JPH1065306A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH1065306A JPH1065306A JP24124296A JP24124296A JPH1065306A JP H1065306 A JPH1065306 A JP H1065306A JP 24124296 A JP24124296 A JP 24124296A JP 24124296 A JP24124296 A JP 24124296A JP H1065306 A JPH1065306 A JP H1065306A
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- Japan
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- wiring board
- copper foil
- silk
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- land
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線基板とチップ部品とが必要最小限の量の接
着剤で仮固定できる配線基板を提供する。 【構成】チップ部品を配置する配線基板において、１つ
のチップ部品の電極部が電気的に接続されるランド間に
所定の高さを有するシルクを印刷したことを特徴とした
配線基板とする。前記シルクは銅箔の有無には関係な
く、配線基板上のチップ部品を搭載するランド間全てに
設けてもよい。
着剤で仮固定できる配線基板を提供する。 【構成】チップ部品を配置する配線基板において、１つ
のチップ部品の電極部が電気的に接続されるランド間に
所定の高さを有するシルクを印刷したことを特徴とした
配線基板とする。前記シルクは銅箔の有無には関係な
く、配線基板上のチップ部品を搭載するランド間全てに
設けてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子部品の配線基
板に係り、特にチップ部品を搭載する配線基板に関す
る。
板に係り、特にチップ部品を搭載する配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より抵抗やコンデンサといった、電
気、電子部品を構成する素子として、リード線を有しな
いチップ部品が配線基板上に搭載されている。このよう
な配線基板の上面図を図５に示す。周知のように配線基
板の構成は、図５に示す如く配線基板の本板10表面の一
部には銅箔20が配線パターンを形成し、この本板10もし
くは銅箔20の上面はレジスト30で覆われており、銅箔20
の一部はランド22を形成している。このランド22は、前
記銅箔20上のレジスト30を取り除いた部分に形成されて
いる。また、必要に応じてレジスト30上の任意の位置に
は、素子の種類や番号等の目印とするシルク40（表面印
刷を以下「シルク」と呼ぶ）を設け、以上の本板10と銅
箔20、ランド22、レジスト30、シルク40により配線基板
が構成されている。
気、電子部品を構成する素子として、リード線を有しな
いチップ部品が配線基板上に搭載されている。このよう
な配線基板の上面図を図５に示す。周知のように配線基
板の構成は、図５に示す如く配線基板の本板10表面の一
部には銅箔20が配線パターンを形成し、この本板10もし
くは銅箔20の上面はレジスト30で覆われており、銅箔20
の一部はランド22を形成している。このランド22は、前
記銅箔20上のレジスト30を取り除いた部分に形成されて
いる。また、必要に応じてレジスト30上の任意の位置に
は、素子の種類や番号等の目印とするシルク40（表面印
刷を以下「シルク」と呼ぶ）を設け、以上の本板10と銅
箔20、ランド22、レジスト30、シルク40により配線基板
が構成されている。
【０００３】以上により形成される配線基板上にチップ
部品を配置する手順を側面断面図として示す図６と図７
を用いて説明する。図６にはランド22-22間に銅箔20
（配線パターン）を配置する配線基板を、図７にはラン
ド22-22間に銅箔20が配置されていない配線基板の側面
断面図を示している。図６と図７が示すように、チップ
部品50の本体部54に接着剤60を塗布し、電極部52-52を
ランド22に仮固定した後、図８に示す如く半田付けを行
うことで、チップ部品50とランド22（配線基板）との電
気的接続を行っている。以上において、一般に銅箔20
（ランド22）とレジスト30、シルク40の厚さ寸法L1、L
2、L3は、それぞれ35μm、20μm、20μm程度であり、ま
たチップ部品50の本体部54と電極部52との差分寸法L4は
50μm程度となっている。
部品を配置する手順を側面断面図として示す図６と図７
を用いて説明する。図６にはランド22-22間に銅箔20
（配線パターン）を配置する配線基板を、図７にはラン
ド22-22間に銅箔20が配置されていない配線基板の側面
断面図を示している。図６と図７が示すように、チップ
部品50の本体部54に接着剤60を塗布し、電極部52-52を
ランド22に仮固定した後、図８に示す如く半田付けを行
