JPH1111064A - 認証識別用ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
認証識別用ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH1111064A JPH1111064A JP17044797A JP17044797A JPH1111064A JP H1111064 A JPH1111064 A JP H1111064A JP 17044797 A JP17044797 A JP 17044797A JP 17044797 A JP17044797 A JP 17044797A JP H1111064 A JPH1111064 A JP H1111064A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
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- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
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- B29C45/561—Injection-compression moulding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
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- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 昇華熱転写方式で認証識別用画像を形成でき
る認証識別用ＩＣカードを射出成形により提供する。 【解決手段】 金型に予め昇華熱転写画像を受容する受
像シートを載置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形する認
証識別用ＩＣカードの製造方法、前記受像シートに対向
して、金型に予め筆記シートを載置すること、樹脂を射
出するゲートの位置をカードの一方の短辺側とし、該ゲ
ート位置と対向する短辺側に昇華熱転写による認証識別
画像を片寄らせて形成すること、受像シートの大きさを
認証識別画像形成領域と略同等とし、該受像シートを前
記ゲート位置と対向する短辺側に片寄らせて予め載置す
ること、前記金型が、多孔質材料で形成され吸気手段を
設けてなる部分を有すること、及びこれにより製造され
た認証識別用ＩＣカード。
る認証識別用ＩＣカードを射出成形により提供する。 【解決手段】 金型に予め昇華熱転写画像を受容する受
像シートを載置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形する認
証識別用ＩＣカードの製造方法、前記受像シートに対向
して、金型に予め筆記シートを載置すること、樹脂を射
出するゲートの位置をカードの一方の短辺側とし、該ゲ
ート位置と対向する短辺側に昇華熱転写による認証識別
画像を片寄らせて形成すること、受像シートの大きさを
認証識別画像形成領域と略同等とし、該受像シートを前
記ゲート位置と対向する短辺側に片寄らせて予め載置す
ること、前記金型が、多孔質材料で形成され吸気手段を
設けてなる部分を有すること、及びこれにより製造され
た認証識別用ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は運転免許証、社員
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
【０００３】ＩＣカードを射出成形で製造する方法とし
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが、工程を簡略にできるメリットが
ある。
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが、工程を簡略にできるメリットが
ある。
【０００４】射出成形で作成したＩＣカードを認証識別
カードとする場合、強度や耐水性等の要請からカード基
材樹脂としては通常塩化ビニル系のものを用い、作成し
たカードの表面シートにホーマットや顔写真等の認証識
別画像及び書誌事項を印刷し、必要に応じてエンボス加
工を施して筆記性を付与している。
カードとする場合、強度や耐水性等の要請からカード基
材樹脂としては通常塩化ビニル系のものを用い、作成し
たカードの表面シートにホーマットや顔写真等の認証識
別画像及び書誌事項を印刷し、必要に応じてエンボス加
工を施して筆記性を付与している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、認証識別用の顔
画像を高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式で形成す
ることがしばしば行われるので、本発明者は、昇華熱転
写画像を受容するのに有利な表面シートの材質に規制さ
れて、該シートとの接着性に優れるポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）樹脂をカード基材樹脂として採用し
て射出成形して一体成形型ＩＣカードとすることを検討
した。ＰＥＴは塩化ビニル樹脂と比べて環境に負荷を与
えないという優位性もある。
画像を高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式で形成す
ることがしばしば行われるので、本発明者は、昇華熱転
写画像を受容するのに有利な表面シートの材質に規制さ
れて、該シートとの接着性に優れるポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）樹脂をカード基材樹脂として採用し
て射出成形して一体成形型ＩＣカードとすることを検討
した。ＰＥＴは塩化ビニル樹脂と比べて環境に負荷を与
えないという優位性もある。
【０００６】即ち、金型内部に受像シートと筆記シート
を対向させて載置し、更にＩＣチップを含む部品を金型
内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形して
ＩＣカードとしたところ、２００〜３５０℃の溶融ＰＥ
Ｔ樹脂をゲート部から流入させることに起因すると推定
される理由により受像シートが縮んだり、皺ができたり
