JPH1098347A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法Info
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- JPH1098347A JPH1098347A JP25107996A JP25107996A JPH1098347A JP H1098347 A JPH1098347 A JP H1098347A JP 25107996 A JP25107996 A JP 25107996A JP 25107996 A JP25107996 A JP 25107996A JP H1098347 A JPH1098347 A JP H1098347A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波装置の実装工程において焦電荷に
よる櫛形電極の放電破壊を防ぐと共に、接着剤を加熱し
て硬化、固定するさい発生したガスが素子表面に昇華付
着することがないようにして信頼性の高い弾性表面波装
置の製造方法を提供する。 【解決手段】 焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形
成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造
方法に関する。本発明の特徴とする点は、弾性表面波素
子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照
射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に設けた電
極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力端子をワ
イヤーボンディングによって接続した後、前記紫外線硬
化樹脂を加熱によって硬化させることにある。
よる櫛形電極の放電破壊を防ぐと共に、接着剤を加熱し
て硬化、固定するさい発生したガスが素子表面に昇華付
着することがないようにして信頼性の高い弾性表面波装
置の製造方法を提供する。 【解決手段】 焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形
成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造
方法に関する。本発明の特徴とする点は、弾性表面波素
子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照
射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に設けた電
極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力端子をワ
イヤーボンディングによって接続した後、前記紫外線硬
化樹脂を加熱によって硬化させることにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は弾性表面波素子か
らなる弾性表面波装置の製造方法に関する。
らなる弾性表面波装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置は、誘電体フィルタと較
べ軽量短小で、同じ形状で比較した場合に電気特性が優
れていることなどから、移動体通信のＲＦ帯フィルタと
して盛んに利用されるようになってきている。
べ軽量短小で、同じ形状で比較した場合に電気特性が優
れていることなどから、移動体通信のＲＦ帯フィルタと
して盛んに利用されるようになってきている。
【０００３】この弾性表面波装置は、圧電性基板及び圧
電性基板上に形成されるアルミニウム金属膜などの櫛形
電極パターンを備えた弾性表面波素子並びにこれらが搭
載されるパッケージ部材を主要な構成要素としている。
電性基板上に形成されるアルミニウム金属膜などの櫛形
電極パターンを備えた弾性表面波素子並びにこれらが搭
載されるパッケージ部材を主要な構成要素としている。
【０００４】図２に、従来の弾性表面波装置の実装工程
を示す。従来の弾性表面波装置の実装工程は、以下の工
程から構成されている。先ず、櫛形電極パターンが形成
された圧電基板をダイシングによって個々の弾性表面波
素子に切断する（工程ａ）。次に、切断された弾性表面
波素子をエポキシなどの加熱硬化樹脂を用いてセラミッ
クパッケージに接着する（工程ｂ）。弾性表面波素子が
搭載されたセラミックパッケージを１００℃〜２００℃
で１〜２時間程度加熱して加熱硬化樹脂を硬化する（工
程ｃ）。更に、弾性表面波素子の電極パッドとセラミッ
クパッケージの電極パターンをボンディングワイヤーに
よって電気的に接続する（工程ｄ）。最後に、パッケー
