JPH1060621A - 付着膜の剥離方法 - Google Patents
付着膜の剥離方法Info
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- JPH1060621A JPH1060621A JP23994496A JP23994496A JPH1060621A JP H1060621 A JPH1060621 A JP H1060621A JP 23994496 A JP23994496 A JP 23994496A JP 23994496 A JP23994496 A JP 23994496A JP H1060621 A JPH1060621 A JP H1060621A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材の損傷を低減できるようにするととも
に、処理時間を短縮して処理効率の向上を図る。 【解決手段】 導電性の基材１の表面に形成された付着
膜２を剥離する付着膜の剥離方法において、基材１を陰
極とするとともに、基材１から電解によりガスを発生さ
せ付着膜２に対して腐食性を有する電解液４を用い、電
解槽５で上記の陰極及び陽極６に通電し、基材１と付着
膜２との境界層にガスを発生させ、このガスにより付着
膜２を剥離する。
に、処理時間を短縮して処理効率の向上を図る。 【解決手段】 導電性の基材１の表面に形成された付着
膜２を剥離する付着膜の剥離方法において、基材１を陰
極とするとともに、基材１から電解によりガスを発生さ
せ付着膜２に対して腐食性を有する電解液４を用い、電
解槽５で上記の陰極及び陽極６に通電し、基材１と付着
膜２との境界層にガスを発生させ、このガスにより付着
膜２を剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、蒸着・溶射装置に
用いられる治具等の基材に付着した付着膜を除去するた
めの付着膜の剥離方法に関する。
用いられる治具等の基材に付着した付着膜を除去するた
めの付着膜の剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えば、ＰＶＤ法（物理的蒸着
法），ＣＶＤ法（化学的蒸着法）等の蒸着を行なう真空
装置にいては、例えば、公転ドーム式回転治具，３ドー
ムプラネタリ治具や多軸平面プラネタリ治具等の治具を
用いている。この真空装置を稼動させると、蒸発粒子が
飛散して、治具を構成する基材にも蒸発粒子が経時的に
付着していき、付着膜が形成される。そして、このよう
な治具においては、再利用するため、不要な付着膜を剥
離して除去している。
法），ＣＶＤ法（化学的蒸着法）等の蒸着を行なう真空
装置にいては、例えば、公転ドーム式回転治具，３ドー
ムプラネタリ治具や多軸平面プラネタリ治具等の治具を
用いている。この真空装置を稼動させると、蒸発粒子が
飛散して、治具を構成する基材にも蒸発粒子が経時的に
付着していき、付着膜が形成される。そして、このよう
な治具においては、再利用するため、不要な付着膜を剥
離して除去している。
【０００３】従来、この付着膜を剥離して除去する方法
としては、例えば、湿式による方法が用いられ、酸・ア
ルカリ等によるエッチングあるいは、導電性の基材を陽
極として電解を行う方法（例えば、特開平３−２８４０
０号公報、米国特許４，１２８，４６３号等に開示され
ている）が一般に行なわれている。
としては、例えば、湿式による方法が用いられ、酸・ア
ルカリ等によるエッチングあるいは、導電性の基材を陽
極として電解を行う方法（例えば、特開平３−２８４０
０号公報、米国特許４，１２８，４６３号等に開示され
ている）が一般に行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
付着膜の剥離方法にあっては、導電性の基材を腐食する
等、付着膜の剥離に伴う基材への損傷の影響が大きく、
再使用に支障を与えることがあるという問題があった。
また、付着膜が厚膜であったり、難溶性である場合に
は、剥離の処理時間が増大して処理効率が悪くなるとと
もに、基材へのダメージもさらに大きくなるという問題
があった。
付着膜の剥離方法にあっては、導電性の基材を腐食する
等、付着膜の剥離に伴う基材への損傷の影響が大きく、
再使用に支障を与えることがあるという問題があった。
また、付着膜が厚膜であったり、難溶性である場合に
は、剥離の処理時間が増大して処理効率が悪くなるとと
もに、基材へのダメージもさらに大きくなるという問題
があった。
【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みて為された
もので、基材の損傷を低減できるようにするとともに、
処理時間を短縮して処理効率の向上を図った付着膜の剥
離方法を提供することを目的とする。
もので、基材の損傷を低減できるようにするとともに、
処理時間を短縮して処理効率の向上を図った付着膜の剥
