JPH1092971A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH1092971A JPH1092971A JP8265564A JP26556496A JPH1092971A JP H1092971 A JPH1092971 A JP H1092971A JP 8265564 A JP8265564 A JP 8265564A JP 26556496 A JP26556496 A JP 26556496A JP H1092971 A JPH1092971 A JP H1092971A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程の簡略化を図ることができる，電子
部品搭載用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 厚膜状接着材２１に貫通穴２００を設け
る。厚膜状接着材の下面には，貫通穴を被覆する薄膜状
接着材２２を介してコア基板５を配置し，一方，その上
面には導体箔１を配置して，更にその上面に，貫通穴の
内部に嵌合するように突出させた突出部４１を有する押
圧シート４を載置して，これらを加熱，加圧する。これ
により，厚膜状接着材及び薄膜状接着材を硬化させて絶
縁基板２となすと共に，該絶縁基板の上面に導体箔を接
着し，その下面にはコア基板を接着して，一体化した多
層基板を得る。また，突出部が貫通穴の内部に嵌合する
ことによって絶縁基板に搭載用凹部を形成して，その内
部に導体箔を密着させる。
部品搭載用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 厚膜状接着材２１に貫通穴２００を設け
る。厚膜状接着材の下面には，貫通穴を被覆する薄膜状
接着材２２を介してコア基板５を配置し，一方，その上
面には導体箔１を配置して，更にその上面に，貫通穴の
内部に嵌合するように突出させた突出部４１を有する押
圧シート４を載置して，これらを加熱，加圧する。これ
により，厚膜状接着材及び薄膜状接着材を硬化させて絶
縁基板２となすと共に，該絶縁基板の上面に導体箔を接
着し，その下面にはコア基板を接着して，一体化した多
層基板を得る。また，突出部が貫通穴の内部に嵌合する
ことによって絶縁基板に搭載用凹部を形成して，その内
部に導体箔を密着させる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，製造工程の簡略化を図ることが
できる，電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
できる，電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１２に示すごとく，電子部品９９を搭載する搭載
用凹部９８を設けた絶縁基板９７と，絶縁基板９７の下
面に設けた放熱板９５とを有するものがある。絶縁基板
９７の上面には，回路パターン９４が設けられている。
回路パターン９４は，搭載用凹部９８の近辺において，
ワイヤー９９１が接合されている。このワイヤー９９１
は，電子部品９９と接合されている。
ば，図１２に示すごとく，電子部品９９を搭載する搭載
用凹部９８を設けた絶縁基板９７と，絶縁基板９７の下
面に設けた放熱板９５とを有するものがある。絶縁基板
９７の上面には，回路パターン９４が設けられている。
回路パターン９４は，搭載用凹部９８の近辺において，
ワイヤー９９１が接合されている。このワイヤー９９１
は，電子部品９９と接合されている。
【０００３】そして，回路パターン９４には，半田ボー
ル９３が接合されている。この電子部品搭載用基板９
は，一般にボールグリッドアレイと呼ばれ，マザーボー
ドとの間を半田ボールにより接合する方式がとられる。
ル９３が接合されている。この電子部品搭載用基板９
は，一般にボールグリッドアレイと呼ばれ，マザーボー
ドとの間を半田ボールにより接合する方式がとられる。
【０００４】次に，上記電子部品搭載用基板９の製造方
法について説明する。まず，図７に示すごとく，絶縁基
板９７の上面には銅箔９４１を配置し，一方絶縁基板９
７の下面には，放熱板を接着するための接着シート９２
を配置する。次いで，これらを加熱，圧着して，図８に
示すごとく，絶縁基板９７の上下面に，銅箔９４１，接
着シート９２を接着して，多層基板９０を得る。
法について説明する。まず，図７に示すごとく，絶縁基
板９７の上面には銅箔９４１を配置し，一方絶縁基板９
７の下面には，放熱板を接着するための接着シート９２
を配置する。次いで，これらを加熱，圧着して，図８に
示すごとく，絶縁基板９７の上下面に，銅箔９４１，接
