JPH1083575A - 光カード - Google Patents
光カードInfo
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- JPH1083575A JPH1083575A JP8260151A JP26015196A JPH1083575A JP H1083575 A JPH1083575 A JP H1083575A JP 8260151 A JP8260151 A JP 8260151A JP 26015196 A JP26015196 A JP 26015196A JP H1083575 A JPH1083575 A JP H1083575A
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- Japan
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- hard coat
- coat layer
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- card
- optical card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面硬度が高く、かつ耐屈曲性にすぐれたハ
ードコート層を有する光カードを提供する。 【解決手段】 少なくともハードコート層、透明基板、
記録層の各層が順次積層されてなる光カードにおいて、
該ハードコート層のカード外周部の硬度が該カード外周
部以外の部分の硬度よりも低い光カード。
ードコート層を有する光カードを提供する。 【解決手段】 少なくともハードコート層、透明基板、
記録層の各層が順次積層されてなる光カードにおいて、
該ハードコート層のカード外周部の硬度が該カード外周
部以外の部分の硬度よりも低い光カード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード状光記録媒
体である光カードに関し、特に光カードのハードコート
層に関するものである。
体である光カードに関し、特に光カードのハードコート
層に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光カードは、一般に図４に示され
る様に、表面に凹凸状のプリフォーマット６を形成した
透明基板２の裏面にハードコート層１を設け、表面のプ
リフォーマット６を形成した面には記録層５および可視
情報１４を設け、該記録層５の上に接着剤３を介して保
護基材４を設け、該保護基材４の外面には可視情報１４
が形成されている構造からなる。また、情報の記録、再
生は透明基板２を通して記録、再生光７を照射して記録
層５に情報の記録または再生が行なわれる。
る様に、表面に凹凸状のプリフォーマット６を形成した
透明基板２の裏面にハードコート層１を設け、表面のプ
リフォーマット６を形成した面には記録層５および可視
情報１４を設け、該記録層５の上に接着剤３を介して保
護基材４を設け、該保護基材４の外面には可視情報１４
が形成されている構造からなる。また、情報の記録、再
生は透明基板２を通して記録、再生光７を照射して記録
層５に情報の記録または再生が行なわれる。
【０００３】この様に、光カードには、少なくとも透明
基板２、記録層５および保護基材４が必要である。記録
再生レーザ光は、透明基板２を透過し記録層５に達して
記録層５に情報を記録したり、また１／１０程度に弱め
られ、情報を再生するために用いられる。
基板２、記録層５および保護基材４が必要である。記録
再生レーザ光は、透明基板２を透過し記録層５に達して
記録層５に情報を記録したり、また１／１０程度に弱め
られ、情報を再生するために用いられる。
【０００４】したがって、光カードにおいて記録層が積
層されている透明基板は耐擦傷性が要求され、裏面には
ハードコート層が積層されている。特に、光カードは常
に個人で携帯するような医療カードの用途が考えられて
おり、他の光ディスク、ＣＤ（コンパクトディスク）な
どよりも、より耐擦傷性が要求される。
層されている透明基板は耐擦傷性が要求され、裏面には
ハードコート層が積層されている。特に、光カードは常
に個人で携帯するような医療カードの用途が考えられて
おり、他の光ディスク、ＣＤ（コンパクトディスク）な
どよりも、より耐擦傷性が要求される。
【０００５】光カード用透明基板としては、ポリメチル
メタアクリレート等のアクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用いら
