JPH11115239A

JPH11115239A - 固体走査型光書込み装置

Info

Publication number: JPH11115239A
Application number: JP28225297A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Wada; 謙一和田; Itaru Saito; 格斉藤; Tomohiko Masuda; 朋彦益田
Original assignee: Minolta Co Ltd
Current assignee: Minolta Co Ltd
Priority date: 1997-10-15
Filing date: 1997-10-15
Publication date: 1999-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】固体走査型光書込み装置において、低印字密
度対応の駆動素子を使用して高印字密度の光書込み素子
を駆動可能とすること。【解決手段】６００ｄｐｉのＰＬＺＴからなる光書込
み素子４２と、４００ｄｐｉ対応の複数の駆動素子４５
（４５₁，４５₂，……）と、各駆動素子４５をラダーチ
ェーン接続するための配線基板５０とを実装基板４１上
に搭載した固体走査型光書込み装置。駆動素子４５は第
１列（奇数番）と第２列（偶数番）に配置され、奇数番
駆動素子は上層の密度変換配線パターン５５を介して、
偶数番駆動素子は下層の密度変換パターン５６を介し
て、それぞれ光書込み素子４２に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＬＺＴやＬＥＤ
等の光書込み素子を用いて記録媒体上に画像を書き込む
ための固体走査型光書込み装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、銀塩感材を用いた印画紙や銀塩フ
ィルムや電子写真用感光体に画像（潜像）を形成するの
に、ＰＬＺＴやＬＥＤ等の光書込み素子を用いて１画素
ずつ光をオン／オフ制御する光書込み装置が提供されて
いる。そして、この種の光書込み素子とその駆動素子と
の接続は、ダイレクトワイヤボンディング又は配線パタ
ーンを介在させて行われている。

【０００３】図１３、図１４は、ダイレクトワイヤボン
ディングによって接続された光書込みモジュールを示
す。実装基板１上に光書込み素子２、ＩＣ化された駆動
素子５及び配線基板１５が搭載されている。光書込み素
子２は所定の印字密度で一列に並設された多数の光透過
部３を有している。光書込み素子２の入力パッド４と駆
動素子５の出力パッド６とはワイヤ７によってダイレク
トに接続されている。

【０００４】図１５、図１６は、配線パターン１０を介
して接続された光書込みモジュールを示す。配線パター
ン１０は実装基板１上に形成され、それぞれの端部はワ
イヤ１１，１２を介して入力パッド４及び出力パッド６
に接続されている。図１７は駆動素子５（５₁，５₂，５
₃，……）のラダーチェーン接続を示す。各駆動素子５
に対しては、配線基板１５に形成した配線パターン１６
によって制御信号及び画像データが転送される。この配
線パターン１６は、図１７（Ｂ）に示すように、表面パ
ターン１６ａと裏面パターン１６ｂとで構成され、両者
はスルーホールによって接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１３及び
図１５に示した従来の光書込みモジュールにおいて、駆
動素子５は光書込み素子２の印字密度に対応した密度の
出力パッド６を有するカスタム仕様品であることが好ま
しい。しかし、印字密度ごとに駆動素子を設計して製作
するのではコストが大幅に上昇してしまい、相当な数量
の需要が見込まれる印字密度でない限り実用化は困難で
ある。印字密度はこれまで２４０〜４００ｄｐｉの範囲
で各種あり、最近では６００ｄｐｉも要求されている。
４００ｄｐｉ対応の駆動素子を大量生産し、低密度の光
書込み素子に対しては間引き配線することで対応するこ
とが、コスト的には最も有利である。しかし、これでは
６００ｄｐｉ等の高印字密度の書込み素子には対応でき
ない。

【０００６】現在要求されている最も高密度（６００ｄ
ｐｉ）に対応した駆動素子を設計し、他の密度（２４０
〜４００ｄｐｉ）の光書込み素子に対しては間引いて、
即ち、密度変換配線パターンを介して、配線することが
考えられる。しかし、これでは最も需要の多い４００ｄ
ｐｉのモジュールに対してダイレクトボンディングとい
う効率的な接続方法を採用できないという不具合を有し
ている。また、６００ｄｐｉ用の駆動素子では実装密度
が高くなるため、高圧駆動を必要とする光書込み素子
（例えば、ＰＬＺＴでは５０〜６０Ｖ）では、耐圧の関
係でＩＣ化した駆動素子を構成することは困難である。

