JPH1110380A - レーザー加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工方法およびレーザー加工装置Info
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- JPH1110380A JPH1110380A JP9165659A JP16565997A JPH1110380A JP H1110380 A JPH1110380 A JP H1110380A JP 9165659 A JP9165659 A JP 9165659A JP 16565997 A JP16565997 A JP 16565997A JP H1110380 A JPH1110380 A JP H1110380A
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- cut
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Abstract
(57)【要約】
【課題】切断ワークを自動固定でき、３次元形状の切断
加工を容易に行うことができ、加工塵埃を外界に散逸さ
せないレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供
する。 【解決手段】切断ワーク１を搬送、移動する搬送ローラ
２と、把持機構４と、さらに回転機構を具備したワーク
旋回ホルダー５、またはこのワーク旋回ホルダーを移動
する移動機構部６、７と、切断ワークを載置して回転す
るターンテーブル部８と、切断ワークに対向して配置し
た小型のＹＡＧレーザー加工用トーチ９と、このトーチ
を把持する多軸汎用ロボット１０とを備え、且つ、把持
機構、移動機構部、回転機構およびロボットアーム、お
よび前記トーチを操作する遠隔制御装置１９を有し、前
記切断ワーク遠隔操作して自動切断を行う。
加工を容易に行うことができ、加工塵埃を外界に散逸さ
せないレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供
する。 【解決手段】切断ワーク１を搬送、移動する搬送ローラ
２と、把持機構４と、さらに回転機構を具備したワーク
旋回ホルダー５、またはこのワーク旋回ホルダーを移動
する移動機構部６、７と、切断ワークを載置して回転す
るターンテーブル部８と、切断ワークに対向して配置し
た小型のＹＡＧレーザー加工用トーチ９と、このトーチ
を把持する多軸汎用ロボット１０とを備え、且つ、把持
機構、移動機構部、回転機構およびロボットアーム、お
よび前記トーチを操作する遠隔制御装置１９を有し、前
記切断ワーク遠隔操作して自動切断を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は金属円筒容器など
の金属製品や金属構造体、特に有害汚染金属円筒容器の
切断や解体に用いられるレーザー加工装置に関する。
の金属製品や金属構造体、特に有害汚染金属円筒容器の
切断や解体に用いられるレーザー加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来金属材料の切断等には、プラズマ切
断や、レーザー切断が一般的に使用されている。しか
し、プラズマ切断の問題点として、騒音が大きいこと
や、切断加工時の固形物、粉塵、ガスの発生量が多く、
これらの多量の金属粉塵が原因となる漏電や感電の恐れ
や、有害汚染金属構造体解体時の二次生成廃棄物の発生
量も多くなることが挙げられる。
断や、レーザー切断が一般的に使用されている。しか
し、プラズマ切断の問題点として、騒音が大きいこと
や、切断加工時の固形物、粉塵、ガスの発生量が多く、
これらの多量の金属粉塵が原因となる漏電や感電の恐れ
や、有害汚染金属構造体解体時の二次生成廃棄物の発生
量も多くなることが挙げられる。
【０００３】これらの欠点を補う方法としてレーザー切
断方法が有効と考えられている。レーザービームを用い
た切断には炭酸ガスレーザーが一般的に使用されてい
る。図７は従来の炭酸ガスレーザー加工装置を示し、
（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。切断ワ
ーク１を加工テーブル３０上にクランプ２７で固定す
る。炭酸ガスレーザー発振装置９ｃとほぼ一体の加工用
トーチ９ａをＹ軸移動機構２８に設置されたＺ軸移動機
構により、水平前後方向（Ｙ方向とする、図面紙面に垂
直方向）および鉛直方向（Ｚ方向とする）に移動させ、
また、切断ワーク１をＸ軸移動機構２９により水平左右
方向に移動させながら、切断ワーク１の切断加工を行
う。
断方法が有効と考えられている。レーザービームを用い
た切断には炭酸ガスレーザーが一般的に使用されてい
る。図７は従来の炭酸ガスレーザー加工装置を示し、
（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。切断ワ
ーク１を加工テーブル３０上にクランプ２７で固定す
る。炭酸ガスレーザー発振装置９ｃとほぼ一体の加工用
トーチ９ａをＹ軸移動機構２８に設置されたＺ軸移動機
構により、水平前後方向（Ｙ方向とする、図面紙面に垂
直方向）および鉛直方向（Ｚ方向とする）に移動させ、
また、切断ワーク１をＸ軸移動機構２９により水平左右
方向に移動させながら、切断ワーク１の切断加工を行
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
有害汚染金属構造体の保管には、有害物が環境汚染を引
き起こさないような安全対策を施した保管設備を必要と
するため、保管設備の建設費用が高額になり保管スペー
スが限られる。そのため有害汚染金属構造体の保管スペ
ースを最小限とし、保管設備の有効活用が望まれてい
る。そのため有害汚染金属構造体を細分化切断し、１つ
の容器に多数の切断片を収納することにより保管スペー
スを減少させることが課題となる。
有害汚染金属構造体の保管には、有害物が環境汚染を引
き起こさないような安全対策を施した保管設備を必要と
するため、保管設備の建設費用が高額になり保管スペー
スが限られる。そのため有害汚染金属構造体の保管スペ
ースを最小限とし、保管設備の有効活用が望まれてい
る。そのため有害汚染金属構造体を細分化切断し、１つ
の容器に多数の切断片を収納することにより保管スペー
スを減少させることが課題となる。
【０００５】しかし、上述した方法では、有害汚染金属