する場合があること、一時的に急激な熱勾配が形成され
て受像シート中の成分の移動が起こると推定される理由
により昇華熱転写画像の色調や定着性が劣化する場合が
あること、後者はゲート部側のカードの厚さが厚くなる
ことを矯正するためにゲート部側に圧力を掛けた場合の
ゲート部側で顕著であることが問題となった。更に、昇
華熱転写方式の中でも金属キレート色素を形成するもの
が顔画像の形成に有利であるが、この場合はとりわけ受
像面の表面性及び耐熱性に配慮する必要がある。
を対向させて載置し、更にＩＣチップを含む部品を金型
内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形して
ＩＣカードとしたところ、２００〜３５０℃の溶融ＰＥ
Ｔ樹脂をゲート部から流入させることに起因すると推定
される理由により受像シートが縮んだり、皺ができたり
する場合があること、一時的に急激な熱勾配が形成され
て受像シート中の成分の移動が起こると推定される理由
により昇華熱転写画像の色調や定着性が劣化する場合が
あること、後者はゲート部側のカードの厚さが厚くなる
ことを矯正するためにゲート部側に圧力を掛けた場合の
ゲート部側で顕著であることが問題となった。更に、昇
華熱転写方式の中でも金属キレート色素を形成するもの
が顔画像の形成に有利であるが、この場合はとりわけ受
像面の表面性及び耐熱性に配慮する必要がある。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、昇華熱転写方式で認証識別用画像
を形成できる認証識別用ＩＣカードを射出成形により提
供することにある。
であり、その目的は、昇華熱転写方式で認証識別用画像
を形成できる認証識別用ＩＣカードを射出成形により提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、金
型に予め昇華熱転写画像を受容する受像シートを載置
し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に
載置して樹脂を射出し、一体成形する認証識別用ＩＣカ
ードの製造方法、前記受像シートに対向して、金型に予
め筆記シートを載置すること、樹脂を射出するゲートの
位置をカードの一方の短辺側とし、該ゲート位置と対向
する短辺側に昇華熱転写による認証識別画像を片寄らせ
て形成すること、受像シートの大きさを認証識別画像形
成領域と略同等とし、該受像シートを前記ゲート位置と
対向する短辺側に片寄らせて予め載置すること、前記金
型が、多孔質材料で形成され吸気手段を設けてなる部分
を有すること、上記方法により製造された認証識別用Ｉ
Ｃカード、及び該カードが前記ゲート位置を認識し得る
標識を有すること、により達成される。
型に予め昇華熱転写画像を受容する受像シートを載置
し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に
載置して樹脂を射出し、一体成形する認証識別用ＩＣカ
ードの製造方法、前記受像シートに対向して、金型に予
め筆記シートを載置すること、樹脂を射出するゲートの
位置をカードの一方の短辺側とし、該ゲート位置と対向
する短辺側に昇華熱転写による認証識別画像を片寄らせ
て形成すること、受像シートの大きさを認証識別画像形
成領域と略同等とし、該受像シートを前記ゲート位置と
対向する短辺側に片寄らせて予め載置すること、前記金
型が、多孔質材料で形成され吸気手段を設けてなる部分
を有すること、上記方法により製造された認証識別用Ｉ
Ｃカード、及び該カードが前記ゲート位置を認識し得る
標識を有すること、により達成される。
【０００９】即ち、本発明者は熱履歴変化の比較的緩や
かな領域を設定して昇華熱転写により認証識別画像を形
成すれば前記問題は解消し得ると考え、本発明に至っ
た。
かな領域を設定して昇華熱転写により認証識別画像を形
成すれば前記問題は解消し得ると考え、本発明に至っ
た。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されな
い。
詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されな
い。
【００１１】図１に本発明に係るＩＣカードの長辺方向
の断面の構成を示す。
の断面の構成を示す。
【００１２】図においては、表面に筆記性を有する筆記
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。尚、受
像シートのサイズはカードと同じである必要はなく、認
証識別画像形成領域と略同等以上のものを、認証識別画
像を形成する領域を包含して設ければよい。認証識別画
像の他に色画像を形成する部分もカバーした変則形状で
あってもよい。又、カードサイズより、周縁部が２〜１
０ｍｍ小さい受像シートとすれば、受像シートがカード
から剥がれ難いという利点がある。この場合、受像シー
トを樹脂を射出するゲートの位置と対向する短辺側に片
寄らせて予め載置することにより、流入する樹脂に流さ
れて位置がずれたりすることを防止できる。
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。尚、受
像シートのサイズはカードと同じである必要はなく、認
証識別画像形成領域と略同等以上のものを、認証識別画
像を形成する領域を包含して設ければよい。認証識別画
像の他に色画像を形成する部分もカバーした変則形状で
あってもよい。又、カードサイズより、周縁部が２〜１
０ｍｍ小さい受像シートとすれば、受像シートがカード
から剥がれ難いという利点がある。この場合、受像シー
トを樹脂を射出するゲートの位置と対向する短辺側に片
寄らせて予め載置することにより、流入する樹脂に流さ
れて位置がずれたりすることを防止できる。
【００１３】受像シートは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
【００１４】筆記シートは、例えば炭酸カルシウム、タ
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
【００１５】基板樹脂は、一般的にはＡＢＳ樹脂が多用
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
【００１６】図１のＩＣモジュールはアンテナコイルを
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
