JP2949615B2 - 付着膜の剥離方法 - Google Patents
付着膜の剥離方法Info
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、蒸着・溶射装置に
用いられる治具等の基材に付着した付着膜を除去するた
めの付着膜の剥離方法に関する。
用いられる治具等の基材に付着した付着膜を除去するた
めの付着膜の剥離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば、PVD法(物理的蒸着
法),CVD法(化学的蒸着法)等の蒸着を行なう真空
装置にいては、例えば、公転ドーム式回転治具,3ドー
ムプラネタリ治具や多軸平面プラネタリ治具等の治具を
用いている。この真空装置を稼動させると、蒸発粒子が
飛散して、治具を構成する基材にも蒸発粒子が経時的に
付着していき、付着膜が形成される。そして、このよう
な治具においては、再利用するため、不要な付着膜を剥
離して除去している。
法),CVD法(化学的蒸着法)等の蒸着を行なう真空
装置にいては、例えば、公転ドーム式回転治具,3ドー
ムプラネタリ治具や多軸平面プラネタリ治具等の治具を
用いている。この真空装置を稼動させると、蒸発粒子が
飛散して、治具を構成する基材にも蒸発粒子が経時的に
付着していき、付着膜が形成される。そして、このよう
な治具においては、再利用するため、不要な付着膜を剥
離して除去している。
【0003】従来、この付着膜を剥離して除去する方法
としては、例えば、湿式による方法が用いられ、酸・ア
ルカリ等によるエッチングあるいは、導電性の基材を陽
極として電解を行う方法(例えば、特開平3−2840
0号公報、米国特許4,128,463号等に開示され
ている)が一般に行なわれている。
としては、例えば、湿式による方法が用いられ、酸・ア
ルカリ等によるエッチングあるいは、導電性の基材を陽
極として電解を行う方法(例えば、特開平3−2840
0号公報、米国特許4,128,463号等に開示され
ている)が一般に行なわれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
付着膜の剥離方法にあっては、導電性の基材を腐食する
等、付着膜の剥離に伴う基材への損傷の影響が大きく、
再使用に支障を与えることがあるという問題があった。
また、付着膜が厚膜であったり、難溶性である場合に
は、剥離の処理時間が増大して処理効率が悪くなるとと
もに、基材へのダメージもさらに大きくなるという問題
があった。
付着膜の剥離方法にあっては、導電性の基材を腐食する
等、付着膜の剥離に伴う基材への損傷の影響が大きく、
再使用に支障を与えることがあるという問題があった。
また、付着膜が厚膜であったり、難溶性である場合に
は、剥離の処理時間が増大して処理効率が悪くなるとと
もに、基材へのダメージもさらに大きくなるという問題
があった。
【0005】本発明は、上記の問題点に鑑みて為された
もので、基材の損傷を低減できるようにするとともに、
処理時間を短縮して処理効率の向上を図った付着膜の剥
離方法を提供することを目的とする。
もので、基材の損傷を低減できるようにするとともに、
処理時間を短縮して処理効率の向上を図った付着膜の剥
離方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の付着膜の剥離方法は、導電性の基材の
表面に形成された付着膜を剥離する付着膜の剥離方法に
おいて、上記基材を陰極とするとともに、該基材から電
解によりガスを発生させる電解液を用い、該電解液にグ
ルテンもしくはグルテンを含むグルテン含有物からなる
グルテン添加剤を添加し、電解槽で上記陰極及び陽極に
通電し、上記基材と付着膜との境界層にガスを発生さ
せ、このガスにより付着膜を剥離する構成としている。
付着膜としては、電解によって導電性の基材からガスが
発生し得るように導電性の基材を被覆していれば、その
材質や形成方法等の条件は、どのような条件であっても
良い。例えば、付着膜は、PVD法(物理的蒸着法),
CVD法(化学的蒸着法)等の蒸着、あるいは、溶射法
によるものやメッキによるもの等どのような条件で形成
されたものであっても差し支えない。
るため、本発明の付着膜の剥離方法は、導電性の基材の
表面に形成された付着膜を剥離する付着膜の剥離方法に
おいて、上記基材を陰極とするとともに、該基材から電
解によりガスを発生させる電解液を用い、該電解液にグ
ルテンもしくはグルテンを含むグルテン含有物からなる
グルテン添加剤を添加し、電解槽で上記陰極及び陽極に
通電し、上記基材と付着膜との境界層にガスを発生さ
せ、このガスにより付着膜を剥離する構成としている。
付着膜としては、電解によって導電性の基材からガスが
発生し得るように導電性の基材を被覆していれば、その
材質や形成方法等の条件は、どのような条件であっても
