品を使用できないという問題があった。
【０００６】また回路パターンの表面全体あるいはその
一部、例えばパッド部分には、はんだ付けの信頼性を向
上させるために無電解Ｎｉ−Ａｕ（ニッケル−金）めっ
きなどのめっき処理を行うことがあるが、回路パターン
以外の部分に前記の触媒が残っているとこの触媒が残っ
た部分にもＮｉ−Ａｕめっきが付着して絶縁性が一層悪
くなる。このため無電解Ｎｉ−Ａｕめっきなどを行うこ
とができなかったり、回路パターンの表面処理の種類を
決める際の選択自由度が小さくなるという問題もあっ
た。
一部、例えばパッド部分には、はんだ付けの信頼性を向
上させるために無電解Ｎｉ−Ａｕ（ニッケル−金）めっ
きなどのめっき処理を行うことがあるが、回路パターン
以外の部分に前記の触媒が残っているとこの触媒が残っ
た部分にもＮｉ−Ａｕめっきが付着して絶縁性が一層悪
くなる。このため無電解Ｎｉ−Ａｕめっきなどを行うこ
とができなかったり、回路パターンの表面処理の種類を
決める際の選択自由度が小さくなるという問題もあっ
た。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、絶縁層の表面に残留する触媒を除去して回
路パターンの絶縁性を向上させ、製品の信頼性を上げる
ことができ、また回路パターンの表面処理の種類を決め
る際に選択自由度を増やすことができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、絶縁層の表面に残留する触媒を除去して回
路パターンの絶縁性を向上させ、製品の信頼性を上げる
ことができ、また回路パターンの表面処理の種類を決め
る際に選択自由度を増やすことができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、絶縁層の表
面に形成した銅めっき層により回路パターンを形成する
アディティブ法によるプリント配線板の製造方法におい
て、前記回路パターンを形成した後レーザーを照射して
絶縁層の表面に残留する触媒を除去することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法、により達成される。
面に形成した銅めっき層により回路パターンを形成する
アディティブ法によるプリント配線板の製造方法におい
て、前記回路パターンを形成した後レーザーを照射して
絶縁層の表面に残留する触媒を除去することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法、により達成される。
【０００９】ここに用いるレーザーは、光子のエネルギ
ーが高いエキシマレーザーが適し、特にＫｒＦ（クリプ
トン−フッ素）エキシマレーザーが最も適する。レーザ
ーの照射は大気中で行うことができるが、触媒をレーザ
ーで励起し絶縁層との結合を切断して除去するのに適し
たガス雰囲気中で行ってもよい。用いる触媒はパラジウ
ムが適する。
ーが高いエキシマレーザーが適し、特にＫｒＦ（クリプ
トン−フッ素）エキシマレーザーが最も適する。レーザ
ーの照射は大気中で行うことができるが、触媒をレーザ
ーで励起し絶縁層との結合を切断して除去するのに適し
たガス雰囲気中で行ってもよい。用いる触媒はパラジウ
ムが適する。
【００１０】
【作用】エキシマレーザーは従来のレーザーに比べ短波
長性を有する点に特徴があり、媒質ガスによりその波長
が変わる。エキシマレーザーの有する光子エネルギーは
ガスレーザーなど従来のレーザーに比べて非常に高く、
多くの被加工物を構成する分子間結合を解離するのに足
りるエネルギーを有する。このためＣＯ2レーザーなど
の発熱による熱加工と異なり、エネルギーの高い光子に
より露光部分のみの分子間結合を光で切断することがで
き、被加工物にこのレーザーの波長域に吸収があれば、
１光子吸収により分子間結合を切ることも可能になる。
長性を有する点に特徴があり、媒質ガスによりその波長
が変わる。エキシマレーザーの有する光子エネルギーは
ガスレーザーなど従来のレーザーに比べて非常に高く、
多くの被加工物を構成する分子間結合を解離するのに足
りるエネルギーを有する。このためＣＯ2レーザーなど
の発熱による熱加工と異なり、エネルギーの高い光子に
より露光部分のみの分子間結合を光で切断することがで
き、被加工物にこのレーザーの波長域に吸収があれば、
１光子吸収により分子間結合を切ることも可能になる。
【００１１】従ってこのようなマキシマレーザーを触媒
を付与した絶縁層に照射することにより、触媒と絶縁層
の結合を切断し、また触媒を変質させたり、イオン化さ
せ他のガスと結合させたりして除去することができる。
を付与した絶縁層に照射することにより、触媒と絶縁層
の結合を切断し、また触媒を変質させたり、イオン化さ
せ他のガスと結合させたりして除去することができる。
【００１２】
【実施態様】図１はこの発明の一実施態様の工程を示す
図である。まず積層体１０を作る（工程Ａ）。この積層
体１０は、絶縁板１２の両面にコア層となる第２層１４
および第３層１６の回路パターンを形成し、これらの両
面に他の絶縁層１８、１８を積層または絶縁樹脂を塗布
したものである。
図である。まず積層体１０を作る（工程Ａ）。この積層
体１０は、絶縁板１２の両面にコア層となる第２層１４
および第３層１６の回路パターンを形成し、これらの両