着シート９２を接着して，多層基板９０を得る。
【０００５】次いで，図９に示すごとく，銅箔より回路
パターン９４を形成する。次いで，図１０に示すごと
く，多層基板９０に貫通穴９８１を穿設する。次いで，
図１１に示すごとく，多層基板９０の下面に，放熱板９
５を配置する。次いで，図１２に示すごとく，これらを
加熱，加圧して，多層基板９０の下面に，接着シート９
２により，放熱板９５を接着する。これにより，貫通穴
９８１の内壁と放熱板９５の上面とから，搭載用凹部９
８が形成される。次いで，回路パターン９４の上に半田
ボール９３を接合する。以上により，電子部品搭載用基
板９を得る。
パターン９４を形成する。次いで，図１０に示すごと
く，多層基板９０に貫通穴９８１を穿設する。次いで，
図１１に示すごとく，多層基板９０の下面に，放熱板９
５を配置する。次いで，図１２に示すごとく，これらを
加熱，加圧して，多層基板９０の下面に，接着シート９
２により，放熱板９５を接着する。これにより，貫通穴
９８１の内壁と放熱板９５の上面とから，搭載用凹部９
８が形成される。次いで，回路パターン９４の上に半田
ボール９３を接合する。以上により，電子部品搭載用基
板９を得る。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板の製造方法においては，絶縁基板９７
の上下面に銅箔９４１及び接着シート９２を積層，接着
する工程（図７）と，絶縁基板９７の下面に放熱板９５
を積層，接着する工程（図１１）とがある。この２回に
わたる積層，接着工程は，電子部品搭載用基板の製造工
程を複雑なものとしている。
子部品搭載用基板の製造方法においては，絶縁基板９７
の上下面に銅箔９４１及び接着シート９２を積層，接着
する工程（図７）と，絶縁基板９７の下面に放熱板９５
を積層，接着する工程（図１１）とがある。この２回に
わたる積層，接着工程は，電子部品搭載用基板の製造工
程を複雑なものとしている。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，製造
工程の簡略化を図ることができる，電子部品搭載用基板
の製造方法を提供しようとするものである。
工程の簡略化を図ることができる，電子部品搭載用基板
の製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電子部品
を搭載するための搭載用凹部及び回路パターンを有する
絶縁基板と，該絶縁基板の下面に設けたコア基板とを設
けてなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり，ま
ず，厚膜状接着材に貫通穴を設け，次いで，上記厚膜状
接着材の下面には，上記貫通穴を被覆する薄膜状接着材
を介してコア基板を配置し，一方，上記厚膜状接着材の
上面には導体箔を配置して積層体となし，次いで，上記
積層体の上面に，上記貫通穴の内部に押入するように突
出させた突出部を有する押圧シートを載置して，これら
を加熱，加圧することにより，上記厚膜状接着材及び薄
膜状接着材を硬化させて絶縁基板となすと共に，該絶縁
基板の上面に導体箔を接着し，その下面にはコア基板を
接着して，一体化した多層基板を得ると共に，上記突出
部が貫通穴の内部に押入することによって上記絶縁基板
に搭載用凹部を形成して，該搭載用凹部の内部に導体箔
を接着し，次いで，上記押圧シートを上記多層基板から
取去り，次いで，上記導体箔より回路パターンを形成す
ることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法であ
る。
を搭載するための搭載用凹部及び回路パターンを有する
絶縁基板と，該絶縁基板の下面に設けたコア基板とを設
けてなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり，ま
ず，厚膜状接着材に貫通穴を設け，次いで，上記厚膜状
接着材の下面には，上記貫通穴を被覆する薄膜状接着材
を介してコア基板を配置し，一方，上記厚膜状接着材の
上面には導体箔を配置して積層体となし，次いで，上記
積層体の上面に，上記貫通穴の内部に押入するように突
出させた突出部を有する押圧シートを載置して，これら
を加熱，加圧することにより，上記厚膜状接着材及び薄
膜状接着材を硬化させて絶縁基板となすと共に，該絶縁
基板の上面に導体箔を接着し，その下面にはコア基板を
接着して，一体化した多層基板を得ると共に，上記突出
部が貫通穴の内部に押入することによって上記絶縁基板
に搭載用凹部を形成して，該搭載用凹部の内部に導体箔
を接着し，次いで，上記押圧シートを上記多層基板から
取去り，次いで，上記導体箔より回路パターンを形成す
ることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法であ
る。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，厚
膜状接着材の上面には導体箔を，またその下面には薄膜
状接着材を介してコア基板を積層し，これらを押圧シー
トにより押圧，加熱して一体化すること，及び厚膜状接
着材の貫通穴に押入して搭載用凹部を形成するための突
出部を上記押圧シートに設けることである。
膜状接着材の上面には導体箔を，またその下面には薄膜
状接着材を介してコア基板を積層し，これらを押圧シー
トにより押圧，加熱して一体化すること，及び厚膜状接
着材の貫通穴に押入して搭載用凹部を形成するための突
出部を上記押圧シートに設けることである。
【００１０】次に，本発明の作用効果について説明す
る。本発明においては，厚膜状接着材の上面には導体箔
を，またその下面には薄膜状接着材を介してコア基板を
積層して，積層体となし，この積層体の上に押圧シート
を載置した状態で，加熱，加圧している。これにより，
厚膜状接着材及び薄膜状接着材からなる絶縁基板が形成
される。
る。本発明においては，厚膜状接着材の上面には導体箔
を，またその下面には薄膜状接着材を介してコア基板を
積層して，積層体となし，この積層体の上に押圧シート
を載置した状態で，加熱，加圧している。これにより，
厚膜状接着材及び薄膜状接着材からなる絶縁基板が形成
される。
【００１１】また，絶縁基板の上面には，厚膜状接着材
自体の接着力により，導体箔が接着する。また，絶縁基
板の下面には，薄膜状接着材自体の接着力により，コア
基板が接着する。これにより，１回の加熱，加圧によ
り，上記積層体が一体化するため，製造工程が大幅に簡
略化される。
自体の接着力により，導体箔が接着する。また，絶縁基
板の下面には，薄膜状接着材自体の接着力により，コア
基板が接着する。これにより，１回の加熱，加圧によ
り，上記積層体が一体化するため，製造工程が大幅に簡
略化される。
【００１２】また，厚膜状接着材には，積層前に，搭載
用凹部形成用の貫通穴を形成している。そして，押圧シ
ートは，この貫通穴に押入する突出部を有している。そ
のため，突出部は，積層体の押圧時に，貫通穴内に押入
されて，絶縁基板に搭載用凹部を形成する。また，突出
部は，導体箔を搭載用凹部内に押し込み，導体箔を搭載
用凹部の内壁に接着させる。そのため，搭載用凹部の内
壁にも，導体箔による回路パターンを形成することもで
きる。
用凹部形成用の貫通穴を形成している。そして，押圧シ
ートは，この貫通穴に押入する突出部を有している。そ
のため，突出部は，積層体の押圧時に，貫通穴内に押入
されて，絶縁基板に搭載用凹部を形成する。また，突出
部は，導体箔を搭載用凹部内に押し込み，導体箔を搭載
用凹部の内壁に接着させる。そのため，搭載用凹部の内
壁にも，導体箔による回路パターンを形成することもで
きる。
【００１３】次に，請求項２に記載のように，上記押圧
シートの突出部は，先端部から基部に向けて傾斜するテ
ーパー部を有することが好ましい。これにより，押圧シ
ートによる押圧時に，貫通穴の開口部に押圧力が集中す
ることはない。それ故，上記開口部を覆う導体箔に損傷
を与えることなく，搭載用凹部の内壁に導体箔を密着さ
せることができる。また，突出部のテーパー部によっ
て，貫通穴の内壁が，上方に行くに従って拡大した傾斜
壁面となる。そのため，この傾斜壁面を覆う導体箔にも
回路パターンを形成でき，回路パターンの高密度化を実
現できる。
シートの突出部は，先端部から基部に向けて傾斜するテ
ーパー部を有することが好ましい。これにより，押圧シ
ートによる押圧時に，貫通穴の開口部に押圧力が集中す
ることはない。それ故，上記開口部を覆う導体箔に損傷
を与えることなく，搭載用凹部の内壁に導体箔を密着さ
せることができる。また，突出部のテーパー部によっ
て，貫通穴の内壁が，上方に行くに従って拡大した傾斜
壁面となる。そのため，この傾斜壁面を覆う導体箔にも
回路パターンを形成でき，回路パターンの高密度化を実
現できる。
【００１４】次に，請求項３に記載のように，上記厚膜
状接着材及び薄膜状接着材は，プリプレグ接着剤である
ことが好ましい。プリプレグ接着剤は半硬化状態にあり
取扱い易いからである。
状接着材及び薄膜状接着材は，プリプレグ接着剤である
ことが好ましい。プリプレグ接着剤は半硬化状態にあり
取扱い易いからである。
【００１５】次に，請求項４に記載のように，上記押圧
シートは，弾力性を有する材料であることが好ましい。
これにより，導体箔に局所的に過大な押圧力が発生する
ことを防止でき，絶縁基板の上面全体に均一な接着力に
より導体箔を接着させることができる。かかる押圧シ−
トとしては，例えばナイロン，テフロン，ポリエチレ
ン，ポリプロピレンなど，１５０℃以上の耐熱性を有し
熱可塑性樹脂を主成分とする被膜がある。
シートは，弾力性を有する材料であることが好ましい。
これにより，導体箔に局所的に過大な押圧力が発生する
ことを防止でき，絶縁基板の上面全体に均一な接着力に
より導体箔を接着させることができる。かかる押圧シ−
トとしては，例えばナイロン，テフロン，ポリエチレ
ン，ポリプロピレンなど，１５０℃以上の耐熱性を有し
熱可塑性樹脂を主成分とする被膜がある。
【００１６】次に，上記コア基板としては，金属製の放
熱板，或いは絶縁基板等を用いることができる。次に，
上記押圧シートによる積層体の押圧は，２〜４０ｋｇ／
ｃｍ2 の範囲において行うことが好ましい。また，上記
積層体を加熱する温度は，１５０〜２５０℃の範囲にあ
ることが好ましい。２ｋｇ／ｃｍ2 未満の場合，又は１
５０℃未満の場合には，絶縁基板に導体箔及びコア基板
を接着させることができないおそれがある。一方，４０
ｋｇ／ｃｍ2 を越える場合，又は２５０℃を越える場合
には，厚膜状接着材又は薄膜状接着材が外方に流出する
おそれがある。
熱板，或いは絶縁基板等を用いることができる。次に，
上記押圧シートによる積層体の押圧は，２〜４０ｋｇ／
ｃｍ2 の範囲において行うことが好ましい。また，上記
積層体を加熱する温度は，１５０〜２５０℃の範囲にあ
ることが好ましい。２ｋｇ／ｃｍ2 未満の場合，又は１
５０℃未満の場合には，絶縁基板に導体箔及びコア基板
を接着させることができないおそれがある。一方，４０
ｋｇ／ｃｍ2 を越える場合，又は２５０℃を越える場合
には，厚膜状接着材又は薄膜状接着材が外方に流出する
おそれがある。
【００１７】次に，上記積層体の押圧，加熱は，７６ｍ
ｍＨｇ以下の真空状態において行うことが好ましい。こ
れにより，厚膜状接着材又は薄膜状接着材の中にボイド
が発生することを防止できる。
ｍＨｇ以下の真空状態において行うことが好ましい。こ
れにより，厚膜状接着材又は薄膜状接着材の中にボイド
が発生することを防止できる。
【００１８】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板の製造
方法について，図１〜図５を用いて説明する。本例によ
り製造される電子部品搭載用基板７は，図１，図２に示
すごとく，絶縁基板２と，絶縁基板２の下面に設けたコ
ア基板５とからなる。絶縁基板２には，電子部品３を搭
載するための搭載用凹部２０と，搭載用凹部２０の周囲
に設けた回路パターン１２とを有する。コア基板５は，
金属製の放熱板である。
方法について，図１〜図５を用いて説明する。本例によ
り製造される電子部品搭載用基板７は，図１，図２に示
すごとく，絶縁基板２と，絶縁基板２の下面に設けたコ
ア基板５とからなる。絶縁基板２には，電子部品３を搭
載するための搭載用凹部２０と，搭載用凹部２０の周囲
に設けた回路パターン１２とを有する。コア基板５は，
金属製の放熱板である。
【００１９】回路パターン１２の表面には，電子部品搭
載用基板７を相手部材に搭載するための半田ボール１３
が接合されている（図２）。搭載用凹部２０の底部に
は，電子部品３を搭載するためのパッド１５が設けられ
ている。電子部品３は，ワイヤー３１により，回路パタ
ーン１２の先端部１２１と接続している。搭載用凹部２
０は，電子部品３を搭載した状態で，封止用樹脂８によ
り封止される。
載用基板７を相手部材に搭載するための半田ボール１３
が接合されている（図２）。搭載用凹部２０の底部に
は，電子部品３を搭載するためのパッド１５が設けられ
ている。電子部品３は，ワイヤー３１により，回路パタ
ーン１２の先端部１２１と接続している。搭載用凹部２
０は，電子部品３を搭載した状態で，封止用樹脂８によ
り封止される。
【００２０】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について，その概要を説明する。まず，図３に示すごと
く，貫通穴２００を設けた厚膜状接着材２１の上面に導
体箔１を，またその下面には薄膜状接着材２２を介して
コア基板５を積層し，これらを押圧シ−ト４を用いて圧
着して，図４に示すごとく，一体化した多層基板７０１
を得る。その後，図５に示すごとく，導体箔より回路パ
ターン１２及びパッド１５を形成して，電子部品搭載用
基板７を得る。
について，その概要を説明する。まず，図３に示すごと
く，貫通穴２００を設けた厚膜状接着材２１の上面に導
体箔１を，またその下面には薄膜状接着材２２を介して
コア基板５を積層し，これらを押圧シ−ト４を用いて圧