構造体解体のような作業者が直接触れることを避けたい
作業では、加工の都度クランプを外して加工テーブルに
固定しなおすという作業を無人で行うには、セット時の
位置決め手段が必要となる。また、円筒容器のようなワ
ークの加工の際には、特殊な固定クランプまたは円筒を
クランプするようなチャッキング手段が必要となる。
構造体解体のような作業者が直接触れることを避けたい
作業では、加工の都度クランプを外して加工テーブルに
固定しなおすという作業を無人で行うには、セット時の
位置決め手段が必要となる。また、円筒容器のようなワ
ークの加工の際には、特殊な固定クランプまたは円筒を
クランプするようなチャッキング手段が必要となる。
【０００６】また、炭酸ガスレーザー光の伝送において
は、光の損失の少ないフレキシブル性の高い伝送系はま
だ実用化には至っていないため、加工トーチを前後方向
および上下方向へ移動し、且つ、加工トーチの下方位置
に備えた切断ワークを左右方向へ移動しながら加工する
ため、複雑な３次元形状の加工や狭窄部の加工には適さ
ないという課題があった。
は、光の損失の少ないフレキシブル性の高い伝送系はま
だ実用化には至っていないため、加工トーチを前後方向
および上下方向へ移動し、且つ、加工トーチの下方位置
に備えた切断ワークを左右方向へ移動しながら加工する
ため、複雑な３次元形状の加工や狭窄部の加工には適さ
ないという課題があった。
【０００７】また、有害汚染金属構造体解体の場合は、
加工時に生ずる有害汚染物砕片を飛散させないことは必
要であり、そのための設備を備えることは重要である。
上記の問題点に鑑み、本発明の目的は、切断ワークを自
動固定でき、複雑な３次元形状の切断加工を容易に行う
ことができ、また、加工塵埃を外界に散逸させないレー
ザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することに
ある。
加工時に生ずる有害汚染物砕片を飛散させないことは必
要であり、そのための設備を備えることは重要である。
上記の問題点に鑑み、本発明の目的は、切断ワークを自
動固定でき、複雑な３次元形状の切断加工を容易に行う
ことができ、また、加工塵埃を外界に散逸させないレー
ザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、切断ワークを搬送ローラにより搬送し、所定位置
に位置決めしてから、前記ワークを把持して加工所定位
置に搬送し、この所定位置でイットリウムアルミニウム
ガーネット（ＹＡＧ）レーザー加工用トーチに対して前
記切断ワークを鉛直軸の回りに回転させながら行う水平
方向の加工と、多軸汎用ロボットが前記ＹＡＧレーザー
加工用トーチを把持して、切断ワークに対して鉛直方向
に移動させながら行う鉛直方向の加工とを組み合わせて
切断ワークを切断加工し、且つこれらの切断加工を遠隔
操作して行うこととする。
めに、切断ワークを搬送ローラにより搬送し、所定位置
に位置決めしてから、前記ワークを把持して加工所定位
置に搬送し、この所定位置でイットリウムアルミニウム
ガーネット（ＹＡＧ）レーザー加工用トーチに対して前
記切断ワークを鉛直軸の回りに回転させながら行う水平
方向の加工と、多軸汎用ロボットが前記ＹＡＧレーザー
加工用トーチを把持して、切断ワークに対して鉛直方向
に移動させながら行う鉛直方向の加工とを組み合わせて
切断ワークを切断加工し、且つこれらの切断加工を遠隔
操作して行うこととする。
【０００９】前記切断ワークの前記水平方向の切断加工
を任意の回転角だけ行い、回転を停止した後、前記鉛直
方向の切断加工を行なうことを繰り返して、切断ワーク
から細片を１個づつ切断加工すると良い。前記切断ワー
クから前記水平方向の切断加工して水平輪切り切断片を
切断した後、この水平輪切り切断片を任意の回転角だけ
回転させて回転を停止して前記鉛直方向の切断加工を行
ない、細片１個づつ切断加工すると良い。
を任意の回転角だけ行い、回転を停止した後、前記鉛直
方向の切断加工を行なうことを繰り返して、切断ワーク
から細片を１個づつ切断加工すると良い。前記切断ワー
クから前記水平方向の切断加工して水平輪切り切断片を
切断した後、この水平輪切り切断片を任意の回転角だけ
回転させて回転を停止して前記鉛直方向の切断加工を行
ない、細片１個づつ切断加工すると良い。
【００１０】切断加工された切断ワークの前記細片は回
収容器に収容された後、防塵室から搬出されと良い。少
なくとも、前記切断加工は外界から隔離された防塵室内
で行われ、切断時に生ずる切断塵は除塵装置により回収
されると良い。切断ワークを搬送する搬送ローラと、搬
送ローラで搬送した切断ワークを位置決めする位置決め
手段を具備してなる搬送手段と、この搬送手段で搬送位
置決めされた切断ワークを把持する把持機構と、この把
持機構で把持した切断ワークを回転する回転機構を具備
したワーク旋回ホルダー、または／およびこのワーク旋
回ホルダーを上下移動する垂直移動機構部、または／お
よびこの垂直移動機構部をワーク加工位置まで水平移動
する水平移動機構部と、前記ワーク加工位置にあって、
ワークを載置するテーブルと、このテーブルを回転する
回転機構を具備したターンテーブル部と、前記ワーク旋
回ホルダーに懸下固定された切断ワークに対向して配置
した小型のＹＡＧレーザー加工用トーチと、このＹＡＧ
レーザー加工用トーチを把持して自在に動けるロボット
アームを有する多軸汎用ロボットとを備え、且つ、前記
把持機構、両移動機構部、回転機構およびロボットアー
ム、および前記トーチを操作する遠隔制御装置を有し、
前記切断ワーク遠隔操作して自動切断を行うこととす
る。
収容器に収容された後、防塵室から搬出されと良い。少
なくとも、前記切断加工は外界から隔離された防塵室内
で行われ、切断時に生ずる切断塵は除塵装置により回収
されると良い。切断ワークを搬送する搬送ローラと、搬
送ローラで搬送した切断ワークを位置決めする位置決め
手段を具備してなる搬送手段と、この搬送手段で搬送位
置決めされた切断ワークを把持する把持機構と、この把
持機構で把持した切断ワークを回転する回転機構を具備
したワーク旋回ホルダー、または／およびこのワーク旋
回ホルダーを上下移動する垂直移動機構部、または／お
よびこの垂直移動機構部をワーク加工位置まで水平移動
する水平移動機構部と、前記ワーク加工位置にあって、
ワークを載置するテーブルと、このテーブルを回転する
回転機構を具備したターンテーブル部と、前記ワーク旋