良い。例えば、付着膜は、PVD法(物理的蒸着法),
CVD法(化学的蒸着法)等の蒸着、あるいは、溶射法
によるものやメッキによるもの等どのような条件で形成
されたものであっても差し支えない。
【0007】また、付着膜は、どのような材質のもので
も良い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、
通電をし易い等の点で望ましい。更に、電解液は、導電
性の基材の界面でガスを発生するものであれば、酸やア
ルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良い。ま
た、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、水溶液
に限定されるものではない。更にまた、電解条件につい
ても、導電性の基材,付着膜,電解液の種類等によっ
て、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限定さ
れるものではない。
も良い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、
通電をし易い等の点で望ましい。更に、電解液は、導電
性の基材の界面でガスを発生するものであれば、酸やア
ルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良い。ま
た、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、水溶液
に限定されるものではない。更にまた、電解条件につい
ても、導電性の基材,付着膜,電解液の種類等によっ
て、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限定さ
れるものではない。
【0008】そしてまた、本発明の付着膜の剥離方法
は、基材の表面に形成された導電性の付着膜を剥離する
付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰極とすると
ともに、該付着膜から電解によりガスを発生させる電解
液を用い、該電解液にグルテンもしくはグルテンを含む
グルテン含有物からなるグルテン添加剤を添加し、電解
槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基材と付着膜との
境界層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離
する構成としている。この方法は、付着膜が導電性の場
合であって、基材としては、導電性,非導電性を問わ
ず、どのような材質のものでも良い。更に、電解液は、
導電性の付着膜の界面でガスを発生するものであれば、
酸やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。更にまた、電解条件
についても、基材,導電性の付着膜,電解液の種類等に
よって、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限
定されるものではない。
は、基材の表面に形成された導電性の付着膜を剥離する
付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰極とすると
ともに、該付着膜から電解によりガスを発生させる電解
液を用い、該電解液にグルテンもしくはグルテンを含む
グルテン含有物からなるグルテン添加剤を添加し、電解
槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基材と付着膜との
境界層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離
する構成としている。この方法は、付着膜が導電性の場
合であって、基材としては、導電性,非導電性を問わ
ず、どのような材質のものでも良い。更に、電解液は、
導電性の付着膜の界面でガスを発生するものであれば、
酸やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。更にまた、電解条件
についても、基材,導電性の付着膜,電解液の種類等に
よって、それぞれ任意に設定されるものであり、特に限
定されるものではない。
【0009】また、必要に応じ、上記グルテン添加剤
を、電解液に0.001〜0.1重量%添加する構成と
している。グルテン濃度は0.001%以下では、ほと
んど効果が得られず、0.1%以上ではグルテンの凝集
物が沈殿してくるから、この範囲で濃度を設定すること
が望ましい。
を、電解液に0.001〜0.1重量%添加する構成と
している。グルテン濃度は0.001%以下では、ほと
んど効果が得られず、0.1%以上ではグルテンの凝集
物が沈殿してくるから、この範囲で濃度を設定すること