ジの蓋を溶接又は圧着して気密封止する（工程ｅ）。
を示す。従来の弾性表面波装置の実装工程は、以下の工
程から構成されている。先ず、櫛形電極パターンが形成
された圧電基板をダイシングによって個々の弾性表面波
素子に切断する（工程ａ）。次に、切断された弾性表面
波素子をエポキシなどの加熱硬化樹脂を用いてセラミッ
クパッケージに接着する（工程ｂ）。弾性表面波素子が
搭載されたセラミックパッケージを１００℃〜２００℃
で１〜２時間程度加熱して加熱硬化樹脂を硬化する（工
程ｃ）。更に、弾性表面波素子の電極パッドとセラミッ
クパッケージの電極パターンをボンディングワイヤーに
よって電気的に接続する（工程ｄ）。最後に、パッケー
ジの蓋を溶接又は圧着して気密封止する（工程ｅ）。
【０００５】図２に示した従来の実装工程では、弾性表
面波素子をセラミックパッケージに実装するため、接着
（工程ｂ）及び加熱硬化（工程ｃ）する工程が設けられ
ている。弾性表面波素子の接着剤としては、エポキシ樹
脂、銀ペースト、シリコン樹脂などを使用している。こ
れらの接着剤は、加熱によって接着剤を硬化する工程
（工程ｃ）が必要で、１００℃〜２００℃において１〜
２時間程度の加熱を必要とする。また、セラミックパッ
ケージの代わりに金属ステムを用いたパッケージを使用
する従来の実装工程も、図２に示した工程とほぼ同様で
ある。
面波素子をセラミックパッケージに実装するため、接着
（工程ｂ）及び加熱硬化（工程ｃ）する工程が設けられ
ている。弾性表面波素子の接着剤としては、エポキシ樹
脂、銀ペースト、シリコン樹脂などを使用している。こ
れらの接着剤は、加熱によって接着剤を硬化する工程
（工程ｃ）が必要で、１００℃〜２００℃において１〜
２時間程度の加熱を必要とする。また、セラミックパッ
ケージの代わりに金属ステムを用いたパッケージを使用
する従来の実装工程も、図２に示した工程とほぼ同様で
ある。
【０００６】以上のような従来の弾性表面波装置には、
次のような解決すべき課題があった。ニオブ酸リチウム
やタンタル酸リチウムなどの焦電性の高い基板上に、例
えば８００ＭＨz帯の弾性表面波フィルタを構成するた
め、弾性表面波素子の櫛形電極のピッチを４μｍ程度に
すると、加熱硬化樹脂を加熱し硬化するさいに、熱によ
る焦電効果のため櫛形電極に電荷がたまり、ある限度を
越えると静電気的な放電破壊が発生した。櫛形電極の破
壊は、弾性表面波装置の電気的特性に悪影響を与え、歩
留まりを下げる要因となっていた。また、加熱硬化樹脂
を加熱して硬化するさいに、ガスが発生して素子表面に
昇華付着し、弾性表面波の伝搬を妨げ所望の電気特性を
安定して得られなかった。
次のような解決すべき課題があった。ニオブ酸リチウム
やタンタル酸リチウムなどの焦電性の高い基板上に、例
えば８００ＭＨz帯の弾性表面波フィルタを構成するた
め、弾性表面波素子の櫛形電極のピッチを４μｍ程度に
すると、加熱硬化樹脂を加熱し硬化するさいに、熱によ
る焦電効果のため櫛形電極に電荷がたまり、ある限度を
越えると静電気的な放電破壊が発生した。櫛形電極の破
壊は、弾性表面波装置の電気的特性に悪影響を与え、歩
留まりを下げる要因となっていた。また、加熱硬化樹脂
を加熱して硬化するさいに、ガスが発生して素子表面に
昇華付着し、弾性表面波の伝搬を妨げ所望の電気特性を
安定して得られなかった。
【０００７】一方、実開昭６１−８８３３１号公報に
は、所定の間隔にスリットを設けたマスク及び圧電基板
を介して紫外線を照射することにより、マスキングされ
ていない（スリット部分）圧電基板直下の紫外線硬化性
樹脂を所定の間隔をもって部分的に硬化している。この
ため圧電基板直下の樹脂層が、硬化層、非硬化層と交互
に存在し、圧電基板中のバルク波を乱反射するため、圧
電基板裏面の粗面化処理と１００℃〜２００℃の雰囲気
中での紫外線硬化性樹脂の加熱が不要になるようにした
弾性表面波装置が開示されている。しかし、この考案は
弾性表面波装置の組立工程における焦電荷による櫛形電
極の放電破壊の防止及び紫外線硬化性樹脂を加熱するさ
い発生したガスを素子表面に昇華付着しにくくすること
をまったく意図するものではない。
は、所定の間隔にスリットを設けたマスク及び圧電基板
を介して紫外線を照射することにより、マスキングされ
ていない（スリット部分）圧電基板直下の紫外線硬化性
樹脂を所定の間隔をもって部分的に硬化している。この
ため圧電基板直下の樹脂層が、硬化層、非硬化層と交互
に存在し、圧電基板中のバルク波を乱反射するため、圧
電基板裏面の粗面化処理と１００℃〜２００℃の雰囲気
中での紫外線硬化性樹脂の加熱が不要になるようにした
弾性表面波装置が開示されている。しかし、この考案は
弾性表面波装置の組立工程における焦電荷による櫛形電
極の放電破壊の防止及び紫外線硬化性樹脂を加熱するさ
い発生したガスを素子表面に昇華付着しにくくすること