回ホルダーに懸下固定された切断ワークに対向して配置
した小型のＹＡＧレーザー加工用トーチと、このＹＡＧ
レーザー加工用トーチを把持して自在に動けるロボット
アームを有する多軸汎用ロボットとを備え、且つ、前記
把持機構、両移動機構部、回転機構およびロボットアー
ム、および前記トーチを操作する遠隔制御装置を有し、
前記切断ワーク遠隔操作して自動切断を行うこととす
る。
【００１１】前記把持機構は切断ワークである内側に下
部凸部および上部凸部を有する円筒容器を把持するため
に、前記下部凸部に上からあてがわれる位置決めフラン
ジ、および前記円筒容器の径方向に動いて前記上部凸部
に下からあてがわれるくさび型金具からなると良い。前
記把持機構は、前記円筒容器の内壁に当たる部分が弾性
体である複数の金具を有し、これら金具は前記円筒容器
の径方向に動いて下前記円筒容器の円筒内壁を強く押し
て切断ワークである円筒容器を把持すると良い。
部凸部および上部凸部を有する円筒容器を把持するため
に、前記下部凸部に上からあてがわれる位置決めフラン
ジ、および前記円筒容器の径方向に動いて前記上部凸部
に下からあてがわれるくさび型金具からなると良い。前
記把持機構は、前記円筒容器の内壁に当たる部分が弾性
体である複数の金具を有し、これら金具は前記円筒容器
の径方向に動いて下前記円筒容器の円筒内壁を強く押し
て切断ワークである円筒容器を把持すると良い。
【００１２】前記ワーク旋回ホルダーの回転機構と前記
ターンテーブル部の回転機構の回転軸は同軸上にあり、
両回転機構の回転制御を同期制御する制御装置を備える
と良い。前記ターンテーブル部の回転機構はテーブルを
回転フリーにできるクラッチ機構を有すると良い。
ターンテーブル部の回転機構の回転軸は同軸上にあり、
両回転機構の回転制御を同期制御する制御装置を備える
と良い。前記ターンテーブル部の回転機構はテーブルを
回転フリーにできるクラッチ機構を有すると良い。
【００１３】前記ワーク旋回ホルダーの回転機構は切断
ワークを回転フリーにできるクラッチ機構を有すると良
い。前記ワーク旋回ホルダーに懸下固定された切断ワー
クを把持する把持機構はバネとガイド部とで構成された
緩衝機構を具備すると良い。前記各手段および装置を密
閉して外界と隔離する防塵室と、この防塵室上部にフィ
ルターを具備し、下部床部は開口した床板であり、この
床板下部には集塵用のバケットと排気ダクトを具備し、
この排気ダクトを接続し除塵する除塵器と、排気用の排
気ブロアーと、排気ブロアーの吐出口に排ガス処理装置
を設置した除塵システムを具備すると良い。
ワークを回転フリーにできるクラッチ機構を有すると良
い。前記ワーク旋回ホルダーに懸下固定された切断ワー
クを把持する把持機構はバネとガイド部とで構成された
緩衝機構を具備すると良い。前記各手段および装置を密
閉して外界と隔離する防塵室と、この防塵室上部にフィ
ルターを具備し、下部床部は開口した床板であり、この
床板下部には集塵用のバケットと排気ダクトを具備し、
この排気ダクトを接続し除塵する除塵器と、排気用の排
気ブロアーと、排気ブロアーの吐出口に排ガス処理装置
を設置した除塵システムを具備すると良い。
【００１４】
実施例１ 以下本発明に係るレーザー加工方法およびレーザー加工
装置の実施例を図面に基づいて説明する。各図面におい
て、同一装置または部品には、同一符号を付してある。
装置の実施例を図面に基づいて説明する。各図面におい
て、同一装置または部品には、同一符号を付してある。
【００１５】図２は本発明に係るレーザー加工方法の手
順を示すフローチャートである。全ての工程は自動、ま
たは場合によっては手動の遠隔操作によって行われる。
切断ワークを防塵室に取り込み、自動把持できるように
位置決めされる。把持した切断ワークを移動機構により
加工テーブルに載置する。加工テーブル上の切断ワーク
を切断加工するが、その手順は２通りあり、何方を選択
してもよい。第１の手順は切断ワークを水平回転しなが
ら水平方向に輪切り切断した後、輪切り切断片を鉛直方
向に切断して細片化する。第２の手順は切断ワークを任
意の角度だけ水平回転しながら水平方向に輪切り切断し
た後、回転を停止して垂直切断加工して個々に細片化す
る。ＹＡＧレーザー加工用トーチにはフレキシブルな石
英ファイバによりレーザ光が伝送されるので、多軸ロボ
ットによりトーチの向きを常に切断ワークの外面に垂直
にしておく制御が可能である。従って、レーザパワーは
浪費されることなく迅速に切断加工が行える。
順を示すフローチャートである。全ての工程は自動、ま
たは場合によっては手動の遠隔操作によって行われる。
切断ワークを防塵室に取り込み、自動把持できるように
位置決めされる。把持した切断ワークを移動機構により
加工テーブルに載置する。加工テーブル上の切断ワーク
を切断加工するが、その手順は２通りあり、何方を選択
してもよい。第１の手順は切断ワークを水平回転しなが
ら水平方向に輪切り切断した後、輪切り切断片を鉛直方
向に切断して細片化する。第２の手順は切断ワークを任
意の角度だけ水平回転しながら水平方向に輪切り切断し
た後、回転を停止して垂直切断加工して個々に細片化す
る。ＹＡＧレーザー加工用トーチにはフレキシブルな石
英ファイバによりレーザ光が伝送されるので、多軸ロボ
ットによりトーチの向きを常に切断ワークの外面に垂直
にしておく制御が可能である。従って、レーザパワーは
浪費されることなく迅速に切断加工が行える。
【００１６】細片を自走ロボットが回収容器に収容し、
防塵室から搬出し、所定の貯蔵場所に搬送する。従って
細片によって防塵室外を汚染することはない。１個の切
断ワークの細片化が終了して、細片が加工テーブルから
除かれた後、次の切断ワークを加工テーブルに載置し、
以降同様に細片化、回収を連続して行う。
防塵室から搬出し、所定の貯蔵場所に搬送する。従って
細片によって防塵室外を汚染することはない。１個の切
断ワークの細片化が終了して、細片が加工テーブルから
除かれた後、次の切断ワークを加工テーブルに載置し、
以降同様に細片化、回収を連続して行う。
【００１７】上記の切断加工、搬送および回収工程は、
全て防塵室外から遠隔操作し、汚染物質から作業者を保
護する。図１は本発明に係るレーザー加工装置の全体構
成を示す側面図である。切断ワーク１を搬送する搬送ロ
ーラ２と、搬送ローラ２で搬送した切断ワーク１をワー
クセット位置Ｐ１で位置決めする位置決め手断３ａを具
備した搬送手段３を設けてある。
全て防塵室外から遠隔操作し、汚染物質から作業者を保