が望ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施の形態に係る付着膜の剥離方法について説明す
る。この方法は、図1に示すように、電解装置によって
実施され、導電性の基材1の表面に形成された付着膜2
を剥離する付着膜の剥離方法である。導電性の基材1に
付着膜2を形成した剥離対象物3としては、例えば、ア
ルミニウム製の導電性の基材1に、同様に導電性金属材
料であるアルミニウムをショットブラスト処理をした後
に溶射し、酸化アルミニウムを多く含む付着膜2を形成
したものがある。
の実施の形態に係る付着膜の剥離方法について説明す
る。この方法は、図1に示すように、電解装置によって
実施され、導電性の基材1の表面に形成された付着膜2
を剥離する付着膜の剥離方法である。導電性の基材1に
付着膜2を形成した剥離対象物3としては、例えば、ア
ルミニウム製の導電性の基材1に、同様に導電性金属材
料であるアルミニウムをショットブラスト処理をした後
に溶射し、酸化アルミニウムを多く含む付着膜2を形成
したものがある。
【0011】この剥離対象物3の例で説明すると、図1
に示すように、電解装置において、導電性の基材1を陰
極とするとともに、基材1から電解によりガスを発生さ
せる電解液4を用い、電解槽5で上記の陰極及び不溶性
の陽極6に通電する。図1において、7は電源、8は陰
極である剥離対象物3を保持するアルミニウム製の保持
具、9は陽極6を保持するアルミニウム製の保持具であ
る。
に示すように、電解装置において、導電性の基材1を陰
極とするとともに、基材1から電解によりガスを発生さ
せる電解液4を用い、電解槽5で上記の陰極及び不溶性
の陽極6に通電する。図1において、7は電源、8は陰
極である剥離対象物3を保持するアルミニウム製の保持
具、9は陽極6を保持するアルミニウム製の保持具であ
る。
【0012】電解液4としては、例えば、アルミニウム
の付着膜に対して腐食性を有する溶液であって、酸の水
溶液が用いられる。例えば、希硫酸が用いられる。ま
た、電解液4にグルテンもしくはグルテンを含むグルテ
ン含有物からなるグルテン添加剤を添加している。グル
テン添加剤は、基材1の表面に粘稠な膜を形成し、電流
の流れを均一化する作用を呈し、基材1の表面をより良
好な仕上がり面とする。グルテン添加剤は、電解液に
0.001〜0.1重量%添加することが望ましい。グ
ルテン濃度は0.001%以下では、ほとんど効果が得
られず、0.1%以上ではグルテンの凝集物が沈殿して
くるから、この範囲で濃度を設定することが望ましい。
の付着膜に対して腐食性を有する溶液であって、酸の水
溶液が用いられる。例えば、希硫酸が用いられる。ま
た、電解液4にグルテンもしくはグルテンを含むグルテ
ン含有物からなるグルテン添加剤を添加している。グル
テン添加剤は、基材1の表面に粘稠な膜を形成し、電流
の流れを均一化する作用を呈し、基材1の表面をより良
好な仕上がり面とする。グルテン添加剤は、電解液に
0.001〜0.1重量%添加することが望ましい。グ
ルテン濃度は0.001%以下では、ほとんど効果が得
られず、0.1%以上ではグルテンの凝集物が沈殿して
くるから、この範囲で濃度を設定することが望ましい。
【0013】そして、この剥離対象物3から付着膜2を
剥離するときは、電解槽5に電解液を建浴し、グルテン
添加剤を添加し、剥離対象物3,陽極6(不溶性電極)
をそれぞれ保持具8,9にセッティングする。そして、
各保持具8,9と電源7を接続し、電解液4,導電性の
基材1,付着膜2等に合った条件により通電する。この
状態では、基材1と付着膜2との境界層にガスが発生
し、このガスにより付着膜2が剥離させられていく。詳
しくは、基材1と付着膜2との界面に浸透した電解液4
の電気分解によって発生する水素ガスの圧力による物理
的作用と、僅かに腐食性を有する電解液4による界面で
の微小なエッチングの化学的作用の相乗効果により、短
時間にかつ仕上がりのよい付着膜2の除去が行われる。
剥離するときは、電解槽5に電解液を建浴し、グルテン
添加剤を添加し、剥離対象物3,陽極6(不溶性電極)
をそれぞれ保持具8,9にセッティングする。そして、
各保持具8,9と電源7を接続し、電解液4,導電性の
基材1,付着膜2等に合った条件により通電する。この
状態では、基材1と付着膜2との境界層にガスが発生
し、このガスにより付着膜2が剥離させられていく。詳
しくは、基材1と付着膜2との界面に浸透した電解液4
の電気分解によって発生する水素ガスの圧力による物理
的作用と、僅かに腐食性を有する電解液4による界面で
の微小なエッチングの化学的作用の相乗効果により、短
時間にかつ仕上がりのよい付着膜2の除去が行われる。
【0014】この場合、薬液への浸漬などの方法と比
べ、付着膜2の除去された基材1の表面は非常に清浄か
つ平滑であり腐食の痕跡等はほとんど見受けられない。
