JPH1084180A - はんだ転写装置のマスク装置およびはんだ転写装置 - Google Patents
はんだ転写装置のマスク装置およびはんだ転写装置Info
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- JPH1084180A JPH1084180A JP23822396A JP23822396A JPH1084180A JP H1084180 A JPH1084180 A JP H1084180A JP 23822396 A JP23822396 A JP 23822396A JP 23822396 A JP23822396 A JP 23822396A JP H1084180 A JPH1084180 A JP H1084180A
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- alignment plate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだボールをフラックスに確実に保持させる
とともに、作業結果の適否を判断するための装置を小形
にすることができるはんだ転写装置のマスク装置を提供
すること。 【解決手段】はんだ粒が係合する整列穴を備えた整列板
と、上記整列穴内に配置され、整列穴の深さ方向に進退
自在の突出し部材と、上記突出し部材の駆動手段とを備
えたはんだ転写装置のマスク装置において、上記突出し
部材を光ファイバーで形成したことを特徴とする。ま
た、照光装置を設け、突出し部材の一方の端部を照光装
置に接続し、他方の端部に光を伝送するように構成す
る。
とともに、作業結果の適否を判断するための装置を小形
にすることができるはんだ転写装置のマスク装置を提供
すること。 【解決手段】はんだ粒が係合する整列穴を備えた整列板
と、上記整列穴内に配置され、整列穴の深さ方向に進退
自在の突出し部材と、上記突出し部材の駆動手段とを備
えたはんだ転写装置のマスク装置において、上記突出し
部材を光ファイバーで形成したことを特徴とする。ま
た、照光装置を設け、突出し部材の一方の端部を照光装
置に接続し、他方の端部に光を伝送するように構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ粒を基板に
搭載するためのはんだ転写装置のマスク装置に関する。
搭載するためのはんだ転写装置のマスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等の電子素子を基板にはんだ付け
する方法としてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）方式がある。ＢＧＡ方式で
は、粒状のはんだ（以下、はんだボールという。）を底
面に吸引装置につながる細孔を設けた穴を備える治具に
吸引させておき、フラックスを塗布した基板のパッド上
で吸引を停止して、はんだボールをフラックス上に自然
落下させる。そして、この状態で加熱してフラックスを
溶融させ、フラックスではんだボールを包み込むことに
より、はんだボールを基板に仮固定する。
する方法としてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）方式がある。ＢＧＡ方式で
は、粒状のはんだ（以下、はんだボールという。）を底
面に吸引装置につながる細孔を設けた穴を備える治具に
吸引させておき、フラックスを塗布した基板のパッド上
で吸引を停止して、はんだボールをフラックス上に自然
落下させる。そして、この状態で加熱してフラックスを
溶融させ、フラックスではんだボールを包み込むことに
より、はんだボールを基板に仮固定する。
【０００３】はんだボールは、１個当りの質量が数ｍｍ
ｇ以下であるため、治具等が静電気を帯びていたり、水
分等が存在する場合は、治具等に付着してしまう。そこ
で、特開平０８−０２５０３５号公報では、治具の整列
穴の深さ方向に進退自在の突き出し部材と、上記突き出
し部材の駆動手段とを設け、はんだボールが確実に治具
から離れるようにしている。以下、この技術を図面を用
いて説明する。
ｇ以下であるため、治具等が静電気を帯びていたり、水
分等が存在する場合は、治具等に付着してしまう。そこ
で、特開平０８−０２５０３５号公報では、治具の整列
穴の深さ方向に進退自在の突き出し部材と、上記突き出
し部材の駆動手段とを設け、はんだボールが確実に治具
から離れるようにしている。以下、この技術を図面を用