れ、これらの樹脂を透明基板に用いた光カードが一部上
市されている。アクリル樹脂基板は表面硬度が高くキズ
が付きにくい利点はあるが可撓性に欠けており、またポ
リカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂は可撓性にす
くれている反面、表面硬度が低く、やわらかいためキズ
が付きやすい。
メタアクリレート等のアクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用いら
れ、これらの樹脂を透明基板に用いた光カードが一部上
市されている。アクリル樹脂基板は表面硬度が高くキズ
が付きにくい利点はあるが可撓性に欠けており、またポ
リカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂は可撓性にす
くれている反面、表面硬度が低く、やわらかいためキズ
が付きやすい。
【０００６】この様な透明基板の表面を保護するために
ハードコート層を設ける方法が提案されている。例え
ば、特開平２−２３９４３８号公報においては、透明基
板にハードコート層を２層以上にして設け、最外層に向
かうほどハードコート層の硬度を高くすることが開示さ
れており、その効果として光カード媒体のより優れた可
撓性と高い硬度が得られることが報告されている。
ハードコート層を設ける方法が提案されている。例え
ば、特開平２−２３９４３８号公報においては、透明基
板にハードコート層を２層以上にして設け、最外層に向
かうほどハードコート層の硬度を高くすることが開示さ
れており、その効果として光カード媒体のより優れた可
撓性と高い硬度が得られることが報告されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平２−２３９４３８号公報に開示されているハードコ
ートの厚みは全体で４〜６μｍであり、ポリカーボネー
ト樹脂やポリオレフィン樹脂などの比較的やわらかい透
明基板のハードコート層にはまだ不十分な硬さであっ
た。比較的やわらかい、ポリカーボネート樹脂の表面硬
度を上げるには、ハードコート層の厚みは４〜６μｍ
で、より硬いハードコート層を得る必要があり、そのた
めにはハードコート層を形成している紫外線硬化樹脂の
架橋度を高くする必要がある。
開平２−２３９４３８号公報に開示されているハードコ
ートの厚みは全体で４〜６μｍであり、ポリカーボネー
ト樹脂やポリオレフィン樹脂などの比較的やわらかい透
明基板のハードコート層にはまだ不十分な硬さであっ
た。比較的やわらかい、ポリカーボネート樹脂の表面硬
度を上げるには、ハードコート層の厚みは４〜６μｍ
で、より硬いハードコート層を得る必要があり、そのた
めにはハードコート層を形成している紫外線硬化樹脂の
架橋度を高くする必要がある。
【０００８】また、比較的やわらかいポリカーボネート
樹脂の表面硬度を上げるためには、ハードコート層の厚
みが少なくとも６μｍ以上、好ましくは８μ〜１０μｍ
以上必要であることが本発明者の研究で明らかなになっ
た。
樹脂の表面硬度を上げるためには、ハードコート層の厚
みが少なくとも６μｍ以上、好ましくは８μ〜１０μｍ
以上必要であることが本発明者の研究で明らかなになっ
た。
【０００９】しかし、ハードコート層の硬度を高くした
場合、又はハードコート層の厚みを８〜１０μｍ以上に
すると、ハードコート層の可撓性がなくなり、光カード
の屈曲によりハードコート層にクラックが入ることが問
題となった。
場合、又はハードコート層の厚みを８〜１０μｍ以上に
すると、ハードコート層の可撓性がなくなり、光カード
の屈曲によりハードコート層にクラックが入ることが問
題となった。
【００１０】クラック発生の原因を調査したところ、光
カードの製造時に光カードのワークサイズから、カード
サイズに打抜き切断するときに発生したカード外周部の
マイクロクラックが引きがねになって、光カードの屈曲
時にハードコート面にクラックが発生することがわかっ
た。
カードの製造時に光カードのワークサイズから、カード
サイズに打抜き切断するときに発生したカード外周部の
マイクロクラックが引きがねになって、光カードの屈曲
時にハードコート面にクラックが発生することがわかっ
た。
【００１１】本発明の目的は、この様な従来技術の欠点
を改善するものであり、光カード外周部にマイクロクラ
ックが発生しにくいハードコート層を有する光カードを
提供することにある。
を改善するものであり、光カード外周部にマイクロクラ
ックが発生しにくいハードコート層を有する光カードを
提供することにある。
【００１２】また、本発明の他の目的は、表面硬度が高
く、かつ耐屈曲性にすぐれたハードコート層を有する光
カードを提供することにある。
く、かつ耐屈曲性にすぐれたハードコート層を有する光
カードを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、少なく
ともハードコート層、透明基板、記録層の各層が順次積
層されてなる光カードにおいて、該ハードコート層のカ
ード外周部の硬度が該カード外周部以外の部分の硬度よ
りも低いことを特徴とする光カードである。
ともハードコート層、透明基板、記録層の各層が順次積
層されてなる光カードにおいて、該ハードコート層のカ
ード外周部の硬度が該カード外周部以外の部分の硬度よ
りも低いことを特徴とする光カードである。
【００１４】本発明の光カードは、少なくともハードコ
ート層、透明基板および記録層の各層が順次積層された
構成からなり、該ハードコート層のカード外周部の硬さ
が、外周部以外よりもやわらかいことを特徴とする。本
発明の光カードにおいて、記ハードコート層のカード外
周部の硬度がエンピツ硬度でＢ以下であり、かつ該カー
ド外周部以外の部分の硬度がエンピツ硬度でＨＢ以上で
あるのが好ましい。
ート層、透明基板および記録層の各層が順次積層された
構成からなり、該ハードコート層のカード外周部の硬さ
が、外周部以外よりもやわらかいことを特徴とする。本
発明の光カードにおいて、記ハードコート層のカード外
周部の硬度がエンピツ硬度でＢ以下であり、かつ該カー
ド外周部以外の部分の硬度がエンピツ硬度でＨＢ以上で
あるのが好ましい。
【００１５】また、ハードコート層の厚みが６μｍ以上
で、アクリロイル基を有するウレタンアクリレートを含
有する紫外線硬化樹脂からなるものが好ましい。また、
透明基板は、ポリカーボネート樹脂又はポリオレフィン
樹脂からなる樹脂基板が好ましい。
で、アクリロイル基を有するウレタンアクリレートを含
有する紫外線硬化樹脂からなるものが好ましい。また、
透明基板は、ポリカーボネート樹脂又はポリオレフィン
樹脂からなる樹脂基板が好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は、少なくともハードコー
ト層、透明基板、記録層の各層が順次積層されてなる、
光カードにおいて、該ハードコート層の外周部の硬度が
該カード外周部以外の部分の硬度よりも低く、ハードコ
ート層のカード外周部の硬さが、外周部以外よりもやわ
らかいことを特徴とする。
ト層、透明基板、記録層の各層が順次積層されてなる、
光カードにおいて、該ハードコート層の外周部の硬度が
該カード外周部以外の部分の硬度よりも低く、ハードコ
ート層のカード外周部の硬さが、外周部以外よりもやわ
らかいことを特徴とする。
【００１７】図１は本発明の光カードの一例を示す模式
図であり、図１（ａ）は模式的平面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＸＸ線断面図である。同図１において、本発
明の光カードは、表面に凹凸状のプリフォーマット６を
形成した透明基板２の裏面にハードコート層１が設けら
れ、透明基板２の表面のプリフォーマット６を形成した
面には記録層５が設けられ、該記録層５の上に接着剤３
を介して保護基材４が設けられ、該ハードコート層１は
カード外周部１２ａとカード外周部以外の部分１１ａに
おいて硬度が異なり、カード外周部１２ａの硬度がカー
ド外周部以外の部分１１ａの硬度よりも低く、ハードコ
ート層の外周部の硬さが、外周部以外の部分よりもやわ
らかいことを特徴とする。
図であり、図１（ａ）は模式的平面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＸＸ線断面図である。同図１において、本発
明の光カードは、表面に凹凸状のプリフォーマット６を
形成した透明基板２の裏面にハードコート層１が設けら
れ、透明基板２の表面のプリフォーマット６を形成した
面には記録層５が設けられ、該記録層５の上に接着剤３
を介して保護基材４が設けられ、該ハードコート層１は
カード外周部１２ａとカード外周部以外の部分１１ａに
おいて硬度が異なり、カード外周部１２ａの硬度がカー
ド外周部以外の部分１１ａの硬度よりも低く、ハードコ
ート層の外周部の硬さが、外周部以外の部分よりもやわ
らかいことを特徴とする。
【００１８】例えば、ハードコート層１は、少なくとも
光記録、再生光が透過する光記録部１６を含む基板表面
部のカード外周部以外の部分１１ａにおいては、エンピ
ツ硬度でＨＢ以上を有する高架橋性ハードコート層１１
