JPH107821A - 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂フィルム及びシートの製造方法Info
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- JPH107821A JPH107821A JP8163184A JP16318496A JPH107821A JP H107821 A JPH107821 A JP H107821A JP 8163184 A JP8163184 A JP 8163184A JP 16318496 A JP16318496 A JP 16318496A JP H107821 A JPH107821 A JP H107821A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融樹脂膜に非接触で、応答性良く、偏肉部
分だけを効果的に改善することによってコストを押さ
え、表面平滑性に優れた熱可塑性樹脂フィルム又はシー
トを製造する方法を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの成形
の際、押し出された直後の溶融又は半溶融状態の熱可塑
性樹脂膜に、Ｔダイ下にＴダイと平行に設けられた、そ
の長さ方向に任意に電圧を可変可能な電極から高電圧を
印加することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム及びシ
ートの製造方法である。
分だけを効果的に改善することによってコストを押さ
え、表面平滑性に優れた熱可塑性樹脂フィルム又はシー
トを製造する方法を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの成形
の際、押し出された直後の溶融又は半溶融状態の熱可塑
性樹脂膜に、Ｔダイ下にＴダイと平行に設けられた、そ
の長さ方向に任意に電圧を可変可能な電極から高電圧を
印加することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム及びシ
ートの製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｔダイから押し出
された溶融樹脂に生じる偏肉を抑制する方法に関する。
された溶融樹脂に生じる偏肉を抑制する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｔダイから押し出された溶融樹脂膜は、
ダイスのリップギャップの偏りや傷、使用する樹脂の付
着等によって、得られるフィルム及びシートに厚みムラ
が生じる。また、Ｔダイから押し出されて冷却に至るま
での間に、ネックインと呼ばれる膜幅が狭くなる現象が
見られ、幅が狭くなった分樹脂フィルム又はシートの両
側エッジ部分の膜厚みが中央に比べて極端に厚くなる現
象が見られる。この樹脂膜の厚みムラは製品の外観を著
しく損ね、極端な場合には製品とならない場合もある。
ダイスのリップギャップの偏りや傷、使用する樹脂の付
着等によって、得られるフィルム及びシートに厚みムラ
が生じる。また、Ｔダイから押し出されて冷却に至るま
での間に、ネックインと呼ばれる膜幅が狭くなる現象が
見られ、幅が狭くなった分樹脂フィルム又はシートの両
側エッジ部分の膜厚みが中央に比べて極端に厚くなる現
象が見られる。この樹脂膜の厚みムラは製品の外観を著
しく損ね、極端な場合には製品とならない場合もある。
【０００３】これを改良する方法として、従来、偏肉部
分のダイス温度を局部的に制御してダイス内の流動パタ
ーンを変化させる方法、手動又は自動でリップギャップ
を調整する方法（特開昭６４−２０１１９号公報）など
が提案されている。しかし、これらの方法は、設定して
からの応答時間が長く製品ロスが多くなり、また偏肉に
対応するヒーター又はリップボルトの制御範囲が広いた
めに偏肉部分を局所的に修正することは困難であった。
分のダイス温度を局部的に制御してダイス内の流動パタ
ーンを変化させる方法、手動又は自動でリップギャップ
を調整する方法（特開昭６４−２０１１９号公報）など
が提案されている。しかし、これらの方法は、設定して
からの応答時間が長く製品ロスが多くなり、また偏肉に
対応するヒーター又はリップボルトの制御範囲が広いた
めに偏肉部分を局所的に修正することは困難であった。
【０００４】また、両側エッジ部分の偏肉であるエッジ
ビートについては、ダイス構造が工夫され実用化されて
いる。例えば、（１）ダイス内部両サイド部分に樹脂の
流れを制御する整流板を設けてフィルムエッジ部分に流
れ込む樹脂の量を制限するもの、（２）ダイから押し出
された溶融樹脂のチルロールに触れる直前部分にエアー
を吹き付けて冷却するエアーナイフ法、（３）ダイス内
部に回転体を設け耳部の流動性をあげたもの、（４）ダ
イス出口両端に誘引ガイドを設けたもの等が挙げられ
る。
ビートについては、ダイス構造が工夫され実用化されて
いる。例えば、（１）ダイス内部両サイド部分に樹脂の