離方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の付着膜の剥離方法は、導電性の基材の
表面に形成された付着膜を剥離する付着膜の剥離方法に
おいて、上記基材を陰極とするとともに、該基材から電
解によりガスを発生させる電解液を用い、電解槽で上記
陰極及び陽極に通電し、上記基材と付着膜との境界層に
ガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する構成
としている。付着膜としては、電解によって導電性の基
材からガスが発生し得るように導電性の基材を被覆して
いれば、その材質や形成方法等の条件は、どのような条
件であっても良い。例えば、付着膜は、ＰＶＤ法（物理
的蒸着法），ＣＶＤ法（化学的蒸着法）等の蒸着、ある
いは、溶射法によるものやメッキによるもの等どのよう
な条件で形成されたものであっても差し支えない。
るため、本発明の付着膜の剥離方法は、導電性の基材の
表面に形成された付着膜を剥離する付着膜の剥離方法に
おいて、上記基材を陰極とするとともに、該基材から電
解によりガスを発生させる電解液を用い、電解槽で上記
陰極及び陽極に通電し、上記基材と付着膜との境界層に
ガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する構成
としている。付着膜としては、電解によって導電性の基
材からガスが発生し得るように導電性の基材を被覆して
いれば、その材質や形成方法等の条件は、どのような条
件であっても良い。例えば、付着膜は、ＰＶＤ法（物理
的蒸着法），ＣＶＤ法（化学的蒸着法）等の蒸着、ある
いは、溶射法によるものやメッキによるもの等どのよう
な条件で形成されたものであっても差し支えない。
【０００７】また、付着膜は、どのような材質のもので
も良い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、
通電をし易い等の点で望ましい。更に、電解液は、導電
性の基材の界面でガスを発生するものであれば、酸やア
ルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良い。ま
た、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、水溶液
に限定されるものではない。更にまた、電解条件につい
ても、導電性の基材，付着膜，電解液の種類等によっ
て、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限定さ
れるものではない。
も良い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、
通電をし易い等の点で望ましい。更に、電解液は、導電
性の基材の界面でガスを発生するものであれば、酸やア
ルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良い。ま
た、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、水溶液
に限定されるものではない。更にまた、電解条件につい
ても、導電性の基材，付着膜，電解液の種類等によっ
て、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限定さ
れるものではない。
【０００８】そしてまた、本発明の付着膜の剥離方法
は、基材の表面に形成された導電性の付着膜を剥離する
付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰極とすると
ともに、該付着膜から電解によりガスを発生させる電解
液を用い、電解槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基
材と付着膜との境界層にガスを発生させ、このガスによ
り付着膜を剥離する構成としている。この方法は、付着
膜が導電性の場合であって、基材としては、導電性，非
導電性を問わず、どのような材質のものでも良い。更
に、電解液は、導電性の付着膜の界面でガスを発生する
ものであれば、酸やアルカリの水溶液等どのような水溶
液であっても良い。また、アルコールなどの有機溶媒を
用いても良く、水溶液に限定されるものではない。更に
また、電解条件についても、基材，導電性の付着膜，電
解液の種類等によって、それぞれ任意に設定されるもの
であり、特に限定されるものではない。
は、基材の表面に形成された導電性の付着膜を剥離する
付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰極とすると
ともに、該付着膜から電解によりガスを発生させる電解
液を用い、電解槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基
材と付着膜との境界層にガスを発生させ、このガスによ