特に、グルテン添加剤を添加しているので、基材1の表
面に粘稠な膜が形成され、電流の流れが均一化して、基
材1の表面がより良好な仕上がり面となる。
べ、付着膜2の除去された基材1の表面は非常に清浄か
つ平滑であり腐食の痕跡等はほとんど見受けられない。
特に、グルテン添加剤を添加しているので、基材1の表
面に粘稠な膜が形成され、電流の流れが均一化して、基
材1の表面がより良好な仕上がり面となる。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例とと
もに説明する。電解剥離は、上記の図に示される様な電
解装置によって行われる。比較例として、従来法である
硝酸によるエッチングの例を示す。
もに説明する。電解剥離は、上記の図に示される様な電
解装置によって行われる。比較例として、従来法である
硝酸によるエッチングの例を示す。
【0016】[実施例1]この実施例1は、剥離対象物
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム(Al)をショットブラスト処理
をした後に溶射により付着させたものを用いる。付着さ
せられた溶射物からなる付着膜は、厚さが100μmで
ある。電解液として20%硫酸を選択し、グルテン添加
剤として小麦粉を選択し、この小麦粉を0.1重量%添
加した。そして、電流密度20A/dm2 ,浴温60〜
70℃の条件にて電解を行なった。この結果、2時間半
の電解によって、付着膜は除去され、ブラスト面が現れ
た。この際、付着膜の付着の無い部部位について、電解
前後の板厚をマイクロメーターによって測定したが、変
化は認められなかった。
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム(Al)をショットブラスト処理
をした後に溶射により付着させたものを用いる。付着さ
せられた溶射物からなる付着膜は、厚さが100μmで
ある。電解液として20%硫酸を選択し、グルテン添加
剤として小麦粉を選択し、この小麦粉を0.1重量%添
加した。そして、電流密度20A/dm2 ,浴温60〜
70℃の条件にて電解を行なった。この結果、2時間半
の電解によって、付着膜は除去され、ブラスト面が現れ
た。この際、付着膜の付着の無い部部位について、電解
前後の板厚をマイクロメーターによって測定したが、変
化は認められなかった。
【0017】[実施例2]この実施例2は、剥離対象物
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム(Al)をショットブラスト処理
した後に溶射により付着させたものを用いる。付着させ
られた溶射物からなる付着膜は、厚さが100μmであ
る。電解液として20%硫酸を選択し、グルテン添加剤
としてグルテンを選択し、このグルテンを0.04重量
%添加した。そして、電流密度20A/dm2 ,浴温6
0〜70℃の条件にて電解を行なった。この結果、2時
間半の電解によって容易に付着膜の除去が行われ、ブラ
スト面が現れた。
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、アルミニウム(Al)をショットブラスト処理
した後に溶射により付着させたものを用いる。付着させ
られた溶射物からなる付着膜は、厚さが100μmであ
る。電解液として20%硫酸を選択し、グルテン添加剤
としてグルテンを選択し、このグルテンを0.04重量
%添加した。そして、電流密度20A/dm2 ,浴温6
0〜70℃の条件にて電解を行なった。この結果、2時
間半の電解によって容易に付着膜の除去が行われ、ブラ
スト面が現れた。
【0018】[実施例3]この実施例3は、剥離対象物
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、W−Si系膜を化学蒸着(CVD)により形成
したものを用いる。付着させられた付着膜は、厚さが1
00μmである。電解液として20%硫酸を選択し、グ
ルテン添加剤として小麦粉を選択し、このグルテンを
0.1重量%添加した。そして、電流密度20A/dm
2 ,浴温60〜70℃の条件にて電解を行なった。この
結果、1時間半の電解によって容易に付着膜の除去が行
われ、清浄な導電性の基材の表面が現れた。
として、アルミニウム(Al)からなる導電性の基材の
表面に、W−Si系膜を化学蒸着(CVD)により形成
したものを用いる。付着させられた付着膜は、厚さが1
00μmである。電解液として20%硫酸を選択し、グ
ルテン添加剤として小麦粉を選択し、このグルテンを
0.1重量%添加した。そして、電流密度20A/dm
2 ,浴温60〜70℃の条件にて電解を行なった。この
結果、1時間半の電解によって容易に付着膜の除去が行
われ、清浄な導電性の基材の表面が現れた。
【0019】[比較例1]この比較例1は、実施例1と
