JPH11109322A - プラズマアドレス液晶表示装置および誘電体の製造方法 - Google Patents

プラズマアドレス液晶表示装置および誘電体の製造方法

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JPH11109322A
JPH11109322A JP27170497A JP27170497A JPH11109322A JP H11109322 A JPH11109322 A JP H11109322A JP 27170497 A JP27170497 A JP 27170497A JP 27170497 A JP27170497 A JP 27170497A JP H11109322 A JPH11109322 A JP H11109322A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口率を低下させることなく、充分な強度を
有する誘電体層を備えたPALCおよび、その誘電体層
の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明のプラズマアドレス液晶表示装置
は、第1の面と、第1の面に対向する第2の面と、第1
の面と第2の面との間に導体42とを有し、基板23と
複数の隔壁24と第2の面と共に空間領域26を形成す
る誘電体25を備えている。空間領域26が形成される
誘電体25の第2の面に、導電性を有する第1領域41
が形成される。第1領域41が、第1の面と第2の面と
の間の導体42と電気的に接続される。第1の面と第2
の面との間の導体42が複数の隔壁24のうちの1つの
上に位置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】フラット表示装置の構造およ
び、その製造方法に関し、特にプラズマアドレス液晶表
示装置の構造、その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプラズマアドレス液晶表示装置
(PALC)の構成を、図18を用いて説明する。以
下、プラズマアドレス液晶表示装置を基本的にはPAL
Cと称する。
【0003】図18に示されるPALCは、アノード電
極121と、カソード電極122と、プラズマ基板12
3と、隔壁124と、誘電体層125と、液晶132
と、信号電極134と、基板136と、導電体142と
を備えている。
【0004】プラズマ基板側に設置されたバックライト
(図示されず)の光が、液晶の調光作用を受けることに
より、情報などがPALCに表示される。このため、バ
ックライトと液晶との間に介在する誘電体層は、可視光
を良く透過しなければならない。また、プラズマ走査方
向のクロストーク等の問題を防止するために、誘起され
るプラズマチャネル行間は絶縁されていなければならな
い。それらの条件を満足する材質としてはガラスが最適
であった。
【0005】特開平4−313788号公報は、図18
に示されるPALCを開示している。
【0006】特開平4−313788号公報に示される
PALCは、画素と対応するように、導電体142を誘
電体層125に埋め込み、液晶132と接する、誘電体
層125の面に画素単位に透明電極のパターンを形成す
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】特開平4−31378
8号公報に示されるPALCには、下記1〜4に示す問
題点がある。
【0008】1.仮想電極の面安定性 プラズマ放電の時のプラズマ室内の電荷分布は、空間的
に不均一である。このため、誘電体層125の下面(室
内側)表面の電荷分布は不均一になる。同様に仮想電極
の電荷分布も面的に不安定になる。
【0009】2.開口率 誘電体層125に埋め込まれる導電体142の位置が、
画素に対応しているため、導電体142の断面積の分だ
け、画素の開口率が低下する。
【0010】3.液晶に印加される電圧 液晶132に印加される電圧VLCは、プラズマ側の誘電
体層125を介して、アノード電極121とカラーフィ
ルタ部側の信号電極134との間に印加される電圧であ
る。液晶にかかる電圧VLCを容量結合モデルで表すと、
以下のようになる。
【0011】 VLC=V・εG・dLC/(εG・dLC+εLC・dG) ただし、信号電圧をVとし、液晶の誘電率をεLCとし、
厚みをdLCとし、誘電体層の誘電率をεGとし、厚みを
Gとする。
【0012】一般的な液晶の誘電率εLC=6.7、その
液晶の厚みdLC=6μm、一般的な薄板ガラスの誘電率
εG=5.8、その薄板ガラスの厚みdG=50μmを上
式に代入すると、液晶に印加される電圧VLC=0.09
4Vとなる。
【0013】しかしながら、液晶に印加される電圧によ
って液晶の誘電率が変化するため、液晶に印加される電
圧VLCは0.094Vとはならない。
【0014】4.データドライバ 通常、液晶を駆動するためには、約5Vの電圧が必要で