流れを制御する整流板を設けてフィルムエッジ部分に流
れ込む樹脂の量を制限するもの、（２）ダイから押し出
された溶融樹脂のチルロールに触れる直前部分にエアー
を吹き付けて冷却するエアーナイフ法、（３）ダイス内
部に回転体を設け耳部の流動性をあげたもの、（４）ダ
イス出口両端に誘引ガイドを設けたもの等が挙げられ
る。
【０００５】しかし、（１）の方法では樹脂の種類によ
って整流板の形状を適宜替える必要があり、交換に煩わ
しい手間がかかり、またその形状のデザイン設定が難し
く十分な効果を上げていない。（２）の方法では、ネッ
クインがほぼ完了した位置で空気を溶融樹脂に当ててい
るためにそのネックイン抑止効果は少なく、しかも溶融
粘度が低い樹脂では吹き付けるエアーにより溶融膜が揺
れてしまうため、平滑なフィルムの製造に支障がある。
（３）の方法では、ダイスの設備が大がかりなものとな
り、また劣化した溶融樹脂の付着等の問題がある。
（４）の方法では吐出量の増加に伴って、ガイド付近の
樹脂の流動しわやガイド下端での樹脂のふらつき、及び
ガイド表面における樹脂の付着対流が発生し、樹脂膜を
安定に保持できないという欠点があった。
って整流板の形状を適宜替える必要があり、交換に煩わ
しい手間がかかり、またその形状のデザイン設定が難し
く十分な効果を上げていない。（２）の方法では、ネッ
クインがほぼ完了した位置で空気を溶融樹脂に当ててい
るためにそのネックイン抑止効果は少なく、しかも溶融
粘度が低い樹脂では吹き付けるエアーにより溶融膜が揺
れてしまうため、平滑なフィルムの製造に支障がある。
（３）の方法では、ダイスの設備が大がかりなものとな
り、また劣化した溶融樹脂の付着等の問題がある。
（４）の方法では吐出量の増加に伴って、ガイド付近の
樹脂の流動しわやガイド下端での樹脂のふらつき、及び
ガイド表面における樹脂の付着対流が発生し、樹脂膜を
安定に保持できないという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みてなされたものであり、溶融樹脂膜に非接触で、
応答性良く、偏肉部分だけを効果的に改善することによ
ってコストを押さえ、表面平滑性に優れた熱可塑性樹脂
フィルム又はシートを製造する方法を提供するものであ
る。
に鑑みてなされたものであり、溶融樹脂膜に非接触で、
応答性良く、偏肉部分だけを効果的に改善することによ
ってコストを押さえ、表面平滑性に優れた熱可塑性樹脂
フィルム又はシートを製造する方法を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、樹脂溶融膜に膜の幅方向に任意に電圧を
可変可能な電極を用いて正又は負の高電圧を印加するこ
とにより上記目的を達成しうることを見いだし、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は、熱可塑性樹脂フィルム及びシートの成形の際、
押し出された直後の溶融又は半溶融状態の熱可塑性樹脂
膜に、Ｔダイ下にＴダイと平行に設けられた、その長さ
方向に任意に電圧を可変可能な電極から高電圧を印加す
ることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム及びシートの
製造方法を提供するものである。
を重ねた結果、樹脂溶融膜に膜の幅方向に任意に電圧を
可変可能な電極を用いて正又は負の高電圧を印加するこ
とにより上記目的を達成しうることを見いだし、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は、熱可塑性樹脂フィルム及びシートの成形の際、
押し出された直後の溶融又は半溶融状態の熱可塑性樹脂
膜に、Ｔダイ下にＴダイと平行に設けられた、その長さ
方向に任意に電圧を可変可能な電極から高電圧を印加す
ることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム及びシートの
製造方法を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の方法を図を用いて説明す
る。図１は本発明の実施の１例を示すもので、Ｔダイ１
から、適当な粘度で押し出された熱可塑性樹脂膜２が冷
却ロール３で冷却される直前に、高電圧発生装置４に接
続された長さ方向に任意に電圧可変が可能な電極５を用
いて冷却ロール３を対電極として放電する。印加電圧
は、樹脂膜に十分な電荷を析出させる程度で、かつ空気
層の絶縁破壊が起きない程度の高電圧であって、電圧を
印加することにより樹脂膜表面を帯電させ、静電気力で
冷却ロール３に樹脂膜２を押し付ける作用が生じ、膜厚
みを薄くすることができる。この際、樹脂膜に厚みムラ
が生じている場合は、厚い部分（偏肉部）に対応する電
極部の電圧を上げることによって、偏肉部により多くの
電荷を蓄積することができる。このとき、偏肉部のみに
電荷を与えてもよいが、偏肉バランスの面から全体に電
圧をかけて、偏肉部のみより高電圧を印加する方が好ま
しい。
