JPH1092601A - 表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法 - Google Patents
表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法Info
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- JPH1092601A JPH1092601A JP9261053A JP26105397A JPH1092601A JP H1092601 A JPH1092601 A JP H1092601A JP 9261053 A JP9261053 A JP 9261053A JP 26105397 A JP26105397 A JP 26105397A JP H1092601 A JPH1092601 A JP H1092601A
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- Japan
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- electrode
- substrate
- electrodes
- electronic component
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極の機械的強度が高く、高温に対する耐久
性もあり、接続不良が生じにくい表面実装型電子部品の
端子電極とその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁体の基板２の表面の両端部に抵抗体
３と直接に接続しているメタルグレーズ系の第１電極６
を設け、この第１電極６とは基板２をはさんで反対側の
基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極７をその基板
裏面から突出した状態に設ける。基板２の両端面を覆い
第１，２電極６，７に接触したＡｇ−レジン系の第３電
極８を設け、第３電極８は第２電極７を基板２の端面側
から一部分所定の厚さで覆う。
性もあり、接続不良が生じにくい表面実装型電子部品の
端子電極とその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁体の基板２の表面の両端部に抵抗体
３と直接に接続しているメタルグレーズ系の第１電極６
を設け、この第１電極６とは基板２をはさんで反対側の
基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極７をその基板
裏面から突出した状態に設ける。基板２の両端面を覆い
第１，２電極６，７に接触したＡｇ−レジン系の第３電
極８を設け、第３電極８は第２電極７を基板２の端面側
から一部分所定の厚さで覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ抵抗器等、絶
縁製基板の端部に表面実装用の電極が形成された表面実
装型電子部品の端子電極とその製造方法に関する。
縁製基板の端部に表面実装用の電極が形成された表面実
装型電子部品の端子電極とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、表面実装用のチップ抵抗
器の電極構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ
等を成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布
し焼成して形成したものであった。この電極の製造方法
は、特開昭６１−２６８００１号公報に開示されている
ように、大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側
面に露出し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割
し、その端面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチ
ップ部品に分割しているものであった。
器の電極構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ
等を成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布
し焼成して形成したものであった。この電極の製造方法
は、特開昭６１−２６８００１号公報に開示されている
ように、大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側
面に露出し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割
し、その端面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチ
ップ部品に分割しているものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、個々のチップ部品に分割する前に、端面の電極を印
刷している。従って、個々のチップに分割する際に、電
極に亀裂が生じたりする問題があった。さらに、個々に
分割する前に端面に電極を形成しているので、電極は、
チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的強度も弱いも
のであった。
合、個々のチップ部品に分割する前に、端面の電極を印
刷している。従って、個々のチップに分割する際に、電
極に亀裂が生じたりする問題があった。さらに、個々に
分割する前に端面に電極を形成しているので、電極は、
チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的強度も弱いも
のであった。
【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、電極の機械的強度が高く、高温に対する
耐久性もあり、接続不良が生じにくい表面実装型電子部
品の端子電極とその製造方法を提供することを目的とす
る。
されたもので、電極の機械的強度が高く、高温に対する
耐久性もあり、接続不良が生じにくい表面実装型電子部
品の端子電極とその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の基
板表面の端部に第１電極を設け、この第１電極とは基板
をはさんで反対側の基板裏面にも第２電極を設け、さら
に上記第１，２電極間の上記基板端面及び２側面を直接
覆い上記第１，２電極に接触した第３電極を設け、この
第３電極は導電性塗料により形成され、上記第２電極の
一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆っている表面
実装型電子部品の端子電極である。
板表面の端部に第１電極を設け、この第１電極とは基板
をはさんで反対側の基板裏面にも第２電極を設け、さら
に上記第１，２電極間の上記基板端面及び２側面を直接
覆い上記第１，２電極に接触した第３電極を設け、この
第３電極は導電性塗料により形成され、上記第２電極の
一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆っている表面
実装型電子部品の端子電極である。
【０００６】上記基板端面は、上記基板裏面の中央部側
から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極
が階段状に突出して形成されている。さらに、上記第
１，２電極は、メタルグレーズ系電極材料により形成さ
れ、上記第３電極はＡｇ−レジン系導電性塗料により形
成されており、外部に露出する上記第１，２，３電極が
全てＮｉメッキ及びハンダメッキで覆われているもので
ある。
から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極
が階段状に突出して形成されている。さらに、上記第
１，２電極は、メタルグレーズ系電極材料により形成さ
れ、上記第３電極はＡｇ−レジン系導電性塗料により形
成されており、外部に露出する上記第１，２，３電極が
全てＮｉメッキ及びハンダメッキで覆われているもので
ある。
【０００７】またこの発明は、各チップ部ごとに分割す
る多数の分割溝が表裏に縦横に形成された絶縁体の大型
の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両
端部に、第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板
をはさんで反対側の基板裏面にも第２電極を形成し、上
記基板を上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、
分割された上記基板の上記第１，２電極間の３方の面を
直接覆い上記第１，２電極に接触するとともに上記第２
電極の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３
電極を形成する表面実装型電子部品の端子電極の製造方
法である。
る多数の分割溝が表裏に縦横に形成された絶縁体の大型