【０００７】そこで、本発明の目的は、比較的低印字密
度に対応した駆動素子を使用してそれ以上の高印字密度
の光書込み素子を駆動可能とした固体走査型光書込み装
置を提供することにある。

【０００８】

【発明の要旨及び効果】以上の目的を達成するため、本
発明に係る固体走査型光書込み装置は、所定の印字密度
を有する光書込み素子と、この光書込み素子を画像デー
タに基づいてオン、オフ駆動する駆動素子と、前記光書
込み素子と駆動素子とを電気的に接続する接続部材とか
らなり、駆動素子を光書込み素子の少なくとも片側に２
列以上配置した。前記接続部材は２層以上に重ねて設置
され、駆動素子の出力パッドの密度から光書込み素子の
印字密度へと密度変換する配線パターンである。あるい
は、光書込み素子に隣接する第１列の駆動素子と光書込
み素子とを、駆動素子の出力パッドの密度から光書込み
素子の印字密度へと密度変換する第１の接続部材である
ワイヤを用いてダイレクトワイヤボンディングで接続
し、第２列以下の駆動素子と光書込み素子とを、駆動素
子の出力パッドの密度から光書込み素子の印字密度へと
密度変換する第２の接続部材である配線パターンを用い
て接続してもよい。

【０００９】本発明においては、駆動素子を２列以上に
配置して、光書込み素子との接続部材を階層的に配置し
ている。従って、駆動素子はその出力パッド密度が光書
込み素子の印字密度より低いものを使用できる。例え
ば、最も需要の見込める４００ｄｐｉに対応する駆動素
子を２列に配置して接続部材を階層的に設置すれば、８
００ｄｐｉの印字密度にまで対応できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る固体走査型光
書込み装置の実施形態について添付図面を参照して説明
する。

【００１１】（第１実施形態、図１〜図６参照）図１
は、固体走査型光書込み装置２０の全体構成を示す。こ
の装置２０は、概略、ハロゲンランプ２１、防熱フィル
タ２２、色補正フィルタ２３、拡散筒２４、ＲＧＢフィ
ルタ２５、光ファイバアレイ２６、スリット板２７、光
書込みモジュール３０、結像レンズアレイ３５、防塵ガ
ラス３６によって構成されている。

【００１２】ハロゲンランプ２１から放射された光は、
防熱フィルタ２２で熱線をカットされ、色補正フィルタ
２３で光質を印画紙の分光感度特性と合うように調整さ
れる。拡散筒２４は光の利用効率を向上させ、光量ムラ
を低減させるためのものである。ＲＧＢフィルタ２５
は、ＰＬＺＴからなる光書込み素子による書込みと同期
して回転駆動され、１ラインごとに通過色を変化させ
る。

【００１３】光ファイバアレイ２６は、多数本の光ファ
イバからなり、一端２６ａは束ねて前記拡散筒２４にＲ
ＧＢフィルタ２５を介して対向している。他端２６ｂは
矢印Ｘで示す主走査方向に並べられ、光をライン状に出
射する。スリット板２７のスリット端面２７ａ，２７ａ
は鏡面に仕上げられ、光ファイバアレイ２６から出射す
る光を効率よく光書込みモジュール３０に導く。

【００１４】光書込みモジュール３０は、以下に説明す
るように、セラミック基板のスリット状開口あるいはガ
ラス基板上にＰＬＺＴからなる光書込み素子を設け、そ
れと並べてＩＣ化されている駆動素子を設けたものであ
る。光書込み素子は駆動素子によって所定の画素に対応
するもののみがオンされる。また、モジュール３０の前
後には偏光子３３及び検光子３４が設けられている。Ｐ
ＬＺＴは、よく知られているように、カー定数の大きい
電気光学効果を有する透光性を有するセラミックであ
り、偏光子３３で直線偏光された光は、ＰＬＺＴへの電
圧印加で発生する電界のオン／オフによって偏光面の回
転が生じ、検光子３４から出射される光がオン／オフさ
れる。