護する。図１は本発明に係るレーザー加工装置の全体構
成を示す側面図である。切断ワーク１を搬送する搬送ロ
ーラ２と、搬送ローラ２で搬送した切断ワーク１をワー
クセット位置Ｐ１で位置決めする位置決め手断３ａを具
備した搬送手段３を設けてある。
【００１８】次に、この搬送手段３でワークセット位置
に搬送位置決めされた切断ワーク１を自動で把持する自
動把持機構４（図１では過少なので詳細は図５、６に示
す）と、把持した切断ワーク１を回転する回転機構５ａ
を具備したワーク旋回ホルダー５と、このワーク旋回ホ
ルダー５を上下移動する垂直搬送機構部６を設けてあ
る。さらに、この垂直搬送機構部６をワークセット位置
から、ワーク加工位置Ｐ２まで水平移動する水平移動機
構部７を、図示していない一つの架台上に設置する。
に搬送位置決めされた切断ワーク１を自動で把持する自
動把持機構４（図１では過少なので詳細は図５、６に示
す）と、把持した切断ワーク１を回転する回転機構５ａ
を具備したワーク旋回ホルダー５と、このワーク旋回ホ
ルダー５を上下移動する垂直搬送機構部６を設けてあ
る。さらに、この垂直搬送機構部６をワークセット位置
から、ワーク加工位置Ｐ２まで水平移動する水平移動機
構部７を、図示していない一つの架台上に設置する。
【００１９】さらに、前記ワーク加工位置Ｐ２には、ワ
ークを載置するテーブル８ｂとこのテーブル８ｂを回転
する回転機構８ａ（図１では過少なので詳細は図３に示
す）を具備したターンテーブル部８を配置してある。な
お、防塵室外に設置されている遠隔制御装置１９から出
ている一点鎖線は切断ワークの移動機構５、７、旋回機
構６、回転機構４および多軸ロボット１０などへの制御
伝達を示し、遠隔操作を示している。
ークを載置するテーブル８ｂとこのテーブル８ｂを回転
する回転機構８ａ（図１では過少なので詳細は図３に示
す）を具備したターンテーブル部８を配置してある。な
お、防塵室外に設置されている遠隔制御装置１９から出
ている一点鎖線は切断ワークの移動機構５、７、旋回機
構６、回転機構４および多軸ロボット１０などへの制御
伝達を示し、遠隔操作を示している。
【００２０】さらに、前記水平移動機構部７でワーク加
工位置Ｐ２に搬送したワーク旋回ホルダー５に懸下固定
された切断ワーク１に対向する位置に、小型のＹＡＧレ
ーザー加工用トーチ９と、このＹＡＧレーザー加工トー
チ９を把持して最大６つの自由度に可動の自在に動ける
ロボットアーム１０ａを有する多軸汎用ロボット１０を
配置する。ＹＡＧレーザー３１からのレーザ光はフレキ
シブルな石英ファイバー３１ａによって伝送することが
できるので、トーチ９の移動や方向換えの自由度が高
い。これらトーチ９の操作は全て遠隔制御装置１９によ
り遠隔操作を行なう。
工位置Ｐ２に搬送したワーク旋回ホルダー５に懸下固定
された切断ワーク１に対向する位置に、小型のＹＡＧレ
ーザー加工用トーチ９と、このＹＡＧレーザー加工トー
チ９を把持して最大６つの自由度に可動の自在に動ける
ロボットアーム１０ａを有する多軸汎用ロボット１０を
配置する。ＹＡＧレーザー３１からのレーザ光はフレキ
シブルな石英ファイバー３１ａによって伝送することが
できるので、トーチ９の移動や方向換えの自由度が高
い。これらトーチ９の操作は全て遠隔制御装置１９によ
り遠隔操作を行なう。
【００２１】この構成のレーザー加工装置で切断作業を
する際に、切断時に発生する固形物や粉塵が外部に飛び
散らないように、上記のレーザ加工装置全体を、防塵室
１１内に密閉する。この防塵室１１には、搬入口１２と
自動で開閉する自動開閉扉１３を設けてある。さらに、
防塵室１１上部にはフィルター１４を、また、下部床部
には格子状に開口した床板１５を設置する。さらに、前
記床板１５の下部には集塵用のバケット１６と排気ダク
ト１７を設置し、この排気ダクト１７は本装置とは別に
設置した除塵器１８へ接続して、切断時に発生した固形
物や粉塵を送り出す構造としている。なお、除塵器１８
には、切断時に発生した固形物や粉塵を排気する排気ブ
ロアー１８ａが具備されていて、且つ、排気ブロアー１
８ａの吐出口には排ガス処理装置１８ｂを設置してい
る。
する際に、切断時に発生する固形物や粉塵が外部に飛び
散らないように、上記のレーザ加工装置全体を、防塵室
１１内に密閉する。この防塵室１１には、搬入口１２と
自動で開閉する自動開閉扉１３を設けてある。さらに、
防塵室１１上部にはフィルター１４を、また、下部床部
には格子状に開口した床板１５を設置する。さらに、前
記床板１５の下部には集塵用のバケット１６と排気ダク
ト１７を設置し、この排気ダクト１７は本装置とは別に
設置した除塵器１８へ接続して、切断時に発生した固形
物や粉塵を送り出す構造としている。なお、除塵器１８
には、切断時に発生した固形物や粉塵を排気する排気ブ
ロアー１８ａが具備されていて、且つ、排気ブロアー１
８ａの吐出口には排ガス処理装置１８ｂを設置してい
る。
【００２２】このように構成したレーザー加工装置での
切断ワーク１の切断、解体は、まず切断ワーク１を防塵
室１１の搬入口１２前の搬送ローラ２上に搭載する。次
に搬入口１２に設置した自動開閉扉１３を開け搬送ロー
ラ２を、図示していない駆動機で駆動し、切断ワーク１
をワークセット位置まで自動搬送する。搬送した切断ワ
ーク１は、搬送手段３に設けられている位置決め手段３
ａで位置決め停止する。
切断ワーク１の切断、解体は、まず切断ワーク１を防塵
室１１の搬入口１２前の搬送ローラ２上に搭載する。次
に搬入口１２に設置した自動開閉扉１３を開け搬送ロー
ラ２を、図示していない駆動機で駆動し、切断ワーク１
をワークセット位置まで自動搬送する。搬送した切断ワ
ーク１は、搬送手段３に設けられている位置決め手段３
ａで位置決め停止する。
【００２３】次にワークセット位置に搬送位置決めされ
た切断ワーク１を、自動で把持する自動把持機構４を備
えたワーク旋回ホルダー５を垂直搬送機構部６で下降さ
せ把持する。次に、把持した切断ワーク１を再び垂直搬
送機構部６で定位置まで上昇した後、水平移動機構部７
でワーク加工位置まで水平移動する。移動後再び垂直搬
送機構部６で下降し、ターンテーブル部８のテーブル８
ｂ上に載置した状態で停止する。
た切断ワーク１を、自動で把持する自動把持機構４を備
えたワーク旋回ホルダー５を垂直搬送機構部６で下降さ
せ把持する。次に、把持した切断ワーク１を再び垂直搬
送機構部６で定位置まで上昇した後、水平移動機構部７
でワーク加工位置まで水平移動する。移動後再び垂直搬