ある。上記3に示されるモデルでは、信号電極に印加さ
れるデータ電圧として、53Vの電圧が必要になる。こ
のため、ドライバの消費電力が大きくなる。また、その
ようなドライバを製造するためには、耐圧の高い半導体
プロセスが必要になる。
【0015】本発明は、上記問題点を鑑み、開口率を低
下させることなく、充分な強度を有する誘電体層を備え
たPALCおよび、その誘電体層の製造方法を提供する
ことにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマアドレ
ス液晶表示装置は、基板と、前記基板の上に形成される
複数のアノード電極および複数のカソード電極と、前記
複数のカソード電極のうちの1つを隣接するカソード電
極と隔離するために、前記基板の上に形成される複数の
隔壁と、第1の面と、前記第1の面に対向する第2の面
と、前記第1の面と前記第2の面との間の導体とを有
し、前記基板と前記複数の隔壁と前記第2の面と共に空
間領域を形成する誘電体と、を備え、前記空間領域が形
成される前記誘電体の前記第2の面に、導電性を有する
第1領域が形成され、前記第1領域が、前記第1の面と
前記第2の面との間の前記導体と電気的に接続され、前
記第1の面と前記第2の面との間の前記導体が前記複数
の隔壁のうちの1つの上に位置し、そのことにより上記
目的を達成する。
【0017】前記誘電体の前記第1の面に、導電性を有
する第2領域が形成され、前記第2領域が前記導体と電
気的に接続されてもよい。
【0018】本発明の他のプラズマアドレス液晶表示装
置は、基板と、前記基板の上に形成される複数のアノー
ド電極および複数のカソード電極と、前記複数のカソー
ド電極のうちの1つを隣接するカソード電極と隔離する
ために、前記基板の上に形成される複数の隔壁と、第1
の面と、前記第1の面に対向する第2の面と、前記第1
の面と前記第2の面との間の導体とを有し、前記基板と
前記複数の隔壁と前記第2の面と共に空間領域を形成す
る誘電体と、を備え、前記誘電体の前記第1の面に、導
電性を有する第1領域が形成され、前記第1領域が、前
記第1の面と前記第2の面との間の前記導体と電気的に
接続され、前記複数の隔壁の少なくとも1つが切り欠け
部を有し、前記第1の面と前記第2の面との間の前記導
体が前記切り欠け部の上に位置し、そのことにより上記
目的を達成する。
【0019】前記切り欠け部は、前記複数の隔壁の所定
の部分をマスクし、サンドブラストにより削られてもよ
い。
【0020】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置が、カ
ラーフィルタ基板と液晶層をさらに備え、前記液晶層が
前記誘電体と前記カラーフィルタ基板に挟まれてもよ
い。
【0021】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置が、第
1および第2の偏光板をさらに備え、前記カラーフィル
タ基板および前記基板が前記第1および第2の偏光板に
より挟まれてもよい。
【0022】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置が、前
記第1の偏光板と前記カラーフィルタ基板の間、また
は、前記第2の偏光板と前記基板の間に位相差板が設置
されてもよい。
【0023】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置が、バ
ックライトをさらに備えてもよい。
【0024】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置の誘電
体が、ガラス板をその溶融温度以上に熱する工程と、規
則的に並べられた複数の金属線を前記ガラス板の厚み方
向に貫通させる工程と、前記複数の金属線を切断する工
程と、前記ガラス板の表面を平滑にするために、前記ガ
ラス板の表面を研磨する工程とを包含する方法により製
造されてもよい。
【0025】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置の誘電
体が、複数の金属粒子を規則的に並べる工程と、前記複
数の金属粒子間隙にガラス粉を充填する工程と、前記ガ
ラス粉をその溶融温度以上に熱し、圧力をかける工程と
を包含する方法により製造されてもよい。
【0026】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置の誘電
体が、ガラス板をその溶融温度以上に熱する工程と、複
数の金属粒子を前記ガラス板にライン状に規則的に打ち
込む工程とを包含する方法により製造されてもよい。
【0027】前記プラズマアドレス液晶表示装置および
/または前記他のプラズマアドレス液晶表示装置の誘電
体が、ガラス板をその溶融温度以上に熱する工程と、ラ
イン状の金属電極をガラス板の第1の面に設置する工程
