JPH11135726A - レーザトリミング方法及びレーザトリミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】信頼性及び生産性の向上とともに、作業負荷の
大幅な軽減を可能とするレーザトリミング方法及びレー
ザトリミング装置を提供する。 【解決手段】レーザ発振装置１３から発振されたレーザ
光１６は、ビームエキスパンダ１７、Ｙミラー１８、Ｘ
ミラー１９、カッティングレンズ２０、ミラー２１を順
に介して載置台２２上に載置されたウエハ１に照射さ
れ、同ウエハ１上のトリミングの対象となる薄膜体が溶
融除去される。制御装置１２は、上記薄膜体の膜厚分布
データ２３及びトリミング位置情報２４に基づいてレー
ザ発振装置１３，Ｘ−Ｙ駆動装置１４，載置台駆動装置
１５に制御信号を出力する。膜厚分布データ２３は上記
ウエハ１がマトリクス状に分割された膜厚データの集ま
りであり、上記制御装置１２はこの膜厚分布データ２３
に基づいたレーザパワーを発振する制御信号を上記レー
ザ発振装置１３に出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば薄膜抵抗体
の抵抗値調整等に用いられるレーザトリミング方法及び
レーザトリミング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えばシリコンウエハなどから
なる基板上に成膜された薄膜抵抗体の抵抗値を調整する
場合等には、レーザによって同薄膜抵抗体を溶融除去す
る技術、すなわちレーザトリミング技術が用いられてい
る。通常、こうしたレーザトリミング技術においては、
専用のレーザトリミング装置によって、トリミングの対
象となる薄膜抵抗体の抵抗値や電圧値等、及びトリミン
グ箇所がモニタされながら行われる。

【０００３】そして、こうしたレーザトリミング装置と
しては従来、例えば特開平７−２２５８５号公報や、特
開平２−１７７３８７号公報に記載されるものが知られ
ている。このうち、特開平７−２２５８５号公報に記載
のレーザトリミング装置においては、トリミングの対象
となる薄膜抵抗体上に保護膜が積層される場合、その保
護膜の最上面に屈曲率の小さい酸化珪素膜（ＴＥＯＳ酸
化膜）を積層することにより、薄膜抵抗体に到達するレ
ーザー光の変動を押さえることを可能にしている。ま
た、上記特開平２−１７７３８７号公報に記載のレーザ
トリミング装置においては、まず、予めトリミングの対
象となる薄膜抵抗体の抵抗値が測定される。次に、この
測定された薄膜抵抗体の抵抗値、同薄膜抵抗体の寸法及
び設定された加工位置のデータに基づいて、所望の抵抗
値を得るための加工長さが算出される。そして、この算
出された加工長さに基づき上記薄膜抵抗体をレーザによ
って溶融除去することにより、所望の抵抗値にトリミン
グすることを可能にしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記特開平
７−２２５８５号公報及び特開平２−１７７３８７号公
報に記載されるような従来のレーザトリミング装置にお
いては、トリミングの対象となる薄膜抵抗体の膜厚のバ
ラツキについては何の考慮もされていない。

【０００５】一般に、上記薄膜抵抗体には、主にスパッ
タリングやＣＶＤ法等の方法によって基板上に成膜され
た金属薄膜やポリシリコン等が用いられるが、こうした
方法によって成膜された薄膜抵抗体はその膜厚の均一性
に限界（バラツキ）がある。

【０００６】したがって、この膜厚のバラツキによって
は、トリミング箇所を溶融除去しきれなかったり、下地
（基板や下層膜等）を傷つけてしまうおそれがある。ト
リミング箇所を溶融除去しきれない場合には、後工程に
て回路の電気特性を測定すればその不具合を発見するこ
とが可能であるが、下地を傷つけてしまった場合には、
薄膜抵抗体自体はその電気特性が正常であるためにその
不具合を発見することが困難であり、被加工物としての
信頼性を著しく低下させてしまうことになってしまう。

【０００７】そのため、上記従来のレーザトリミング装
置においては、該トリミング箇所を顕微鏡等を用いて目
視して、トリミング状態を確認しながらトリミングする
必要があり、トリミング作業に時間がかかって生産性の
低下を招くとともに、作業者の負荷も無視できないもの
となっている。

