JPH1071595A - プリプレグの切断方法及びその方法を用いたプリプレグの切断装置 - Google Patents

プリプレグの切断方法及びその方法を用いたプリプレグの切断装置

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JPH1071595A
JPH1071595A JP22566296A JP22566296A JPH1071595A JP H1071595 A JPH1071595 A JP H1071595A JP 22566296 A JP22566296 A JP 22566296A JP 22566296 A JP22566296 A JP 22566296A JP H1071595 A JPH1071595 A JP H1071595A
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JP
Japan
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prepreg
cutting
heater
heating
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP22566296A
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English (en)
Inventor
Noboru Abe
昇 阿部
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1071595A publication Critical patent/JPH1071595A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送されるプリプレグの切断位置を加熱、再
溶融して、溶融した部分を切断することにより切断時に
発生する切断粉を無くし、得られたプリプレグを使用し
て形成される積層板やプリント配線板の表面ダコンの発
生を抑制する。 【解決手段】 本発明のプリプレグの切断方法は、基材
に樹脂ワニスを連続的に含浸し、加熱乾燥して得られた
プリプレグの切断方法に関するもので、搬送されるプリ
プレグの搬送速度を演算装置により読み取り、切断機の
切断タイミング信号と前記搬送速度に同調して加熱ヒー
ターを移動し、搬送されているプリプレグの切断位置に
相当する部分を加熱して樹脂ワニスを再溶融し、この再
溶融した部分を切断することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂ワニスを含浸して
連続的に形成されるプリプレグの切断方法及びこの切断
方法を用いたプリプレグの切断装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】積層板の材料として使用されるプリプレ
グは、長尺の基材に樹脂ワニスを連続的に含浸し、加熱
乾燥して樹脂がBステージまで硬化した状態に形成され
る。さらに形成されたプリプレグは、目的の寸法に応じ
てシャーカッターやロータリーカッター等の切断機によ
り連続的に切断されている。
【0003】ところが、切断されたプリプレグは、切断
機により破断されているので、切断面の硬化した樹脂が
粉砕された状態になり、樹脂粉が切断粉として飛散して
いた。
【0004】この切断粉は、プリプレグの端面や表面に
付着又は搭載した状態で次工程に運ばれる。次工程であ
る組み合わせ工程に運ばれた上記切断粉は、銅箔や内層
材を重ね合わせる際にプリプレグより飛散し、銅箔の表
面やプレート上に落下し、成形した際のダコン不良の原
因となっていた。
【0005】このプリプレグの端面や表面に付着又は搭
載した切断粉が落下しないように、切断したプリプレグ
の端面を加熱し、切断粉を再溶融しプリプレグ本体に溶
着するようにしていた。ところが、飛散した切断粉は、
プリプレグの端面だけでなく、表面の中央付近に搭載す
るものもあり、全ての切断粉を溶着するには、プリプレ
グ全面を加熱する必要があり、容易なことではなかっ
た。
【0006】そこで、切断する前のプリプレグを再溶融
させて、溶融した部分を切断する方法が発明された。こ
の方法は切断粉が発生する切断面となる部分の樹脂が溶
融した状態で切断するので、切断粉が発生せず、積層板
等に加工した際に発生するダコン不良を大幅に削減する
ことができた。
【0007】ところが、上記プリプレグを再溶融させる
方法としては、例えば、搬送されるプリプレグを停止
し、ダンサロールで停止した搬送分を吸収して固定され
たヒータにより切断位置となる部分を加熱していた。し
かしながら、ダンサロールで吸収できる寸法には限度が
あるとともに、停止後搬送する際に、定常の搬送速度に
するために、加速速度を大幅に上げる必要があり、目曲
りやしわ不良の要因となっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、搬送されるプリ
プレグの切断位置を加熱、再溶融して、溶融した部分を
切断することにより切断時に発生する切断粉を無くし、
得られたプリプレグを使用して形成される積層板やプリ
ント配線板の表面ダコンの発生を抑制することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明のプ
リプレグの切断方法は、基材に樹脂ワニスを連続的に含
浸し、加熱乾燥して得られたプリプレグの切断方法に関
するもので、搬送されるプリプレグの搬送速度を演算装
置により読み取り、切断機の切断タイミング信号と前記
搬送速度に同調して加熱ヒーターを移動し、搬送されて
いるプリプレグの切断位置に相当する部分を加熱して樹
脂ワニスを再溶融し、この再溶融した部分を切断するこ
とを特徴とする。
【0010】請求項2に係る発明のプリプレグの切断装