り付着膜を剥離する構成としている。この方法は、付着
膜が導電性の場合であって、基材としては、導電性，非
導電性を問わず、どのような材質のものでも良い。更
に、電解液は、導電性の付着膜の界面でガスを発生する
ものであれば、酸やアルカリの水溶液等どのような水溶
液であっても良い。また、アルコールなどの有機溶媒を
用いても良く、水溶液に限定されるものではない。更に
また、電解条件についても、基材，導電性の付着膜，電
解液の種類等によって、それぞれ任意に設定されるもの
であり、特に限定されるものではない。
【０００９】また、上記電解液を付着膜に対して腐食性
を有する溶液で構成したことが有効である。この場合に
は、導電性の基材と付着膜との境界層に発生するガス圧
による物理的作用と、腐食性を有する電解液による界面
での微小なエッチングの化学的作用の相乗効果により、
付着膜が剥離させられる。更に、上記付着膜が導電性金
属材料からなるときに、上記電解液を酸の水溶液とした
ことが有効である。
を有する溶液で構成したことが有効である。この場合に
は、導電性の基材と付着膜との境界層に発生するガス圧
による物理的作用と、腐食性を有する電解液による界面
での微小なエッチングの化学的作用の相乗効果により、
付着膜が剥離させられる。更に、上記付着膜が導電性金
属材料からなるときに、上記電解液を酸の水溶液とした
ことが有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施の形態に係る付着膜の剥離方法について説明す
る。この方法は、図１に示すように、電解装置によって
実施され、導電性の基材１の表面に形成された付着膜２
を剥離する付着膜の剥離方法である。導電性の基材１に
付着膜２を形成した剥離対象物３としては、例えば、ア
ルミニウム製の導電性の基材１に、同様に導電性金属材
料であるアルミニウムをショットブラスト処理をした後
に溶射し、酸化アルミニウムを多く含む付着膜２を形成
したものがある。
の実施の形態に係る付着膜の剥離方法について説明す
る。この方法は、図１に示すように、電解装置によって
実施され、導電性の基材１の表面に形成された付着膜２
を剥離する付着膜の剥離方法である。導電性の基材１に
付着膜２を形成した剥離対象物３としては、例えば、ア
ルミニウム製の導電性の基材１に、同様に導電性金属材
料であるアルミニウムをショットブラスト処理をした後
に溶射し、酸化アルミニウムを多く含む付着膜２を形成
したものがある。
【００１１】この剥離対象物３の例で説明すると、図１
に示すように、電解装置において、導電性の基材１を陰
極とするとともに、基材１から電解によりガスを発生さ
せる電解液４を用い、電解槽５で上記の陰極及び不溶性
の陽極６に通電する。図１において、７は電源、８は陰
極である剥離対象物３を保持するアルミニウム製の保持
具、９は陽極６を保持するアルミニウム製の保持具であ
る。電解液４としては、例えば、アルミニウムの付着膜
２に対して腐食性を有する溶液であって、酸の水溶液が
用いられる。例えば、希硫酸が用いられる。
に示すように、電解装置において、導電性の基材１を陰
極とするとともに、基材１から電解によりガスを発生さ
せる電解液４を用い、電解槽５で上記の陰極及び不溶性
の陽極６に通電する。図１において、７は電源、８は陰
極である剥離対象物３を保持するアルミニウム製の保持
具、９は陽極６を保持するアルミニウム製の保持具であ
る。電解液４としては、例えば、アルミニウムの付着膜
２に対して腐食性を有する溶液であって、酸の水溶液が
用いられる。例えば、希硫酸が用いられる。
【００１２】そして、この剥離対象物３から付着膜２を
剥離するときは、電解槽５に電解液４を建浴し、剥離対
象物３，陽極６（不溶性電極）をそれぞれ保持具８，９
にセッティングする。そして、各保持具８，９と電源７
を接続し、導電性の基材１，付着膜２，電解液４等に合
った条件により通電する。この状態では、基材１と付着
膜２との境界層にガスが発生し、このガスにより付着膜
２が剥離させられていく。詳しくは、基材１と付着膜２
との界面に浸透した電解液４の電気分解によって発生す
る水素ガスの圧力による物理的作用と、僅かに腐食性を
有する電解液４による界面での微小なエッチングの化学
的作用の相乗効果により、短時間にかつ仕上がりのよい
付着膜２の除去が行われる。この場合、薬液への浸漬な
どの方法と比べ、付着膜２の除去された基材１の表面は
非常に清浄かつ平滑であり腐食の痕跡等はほとんど見受
けられない。
剥離するときは、電解槽５に電解液４を建浴し、剥離対
象物３，陽極６（不溶性電極）をそれぞれ保持具８，９
にセッティングする。そして、各保持具８，９と電源７
を接続し、導電性の基材１，付着膜２，電解液４等に合
った条件により通電する。この状態では、基材１と付着
膜２との境界層にガスが発生し、このガスにより付着膜
２が剥離させられていく。詳しくは、基材１と付着膜２
との界面に浸透した電解液４の電気分解によって発生す