をまったく意図するものではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、弾性表面波
装置の実装工程において焦電荷による櫛形電極の放電破
壊を防ぐと共に、接着剤を加熱して硬化、固定するさい
発生したガスが素子表面に昇華付着することがないよう
にして信頼性の高い弾性表面波装置の製造方法を提供す
ることを目的としている。
装置の実装工程において焦電荷による櫛形電極の放電破
壊を防ぐと共に、接着剤を加熱して硬化、固定するさい
発生したガスが素子表面に昇華付着することがないよう
にして信頼性の高い弾性表面波装置の製造方法を提供す
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような課題は、下記
の構成１ないし構成６の本発明により達成される。 （構成１） 本発明は、焦電性を有する圧電基板に櫛形
電極が形成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装
置の製造方法に関する。本発明の特徴とする点は、弾性
表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し
紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に
設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力
端子をワイヤーボンディングによって接続した後、前記
紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させることにある。
の構成１ないし構成６の本発明により達成される。 （構成１） 本発明は、焦電性を有する圧電基板に櫛形
電極が形成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装
置の製造方法に関する。本発明の特徴とする点は、弾性
表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し
紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面波素子に
設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設けた入出力
端子をワイヤーボンディングによって接続した後、前記
紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させることにある。
【００１０】（説明） 図１に示したように、焦電性を
有する圧電基板14に櫛形電極15が形成された弾性表面波
素子10をパッケージ部材12に紫外線硬化樹脂11で接着し
紫外線照射によって仮硬化させる。紫外線硬化樹脂11
は、紫外線照射によって仮硬化させるため焦電効果が起
こらず、櫛形電極15は焦電荷による放電破壊が発生しな
い。次に、弾性表面波素子10に設けた電極パッド16とパ
ッケージ部材12に設けた入出力端子18をボンディングワ
イヤー17によって接続した後、紫外線硬化樹脂11を加熱
によって硬化させる。ここで、加熱よる焦電効果で圧電
基板14に発生した電荷は、弾性表面波素子10に設けた電
極パッド16からボンディングワイヤー17により予め接続
されたパッケージ部材12の入出力端子18に吸収され、櫛
形電極15の放電破壊を防止できる。一方、紫外線硬化樹
脂11の加熱によって、未硬化成分や不純物成分をガス化
して放散する。
有する圧電基板14に櫛形電極15が形成された弾性表面波
素子10をパッケージ部材12に紫外線硬化樹脂11で接着し
紫外線照射によって仮硬化させる。紫外線硬化樹脂11
は、紫外線照射によって仮硬化させるため焦電効果が起
こらず、櫛形電極15は焦電荷による放電破壊が発生しな
い。次に、弾性表面波素子10に設けた電極パッド16とパ
ッケージ部材12に設けた入出力端子18をボンディングワ
イヤー17によって接続した後、紫外線硬化樹脂11を加熱
によって硬化させる。ここで、加熱よる焦電効果で圧電
基板14に発生した電荷は、弾性表面波素子10に設けた電
極パッド16からボンディングワイヤー17により予め接続
されたパッケージ部材12の入出力端子18に吸収され、櫛
形電極15の放電破壊を防止できる。一方、紫外線硬化樹
脂11の加熱によって、未硬化成分や不純物成分をガス化
して放散する。
【００１１】（構成２） 本発明は、構成１に加え次の
構成要件を備えた弾性表面波装置の製造方法に関する。
本発明の特徴とする点は、紫外線硬化樹脂を加熱によっ
て硬化させ、その後パッケージ部材に搭載された弾性表
面波素子を気密封止することにある。
構成要件を備えた弾性表面波装置の製造方法に関する。
本発明の特徴とする点は、紫外線硬化樹脂を加熱によっ
