JPH11135309A - 可変抵抗器 - Google Patents

可変抵抗器

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JPH11135309A
JPH11135309A JP29745497A JP29745497A JPH11135309A JP H11135309 A JPH11135309 A JP H11135309A JP 29745497 A JP29745497 A JP 29745497A JP 29745497 A JP29745497 A JP 29745497A JP H11135309 A JPH11135309 A JP H11135309A
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JP
Japan
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resin
variable resistor
terminal
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exposed portion
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JP29745497A
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English (en)
Inventor
Koji Akashi
石 耕 司 明
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Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属端子と樹脂との接触面での信頼性を向上
させる。 【解決手段】 成形時に露出させる露出部5a,6a,
7aを有した金属端子5,6,7を用いてインサート成
形を行い、露出部5a,6a,7aを被覆するように,
インサート成形によりえられた基板9の上に抵抗膜10
および電極膜12の形成を行い、抵抗膜10上を摺動す
るように接触子8を配設した可変抵抗器100におい
て、露出部5a,6a,7aの外周に側面5b,6b,
7bを備え、この側面を樹脂9の内に埋没させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板上に設けられた
抵抗膜上を接触子が摺動することにより抵抗値が変化す
る可変抵抗器に関するものであり、特に、可変抵抗器の
金属端子の構造に係る。
【0002】
【従来の技術】従来、可変抵抗器は図8に示されるよう
に、金属端子(以下、端子と称す)をインサート成形に
より一体成形して、端子1,2の露出部1a,2aと導
体部15を有する基板3を作る。この場合、端子の露出
部が樹脂表面から出るように曲げ加工が行われている。
その後、端子1,2を分離して曲げ加工を行い、露出部
分1a,2aを被覆するように抵抗膜4を形成し、抵抗
膜と導体部との間に接触子を配設し作られているもの
が、特開昭57−17107号公報に開示されている。
【0003】この可変抵抗器は、抵抗膜上を接触子が摺
動するものであり、接触子は被検出物の変位、回転角度
と連動しており、端子1,2に電圧を印加しておくと、
変位量に応じた抵抗分圧による電圧を端子14から出力
する。
【0004】
【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子
は金属、インサート成形によりできた基板は樹脂により
形成されることから、両者の材質が異なる。このため
に、可変抵抗器が外部環境等により温度変化を受けて熱
膨張や熱収縮が発生すると、端子が樹脂より露出した露
出部は、単に曲げ加工を行っているが故に、樹脂上に張
り付いた形となっている。この状態において接合面で金
属と樹脂間で熱膨張や熱収縮が発生するので、端子と基
板の間に隙間が生じたり、境界面で段差が発生したりす
ることにより、信頼性が問題となる。
【0005】よって、本発明は上記の問題点に鑑みてな
されたものであり、可変抵抗器の金属端子と樹脂との接
触面での信頼性を向上させることを技術的課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに講じた技術的手段は、樹脂成形時に樹脂より露出さ
せる露出部を有した金属端子を用いてインサート成形を
行い、前記露出部を被覆するように前記インサート成形
によりえられた基板の上に抵抗膜の形成を行って、該抵
抗膜上を摺動するように接触子が配設された可変抵抗器
において、前記露出部の外周に側面を備え、該側面を樹
脂内に埋没させたものとした。
【0007】上記の構成により、露出部の外周に側面を
備え、側面を樹脂内に埋没させたので、金属端子と樹脂
との接触面での接触面積が大きくなり、温度変化があっ
ても側面で接するようになるために、露出部での樹脂表
面からの浮き上がりや金属端子と基板との間の隙間の発
生が防止でき、金属端子と樹脂の接触面での信頼性が向
上する。
【0008】好ましくは、露出部および側面を曲げ加工
または絞り加工により設ければ、簡単に樹脂との接触面
積が大きくなる部分を設けることが可能となる。
【0009】また、金属端子が樹脂内に埋まる埋没部に
孔またはひっかけ部を設ければ、金属端子の露出部を樹
脂からより浮き上がりにくくすることが可能となり、抵
抗膜のクラックの発生および断線不良が防止されるもの