と、ライン状の電極を、前記ガラス板の前記第1の面と
は対向する第2の面に設置する工程と、前記ガラス板の
厚み方向に前記金属のマイグレーションを起こさせるた
めに、前記金属電極にプラスの高電圧を印加する工程と
を包含する方法により製造されてもよい。
【0028】以下に作用を説明する。
【0029】厚み方向に導電性を有し、それと直角方向
に導電性を有する領域と絶縁性を有する領域が規則的に
並んだ構造の板状または棒状の誘電体で、導電部は抵抗
値が低くなければならない。導電部の材料として通常透
光性のない金属材料が選ばれる。この導電部が隔壁に対
応するように位置され、画素に対応する透明電極に接続
される。つまり、この導電部が非開口部に配置される。
このため、開口率が低下しない。なお、誘電体として、
異方性導電性ガラスを使うことができる。プラズマアド
レス液晶表示装置が、反射型である場合は、画素部の電
極は、透明でなくともよい。
【0030】誘電体の厚み方向の導電部をプラズマ室内
に露出するために隔壁の対応する部分に切り欠きが形成
されてもよい。
【0031】さらに、厚み方向に導電性を有し、その方
向と直角な方向に導電性を有する領域と絶縁性を有する
領域を規則的に配置した構造の板状または棒状の誘電体
であり、その誘電体の両面に電極が導電性を有する領域
と対応してパターン化することもできる。このため、仮
想電極の電荷分布が均一になり、画素に対応する液晶に
面的に均一なデータ電圧が印加される。PALCの輝度
の不均一な分布が無くなり、コントラストが十分にでる
ようになる。
【0032】
【発明の実施の形態】図面を用いて本発明を説明する。
【0033】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
実施形態におけるPALC10の断面を示す図である。
PALC10は、プラズマスイッチ部20とカラーフィ
ルタ部30とを有する。図2は、図1のPALC10の
プラズマスイッチ部20の断面を示す図であり、図3
は、図2のプラズマスイッチ部20の一部を上から見た
図である。プラズマスイッチ部20は、アノード電極2
1と、カソード電極22と、プラズマ基板23と、隔壁
24と、誘電体基板25とを備えている。
【0034】プラズマ基板23の上には、アノード電極
21およカソード電極22がストライプ状に配置され
る。アノード電極21の上には、隔壁24が配置され
る。カソード電極22は、隔壁24によって、隣接する
カソード電極22と隔離される。誘電体基板25、プラ
ズマ基板23および隔壁24によって囲まれる領域に、
プラズマ発生領域26が形成される。プラズマ発生領域
26は、真空にされた後、希ガスが充填される。プラズ
マ発生領域26で、プラズマ放電をさせるためである。
プラズマ基板23は、プラズマ発生領域の空気を真空に
するための排気用の穴を少なくとも1つ有する。なお、
プラズマスイッチ部20は、偏光板27と、面発光する
バックライト28をさらに備えていてもよい。
【0035】以下に、誘電体基板25の構成を説明す
る。
【0036】誘電体基板25は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板25を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体42が形成される。導体42は、各画素に対応す
る。
【0037】誘電体基板25の第2の面には透明な電極
41が形成される。電極41は、第2の面にITOを蒸
着させ、蒸着したITOをパターンニングすることによ
り、第2の面に形成される。第2の面に形成された電極
41は、各画素に対応する。第2の面に形成された電極
41は、導体42と電気的に接続されている。なお、後
述するように、誘電体基板40の第1の面の上には配向
膜が形成される。
【0038】本実施形態では、プラズマ基板23はガラ
ス基板であり、その厚みは、約2mmである。また、誘
電体基板25は、ガラス基板である。誘電体基板25
は、異方性導電性ガラスであることが好ましい。
【0039】カラーフィルタ部30は、液晶32と、信
号電極34と、カラーフィルタ35と、基板36と、偏
光板37とを備えている。
【0040】基板36の上には、ブラックマトリックス
(図示されず)とカラーフィルタ35が配置される。カ
ラーフィルタ35の上には、信号電極34が配置され
る。信号電極34はITOからできている。液晶32
は、信号電極34とプラズマスイッチ部20の誘電体基
板25との間に、充填されている。
【0041】以下に、プラズマスイッチ部20の製造方
法を説明する。
【0042】プラズマ基板23の上には、アノード電極
21およびカソード電極22が形成される。アノード電
極21およびカソード電極22は、プラズマ基板23に
Niペーストを塗布し、その後、塗布されたものを焼成
することにより、形成される。Niペーストを塗布する
方法として、スクリーン印刷が用いられてもよい。