同様の剥離対象物について、グルテン添加剤を用いない
で、実施例1と同様の電解を行なった。その結果、2時
間半の電解によって容易に付着膜の除去が行われ、清浄
な導電性の基材の表面が現れた。
同様の剥離対象物について、グルテン添加剤を用いない
で、実施例1と同様の電解を行なった。その結果、2時
間半の電解によって容易に付着膜の除去が行われ、清浄
な導電性の基材の表面が現れた。
【0020】[比較例2]この比較例2は、硝酸浸漬法
によるもので、実施例1と同様の剥離対象物について、
40%硝酸、液温50℃へ浸漬させて溶射による付着膜
の除去を試みた。その結果、一昼夜(12時間)浸漬し
ても、付着膜は除去されなかった。そのため、ラッシン
グを併用しながらさらに浸漬を行ったところ、24時間
程度でようやく付着膜が除去された。この際、剥離対象
物のエッジ部が若干丸みを帯び、また、表面もブラスト
地以上の腐食による凹凸が認められ、粗れが目立った。
によるもので、実施例1と同様の剥離対象物について、
40%硝酸、液温50℃へ浸漬させて溶射による付着膜
の除去を試みた。その結果、一昼夜(12時間)浸漬し
ても、付着膜は除去されなかった。そのため、ラッシン
グを併用しながらさらに浸漬を行ったところ、24時間
程度でようやく付着膜が除去された。この際、剥離対象
物のエッジ部が若干丸みを帯び、また、表面もブラスト
地以上の腐食による凹凸が認められ、粗れが目立った。
【0021】これらの結果を図2にまとめる。図2から
分かるように、実施例では、剥離時間は大幅に短縮さ
れ、剥離後の基材の表面は非常に清浄となる。特に、グ
ルテン添加剤を添加した場合には、グルテン添加剤を用
いない場合に比較して、基材の表面がより良好な仕上が
り面となった。
分かるように、実施例では、剥離時間は大幅に短縮さ
れ、剥離後の基材の表面は非常に清浄となる。特に、グ
ルテン添加剤を添加した場合には、グルテン添加剤を用
いない場合に比較して、基材の表面がより良好な仕上が
り面となった。
【0022】次に、本発明が導電性の基材に与える影響
の度合いを試験した。比較例3,4,5,6として付着
膜の付着のないアルミニウム板の試験片を用いて、本発
明および従来法によるこの試験片の腐食度合いを確認し
た。 [比較例3]実施例1と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例4]実施例2と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例5]比較例1と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の浸漬を行ない、重量,板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例6]比較例2と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の浸漬を行ない、重量,板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。
の度合いを試験した。比較例3,4,5,6として付着
膜の付着のないアルミニウム板の試験片を用いて、本発
明および従来法によるこの試験片の腐食度合いを確認し
た。 [比較例3]実施例1と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例4]実施例2と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の電解を行ない、重量及び板厚
の変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例5]比較例1と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の浸漬を行ない、重量,板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。 [比較例6]比較例2と同条件にて、付着膜の付着のな
い試験片について5時間の浸漬を行ない、重量,板厚の
変化から腐食度合いをチェックした。
【0023】これらの結果を図2にまとめる。この結果
から、実施例の方法では、単位時間当たりの基材の腐食
は小さく抑えられることが分かる。また、従来法と比
べ、最終的な仕上がりにおいて、極めて腐食の小さい良
好な付着膜の剥離が行なわれる。特に、グルテン添加剤
を添加した場合には、グルテン添加剤を用いない場合に
比較して、基材の表面がより良好な仕上がり面となっ
た。
から、実施例の方法では、単位時間当たりの基材の腐食
は小さく抑えられることが分かる。また、従来法と比
べ、最終的な仕上がりにおいて、極めて腐食の小さい良
好な付着膜の剥離が行なわれる。特に、グルテン添加剤
を添加した場合には、グルテン添加剤を用いない場合に