【００１５】検光子３４から出射された光は、結像レン
ズアレイ３５及び防塵ガラス３６を透過して印画紙上に
結像し、潜像を形成する。印画紙は主走査方向Ｘと直交
する方向（副走査方向）に一定の速度で搬送される。

【００１６】図２は光書込みモジュール３０を示す。こ
のモジュール３０は、アルミナ製実装基板４１上に、Ｐ
ＬＺＴからなる光書込み素子４２、駆動素子４５（４５
₁，４５₂，４５₃，……）及び配線基板５０を搭載した
もので、さらに、実装基板４１上には密度変換配線パタ
ーン５５，５６が２層に設置されている。

【００１７】光書込み素子４２は、図３に示すように、
１画素に対応する光透過部４３が６００ｄｐｉの高印字
密度で一列に並設され、駆動電圧の入力パッド４４が高
密度で設けられている。駆動素子４５は、第１列の奇数
番素子４５₁，４５₃，４５₅，……と第２列の偶数番素
子４５₂，４５₄，……とで構成されている。奇数番素子
４５₁，４５₃，４５₅，……は光書込み素子４２に隣接
して配置され、偶数番素子４５₂，４５₄，……は配線基
板５０の開口部５１に配置されている。下層の密度変換
配線パターン５６は実装基板４１上に偶数番素子４
５₂，４５₄，……の近傍まで延在して形成されており、
その上に絶縁層５８が形成されている。奇数番素子４５
₁，４５₃，……はこの絶縁層５８上に配置されている。
上層の密度変換配線パターン５５は絶縁層５８上に奇数
番素子４５₁，４５₃，……の近傍まで延在して形成され
ており、その上に絶縁層５７が形成されている。

【００１８】各駆動素子４５は、６４ドットの画素を駆
動するものであり、６００ｄｐｉの印字密度に対して
は、例えば４００ｄｐｉの密度に対応して設けられた出
力パッド４６（図３参照）を有している。奇数番素子４
５₁，４５₃，……の出力パッド４６はワイヤ６１を介し
て上層のパターン５５の一端に接続され、偶数番素子４
５₂，４５₄，……の出力パッド４６はワイヤ６２を介し
て下層のパターン５６の一端に接続されている。さら
に、各パターン５５，５６の他端はワイヤ６３を介して
光書込み素子４２の入力パッド４４に接続されている。

【００１９】各駆動素子４５は順次ラダーチェーン接続
されている。図４は２値画像再現用の駆動回路を示し、
図５は多値（６４階調）画像再現用の駆動回路を示す。
駆動素子４５はこれらの回路をＩＣ化したものである。

【００２０】図４に示す２値画像再現用駆動回路は、シ
フトレジスタ１０１、ラッチ回路１０２、ゲート回路１
０３、レベルシフト回路１０４、ドライバ回路１０５か
らなる。画像データＤＡＴＡ（Ａ），（Ｂ）はシフト信
号Ｒ／Ｌに基づいてシフトクロック信号ＣＬＫに同期し
てシフトレジスタ１０１へ転送され、ストローブ信号Ｓ
ＴＢでラッチ回路１０２にラッチされる。ゲート信号Ｇ
ＡＴＥがゲート回路１０３に入力されると、信号Ｄ₁〜
Ｄ₆₄がレベルシフト回路１０４を介してドライバ回路１
０５に転送される。ドライバ回路１０５には、駆動電圧
Ｖｄが印加されており、レベルシフト回路１０４からの
信号Ｄ₁〜Ｄ₆₄に基づいて出力ＨＶ₁〜ＨＶ₆₄が光書込み
素子４２に印加される。