【０００８】本発明は、こうした実情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、信頼性及び生産性の向上と
ともに、作業負荷の大幅な軽減を可能とするレーザトリ
ミング方法及びレーザトリミング装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、成膜された被トリミ
ング体をレーザによってトリミングするレーザトリミン
グ方法であって、前記被トリミング体膜の膜厚を予めデ
ータとして保存し、該保存した膜厚データに基づき前記
レーザの出力条件を自動調整して前記被トリミング体の
トリミングを行うことをその要旨とする。

【００１０】こうした方法によれば、上記成膜された被
トリミング体の膜厚に対する適切なレーザ出力条件が簡
単且つ確実に得られる。すなわち、該被トリミング体を
トリミングする際に、そのトリミング箇所を溶融除去し
きれなかったり、下地（基板や下層膜等）を傷つけてし
まうことがないため、信頼性及び生産性の向上はもとよ
り、同トリミングにかかる作業者の作業負荷も大幅に軽
減される。

【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のレーザトリミング装置において、前記膜厚データは
前記被トリミング体が成膜されたウエハ上の各位置に対
応した膜厚分布データとして保存されることをその要旨
とする。

【００１２】こうした方法によれば、ウエハ上に成膜さ
れた複数の被トリミング体に対しても、それらの各膜厚
に対応した適切なレーザ出力条件にてトリミングするこ
とができ、さらに効率のよいレーザトリミングが可能と
なる。

【００１３】請求項３に記載の発明では、請求項２に記
載のレーザトリミング装置において、膜厚分布データは
前記被トリミング体膜の膜厚を測定した値として保存さ
れることをその要旨とする。

【００１４】こうした方法によれば、被トリミング体膜
の膜厚はその成膜条件等から推定することも可能である
が、特にこの膜厚を実際に測定することで、そのトリミ
ング精度並びに信頼性がさらに向上される。

【００１５】請求項４に記載の発明では、請求項３に記
載のレーザトリミング方法において、前記膜厚の測定は
前記ウエハ上の任意に選択された代表部位に対してのみ
行われ、前記膜厚分布データは、その測定値を当該ウエ
ハの膜厚分布傾向にて補間したデータとして保存される
ことをその要旨とする。

【００１６】こうした方法によれば、被トリミング体膜
の膜厚を測定する時間が短縮され、生産性がさらに向上
される。請求項５に記載の発明では、成膜された被トリ
ミング体にレーザを照射するレーザ出力装置と、前記成
膜された被トリミング体膜の膜厚がデータとして保存さ
れる第１の記憶手段と、前記被トリミング体膜の膜厚に
対応する前記レーザの出力条件がマップ登録された第２
の記憶手段と、前記第１の記憶手段に保存された膜厚デ
ータに対応して前記第２の記憶手段から読み出される出
力条件に基づき前記レーザ出力装置から照射されるレー
ザの出力条件を制御する制御手段とを備えることをその
要旨とする。

【００１７】こうした構成によれば、上記成膜された被
トリミング体の膜厚に対する適切なレーザ出力条件が簡
単且つ確実に得られる。すなわち、該被トリミング体を
トリミングする際に、そのトリミング箇所を溶融除去し
きれなかったり、下地（基板や下層膜等）を傷つけてし
まうことがないため、信頼性及び生産性の向上はもとよ
り、同トリミングにかかる作業者の作業負荷も大幅に軽
減される。

【００１８】請求項６に記載の発明では、請求項５に記
載のレーザトリミング装置において、前記第１の記憶手
段は前記膜厚データを前記被トリミング体が成膜された
ウエハ上の各位置に対応した膜厚分布データとして保存
することをその要旨とする。

【００１９】こうした構成によれば、ウエハ上に成膜さ
れた複数の被トリミング体に対しても、それらの各膜厚
に対応した適切なレーザ出力条件にてトリミングするこ
とができ、さらに効率のよいレーザトリミングが可能と
なる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図５に従って説明する。図１は本実施形態
にかかるレーザトリミング装置の概略図である。

【００２１】図１に示すように、レーザトリミング装置
１１は制御装置１２を備え、この制御装置１２から出力
される信号により、レーザ発振装置１３、Ｘ−Ｙ駆動装
置１４、載置台駆動装置１５がそれぞれ制御される。レ
ーザ発振装置１３から発振されたレーザ光１６は、ビー
ムエキスパンダ１７、Ｙミラー１８、Ｘミラー１９、カ
ッティングレンズ２０、ミラー２１を順に介して載置台
２２上に載置されたウエハ１に照射され、同ウエハ１上
のトリミングの対象となる薄膜体（薄膜抵抗体）が溶融
除去される。