【0043】隔壁24は、アノード電極上に、ガラスペ
ーストを数回スクリーン印刷し、それを焼成することに
より、形成される。隔壁24の高さは、約200μmで
ある。
【0044】形成された隔壁2の高さを均一にするため
に、隔壁24が研磨される。
【0045】隔壁24と誘電体基板25とを接続するた
めに、ガラスフリットが誘電体基板25の周辺部に線状
に塗布される。誘電体基板25の遮光部分となる導体4
2が、隔壁24の上に位置するように、隔壁24と誘電
体基板25とが接続される。接続されたものは焼成さ
れ、排気口から、空気が10-6Torr程度に排気さ
れ、数10Torrまで希ガスが封入される。その後、
排気口が閉じられる。
【0046】以下に、カラーフィルタ部30の製造方法
を説明する。
【0047】基板36の上には、ブラックマトリックス
(図示されず)とカラーフィルタ35が形成され、さら
に、カラーフィルタ35の上には、 RGB各画素に対
応するストライプ状の信号電極34が形成される。信号
電極34が形成される方向は、プラズマスイッチ部20
とカラーフィルタ部30とが組み合わされたときに、隔
壁24が形成される方向とほぼ直交する方向である。
【0048】信号電極34とプラズマスイッチ部20の
誘電体基板25とには、配向膜が塗布され、配向膜が焼
成される。その後、焼成された配向膜がラビングされ
る。液晶を注入する際に空気を排気するための穴が基板
36に少なくとも2つ開けられる。液晶を注入するため
の穴は、CF基板の非表示部分となる部分に開けられ
る。それぞれのラビング方向が直交するように、プラズ
マスイッチ部20とカラーフィルタ部30が配置され、
カラーフィルタ部30の信号電極34とプラズマスイッ
チ部20の誘電体基板25との間が一定のギャップを維
持するように、スペーサが信号電極34と誘電体基板2
5との間に配置される。その後、液晶32が、信号電極
34とプラズマスイッチ部20の誘電体基板25との間
に、充填される。その後、封止材料により、液晶32が
封止され、液晶を再配向するために、液晶32が加熱さ
れる。
【0049】誘電体基板25は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。第1の面の上には上
述した配向膜が形成され、第2の面には透明な電極41
が形成される。第2の面にITOを蒸着させ、蒸着した
ITOをパターンニングすることにより、電極41が第
2の面に形成される。第2の面に形成された電極41
は、各画素に対応する。誘電体基板25は、さらに導体
42を有する。その導体42は、第2の面に形成された
電極41と電気的に接続されている。
【0050】以下に、データ電圧と透過率について、第
1の実施形態のPALC10とPALC−100との比
較実験を行った。
【0051】以下に、比較実験を行うために作成したP
ALC−100の構成を説明する。
【0052】プラズマ基板は、一個所に排気用の穴が開
けられた厚み約2mmの基板である。
【0053】アノード電極とカソード電極は、スクリー
ン印刷によって塗布され、その後、焼成される。そのよ
うな方法により、アノード電極とカソード電極はスライ
プ状に形成される。アノード電極上にガラスペーストが
数回スクリーン印刷され、その後焼成される。そのよう
な方法により、約200μmの高さの隔壁が形成され
る。隔壁の高さを均一するために、隔壁が研磨される。
50μmの厚みの薄板ガラスの周辺部にガラスフリット
が線状に塗布され、薄板ガラスが隔壁の上に貼り合され
る。その後、貼り合されたものが焼成され、排気口か
ら、空気が10-6Torr程度に排気され、数10To
rrまで希ガスが封入され、その薄板ガラスに配向膜が
塗布され、焼成され、ラビングが行われる。
【0054】PALC−100のカラーフィルタ部の構
成は、第1の実施形態のカラーフィルタ部30の構成と
同じであるため、説明を省略する。
【0055】第1の実施形態のPALC10とPALC
−100とについて、明るさの飽和電圧と閾値電圧を大
塚電子製の測定器LCD−5100を用いて、測定し
た。以下にその結果を示す。
【0056】
【表1】
【0057】なお、PALC−100は、上記比較実験
を行うために、発明者が新たに設計し、新たに作成され
たものである。
【0058】厚み方向にのみ導電性を有する誘電体基板
25が液晶部分とプラズマが発生する部分の境界に用い
られることにより、液晶層の一端がグランド電位になる
ため、液晶層にデータ電圧が直接印加される。この結
果、液晶の駆動が数Vで行えるようになる。従って、第
1の実施形態のPALC10は、 PALC−100に
比べて消費電力を小さくすることができる。このため、
信号電極34に電圧を印加するドライバは、数Vの電圧
に耐えればよい。第1の実施形態では、耐圧の低いドラ
イバを用いることができる。そのようなドライバは、特
別な高耐圧半導体プロセスを必要としない。
【0059】誘電体基板25が導体42および電極41