送機構部６で下降し、ターンテーブル部８のテーブル８
ｂ上に載置した状態で停止する。
【００２４】図３は本発明に係るレーザー加工装置のワ
ーク回転機構部の要部側面図である。ワーク１をテーブ
ル８ｂ状に載置する際、垂直搬送機構部６が切断ワーク
１を過剰な力でテーブル８ｂ上に押し込まないように、
ワーク旋回ホルダー５の自動把持機構部４には、バネ２
０ａとガイド部２０ｂで構成した緩衝機構２０を具備し
ている。このように切断ワークを加工の都度クランプす
る必要がなく、有害汚染切断ワークの切断加工を遠隔操
作で自動に開始することができる。
ーク回転機構部の要部側面図である。ワーク１をテーブ
ル８ｂ状に載置する際、垂直搬送機構部６が切断ワーク
１を過剰な力でテーブル８ｂ上に押し込まないように、
ワーク旋回ホルダー５の自動把持機構部４には、バネ２
０ａとガイド部２０ｂで構成した緩衝機構２０を具備し
ている。このように切断ワークを加工の都度クランプす
る必要がなく、有害汚染切断ワークの切断加工を遠隔操
作で自動に開始することができる。
【００２５】このようにワーク旋回ホルダー５に懸下さ
れ、且つ、ターンテーブル部８上に押さえられた切断ワ
ーク１を多段に輪切り加工する際に、ターンテーブル部
８の回転機構８ａ、ワーク旋回ホルダー５の回転機構５
ａの各々の回転制御を同軸同期回転制御することによ
り、切断ワーク１の輪切り切断時にワーク旋回ホルダー
５の回転機構５ａが切り離された切断片を引きずり回す
ことがなく、スムーズな切断を可能とすることができ
る。
れ、且つ、ターンテーブル部８上に押さえられた切断ワ
ーク１を多段に輪切り加工する際に、ターンテーブル部
８の回転機構８ａ、ワーク旋回ホルダー５の回転機構５
ａの各々の回転制御を同軸同期回転制御することによ
り、切断ワーク１の輪切り切断時にワーク旋回ホルダー
５の回転機構５ａが切り離された切断片を引きずり回す
ことがなく、スムーズな切断を可能とすることができ
る。
【００２６】また、ターンテーブル部８の回転駆動軸８
ｃにクラッチ機構８ｄを設け、フリーにすることによっ
ても、ワーク旋回ホルダー５の回転機構５ａが切り離さ
れた切断片を引きずり回すことがなく、スムーズな切断
を可能とすることができる。回転機構５ａにもクラッチ
機構５ｂを設けることも同様の効果がある。切断対象に
応じていずれかの制御方法が選択できるような構成とし
た。
ｃにクラッチ機構８ｄを設け、フリーにすることによっ
ても、ワーク旋回ホルダー５の回転機構５ａが切り離さ
れた切断片を引きずり回すことがなく、スムーズな切断
を可能とすることができる。回転機構５ａにもクラッチ
機構５ｂを設けることも同様の効果がある。切断対象に
応じていずれかの制御方法が選択できるような構成とし
た。
【００２７】このようにして切断ワーク１の第１段を輪
切り切断した後、残りの切断ワーク１はワーク旋回ホル
ダー５に懸下された状態で、垂直搬送機構部６で上昇
し、さらに水平移動機構部７でワークセット位置まで水
平移動して退避させる。残りの切断ワークの退避状態
で、ターンテーブル部８上に残された切断ワーク１の輪
切り切断片を、ターンテーブル部８の回転機構８ａとＹ
ＡＧレーザー加工用トーチ９を把持して自在に動けるロ
ボットアーム１０ａを有する多軸汎用ロボット１０とを
駆使して、さらに細かく切断して細片化する。
切り切断した後、残りの切断ワーク１はワーク旋回ホル
ダー５に懸下された状態で、垂直搬送機構部６で上昇
し、さらに水平移動機構部７でワークセット位置まで水
平移動して退避させる。残りの切断ワークの退避状態
で、ターンテーブル部８上に残された切断ワーク１の輪
切り切断片を、ターンテーブル部８の回転機構８ａとＹ
ＡＧレーザー加工用トーチ９を把持して自在に動けるロ
ボットアーム１０ａを有する多軸汎用ロボット１０とを
駆使して、さらに細かく切断して細片化する。
【００２８】図４は本発明に係るレーザー加工装置の加
工テーブルおよび切断片回収用の自走型ロボットを示す
斜視図である。細片を、マニピュレータハンド３２を備
えた自走型ロボット３３により回収容器３４に回収し、
防塵室外に搬出する。このようにして、上記の搬送、切
断、解体および回収を繰り返して実行する。切断ワーク
１の切断、解体処理は外部の遠隔制御装置１９により遠
隔操作を行ない、作業者は防塵室に立ち入らずに全ての
作業を行うことができる。
工テーブルおよび切断片回収用の自走型ロボットを示す
斜視図である。細片を、マニピュレータハンド３２を備
えた自走型ロボット３３により回収容器３４に回収し、
防塵室外に搬出する。このようにして、上記の搬送、切
断、解体および回収を繰り返して実行する。切断ワーク
１の切断、解体処理は外部の遠隔制御装置１９により遠
隔操作を行ない、作業者は防塵室に立ち入らずに全ての
作業を行うことができる。
【００２９】図５は本発明に係るレーザー加工装置の自
動把持機構の第１の例を示す要部側面図である。自動把
持機構は、その内側にリング状のフランジ部２１とこの
フランジ部２１の上部に固定用のリブ２２を有する金属
円筒容器（切断ワーク）場合に用いられる。ワーク旋回
ホルダー５にバネ２０ａとガイド部２０ｂとで構成され
た緩衝機構２０で懸下された回転機構５ａの回転駆動フ
ランジ５ｃに固定され、容器内側のリング状のフランジ
部２１に円錐状に加工した位置決めフランジ５ｄとこの
位置決めフランジ５ｄ上に在って、容器内側のリング状
のフランジ部２１とこのフランジ部２１の上部の固定用
のリブ２２との間にくさび型金具２３を直線駆動機構部
２４で押し付ける構造としている。
動把持機構の第１の例を示す要部側面図である。自動把
持機構は、その内側にリング状のフランジ部２１とこの
フランジ部２１の上部に固定用のリブ２２を有する金属
円筒容器（切断ワーク）場合に用いられる。ワーク旋回
ホルダー５にバネ２０ａとガイド部２０ｂとで構成され
た緩衝機構２０で懸下された回転機構５ａの回転駆動フ
ランジ５ｃに固定され、容器内側のリング状のフランジ
部２１に円錐状に加工した位置決めフランジ５ｄとこの
位置決めフランジ５ｄ上に在って、容器内側のリング状
のフランジ部２１とこのフランジ部２１の上部の固定用
のリブ２２との間にくさび型金具２３を直線駆動機構部
２４で押し付ける構造としている。
【００３０】図６は本発明に係るレーザー加工装置の自
動把持機構の第２の例を示す要部側面図である。この自
動把持機構は金属円筒容器内側に特にフランジや固定用
のリブ２２を有しない場合に有効である。ワーク旋回ホ