の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両
端部に、第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板
をはさんで反対側の基板裏面にも第２電極を形成し、上
記基板を上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、
分割された上記基板の上記第１，２電極間の３方の面を
直接覆い上記第１，２電極に接触するとともに上記第２
電極の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３
電極を形成する表面実装型電子部品の端子電極の製造方
法である。
【０００８】
【作用】この発明の表面実装型電子部品の端子電極とそ
の製造方法は、基板端部の３方に第３電極が印刷形成さ
れ、端子電極の５面が電極として形成されているもので
あり、第３電極の強度が高く、接続不良も生じにくいも
のである。
の製造方法は、基板端部の３方に第３電極が印刷形成さ
れ、端子電極の５面が電極として形成されているもので
あり、第３電極の強度が高く、接続不良も生じにくいも
のである。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例の表面実装型電子部品の端
子電極は、図１に示すように、チップ抵抗器１について
ももので、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。
抵抗体３は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、
レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方
に向かってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミン
グが成されている。
づいて説明する。この実施例の表面実装型電子部品の端
子電極は、図１に示すように、チップ抵抗器１について
ももので、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。
抵抗体３は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、
レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方
に向かってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミン
グが成されている。
【００１０】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。
【００１１】そして、外部に露出するこの第１、第２、
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、ガラスコー
ト１１及びレジンコート１２が施され保護されている。
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、ガラスコー
ト１１及びレジンコート１２が施され保護されている。
【００１２】次にこの実施例の表面実装型電子部品の端
子電極の製造方法について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に
基づいて説明する。先ず、図３（Ａ）に示すように、分
割される大型の基板であるセラミック板１３の分割溝で
あるスリット１４をはさんで所定間隔で、第１電極６と
なるメタルグレーズペーストを複数列印刷し、９００℃
近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も、
セラミック板１３の裏面に、第１電極６と対向する位置
に形成する。次に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極
６の間のセラミック板１３上にマトリクス状に多数の抵
抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。
そして、図３（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガ
ラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。
この後、セラミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦
横に設けられたスリット１４に沿って個々に分割し、図
３（Ｄ）に示すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系
の導電性塗料の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、
２００℃程度の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、
（Ｆ）に示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０
を各々順次施し、外部に露出した第１、第２、第３電極
６，７，８を被覆する。
子電極の製造方法について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に
基づいて説明する。先ず、図３（Ａ）に示すように、分
割される大型の基板であるセラミック板１３の分割溝で
あるスリット１４をはさんで所定間隔で、第１電極６と
なるメタルグレーズペーストを複数列印刷し、９００℃
近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も、
セラミック板１３の裏面に、第１電極６と対向する位置
に形成する。次に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極
６の間のセラミック板１３上にマトリクス状に多数の抵
抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。
そして、図３（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガ
ラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。
この後、セラミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦
横に設けられたスリット１４に沿って個々に分割し、図
３（Ｄ）に示すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系
の導電性塗料の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、
２００℃程度の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、
（Ｆ）に示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０
を各々順次施し、外部に露出した第１、第２、第３電極
６，７，８を被覆する。
【００１３】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。
【００１４】なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。
【００１５】この実施例の表面実装型電子部品の端子電
極によれば、個々のチップ抵抗器１に分割した後に、Ａ
ｇ−レジン系の第３電極８を印刷形成しているので、第
１，２電極７，８の表面、基板端面２ａ及び側面２ｂの
５方の面に、第３電極８が印刷形成され、端子電極の５
面が電極４として形成されているものである。従って、
第３電極８は、キャップ状に基板端部に覆い被さり、機
械的強度が高く、クラックも生じにくく、接続不良が発
生しにくいものとなる。特に、第３電極８をエポキシフ
ェノール樹脂の導電性塗料を用いて形成することによ
り、より耐久性が高いものにすることができる。また分
割した基板端面は、粗い面に立っているが、この荒い面
を、導電性塗料の第３電極８で覆うことにより、第３電
極が確実に基板端面に付着し、端面電極をより機械的電
気的信頼性の高いものにしている。
極によれば、個々のチップ抵抗器１に分割した後に、Ａ
ｇ−レジン系の第３電極８を印刷形成しているので、第
１，２電極７，８の表面、基板端面２ａ及び側面２ｂの
５方の面に、第３電極８が印刷形成され、端子電極の５
面が電極４として形成されているものである。従って、
第３電極８は、キャップ状に基板端部に覆い被さり、機
械的強度が高く、クラックも生じにくく、接続不良が発
生しにくいものとなる。特に、第３電極８をエポキシフ
ェノール樹脂の導電性塗料を用いて形成することによ
り、より耐久性が高いものにすることができる。また分
割した基板端面は、粗い面に立っているが、この荒い面
を、導電性塗料の第３電極８で覆うことにより、第３電
極が確実に基板端面に付着し、端面電極をより機械的電
気的信頼性の高いものにしている。
【００１６】また、ハンダ付けの際に回路基板との間
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、表面