【００２１】図５に示す６４階調の画像再現用駆動回路
は、６４ドットを駆動するように構成され、６ビットの
シフトレジスタ１１１、６ビットのラッチ回路１１２、
６ビットのコンパレータ１１３、６ビットのカウンタ１
１４、ゲート回路１１５、ドライバ回路１１６からな
る。画像データＤＡＴＡ（Ａ），（Ｂ）はシフト信号Ｒ
／Ｌに基づいてシフトクロック信号Ｓ−ＣＬＫに同期し
てシフトレジスタ１１１へ転送され、ストローブ信号Ｓ
ＴＢでラッチ回路１１２にラッチされる。これによっ
て、各画素の階調数がセットされる。クロック信号Ｃ−
ＣＬＫはカウンタ１１４でカウントされ、コンパレータ
１１３はラッチされた値とカウンタ値とを比較し、ゲー
ト回路１１５は両者が一致した時点で出力を停止する。
また、カウンタ１１４はクリア信号ＣＬによってクリア
される。

【００２２】ドライバ回路１１６には駆動電圧Ｖｄが印
加されており、ゲート回路１１５からの信号Ｄ₁〜Ｄ₆₄
に基づいて出力ＨＶ₁〜ＨＶ₆₄が光書込み素子４２に印
加されることになる。即ち、各画素は画像データＤＡＴ
Ａに応じた時間（パルス幅）だけオンされることにな
る。

【００２３】図６は駆動素子４５₁，４５₂，……のラダ
ーチェーン接続を示す。制御信号及び電源ラインは各駆
動素子４５₁，４５₂，……に対してそれぞれ接続されて
いる。データラインは各駆動素子４５₁，４５₂，……を
順番に繋ぐように接続され、連続した画像データが送り
込まれる。入力パッドＡ０〜Ａ５に入力されたデータは
出力パッドＢ０〜Ｂ５から出力され、次の駆動素子の入
力パッドＡ０〜Ａ５に入力される。データのシフト方向
は前述のように信号Ｒ／Ｌで切り換え可能である。入出
力パッドＡ０〜Ａ５，Ｂ０〜Ｂ５の配置は、複数の駆動
素子を並べることを考慮して、左右で反転している。

【００２４】ラダーチェーン接続用の配線パターン５２
は、図２（Ｂ）に示すように、ガラスエポキン製の配線
基板５０に形成した表面パターン５２ａと裏面パターン
５２ｂとで構成されている。表面パターン５２ａの一端
はワイヤ６５を介して駆動素子４５の各入出力パッドに
接続されている。裏面パターン５２ｂは表面パターン５
２ａの中継用であり、表面パターン５２ａとはスルーホ
ールで接続されている。

【００２５】本第１実施形態においては、駆動素子４５
₁，４５₂，……を２列に配置して密度変換配線パターン
５５，５６を２層に設けたため、駆動素子４５の出力パ
ターン密度の２倍の印字密度の光書込み素子４２にまで
対応できる。なお、本第１実施形態では配線パターン５
２（５２ａ，５２ｂ）の引き回しにスペースを必要とす
るため、信号線の数が多くなる多階調用駆動素子を実現
するにはパターン幅の縮小、２層以上の多層化を考慮す
る必要がある。

【００２６】（第２実施形態、図７参照）図７は第２実
施形態としての光書込みモジュール１３０を示す。この
モジュール１３０において、図２に示したモジュール３
０と同じ部材には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。

【００２７】本第２実施形態では、配線基板を１５０
Ａ，１５０Ｂの２枚で構成し、奇数番駆動素子４５₁，
４５₃，……を配線基板１５０Ａに設けた配線パターン
１５２でラダーチェーン接続し、偶数番駆動素子４
５₂，４５₄，……を配線基板１５０Ｂに設けた配線パタ
ーン１５２でラダーチェーン接続した。それぞれの配線
パターン１５２は表面パターン１５２ａと裏面パターン
１５２ｂとで構成されている。表面パターン１５２ａの
一端はワイヤ１６５を介して駆動素子４５の各入出力パ
ッドに接続されている。裏面パターン１５２ｂは表面パ
ターン１５２ａの中継用であり、表面パターン１５２ａ
とはスルーホールで接続されている。