着して，図４に示すごとく，一体化した多層基板７０１
を得る。その後，図５に示すごとく，導体箔より回路パ
ターン１２及びパッド１５を形成して，電子部品搭載用
基板７を得る。
【００２１】以下，これを詳細に説明する。まず，図３
に示すごとく，厚膜状接着材２１に，搭載用凹部形成用
の貫通穴２００を穿設する。厚膜状接着材２１として
は，厚み１００〜５００μｍ程度のプリプレグ接着剤を
用いる。次いで，厚膜状接着材２１の下面には，貫通穴
２００を被覆する，薄膜状接着材２２を介して，コア基
板５を配置する。薄膜状接着材２２としては，厚み５０
〜２００μｍ程度のプリプレグ接着剤を用いる。コア基
板５としては，銅板からなる放熱板を用いる。一方，厚
膜状接着材２１の上面には，導体箔１を配置する。これ
により，コア基板５，薄膜状接着材２２，厚膜状接着材
２１，および導体箔１からなる積層体７００を形成す
る。
に示すごとく，厚膜状接着材２１に，搭載用凹部形成用
の貫通穴２００を穿設する。厚膜状接着材２１として
は，厚み１００〜５００μｍ程度のプリプレグ接着剤を
用いる。次いで，厚膜状接着材２１の下面には，貫通穴
２００を被覆する，薄膜状接着材２２を介して，コア基
板５を配置する。薄膜状接着材２２としては，厚み５０
〜２００μｍ程度のプリプレグ接着剤を用いる。コア基
板５としては，銅板からなる放熱板を用いる。一方，厚
膜状接着材２１の上面には，導体箔１を配置する。これ
により，コア基板５，薄膜状接着材２２，厚膜状接着材
２１，および導体箔１からなる積層体７００を形成す
る。
【００２２】次いで，貫通穴２００の内部に押入するよ
うに突出させた突出部４１を有する押圧シート４を準備
する。押圧シート４は，弾力性を有する耐熱性有機材料
である。突出部４１は，先端部から基部に向けて傾斜す
るテーパー部４１１を有する。次いで，押圧シート４を
積層体７００の上面に載置し，これらを加熱，加圧す
る。
うに突出させた突出部４１を有する押圧シート４を準備
する。押圧シート４は，弾力性を有する耐熱性有機材料
である。突出部４１は，先端部から基部に向けて傾斜す
るテーパー部４１１を有する。次いで，押圧シート４を
積層体７００の上面に載置し，これらを加熱，加圧す
る。
【００２３】上記積層体を加熱，加圧するに当たって
は，順に，仮接着，ベーキング，本接着を行う。まず，
仮接着するに当たっては，積層体を密封シートにより被
覆して，その内部を脱気して真空度７６ｍｍＨｇとす
る。次いで，このように真空状態を維持しながら積層体
をオートクレーブ内に入れて，等方的に加圧しながら加
熱する。仮接着における加熱，加圧の条件は，６４℃，
９ｋｇ／ｃｍ2 である。この仮接着により，積層体の各
部材が仮接着されて，一体化される。
は，順に，仮接着，ベーキング，本接着を行う。まず，
仮接着するに当たっては，積層体を密封シートにより被
覆して，その内部を脱気して真空度７６ｍｍＨｇとす
る。次いで，このように真空状態を維持しながら積層体
をオートクレーブ内に入れて，等方的に加圧しながら加
熱する。仮接着における加熱，加圧の条件は，６４℃，
９ｋｇ／ｃｍ2 である。この仮接着により，積層体の各
部材が仮接着されて，一体化される。
【００２４】次に，ベーキングを行うに当たっては，一
体化した積層体を９０〜１００℃で加熱して，薄膜状接
着材及び厚膜状接着材を半硬化させる。次に，本圧着を
行うに当たっては，上記積層体を密封シートにより被覆
して，その内部を脱気して真空度７６ｍｍＨｇとする。
次いで，このように真空状態を維持しながら積層体をオ
ートクレーブ内に入れて，等方的に加圧しながら加熱す
る。この加熱，加圧の条件は，まず，温度上昇させなが
ら１３０℃，９ｋｇ／ｃｍ2 にて先行プレスを行い，次
いで更に昇温させて１７５℃，９ｋｇ／ｃｍ2 にて本プ
レスを行う。
体化した積層体を９０〜１００℃で加熱して，薄膜状接
着材及び厚膜状接着材を半硬化させる。次に，本圧着を
行うに当たっては，上記積層体を密封シートにより被覆
して，その内部を脱気して真空度７６ｍｍＨｇとする。
次いで，このように真空状態を維持しながら積層体をオ
ートクレーブ内に入れて，等方的に加圧しながら加熱す
る。この加熱，加圧の条件は，まず，温度上昇させなが
ら１３０℃，９ｋｇ／ｃｍ2 にて先行プレスを行い，次
いで更に昇温させて１７５℃，９ｋｇ／ｃｍ2 にて本プ
レスを行う。
【００２５】これにより，図４に示すごとく，厚膜状接
着材２１及び薄膜状接着材２２が硬化して絶縁基板２が
形成されるとともに，その上面には導体箔１が密着し，
またその下面にはコア基板５が密着する。そして，貫通
穴の内壁と薄膜状接着材の上面とから搭載用凹部２０が