を形成している。一方、カード外周部１２ａにおいて
は、切断時のクラック発生を最小限にすることが可能で
ある低架橋性ハードコート層１２が形成されている。低
架橋性ハードコート層の硬度はエンピツ硬度でＢ以下で
あり、好ましくは２Ｂ以下である。
光記録、再生光が透過する光記録部１６を含む基板表面
部のカード外周部以外の部分１１ａにおいては、エンピ
ツ硬度でＨＢ以上を有する高架橋性ハードコート層１１
を形成している。一方、カード外周部１２ａにおいて
は、切断時のクラック発生を最小限にすることが可能で
ある低架橋性ハードコート層１２が形成されている。低
架橋性ハードコート層の硬度はエンピツ硬度でＢ以下で
あり、好ましくは２Ｂ以下である。
【００１９】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の光カードの
製造方法の前半を示す工程図、図３（ｄ）〜（ｅ）は本
発明の光カードの製造方法の後半を示す工程図である。
同図において、（イ）列は各工程の平面図を、（ロ）列
は各工程の断面図を示す。
製造方法の前半を示す工程図、図３（ｄ）〜（ｅ）は本
発明の光カードの製造方法の後半を示す工程図である。
同図において、（イ）列は各工程の平面図を、（ロ）列
は各工程の断面図を示す。
【００２０】本発明の光カードの製造方法は、まずプリ
フォーマット６が形成され又はプリフォーマットが形成
される前の透明基板２のプリフォーマット６が形成され
る面の反対側の表面に紫外線硬化樹脂１５を塗布する。
（図２（ａ）参照）
フォーマット６が形成され又はプリフォーマットが形成
される前の透明基板２のプリフォーマット６が形成され
る面の反対側の表面に紫外線硬化樹脂１５を塗布する。
（図２（ａ）参照）
【００２１】次に、光カードのカード外周部に相当する
部分に紫外線を１部遮断する紫外線遮光板８（フィルタ
ー）を介し、紫外線９を光カードの透明基板表面に照射
し、該透明基板上の紫外線硬化樹脂１５を硬化すること
により、高架橋性ハードコート層１１と低架橋性ハード
コート層１２を形成する。低架橋性ハードコート層１２
が少なくともカードサイズ切断部になる様にする。（図
２（ｂ）参照）
部分に紫外線を１部遮断する紫外線遮光板８（フィルタ
ー）を介し、紫外線９を光カードの透明基板表面に照射
し、該透明基板上の紫外線硬化樹脂１５を硬化すること
により、高架橋性ハードコート層１１と低架橋性ハード
コート層１２を形成する。低架橋性ハードコート層１２
が少なくともカードサイズ切断部になる様にする。（図
２（ｂ）参照）
【００２２】次に、透明基板２のプリフォーマット６上
に記録層５を形成し、さらに接着剤３を介し、保護基材
４を積層した後（図２（ｃ），図３（ｄ）参照）、切断
刃１３を用いて、ハードコート層１の低架橋性ハードコ
ート層１２の切断部位１７でワークサイズの光カード積
層体を切断し、光カード１０を得ることができる。（図
３（ｅ）参照）
に記録層５を形成し、さらに接着剤３を介し、保護基材
４を積層した後（図２（ｃ），図３（ｄ）参照）、切断
刃１３を用いて、ハードコート層１の低架橋性ハードコ
ート層１２の切断部位１７でワークサイズの光カード積
層体を切断し、光カード１０を得ることができる。（図
３（ｅ）参照）
【００２３】ハードコート層１の低架橋性ハードコート
層を形成するための紫外線強度は、高架橋性ハードコー
ト層を形成するための紫外線の強度の１／２〜１／２０
が適当である。紫外線の強度が１／２を越える場合、切
断時のマイクロクラックが一原因となる光カードの屈曲
時のクラック発生を抑制できず、また１／２０未満の場
合、樹脂の硬化が不十分でカードケース、など他の物質
へのブロッキングが発生し、光カードとして利用しにく
くなる。
層を形成するための紫外線強度は、高架橋性ハードコー
ト層を形成するための紫外線の強度の１／２〜１／２０
が適当である。紫外線の強度が１／２を越える場合、切
断時のマイクロクラックが一原因となる光カードの屈曲
時のクラック発生を抑制できず、また１／２０未満の場
合、樹脂の硬化が不十分でカードケース、など他の物質
へのブロッキングが発生し、光カードとして利用しにく
くなる。
【００２４】ハードコート層を形成する紫外線硬化樹脂
は特に制限はないが、アクリロイル基を有するウレタン
アクリレート系樹脂が好ましい。前記ハードコート層を
形成する樹脂組成物には、その他の成分としてレベリン
グ剤、スベリ性を向上させるシリコーン等の添加剤を添
加することができる。これらの添加剤の添加量は紫外線
硬化樹脂１００重量部に対して１重量部以下が好まし
い。
は特に制限はないが、アクリロイル基を有するウレタン