ルダー５にバネ２０ａとガイド部２０ｂとで構成された
緩衝機構２０で懸下された回転機構５ａの回転駆動フラ
ンジ５ｃに固定され、容器把持用爪部２５を左右ネジ移
動機構２６を用いて、同時に開閉することによって切断
ワーク１を内側から外へ押し広げるように把持する構造
としている。また、容器把持用爪部２５の先端には、円
筒容器内側に接触しやすいようにゴム板または板ばねな
どの弾性を有する接触子２５ａを取り付けてある。
動把持機構の第２の例を示す要部側面図である。この自
動把持機構は金属円筒容器内側に特にフランジや固定用
のリブ２２を有しない場合に有効である。ワーク旋回ホ
ルダー５にバネ２０ａとガイド部２０ｂとで構成された
緩衝機構２０で懸下された回転機構５ａの回転駆動フラ
ンジ５ｃに固定され、容器把持用爪部２５を左右ネジ移
動機構２６を用いて、同時に開閉することによって切断
ワーク１を内側から外へ押し広げるように把持する構造
としている。また、容器把持用爪部２５の先端には、円
筒容器内側に接触しやすいようにゴム板または板ばねな
どの弾性を有する接触子２５ａを取り付けてある。
【００３１】このように、自動把持機構を備えたので、
切断ワークを加工の都度手動でクランプする必要がな
く、有害汚染された切断ワークの装着や切断加工を遠隔
操作で自動で行うことができる。
切断ワークを加工の都度手動でクランプする必要がな
く、有害汚染された切断ワークの装着や切断加工を遠隔
操作で自動で行うことができる。
【００３２】
【発明の効果】この発明によれば、切断ワークを搬送す
る搬送ローラと搬送ローラで搬送した切断ワークを位置
決めする位置決め手段を具備してなる搬送手段と、この
搬送手段で搬送位置決めした切断ワークを自動で把持す
る自動把持機構と、把持した切断ワークを回転する回転
機構を具備したワーク旋回ホルダーとこのワーク旋回ホ
ルダーを上下移動する垂直搬送機構部とこの垂直搬送機
構部をワーク加工位置まで水平移動する水平移動部と、
前記ワーク加工位置にあって、ワークを載置するテーブ
ルとこのテーブルを回転する回転機構を具備したターン
テーブル部と前記ワーク旋回ホルダーに懸下固定された
切断ワークに対向して配置した小型のＹＡＧレーザー加
工用トーチとこのＹＡＧレーザー加工用トーチを把持し
て自在に動けるロボットアームを有する多軸汎用ロボッ
トで構成した装置で、これにより、切断ワークを加工の
都度クランプする必要がなく、有害汚染切断ワークの切
断加工を遠隔操作で自動で行うことができる。
る搬送ローラと搬送ローラで搬送した切断ワークを位置
決めする位置決め手段を具備してなる搬送手段と、この
搬送手段で搬送位置決めした切断ワークを自動で把持す
る自動把持機構と、把持した切断ワークを回転する回転
機構を具備したワーク旋回ホルダーとこのワーク旋回ホ
ルダーを上下移動する垂直搬送機構部とこの垂直搬送機
構部をワーク加工位置まで水平移動する水平移動部と、
前記ワーク加工位置にあって、ワークを載置するテーブ
ルとこのテーブルを回転する回転機構を具備したターン
テーブル部と前記ワーク旋回ホルダーに懸下固定された
切断ワークに対向して配置した小型のＹＡＧレーザー加
工用トーチとこのＹＡＧレーザー加工用トーチを把持し
て自在に動けるロボットアームを有する多軸汎用ロボッ
トで構成した装置で、これにより、切断ワークを加工の
都度クランプする必要がなく、有害汚染切断ワークの切
断加工を遠隔操作で自動で行うことができる。
【００３３】ＹＡＧレーザー加工用トーチにはフレキシ
ブルな石英ファイバによりレーザ光が伝送されるので、
多軸ロボットによりトーチの向きを常に切断ワークの切
断部面に垂直にしておく（切断ワークからの反射は最小
となる）制御が可能である。従って、レーザパワーは浪
費されることなく迅速に切断加工が行える。また切断ワ
ークを上下移動させる垂直搬送機構部には、切断ワーク
を過剰な力でターンテーブル上を押し込まないようにバ
ネとガイド部で構成した緩衝機構を具備した構造として
いるため、ターンテーブルや垂直搬送機構部の機器の破
損を防止している。
ブルな石英ファイバによりレーザ光が伝送されるので、
多軸ロボットによりトーチの向きを常に切断ワークの切
断部面に垂直にしておく（切断ワークからの反射は最小
となる）制御が可能である。従って、レーザパワーは浪
費されることなく迅速に切断加工が行える。また切断ワ
ークを上下移動させる垂直搬送機構部には、切断ワーク
を過剰な力でターンテーブル上を押し込まないようにバ
ネとガイド部で構成した緩衝機構を具備した構造として
いるため、ターンテーブルや垂直搬送機構部の機器の破
損を防止している。
【００３４】また、切断ワークを多段に輪切り加工する
際に、切断ワークを、ターンテーブル部とワーク旋回ホ
ルダーではさみ込んだ状態で、ターンテーブル部の回転
駆動機構とワーク旋回ホルダーの回転機構の各々の回転
制御を同期回転制御としたことにより、切断ワークの輪
切り切断時に、ワーク旋回ホルダー部の回転機構部が切
り離される切断片を引きずり回すことがなく滑らかに切
断を行うことができる。
際に、切断ワークを、ターンテーブル部とワーク旋回ホ
ルダーではさみ込んだ状態で、ターンテーブル部の回転
駆動機構とワーク旋回ホルダーの回転機構の各々の回転
制御を同期回転制御としたことにより、切断ワークの輪
切り切断時に、ワーク旋回ホルダー部の回転機構部が切
り離される切断片を引きずり回すことがなく滑らかに切
断を行うことができる。
【００３５】また、ターンテーブル部の回転機構部とワ
ーク旋回ホルダーの回転機構の駆動軸にクラッチ機構を
設けて回転フリーにすることにより、どちらかの回転機
構部が切り離され、切断片を引きずり回すことがなく滑
らかに切断を行うことができる。また、ワーク旋回ホル
ダーの自動把持機構で把持した切断ワークを、垂直搬送
機構部と水平移動機構部でターンテーブル部上に移動載
置した後、再びワークセット位置まで退避し、ターンテ
ーブル部上に載置された切断ワークを、ターンテーブル
部の回転機構と多軸汎用ロボットで加工する構成とした
ことにより、複雑な３次元形状の加工や狭窄部の遠隔操
作加工、および細分化加工を可能にすることができる。
ーク旋回ホルダーの回転機構の駆動軸にクラッチ機構を
設けて回転フリーにすることにより、どちらかの回転機
構部が切り離され、切断片を引きずり回すことがなく滑
らかに切断を行うことができる。また、ワーク旋回ホル
ダーの自動把持機構で把持した切断ワークを、垂直搬送
機構部と水平移動機構部でターンテーブル部上に移動載