【００２２】上記制御装置１２は、トリミング位置情報
位置情報２４及び同情報に対応した上記薄膜体の膜厚分
布データ２３に基づいて上記各装置１３，１４，１５に
制御信号を出力する。

【００２３】また、上記Ｙミラー１８及びＸミラー１９
には上記Ｘ−Ｙ駆動装置１４が接続されており、同Ｙミ
ラー１８及びＸミラー１９がＸ−Ｙ駆動装置１４によっ
て駆動されることにより、上記レーザ光１６を図１に示
すＹ軸及びＸ軸方向へ移動させることを可能にしてい
る。また、上記載置台２２には上記載置台駆動手段１５
が接続されており、同載置台２２は、この載置台駆動装
置１５によって同図に示すＸ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動す
る。こうしたＹミラー１８、Ｘミラー１９、及び載置台
２２の移動によって、上記ウエハ１に対するレーザ光１
６の照射位置の変更を可能にしている。なお、本実施形
態において、Ｙミラー１８及びＸミラー１９の移動によ
るレーザ光１６の照射位置の変更は主に１つのトリミン
グ箇所に対してトリミング量やトリミング形状を調整す
る際に行われ、載置台２２のＸ，Ｙ軸方向への移動によ
るレーザ光１６の照射位置の変更は主にトリミング箇所
の移動の際に行われる。

【００２４】上記ウエハ１は主にシリコンを母材とする
略円形状薄板からなり、成膜工程において、その面上に
は、蒸着やスパッタリング等によって成膜された金属薄
膜、ＣＶＤ法等によって成膜されたポリシリコンや酸化
皮膜などの薄膜体が積層形成される（図示略）。そし
て、その後工程にて行われるエッチング、不純物ドーピ
ング等を含むウエハプロセスによって、上記ウエハ１上
には複数のＩＣチップが形成される。

【００２５】なお、上記レーザトリミング装置によるト
リミング工程は、こうしたウエハプロセス終了後に行わ
れる。次に、膜厚分布データ２３の測定態様を図２〜図
４に従って説明する。

【００２６】図２はウエハの概略平面図であり、図３は
同ウエハ上に成膜されたトリミングの対象となる薄膜体
の膜厚分布データの格納態様を示すメモリイメージであ
る。例えば、上記ウエハ１上に図２に示すような配置で
６４個のＩＣチップが形成される場合には、同図に示す
ように、各ＩＣチップとなる位置がチップＮｏ．１〜６
４として位置づけされる。そして、このＮｏ．１〜６４
の各位置の膜厚は、光干渉膜厚測定器等によって順に測
定される。測定された各チップＮｏ．毎の膜厚は、図３
に示すように、各チップＮｏ．に対応した膜厚分布デー
タ２３として上記制御装置１２に入力される。すなわ
ち、上記膜厚分布データ２３はマトリクス状に分割され
たウエハ１の該分割部位毎の膜厚データであり、その膜
厚データのマップが上記制御装置１２に入力される。

【００２７】なお、こうした膜厚測定は、上記トリミン
グ工程直前に行われる。続いて、上記制御装置１２の制
御動作を図４及び図５に従って説明する。なお、図４
は、制御装置の処理を説明するための機能ブロック図で
ある。

【００２８】図４に示すように、制御装置１２は記憶部
３１及び処理部４１を備え、処理部４１は記憶部３１に
格納されたデータに基づいて処理を行う。記憶部３１
は、上記膜厚分布データ２３を記憶する膜厚データ記憶
部３２及び、膜厚（Ｔ）とレーザパワー（Ｆ）との所定
関数（Ｆ＝ｆ（Ｔ））がマップ登録された関数記憶部３
３を備えている。処理部４１では、こうした膜厚データ
記憶部３２及び関数記憶部３３、上記トリミング位置情
報２４に基づいて第１処理部４２〜第５処理部４６によ
る処理が行われる。

【００２９】まず、第１処理部（Ｘ，Ｙ読み込み部）４
２において、トリミング位置情報２４が読み込まれる。
トリミング位置情報２４とは、予め設定された原点（例
えば上記ウエハ１の中心点）からのＸ軸及びＹ軸方向の
座標点であり、上記ウエハ１に対するトリミング位置が
順次設定された位置決めプログラムである。