いて説明する。
【０００４】図５は、はんだ転写装置におけるマスク装
置の断面図である。１はケース。２は整列板で、ケース
１に設けられた凹部３を覆うようにしてケース１に固定
されている。４は有底の穴で、フラックスｂが塗布され
ている基板ｐのパッドに対応させて整列板２に配置され
ている。５は穴で、直径は穴４よりも小さく、穴４と凹
部３とを接続している。６はピンで、ステンレスなどの
金属で形成され、直径は穴５の径よりも細く、ピン保持
板７に保持されて穴５に移動自在である。ピン保持板７
はシリンダ８のピストンロッド９に接続されている。１
０はＯリングで、ピン保持板７と凹部３の側面との間の
気密を保っている。１１は穴で、図示しない吸引装置に
接続されている。１２はテーブルで、ベース１３上に載
置されている。１４は凹部で、テーブル１２に設けられ
ている。１５は穴で、図示しない吸引装置に接続されて
いる。また、ｘははんだボールで、直径は０．３〜０．
７６ｍｍであり、作業内容に応じた直径のものが使用さ
れる。
置の断面図である。１はケース。２は整列板で、ケース
１に設けられた凹部３を覆うようにしてケース１に固定
されている。４は有底の穴で、フラックスｂが塗布され
ている基板ｐのパッドに対応させて整列板２に配置され
ている。５は穴で、直径は穴４よりも小さく、穴４と凹
部３とを接続している。６はピンで、ステンレスなどの
金属で形成され、直径は穴５の径よりも細く、ピン保持
板７に保持されて穴５に移動自在である。ピン保持板７
はシリンダ８のピストンロッド９に接続されている。１
０はＯリングで、ピン保持板７と凹部３の側面との間の
気密を保っている。１１は穴で、図示しない吸引装置に
接続されている。１２はテーブルで、ベース１３上に載
置されている。１４は凹部で、テーブル１２に設けられ
ている。１５は穴で、図示しない吸引装置に接続されて
いる。また、ｘははんだボールで、直径は０．３〜０．
７６ｍｍであり、作業内容に応じた直径のものが使用さ
れる。
【０００５】次に、はんだボールの転写動作を説明す
る。なお、図示しない吸引装置が動作することにより凹
部３の整列板２側（以下、凹部３ａという。）と凹部１
４は負圧になり、総ての穴４にはんだボールｘが、ま
た、テーブル１２の所定の位置にパッドにフラックスｂ
が塗布された基板ｐがそれぞれ吸着保持されている。先
ず、待機位置にある整列板２を穴４がフラックスｂに対
向するように水平方向に位置決めしてから、はんだボー
ルｘとフラックスｂとの間に僅かな隙間を設けて垂直方
向に位置決めする。次に、凹部３ａの負圧を解除して大
気圧とし、引き続きピン保持板７を下降させる。する
と、ピン６は１本当り１０数グラムから３０グラム程度
の力ではんだボールｘを基板ｐに当るまでフラックスｂ
に押し込む。すると、はんだボールｘはフラックスｂの
粘着力により保持される。以上で、転写が終了するか
ら、上記手順とは逆にピン保持板７を上昇させてから整
列板２すなわちケース１を待機位置に戻し、凹部１４を
大気圧にして基板ｐを次工程に送り出す。
る。なお、図示しない吸引装置が動作することにより凹
部３の整列板２側（以下、凹部３ａという。）と凹部１
４は負圧になり、総ての穴４にはんだボールｘが、ま
た、テーブル１２の所定の位置にパッドにフラックスｂ
が塗布された基板ｐがそれぞれ吸着保持されている。先
ず、待機位置にある整列板２を穴４がフラックスｂに対
向するように水平方向に位置決めしてから、はんだボー
ルｘとフラックスｂとの間に僅かな隙間を設けて垂直方
向に位置決めする。次に、凹部３ａの負圧を解除して大
気圧とし、引き続きピン保持板７を下降させる。する
と、ピン６は１本当り１０数グラムから３０グラム程度
の力ではんだボールｘを基板ｐに当るまでフラックスｂ
に押し込む。すると、はんだボールｘはフラックスｂの
粘着力により保持される。以上で、転写が終了するか
ら、上記手順とは逆にピン保持板７を上昇させてから整
列板２すなわちケース１を待機位置に戻し、凹部１４を
大気圧にして基板ｐを次工程に送り出す。
【０００６】ところで、はんだ付けをしてしまうと、は
んだ付けが漏れた個所を見つけることおよびはんだ付け
が漏れた個所の補修が極めて面倒になる。そこで、転写
前は総ての穴４にはんだボールｘが存在することを、ま
た、転写後は総ての穴４にはんだボールｘが存在しない
ことを確認し、作業不良が発生することを防止してい
る。この場合、はんだボールｘが小径であり、かつ整列
板２には数百個の穴４があるため、整列板２の穴４側の
面が均一の照度となるようにリングライト等で照明し、