【００１７】図２は本発明に係る一体成形法を説明する
図である。
図である。
【００１８】図２において、ゲート２３を有する下金型
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され真空吸着等の手段により固定される。一
方、上金型２２には受像層側が金型に接する様に受像シ
ートが載置されて同様に固定される。両金型を突き合わ
せてキャビティ２４を形成し、ゲート２３から基板樹脂
を射出したのち、上金型にてキャビティ２４を一点鎖線
で示すカードの厚さに相当する位置まで矢印の如く圧縮
する。これによりゲートはカットされて、金型を開放す
ることにより、前述の図１の様なＩＣカードが得られ
る。ゲート部側のカードの厚さが厚くなることを矯正す
るためにゲート部側のみに基板樹脂が完全に硬化する前
に再度圧力を掛けてもよい。尚、カードにゲート位置を
認識し得る標識を付すことにより、認証識別画像の形成
位置を目的に応じて設定することが容易になる。
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され真空吸着等の手段により固定される。一
方、上金型２２には受像層側が金型に接する様に受像シ
ートが載置されて同様に固定される。両金型を突き合わ
せてキャビティ２４を形成し、ゲート２３から基板樹脂
を射出したのち、上金型にてキャビティ２４を一点鎖線
で示すカードの厚さに相当する位置まで矢印の如く圧縮
する。これによりゲートはカットされて、金型を開放す
ることにより、前述の図１の様なＩＣカードが得られ
る。ゲート部側のカードの厚さが厚くなることを矯正す
るためにゲート部側のみに基板樹脂が完全に硬化する前
に再度圧力を掛けてもよい。尚、カードにゲート位置を
認識し得る標識を付すことにより、認証識別画像の形成
位置を目的に応じて設定することが容易になる。
【００１９】図３は本発明の請求項５に係る一体成形法
を説明する図であり、多孔質材料で形成された金型部分
２５、２５′には吸気手段２６、２６′が設けられてい
る。これにより筆記シート１及び受像シート６は所定位
置に吸着により固定され、射出された樹脂の流入による
位置ズレを防ぐことができる。多孔質材料としては、新
東工業社製ポーセラックスII等を採用することができ、
金型の空孔の平均サイズは３〜７μｍ、空孔率２５％程
度、熱伝導率０．０７〜０．０８ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃
程度で形成するのが好ましい。
を説明する図であり、多孔質材料で形成された金型部分
２５、２５′には吸気手段２６、２６′が設けられてい
る。これにより筆記シート１及び受像シート６は所定位
置に吸着により固定され、射出された樹脂の流入による
位置ズレを防ぐことができる。多孔質材料としては、新
東工業社製ポーセラックスII等を採用することができ、
金型の空孔の平均サイズは３〜７μｍ、空孔率２５％程
度、熱伝導率０．０７〜０．０８ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃
程度で形成するのが好ましい。
【００２０】本発明においては、ゲートの位置をカード
の一方の短辺側とするが、カード長辺の長さをＬとする
と、ＩＣモジュールの搭載位置はゲート側を起点として
１Ｌ／４〜３Ｌ／４の範囲とするのが好ましい。ＩＣチ
ップがゲートに近すぎると、前述の如く２００〜３５０
℃の溶融樹脂が流入することによる熱衝撃により破壊さ
れたり、ゲート側のカードの厚さが厚くなることを矯正
するためにゲート側に圧力を掛けることによって破壊さ
れたりすることがある。ＩＣモジュールがゲートと対向
する短辺側に片寄りすぎると、温度が低下し粘性が増大
して流動性に乏しくなった基板樹脂は、モジュールの凹
凸に起因して空隙を生じたり、カード表面の平滑性を劣
化させたり、接着を破壊してモジュールを押し流しゲー
トと対向する短辺に押し付けたりしてしまうことがあ
る。
の一方の短辺側とするが、カード長辺の長さをＬとする
と、ＩＣモジュールの搭載位置はゲート側を起点として
１Ｌ／４〜３Ｌ／４の範囲とするのが好ましい。ＩＣチ
ップがゲートに近すぎると、前述の如く２００〜３５０
℃の溶融樹脂が流入することによる熱衝撃により破壊さ
れたり、ゲート側のカードの厚さが厚くなることを矯正
するためにゲート側に圧力を掛けることによって破壊さ
れたりすることがある。ＩＣモジュールがゲートと対向
する短辺側に片寄りすぎると、温度が低下し粘性が増大
して流動性に乏しくなった基板樹脂は、モジュールの凹
凸に起因して空隙を生じたり、カード表面の平滑性を劣
化させたり、接着を破壊してモジュールを押し流しゲー
トと対向する短辺に押し付けたりしてしまうことがあ
る。
【００２１】上記領域に有りさえすれば、ＩＣモジュー
ル中のチップやアンテナコイルの位置は特に制限されな
い。ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域になけれ
ば、仮にＩＣチップの存在でカード表面に凹凸が有って
も画像に影響を与えない。この場合、対向する基盤間の
距離をｌとすればＩＣチップ端部から認証識別画像形成
領域端部までの距離は３ｌ以上あることが好ましい。
又、ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域とオーバ
ーラップして存在すれば、顔画像に手を加えようとする
とチップとアンテナの接合部を破壊してしまうことにな
り、擬変造防止に有効である。
ル中のチップやアンテナコイルの位置は特に制限されな
い。ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域になけれ
ば、仮にＩＣチップの存在でカード表面に凹凸が有って
も画像に影響を与えない。この場合、対向する基盤間の
距離をｌとすればＩＣチップ端部から認証識別画像形成
領域端部までの距離は３ｌ以上あることが好ましい。
又、ＩＣチップが認証識別画像を形成する領域とオーバ
ーラップして存在すれば、顔画像に手を加えようとする
とチップとアンテナの接合部を破壊してしまうことにな
り、擬変造防止に有効である。
【００２２】カード内に載置する電気部品も、ゲートか
ら流れ込む高温樹脂に対して抵抗物とならないように、
極力偏平とすることが好ましい。ＩＣチップ等が流れに
対して抵抗になると、所定の位置からずれてしまった