る水素ガスの圧力による物理的作用と、僅かに腐食性を
有する電解液４による界面での微小なエッチングの化学
的作用の相乗効果により、短時間にかつ仕上がりのよい
付着膜２の除去が行われる。この場合、薬液への浸漬な
どの方法と比べ、付着膜２の除去された基材１の表面は
非常に清浄かつ平滑であり腐食の痕跡等はほとんど見受
けられない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例とと
もに説明する。電解剥離は、上記の図１に示される様な
電解装置によって行われる。比較例として、従来法であ
る硝酸によるエッチングの例を示す。
もに説明する。電解剥離は、上記の図１に示される様な
電解装置によって行われる。比較例として、従来法であ
る硝酸によるエッチングの例を示す。
【００１４】［実施例１］この実施例１は、剥離対象物
として、アルミニウム（Ａｌ）からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム（Ａｌ）をショットブラスト処理
をした後に溶射により付着させたものを用いる。付着さ
せられた溶射物からなる付着膜は、厚さが１００μｍで
ある。電解液として２０％硫酸を選択し、電流密度２０
Ａ／ｄｍ2 ，浴温６０〜７０℃の条件にて電解を行なっ
た。この結果、２時間半の電解によって、付着膜は除去
され、ブラスト面が現れた。この際、付着膜の付着の無
い部位について、電解前後の板厚をマイクロメーターに
よって測定したが、変化は認められなかった。
として、アルミニウム（Ａｌ）からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム（Ａｌ）をショットブラスト処理
をした後に溶射により付着させたものを用いる。付着さ
せられた溶射物からなる付着膜は、厚さが１００μｍで
ある。電解液として２０％硫酸を選択し、電流密度２０
Ａ／ｄｍ2 ，浴温６０〜７０℃の条件にて電解を行なっ
た。この結果、２時間半の電解によって、付着膜は除去
され、ブラスト面が現れた。この際、付着膜の付着の無
い部位について、電解前後の板厚をマイクロメーターに
よって測定したが、変化は認められなかった。
【００１５】［実施例２］この実施例２は、剥離対象物
として、アルミニウム（Ａｌ）からなる導電性の基材の
表面に、Ｗ−Ｓｉ系膜を化学蒸着（ＣＶＤ）により形成
したものを用いる。付着させられた付着膜は、厚さが１
００μｍである。電解液として２０％硫酸を選択し、電
流密度２０Ａ／ｄｍ2 ，浴温６０〜７０℃の条件にて電
解を行なった。この結果、１時間半の電解によって容易
に付着膜の除去が行われ、清浄な基材の表面が現れた。
として、アルミニウム（Ａｌ）からなる導電性の基材の
表面に、Ｗ−Ｓｉ系膜を化学蒸着（ＣＶＤ）により形成
したものを用いる。付着させられた付着膜は、厚さが１
００μｍである。電解液として２０％硫酸を選択し、電
流密度２０Ａ／ｄｍ2 ，浴温６０〜７０℃の条件にて電
解を行なった。この結果、１時間半の電解によって容易
に付着膜の除去が行われ、清浄な基材の表面が現れた。
【００１６】［比較例１］この比較例１は、硝酸浸漬法
によるもので、実施例１と同様の剥離対象物について、
４０％硝酸、液温５０℃へ浸漬させて溶射による付着膜
の除去を試みた。その結果、一昼夜（１２時間）浸漬し
ても、付着膜は除去されなかった。そのため、ブラッシ
ングを併用しながらさらに浸漬を行ったところ、２４時
間程度でようやく付着膜が除去された。この際、剥離対
象物のエッジ部が若干丸みを帯び、また、表面もブラス
ト地以上の腐食による凹凸が認められ、粗れが目立っ
た。
によるもので、実施例１と同様の剥離対象物について、
４０％硝酸、液温５０℃へ浸漬させて溶射による付着膜
の除去を試みた。その結果、一昼夜（１２時間）浸漬し
ても、付着膜は除去されなかった。そのため、ブラッシ
ングを併用しながらさらに浸漬を行ったところ、２４時
間程度でようやく付着膜が除去された。この際、剥離対
象物のエッジ部が若干丸みを帯び、また、表面もブラス
ト地以上の腐食による凹凸が認められ、粗れが目立っ
た。
【００１７】これらの結果を図２にまとめる。図２から
分かるように、実施例では、剥離時間は大幅に短縮さ
れ、剥離後の導電性の基材の表面は清浄となる。
分かるように、実施例では、剥離時間は大幅に短縮さ
れ、剥離後の導電性の基材の表面は清浄となる。
【００１８】次に、本発明が導電性の基材に与える影響
の度合いを試験した。比較例２，３として付着膜の付着
のないアルミニウム板の試験片を用いて、本発明および
従来法によるこの試験片の腐食度合いを確認した。 ［比較例２］実施例１と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について５時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 ［比較例３］比較例１と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について５時間の浸漬を行ない、重量，板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。