【００２８】密度変換配線パターン５５，５６及び絶縁
層５７，５８の構成は前記第１実施形態（図２参照）と
同様であり、第１列の奇数番駆動素子４５₁，４５₃，…
…の出力パッドはワイヤ６１を介して上層のパターン５
５の一端に接続され、第２列の偶数番駆動素子４５₂，
４５₄，……の出力パッドはワイヤ６２を介して下層の
パターン５６の一端に接続されている。さらに、各パタ
ーン５５，５６の他端はワイヤ６３を介して光書込み素
子４２の入力パッドに接続されている。

【００２９】本第２実施形態においては、密度変換配線
パターン５５，５６を２層に設けたため、駆動素子４５
の出力パターン密度の２倍の印字密度の光書込み素子４
２にまで対応できる。さらに、配線基板１５０Ａ，１５
０Ｂを２枚に分割して駆動素子４５を各列ごとにラダー
チェーン接続したため、配線パターン１５２（１５２
ａ，１５２ｂ）の引き回しをスペース効率よく行うこと
ができ、信号線の数が多くなる多階調用駆動素子を実現
するのに適している。

【００３０】なお、本第２実施形態において、駆動素子
４５が第１列と第２列とで独立してラダーチェーン接続
されているため、画像データはモジュール１３０に転送
される前に各列に適合するように変換しておく必要があ
る。

【００３１】（第３実施形態、図８参照）図８は第３実
施形態としての光書込みモジュール２３０を示す。この
モジュール２３０において、図２に示したモジュール３
０と同じ部材には同一の符号を付し、その説明は省略す
る。

【００３２】本第３実施形態では、１枚の配線基板２５
０の両側に第１列奇数番駆動素子４５₁，４５₃，……と
第２列偶数番駆動素子４５₂，４５₄，……とをそれぞれ
の入出力パッドが対向するように配置した。各駆動素子
４５は順番に配線基板２５０に設けた配線パターン２５
２でラダーチェーン接続されている。配線パターン２５
２は表面パターン２５２ａと裏面パターン２５２ｂとで
構成されている。各表面パターン２５２ａの一端はワイ
ヤ２６５を介して駆動素子４５の各入出力パッドに接続
されている。裏面パターン２５２ｂは表面パターン２５
２ａの中継用であり、表面パターン２５２ａとはスルー
ホールで接続されている。

【００３３】密度変換配線パターン５５，５６の構成は
前記第１実施形態（図２参照）と同様であるが、下層の
パターン５６と絶縁層５８とは第２列偶数番駆動素子４
５₂，４５₄，……の裏面まで延在されている。第１列奇
数番駆動素子４５₁，４５₃，……の出力パッドはワイヤ
６１を介して上層のパターン５５の一端に接続され、第
２列偶数番駆動素子４５₂，４５₄，……の出力パッドは
ワイヤ６２を介して下層のパターン５６の一端に接続さ
れている。さらに、各パターン５５，５６の他端はワイ
ヤ６３を介して光書込み素子４２の入力パッドに接続さ
れている。

【００３４】本第３実施形態においては、密度変換配線
パターン５５，５６を２層に設けたため、駆動素子４５
の出力パターン密度の２倍の印字密度の光書込み素子４
２にまで対応できる。さらに、配線基板２５０の両側に
１列ずつの駆動素子４５を配置したため、配線基板２５
０は１枚で済み、かつ、図２に示した開口部５１を形成
する必要がなくなる。但し、多階調を再現する場合、信
号ＬＳＢとＭＳＢが反転するのでパターン２５２ａ，２
５２ｂをスルーホールで接続してクロスさせる必要があ
る。また、第１列奇数番駆動素子４５₁，４５₃，……と
第２列偶数番駆動素子４５₂，４５₄，……とで画像デー
タのシフトレジスト方向も反転させる必要がある。