を有するため、誘電体基板25を薄くする必要がない。
このため、誘電体基板25がたわまないような、十分な
厚みを誘電体基板25に持たすことができる。このた
め、セル厚、リターゼーションの設計値からのずれがな
くなる。さらに、誘電体基板25のたわみに起因する液
晶の配向不良がなくなる。誘電体基板が有する導体が、
隔壁の上に位置するため、開口率が下がらない。
【0060】(第2の実施形態)本発明の第2実施形態
におけるPALCの構成は、プラズマスイッチ部20の
誘電体基板50の構成を除き、第1実施形態におけるP
ALC10の構成と同じである。
【0061】以下に、誘電体基板50の構成を説明す
る。図4は第2実施形態におけるPALCのプラズマス
イッチ部20の断面を示す図であり、図5は図4の誘電
体基板50の一部を上から見た図である。第1実施形態
の構成と同じ構成には、同じ参照番号を付け、その説明
を省略する。
【0062】誘電体基板50は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板50を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体52が形成される。導体52の形状は棒状であり、
導体52は画素に対応するように、カソード方向に点在
する。
【0063】誘電体基板50の第2の面には透明な電極
51が形成される。電極51は、第2の面にITOを蒸
着させ、蒸着したITOをパターンニングすることによ
り、第2の面に形成される。第2の面に形成された電極
51は、各画素に対応する。第2の面に形成された電極
51は、導体52と電気的に接続されている。なお、第
1の実施形態と同様に、誘電体基板50の第1の面の上
には配向膜が形成される。
【0064】第2の実施形態は、上述した構成により、
第1の実施形態と同様の効果を有する。
【0065】(第3の実施形態)本発明の第3実施形態
におけるPALCの構成は、プラズマスイッチ部20の
誘電体基板60の構成を除き、第1実施形態におけるP
ALC10の構成と同じである。
【0066】以下に、誘電体基板60の構成を説明す
る。図6は第3実施形態におけるPALCのプラズマス
イッチ部20の断面を示す図であり、図7は図6の誘電
体基板60の一部を上から見た図である。第1実施形態
の構成と同じ構成には、同じ参照番号を付け、その説明
を省略する。
【0067】誘電体基板60は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板60を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体62が形成される。導体62は、各画素に対応す
る。
【0068】誘電体基板60の第1の面および第2の面
には透明な電極63および61が形成される。電極63
および61は、第1の面および第2の面にITOを蒸着
させ、蒸着したITOをパターンニングすることによ
り、第1の面および第2の面に形成される。第1の面お
よび第2の面に形成された電極63および61は、各画
素に対応する。第1の面に形成された電極63は、第2
の面に形成された電極61と導体62を介して電気的に
接続されている。なお、第1の実施形態と同様に、電極
63を有する誘電体基板60の上には配向膜が形成され
る。また、上記パターンニングは、フォトリソグラフに
よって行われてもよい。
【0069】第3の実施形態は、上述した構成により、
第1の実施形態と同様の効果を有する。
【0070】(第4の実施形態)本発明の第4実施形態
におけるPALCの構成は、プラズマスイッチ部20の
誘電体基板70の構成を除き、第1実施形態におけるP
ALC10の構成と同じである。
【0071】以下に、誘電体基板70の構成を説明す
る。図8は第4実施形態におけるPALCのプラズマス
イッチ部20の断面を示す図であり、図9は図8の誘電
体基板70の一部を上から見た図である。第1実施形態
の構成と同じ構成には、同じ参照番号を付け、その説明
を省略する。
【0072】誘電体基板70は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板70を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体72が形成される。導体72の形状は棒状であり、
導体72は画素に対応するように、カソード方向に点在
する。
【0073】誘電体基板70の第1の面および第2の面
には透明な電極73および71が形成される。電極73
および71は、第1の面および第2の面にITOを蒸着
させ、蒸着したITOをパターンニングすることによ
り、第1の面および第2の面に形成される。第1の面お
よび第2の面に形成された電極73および71は、各画
素に対応する。第1の面に形成された電極73は、第2
の面に形成された電極71と導体72を介して電気的に
接続されている。なお、第1の実施形態と同様に、電極