て硬化させ、その後パッケージ部材に搭載された弾性表
面波素子を気密封止することにある。
【００１２】（説明） 図１に示したように、構成１に
加え、紫外線硬化樹脂11を加熱によって硬化させた後、
パッケージ部材12に搭載された弾性表面波素子10を気密
封止する。すでに、紫外線硬化樹脂11の未硬化成分や不
純物成分がガス化し放散しているので、弾性表面波素子
10を気密封止後に未硬化成分や不純物成分がガス化し素
子表面上に付着して弾性表面波の伝搬を妨げ、所望の電
気特性が得られなくなるということがなくなる。なお、
パッケージ部材12に搭載された弾性表面波素子10の気密
封止部材は、気密封止できるものであればよく、溶接に
よる金属蓋などを含む。紫外線硬化樹脂の加熱条件は、
紫外線硬化樹脂11の未硬化成分や不純物成分がガス化し
放散すればよく、１５０℃で１．５時間が好ましい。
加え、紫外線硬化樹脂11を加熱によって硬化させた後、
パッケージ部材12に搭載された弾性表面波素子10を気密
封止する。すでに、紫外線硬化樹脂11の未硬化成分や不
純物成分がガス化し放散しているので、弾性表面波素子
10を気密封止後に未硬化成分や不純物成分がガス化し素
子表面上に付着して弾性表面波の伝搬を妨げ、所望の電
気特性が得られなくなるということがなくなる。なお、
パッケージ部材12に搭載された弾性表面波素子10の気密
封止部材は、気密封止できるものであればよく、溶接に
よる金属蓋などを含む。紫外線硬化樹脂の加熱条件は、
紫外線硬化樹脂11の未硬化成分や不純物成分がガス化し
放散すればよく、１５０℃で１．５時間が好ましい。
【００１３】（構成３） 本発明は、構成１又は構成２
のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾性
表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする点
は、前記加熱は、前記パッケージ部材に設けた入出力端
子を導電性部材に当接させておこなうことにある。
のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾性
表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする点
は、前記加熱は、前記パッケージ部材に設けた入出力端
子を導電性部材に当接させておこなうことにある。
【００１４】（説明） 構成１又は構成２のいずれか１
つの構成に加え、パッケージ部材12に設けた入出力端子
18を導電性部材19に当接させて加熱するので、加熱によ
って焦電効果で発生した電荷が、導電性部材19を通じて
さらに電荷を中和するので、一層効果的に櫛形電極15の
静電気的な破壊を防止することができる。なお、導電性
部材とは導電性のすぐれた耐熱部材であればよく、導電
性トレーを含む。
つの構成に加え、パッケージ部材12に設けた入出力端子
18を導電性部材19に当接させて加熱するので、加熱によ
って焦電効果で発生した電荷が、導電性部材19を通じて
さらに電荷を中和するので、一層効果的に櫛形電極15の
静電気的な破壊を防止することができる。なお、導電性
部材とは導電性のすぐれた耐熱部材であればよく、導電
性トレーを含む。
【００１５】（構成４） 本発明は、構成１ないし構成
３のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記焦電性を有する圧電基板は、紫外線透過性を
有することにある。
３のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記焦電性を有する圧電基板は、紫外線透過性を
有することにある。
【００１６】（説明） 構成１ないし構成３のいずれか
１つの構成に加え、焦電性を有する圧電基板に櫛形電極
が形成された弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線
硬化樹脂で接着し紫外線照射によって仮硬化させるた
め、紫外線の照射方向である圧電性基板は、紫外線透過
性が良好な圧電性基板が好ましい。なお、紫外線透過性
が良好な圧電性基板とは紫外線透過性が良好であればよ
く、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶又は
ランガサイトを含む。
１つの構成に加え、焦電性を有する圧電基板に櫛形電極
が形成された弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線
硬化樹脂で接着し紫外線照射によって仮硬化させるた
め、紫外線の照射方向である圧電性基板は、紫外線透過
性が良好な圧電性基板が好ましい。なお、紫外線透過性
が良好な圧電性基板とは紫外線透過性が良好であればよ