となる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0011】図1は、金属端子(以下、端子と称す)5
の形状を示し、図2は図1に示す形状の端子5,6,7
をインサートし、樹脂19により基板9を一体成形した
平面図、図3は端子5の露出部5aの要所部分拡大図、
図4は図2の端子5,6,7の露出部5a,7aに電極
膜11,12,13および抵抗膜10を設け、抵抗膜1
0と導体膜11を接続する接触子8を設けた、可変抵抗
器100の概要図である。尚、このような可変抵抗器1
00はハウジングの中に収めされるが、ここでは説明を
省略する。
【0012】端子5は銅系合金から成り、樹脂成形時に
露出させる露出部5a,露出部5aの周囲の側面5b
と,側面5bの1つから延びるターミナル部5dより成
り立っている(図1参照)。端子5は側面5bを露出部
5aから4ヶ所で曲げ加工により折り曲げ、下面が開口
した箱形状としたものであり、ターミナル部5dを露出
部5と同方向となるようにしている。尚、ここでは端子
5を例にとって説明したが、端子6,7も同一形状とな
っている。
【0013】端子5,6,7は露出部5a,6a,7a
が樹脂上に露出するようにインサートされ、樹脂(ポリ
フェニレンスルフィドPPS,ポリブチレンテレフタレ
ートPBT、ポリアミドPA,ポリエチレンテレフタレ
ートPET、ナイロン、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂)
により一体成形が成されることでターミナル部5dが突
出した状態で基板9が形成される。この場合、埋没部と
なるターミナル部5d,6d,7dの一部と端子5,
6,7の側面5b,6b,7bは樹脂内に埋没される。
【0014】このように、端子5,6,7の露出部5
a,6a,7aの外周の側面5b,6b,7bを樹脂内
に埋没させたことにより、端子5,6,7と樹脂19と
の接触面積が大きくなり、可変抵抗器100に温度変化
があっても露出部の裏側および側面5b,6b,7bで
接するようになるために、端子5,6,7の露出部5
a,6a,7aの浮き上がりが防止される。
【0015】この基板9の端子5,6,7の露出部5
a,6a,7aの表面を覆うように、円周状の電極膜
(例えば、金、銀、銅のいずれかの粉末をフェノール系
樹脂により固めた導電材膜)11,12,13を形成
し、更に電極膜11,13の上には抵抗膜10を形成す
る。その後、電極膜12と抵抗膜10の間に導電部材か
ら成る接触子8を配設する。
【0016】尚、この場合、接触子8の手動摩耗や電極
のマイグレーションを防止するために、電極膜12およ
び抵抗膜10の膜上にカーボン膜を更に塗布しても良
い。
【0017】ここでの可変抵抗器100は回転角度を検
出するポテンショメータとして機能するものであり、図
示しない外部装置の機械的変位により接触子8が抵抗膜
10上を電極膜12と短絡する状態で摺動する。
【0018】被検出物となる部材の動きと連動して動く
ように接触子8を接続した後、可変抵抗器100の端子
5,7間に定電圧を印加した場合、被検出物の変位量に
従って接触子8は抵抗膜10上を摺動し、その変位量に
応じ、抵抗分圧された電圧が端子6から出力される。
【0019】尚、ここでは回転型の可変抵抗器100を
示したが、これに限定されず、直動型(直線的な変位量
を検出する)ものでも良い。
【0020】また、上述した端子5,6,7の形状にか
わって露出部5a,6a,7aの各辺に曲げ加工を施し
たものであって、露出部5a,6a,7aを四角形状以
外のもの、多角形状または円形状であっても良い。ま
た、端子5,6,7の板厚は厚いと隙間が発生し易くな
るために、板厚が0.05〜1mmのものを用いれば、
加工し易く、樹脂と金属間の隙間の発生が抑えられる。
【0021】次に、図5に端子5の第2実施例を示す。
これは端子51の露出部51aに絞り可能を施したもの
であり、絞り加工により簡単に樹脂9との接触面積を大
きくし、露出部51aおよび側面51bを設けることが
できる。
【0022】図6に端子5の第3実施例を示す。これは
図1に示す端子5の形状に更に、側面52bの中央に孔
52cをあけたものである。このように孔52cをあけ
た状態で樹脂成形されると、樹脂9は孔52cを介して
露出部52aの裏側にまわり込むことが可能となり、孔
52cの中にも樹脂が供給される。このために、露出部
52aの浮き上がりが防止でき、金属よりなる端子52
と樹脂9との接触面、特に露出部52aでの信頼性が向
上する。
【0023】図7に端子5の第4実施例を示す。これは
端子5の形状に更に樹脂に埋没する側面53bの端部を
曲げ、ひっかけ部53eを形成したものである。このひ
っかけ部53eは側面53bと共に樹脂19内に埋没さ
れるものとなる。しかも、温度変化により熱膨張や熱収
縮が起こったときには浮き上がりの抵抗となるので、露
出部52aの浮き上がりが防止でき、金属よりなる端子
52と樹脂9との接触面、特に露出部52aでの信頼性
が向上する。
【0024】以上のことから、これらの加工を端子5,
6,7に施すことにより、露出部5a,6a,7aの樹
脂19との隙間の発生および浮きを抑え、クラックの発
生や断線が防止できるものとなる。
【0025】
【効果】本発明によれば、樹脂成形時に露出させる露出
部を有した金属端子を用いてインサート成形を行い、前
記露出部を被覆するように前記インサート成形によりえ
られた基板の上に抵抗膜の形成を行って、該抵抗膜上を
摺動するように接触子が配設された可変抵抗器におい
て、前記露出部の外周に側面を備え、該側面を樹脂内に