面に他の絶縁層１８、１８を積層または絶縁樹脂を塗布
したものである。
【００１３】ここに第２、３層１４、１６の形成は、公
知の方法による。例えば絶縁板１２の両面に銅箔を張
り、この銅箔に写真法あるいは印刷法によりエッチング
レジストを形成し、エッチングすることにより形成する
ことができる。絶縁層１８はプリプレグを圧着したり、
樹脂板を接着したり絶縁樹脂を塗布することにより形成
することができる。この積層体１０には適宜スルーホー
ル用やビアホール用の小孔（図示せず）を加工する。こ
の加工は径を絞ったレーザー例えばガスレーザーを用い
て行うことができる。
知の方法による。例えば絶縁板１２の両面に銅箔を張
り、この銅箔に写真法あるいは印刷法によりエッチング
レジストを形成し、エッチングすることにより形成する
ことができる。絶縁層１８はプリプレグを圧着したり、
樹脂板を接着したり絶縁樹脂を塗布することにより形成
することができる。この積層体１０には適宜スルーホー
ル用やビアホール用の小孔（図示せず）を加工する。こ
の加工は径を絞ったレーザー例えばガスレーザーを用い
て行うことができる。
【００１４】次に積層体１０に触媒２０が付与される
（図１の工程Ｂ）。この処理は、第二スズイオン（Ｓｎ
4+）がパラジウム金属の周囲に保護コロイドを形成した
パラジウムのコロイド溶液に浸漬することにより、パラ
ジウム金属を積層体１０の表面およびスルーホール用や
ビアホール用の小孔の内壁面に沈着させるものである。
（図１の工程Ｂ）。この処理は、第二スズイオン（Ｓｎ
4+）がパラジウム金属の周囲に保護コロイドを形成した
パラジウムのコロイド溶液に浸漬することにより、パラ
ジウム金属を積層体１０の表面およびスルーホール用や
ビアホール用の小孔の内壁面に沈着させるものである。
【００１５】この積層体１０は次に無電解銅めっき浴に
浸漬され、その後電解銅めっき浴に入れられて所定厚さ
の銅めっき層２２が形成される（図１の工程Ｃ）。この
銅めっき層２２には回路パターン２４が形成される（工
程Ｄ）。この回路形成は、写真法や印刷法によればよ
い。写真法ではドライフォトフィルムを張ったりフォト
レジストインクを塗布した後回路パターンを露光し、不
用なドライフィルムやインクを除去してからエッチング
を行う。印刷法では回路パターンを形成したスクリーン
の上からインクをしごいて絶縁層１８の表面に回路パタ
ーンを印刷し、エッチングを行う。
浸漬され、その後電解銅めっき浴に入れられて所定厚さ
の銅めっき層２２が形成される（図１の工程Ｃ）。この
銅めっき層２２には回路パターン２４が形成される（工
程Ｄ）。この回路形成は、写真法や印刷法によればよ
い。写真法ではドライフォトフィルムを張ったりフォト
レジストインクを塗布した後回路パターンを露光し、不
用なドライフィルムやインクを除去してからエッチング
を行う。印刷法では回路パターンを形成したスクリーン
の上からインクをしごいて絶縁層１８の表面に回路パタ
ーンを印刷し、エッチングを行う。
【００１６】このようにエッチングした後にドライフィ
ルムやインクを除去して回路パターン２４を形成する
と、ドライフィルムやインクを除去した絶縁層１８の表
面に、前記の触媒２０が現れてくる（図１の工程Ｄ参
照）。この発明ではこの表面にエキシマレーザー２６を
照射することによってこの触媒２０を除去する。ここに
用いるエキシマレーザ２６は、ＫｒＦガスを触媒ガスと
する波長２４９ｎｍのものが好適である。
ルムやインクを除去して回路パターン２４を形成する
と、ドライフィルムやインクを除去した絶縁層１８の表
面に、前記の触媒２０が現れてくる（図１の工程Ｄ参
照）。この発明ではこの表面にエキシマレーザー２６を
照射することによってこの触媒２０を除去する。ここに
用いるエキシマレーザ２６は、ＫｒＦガスを触媒ガスと
する波長２４９ｎｍのものが好適である。
【００１７】この結果表面の絶縁性が向上し、製品の信
頼性が増大する。また回路パターン２４の全面や一部例
えば部品実装用パッドなどに無電解Ｎｉ−Ａｕめっきを
施す場合に、絶縁層１８の回路パターン２４の間に露出
した部分にこのめっきが付着せず、良好な絶縁性が得ら
れ製品の信頼性が向上する。
頼性が増大する。また回路パターン２４の全面や一部例
えば部品実装用パッドなどに無電解Ｎｉ−Ａｕめっきを
施す場合に、絶縁層１８の回路パターン２４の間に露出
した部分にこのめっきが付着せず、良好な絶縁性が得ら
れ製品の信頼性が向上する。
【００１８】この実施態様は回路を４層にした積層体１
０を用いているが、本発明はこれに限定されない。ここ
に用いるレーザーはエキシマレーザーが最も適するが、
波長域が触媒の除去に適するものであれば他のレーザー
であってもよい。レーザーの照射は、絶縁板との結合を
切断された触媒を絶縁層１８の表面から除去するのに適
する雰囲気中で行うのがよい。例えば不活性ガス中、大
気中、特殊なガス雰囲気中などが考えられ、ガスは流動
させて分離された触媒を表面から速やかに取り除くよう
にしてもよい。
０を用いているが、本発明はこれに限定されない。ここ
に用いるレーザーはエキシマレーザーが最も適するが、
波長域が触媒の除去に適するものであれば他のレーザー
であってもよい。レーザーの照射は、絶縁板との結合を
切断された触媒を絶縁層１８の表面から除去するのに適