ＣＣＤカメラを用いて底面を撮影し、反射光データを画
像処理することによりはんだボールｘの有無を確認して
作業漏れの有無を判断している。
んだ付けが漏れた個所を見つけることおよびはんだ付け
が漏れた個所の補修が極めて面倒になる。そこで、転写
前は総ての穴４にはんだボールｘが存在することを、ま
た、転写後は総ての穴４にはんだボールｘが存在しない
ことを確認し、作業不良が発生することを防止してい
る。この場合、はんだボールｘが小径であり、かつ整列
板２には数百個の穴４があるため、整列板２の穴４側の
面が均一の照度となるようにリングライト等で照明し、
ＣＣＤカメラを用いて底面を撮影し、反射光データを画
像処理することによりはんだボールｘの有無を確認して
作業漏れの有無を判断している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法によれば、
はんだボールｘを基板ｐに確実に保持させることができ
る。しかし、はんだボールｘの直径は０．０５〜０．１
ｍｍのばらつきがあるため、以下の問題点がある。
はんだボールｘを基板ｐに確実に保持させることができ
る。しかし、はんだボールｘの直径は０．０５〜０．１
ｍｍのばらつきがあるため、以下の問題点がある。
【０００８】１．はんだボールｘの位置がずれる。すな
わち、ピン６の移動距離は総て同一であるから、径が小
さいはんだボールｘはフラックスｂに十分押し込まれな
い。この結果、フラックスｂがはんだボールｘを保持す
る力が小さくなり、基板ｐを次工程に移動させる途中で
はんだボールｘの位置がずれることがある。
わち、ピン６の移動距離は総て同一であるから、径が小
さいはんだボールｘはフラックスｂに十分押し込まれな
い。この結果、フラックスｂがはんだボールｘを保持す
る力が小さくなり、基板ｐを次工程に移動させる途中で
はんだボールｘの位置がずれることがある。
【０００９】２．作業結果の適否を判断するための装置
が大型になる。すなわち、整列板２の底面を均一に照明
するための装置スペ−スが大きくなり、装置の小型化が
できない。
が大型になる。すなわち、整列板２の底面を均一に照明
するための装置スペ−スが大きくなり、装置の小型化が
できない。
【００１０】本発明の目的は、上記した課題を解決し、
はんだボールをフラックスに確実に保持させるととも
に、作業結果の適否を判断するための装置を小形にする
ことができるはんだ転写装置のマスク装置を提供するに
ある。
はんだボールをフラックスに確実に保持させるととも
に、作業結果の適否を判断するための装置を小形にする
ことができるはんだ転写装置のマスク装置を提供するに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、請求項１の発明は、はんだ粒が係合する整列穴を
備えた整列板と、上記整列穴内に配置され、整列穴の深
さ方向に進退自在の突出し部材と、上記突出し部材の駆
動手段とを備えたはんだ転写装置のマスク装置におい
て、上記突出し部材を光ファイバーで形成したことを特
徴とする。
ため、請求項１の発明は、はんだ粒が係合する整列穴を
備えた整列板と、上記整列穴内に配置され、整列穴の深
さ方向に進退自在の突出し部材と、上記突出し部材の駆
動手段とを備えたはんだ転写装置のマスク装置におい
て、上記突出し部材を光ファイバーで形成したことを特
徴とする。
【００１２】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に加えて、マスク装置の移動経路に光の検知手段を設
け、光ファイバからの照射光を検知するようにしたこと
を特徴とする。
に加えて、マスク装置の移動経路に光の検知手段を設
け、光ファイバからの照射光を検知するようにしたこと
を特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るマスク装置と整列装置部の断面図、図２ははんだ塗布
装置の断面図、図３は本発明の実施の形態に係るはんだ
転写装置の平面図で、各図において図５と同じものまた
は同一の機能のものは同一の符号を付してある。
るマスク装置と整列装置部の断面図、図２ははんだ塗布
装置の断面図、図３は本発明の実施の形態に係るはんだ
転写装置の平面図で、各図において図５と同じものまた
は同一の機能のものは同一の符号を付してある。
【００１４】図１において、２０は光ファイバで、直径
は穴５の直径よりも小さく、両側の端面が研磨されてい
る。そして、一方の端部がピン保持板７から所定の長さ
突き出すようにしてピン保持板７に固定されている。そ
して、上記一方の端部は穴５に配置され、他方の端部は
ピン保持板７のシリンダ８側でひとまとめにされてケー
ス１外の図示しない照度が均一な照明装置に接続されて
いる。ここで、上記突き出し長さは、ピン保持板７を下
降端に移動させたとき、光ファイバ２０の先端と基板ｐ
との距離がはんだボールｘの公差の中心径に等しくなる
長さである。２１はＺ移動装置で、ケース１を保持し、
後述するＹ移動装置４３に保持されている。
は穴５の直径よりも小さく、両側の端面が研磨されてい
る。そして、一方の端部がピン保持板７から所定の長さ
突き出すようにしてピン保持板７に固定されている。そ
して、上記一方の端部は穴５に配置され、他方の端部は
ピン保持板７のシリンダ８側でひとまとめにされてケー
ス１外の図示しない照度が均一な照明装置に接続されて
いる。ここで、上記突き出し長さは、ピン保持板７を下
降端に移動させたとき、光ファイバ２０の先端と基板ｐ
との距離がはんだボールｘの公差の中心径に等しくなる
長さである。２１はＺ移動装置で、ケース１を保持し、
後述するＹ移動装置４３に保持されている。
【００１５】２２は収納箱で、多数のはんだボールｘを
収納し、ベース１３に載置されている。なお、作業に応
じて、最適な径のはんだボールｘに交換する。２４は網
で、網目の大きさははんだボールｘよりも小さく、はん
だボールｘが網目から落下することはない。２５は凹部
で、図示しない空気吹き出し装置に接続されている。
収納し、ベース１３に載置されている。なお、作業に応
じて、最適な径のはんだボールｘに交換する。２４は網
で、網目の大きさははんだボールｘよりも小さく、はん
だボールｘが網目から落下することはない。２５は凹部
で、図示しない空気吹き出し装置に接続されている。
【００１６】図２において、３０はフラックス槽で、内
部にフラックスｂを収納し、図示しない駆動手段により
回転自在である。３１はスキージで、端部３１ａがベー
ス１３から所定の高さになるようにして図示しないスタ
ンドに支持されている。そして、フラックス槽を回転さ
せることにより、フラックスｂのベース１３から高さは
常に一定に保たれている。
部にフラックスｂを収納し、図示しない駆動手段により
回転自在である。３１はスキージで、端部３１ａがベー
ス１３から所定の高さになるようにして図示しないスタ
ンドに支持されている。そして、フラックス槽を回転さ
せることにより、フラックスｂのベース１３から高さは
常に一定に保たれている。
【００１７】図３において、４１はＸ移動装置で、Ｙバ
ー４２をＸ方向に移動させる。４１ａはＸ移動装置４１
の駆動モータである。４３はＹ移動装置で、Ｙバー４２
上をＹ方向に移動自在である。４３ａはＹ移動装置４３
の駆動モータである。４４はクランプで、Ｙ移動装置４
３に保持され、ジョー４４ａ，ｂはＹ方向に開閉自在で
ある。４５はパレットで、複数の基板ｐを載置してい
る。４６は搬送装置で、パレット４５を位置決めする。
４６ａは搬送装置４６の駆動モータである。５０〜５２
はラインセンサである。以上の構成であるから、ケース
１、整列板２、クランプ４４はＸ移動装置４１とＹ移動
装置４３を動作させることにより水平方向に位置決めさ
れ、Ｚ移動装置２１を動作させることにより高さ方向に
位置決めされる。
ー４２をＸ方向に移動させる。４１ａはＸ移動装置４１
の駆動モータである。４３はＹ移動装置で、Ｙバー４２
上をＹ方向に移動自在である。４３ａはＹ移動装置４３
の駆動モータである。４４はクランプで、Ｙ移動装置４
３に保持され、ジョー４４ａ，ｂはＹ方向に開閉自在で
ある。４５はパレットで、複数の基板ｐを載置してい
る。４６は搬送装置で、パレット４５を位置決めする。
４６ａは搬送装置４６の駆動モータである。５０〜５２
はラインセンサである。以上の構成であるから、ケース
１、整列板２、クランプ４４はＸ移動装置４１とＹ移動
装置４３を動作させることにより水平方向に位置決めさ
れ、Ｚ移動装置２１を動作させることにより高さ方向に
位置決めされる。
【００１８】以下、動作を説明する。なお、予め図示し
ない照明装置を動作させておく。先ず、クランプ４４を
パレット４５上の基板ｐに対向させてから下降させ、ジ
ョー４４ａ，ｂを動作させて基板ｐを保持させる。次
に、基板ｐを保持したクランプ４４を上昇させてから、
テーブル１２に対向させる。引き続き、クランプ４４を
下降させ、基板ｐをテーブル１２の所定の位置に載置す
る。そして、吸引装置を動作させて基板ｐをテーブル１
２に固定する。
ない照明装置を動作させておく。先ず、クランプ４４を
パレット４５上の基板ｐに対向させてから下降させ、ジ
ョー４４ａ，ｂを動作させて基板ｐを保持させる。次
に、基板ｐを保持したクランプ４４を上昇させてから、
テーブル１２に対向させる。引き続き、クランプ４４を
下降させ、基板ｐをテーブル１２の所定の位置に載置す
る。そして、吸引装置を動作させて基板ｐをテーブル１
２に固定する。
【００１９】次に、整列板２を収納箱２２に対向させ
て、ケース１を下降させる。そして、吸引装置を動作さ
せて凹部３を負圧にするとともに、図示しない空気吹き
出し装置を動作させ、凹部２５に空気を送り込む。する
と、吹き上げられたはんだボールｘは、穴４に吸着保持
される。
て、ケース１を下降させる。そして、吸引装置を動作さ
せて凹部３を負圧にするとともに、図示しない空気吹き
出し装置を動作させ、凹部２５に空気を送り込む。する
と、吹き上げられたはんだボールｘは、穴４に吸着保持
される。
【００２０】次に、整列板２を所定の高さに上昇させて
からラインセンサ５０の上を通過させてフラックス槽２
２に対向させる。このとき、ラインセンサ５０が光ファ
イバ２０からの光を検出すると、すなわちはんだボール
ｘが吸着保持されていない穴４を検出すると、図示しな
い制御装置に検出信号を出力し、図示しない制御装置は
作業を中止するとともに図示しない警報装置を動作させ
る。
からラインセンサ５０の上を通過させてフラックス槽２
２に対向させる。このとき、ラインセンサ５０が光ファ
イバ２０からの光を検出すると、すなわちはんだボール
ｘが吸着保持されていない穴４を検出すると、図示しな
い制御装置に検出信号を出力し、図示しない制御装置は
作業を中止するとともに図示しない警報装置を動作させ
る。
【００２１】次に、整列板２を下降させ、はんだボール
ｘの先端にフラックスｂを付着させる。次に、整列板２
を所定の高さに上昇させてからラインセンサ５１の上を
通過させてテーブル１２に対向させる。このとき、ライ
ンセンサ５１が光ファイバ２０からの光を検出すると、
すなわちはんだボールｘが脱落した穴４を検出すると、
図示しない制御装置に検出信号を出力し、図示しない制
御装置は作業を中止するとともに図示しない警報装置を
動作させる。
ｘの先端にフラックスｂを付着させる。次に、整列板２
を所定の高さに上昇させてからラインセンサ５１の上を
通過させてテーブル１２に対向させる。このとき、ライ
ンセンサ５１が光ファイバ２０からの光を検出すると、
すなわちはんだボールｘが脱落した穴４を検出すると、
図示しない制御装置に検出信号を出力し、図示しない制
御装置は作業を中止するとともに図示しない警報装置を
動作させる。
【００２２】次に、はんだボールｘの下端と基板ｐとの
間に僅かな隙間ができるまで整列板２を下降させる。そ
して、吸引装置を停止させて凹部３を大気圧にするとと
もに、保持板７を下降端まで移動させる。すると、光フ
ァイバ２０は、図４に示すように、先端ではんだボール
ｘを基板ｐに保持させる。このとき、はんだボールｘの
直径が公差の中心よりも大きい場合にはたわむが、弾性
変形内のたわみであり、極端な変形による座屈や曲がり
等の塑性変形は発生しない。
間に僅かな隙間ができるまで整列板２を下降させる。そ
して、吸引装置を停止させて凹部３を大気圧にするとと
もに、保持板７を下降端まで移動させる。すると、光フ
ァイバ２０は、図４に示すように、先端ではんだボール
ｘを基板ｐに保持させる。このとき、はんだボールｘの
直径が公差の中心よりも大きい場合にはたわむが、弾性
変形内のたわみであり、極端な変形による座屈や曲がり
等の塑性変形は発生しない。
【００２３】次に、保持板７と、整列板２を上昇させ、
クランプ４４をテーブル１２に対向させる。引き続き、
クランプ４４を下降させ、基板ｐを保持させる。そし
て、吸引装置を停止させて凹部１４を大気圧にしてから
クランプ４４を上昇させ、整列板２がラインセンサ５２
に対向する経路を通過させて基板ｐをパレット４５に戻
す。このとき、ラインセンサ５２が光ファイバ２０から
の光を捕らえることができない時、すなわちはんだボー
ルｘが存在する穴４がある場合、図示しない制御装置に
検出信号を出力し、図示しない制御装置は作業を中止す
るとともに図示しない警報装置を動作させる。以後、上
記の動作の繰り返す。
クランプ４４をテーブル１２に対向させる。引き続き、
クランプ４４を下降させ、基板ｐを保持させる。そし
て、吸引装置を停止させて凹部１４を大気圧にしてから
クランプ４４を上昇させ、整列板２がラインセンサ５２