埋没させたので、金属端子と樹脂との接触面積が大きく
なり、境界面での隙間および段差は発生しないものとな
り、金属端子と樹脂の接触面での信頼性が向上する。
【0026】この場合、露出部および側面は曲げ加工ま
たは絞り加工により設けられるようにすれば、簡単に樹
脂との接触面積が大きくなる部分を設けることができ
る。
【0027】また、金属端子が樹脂内に埋まる埋没部に
孔またはひっかけ部を設けたことにより、金属端子の露
出部を樹脂からより浮き上がりにくくすることが可能と
なり、クラックの発生および断線不良が防止されるもの
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態における可変抵抗器の
金属端子の形状を示した図であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA視図、(c)は(a)のB視図であ
る。
【図2】 本発明の第1実施形態における可変抵抗器の
金属端子を樹脂により一体成形した図である。
【図3】 本発明の第1実施形態における可変抵抗器の
金属端子が一体成形された部分の部分拡大図である。
【図4】 (a)本発明の第1実施形態における可変抵
抗器の構成を示した平面図であり、(b)はその側面図
である。
【図5】 図1に示す金属端子の第2実施例を示した図
であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA視図、
(c)は(a)のB視図である。
【図6】 図1に示す金属端子の第3実施例を示した図
であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA視図、
(c)は(a)のB視図である。
【図7】 図1に示す金属端子の第4実施例を示した図
であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA視図、
(c)は(a)のB視図である。
【図8】 従来の可変抵抗器の製造工程を示した図であ
る。
【符号の説明】 1,2,5,6,7 金属端子(端子) 1a,2a,5a,6a,7a 露出部 3,9 基板 4,10 抵抗膜 5b,6b,7b 側面 11,12,13 電極膜 51,52,53 金属端子(端子) 51a,52a,53a 露出部 51b,52b,53b 側面 52c 孔 53e 引っかけ部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂成形時に樹脂より露出させる露出部
    を有した金属端子を用いてインサート成形を行い、前記
    露出部を被覆するようにインサート成形によりえられた
    基板上に抵抗膜の形成を行って、該抵抗膜上を摺動する
    ように接触子が配設された可変抵抗器において、 前記露出部の外周に側面を備え、該側面を樹脂内に埋没
    させたことを特徴とする可変抵抗器。
  2. 【請求項2】 前記露出部および前記側面は曲げ加工ま
    たは絞り加工により設けられる請求項1に記載の可変抵
    抗器。
  3. 【請求項3】 前記金属端子が樹脂内に埋まる埋没部に
    孔またはひっかけ部を設けた請求項1に記載の可変抵抗
    器。
JP29745497A 1997-10-29 1997-10-29 可変抵抗器 Pending JPH11135309A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29745497A JPH11135309A (ja) 1997-10-29 1997-10-29 可変抵抗器

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JP29745497A JPH11135309A (ja) 1997-10-29 1997-10-29 可変抵抗器

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JPH11135309A true JPH11135309A (ja) 1999-05-21

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ID=17846728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29745497A Pending JPH11135309A (ja) 1997-10-29 1997-10-29 可変抵抗器

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JP (1) JPH11135309A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675462B1 (en) * 1998-05-01 2004-01-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing a multi-laminated inductor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675462B1 (en) * 1998-05-01 2004-01-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing a multi-laminated inductor

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