の度合いを試験した。比較例２，３として付着膜の付着
のないアルミニウム板の試験片を用いて、本発明および
従来法によるこの試験片の腐食度合いを確認した。 ［比較例２］実施例１と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について５時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 ［比較例３］比較例１と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について５時間の浸漬を行ない、重量，板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。
【００１９】これらの結果を図にまとめる。この結果か
ら、本発明の実施例の方法では、単位時間当たりの導電
性の基材の腐食は小さく抑えられることが分かる。ま
た、従来法と比べ、最終的な仕上がりにおいて、極めて
腐食の小さい良好な付着膜の剥離が行なわれる。
ら、本発明の実施例の方法では、単位時間当たりの導電
性の基材の腐食は小さく抑えられることが分かる。ま
た、従来法と比べ、最終的な仕上がりにおいて、極めて
腐食の小さい良好な付着膜の剥離が行なわれる。
【００２０】尚、導電性の基材である場合に、付着膜
は、上述したものに限定されず、どのようなものでも良
い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、通電
をし易い等の点で望ましい。また、付着膜が導電性であ
る場合には、付着膜を陰極とするとともに、付着膜から
電解によりガスを発生させる電解液を用いて電解を行な
っても良い。この場合、基材は、導電性，非導電性を問
わず、どのようなもので形成されていても良い。尚ま
た、電解液は、界面でガスを発生するものであれば、酸
やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。更に、電解条件につ
いても、基材，付着膜，電解液の種類等によって、それ
ぞれ任意に設定されるものであり、特に限定されるもの
ではない。
は、上述したものに限定されず、どのようなものでも良
い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、通電
をし易い等の点で望ましい。また、付着膜が導電性であ
る場合には、付着膜を陰極とするとともに、付着膜から
電解によりガスを発生させる電解液を用いて電解を行な
っても良い。この場合、基材は、導電性，非導電性を問
わず、どのようなもので形成されていても良い。尚ま
た、電解液は、界面でガスを発生するものであれば、酸
やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。更に、電解条件につ
いても、基材，付着膜，電解液の種類等によって、それ
ぞれ任意に設定されるものであり、特に限定されるもの
ではない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の付着膜の
剥離方法によれば、電解によって基材と付着膜との境界
層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する
ので、基材の損傷を低減できるとともに、容易に付着膜
を除去することができる。即ち、基材にダメージを与え
る事態を抑制しながら付着膜を容易に除去することがで
き、処理時間を短縮して処理効率を向上させることがで
きる。特に、アルミニウム製導電性の基材のような耐食
性の良くない導電性の基材に付着したＷ−Ｓｉ系膜の如
くの難溶性の付着膜の除去に極めて有効である。即ち、
従来のように薬液への浸漬などの方法では困難であった
膜の除去も容易に行なうことができ、付着膜の除去に伴
う基材のダメージを非常に小さく抑えることができる
等、有用な効果が認められる。
剥離方法によれば、電解によって基材と付着膜との境界
層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する
ので、基材の損傷を低減できるとともに、容易に付着膜
を除去することができる。即ち、基材にダメージを与え
る事態を抑制しながら付着膜を容易に除去することがで
き、処理時間を短縮して処理効率を向上させることがで
きる。特に、アルミニウム製導電性の基材のような耐食
性の良くない導電性の基材に付着したＷ−Ｓｉ系膜の如
くの難溶性の付着膜の除去に極めて有効である。即ち、
従来のように薬液への浸漬などの方法では困難であった
膜の除去も容易に行なうことができ、付着膜の除去に伴
う基材のダメージを非常に小さく抑えることができる