に対向する経路を通過させて基板ｐをパレット４５に戻
す。このとき、ラインセンサ５２が光ファイバ２０から
の光を捕らえることができない時、すなわちはんだボー
ルｘが存在する穴４がある場合、図示しない制御装置に
検出信号を出力し、図示しない制御装置は作業を中止す
るとともに図示しない警報装置を動作させる。以後、上
記の動作の繰り返す。
【００２４】なお、上記では、整列板２にはんだボール
ｘを保持させた状態で、表面を平らにしたフラックスに
押しつけ、はんだボールｘの下面にフラックスｂを付着
させたが、従来技術のように予め基板ｐにフラックスｂ
を塗布しておいても良い。また、図４に示すように、穴
４は設けなくても良い。
ｘを保持させた状態で、表面を平らにしたフラックスに
押しつけ、はんだボールｘの下面にフラックスｂを付着
させたが、従来技術のように予め基板ｐにフラックスｂ
を塗布しておいても良い。また、図４に示すように、穴
４は設けなくても良い。
【００２５】また、ラインセンサ５２は穴４のそれぞれ
の位置に合わせて検出動作をする必要があるから、ＣＣ
Ｄカメラとしても良い。また、ラインセンサ５０，５１
の場合、穴４のそれぞれの位置に合わせて検出動作をさ
せても良いし、整列板２を１つの検出対象として、整列
板２の対向開始と対向終了で検出するようにしてもよ
い。
の位置に合わせて検出動作をする必要があるから、ＣＣ
Ｄカメラとしても良い。また、ラインセンサ５０，５１
の場合、穴４のそれぞれの位置に合わせて検出動作をさ
せても良いし、整列板２を１つの検出対象として、整列
板２の対向開始と対向終了で検出するようにしてもよ
い。
【００２６】さらに、照光装置は、ケース１の近傍に配
置しても良いし、光ファイバの長さを３ｍ程度にしてベ
ース１３まで引き出して固定する等、任意の位置に配置
することができる。
置しても良いし、光ファイバの長さを３ｍ程度にしてベ
ース１３まで引き出して固定する等、任意の位置に配置
することができる。
【００２７】最後に、光ファイバ２０を研磨する手順の
一例を説明する。研磨に際しては、光ファイバ２０を仕
上げる長さより適当な長さだけ長くしてピン保持板７に
植え込み、光ファイバ２０とほぼ同じ硬度のワックスで
保持板の植え込み面から先端まで完全に覆うように固め
る。そして、ワックスが十分な硬度に硬化したのち、上
記のワックスと光ファイバとを共に研磨加工することに
より規定の寸法に仕上げ、その後ワックスを溶解洗浄す
る。
一例を説明する。研磨に際しては、光ファイバ２０を仕
上げる長さより適当な長さだけ長くしてピン保持板７に
植え込み、光ファイバ２０とほぼ同じ硬度のワックスで
保持板の植え込み面から先端まで完全に覆うように固め
る。そして、ワックスが十分な硬度に硬化したのち、上
記のワックスと光ファイバとを共に研磨加工することに
より規定の寸法に仕上げ、その後ワックスを溶解洗浄す
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、はん
だ粒が係合する整列穴を備えた整列板と、上記整列穴内
に配置され、整列穴の深さ方向に進退自在の突出し部材
と、上記突出し部材の駆動手段とを備えたはんだ転写装
置のマスク装置において、上記突出し部材を光ファイバ
ーで形成したから、はんだボールをフラックスに確実に
保持させることができ、しかも作業結果の適否を判断す
るための装置を小形にすることができる。
だ粒が係合する整列穴を備えた整列板と、上記整列穴内
に配置され、整列穴の深さ方向に進退自在の突出し部材
と、上記突出し部材の駆動手段とを備えたはんだ転写装
置のマスク装置において、上記突出し部材を光ファイバ
ーで形成したから、はんだボールをフラックスに確実に
保持させることができ、しかも作業結果の適否を判断す
るための装置を小形にすることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るマスク装置と整列装
置部の断面図である。
置部の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフラックス塗布装置
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るはんだ転写装置の平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の転写動作を説明する図である。
【図５】従来のはんだ転写装置におけるマスク装置の断
面図である。
面図である。