73を有する誘電体基板70の上には配向膜が形成され
る。また、上記パターンニングは、フォトリソグラフに
よって行われてもよい。
【0074】第4の実施形態は、上述した構成により、
第1の実施形態と同様の効果を有する。
【0075】(第5の実施形態)本発明の第5実施形態
におけるPALCの構成は、プラズマスイッチ部20の
誘電体基板80および隔壁84の構成を除き、第1実施
形態におけるPALC10の構成と同じである。
【0076】以下に、誘電体基板80および隔壁84の
構成を説明する。図10は第5実施形態におけるPAL
Cのプラズマスイッチ部20の断面を示す図であり、図
11は図10の誘電体基板80の一部を上から見た図で
ある。第1実施形態の構成と同じ構成には、同じ参照番
号を付け、その説明を省略する。
【0077】誘電体基板80は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板80を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体82が形成される。導体82は、各画素に対応す
る。
【0078】誘電体基板80の第1の面には透明な電極
83が形成される。電極83は、第1の面にITOを蒸
着させ、蒸着したITOをパターンニングすることによ
り、第1の面に形成される。第1の面に形成された電極
83は、各画素に対応する。第1の面に形成された電極
83は、導体82と電気的に接続されている。
【0079】第1の実施形態と同様に、プラズマ基板2
3の上には、アノード電極21およカソード電極22が
ストライプ状に配置される。アノード電極21の上に
は、隔壁84が配置される。カソード電極22は、隔壁
24によって、隣接するカソード電極22と隔離され
る。プラズマ基板23の上のa部分とb部分がマスキン
グされ、その後、サンドブラストによって切り欠き部が
形成される。誘電体基板80の導体82が切り欠き部の
上に配置されるように、誘電体基板80が隔壁84に接
続され、プラズマ発生領域26が形成される。プラズマ
発生領域26が真空にされた後、希ガスが充填される。
誘電体基板80の導体82が切り欠き部の上に配置され
るため、誘電体基板80の第2の面に、電極を設ける必
要がない。なお、第1の実施形態と同様に、電極83を
有する誘電体基板80の第1の面の上には配向膜が形成
される。
【0080】第5の実施形態は、上述した構成により、
第1の実施形態と同様の効果を有する。
【0081】(第6の実施形態)本発明の第6実施形態
におけるPALCの構成は、プラズマスイッチ部20の
誘電体基板90の構成を除き、第5実施形態におけるP
ALC10の構成と同じである。
【0082】以下に、誘電体基板90の構成を説明す
る。図12は第6実施形態におけるPALCのプラズマ
スイッチ部20の断面を示す図であり、図13は図12
の誘電体基板90の一部を上から見た図である。第5実
施形態の構成と同じ構成には、同じ参照番号を付け、そ
の説明を省略する。
【0083】誘電体基板90は、第1の面と第1の面に
対向する第2の面とを有している。誘電体基板90を貫
通するように、第1の面と第2の面との間に金属などの
導体92が形成される。導体92の形状は棒状であり、
導体92は画素に対応するように、カソード方向に点在
する。
【0084】誘電体基板90の第1の面には透明な電極
93が形成される。電極93は、第5の実施形態の電極
83と同様の方法で形成され、電極93は導体92と電
気的に接続される。
【0085】第6の実施形態は、上述した構成により、
第5の実施形態と同様の効果を有する。
【0086】(第7の実施形態)以下に、誘電体基板5
0、70および90の製造方法の一例を図14を用いて
説明する。
【0087】図14(a)は、金属線と誘電体を示す図
である。プラズマスイッチ部20が形成されたときに、
少なくとも1つの金属線が1つの隔壁と対応するよう
に、複数の金属線が隔壁と同じ間隔で配置され、適当な
治具で固定される。誘電体が、溶融状態になるように加
熱され、固定された複数の金属線が加熱された誘電体に
貫通するように、複数の金属線および/または誘電体を
移動させる。その後、図14(b)に示すように、誘電
体からはみ出している金属線がカットされる。誘電体の
両面を平坦にするために、誘電体の両面が表面研磨さ
れ、誘電体基板が生成される。図14(c)は、生成さ
れた誘電体基板を上から見た図である。
【0088】(第8の実施形態)以下に、誘電体基板2
5、50、60、70、80および90の製造方法の一
例を図15を用いて説明する。
【0089】図15は、金属粒子を有する誘電体を示す
図である。プラズマスイッチ部20が形成されたとき
に、少なくとも1つの金属粒子が1つの隔壁と対応する
ように、複数の金属粒子が隔壁と同じ間隔で配置され、
固定される。金属粒子と金属粒子との間には、ガラス粉
が充填される。金属粒子とガラス粉を高温状態で加圧
し、所望の厚みの誘電体基板が生成される。
【0090】(第9の実施形態)以下に、誘電体基板5
0、70および90の製造方法の一例を図16を用いて
説明する。
【0091】図16(a)は、マスクと誘電体を示す図
である。マスクには、画素サイズよりも十分小さな穴が
規則的に配列されている。エッチングなどにより、その
マスクは生成される。マスクと誘電体の位置を合わせ
る。なお、誘電体は溶融状態に加熱されている。金属粒
子が筒から発射され、マスクの穴を通過した金属粒子が
誘電体に打ち込まれ、誘電体基板が生成される。図16
(b)は生成された誘電体の断面図であり、基板図16
(c)は生成された誘電体基板を上から見た図である。
【0092】(第10の実施形態)以下に、誘電体基板
25、60および80の製造方法の一例を図17を用い
て説明する。
【0093】図17(a)は金属電極とカーボンなどの
電極で挟まれた溶融状態の誘電体を示す図であり、図1
7(b)は生成された誘電体基板を上から見た図であ
る。金属電極にはプラスの高電圧が印加され、カーボン
電極にはマイナスの高電圧が印加される。プラス側の金
属電極から金属イオンがマイナス電極に引かれて移動
し、誘電体は厚み方向の導電性を有する。上述した方法
により、誘電体基板が生成される。
【0094】
【発明の効果】本発明のプラズマアドレス液晶表示装置
は、第1の面と、第1の面に対向する第2の面と、第1
の面と第2の面との間の導体とを有し、基板と複数の隔
壁と第2の面と共に空間領域を形成する誘電体を備えて
いる。空間領域が形成される誘電体の第2の面に、導電
性を有する第1領域が形成される。第1領域が、第1の
面と第2の面との間の導体と電気的に接続される。第1
の面と第2の面との間の導体が複数の隔壁のうちの1つ
の上に位置する。
【0095】このことにより、本発明のプラズマアドレ
ス液晶表示装置は、開口率を低下させることなく、充分
な強度を有する誘電体を有することができる。
【0096】本発明の他のプラズマアドレス液晶表示装
置は、第1の面と、第1の面に対向する第2の面と、第
1の面と第2の面との間の導体とを有し、基板と複数の
隔壁と第2の面と共に空間領域を形成する誘電体を備え
ている。誘電体の第1の面に、導電性を有する第1領域
が形成される。第1領域が、第1の面と第2の面との間
の導体と電気的に接続される。複数の隔壁の少なくとも
1つが切り欠け部を有し、第1の面と第2の面との間の
導体が切り欠け部の上に位置する。
【0097】このことにより、本発明の他のプラズマア
ドレス液晶表示装置は、開口率を低下させることなく、
充分な強度を有する誘電体を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態におけるPALC10の
断面を示す図である。
【図2】図1のPALC10のプラズマスイッチ部20
の断面を示す図である。
【図3】図2のプラズマスイッチ部20の一部を上から
見た図である。
【図4】第2実施形態におけるPALCのプラズマスイ
ッチ部20の断面を示す図である。
【図5】図4の誘電体基板50の一部を上から見た図で
ある。
【図6】第3実施形態におけるPALCのプラズマスイ
ッチ部20の断面を示す図である。
【図7】図6の誘電体基板60の一部を上から見た図で
ある。
【図8】第4実施形態におけるPALCのプラズマスイ
ッチ部20の断面を示す図である。
【図9】図8の誘電体基板70の一部を上から見た図で
ある。
【図10】第5実施形態におけるPALCのプラズマス
イッチ部20の断面を示す図である。
【図11】図10の誘電体基板80の一部を上から見た
図である。
【図12】第6実施形態におけるPALCのプラズマス
イッチ部20の断面を示す図である。
【図13】図12の誘電体基板90の一部を上から見た
図である。
【図14】(a)は金属線と誘電体を示す図であり、
(b)は誘電体からはみ出している金属線を示す図であ
り、(c)は生成された誘電体基板を上から見た図であ
る。
【図15】金属粒子を有する誘電体を示す図である。
【図16】(a)はマスクと誘電体を示す図であり、
(b)は生成された誘電体の断面図であり、(c)は生
成された誘電体基板を上から見た図である。
【図17】(a)は金属電極とカーボンなどの電極で挟
まれた溶融状態の誘電体を示す図であり、(b)は生成
された誘電体基板を上から見た図である。
【図18】従来のPALCの構成を示す図である。
【符号の説明】
10 PALC 20 プラズマスイッチ部 21 アノード電極 22 カソード電極 23 プラズマ基板 24 隔壁 25 誘電体基板 26 プラズマ発生領域 27 偏光板 28 バックライト 30 カラーフィルタ部 32 液晶 34 信号電極 35 カラーフィルタ 36 基板 37 偏光板 41 電極 42 導体

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、 該基板の上に形成される複数のアノード電極および複数