り、ＩＣチップ搭載基板自体がずれてしまったり、偏平
な部品と嵩のある部品との接合が外れてしまったりする
からである。
ら流れ込む高温樹脂に対して抵抗物とならないように、
極力偏平とすることが好ましい。ＩＣチップ等が流れに
対して抵抗になると、所定の位置からずれてしまった
り、ＩＣチップ搭載基板自体がずれてしまったり、偏平
な部品と嵩のある部品との接合が外れてしまったりする
からである。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、昇華熱転写方式で認証
識別用画像を形成できる認証識別用ＩＣカードを射出成
形により得ることができる。
識別用画像を形成できる認証識別用ＩＣカードを射出成
形により得ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの長辺方向の断面の構
成を示す図。
成を示す図。
【図２】本発明に係る一体成形法を説明する図。
【図３】本発明の請求項５に係る一体成形法を説明する
図。
図。
１ 筆記シート ２ ＩＣチップ ３ コイル状アンテナ ４ 接合部 ５ 接着剤 ６ 受像シート ７ 基板樹脂 ８ ＩＣモジュール ２１ 下金型 ２２ 上金型 ２３ ゲート ２４ キャビティ ２５，２５′ 多孔質材料で形成された金型部分 ２６，２６′ 吸気手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (7)
- 【請求項１】 金型に予め昇華熱転写画像を受容する受
像シートを載置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形するこ
とを特徴とする認証識別用ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 前記受像シートに対向して、金型に予め
筆記シートを載置することを特徴とする請求項１に記載
の認証識別用ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 樹脂を射出するゲートの位置をカードの
一方の短辺側とし、該ゲート位置と対向する短辺側に昇
華熱転写による認証識別画像を片寄らせて形成すること
を特徴とする請求項１又は２に記載の認証識別用ＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項４】 受像シートの大きさを認証識別画像形成
領域と略同等とし、該受像シートを前記ゲート位置と対
向する短辺側に片寄らせて予め載置することを特徴とす
る請求項３に記載の認証識別用ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 前記金型が、多孔質材料で形成され吸気
手段を設けてなる部分を有することを特徴とする請求項
１、２、３又は４に記載の認証識別用ＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至５に記載の方法により製造
されたことを特徴とする認証識別用ＩＣカード。 - 【請求項７】 前記ゲート位置を認識し得る標識を有す
ることを特徴とする請求項６に記載の認証識別用ＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17044797A JPH1111064A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 認証識別用ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17044797A JPH1111064A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 認証識別用ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111064A true JPH1111064A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15905107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17044797A Pending JPH1111064A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 認証識別用ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1111064A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002028613A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Innavisions Limited | Moulding apparatus and method |
| EP1332858A1 (de) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Orga Kartensysteme GmbH | Chipkarte, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP2008110501A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | インサ−ト成型金型および成型品の製造方法 |
| JP2010176593A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP17044797A patent/JPH1111064A/ja active Pending
Cited By (5)
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| JP4605141B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-01-05 | 三菱電機株式会社 | インサ−ト成型金型および成型品の製造方法 |
| JP2010176593A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
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