く、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶又は
ランガサイトを含む。
【００１７】（構成５） 本発明は、構成１ないし構成
４のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記焦電性を有する圧電基板は、ニオブ酸リチウ
ム、タンタル酸リチウム、水晶、又はランガサイトのい
ずれかであることにある。
４のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記焦電性を有する圧電基板は、ニオブ酸リチウ
ム、タンタル酸リチウム、水晶、又はランガサイトのい
ずれかであることにある。
【００１８】（説明） 構成１ないし構成４のいずれか
１つの構成に加え、本発明の実施に当たり焦電性を有す
る圧電基板としては、高い焦電性を有するニオブ酸リチ
ウム、タンタル酸リチウム、水晶、又はランガサイトの
いずれかが好ましい。
１つの構成に加え、本発明の実施に当たり焦電性を有す
る圧電基板としては、高い焦電性を有するニオブ酸リチ
ウム、タンタル酸リチウム、水晶、又はランガサイトの
いずれかが好ましい。
【００１９】（構成６） 本発明は、構成１ないし構成
４のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記パッケージ部材は、セラミックパッケージ、
又は金属パッケージであることにある。
４のいずれか１つの構成に加え次の構成要件を備えた弾
性表面波装置の製造方法に関する。本発明の特徴とする
点は、前記パッケージ部材は、セラミックパッケージ、
又は金属パッケージであることにある。
【００２０】（説明） 構成１ないし構成５のいずれか
１つの構成に加え、本発明の実施に当たりパッケージ部
材としては、弾性表面波素子を気密封止できるものであ
ればよく、セラミックパッケージ又は金属パッケージを
含む。
１つの構成に加え、本発明の実施に当たりパッケージ部
材としては、弾性表面波素子を気密封止できるものであ
ればよく、セラミックパッケージ又は金属パッケージを
含む。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００２２】図１に、本発明の弾性表面波装置の製造工
程のフローチャートを示す。本実施例の弾性表面波装置
は、ＧＳＭシステム受信側フィルタ仕様（中心周波数94
7,5ＭＨz）に設計したニオブ酸リチウム（ＬiＮbＯ3）
圧電基板に0.17μｍ厚の銅添加アルミニュウム合金膜か
らなる電極を形成した縦結合二重モード型の弾性表面波
フィルタである。
程のフローチャートを示す。本実施例の弾性表面波装置
は、ＧＳＭシステム受信側フィルタ仕様（中心周波数94
7,5ＭＨz）に設計したニオブ酸リチウム（ＬiＮbＯ3）
圧電基板に0.17μｍ厚の銅添加アルミニュウム合金膜か
らなる電極を形成した縦結合二重モード型の弾性表面波
フィルタである。
【００２３】以下に、本発明による弾性表面波装置の製
造方法を説明する。ニオブ酸リチウム圧電基板10にスパ
ッタリング装置を用いて、銅添加アルミニュウム合金の
薄膜電極を0.17μｍ厚さに成膜した。その後、従来の方
法にしたがって、フォトリソグラフィ技術により電極の
パターンニングをおこない櫛型電極15を形成して、圧電
基板14上に複数の弾性表面波素子10を形成した。
造方法を説明する。ニオブ酸リチウム圧電基板10にスパ
ッタリング装置を用いて、銅添加アルミニュウム合金の
薄膜電極を0.17μｍ厚さに成膜した。その後、従来の方
法にしたがって、フォトリソグラフィ技術により電極の
パターンニングをおこない櫛型電極15を形成して、圧電
基板14上に複数の弾性表面波素子10を形成した。
【００２４】次に、ダイシングによって弾性表面波素子
10ごとチップ分割した（工程ａ）。分割した個々の弾性
表面波素子10をセラミックパッケージ12に搭載し紫外線
硬化樹脂（松下電工（株）製の品名CV7023）11で接着し
た（工程ｂ）。更に、紫外線硬化樹脂11を仮硬化するた
め、セラミックパッケージ12の上方から１．５kWＵＶラ
ンプを用い距離２０cmで１分間紫外線を照射した（工程
ｃ）。なお、紫外線硬化樹脂の種類や、紫外線照射条件
は、次工程でのワイヤーボンド時に弾性表面波素子10が
一時的に固定されている程度であれば良く、前記条件に
限定されない。この実施例では、弾性表面波素子10を紫
外線硬化樹脂11でセラミックパッケージ12に接着し、紫
外線照射によって仮硬化させるので、弾性表面波素子10
に焦電性を有する圧電基板10を用いても、熱による焦電
効果が起こらず、櫛形電極15に焦電荷による放電破壊が
発生しない。
10ごとチップ分割した（工程ａ）。分割した個々の弾性
表面波素子10をセラミックパッケージ12に搭載し紫外線