【００３０】次に、第２処理部（膜厚データＴの検索
部）４３において、上記第１処理部４２にてトリミング
の対象として設定された位置のチップＮｏ．に対応する
膜厚データＴが、上記膜厚データ記憶部３２から検索さ
れる。

【００３１】続く第３処理部（Ｆ＝ｆ（Ｔ）の読み込み
部）４４において、上記関数記憶部３３に記憶された膜
厚データＴとレーザパワーＦとの関数（Ｆ＝ｆ（Ｔ））
が読み込まれ、さらに続く第４処理部（レーザパワーＦ
の算出部）４５において、上記膜厚Ｔに基づくレーザパ
ワーＦが算出（補間）される。なお、こうして算出され
る該膜厚データＴに対するレーザパワーＦの出力値の変
移（マップ態様）を、図５にグラフで示す。

【００３２】そして、第５処理部（トリミング命令出力
部）４６において、上記レーザ発振装置１３、Ｘ−Ｙ駆
動装置１４、及び載置台駆動装置１５に対してトリミン
グ命令が出力される。すなわち、上記レーザ発振装置１
３に対しては、該レーザ発振装置１３が上記第４処理部
で算出されたレーザパワーＦにて上記レーザ光１６を発
振するための制御信号が出力され、上記Ｘ−Ｙ駆動装置
１４及び載置台駆動装置１５に対しては、上記トリミン
グ位置情報２４に基づいた位置への移動信号が出力され
る。

【００３３】例えば図２に示すチップＮｏ．１の位置に
ある薄膜体をトリミングする際には、上記所定位置に設
定された原点（０，０）を基準とする同薄膜体の座標
（Ｘ１，Ｙ１）が上記トリミング位置情報２４として上
記処理部４１に読み込まれ、同チップＮｏ．１の膜厚デ
ータＴ１が上記膜厚データ記憶部３２から検索される。
そして、この膜厚データＴ１に基づくレーザパワーＦ１
が算出される。ここでチップＮｏ．１の膜厚データＴ１
は図３に示すように１００（μｍ）であるため、レーザ
パワーＦ１は図５に示すように２０（Ｗ）となる。すな
わち、上記チップＮｏ．１の位置にある薄膜体をトリミ
ングする際には、２０（Ｗ）のレーザパワーのレーザ光
１６を発振する制御信号が上記制御装置１２から上記レ
ーザ発振装置１３に対して出力される。そして、チップ
Ｎｏ．２〜６４の位置にある薄膜体に対しても上記同様
にレーザパワーＦ２〜Ｆ６４が算出され、各チップＮ
ｏ．の位置にある薄膜体はそれぞれ自身の属するチップ
Ｎｏ．の膜厚データに応じたレーザパワーでトリミング
される。

【００３４】以上詳述した本実施形態の効果を以下に総
括する。 ・ウエハ１上の任意の箇所に対して、その箇所の属する
チップＮｏ．の膜厚データに基づいた最適なレーザ出力
でトリミングすることができる。すなわち、トリミング
する箇所の膜厚に応じた最適なレーザ出力にてトリミン
グすることができる。そのため、ウエハ１上に成膜され
たトリミング対象となる薄膜体の膜厚にバラツキがあっ
ても、そのトリミング箇所を溶融除去しきれなかった
り、下地（ウエハ１や下層膜等）を傷つけてしまったり
することを確実に防止することができる。したがって、
トリミング状態を顕微鏡等を用いて目視で確認しながら
トリミングことが不要となり、生産性を向上させること
ができる。また、レーザパワーの出力調整は、制御装置
１２によって自動的に行われるため、信頼性をも向上さ
せることができる。さらには、作業者の作業負荷を大幅
に軽減することができる。

【００３５】・上記従来のレーザトリミング装置におい
ては、ウエハ１上のトリミングの対象となる薄膜体全て
に対して一定のレーザパワーでトリミングを行うため、
膜厚のバラツキによってトリミング不良が頻発した際に
は、同薄膜体の成膜条件を変更してそのバラツキを低減
させている。通常、上記薄膜体の成膜条件が変更される
と、その抵抗値や温度特性も変化してしまう。そのた
め、それまで行っていた成膜条件における設計資産を使
用できなくなってしまい、製造の煩雑化を招くという問
題点もあった。しかしながら、本実施形態のレーザトリ
ミング装置１１においては、上記各チップＮｏ．毎の膜
厚データに応じたレーザパワーにてトリミングを行うた
め、上記薄膜体に膜厚のバラツキがあってもその成膜条
件の変更が不要となり、より生産性を向上させることが
可能となる。