する雰囲気中で行うのがよい。例えば不活性ガス中、大
気中、特殊なガス雰囲気中などが考えられ、ガスは流動
させて分離された触媒を表面から速やかに取り除くよう
にしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、積層体
の表面にレーザーを照射することにより積層体の表面に
残る触媒を除去するものであるから、回路パターンの絶
縁性が向上する。このため製品の信頼性が向上し高信頼
性が要求される製品を製作することが可能になる。
の表面にレーザーを照射することにより積層体の表面に
残る触媒を除去するものであるから、回路パターンの絶
縁性が向上する。このため製品の信頼性が向上し高信頼
性が要求される製品を製作することが可能になる。
【００２０】また回路パターンに無電解Ｎｉ−Ａｕめっ
きなどのめっき処理を施す場合にも、表面に触媒が残留
していないので絶縁層部分にこのめっきが付着すること
がない。このため回路パターンの表面に別のめっき処理
を施す場合に、絶縁性が低下することがなく、回路パタ
ーンの表面処理の種類を選定する際の自由度が増えると
いう効果も得られる。ここに用いるレーザーは短波長性
のエキシマレーザーが最も適する（請求項２）。また触
媒はパラジウムが適する（請求項３）。
きなどのめっき処理を施す場合にも、表面に触媒が残留
していないので絶縁層部分にこのめっきが付着すること
がない。このため回路パターンの表面に別のめっき処理
を施す場合に、絶縁性が低下することがなく、回路パタ
ーンの表面処理の種類を選定する際の自由度が増えると
いう効果も得られる。ここに用いるレーザーは短波長性
のエキシマレーザーが最も適する（請求項２）。また触
媒はパラジウムが適する（請求項３）。
【図１】本発明の一実施態様の工程を示す図
１０ 積層体 １２、１８ 絶縁層 １４、１６ 内層（第２、３層）回路パターン ２０ 触媒 ２２ 銅めっき層 ２４ 外層回路パターン ２６ エキシマレーザ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層の表面に形成した銅めっき層によ
り回路パターンを形成するアディティブ法によるプリン
ト配線板の製造方法において、前記回路パターンを形成
した後レーザーを照射して絶縁層の表面に残留する触媒
を除去することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 レーザーはエキシマレーザである請求項
１のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁層の表面に無電解銅めっきの下地と
して付与される触媒はパラジウムである請求項１のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9314552A JPH11135918A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9314552A JPH11135918A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135918A true JPH11135918A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18054667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9314552A Pending JPH11135918A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135918A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056448B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-06-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283185A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 印刷回路基板の製造方法 |
| JPH07212008A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の形成方法 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9314552A patent/JPH11135918A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283185A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 印刷回路基板の製造方法 |
| JPH07212008A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056448B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-06-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |