JPH11121904A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11121904A JPH11121904A JP28050497A JP28050497A JPH11121904A JP H11121904 A JPH11121904 A JP H11121904A JP 28050497 A JP28050497 A JP 28050497A JP 28050497 A JP28050497 A JP 28050497A JP H11121904 A JPH11121904 A JP H11121904A
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- circuit pattern
- wiring board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有害液や大型の設備を使用することなく、よ
り微細な回路パターンを確実にかつ容易に形成するこ
と。 【解決手段】 レーザ加工機４から照射されたレーザ光
５により銅箔３の不要部分を溶融除去し所定の回路パタ
ーン６を形成すると、銅箔３においてレーザ光５が照射
された部分だけカットされることになるので、エッチン
グにより回路パターンを形成する従来技術に比較し、銅
箔３を細りが発生することなく確実に形成でき、より微
細な回路パターンを実現できる。しかも、エッチングの
ように希硫酸からなる有害液を使用しないので取扱いが
容易となり、環境上の観点から排液処理を考慮すること
も不要になり、また大型の設備も不要となる。
り微細な回路パターンを確実にかつ容易に形成するこ
と。 【解決手段】 レーザ加工機４から照射されたレーザ光
５により銅箔３の不要部分を溶融除去し所定の回路パタ
ーン６を形成すると、銅箔３においてレーザ光５が照射
された部分だけカットされることになるので、エッチン
グにより回路パターンを形成する従来技術に比較し、銅
箔３を細りが発生することなく確実に形成でき、より微
細な回路パターンを実現できる。しかも、エッチングの
ように希硫酸からなる有害液を使用しないので取扱いが
容易となり、環境上の観点から排液処理を考慮すること
も不要になり、また大型の設備も不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に係り、特に基板表面に予め銅箔が積層された
コア材を用い、銅箔の不要部分を削除して回路パターン
を形成するのに好適なプリント配線板の製造方法に関す
る。
製造方法に係り、特に基板表面に予め銅箔が積層された
コア材を用い、銅箔の不要部分を削除して回路パターン
を形成するのに好適なプリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する場合、
図４（ａ）に示す如く予め基板３１の表面に銅箔３２が
積層されたコア材３０を用い、その銅箔３２に対し形成
すべき回路パターンと対応する位置に図示しないマスク
フィルムを印刷し（マスキング）、次いで銅箔３２の不
要部分をエッチングにより除去することにより同図
（ｂ）に示す如く所定の回路パターンに形成し、さらに
これを洗浄した後、次にスルーホール処理等のような必
要な工程に移行することにより、図６に示すようなプリ
ント配線板Ａを形成している。なお、図６において符号
３３〜３５はそれぞれの回路パターンを示している。
図４（ａ）に示す如く予め基板３１の表面に銅箔３２が
積層されたコア材３０を用い、その銅箔３２に対し形成
すべき回路パターンと対応する位置に図示しないマスク
フィルムを印刷し（マスキング）、次いで銅箔３２の不
要部分をエッチングにより除去することにより同図
（ｂ）に示す如く所定の回路パターンに形成し、さらに
これを洗浄した後、次にスルーホール処理等のような必
要な工程に移行することにより、図６に示すようなプリ
ント配線板Ａを形成している。なお、図６において符号
３３〜３５はそれぞれの回路パターンを示している。
【０００３】従って、従来の製造方法においては、図５
に示すマスクフィルム作成工程５１，マスキング工程５
２，エッチング工程５３，洗浄工程５４を順次経るエッ
チング処理を行うことにより回路パターン３３〜３５を
形成している。
に示すマスクフィルム作成工程５１，マスキング工程５
２，エッチング工程５３，洗浄工程５４を順次経るエッ
チング処理を行うことにより回路パターン３３〜３５を
形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、銅箔３２をエッチングすることにより所定の回
路パターンを形成しているが、銅箔３２が付け根部分ま
で完全にエッチングされるまでに時間を要し、そのた
め、銅箔３２において幅方向の両側が図４（ｂ）に示す
如く細くなってしまい、細り現象を生じるので、より微
細な回路パターンを形成することが困難となる問題があ
る。この問題を解消するため、銅箔３２の厚みを薄くす
ることが容易に考えられるが、そのようにした場合、回
路パターンに流れる電流容量を確保することが困難とな
るおそれがある。
術では、銅箔３２をエッチングすることにより所定の回
路パターンを形成しているが、銅箔３２が付け根部分ま
で完全にエッチングされるまでに時間を要し、そのた
め、銅箔３２において幅方向の両側が図４（ｂ）に示す
如く細くなってしまい、細り現象を生じるので、より微
細な回路パターンを形成することが困難となる問題があ
る。この問題を解消するため、銅箔３２の厚みを薄くす
ることが容易に考えられるが、そのようにした場合、回
路パターンに流れる電流容量を確保することが困難とな
るおそれがある。
【０００５】また、エッチング処理の場合、銅箔を腐食
させるために希硫酸等の有害液を取り扱うので、それだ
け取り扱いに注意を要するばかりでなく、排液の処理に
際して環境上の安全性を考慮しなければならず、しか
も、大型の設備を必要としてコストがかさむなどの問題
がある。
させるために希硫酸等の有害液を取り扱うので、それだ
け取り扱いに注意を要するばかりでなく、排液の処理に
際して環境上の安全性を考慮しなければならず、しか
も、大型の設備を必要としてコストがかさむなどの問題
がある。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、有害液や大型の設備を使用することなく、より微
細な回路パターンを確実にかつ容易に形成することがで
きるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
鑑み、有害液や大型の設備を使用することなく、より微
細な回路パターンを確実にかつ容易に形成することがで
きるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、コア材の銅
箔の不要部分を除去して回路パターンを形成するプリン
ト配線板において、コア材の銅箔の所定位置にレーザ光
を照射することとウォータジェットを噴射することとの
何れかを行い、その何れかにより銅箔の不要部分を削除
して所定回路パターンを形成することを特徴とし、これ
によって上記目的を達成し得たものである。
箔の不要部分を除去して回路パターンを形成するプリン
ト配線板において、コア材の銅箔の所定位置にレーザ光
を照射することとウォータジェットを噴射することとの
何れかを行い、その何れかにより銅箔の不要部分を削除
して所定回路パターンを形成することを特徴とし、これ
によって上記目的を達成し得たものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１乃至
図３により説明する。
図３により説明する。
【０００９】実施例のプリント配線板は、図１（ａ）に
示すように、予め基板２の表面に銅箔３を積層したコア
材１が形成され、その銅箔３の不要部分を除去すること
により、回路パターンが形成される。この点は従来技術
と同様である。
示すように、予め基板２の表面に銅箔３を積層したコア
材１が形成され、その銅箔３の不要部分を除去すること
により、回路パターンが形成される。この点は従来技術
と同様である。
【００１０】本発明方法においては、図１（ｂ）に示す
ようにレーザ加工機４を用い、該加工機４によりレーザ
光５を照射することにより、銅箔３の不要部分を除去し
て所定の回路パターンを形成するようにしたものであ
る。レーザ加工機４は詳細に図示していないが、公知の
如く電源の供給により発振するレーザ発振器と、該発振
器により所望波長のレーザ光を出射する出力部と、該出
力部からのレーザ光を銅箔３上に照射する光学系とを有
し、レーザ光５を銅箔３に照射したとき、該銅箔３の照
射した部分を図１（ｂ）に示すように、レーザ光線の幅
で基板２の表面側まで達するよう溶融除去し、いわゆる
銅箔３にレーザカット部５ａを形成できるようにしてい
る。この場合、レーザ光５の強度は銅箔３をその厚さ分
だけ溶融除去し得る程度に調節されている。
ようにレーザ加工機４を用い、該加工機４によりレーザ
光５を照射することにより、銅箔３の不要部分を除去し
て所定の回路パターンを形成するようにしたものであ
る。レーザ加工機４は詳細に図示していないが、公知の
如く電源の供給により発振するレーザ発振器と、該発振
器により所望波長のレーザ光を出射する出力部と、該出
力部からのレーザ光を銅箔３上に照射する光学系とを有
し、レーザ光５を銅箔３に照射したとき、該銅箔３の照
射した部分を図１（ｂ）に示すように、レーザ光線の幅
で基板２の表面側まで達するよう溶融除去し、いわゆる
銅箔３にレーザカット部５ａを形成できるようにしてい
る。この場合、レーザ光５の強度は銅箔３をその厚さ分
だけ溶融除去し得る程度に調節されている。
【００１１】そして、レーザ光５の照射によって回路パ
ターンを形成する場合、図３（ａ）に示すように、銅箔
３に対し形成しようとする回路パターンの周囲のみにレ
ーザ光５を照射することによりそれぞれの回路パターン
６ａ〜６ｃを形成し、或いは同図（ｂ）に示すように、
銅箔３に対しレーザ光５を互いに直交する二方向に走査
させて照射することにより、幅広の回路パターン６
ａ′，６ｂ′，６ｃ′をそれぞれ形成する。
ターンを形成する場合、図３（ａ）に示すように、銅箔
３に対し形成しようとする回路パターンの周囲のみにレ
ーザ光５を照射することによりそれぞれの回路パターン
６ａ〜６ｃを形成し、或いは同図（ｂ）に示すように、
銅箔３に対しレーザ光５を互いに直交する二方向に走査
させて照射することにより、幅広の回路パターン６
ａ′，６ｂ′，６ｃ′をそれぞれ形成する。
【００１２】なお、銅箔３に対するレーザ光５の照射位
置は、図示しない制御装置に制御される。制御装置は、
オペレータによって予め入力された銅箔３の不要部分の
データに基づき、コア材１を搭載している移動テーブル
を移動（若しくはレーザ加工機４を搭載している移動テ
ーブルを移動）することによりコントロールされる。
置は、図示しない制御装置に制御される。制御装置は、
オペレータによって予め入力された銅箔３の不要部分の
データに基づき、コア材１を搭載している移動テーブル