アクリレート系樹脂が好ましい。前記ハードコート層を
形成する樹脂組成物には、その他の成分としてレベリン
グ剤、スベリ性を向上させるシリコーン等の添加剤を添
加することができる。これらの添加剤の添加量は紫外線
硬化樹脂１００重量部に対して１重量部以下が好まし
い。
【００２５】本発明によるハードコート層が形成される
透明基板としては可撓性を有するポリカーボネート樹
脂、ポリオレフィン樹脂、又はそれらのポリマーアロイ
樹脂が用いられる。特にポリカーボネート樹脂が好適で
ある。ハードコート層の厚みは４〜１０μｍが好まし
い。特にポリカーボネート樹脂のエンピツ硬度を高くす
るためには、８μｍ以上の膜厚が好ましい。
透明基板としては可撓性を有するポリカーボネート樹
脂、ポリオレフィン樹脂、又はそれらのポリマーアロイ
樹脂が用いられる。特にポリカーボネート樹脂が好適で
ある。ハードコート層の厚みは４〜１０μｍが好まし
い。特にポリカーボネート樹脂のエンピツ硬度を高くす
るためには、８μｍ以上の膜厚が好ましい。
【００２６】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２７】実施例１ 図２および図３に示す工程により光カードを作製した。
ローラグルービング法によってプリフォーマット６を形
成した、たて６０ｍｍ、よこ９０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ
のポリカーボネート基板２のプリフォーマット形成面の
反対側に硬化後の厚さが５μｍになる様に紫外線硬化樹
脂１５をスピンナーで塗布した。
ローラグルービング法によってプリフォーマット６を形
成した、たて６０ｍｍ、よこ９０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ
のポリカーボネート基板２のプリフォーマット形成面の
反対側に硬化後の厚さが５μｍになる様に紫外線硬化樹
脂１５をスピンナーで塗布した。
【００２８】該ポリカーボネート基板の最外周から０〜
５ｍｍ（ａ＝５ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ）の部分の紫外線硬化
樹脂（図２（ｂ），図３（ｄ）の斜線部：α部）は、ハ
ードコート層のエンピツ硬度が３Ｂになる様に硬化し、
低架橋性ハードコート層１２を得た。一方、中央部（β
部）の紫外線硬化樹脂はエンピツ硬度がＦになる様に硬
化し、高架橋性ハードコート層１１を得た。
５ｍｍ（ａ＝５ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ）の部分の紫外線硬化
樹脂（図２（ｂ），図３（ｄ）の斜線部：α部）は、ハ
ードコート層のエンピツ硬度が３Ｂになる様に硬化し、
低架橋性ハードコート層１２を得た。一方、中央部（β
部）の紫外線硬化樹脂はエンピツ硬度がＦになる様に硬
化し、高架橋性ハードコート層１１を得た。
【００２９】α部（低架橋性ハードコート層）の硬化条件 ランプパワー ８０Ｗ／ｃｍ ＵＶ樹脂面でのランプ照度 ２０ｍＷ／ｃｍ2 ランプ照射時間 ２０ｓｅｃβ部（高架橋性ハードコート層）の硬化条件 ランプパワー ８０Ｗ／ｃｍ ＵＶ樹脂面でのランプ照度 ９０ｍＷ／ｃｍ2 ランプ照射時間 ２０ｓｅｃ
【００３０】ハードコート層の塗工剤の組成は下記のと
おりである。 ・ウレタンアクリレート樹脂 ８０重量部 （ユニディク １７−８２４−９、大日本インキ社製） ・ユニディクシンナー＃０１３ １００重量部
おりである。 ・ウレタンアクリレート樹脂 ８０重量部 （ユニディク １７−８２４−９、大日本インキ社製） ・ユニディクシンナー＃０１３ １００重量部
【００３１】次に、該ハードコート層を形成した透明基
板のプリフォーマット形成面に下記の構造式で示される
有機色素（Ｉ−１：Ｉ−２＝７５：２５、重量比）から
なる記録層５をグラビアコーター塗布によって形成し
た。次に、ホットメルト接着剤３（商品名 Ｐ−２２０
０、クラボー社製）を介して、印刷を行っなった０．３
ｍｍ厚のポリカーボネート基板を積層し、中空切断刃１
３を用いて、５４ｍｍ×８５．６ｍｍの光カードサイズ
に切断し光カードを得た。
板のプリフォーマット形成面に下記の構造式で示される
有機色素（Ｉ−１：Ｉ−２＝７５：２５、重量比）から
なる記録層５をグラビアコーター塗布によって形成し
た。次に、ホットメルト接着剤３（商品名 Ｐ−２２０
０、クラボー社製）を介して、印刷を行っなった０．３
ｍｍ厚のポリカーボネート基板を積層し、中空切断刃１
３を用いて、５４ｍｍ×８５．６ｍｍの光カードサイズ