置は、連続的に基材に樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥し
て得られたプリプレグを搬送するためのピンチロール
と、該ピンチロールの回転速度をパルス出力するエンコ
ーダと、搬送されるプリプレグを切断する切断機と、プ
リプレグを加熱するヒータと、該ヒータを搬送されるプ
リプレグに沿って移動させる駆動装置と、上記エンコー
ダのパルス出力と切断機の切断完了信号とを入力し駆動
装置に駆動出力を送る演算装置とを備えたことを特徴と
する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
具体的に説明する。
【0012】本発明の対象となるプリプレグは、主に積
層板や多層プリント配線板の材料として使用されるもの
で、ガラスクロス、紙、不織布、アラミドクロス等の長
尺基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂を主材とする樹脂ワニスを連続的に含浸し、加熱乾燥
してBステージ状に硬化させたものである。
【0013】図1は、本発明の切断装置の一実施例を示
すシステム構成図である。図に示す如く、乾燥機から排
出されたプリプレグ1は、上下に配されたピンチロール
2により挟持され、ピンチロール2の回転速度に応じて
搬送される。
【0014】このピンチロール2は、プリプレグ1がス
リップしないように樹脂コートされ、耐熱性の高いもの
が好ましく、ウレタン樹脂、テフロン樹脂等を使用する
ことができる。また、このピンチロール2には、回転速
度がわかるようにエンコーダ3が接続されている。
【0015】ピンチロール2に挟持して搬送されたプリ
プレグ1は、加熱ゾーン9に送られる。この加熱ゾーン
9では、ヒータ5によりプリプレグ1が加熱され、硬化
していた樹脂が再溶融する。ヒータ5としては、温度カ
ーブが著しく容易に高温になるもので、プリプレグの幅
より10cm〜20cm長いものを使用することでより
安定して加熱することができて好ましい。また、プリプ
レグ1の硬化した樹脂を再溶融するため、100℃〜1
000℃まで加熱できるヒータ5が好ましく、例えば、
遠赤外線ヒータが使用される。
【0016】プリプレグ1が加熱される場所は、溶融し
た樹脂が付着しないよう、表面が鏡面状のものが好まし
く、本実施形態においては、ステンレス鏡面板10が付
設されている。
【0017】そして、このヒータ5は、上記鏡面板10
の表面と対向して配設され、搬送方向と同一方向及び正
反対方向に移動できるように駆動装置6に接続されてい
る。この駆動装置6は、該ヒータ5をプリプレグの搬送
速度に同期して移動させることができるものであれば特
に限定するものではないが、サーボモータ、ステッピン
グモータ等、速度と送り量が制御できるモータで構成さ
れているものが好ましいい。本実施形態では、サーボモ
ータ6の回転軸にボールネジ11を接続し、サーボモー
タ6の回転速度で移動速度を制御し、回転数で移動量を
制御している。
【0018】このサーボモータ6の回転数をフィードバ
ックかけることにより、より安定してヒータ5を移動す
ることができる。
【0019】そして、上記加熱ゾーン9の次には切断機
4が配設されている。この切断機4は、前記加熱ゾーン
9で加熱溶融したプリプレグ1を切断するもので、搬送
中に容易に切断できるロータリーカッタ4が使用されて
いる。このロータリーカッタ4は、一回転する度に切断
完了信号P1が出力できるようにセンサ8が配置されて
いる。
【0020】さらに、上記エンコーダ3のパルス出力P
2と切断機4の切断完了信号P1とを入力し、駆動装置
6に駆動出力P3を送る演算装置7を備えている。この
演算装置7は、エンコーダ3のパルス出力P2と既知の
ピンチロール2の直径よりピンチロールの送り速度、す
なわち、プリプレグの搬送速度を演算することができ
る。さらに、切断機4の切断完了信号P1を入力するこ
とにより、次回の切断位置を算出することができ、サー
ボモータ6に駆動出力P3を送ることにより、該切断位
置を加熱できるようヒータ5を移動させる。したがっ
て、ヒータ5は常時高温状態ではなく、プリプレグ1を
加熱しない間は、低温で待機し、プリプレグ1を加熱す
る際に高温に昇温することができる。
【0021】また、図1では、サーボモータ6の移動を
より安定しておこなうため、演算装置7とサーボモータ
6との間にサーボコントローラ12を設け、サーボモー
タ6の出力信号P4をサーボコントローラ12におく
り、前記演算装置7より送られた駆動出力P3と比較
し、プリプレグの搬送速度に同期してヒータ5を移動す
ることができる。
【0022】次に、実際の切断装置の動作を説明する。
まず、搬送されてきたプリプレグ1をロータリーカッタ
4で切断する。そして、ロータリーカッタ4より出力さ
れる切断完了信号P1を演算装置7におくる。図1で
は、切断完了信号P1はロータリーカッタ4に付設され
た検知治具13をセンサ8が感知し、その感知信号を切
断完了信号P1としている。
【0023】切断完了信号P1を受け取った演算装置7
は内部に備えられたカウンタをリセットする。このカウ
ンタはプリプレグの搬送距離を算出するために設けたも
ので、切断寸法となる任意の値が設定されている。した
がって、上記カウンタをリセットした際に、次回の切断
予定位置を逆算する。このとき、ヒータ5は加熱スター
ト位置14に待機している。そして、ピンチロール2に
接続されているエンコーダ3のパルス出力P2を演算装
置7で演算し上記カウンタをカウントアップしていく。
そして、切断予定位置がヒータ5の加熱スタート位置1
4まで来たらヒータ5の高温加熱指令を送るとともに、
サーボコントローラに移動指令を送る。ここで、プリプ
レグの搬送速度にヒータ5の移動速度が追いつくために
は一定の時間が必要となるため、移動指令はヒータ5の
移動速度がプリプレグの搬送速度と同調して加熱する時