硬化樹脂（松下電工（株）製の品名CV7023）11で接着し
た（工程ｂ）。更に、紫外線硬化樹脂11を仮硬化するた
め、セラミックパッケージ12の上方から１．５kWＵＶラ
ンプを用い距離２０cmで１分間紫外線を照射した（工程
ｃ）。なお、紫外線硬化樹脂の種類や、紫外線照射条件
は、次工程でのワイヤーボンド時に弾性表面波素子10が
一時的に固定されている程度であれば良く、前記条件に
限定されない。この実施例では、弾性表面波素子10を紫
外線硬化樹脂11でセラミックパッケージ12に接着し、紫
外線照射によって仮硬化させるので、弾性表面波素子10
に焦電性を有する圧電基板10を用いても、熱による焦電
効果が起こらず、櫛形電極15に焦電荷による放電破壊が
発生しない。
【００２５】弾性表面波素子10の仮硬化後、弾性表面波
素子10の電極パッド16とセラミックパッケージ12の入出
力端子18の電気的接続を図るため、ボンディングワイヤ
17によって接続した（工程ｄ）。次に、未硬化の紫外線
硬化樹脂11成分の硬化や、紫外線硬化樹脂11内部の不純
物ガス成分を除去するため、１５０℃で１．５時間加熱
した（工程ｅ）。弾性表面波素子10に設けた電極パッド
16とセラミックパッケージ12に設けた入出力端子18をワ
イヤーボンディングによって接続させた後、紫外線硬化
樹脂11を加熱によって硬化させるので、圧電基板10の加
熱による焦電効果によって発生した電荷は、ボンディン
グワイヤ17によって予め接続されたセラミックパッケー
ジ12に設けた入出力端子18に吸収され、櫛形電極15の放
電破壊を防止できた。
素子10の電極パッド16とセラミックパッケージ12の入出
力端子18の電気的接続を図るため、ボンディングワイヤ
17によって接続した（工程ｄ）。次に、未硬化の紫外線
硬化樹脂11成分の硬化や、紫外線硬化樹脂11内部の不純
物ガス成分を除去するため、１５０℃で１．５時間加熱
した（工程ｅ）。弾性表面波素子10に設けた電極パッド
16とセラミックパッケージ12に設けた入出力端子18をワ
イヤーボンディングによって接続させた後、紫外線硬化
樹脂11を加熱によって硬化させるので、圧電基板10の加
熱による焦電効果によって発生した電荷は、ボンディン
グワイヤ17によって予め接続されたセラミックパッケー
ジ12に設けた入出力端子18に吸収され、櫛形電極15の放
電破壊を防止できた。
【００２６】一方、紫外線硬化樹脂の加熱によって、未
硬化成分や不純物成分をガス化させ素子表面上に付着し
て弾性表面波の伝搬を妨げ所望の電気特性が得られなく
なることがないように放散することができた。加熱は、
セラミックパッケージ12に設けた入出力端子18を金属製
の導電性トレー19に当接させ、１５０℃で１．５時間加
熱した（工程ｅ）。このため、加熱によって焦電効果で
発生した電荷が、金属製の導電性トレー19を通じてさら
に電荷を中和でき、一層効果的に櫛形電極10の静電気的
な破壊を防止できることが確認できた。
硬化成分や不純物成分をガス化させ素子表面上に付着し
て弾性表面波の伝搬を妨げ所望の電気特性が得られなく
なることがないように放散することができた。加熱は、
セラミックパッケージ12に設けた入出力端子18を金属製
の導電性トレー19に当接させ、１５０℃で１．５時間加
熱した（工程ｅ）。このため、加熱によって焦電効果で
発生した電荷が、金属製の導電性トレー19を通じてさら
に電荷を中和でき、一層効果的に櫛形電極10の静電気的
な破壊を防止できることが確認できた。
【００２７】最後に、溶接によって金属蓋13をセラミッ
クパッケージ12に気密封止した。（工程ｆ）。金属蓋13
の溶接には、パラレルシーム溶接法を用いた。温度指示
塗料を用いて、このパラレルシーム溶接時の弾性表面波
素子10の表面温度を測定したところ、ほぼ２００℃であ
った。
クパッケージ12に気密封止した。（工程ｆ）。金属蓋13
の溶接には、パラレルシーム溶接法を用いた。温度指示
塗料を用いて、このパラレルシーム溶接時の弾性表面波
素子10の表面温度を測定したところ、ほぼ２００℃であ
った。
【００２８】以上の製造工程で作製した１００個のサン
プルについて弾性表面波装置10の電気特性を測定したと
ころ、櫛形電極15の放電破壊による特性劣化は全く見ら
れなかった。電気特性測定後、パッケージの蓋を削り、
内部の弾性表面波素子10の櫛形電極15を顕微鏡により観
察したが、この場合も放電破壊の跡は全く見られなかっ
た。同様の評価を、従来技術による熱硬化型樹脂を用い
ワイヤーボンディング前に加熱硬化する工程で作製した
サンプルについても試みた。この場合は、１００個中５
３個につき櫛形電極に放電破壊の跡が認められ、また、
電気特性も劣化していた。
プルについて弾性表面波装置10の電気特性を測定したと
ころ、櫛形電極15の放電破壊による特性劣化は全く見ら
れなかった。電気特性測定後、パッケージの蓋を削り、