形成される。また，搭載用凹部２０の内部及び絶縁基板
２の上面に導体箔１が密着する。これにより，上記積層
体の各部材が一体的に密着した，多層基板７０１が形成
される。
着材２１及び薄膜状接着材２２が硬化して絶縁基板２が
形成されるとともに，その上面には導体箔１が密着し，
またその下面にはコア基板５が密着する。そして，貫通
穴の内壁と薄膜状接着材の上面とから搭載用凹部２０が
形成される。また，搭載用凹部２０の内部及び絶縁基板
２の上面に導体箔１が密着する。これにより，上記積層
体の各部材が一体的に密着した，多層基板７０１が形成
される。
【００２６】また，押圧シート４の突出部４１はテーパ
ー部４１１を有するため，搭載用凹部２０の内壁が，上
方に行くに従って拡大した傾斜壁面２０１となる。次い
で，多層基板７０１から押圧シート４を取去る。
ー部４１１を有するため，搭載用凹部２０の内壁が，上
方に行くに従って拡大した傾斜壁面２０１となる。次い
で，多層基板７０１から押圧シート４を取去る。
【００２７】次いで，多層基板７０１における導体箔１
の表面にドライフィルム又は電着レジストを被覆して，
その表面に平行光を照射して，回路パターン形成部分を
露光する。次いで，導体箔を現像，エッチングして，図
５に示すごとく，絶縁基板２の上面及び傾斜壁面２０１
には，回路パターン１２を，また，搭載用凹部２０の底
部には電子部品搭載用のパッド１５を形成する。
の表面にドライフィルム又は電着レジストを被覆して，
その表面に平行光を照射して，回路パターン形成部分を
露光する。次いで，導体箔を現像，エッチングして，図
５に示すごとく，絶縁基板２の上面及び傾斜壁面２０１
には，回路パターン１２を，また，搭載用凹部２０の底
部には電子部品搭載用のパッド１５を形成する。
【００２８】次いで，多層基板７０１の表面にソルダー
レジスト膜を被覆する。次いで，回路パターン１２及び
パッド１５の表面にＮｉ−Ａｕめっき処理を施す。その
後，回路パターン１２の上に半田ボール１３を載置し，
加熱して，半田ボール１３を回路パターン２２に溶融接
合する。これにより，図１，図２に示す電子部品搭載用
基板７が得られる。
レジスト膜を被覆する。次いで，回路パターン１２及び
パッド１５の表面にＮｉ−Ａｕめっき処理を施す。その
後，回路パターン１２の上に半田ボール１３を載置し，
加熱して，半田ボール１３を回路パターン２２に溶融接
合する。これにより，図１，図２に示す電子部品搭載用
基板７が得られる。
【００２９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，図３に示すごとく，厚膜状接着材２１
の上面には導体箔１を，またその下面には薄膜状接着材
２２を介してコア基板５を積層して，積層体７００とな
し，この積層体７００の上に押圧シート４を載置した状
態で，加熱，加圧している。これにより，図４に示すご
とく，厚膜状接着材２１及び薄膜状接着材２２からなる
絶縁基板２が形成される。
本例においては，図３に示すごとく，厚膜状接着材２１
の上面には導体箔１を，またその下面には薄膜状接着材
２２を介してコア基板５を積層して，積層体７００とな
し，この積層体７００の上に押圧シート４を載置した状
態で，加熱，加圧している。これにより，図４に示すご
とく，厚膜状接着材２１及び薄膜状接着材２２からなる
絶縁基板２が形成される。
【００３０】また，絶縁基板２の上面には，厚膜状接着
材２１自体の接着力により，導体箔１が接着する。ま
た，絶縁基板２の下面には，薄膜状接着材２２自体の接
着力により，コア基板５が接着する。これにより，１回
の加熱，加圧により，上記積層体が一体化するため，製
造工程が大幅に簡略化される。
材２１自体の接着力により，導体箔１が接着する。ま
た，絶縁基板２の下面には，薄膜状接着材２２自体の接
着力により，コア基板５が接着する。これにより，１回
の加熱，加圧により，上記積層体が一体化するため，製
造工程が大幅に簡略化される。
【００３１】また，図３に示すごとく，厚膜状接着材２
１には，積層前に，搭載用凹部形成用の貫通穴２００を
形成している。そして，押圧シート４は，この貫通穴２
００に押入する突出部４１を有している。そのため，図
４に示すごとく，突出部４１は，積層体の加熱，加圧の
際に，貫通穴２００内に押入されて，絶縁基板２に搭載
用凹部２０を形成する。また，突出部４１は，導体箔１
を搭載用凹部２０内に押し込み，導体箔１を搭載用凹部
２０の内壁に接着させる。そのため，搭載用凹部２０の
内壁にも，導体箔１によるパッド１５を形成することが
できる。
１には，積層前に，搭載用凹部形成用の貫通穴２００を
形成している。そして，押圧シート４は，この貫通穴２
００に押入する突出部４１を有している。そのため，図