置した後、再びワークセット位置まで退避し、ターンテ
ーブル部上に載置された切断ワークを、ターンテーブル
部の回転機構と多軸汎用ロボットで加工する構成とした
ことにより、複雑な３次元形状の加工や狭窄部の遠隔操
作加工、および細分化加工を可能にすることができる。
【００３６】また、前述の装置全体をカバーし、密閉す
るように囲んだ防塵室とこの防塵室上部にフィルターを
具備し、下部床部を開口した床板とする。この床板下部
には集塵用のバケットと排気ダクトを具備し、この排気
ダクトを接続し除塵する除塵器と排気用の排気ブロアー
と排気ブロアーの吐出口に排ガス処理装置を設置した除
塵システムを具備している。これにより、切断時に発生
する固形物や粉塵を除去することができる。さらに、有
害汚染金属材料の切断時にも、遠隔操作により無人化作
業が可能となる。
るように囲んだ防塵室とこの防塵室上部にフィルターを
具備し、下部床部を開口した床板とする。この床板下部
には集塵用のバケットと排気ダクトを具備し、この排気
ダクトを接続し除塵する除塵器と排気用の排気ブロアー
と排気ブロアーの吐出口に排ガス処理装置を設置した除
塵システムを具備している。これにより、切断時に発生
する固形物や粉塵を除去することができる。さらに、有
害汚染金属材料の切断時にも、遠隔操作により無人化作
業が可能となる。
【図１】本発明に係るレーザー加工装置の全体構成を示
す側面図
す側面図
【図２】本発明に係るレーザー加工方法の手順を示すフ
ローチャート
ローチャート
【図３】本発明に係るレーザー加工装置のワーク回転機
構部の側面図
構部の側面図
【図４】本発明に係るレーザー加工装置の加工テーブル
および切断片回収用の自走型ロボットを示す斜視図
および切断片回収用の自走型ロボットを示す斜視図
【図５】本発明に係るレーザー加工装置の自動把持機構
の第１の例を示す要部側面図
の第１の例を示す要部側面図
【図６】本発明に係るレーザー加工装置の自動把持機構
の第２の例を示す要部側面図
の第２の例を示す要部側面図
【図７】従来の炭酸ガスレーザー加工装置を示し、
（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図
（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図
１ 切断ワーク ２ 搬送ローラ ３ 搬送手段 ３ａ 位置決め手段 ４ 自動把持機構 ５ ワーク旋回ホルダー ５ａ 回転機構 ５ｂ クラッチ機構 ５ｃ 回転駆動フランジ ５ｄ 位置決めフランジ ６ 垂直搬送機構部 ７ 水平移動機構部 ８ ターンテーブル部 ８ａ 回転機構 ８ｂ テーブル ８ｃ 回転駆動軸 ８ｄ クラッチ機構 ９ ＹＡＧレーザ加工用トーチ ９ａ 炭酸ガスレーザ加工用トーチ １０ 多軸汎用ロボット １０ａ ロボットアーム １１ 防塵室 １２ 搬入口 １３ 自動開閉扉 １４ フィルター １５ 床板 １６ バケット １７ 排気ダクト １８ 防塵器 １８ａ 排気ブロア １８ｂ 排気ガス処理装置 １９ 遠隔制御装置 ２０ レーザ発振器 ２０ａ ばね ２０ｂ ガイド部 ２１ フランジ部 ２２ リブ ２３ くさび型金具 ２４ 直線駆動機構部 ２５ 容器把持用爪部 ２５ａ 接触子 ２６ 左右ねじ移動機構 ２７ クランプ ２８ Ｙ軸移動機構 ２９ Ｘ軸移動機構 ３０ 加工テーブル ３１ ＹＡＧレーザー ３１ 石英ファイバー ３２ マニピュレータハンド ３３ 自走型ロボット ３４ 回収容器
Claims (13)
- 【請求項１】切断ワークを搬送ローラにより搬送し、所
定位置に位置決めしてから、前記ワークを把持して加工
所定位置に搬送し、この所定位置でイットリウムアルミ
ニウムガーネット（ＹＡＧ）レーザー加工用トーチに対
して前記切断ワークを鉛直軸の回りに回転させながら行
う水平方向の加工と、多軸汎用ロボットが前記ＹＡＧレ
ーザー加工用トーチを把持して、切断ワークに対して鉛
直方向に移動させながら行う鉛直方向の加工とを組み合
わせて切断ワークを切断加工し、且つこれらの切断加工
を遠隔操作して行うことを特徴とするレーザー加工方
法。 - 【請求項２】前記切断ワークの前記水平方向の切断加工
を任意の回転角だけ行い、回転を停止した後、前記鉛直
方向の切断加工を行なうことを繰り返して、切断ワーク
から細片を１個づつ切断加工することを特徴とした請求
項１に記載のレーザー加工装置の加工方法。 - 【請求項３】前記切断ワークから前記水平方向の切断加
工して水平輪切り切断片を切断した後、この水平輪切り
切断片を任意の回転角だけ回転させて回転を停止して前
記鉛直方向の切断加工を行ない、細片１個づつ切断加工
することを特徴とした請求項１に記載のレーザー加工装
置の加工方法。 - 【請求項４】切断加工された切断ワークの前記細片は回
収容器に収容された後、防塵室から搬出されることを特
徴とする請求項１ないし３に記載のレーザー加工方法。 - 【請求項５】少なくとも、前記切断加工は外界から隔離
された防塵室内で行われ、切断時に生ずる切断塵は除塵
装置により回収されることを特徴とする請求項１ないし
４に記載のレーザー加工方法。 - 【請求項６】切断ワークを搬送する搬送ローラと、搬送
ローラで搬送した切断ワークを位置決めする位置決め手
段を具備してなる搬送手段と、この搬送手段で搬送位置
決めされた切断ワークを把持する把持機構と、この把持
機構で把持した切断ワークを回転する回転機構を具備し
たワーク旋回ホルダー、または／およびこのワーク旋回
ホルダーを上下移動する垂直移動機構部、または／およ
びこの垂直移動機構部をワーク加工位置まで水平移動す
る水平移動機構部と、前記ワーク加工位置にあって、ワ
ークを載置するテーブルと、このテーブルを回転する回
転機構を具備したターンテーブル部と、前記ワーク旋回
ホルダーに懸下固定された切断ワークに対向して配置し
た小型のＹＡＧレーザー加工用トーチと、このＹＡＧレ
ーザー加工用トーチを把持して自在に動けるロボットア
ームを有する多軸汎用ロボットとを備え、且つ、前記把
持機構、両移動機構部、回転機構およびロボットアー
ム、および前記トーチを操作する遠隔制御装置を有し、
前記切断ワーク遠隔操作して自動切断を行うことを特徴
とするレーザー加工装置。 - 【請求項７】前記把持機構は切断ワークである内側に下
部凸部および上部凸部を有する円筒容器を把持するため
に、前記下部凸部に上からあてがわれる位置決めフラン
ジ、および前記円筒容器の径方向に動いて前記上部凸部
に下からあてがわれるくさび型金具からなることを特徴