る。図１は本発明の実施の１例を示すもので、Ｔダイ１
から、適当な粘度で押し出された熱可塑性樹脂膜２が冷
却ロール３で冷却される直前に、高電圧発生装置４に接
続された長さ方向に任意に電圧可変が可能な電極５を用
いて冷却ロール３を対電極として放電する。印加電圧
は、樹脂膜に十分な電荷を析出させる程度で、かつ空気
層の絶縁破壊が起きない程度の高電圧であって、電圧を
印加することにより樹脂膜表面を帯電させ、静電気力で
冷却ロール３に樹脂膜２を押し付ける作用が生じ、膜厚
みを薄くすることができる。この際、樹脂膜に厚みムラ
が生じている場合は、厚い部分（偏肉部）に対応する電
極部の電圧を上げることによって、偏肉部により多くの
電荷を蓄積することができる。このとき、偏肉部のみに
電荷を与えてもよいが、偏肉バランスの面から全体に電
圧をかけて、偏肉部のみより高電圧を印加する方が好ま
しい。
【０００９】本発明に用いられる熱可塑性樹脂として
は、特に限定されるものはなく、例えば、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類の他、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタ
ン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、これらの樹
脂をブレンドしたもの、共重合したもの、変性したも
の、架橋したもの、発泡したもの、各種添加剤やフィラ
ーを添加したものであってもよい。
は、特に限定されるものはなく、例えば、低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類の他、ポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタ
ン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、これらの樹
脂をブレンドしたもの、共重合したもの、変性したも
の、架橋したもの、発泡したもの、各種添加剤やフィラ
ーを添加したものであってもよい。
【００１０】本発明において印加する高電圧は、針対平
板電極のような極端な不平等電界中において、気体など
の導体表面に部分放電を発生させる程度の電圧である。
具体的には、一般に５〜１００ｋＶであり、１０〜５０
ｋＶが好ましい。また、膜厚みを自動的に検知する装置
と組み合わせて、印加電圧を自動的に制御し、膜厚みを
コントロールすることによって、偏肉のないフラットな
フィルム又はシートを製造することができる。
板電極のような極端な不平等電界中において、気体など
の導体表面に部分放電を発生させる程度の電圧である。
具体的には、一般に５〜１００ｋＶであり、１０〜５０
ｋＶが好ましい。また、膜厚みを自動的に検知する装置
と組み合わせて、印加電圧を自動的に制御し、膜厚みを
コントロールすることによって、偏肉のないフラットな
フィルム又はシートを製造することができる。
【００１１】電極としては、Ｔダイスと平行で、製造す
るフィルム以上の幅を有し、その長さ方向に任意に電圧
を可変することが可能な構造であることが好ましい。電
極の形状は任意であるが、上記の不平等電界を生成する
もので、任意の位置で電圧強度を可変のものであれば針
状、ブラシ状等の形態が可能である。電極の位置は、冷
却ロールを対電極とする場合と、積層成形の場合はプレ
ッシャーロールを対電極とする場合、もしくはそれ以外
の対電極を設置する場合が考えられるが、各溶融樹脂膜
を挟む形でダイス下に固定される。雰囲気としては、通
常空気中であるが、酸素、活性酸素、窒素雰囲気中でも
効果は得られる。
るフィルム以上の幅を有し、その長さ方向に任意に電圧
を可変することが可能な構造であることが好ましい。電
極の形状は任意であるが、上記の不平等電界を生成する
もので、任意の位置で電圧強度を可変のものであれば針
状、ブラシ状等の形態が可能である。電極の位置は、冷
却ロールを対電極とする場合と、積層成形の場合はプレ
ッシャーロールを対電極とする場合、もしくはそれ以外
の対電極を設置する場合が考えられるが、各溶融樹脂膜
を挟む形でダイス下に固定される。雰囲気としては、通
常空気中であるが、酸素、活性酸素、窒素雰囲気中でも
効果は得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。 比較例１ 図１に示す装置構、すなわち、１０００ｍｍ幅Ｔダイス
を有する９０ｍｍφスクリュー押出機からホモポリプロ
ピレン（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７２１０に
準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測
定）をフィルム状に押し出し、Ｔダイス温度２００℃、
引き取り速度６０ｍ／分の条件で、厚み２０μｍのフィ
ルムを成形した。その際、Ｔダイス真下に、長さ２ｃ
ｍ、太さ１．５ｍｍ、先端径０．２０ｍｍの針を２ｍｍ