【００３６】・レーザパワーを調整することによって、
ウエハ１上に形成されるチップＮｏ．毎の膜厚に応じた
トリミング制御を行っているため、同トリミング制御を
容易且つ確実に行うことができる。

【００３７】・一般に、成膜工程にて所定膜厚に成膜さ
れた薄膜体は、成膜工程終了後に行われるエッチング工
程や不純物ドーピング工程によって、膜厚に変動が生じ
るおそれがある。しかしながら、本実施形態のレーザト
リミング装置１１においては、ウエハ１上に形成された
各ＩＣチップのトリミング対象となる薄膜体の膜厚測定
はトリミング工程の直前、すなわちウエハプロセス終了
後に行われるため、測定した膜厚測定値が変動すること
がない。したがって、該膜厚測定値に基づいて正確にト
リミングすることができる。

【００３８】なお、上記実施形態は以下のように変更し
てもよく、その場合でも同様の作用および効果を得るこ
とができる。 ・上記実施形態では、ウエハ１上に形成された各ＩＣチ
ップ毎にトリミングの対象となる薄膜体の膜厚を測定
し、その測定値を膜厚データ記憶部３２に記憶するよう
にしている。これを、各ＩＣチップ毎の同薄膜体の膜厚
を全て測定するのでなく、代表点（例えばチップＮｏ．
１，２４，４１，３７，６４の５点くらい）を測定し、
その測定値からウエハ全体の膜厚分布を推測し、その推
測値を上記膜厚データ記憶部３２に記憶させるようにし
てもよい。このようにすれば、膜厚測定時間を短縮でき
るため、生産性をより向上させることができる。但しこ
の場合には、成膜された薄膜体における膜厚のバラツキ
傾向を把握する必要がある。

【００３９】・上記実施形態では膜厚測定をウエハプロ
セス終了後に行っているが、この膜厚測定を成膜直後に
行うようにする。一般に上記各薄膜体の成膜直後には、
プロセス管理のために膜厚（例えば上記ウエハ１の中心
部の膜厚）を測定しているため、このようにすれば、上
記プロセス管理とトリミングのための膜厚測定とを兼ね
ることができ、生産性をより向上させることができる。
なおこの場合には、上述した膜厚変動量（傾向）を把握
しておくことが望ましい。

【００４０】・上記実施形態では、トリミングの対象と
なる薄膜体の膜厚を光干渉膜厚測定器等によって実測し
ているが、これを、同薄膜体をウエハ１上に成膜するた
めの成膜装置（ＣＶＤ装置等）の成膜条件（原料ガスの
微妙な変動や、温度変化、ウエハの仕掛け量等）から推
測し、その推測値を上記膜厚データ記憶部３２に記憶さ
せる。このようにすれば、膜厚を測定する工程を省くこ
とができるため、生産性をより向上させることができ
る。

【００４１】・上記実施形態では、トリミングの対象と
なる薄膜体の膜厚に応じてレーザパワーを調整している
が、このレーザパワーの調整に代わる他の出力条件の調
整、すなわちレーザ発信周波数の調整、レーザ光の焦点
の調整、該薄膜体に対するレーザ照射時間の調整等を行
うようにしてもよい。

【００４２】・上記実施形態では、膜厚分布データ２３
として膜厚データ記憶部３２に記憶されるトリミング対
象となる薄膜体の膜厚が、ウエハ１上に形成される各Ｉ
Ｃチップ単位で測定されるが、これを、トリミング箇所
毎に膜厚を測定してそれら測定値を膜厚分布データとし
て上記膜厚データ記憶部３２に記憶させる。このように
すれば、同一のＩＣチップ内で複数箇所トリミングする
際に同ＩＣチップ内の膜厚のバラツキがあっても、より
正確にトリミングすることができるようになる。

【００４３】・上記実施形態では、複数のトリミング箇
所を対象としたが、トリミング対象となる薄膜体が只１
つである場合でも、上記と同様に、生産性及び信頼性の
向上とともに、作業者の作業負荷の軽減を実現すること
ができる。

【００４４】・上記実施形態では薄膜体のトリミングに
ついて具体化したが、これを、基板上に印刷等されて形
成される厚膜体のトリミングに具体化してもよい。通
常、厚膜体においても膜厚の均一性に限界があるため、
上記同等の効果を得ることができる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、上記成
膜された被トリミング体の膜厚に対する適切なレーザ出
力条件が簡単且つ確実に得られる。すなわち、該被トリ
ミング体をトリミングする際に、そのトリミング箇所を
溶融除去しきれなかったり、下地（基板や下層膜等）を
傷つけてしまうことがないため、信頼性及び生産性の向
上はもとより、同トリミングにかかる作業者の作業負荷
も大幅に軽減することができる。