４に示すごとく，突出部４１は，積層体の加熱，加圧の
際に，貫通穴２００内に押入されて，絶縁基板２に搭載
用凹部２０を形成する。また，突出部４１は，導体箔１
を搭載用凹部２０内に押し込み，導体箔１を搭載用凹部
２０の内壁に接着させる。そのため，搭載用凹部２０の
内壁にも，導体箔１によるパッド１５を形成することが
できる。
【００３２】また，突出部４１は，図３に示すごとく，
先端部から基部に向けて傾斜するテーパー部４１１を有
している。そのため，図４に示すごとく，押圧シートに
よる押圧時に，搭載用凹部２０の開口部２０２に押圧力
が集中することはない。それ故，開口部２０２を覆う導
体箔１に損傷を与えることなく，搭載用凹部２０の内壁
に導体箔１を接着させることができる。
先端部から基部に向けて傾斜するテーパー部４１１を有
している。そのため，図４に示すごとく，押圧シートに
よる押圧時に，搭載用凹部２０の開口部２０２に押圧力
が集中することはない。それ故，開口部２０２を覆う導
体箔１に損傷を与えることなく，搭載用凹部２０の内壁
に導体箔１を接着させることができる。
【００３３】また，突出部４１のテーパー部４１１によ
って，搭載用凹部２０の内壁が，上方に行くに従って拡
大されて，図４，図５に示すごとく，搭載用凹部２０の
内壁が傾斜壁面２０１となる。そのため，この傾斜壁面
２０１を覆う導体箔にも回路パターン１２を形成でき，
回路パターンの高密度化を実現できる。
って，搭載用凹部２０の内壁が，上方に行くに従って拡
大されて，図４，図５に示すごとく，搭載用凹部２０の
内壁が傾斜壁面２０１となる。そのため，この傾斜壁面
２０１を覆う導体箔にも回路パターン１２を形成でき，
回路パターンの高密度化を実現できる。
【００３４】また，図４に示すごとく，押圧シート４
は，弾力性を有する材料である。そのため，導体箔１に
局所的に過大な押圧力が発生することを防止でき，絶縁
基板２の上面全体に均一な接着力により導体箔１を接着
させることができる。
は，弾力性を有する材料である。そのため，導体箔１に
局所的に過大な押圧力が発生することを防止でき，絶縁
基板２の上面全体に均一な接着力により導体箔１を接着
させることができる。
【００３５】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板７１においては，図６に示す
ごとく，コア基板５に，搭載用凹部２０と連続する凹部
５１を設けている。この凹部５１の底部には，電子部品
が搭載される。凹部５１を形成するに当たっては，導体
箔より回路パターン１２を形成した後に，コア基板５に
ザグリ加工を施す。その他は，実施形態例１と同様であ
る。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
ごとく，コア基板５に，搭載用凹部２０と連続する凹部
５１を設けている。この凹部５１の底部には，電子部品
が搭載される。凹部５１を形成するに当たっては，導体
箔より回路パターン１２を形成した後に，コア基板５に
ザグリ加工を施す。その他は，実施形態例１と同様であ
る。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば，製造工程の簡略化を図
ることができる，電子部品搭載用基板の製造方法を提供
することができる。
ることができる，電子部品搭載用基板の製造方法を提供
することができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
平面図。
平面図。
【図２】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
断面図。
断面図。
【図３】実施形態例１における，積層体と押圧シートと
の断面図。
の断面図。
【図４】実施形態例１における，加熱，加圧した後の多
層基板の断面図。
層基板の断面図。
【図５】実施形態例１における，回路パターンを形成し
た多層基板の断面図。
た多層基板の断面図。
【図６】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の
断面図。
断面図。
【図７】従来例における，積層された接着シートと絶縁
基板と銅箔との断面図。
基板と銅箔との断面図。
【図８】従来例における，接着シートと絶縁基板と銅箔
とからなる多層基板の断面図。
とからなる多層基板の断面図。
【図９】従来例における，回路パターンを形成した多層
基板の断面図。
基板の断面図。
【図１０】従来例における，貫通穴を穿設した多層基板
の断面図。
の断面図。
【図１１】従来例における，下面に放熱板を配置した多
層基板の断面図。
層基板の断面図。