【００３５】（第４実施形態、図９参照）図９は第４実
施形態としての光書込みモジュール３３０を示す。この
モジュール３３０は図８に示したモジュール２３０と基
本的に同様の構成からなる。異なる点は、第１列奇数番
駆動素子４５₁，４５₃，……を裏向きに実装し、入出力
パッドを絶縁層５８上に設けたバンプ３６７に接続した
ことにある。バンプ３６７はワイヤ３６６を介して配線
基板３５０の表面パターン３５２ａに接続されている。
第２例偶数番駆動素子４５₂，４５₄，……の各入出力パ
ッドは表面パターン３５２ａに接続されている。

【００３６】本第４実施形態においては、前記第３実施
形態と同じ作用効果を奏する。さらに、第１列奇数番駆
動素子を裏向きに設けてバンプ接続で実装したため、実
装処理が容易かつ短時間で可能となる。また、第１列、
第２列共に画像データのシフトレジスト方向が同一とな
り、配線パターン３５２（３５２ａ，３５２ｂ）をスル
ーホールでクロスさせる箇所が減少する。

【００３７】（第５実施形態、図１０、図１１参照）図
１０、図１１は第５実施形態としての光書込みモジュー
ル４３０を示す。このモジュール４３０は、第１列及び
第２列の駆動素子４５（４５₁，４５₂，……）を４個ず
つブロック化し、かつ、密度変換配線パターン５５，５
６を駆動素子４５の１ブロックごとにブロック化して設
置したものである。

【００３８】本第５実施形態は前記第１実施形態を発展
させたもので、配線基板４５０に形成される開口部４５
１が図２に示した開口部５１よりも小面積となり、ラダ
ーチェーン接続するための配線パターン４５２（４５２
ａ，４５２ｂ）を引き回すためのスペースに余裕が生
じ、多階調の再現にも対応することが可能である。な
お、図１０，図１１において、図２と同一の符号は同一
の部材を示し、その説明は省略する。

【００３９】（第６実施形態、図１２参照）本第６実施
形態は前記第１実施形態の変形例ともいえるものであ
り、光書込み素子４２に隣接する第１列駆動素子４
５₁，４５₃，……に関して、それらの出力パッドをワイ
ヤ６４を介してダイレクトワイヤボンディングによって
光書込み素子４２の入力パッドに接続した。図１２にお
いて図２と同一の符号は同一の部材を示し、その説明は
省略する。

【００４０】ワイヤ６４を用いてダイレクトワイヤボン
ディングを行うことによって、図２に示した密度変換配
線パターン５５及びワイヤ６３を省略することができ
る。なお、前記第２、第３、第４実施形態においても、
光書込み素子４２に隣接する第１列駆動素子４５₁，４
５₃，……に関しては、光書込み素子４２とダイレクト
ワイヤボンディングで接続してもよい。

【００４１】（他の実施形態）なお、本発明に係る固体
走査型光書込み装置は前記各実施形態に限定するもので
はなくその要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。

【００４２】特に、前記各実施形態においては、駆動素
子４５を光書込み素子４２の片側にのみ設けた例を示し
たが、駆動素子４５を光書込み素子４２の両側に設けて
もよい。このような構成は、光書込み素子４５の光透過
部４３（図３参照）が千鳥状に２列に配置されている場
合に好ましい。

【００４３】さらに、前記各実施形態においては、駆動
素子４５を２列に設けたが、それ以上の列に配置しても
よく、あるいは密度変換配線パターン５５，５６も３層
以上に設置してもよい。あるいは、光書込みに使用する
光書込み素子としては、ＰＬＺＴ以外に、ＬＥＤ（Ligh
t Emitting Diode）、ＬＣＳ（Liquid Crystal Shutte
r）、ＤＭＤ（Deformable Mirror Device）、ＦＬＤ（F
luorescent Device）等を用いることができる。

【００４４】また、本発明は銀塩感材を用いた印画紙へ
の画像書込み装置以外にも、銀塩フィルムや電子写真用
感光体への画像書込み装置あるいはディスプレイ上への
画像投影装置に対して適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】固体走査型光書込み装置の全体構成を示す斜視
図。

【図２】第１実施形態としての光書込みモジュールを示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハッ
チングが付されている。