    のカソード電極と、 該複数のカソード電極のうちの1つを隣接するカソード
    電極と隔離するために、該基板の上に形成される複数の
    隔壁と、 第1の面と、該第1の面に対向する第2の面と、該第1
    の面と該第2の面との間の導体とを有し、該基板と該複
    数の隔壁と該第2の面と共に空間領域を形成する誘電体
    と、を備え、 該空間領域が形成される該誘電体の該第2の面に、導電
    性を有する第1領域が形成され、 該第1領域が、該第1の面と該第2の面との間の該導体
    と電気的に接続され、 該第1の面と該第2の面との間の該導体が該複数の隔壁
    のうちの1つの上に位置するプラズマアドレス液晶表示
    装置。
  2. 【請求項2】 該誘電体の該第1の面に、導電性を有す
    る第2領域が形成され、該第2領域が前記導体と電気的
    に接続される請求項1に記載のプラズマアドレス液晶表
    示装置。
  3. 【請求項3】 基板と、 該基板の上に形成される複数のアノード電極および複数
    のカソード電極と、 該複数のカソード電極のうちの1つを隣接するカソード
    電極と隔離するために、該基板の上に形成される複数の
    隔壁と、 第1の面と、該第1の面に対向する第2の面と、該第1
    の面と該第2の面との間の導体とを有し、該基板と該複
    数の隔壁と該第2の面と共に空間領域を形成する誘電体
    と、を備え、 該誘電体の該第1の面に、導電性を有する第1領域が形
    成され、 該第1領域が、該第1の面と該第2の面との間の該導体
    と電気的に接続され、 該複数の隔壁の少なくとも1つが切り欠け部を有し、 該第1の面と該第2の面との間の該導体が該切り欠け部
    の上に位置するプラズマアドレス液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 前記切り欠け部は、前記複数の隔壁の所
    定の部分をマスクし、サンドブラストにより削られる請
    求項3に記載のプラズマアドレス液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 前記プラズマアドレス液晶表示装置が、
    カラーフィルタ基板と液晶層をさらに備え、 該液晶層が前記誘電体と該カラーフィルタ基板に挟まれ
    る請求項1〜4のうちの1つに記載のプラズマアドレス
    液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 前記プラズマアドレス液晶表示装置が、
    第1および第2の偏光板をさらに備え、 前記カラーフィルタ基板および前記基板が該第1および
    第2の偏光板により挟まれる請求項5に記載のプラズマ
    アドレス液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 前記第1の偏光板と前記カラーフィルタ
    基板の間、または前記第2の偏光板と前記基板の間に位
    相差板が設置される請求項6に記載のプラズマアドレス
    液晶表示装置。。
  8. 【請求項8】 バックライトをさらに備えた請求項1〜
    4のうちの1つに記載の液晶表示装置。
  9. 【請求項9】 ガラス板をその溶融温度以上に熱する工
    程と、 規則的に並べられた複数の金属線を該ガラス板の厚み方
    向に貫通させる工程と、 該複数の金属線を切断する工程と、 該ガラス板の表面を平滑にするために、該ガラス板の表
    面を研磨する工程と、 を包含する誘電体の製造方法。
  10. 【請求項10】 複数の金属粒子を規則的に並べる工程
    と、 該複数の金属粒子間隙にガラス粉を充填する工程と、 該ガラス粉をその溶融温度以上に熱し、圧力をかける工
    程と、 を包含する誘電体の製造方法。
  11. 【請求項11】 ガラス板をその溶融温度以上に熱する
    工程と、 複数の金属粒子を該ガラス板にライン状に規則的に打ち
    込む工程と、 を包含する誘電体の製造方法。
  12. 【請求項12】 ガラス板をその溶融温度以上に熱する
    工程と、 ライン状の金属電極をガラス板の第1の面に設置する工
    程と、 ライン状の電極を、該ガラス板の該第1の面とは対向す
    る第2の面に設置する工程と、 該ガラス板の厚み方向に該金属のマイグレーションを起
    こさせるために、該金属電極にプラスの高電圧を印加す
    る工程と、 を包含する誘電体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010028632A (ko) * 1999-09-22 2001-04-06 구자홍 플라즈마 어드레스 액정 표시소자 및 그 구동방법

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