とする請求項６にレーザー加工装置。 - 【請求項８】前記把持機構は、前記円筒容器の内壁に当
たる部分が弾性体である複数の金具を有し、これら金具
は前記円筒容器の径方向に動いて下前記円筒容器の円筒
内壁を強く押して切断ワークである円筒容器を把持する
ことを特徴とする請求項６にレーザー加工装置。 - 【請求項９】前記ワーク旋回ホルダーの回転機構と前記
ターンテーブル部の回転機構の回転軸は同軸上にあり、
両回転機構の回転制御を同期制御する制御装置を備えた
ことを特徴とする請求項６ないし８に記載のレーザー加
工装置。 - 【請求項１０】前記ターンテーブル部の回転機構はテー
ブルを回転フリーにできるクラッチ機構を有することを
特徴とする請求項６ないし９に記載のレーザー加工装
置。 - 【請求項１１】前記ワーク旋回ホルダーの回転機構は切
断ワークを回転フリーにできるクラッチ機構を有するこ
とを特徴とする請求項６ないし１０に記載のレーザー加
工装置。 - 【請求項１２】前記ワーク旋回ホルダーに懸下固定され
た切断ワークを把持する把持機構はバネとガイド部とで
構成された緩衝機構を具備したことを特徴とする請求項
６ないし１１にレーザー加工装置。 - 【請求項１３】前記各手段および装置を密閉して外界と
隔離する防塵室と、この防塵室上部にフィルターを具備
し、下部床部は開口した床板であり、この床板下部には
集塵用のバケットと排気ダクトを具備し、この排気ダク
トを接続し除塵する除塵器と、排気用の排気ブロアー
と、排気ブロアーの吐出口に排ガス処理装置を設置した
除塵システムを具備したことを特徴とする請求項６ない
し１２に記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16565997A JP3785748B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16565997A JP3785748B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110380A true JPH1110380A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3785748B2 JP3785748B2 (ja) | 2006-06-14 |
Family
ID=15816579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16565997A Expired - Fee Related JP3785748B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3785748B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008043973A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置およびそのレーザ加工方法 |
| WO2013030328A1 (de) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | Conntronic Prozess- Und Automatisierungstechnik Gmbh | Schneideinrichtung mit einer mehrachsig bewegelichen, programmierbaren habdhabungseinrichtung und mit mehreren umfangseitig am werkstück verteilt angeordneten schneidköpfen |
| CN108705216A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-10-26 | 芜湖奕辰模具科技有限公司 | 一种金属板激光切割用可旋转防尘盖 |
| CN112975147A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 深圳市海特联科科技有限公司 | 一种激光切割压电二氧化硅工艺 |
| CN113894423A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-07 | 深圳市匠心智汇科技有限公司 | 一种具有安全稳定防尘的精密划片装置 |
| CN114054987A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-18 | 阜阳常阳汽车部件有限公司 | 一种具有防护机构的汽车零部件焊接用夹具装置及其使用方法 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP16565997A patent/JP3785748B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN112975147A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 深圳市海特联科科技有限公司 | 一种激光切割压电二氧化硅工艺 |
| CN112975147B (zh) * | 2021-02-07 | 2021-09-14 | 深圳市海特联科科技有限公司 | 一种激光切割压电二氧化硅工艺 |
| CN113894423A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-07 | 深圳市匠心智汇科技有限公司 | 一种具有安全稳定防尘的精密划片装置 |
| CN114054987A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-18 | 阜阳常阳汽车部件有限公司 | 一种具有防护机构的汽车零部件焊接用夹具装置及其使用方法 |
| CN114054987B (zh) * | 2021-11-22 | 2023-12-08 | 阜阳常阳汽车部件有限公司 | 一种具有防护机构的汽车零部件焊接用夹具装置及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3785748B2 (ja) | 2006-06-14 |
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