【００４６】請求項２に記載の発明によれば、ウエハ上
に成膜された複数の被トリミング体に対しても、それら
の各膜厚に対応した適切なレーザ出力条件にてトリミン
グすることができ、さらに効率よくレーザトリミングを
行うことができる。

【００４７】請求項３に記載の発明によれば、被トリミ
ング体膜の膜厚はその成膜条件等から推定することも可
能であるが、特にこの膜厚を実際に測定することで、そ
のトリミング精度並びに信頼性をさらに向上させること
ができる。

【００４８】請求項４に記載の発明によれば、被トリミ
ング体膜の膜厚を測定する時間を短縮することができ、
生産性をさらに向上させることができる。請求項５に記
載の発明によれば、上記成膜された被トリミング体の膜
厚に対する適切なレーザ出力条件が簡単且つ確実に得ら
れる。すなわち、該被トリミング体をトリミングする際
に、そのトリミング箇所を溶融除去しきれなかったり、
下地（基板や下層膜等）を傷つけてしまうことがないた
め、信頼性及び生産性の向上はもとより、同トリミング
にかかる作業者の作業負荷も大幅に軽減することができ
る。

【００４９】請求項６に記載の発明によれば、ウエハ上
に成膜された複数の被トリミング体に対しても、それら
の各膜厚に対応した適切なレーザ出力条件にてトリミン
グすることができ、さらに効率よくレーザトリミングを
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるレーザトリミング
装置の概略図。

【図２】一実施形態のウエハの概略平面図。

【図３】一実施形態のウエハ上に成膜されたトリミング
の対象となる薄膜体の膜厚分布を示す表。

【図４】一実施形態の制御装置の処理を説明するための
ブロック図。

【図５】一実施形態の被トリミング物の膜厚とレーザパ
ワーとの関係を示すグラフ。

【符号の説明】

１…ウエハ、１１…レーザトリミング装置、１２…制御
装置、１３…レーザ発振装置、１４…Ｘ−Ｙ駆動装置、
１５…載置台駆動装置、２２…載置台、２３…膜厚分布
データ、２４…トリミング位置情報、３１…記憶部、３
２…膜厚データ記憶部、３３…関数記憶部、４１…処理
部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成膜された被トリミング体をレーザによ
   ってトリミングするレーザトリミング方法であって、 前記被トリミング体膜の膜厚を予めデータとして保存
   し、該保存した膜厚データに基づき前記レーザの出力条
   件を自動調整して前記被トリミング体のトリミングを行
   うことを特徴とするレーザトリミング方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のレーザトリミング装置
   において、 前記膜厚データは前記被トリミング体が成膜されたウエ
   ハ上の各位置に対応した膜厚分布データとして保存され
   ることを特徴とするレーザトリミング方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のレーザトリミング装置
   において、 膜厚分布データは前記被トリミング体膜の膜厚を測定し
   た値として保存されることを特徴とするレーザトリミン
   グ方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のレーザトリミング方法
   において、 前記膜厚の測定は前記ウエハ上の任意に選択された代表
   部位に対してのみ行われ、前記膜厚分布データは、その
   測定値を当該ウエハの膜厚分布傾向にて補間したデータ
   として保存されることを特徴とするレーザトリミング方
   法。
5. 【請求項５】 成膜された被トリミング体にレーザを照
   射するレーザ出力装置と、 前記成膜された被トリミング体膜の膜厚がデータとして
   保存される第１の記憶手段と、 前記被トリミング体膜の膜厚に対応する前記レーザの出
   力条件がマップ登録された第２の記憶手段と、 前記第１の記憶手段に保存された膜厚データに対応して
   前記第２の記憶手段から読み出される出力条件に基づき
   前記レーザ出力装置から照射されるレーザの出力条件を
   制御する制御手段とを備えることを特徴とするレーザト
   リミング装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のレーザトリミング装置
   において、 前記第１の記憶手段は前記膜厚データを前記被トリミン
   グ体が成膜されたウエハ上の各位置に対応した膜厚分布
   データとして保存することを特徴とするレーザトリミン
   グ装置。