間隔で並列に配置した電極５を設置し、冷却ロール３を
対電極として熱可塑性樹脂膜２を挟み、該フィルムが冷
却ロールに触れる直前に、高電圧発生装置４に接続され
た電極５から１０ｋＶの電圧を印加した。このときの溶
融膜の温度は１７０℃であった。得られたフィルムは、
両端エッジ部の厚みが７０μｍ、中央部に偏肉部があ
り、４０μｍの厚みがあった。
明する。 比較例１ 図１に示す装置構、すなわち、１０００ｍｍ幅Ｔダイス
を有する９０ｍｍφスクリュー押出機からホモポリプロ
ピレン（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７２１０に
準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測
定）をフィルム状に押し出し、Ｔダイス温度２００℃、
引き取り速度６０ｍ／分の条件で、厚み２０μｍのフィ
ルムを成形した。その際、Ｔダイス真下に、長さ２ｃ
ｍ、太さ１．５ｍｍ、先端径０．２０ｍｍの針を２ｍｍ
間隔で並列に配置した電極５を設置し、冷却ロール３を
対電極として熱可塑性樹脂膜２を挟み、該フィルムが冷
却ロールに触れる直前に、高電圧発生装置４に接続され
た電極５から１０ｋＶの電圧を印加した。このときの溶
融膜の温度は１７０℃であった。得られたフィルムは、
両端エッジ部の厚みが７０μｍ、中央部に偏肉部があ
り、４０μｍの厚みがあった。
【００１３】実施例１ 比較例１の状態から、両端エッジ部に対応する位置の電
極の電圧を２５ｋＶに、中央部の偏肉部に対応する位置
の電極の電圧を２０ｋＶに設定し、その他の部分の電圧
は１０ｋＶのままとした。得られたフィルムは両端エッ
ジ部の厚みが３５μｍ、中央部の偏肉は無くなり２０μ
ｍのフラットな厚みのフィルムであった。このとき、電
圧を上昇してからフィルムがフラットになるまでの時間
は１０秒以内であった。
極の電圧を２５ｋＶに、中央部の偏肉部に対応する位置
の電極の電圧を２０ｋＶに設定し、その他の部分の電圧
は１０ｋＶのままとした。得られたフィルムは両端エッ
ジ部の厚みが３５μｍ、中央部の偏肉は無くなり２０μ
ｍのフラットな厚みのフィルムであった。このとき、電
圧を上昇してからフィルムがフラットになるまでの時間
は１０秒以内であった。
【００１４】実施例２ １２００ｍｍ幅Ｔダイス、ダイスグリップギャップ０．
８ｍｍ、９０ｍｍφスクリュー押出機を有するラミネー
ト成形機を用いて、基材（厚み１５μｍの二軸延伸ナイ
ロンフィルム）に低密度ポリエチレン（密度０．９１７
ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ９ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７１２０
に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測
定））をフィルム状に押し出し、Ｔダイス温度３２０
℃、引き取り速度１００ｍ／分の条件で厚み２０μｍの
積層フィルムを成形した。得られた低密度ポリエチレン
層の偏肉は、巻き取り装置直前に設置された赤外線厚み
測定装置によりオンラインで測定した。その結果、両端
エッジ部で２２μｍ、中央部に偏肉があり２３μｍ、そ
の他の部分は２０μｍであった。
８ｍｍ、９０ｍｍφスクリュー押出機を有するラミネー
ト成形機を用いて、基材（厚み１５μｍの二軸延伸ナイ
ロンフィルム）に低密度ポリエチレン（密度０．９１７
ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ９ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７１２０
に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測
定））をフィルム状に押し出し、Ｔダイス温度３２０
℃、引き取り速度１００ｍ／分の条件で厚み２０μｍの
積層フィルムを成形した。得られた低密度ポリエチレン
層の偏肉は、巻き取り装置直前に設置された赤外線厚み
測定装置によりオンラインで測定した。その結果、両端
エッジ部で２２μｍ、中央部に偏肉があり２３μｍ、そ
の他の部分は２０μｍであった。
【００１５】次いで、実施例１と同様の高電圧発生装置
と電極を用いて、両端エッジ部と中央部にのみ１０ｋＶ
の直流電圧を印加した。このときの溶融膜の温度は２６
０℃℃であり、厚み２０μｍのフラットな積層フィルム
が得られた。また、厚み調整に要した時間は１分以内で
あった。
と電極を用いて、両端エッジ部と中央部にのみ１０ｋＶ
の直流電圧を印加した。このときの溶融膜の温度は２６
０℃℃であり、厚み２０μｍのフラットな積層フィルム
が得られた。また、厚み調整に要した時間は１分以内で
あった。
【００１６】比較例２ 実施例２において高電圧を印加する代わりに、自動リッ
プ幅調整機を備えた押出ラミネート装置を用いて同様に
積層フィルム成形と偏肉の調整を行った。すなわち、自
動厚み計と連動した自動リップ幅調整機により、両端エ