２ 整列板 ４ 穴 ７ ピン保持板 ８ シリンダ ｘ はんだボール ２０ 光ファイバ ５０，５１，５２ ラインセンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだ粒が係合する整列穴を備えた整列
板と、上記整列穴内に配置され、整列穴の深さ方向に進
退自在の突出し部材と、上記突出し部材の駆動手段とを
備えたはんだ転写装置のマスク装置において、上記突出
し部材を光ファイバで形成したことを特徴とするはんだ
転写装置のマスク装置。 - 【請求項２】 照光装置を設け、突出し部材の一方の端
部を照光装置に接続し、他方の端部に光を伝送するよう
に構成したことを特徴とする請求項１に記載のはんだ転
写装置のマスク装置。 - 【請求項３】 請求項１のマスク装置を備え、前記マス
ク装置の移動経路に光の検知手段を設け、光ファイバか
らの照射光を検知するようにしたことを特徴とするはん
だ転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23822396A JP3500255B2 (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | はんだ転写装置のマスク装置およびはんだ転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23822396A JP3500255B2 (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | はんだ転写装置のマスク装置およびはんだ転写装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084180A true JPH1084180A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3500255B2 JP3500255B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=17026985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23822396A Expired - Fee Related JP3500255B2 (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | はんだ転写装置のマスク装置およびはんだ転写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3500255B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320384B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2002-01-12 | 이영철 | 반도체 실장 장비의 납볼 이송 장치 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| CN110856351A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-28 | 苏州欧方电子科技有限公司 | 印刷基板支撑智能定位装置及定位方法 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP23822396A patent/JP3500255B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320384B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2002-01-12 | 이영철 | 반도체 실장 장비의 납볼 이송 장치 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| CN110856351A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-28 | 苏州欧方电子科技有限公司 | 印刷基板支撑智能定位装置及定位方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3500255B2 (ja) | 2004-02-23 |
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