を移動（若しくはレーザ加工機４を搭載している移動テ
ーブルを移動）することによりコントロールされる。
【００１３】このようにレーザ加工機４を用い、該レー
ザ加工機４から照射されたレーザ光５により銅箔３の不
要部分を溶融除去し、図３に示す如く所定の回路パター
ン６を形成すると、銅箔３においてレーザ光５が照射さ
れた部分だけカットされることになるので、エッチング
により回路パターンを形成する従来技術に比較し、銅箔
３を細りが発生することなく確実に形成でき、より微細
な回路パターンを実現することができる。しかも、エッ
チングのように希硫酸からなる有害液を使用することが
ないので、取扱いが容易となるばかりでなく、環境上の
観点から排液処理を考慮することも不要になり、また大
型の設備も不要となる。
ザ加工機４から照射されたレーザ光５により銅箔３の不
要部分を溶融除去し、図３に示す如く所定の回路パター
ン６を形成すると、銅箔３においてレーザ光５が照射さ
れた部分だけカットされることになるので、エッチング
により回路パターンを形成する従来技術に比較し、銅箔
３を細りが発生することなく確実に形成でき、より微細
な回路パターンを実現することができる。しかも、エッ
チングのように希硫酸からなる有害液を使用することが
ないので、取扱いが容易となるばかりでなく、環境上の
観点から排液処理を考慮することも不要になり、また大
型の設備も不要となる。
【００１４】さらに、エッチングする従来技術に比較す
ると、図２に示すように、レーザカット処理２１だけで
済むので、マスクフィルム作成工程５１，マスキング５
２，エッチング５３，洗浄５４の工程を順に行うことが
不要になり、工程の短縮化を図ることができる。
ると、図２に示すように、レーザカット処理２１だけで
済むので、マスクフィルム作成工程５１，マスキング５
２，エッチング５３，洗浄５４の工程を順に行うことが
不要になり、工程の短縮化を図ることができる。
【００１５】なおレーザカット処理２１においては、図
３（ａ）に示すように、銅箔３に対しレーザ光５をそれ
ぞれの回路パターン６ａ〜６ｃの周囲に沿って照射し、
回路パターン６ａ〜６ｃの周囲の部分だけを溶融除去す
ると共に、それ以外の部分の銅箔をそのまま残して残存
銅箔部７とすると、銅箔３の最低限必要な部分だけのカ
ットだけで済むので、処理時間を大幅に短縮することが
でき、これにより短納期，少ロットの生産に特に有益で
ある。しかも、それぞれの回路パターン６ａ〜６ｃと関
係のない部分である残存銅箔部７を接地すれば、該残存
銅箔部７がけアナログ回路などの際のノイズ吸収用シー
ルドパターンとなり、ノイズに対して容易に対処するこ
とができる。
３（ａ）に示すように、銅箔３に対しレーザ光５をそれ
ぞれの回路パターン６ａ〜６ｃの周囲に沿って照射し、
回路パターン６ａ〜６ｃの周囲の部分だけを溶融除去す
ると共に、それ以外の部分の銅箔をそのまま残して残存
銅箔部７とすると、銅箔３の最低限必要な部分だけのカ
ットだけで済むので、処理時間を大幅に短縮することが
でき、これにより短納期，少ロットの生産に特に有益で
ある。しかも、それぞれの回路パターン６ａ〜６ｃと関
係のない部分である残存銅箔部７を接地すれば、該残存
銅箔部７がけアナログ回路などの際のノイズ吸収用シー
ルドパターンとなり、ノイズに対して容易に対処するこ
とができる。
【００１６】一方、図３（ｂ）に示すような幅広の回路
パターン６ａ′，６ｂ′，６ｃ′を形成すると、レーザ
光５を直交させて走査すればよいので、レーザ光５の走
査を簡素化でき、処理時間のさらに短縮化を図ることが
でき、またそれぞれの回路パターンが幅広となることに
より、電流容量の大きなものに対処することができる。
パターン６ａ′，６ｂ′，６ｃ′を形成すると、レーザ
光５を直交させて走査すればよいので、レーザ光５の走
査を簡素化でき、処理時間のさらに短縮化を図ることが
でき、またそれぞれの回路パターンが幅広となることに
より、電流容量の大きなものに対処することができる。
【００１７】また図示実施例では、レーザ加工機４を用
いた例を示したが、例えば水圧を利用するウォータジェ
ット加工機でも代用することができる。即ち、所望の高
圧からなる水をノズルにより噴射させるウォータジェッ
ト加工機を用い、高圧水が銅箔３の所定位置に噴射した
とき、銅箔３の不要部分が切断除去されることにより、
回路パターンを形成するようにしても上記と同様の作用
効果を得ることができ、従って、本発明によれば、レー
ザカットあるいはウォータ・ジェットカットの何れか一
方を用いて銅箔３を線状に除去することにより、回路パ
ターンを良好にかつ容易に形成することができる。
いた例を示したが、例えば水圧を利用するウォータジェ
ット加工機でも代用することができる。即ち、所望の高
圧からなる水をノズルにより噴射させるウォータジェッ
ト加工機を用い、高圧水が銅箔３の所定位置に噴射した
とき、銅箔３の不要部分が切断除去されることにより、
回路パターンを形成するようにしても上記と同様の作用
効果を得ることができ、従って、本発明によれば、レー
ザカットあるいはウォータ・ジェットカットの何れか一
方を用いて銅箔３を線状に除去することにより、回路パ
ターンを良好にかつ容易に形成することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明方法によれ
ば、コア材の銅箔の所定位置にレーザ光を照射すること
とウォータジェットを噴射することとの何れかを行い、
その何れかにより銅箔の不要部分を削除して所定回路パ
ターンを形成するようにしたので、従来技術のように銅
箔に細りが発生するのを防止でき、有害液や大型の設備