うことで、チップ部品50とランド22（配線基板）との電
気的接続を行っている。以上において、一般に銅箔20
（ランド22）とレジスト30、シルク40の厚さ寸法L1、L
2、L3は、それぞれ35μm、20μm、20μm程度であり、ま
たチップ部品50の本体部54と電極部52との差分寸法L4は
50μm程度となっている。
【０００４】このような寸法下において配線基板にチッ
プ部品50を搭載する場合では、配線基板の上部とチップ
部品50の本体部54との間の接着剤60が介在する隙間寸法
が以下のようになっている。すなわち、上記の銅箔20等
のそれぞれの寸法から計算すれば、接着剤が介在する隙
間寸法は、ランド22-22間に銅箔20が存在する場合とし
ない場合では、それぞれ30μmと65μm程度存在してい
る。しかしながら接着剤60を使用して配線基板とチップ
部品50とを仮固定する場合では、このような隙間寸法で
は広すぎるため仮固定が確実に行えず、幾つかのチップ
部品50が脱落してしまうという問題があった。
プ部品50を搭載する場合では、配線基板の上部とチップ
部品50の本体部54との間の接着剤60が介在する隙間寸法
が以下のようになっている。すなわち、上記の銅箔20等
のそれぞれの寸法から計算すれば、接着剤が介在する隙
間寸法は、ランド22-22間に銅箔20が存在する場合とし
ない場合では、それぞれ30μmと65μm程度存在してい
る。しかしながら接着剤60を使用して配線基板とチップ
部品50とを仮固定する場合では、このような隙間寸法で
は広すぎるため仮固定が確実に行えず、幾つかのチップ
部品50が脱落してしまうという問題があった。
【０００５】したがって、従来よりこのような問題点を
鑑み、幾つかの対策が提案されている。この１例として
公開実用新案公報平成２年第１３８４６１号に示される
ような配線基板（印刷配線板）が提案されている。公開
実用新案公報平成２年第１３８４６１号について略述す
ると、配線基板とチップ部品50との間に所定厚のダミー
マーキングなるものを配置することで、チップ部品50と
配線基板の上面との差を埋めるというものである。
鑑み、幾つかの対策が提案されている。この１例として
公開実用新案公報平成２年第１３８４６１号に示される
ような配線基板（印刷配線板）が提案されている。公開
実用新案公報平成２年第１３８４６１号について略述す
ると、配線基板とチップ部品50との間に所定厚のダミー
マーキングなるものを配置することで、チップ部品50と
配線基板の上面との差を埋めるというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公開
実用新案公報平成２年第１３８４６１号では、ランド22
-22間に銅箔20が存在するようなタイプの配線パターン
ではダミーマーキングが施してなく、なおチップ部品50
の仮固定が確実に行えないといった問題点があり、配線
基板とチップ部品50の両者の仮固定を確実にするには接
着剤60の量を増加させる手段をとらなくてはならない。
実用新案公報平成２年第１３８４６１号では、ランド22
-22間に銅箔20が存在するようなタイプの配線パターン
ではダミーマーキングが施してなく、なおチップ部品50
の仮固定が確実に行えないといった問題点があり、配線
基板とチップ部品50の両者の仮固定を確実にするには接
着剤60の量を増加させる手段をとらなくてはならない。
【０００７】本発明は上記課題に鑑み、配線基板とチッ
プ部品とが必要最小限の量の接着剤で仮固定できる配線
基板を提供することを目的とする。
プ部品とが必要最小限の量の接着剤で仮固定できる配線
基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、チップ部品を配置する配線基板におい
て、１つのチップ部品の電極部が電気的に接続されるラ
ンド間に所定の厚さ寸法を有するシルクを設けたことを
特徴とした配線基板とする。前記シルクは銅箔の有無に
は関係なく、配線基板上のチップ部品を搭載するランド
間全てに設けてもよい。前記シルクは多層であってもよ
く、また多層のシルクのうち一部の層を銅箔に置き換え
てもよい。
に本発明では、チップ部品を配置する配線基板におい
て、１つのチップ部品の電極部が電気的に接続されるラ
ンド間に所定の厚さ寸法を有するシルクを設けたことを
特徴とした配線基板とする。前記シルクは銅箔の有無に
は関係なく、配線基板上のチップ部品を搭載するランド
間全てに設けてもよい。前記シルクは多層であってもよ
く、また多層のシルクのうち一部の層を銅箔に置き換え
てもよい。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例とする配線基板の上面図を図
１に、また、図１においてランド22-22間に銅箔（配線
パターン）を有する配線基板の側面断面図を図２に、ラ
ンド22-22間に銅箔を有しない配線基板の側面断面図を
図３にそれぞれ示す。図１と図２、図３では、上記「従
来の技術」で述べた部分と同一もしくは相当分について
は同符号を付している。図１と図２、図３において、配
線基板の本板10表面の一部には銅箔20が配線パターンを
形成し、この本板10および銅箔20の上面はレジスト30で