実装型電子部品の端子電極の小型化及び回路基板の高密
度実装を可能にするものである。さらには、この第２電
極７間の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可
能であり、ハンダの不要な広がりが防止されることによ
る実装密度の向上効果は極めて大きい。
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、表面
実装型電子部品の端子電極の小型化及び回路基板の高密
度実装を可能にするものである。さらには、この第２電
極７間の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可
能であり、ハンダの不要な広がりが防止されることによ
る実装密度の向上効果は極めて大きい。
【００１７】また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンガなく、ハンダ付け性も良好なものである。
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンガなく、ハンダ付け性も良好なものである。
【００１８】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
金属被膜抵抗体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の
添加物が入っていても良く、この実施例のものに限定さ
れるものではない。
金属被膜抵抗体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の
添加物が入っていても良く、この実施例のものに限定さ
れるものではない。
【００１９】
【発明の効果】この発明の表面実装型電子部品の端子電
極とその製造方法は、表面実装型電子部品の端子電極の
５面を第３電極で覆い、第３電極の強度を高めるととも
に、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性を高いも
のにしている。さらに、第２電極と第３電極を階段状に
形成することにより、ハンダ付け領域が確実に制限さ
れ、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。
極とその製造方法は、表面実装型電子部品の端子電極の
５面を第３電極で覆い、第３電極の強度を高めるととも
に、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性を高いも
のにしている。さらに、第２電極と第３電極を階段状に
形成することにより、ハンダ付け領域が確実に制限さ
れ、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。
【図１】この発明の表面実装型電子部品の端子電極の一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこ
の実施例の表面実装型電子部品の端子電極の製造工程を
示す縦断面図である。
の実施例の表面実装型電子部品の端子電極の製造工程を
示す縦断面図である。
１ チップ抵抗器 ２ 基板 ２ａ 端面 ２ｂ 側面 ３ 抵抗体 ４ 電極 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ
フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁体の基板裏面に電極を設け、上記基
板の端面を覆い上記電極の端面側の一部に接触した導電
性塗料による電極を設け、この導電性塗料により上記裏
面電極の上記基板端面側の一部が所定の厚さで覆われて
いる表面実装型電子部品の端子電極。 - 【請求項２】 上記絶縁体の基板表面の端部に第１電極
を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板
裏面にも第２電極を設け、さらに上記第１，２電極間の
上記基板端面及びその両側の２側面を直接覆い上記第
１，２電極に接触した第３電極を設け、この第３電極は
導電性塗料により形成され、上記第２電極の一部を上記
基板端面側から所定の厚さで覆っている請求項１記載の
表面実装型電子部品の端子電極。 - 【請求項３】 上記基板端面には、上記基板裏面の中央
部側から端面側に向かって、上記各電極が階段状に裏面
側に突出して形成されている請求項１または２記載の表
面実装型電子部品の端子電極。 - 【請求項４】 上記裏面電極は、メタルグレーズ系電極
材料により形成され、上記導電性塗料はＡｇ−レジン系
の導電性塗料により形成されている請求項１，２又は３
記載の表面実装型電子部品の端子電極。 - 【請求項５】 上記Ａｇ−レジン系導電性樹脂塗料は、
エポキシフェノール系樹脂である請求項４記載の表面実
装型電子部品の端子電極。 - 【請求項６】 各チップ部ごとに分割する多数の分割溝
が表裏に縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、
この絶縁基板の基板裏面に電極を形成し、上記基板を上
記分割溝に沿って分割し、分割された上記基板の端面に
導電性塗料を塗布し、上記電極の一部に接触した端面電
極を形成する表面実装型電子部品の端子電極の製造方
法。 - 【請求項７】 上記絶縁基板表面の個々のチップ部の両
端部に、第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板
をはさんで反対側の基板裏面にも第２電極を形成し、上
記基板を上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、
分割された上記基板の上記第１，２電極間の３方の面を
直接覆い、上記第１，２電極に接触するとともに上記第
２電極の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第
３電極を形成する請求項７記載の表面実装型電子部品の
端子電極の製造方法 - 【請求項８】 上記導電性の電極は上記基板端面に直接
印刷され、この印刷時に、上記電極の一部にも導電性塗
料が塗布され、さらに、上記各電極表面全面にメッキを
施す請求項６または７記載の表面実装型電子部品の端子
電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26105397A JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26105397A JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281306A Division JP2939425B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 表面実装型抵抗器とその製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11066399A Division JP3353037B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092601A true JPH1092601A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3167968B2 JP3167968B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=17356420
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26105397A Expired - Lifetime JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3167968B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| US6937292B1 (en) | 1992-04-22 | 2005-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ghost cancellation reference signal with bessel chirps and PN sequences, and TV receiver using such signal |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP26105397A patent/JP3167968B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| US8740773B2 (en) | 2004-01-29 | 2014-06-03 | Cannuflow, Inc. | Atraumatic arthroscopic instrument sheath |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167968B2 (ja) | 2001-05-21 |
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