等、有用な効果が認められる。
【００２２】また、電解液を付着膜に対して腐食性を有
する溶液で構成した場合には、基材と付着膜との境界層
に発生するガス圧による物理的作用と、腐食性を有する
電解液による界面での微小なエッチングの化学的作用の
相乗効果により、付着膜を剥離させるので、より一層、
短時間にかつ仕上がりのよい付着膜の除去を行なうこと
ができる。
する溶液で構成した場合には、基材と付着膜との境界層
に発生するガス圧による物理的作用と、腐食性を有する
電解液による界面での微小なエッチングの化学的作用の
相乗効果により、付着膜を剥離させるので、より一層、
短時間にかつ仕上がりのよい付着膜の除去を行なうこと
ができる。
【００２３】更に、付着膜が導電性金属材料からなると
きに、電解液を酸の水溶液とし場合には、ガスとして水
素を発生させることができ、ガス圧による物理的作用
と、酸による化学的作用を容易に作り出すことができ、
それだけ、簡易に処理を行なうことができる。
きに、電解液を酸の水溶液とし場合には、ガスとして水
素を発生させることができ、ガス圧による物理的作用
と、酸による化学的作用を容易に作り出すことができ、
それだけ、簡易に処理を行なうことができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る付着膜の剥離方法が
実施される電解装置を示す図である。
実施される電解装置を示す図である。
【図２】本発明の方法と従来法との剥離時間及び導電性
の基材の表面状態を比較試験した結果を示す表図であ
る。
の基材の表面状態を比較試験した結果を示す表図であ
る。
【図３】本発明の方法と従来法との導電性の基材の表面
に与える影響を比較試験した結果を示す表図である。
に与える影響を比較試験した結果を示す表図である。
１ 基材 ２ 付着膜 ３ 剥離対象物 ４ 電解液 ５ 電解槽 ６ 陽極 ７ 電源 ８，９ 保持具
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性の基材の表面に形成された付着膜
を剥離する付着膜の剥離方法において、上記基材を陰極
とするとともに、該基材から電解によりガスを発生させ
る電解液を用い、電解槽で上記陰極及び陽極に通電し、
上記基材と付着膜との境界層にガスを発生させ、このガ
スにより付着膜を剥離することを特徴とする付着膜の剥
離方法。 - 【請求項２】 基材の表面に形成された導電性の付着膜
を剥離する付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰
極とするとともに、該付着膜から電解によりガスを発生
させる電解液を用い、電解槽で上記陰極及び陽極に通電
し、上記基材と付着膜との境界層にガスを発生させ、こ
のガスにより付着膜を剥離することを特徴とする付着膜
の剥離方法。 - 【請求項３】 上記電解液を付着膜に対して腐食性を有
する溶液で構成したことを特徴とする請求項１または２
記載の付着膜の剥離方法。 - 【請求項４】 上記付着膜が導電性金属材料からなると
きに、上記電解液を酸の水溶液としたことを特徴とする
請求項１，２または３記載の付着膜の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23994496A JPH1060621A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23994496A JPH1060621A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060621A true JPH1060621A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=17052153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23994496A Pending JPH1060621A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009275265A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Hitachi Zosen Corp | 成膜用治具の洗浄装置 |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP23994496A patent/JPH1060621A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009275265A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Hitachi Zosen Corp | 成膜用治具の洗浄装置 |
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