内部の弾性表面波素子10の櫛形電極15を顕微鏡により観
察したが、この場合も放電破壊の跡は全く見られなかっ
た。同様の評価を、従来技術による熱硬化型樹脂を用い
ワイヤーボンディング前に加熱硬化する工程で作製した
サンプルについても試みた。この場合は、１００個中５
３個につき櫛形電極に放電破壊の跡が認められ、また、
電気特性も劣化していた。
【００２９】本願発明者等は、以上の効果を次のように
考えている。すなわち、加熱をおこなう前に、櫛形電極
15をセラミックパッケージ12に設けた入出力端子18と接
続することにより、櫛形電極15には、容量と寄生コンダ
クタンスの並列外部回路が接続されたことになり、この
外部回路が、加熱時の焦電荷を吸収することになると考
えられる。さらに、加熱時にセラミックパッケージ12に
設けた入出力端子18を導電性トレー19の上に置くことに
より、前記寄生コンダクタンス値が大きくなり、よって
効果が増すものと考えられる。
考えている。すなわち、加熱をおこなう前に、櫛形電極
15をセラミックパッケージ12に設けた入出力端子18と接
続することにより、櫛形電極15には、容量と寄生コンダ
クタンスの並列外部回路が接続されたことになり、この
外部回路が、加熱時の焦電荷を吸収することになると考
えられる。さらに、加熱時にセラミックパッケージ12に
設けた入出力端子18を導電性トレー19の上に置くことに
より、前記寄生コンダクタンス値が大きくなり、よって
効果が増すものと考えられる。
【００３０】
【発明の効果】以上の実施例をもとに説明したように、
本発明の弾性波表面装置の製造方法は、焦電性を有する
圧電基板に櫛形電極が形成された弾性表面波素子をパッ
ケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照射によっ
て仮硬化させているので、この段階では焦電効果によっ
て櫛形電極の静電気的破壊が起こらない。また、弾性表
面波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設
けた入出力端子をワイヤーボンディングによって接続さ
せた後、紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させる。こ
のため、加熱に伴う焦電効果によって櫛形電極の静電気
的破壊が起こらない。更にこの加熱によって、紫外線硬
化接着剤の未硬化成分が完全に硬化し、紫外線硬化接着
剤内部の未硬化成分や不純物成分を外へ追い出してやる
ことによって、弾性表面波素子表面への昇華付着を防止
できる。又、パッケージ部材に設けた入出力端子を導電
性部材の入出力端子に当接させて加熱を行うので、より
櫛形電極の放電破壊の防止に効果がある。更に、気密封
止の際の溶接時又は圧着時の熱による上記未硬化成分や
不純物成分の弾性表面波素子表面への昇華付着は起こら
ないなどの効果がある。
本発明の弾性波表面装置の製造方法は、焦電性を有する
圧電基板に櫛形電極が形成された弾性表面波素子をパッ
ケージ部材に紫外線硬化樹脂で接着し紫外線照射によっ
て仮硬化させているので、この段階では焦電効果によっ
て櫛形電極の静電気的破壊が起こらない。また、弾性表
面波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設
けた入出力端子をワイヤーボンディングによって接続さ
せた後、紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させる。こ
のため、加熱に伴う焦電効果によって櫛形電極の静電気
的破壊が起こらない。更にこの加熱によって、紫外線硬
化接着剤の未硬化成分が完全に硬化し、紫外線硬化接着
剤内部の未硬化成分や不純物成分を外へ追い出してやる
ことによって、弾性表面波素子表面への昇華付着を防止
できる。又、パッケージ部材に設けた入出力端子を導電
性部材の入出力端子に当接させて加熱を行うので、より
櫛形電極の放電破壊の防止に効果がある。更に、気密封
止の際の溶接時又は圧着時の熱による上記未硬化成分や
不純物成分の弾性表面波素子表面への昇華付着は起こら
ないなどの効果がある。
【図１】本発明の弾性表面波装置の実装工程を示す。
【図２】従来の弾性表面波装置の実装工程を示す。
１０ 弾性表面波素子 １１ 紫外線硬化樹脂 １２ セラミックパッケージ １３ 金属蓋 １４ 圧電基板 １５ 櫛形電極 １６ 弾性表面波素子の電極パッド １７ ボンディングワイヤー １８ セラミックパッケージ入出力端子 １９ 導電性トレー
Claims (6)
- 【請求項１】 焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形
成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造