【図１２】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
１．．．導体箔， １２．．．回路パターン， １３．．．半田ボール， １５．．．パッド， ２．．．絶縁基板， ２１．．．厚膜状接着材， ２２．．．薄膜状接着材， ３．．．電子部品， ４．．．押圧シート， ４１．．．突出部， ４１１．．．テーパー部， ５．．．コア基板， ５１．．．凹部， ７，７１．．．電子部品搭載用基板，
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載用凹部及
び回路パターンを有する絶縁基板と，該絶縁基板の下面
に設けたコア基板とを設けてなる電子部品搭載用基板を
製造するに当たり，まず，厚膜状接着材に貫通穴を設
け，次いで，上記厚膜状接着材の下面には，上記貫通穴
を被覆する薄膜状接着材を介してコア基板を配置し，一
方，上記厚膜状接着材の上面には導体箔を配置して積層
体となし，次いで，上記積層体の上面に，上記貫通穴の
内部に押入するように突出させた突出部を有する押圧シ
ートを載置して，これらを加熱，加圧することにより，
上記厚膜状接着材及び薄膜状接着材を硬化させて絶縁基
板となすと共に，該絶縁基板の上面に導体箔を接着し，
その下面にはコア基板を接着して，一体化した多層基板
を得ると共に，上記突出部が貫通穴の内部に押入するこ
とによって上記絶縁基板に搭載用凹部を形成して，該搭
載用凹部の内部に導体箔を接着し，次いで，上記押圧シ
ートを上記多層基板から取去り，次いで，上記導体箔よ
り回路パターンを形成することを特徴とする電子部品搭
載用基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記押圧シ−トの突
出部は，先端部から基部に向けて傾斜するテーパー部を
有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記厚膜状接
着材及び薄膜状接着材は，プリプレグ接着剤であること
を特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記押圧シートは，弾力性を有する材料であることを特
徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26556496A JP3834888B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26556496A JP3834888B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092971A true JPH1092971A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3834888B2 JP3834888B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=17418872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26556496A Expired - Fee Related JP3834888B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3834888B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012172937A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 配線体及び配線体の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP26556496A patent/JP3834888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012172937A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 配線体及び配線体の製造方法 |
| JP2013004775A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線体及び配線体の製造方法 |
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|---|---|
| JP3834888B2 (ja) | 2006-10-18 |
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