に切断し光カードを得た。
【００３２】なお、切断刃１３によって切断される部分
のハードコート層はα部である。
のハードコート層はα部である。
【００３３】
【化１】
【００３４】実施例２ 実施例１のハードコート層の代わりに、 ・ウレタンアクリレート樹脂 ５０重量部 （ユニディク １７−８２４−９、大日本インキ社製） ・ウレタンアクリレート樹脂 ５０重量部 （ユニディク Ｃ７−１５７、大日本インキ社製） ・シンナー＃１３ １００重量部 に変更して、硬化した後の膜厚が８μｍになる様にポリ
カーボネート基板に塗布し、次に実施例１と同様な工程
を経て光カードを得た。
カーボネート基板に塗布し、次に実施例１と同様な工程
を経て光カードを得た。
【００３５】比較例１ 実施例１のハードコートの塗工剤を用い、ハードコート
層全面を高架橋性ハードコート層と同じ条件で硬化した
ポリカーボネート基板を用いた以外は実施例１と同等な
方法で光カードを得た。
層全面を高架橋性ハードコート層と同じ条件で硬化した
ポリカーボネート基板を用いた以外は実施例１と同等な
方法で光カードを得た。
【００３６】比較例２ 実施例２のハードコート層を全面高架橋性ハードコート
層と同じ条件で硬化したポリカーボネート基板を用いた
以外は実施例２と同じ方法で光カードを得た。
層と同じ条件で硬化したポリカーボネート基板を用いた
以外は実施例２と同じ方法で光カードを得た。
【００３７】比較例３ 実施例２で用いた紫外線硬化樹脂を用いて、ハードコー
ト層全面を低架橋性ハードコート層の硬化条件で硬化し
た後、実施例１に従って、記録層、保護層を形成し光カ
ードを得た。
ト層全面を低架橋性ハードコート層の硬化条件で硬化し
た後、実施例１に従って、記録層、保護層を形成し光カ
ードを得た。
【００３８】実施例１，２および比較例１〜３の光カー
ドの測定結果を表１に示す。 測定評価項目 （１）ハードコート層の硬さは鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５
４０１）で示した。 （２）カードの円筒曲げテストは、直径３０ｍｍの円筒
にカードを巻きつけることにより行なった。
ドの測定結果を表１に示す。 測定評価項目 （１）ハードコート層の硬さは鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５
４０１）で示した。 （２）カードの円筒曲げテストは、直径３０ｍｍの円筒
にカードを巻きつけることにより行なった。
【００３９】評価 ○：ハードコート層にクラックの発生なし ×：ハードコート層にクラックが発生
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 １．表面硬度が高く、かつ耐屈曲性にすぐれたハードコ
ート層を有する光カードを提供できる。 ２．表面硬度が低いポリカーボネート基板を用いても十
分実用に耐える光カードを得ることができる。 ３．切断時のマイクロクラックが原因となるカード屈曲
時のハードコートのクラック発生が減少する。 等の効果が得られる。
ート層を有する光カードを提供できる。 ２．表面硬度が低いポリカーボネート基板を用いても十
分実用に耐える光カードを得ることができる。 ３．切断時のマイクロクラックが原因となるカード屈曲
時のハードコートのクラック発生が減少する。 等の効果が得られる。
【図１】本発明の光カードの一例を示す模式図である。
【図２】本発明の光カードの製造方法の前半を示す工程
図である。
図である。
【図３】本発明の光カードの製造方法の後半を示す工程
図である。
図である。
【図４】従来の光カードを示す模式図である。
１ ハードコート層 ２ 透明基板 ３ 接着剤 ４ 保護基材 ５ 記録層 ６ プリフォーマット ７ 記録・再生光 ８ 紫外線遮光板 ９ 紫外線 １０ 光カード １１ 高架橋性ハードコート層 １１ａ カード外周部以外の部分 １２ 低架橋性ハードコート層 １２ａ カード外周部 １３ 切断刃 １４ 可視情報 １５ 紫外線硬化樹脂 １６ 光記録部 １７ 切断位置
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくともハードコート層、透明基板、
記録層の各層が順次積層されてなる光カードにおいて、
該ハードコート層のカード外周部の硬度が該カード外周
部以外の部分の硬度よりも低いことを特徴とする光カー
ド。 - 【請求項２】 前記ハードコート層のカード外周部の硬
度がエンピツ硬度でＢ以下であり、かつ該カード外周部
以外の部分の硬度がエンピツ硬度でＨＢ以上である請求