【図３】光書込みモジュールでの密度変換配線パターン
を示す平面図。

【図４】光書込みモジュールの２値駆動回路を示すブロ
ック図。

【図５】光書込みモジュールの多値駆動回路を示すブロ
ック図。

【図６】駆動素子のラダーチェーン接続を示す配線図。

【図７】第２実施形態としての光書込みモジュールを示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハッ
チングが付されている。

【図８】第３実施形態としての光書込みモジュールを示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハッ
チングが付されている。

【図９】第４実施形態としての光書込みモジュールを示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハッ
チングが付されている。

【図１０】第５実施形態としての光書込みモジュールを
示す平面図。

【図１１】第５実施形態としての光書込みモジュールを
示す断面図、導電部のみハッチングが付されている。

【図１２】第６実施形態としての光書込みモジュールを
示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハ
ッチングが付されている。

【図１３】従来の光書込みモジュールの一例を示す斜視
図。

【図１４】図１２に示したモジュールの平面図。

【図１５】従来の光書込みモジュールの他の例を示す斜
視図。

【図１６】図１４に示したモジュールの平面図。

【図１７】従来の光書込みモジュールを示し、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は断面図で導電部のみハッチングが付さ
れている。

【符号の説明】

２０：固体走査型光書込み装置。３０，１３０，２３０，３３０，４３０：光書込みモジ
ュール４１：実装基板４２：光書込み素子４５（４５₁，４５₂，……）：駆動素子４６：出力パッド５５，５６：密度変換配線パターン５０，１５０，２５０，３５０，４５０：配線基板５２，１５２，２５２，３５２，４５２：ラダーチェー
ン接続用配線パターン６４：ダイレクトボンディングワイヤ３６７：バンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の印字密度を有する光書込み素子
と、この光書込み素子を画像データに基づいてオン、オ
フ駆動する駆動素子と、前記光書込み素子と駆動素子と
を電気的に接続する接続部材とからなり、前記駆動素子を前記光書込み素子の少なくとも片側に２
列以上配置し、前記接続部材が２層以上に重ねて設置され、駆動素子の
出力パッドの密度から光書込み素子の印字密度へと密度
変換する配線パターンであること、を特徴とする固体走査型光書込み装置。
【請求項２】所定の印字密度を有する光書込み素子
と、この光書込み素子を画像データに基づいてオン、オ
フ駆動する駆動素子と、前記光書込み素子と駆動素子と
を電気的に接続する第１及び第２の接続部材とからな
り、前記駆動素子を前記光書込み素子の少なくとも片側に２
列以上配置し、前記光書込み素子に隣接する第１列の駆動素子と光書込
み素子とを、駆動素子の出力パッドの密度から光書込み
素子の印字密度へと密度変換する第１の接続部材である
ワイヤを用いてダイレクトワイヤボンディングで接続
し、第２列以下の駆動素子と光書込み素子とを、駆動素子の
出力パッドの密度から光書込み素子の印字密度へと密度
変換する第２の接続部材である配線パターンを用いて接
続したこと、を特徴とする固体走査型光書込み装置。
【請求項３】前記駆動素子は直列にラダーチェーン接
続されると共に、連続した画像データが送り込まれるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の固体走査型
光書込み装置。
【請求項４】前記駆動素子は各列ごとに直列にラダー
チェーン接続されると共に、各列に適合するように予め
変換された画像データが送り込まれることを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の固体走査型光書込み装置。
【請求項５】前記駆動素子を偶数列と奇数列とでデー
タの入出力部が配線基板を挟んで対向するように配置
し、偶数列と奇数列とで画像データのシフトレジスト方
向が異なることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の固体走査型光書込み装置。
【請求項６】偶数列又は奇数列いずれか一方の駆動素
子を配線基板上に裏向けにバンプ接続で実装したことを
特徴とする請求項５記載の固体走査型光書込み装置。
【請求項７】前記駆動素子を各列ごとに複数個ずつブ
ロック化し、かつ、前記接続部材を駆動素子のブロック
ごとにブロック化して設置したことを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の固体走査型光書込み装置。