覆われており、電気電子部品（チップ部品等）の電極が
配置される銅箔20の一部はランド22を形成している。こ
のランド22は、前記銅箔20上のレジスト30を取り除いた
部分に形成されている。また、必要に応じてレジスト30
上の任意の位置には、素子の種類や番号等の目印とする
シルク40が設けられている。
１に、また、図１においてランド22-22間に銅箔（配線
パターン）を有する配線基板の側面断面図を図２に、ラ
ンド22-22間に銅箔を有しない配線基板の側面断面図を
図３にそれぞれ示す。図１と図２、図３では、上記「従
来の技術」で述べた部分と同一もしくは相当分について
は同符号を付している。図１と図２、図３において、配
線基板の本板10表面の一部には銅箔20が配線パターンを
形成し、この本板10および銅箔20の上面はレジスト30で
覆われており、電気電子部品（チップ部品等）の電極が
配置される銅箔20の一部はランド22を形成している。こ
のランド22は、前記銅箔20上のレジスト30を取り除いた
部分に形成されている。また、必要に応じてレジスト30
上の任意の位置には、素子の種類や番号等の目印とする
シルク40が設けられている。
【００１０】また本実施例では配線基板上にチップ部品
50が搭載されるが、１つのチップ部品が有する２つの電
極部52-52間が配置される配線基板上の部分にはシルク4
0が設けられており、以上の本板10と銅箔20、ランド2
2、レジスト30、シルク40により配線基板が構成されて
いる。
50が搭載されるが、１つのチップ部品が有する２つの電
極部52-52間が配置される配線基板上の部分にはシルク4
0が設けられており、以上の本板10と銅箔20、ランド2
2、レジスト30、シルク40により配線基板が構成されて
いる。
【００１１】以上により形成される配線基板上にチップ
部品を配置する手順を図２と図３を用いて説明する。図
２と図３が示すように、チップ部品50の本体部54に接着
剤60を塗布し、電極部52-52をランド22に仮固定した
後、図４に示す如く半田付けを行うことで、チップ部品
50とランド22との電気的接続を行っている。このとき図
２のようにランド22-22間に銅箔20を有する配線パター
ンの場合には前記シルク40を一重に、また図３のように
ランド22-22間に銅箔20を有しない配線パターンの場合
には前記シルク40を３重に、それぞれレジスト30上に配
置した後、これらそれぞれのシルク40の最上部の上表面
に前記接着剤60が接着されることで配線基板とチップ部
品50との接着がなされ、両者の仮固定が行われる。
部品を配置する手順を図２と図３を用いて説明する。図
２と図３が示すように、チップ部品50の本体部54に接着
剤60を塗布し、電極部52-52をランド22に仮固定した
後、図４に示す如く半田付けを行うことで、チップ部品
50とランド22との電気的接続を行っている。このとき図
２のようにランド22-22間に銅箔20を有する配線パター
ンの場合には前記シルク40を一重に、また図３のように
ランド22-22間に銅箔20を有しない配線パターンの場合
には前記シルク40を３重に、それぞれレジスト30上に配
置した後、これらそれぞれのシルク40の最上部の上表面
に前記接着剤60が接着されることで配線基板とチップ部
品50との接着がなされ、両者の仮固定が行われる。
【００１２】上記構成においては、銅箔20（ランド22）
とレジスト30、シルク40の厚さ寸法L1、L2、L3は、それ
ぞれ35μm、20μm、20μm程度であり、またチップ部品5
0の本体部54と電極部52との差分寸法L4は50μm程度とな
っている。
とレジスト30、シルク40の厚さ寸法L1、L2、L3は、それ
ぞれ35μm、20μm、20μm程度であり、またチップ部品5
0の本体部54と電極部52との差分寸法L4は50μm程度とな
っている。
【００１３】また、本実施例では、図２のようにランド
22-22間に銅箔20を有する配線パターンの場合には前記
シルク40を一重に、また図３のようにランド22-22間に
銅箔20を有しない配線パターンの場合には前記シルク40
を３重に、それぞれレジスト30上に配置しているが、チ
ップ部品50の本体部54の下面と最上部のシルク40の上面
との隙間寸法に応じてこれらシルクの重ね枚数は適宜変
更でき、これらシルク40の総合的な厚さ寸法を所定寸法
として設定できる。この所定寸法は、実用的には接着剤
60が無い状態においてチップ部品50の電極部52-52がラ
ンド22-22に当接し、かつシルク40の最上部の上表面が
チップ部品54の本体部54と当接できる程度にするのが好
ましい。
22-22間に銅箔20を有する配線パターンの場合には前記
シルク40を一重に、また図３のようにランド22-22間に
銅箔20を有しない配線パターンの場合には前記シルク40
を３重に、それぞれレジスト30上に配置しているが、チ
ップ部品50の本体部54の下面と最上部のシルク40の上面
との隙間寸法に応じてこれらシルクの重ね枚数は適宜変
更でき、これらシルク40の総合的な厚さ寸法を所定寸法
として設定できる。この所定寸法は、実用的には接着剤
60が無い状態においてチップ部品50の電極部52-52がラ