間が確保できるように設定する。
【0024】そして、ヒータ5とプリプレグ1が同調し
て移動し、高温加熱でプリプレグの切断予定位置が加熱
され、再溶融する。移動していたヒータ5は、ロータリ
ーカッタ4と物理的に衝突しない位置で停止するととも
に、ヒータ5を低温にし加熱スタート位置14まで後退
させる。
【0025】さらに、プリプレグ1が搬送され、設定さ
れたカウンタの値にカウンタがカウントアップされ、ヒ
ータ5が加熱した切断予定位置が切断位置までくるとロ
ータリーカッタ4により切断する。
【0026】このように、上記工程を繰り返すことによ
り、切断する部分だけを加熱溶融し、溶融した部分を切
断することで切断粉の発生を抑制することができる。
【0027】また、上記プリプレグの搬送速度とヒータ
5の移動速度の同調は、プリプレグ1を搬送するエンコ
ーダ3からのパルス出力P2とヒータ5を移動させるサ
ーボモータ6の出力信号P4を比較し、この差を加えた
信号をパルス信号P5としてサーボモータ6に送信す
る。例えば、エンコーダ3からのパルス出力P2がサー
ボモータ6の出力信号P4より大きい場合、その差を現
在のサーボモータ6の移動指令信号に加えた値をサーボ
モータ6に送信する。また、エンコーダ3からのパルス
出力P2がサーボモータ6の出力信号P4より小さい場
合、その差を現在のサーボモータ6の移動指令信号より
減じた値をサーボモータ6に送信する。
【0028】このようにして、ヒータ5が移動する際
に、ヒータ5の移動速度とプリプレグの搬送速度とが同
調できるように制御する。
【0029】上記切断装置を使用して、ガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸させて得られた厚さ0.18mmの
プリプレグを、搬送速度11m/min、加熱温度:高
温時780℃、低温時260℃で加熱時間3.5秒で切
断した結果、切断機の出口付近の粉塵数をパーティクル
カウンタで測定すると、切断部分を溶融せずに切断した
場合と比較すると、表1に示す如く、粉塵数が約3分の
1になった。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明に係るプリプレグの切断方法及び
プリプレグの切断装置によると、搬送されるプリプレグ
の切断位置を加熱、再溶融して、溶融した部分を切断す
ることにより、切断時に発生する切断粉を削減すること
ができる。また、得られたプリプレグは切断粉が削減さ
れているので、このプリプレグを使用して形成される積
層板やプリント配線板の表面ダコンの発生を抑制するこ
とができる。
【0032】さらに、プリプレグを加熱するヒータがプ
リプレグの搬送速度に同調して加熱するので、プリプレ
グを停止することなく連続的に切断加工することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリプレグの切断装置の一実施形態を
示す構成図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ 2 ピンチロール 3 エンコーダ 4 ロータリーカッタ 5 ヒータ 6 サーボモータ 7 演算装置 8 センサ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年9月24日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材に樹脂ワニスを連続的に含浸し、加
    熱乾燥して得られたプリプレグの切断方法に関するもの
    で、搬送されるプリプレグの搬送速度を演算装置により
    読み取り、切断装置の切断タイミング信号と前記搬送速
    度に同調して加熱ヒーターを移動し、搬送されているプ
    リプレグの切断位置に相当する部分を加熱して樹脂ワニ
    スを再溶融し、この再溶融した部分を切断することを特
    徴とするプリプレグの切断方法。
  2. 【請求項2】 連続的に基材に樹脂ワニスを含浸し、加
    熱乾燥して得られたプリプレグを搬送するためのピンチ
    ロールと、該ピンチロールの回転速度をパルス出力する
    エンコーダと、搬送されるプリプレグを切断する切断機
    と、プリプレグを加熱するヒータと、該ヒータを搬送さ
    れるプリプレグに沿って移動させる駆動装置と、上記エ
    ンコーダのパルス出力と切断機の切断完了信号とを入力
    し駆動装置に駆動出力を送る演算装置とを備えたことを
    特徴とするプリプレグの切断装置。
JP22566296A 1996-08-27 1996-08-27 プリプレグの切断方法及びその方法を用いたプリプレグの切断装置 Pending JPH1071595A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004058181A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Toyo Seikan Kaisha Ltd 多層体の切断方法および多層容器の成形方法並びに多層成型品
JP2006007752A (ja) * 2004-05-28 2006-01-12 Mck:Kk 仮付け装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004058181A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Toyo Seikan Kaisha Ltd 多層体の切断方法および多層容器の成形方法並びに多層成型品
JP4503220B2 (ja) * 2002-07-25 2010-07-14 東洋製罐株式会社 多層体の切断方法および多層成型品
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