ッジ部に相応するダイスリップ部のリップギャップを
０．８ｍｍから０．６ｍｍに、また中央部偏肉部に相応
するリップギャップを０．８ｍｍから０．７ｍｍに変更
した。その結果、中央部の偏肉は解消されたものの、両
端エッジ部については、両端から幅１０ｃｍにかけて、
１８〜２０μｍと若干薄くなった。このとき、リップギ
ャップを調整し始めてから厚みが安定するまでの所要時
間は３０分であった。
プ幅調整機を備えた押出ラミネート装置を用いて同様に
積層フィルム成形と偏肉の調整を行った。すなわち、自
動厚み計と連動した自動リップ幅調整機により、両端エ
ッジ部に相応するダイスリップ部のリップギャップを
０．８ｍｍから０．６ｍｍに、また中央部偏肉部に相応
するリップギャップを０．８ｍｍから０．７ｍｍに変更
した。その結果、中央部の偏肉は解消されたものの、両
端エッジ部については、両端から幅１０ｃｍにかけて、
１８〜２０μｍと若干薄くなった。このとき、リップギ
ャップを調整し始めてから厚みが安定するまでの所要時
間は３０分であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明の方法は、溶融樹脂膜に非接触
で、応答性良く、偏肉部分だけを効果的に改善すること
によってコストを押さえ、表面平滑性に優れた熱可塑性
樹脂フィルム又はシートを製造することができるので有
用である。
で、応答性良く、偏肉部分だけを効果的に改善すること
によってコストを押さえ、表面平滑性に優れた熱可塑性
樹脂フィルム又はシートを製造することができるので有
用である。
【図１】本発明の製造方法を説明するための装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ Ｔダイ ２ 熱可塑性樹脂膜 ３ 冷却ロール ４ 高電圧発生装置 ５ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの成形
の際、押し出された直後の溶融又は半溶融状態の熱可塑
性樹脂膜に、Ｔダイ下にＴダイと平行に設けられた、そ
の長さ方向に任意に電圧を可変可能な電極から高電圧を
印加することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム及びシ
ートの製造方法。 - 【請求項２】 偏肉部に対応する電極位置の電圧を可変
とする請求項１記載の熱可塑性樹脂フィルム及びシート
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163184A JPH107821A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163184A JPH107821A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107821A true JPH107821A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15768856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8163184A Pending JPH107821A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 熱可塑性樹脂フィルム及びシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107821A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0679044A3 (en) * | 1994-04-21 | 1996-03-20 | At & T Corp | Differential microphone with noise reduction arrangement. |
| JP2003094509A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ストレッチフィルムの製造方法及びそのフィルム |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP8163184A patent/JPH107821A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0679044A3 (en) * | 1994-04-21 | 1996-03-20 | At & T Corp | Differential microphone with noise reduction arrangement. |
| JP2003094509A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ストレッチフィルムの製造方法及びそのフィルム |
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