ンド22-22に当接し、かつシルク40の最上部の上表面が
チップ部品54の本体部54と当接できる程度にするのが好
ましい。
【００１４】また図３のようにランド22-22間に銅箔20
を有しない配線パターンの場合には、前記の如くシルク
40を多重に重ねてもよいが、下層のシルク40は銅箔20に
置き換え可能である。個々に使用する銅箔20は、必ずし
も配線基板のパターンとして、すなわち電気的な経路と
してではなく単なるスペーサとして存在すればよい。
を有しない配線パターンの場合には、前記の如くシルク
40を多重に重ねてもよいが、下層のシルク40は銅箔20に
置き換え可能である。個々に使用する銅箔20は、必ずし
も配線基板のパターンとして、すなわち電気的な経路と
してではなく単なるスペーサとして存在すればよい。
【００１５】
【発明の効果】上記構成のようにしてチップ部品50を配
線基板に仮固定すれば、半田付け時においてもチップ部
品50が確実に接着剤60により配線基板に仮固定できる。
また上記のようなシルク40の厚さ寸法とすれば、図４に
示すように接着剤60を使用した場合にランド22-22とチ
ップ部品50の電極部52-52との間に僅かな隙間が生じる
ので、半田付け時においては、半田の表面張力により、
この僅かな隙間に半田が流れ込むために、チップ部品50
と配線基板との物理的な接続のみならず電気的な接続が
強固なものとなり品質のよい製品が提供できる。
線基板に仮固定すれば、半田付け時においてもチップ部
品50が確実に接着剤60により配線基板に仮固定できる。
また上記のようなシルク40の厚さ寸法とすれば、図４に
示すように接着剤60を使用した場合にランド22-22とチ
ップ部品50の電極部52-52との間に僅かな隙間が生じる
ので、半田付け時においては、半田の表面張力により、
この僅かな隙間に半田が流れ込むために、チップ部品50
と配線基板との物理的な接続のみならず電気的な接続が
強固なものとなり品質のよい製品が提供できる。
【００１６】また、これらシルク40やスペーサとしての
銅箔20は特別な部品を新たに使用して設けられるもので
はないので、従来の配線基板と比較して同様のコストで
提供できる。
銅箔20は特別な部品を新たに使用して設けられるもので
はないので、従来の配線基板と比較して同様のコストで
提供できる。
【図１】本発明の配線基板の上面図を示す。
【図２】図１のランド間に銅箔を有する配線基板の側面
断面図を示す。
断面図を示す。
【図３】図１のランド間に銅箔を有しない配線基板の側
面断面図を示す。
面断面図を示す。
【図４】図２の半田付け後を示す。
【図５】従来の配線基板の上面図を示す。
【図６】図５のランド間に銅箔を有する配線基板の側面
断面図を示す。
断面図を示す。
【図７】図５のランド間に銅箔を有しない配線基板の側
面断面図を示す。
面断面図を示す。
【図８】図６の半田付け後を示す。
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ 本板 ２０ 銅箔 ２２ ランド ３０ レジスト ４０ シルク ５０ チップ部品 ５２ 電極部 ５４ 本体部 ６０ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ部品を配置する配線基板におい
て、１つのチップ部品の電極部が電気的に接続されるラ
ンド間が形成する空間に所定の高さを有するシルクを配
置したことを特徴とした配線基板。 - 【請求項２】 シルクは銅箔の有無には関係なく、配線
基板上のチップ部品を搭載するそれぞれのランド間全て
に設けたことを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のシルクを多層のシルクで
構成したことを特徴とした配線基板。 - 【請求項４】 請求項３記載の多層のシルクの一部の層
を銅箔としたことを特徴とした配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24124296A JPH1065306A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24124296A JPH1065306A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065306A true JPH1065306A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17071329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24124296A Pending JPH1065306A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065306A (ja) |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP24124296A patent/JPH1065306A/ja active Pending
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