項１記載の光カード。 - 【請求項３】 前記ハードコート層の厚みが６μｍ以上
である請求項１記載の光カード。 - 【請求項４】 前記ハードコート層がアクリロイル基を
有するウレタンアクリレートを含有する紫外線硬化樹脂
からなる請求項１記載の光カード。 - 【請求項５】 前記透明基板がポリカーボネート樹脂又
はポリオレフィン樹脂からなる請求項１記載の光カー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260151A JPH1083575A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 光カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8260151A JPH1083575A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 光カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083575A true JPH1083575A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17344027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8260151A Pending JPH1083575A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 光カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1083575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019107014A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
| JP2020091395A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブルディスプレイ用光学フィルム、フレキシブルディスプレイ用偏光板、及びフレキシブルディスプレイ |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP8260151A patent/JPH1083575A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019107014A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
| JP2019101469A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
| CN110392873A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-10-29 | 日写株式会社 | 带硬镀层膜类型接触式传感器与使用该传感器的柔性设备 |
| US20200111845A1 (en) * | 2017-11-28 | 2020-04-09 | Nissha Co., Ltd. | Hard coat-attached film type touch sensor and flexible device using same |
| KR20200091805A (ko) * | 2017-11-28 | 2020-07-31 | 닛샤 가부시키가이샤 | 하드 코트 부착 필름 타입 터치 센서와 이를 이용한 플렉서블 디바이스 |
| US10833132B2 (en) | 2017-11-28 | 2020-11-10 | Nissha Co., Ltd. | Hard coat-attached film type touch sensor and flexible device using same |
| CN110392873B (zh) * | 2017-11-28 | 2021-08-06 | 日写株式会社 | 带硬镀层膜类型接触式传感器与使用该传感器的柔性设备 |
| JP2020091395A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブルディスプレイ用光学フィルム、フレキシブルディスプレイ用偏光板、及びフレキシブルディスプレイ |
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