を使用することなく、より微細な回路パターンを確実に
かつ容易に形成することができる効果がある。
ば、コア材の銅箔の所定位置にレーザ光を照射すること
とウォータジェットを噴射することとの何れかを行い、
その何れかにより銅箔の不要部分を削除して所定回路パ
ターンを形成するようにしたので、従来技術のように銅
箔に細りが発生するのを防止でき、有害液や大型の設備
を使用することなく、より微細な回路パターンを確実に
かつ容易に形成することができる効果がある。
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の一実
施例を示すコア材の断面図（ａ）及びレーザ加工時の断
面図（ｂ）。
施例を示すコア材の断面図（ａ）及びレーザ加工時の断
面図（ｂ）。
【図２】同じくプリント配線板を工程順に示すフローチ
ャート。
ャート。
【図３】同じく本発明によって製造されたプリント配線
板をそれぞれ示す平面説明図。
板をそれぞれ示す平面説明図。
【図４】従来技術のプリント配線板の製造方法を示すコ
ア材の断面図（ａ）及びエッチング加工時の断面図
（ｂ）。
ア材の断面図（ａ）及びエッチング加工時の断面図
（ｂ）。
【図５】従来技術のプリント配線板を工程順に示すフロ
ーチャート。
ーチャート。
【図６】従来技術のプリント配線板を示す平面説明図。
１…コア材、２…基板、３…銅箔、４…レーザ加工機、
５…レーザ光、６ａ〜６ｃ，６ａ′〜６ｃ′…回路パタ
ーン。
５…レーザ光、６ａ〜６ｃ，６ａ′〜６ｃ′…回路パタ
ーン。
Claims (2)
- 【請求項１】 コア材の銅箔の不要部分を除去して回路
パターンを形成するプリント配線板において、コア材の
銅箔の所定位置にレーザ光を照射し、該レーザ光により
銅箔の不要部分を削除して所定回路パターンを形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 コア材の銅箔の不要部分を除去して回路
パターンを形成するプリント配線板において、コア材の
銅箔の所定位置にウォータジェットを噴射し、該ウォー
タジェットにより銅箔の不要部分を削除して所定回路パ
ターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28050497A JPH11121904A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28050497A JPH11121904A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121904A true JPH11121904A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17626021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28050497A Pending JPH11121904A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121904A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268423A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Kansai Tlo Kk | レーザを用いた配線基板の製造方法 |
| EP1698215A1 (en) * | 2003-12-05 | 2006-09-06 | The Commonwealth Of Australia | Method of manufacturing an electrical component |
| JP2014044997A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28050497A patent/JPH11121904A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1698215A1 (en) * | 2003-12-05 | 2006-09-06 | The Commonwealth Of Australia | Method of manufacturing an electrical component |
| EP1698215A4 (en) * | 2003-12-05 | 2009-06-24 | Commw Of Australia | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL COMPONENT |
| US8879274B2 (en) | 2003-12-05 | 2014-11-04 | The Commonwealth of Australia—Department of Defence | Method of manufacturing an electrical component |
| JP2005268423A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Kansai Tlo Kk | レーザを用いた配線基板の製造方法 |
| JP2014044997A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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