方法であって、 前記弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂
で接着し紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面
波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設け
た入出力端子をワイヤーボンディングによって接続した
後、前記紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させること
を特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項２】 焦電性を有する圧電基板に櫛形電極が形
成された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置の製造
方法であって、 前記弾性表面波素子をパッケージ部材に紫外線硬化樹脂
で接着し紫外線照射によって仮硬化させ、前記弾性表面
波素子に設けた電極パッドと前記パッケージ部材に設け
た入出力端子をワイヤーボンディングによって接続した
後、前記紫外線硬化樹脂を加熱によって硬化させ、その
後前記パッケージ部材に搭載された弾性表面波素子を気
密封止することを特徴とする弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２のいずれか１項に記
載した弾性表面波装置の製造方法であって、 前記加熱は、前記パッケージ部材に設けた入出力端子を
導電性部材に当接させておこなうことを特徴とする弾性
表面波装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれか１項
に記載した弾性表面波装置の製造方法であって、 前記焦電性を有する圧電基板は、紫外線透過性を有する
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか１項
に記載した弾性表面波装置の製造方法であって、 前記焦電性を有する圧電基板は、ニオブ酸リチウム、タ
ンタル酸リチウム、水晶、又はランガサイトのいずれか
であることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれか１項
に記載した弾性表面波装置の製造方法であって、 前記パッケージ部材は、セラミックパッケージ、又は金
属パッケージであることを特徴とする弾性表面波装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107996A JPH1098347A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107996A JPH1098347A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098347A true JPH1098347A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17217330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25107996A Pending JPH1098347A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098347A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006033053A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波装置の製造方法 |
| JP2008277653A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Morioka Seiko Instruments Inc | 半導体製造方法 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25107996A patent/JPH1098347A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006033053A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波装置の製造方法 |
| JP2008277653A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Morioka Seiko Instruments Inc | 半導体製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050824 |