比較して、基材の表面がより良好な仕上がり面となっ
た。
【0024】尚、導電性の基材である場合に、付着膜
は、上述したものに限定されず、どのようなものでも良
い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、通電
をし易い等の点で望ましい。また、付着膜が導電性であ
る場合には、付着膜を陰極とするとともに、付着膜から
電解によりガスを発生させる電解液を用いて電解を行な
っても良い。この場合、基材は、導電性,非導電性を問
わず、どのようなもので形成されていても良い。尚ま
た、電解液は、界面でガスを発生するものであれば、酸
やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。
は、上述したものに限定されず、どのようなものでも良
い。但し、付着膜自身も導電性材料であることは、通電
をし易い等の点で望ましい。また、付着膜が導電性であ
る場合には、付着膜を陰極とするとともに、付着膜から
電解によりガスを発生させる電解液を用いて電解を行な
っても良い。この場合、基材は、導電性,非導電性を問
わず、どのようなもので形成されていても良い。尚ま
た、電解液は、界面でガスを発生するものであれば、酸
やアルカリの水溶液等どのような水溶液であっても良
い。また、アルコールなどの有機溶媒を用いても良く、
水溶液に限定されるものではない。
【0025】また、電解液を付着膜に対して腐食性を有
する溶液で構成した場合には、基材と付着膜との境界層
に発生するガス圧による物理的作用と、腐食性を有する
電解液による界面での微小なエッチングの化学的作用の
相乗効果により、付着膜を剥離させるので、より一層、
短時間にかつ仕上がりのよい付着膜の除去を行なうこと
ができる。
する溶液で構成した場合には、基材と付着膜との境界層
に発生するガス圧による物理的作用と、腐食性を有する
電解液による界面での微小なエッチングの化学的作用の
相乗効果により、付着膜を剥離させるので、より一層、
短時間にかつ仕上がりのよい付着膜の除去を行なうこと
ができる。
【0026】更に、付着膜が導電性金属材料からなると
きに、電解液を酸の水溶液とし場合には、ガスとして水
素を発生させることができ、ガス圧による物理的作用
と、酸による化学的作用を容易に作り出すことができ、
それだけ、簡易に処理を行なうことができる。
きに、電解液を酸の水溶液とし場合には、ガスとして水
素を発生させることができ、ガス圧による物理的作用
と、酸による化学的作用を容易に作り出すことができ、
それだけ、簡易に処理を行なうことができる。
【0027】更にまた、グルテン添加剤としては、上述
のグルテン単体、小麦粉に限らず、グルテンを含むグル
テン含有物であればどのようなものであっても良い。ま
た、電解条件についても、基材,付着膜,電解液の種類
等によって、それぞれ任意に設定されるものであり、特
に限定されるものではない。
のグルテン単体、小麦粉に限らず、グルテンを含むグル
テン含有物であればどのようなものであっても良い。ま
た、電解条件についても、基材,付着膜,電解液の種類
等によって、それぞれ任意に設定されるものであり、特
に限定されるものではない。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の付着膜の
剥離方法によれば、電解によって基材と付着膜との境界
層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する
ので、基材の損傷を低減できるとともに、容易に付着膜
を除去することができる。即ち、基材にダメージを与え
る事態を抑制しながら付着膜を容易に除去することがで
き、処理時間を短縮して処理効率を向上させることがで
きる。特に、アルミニウム製導電性の基材のような耐食
性の良くない導電性の基材に付着したW−Si系膜の如
くの難溶性の付着膜の除去に極めて有効である。即ち、
従来のように薬液への浸漬などの方法では困難であった
膜の除去も容易に行なうことができ、付着膜の除去に伴
う導電性の基材のダメージを非常に小さく抑えることが
できる等、有用な効果が認められる。
剥離方法によれば、電解によって基材と付着膜との境界
層にガスを発生させ、このガスにより付着膜を剥離する
ので、基材の損傷を低減できるとともに、容易に付着膜
を除去することができる。即ち、基材にダメージを与え
る事態を抑制しながら付着膜を容易に除去することがで
き、処理時間を短縮して処理効率を向上させることがで
きる。特に、アルミニウム製導電性の基材のような耐食
性の良くない導電性の基材に付着したW−Si系膜の如
くの難溶性の付着膜の除去に極めて有効である。即ち、
従来のように薬液への浸漬などの方法では困難であった
膜の除去も容易に行なうことができ、付着膜の除去に伴
う導電性の基材のダメージを非常に小さく抑えることが
できる等、有用な効果が認められる。
【0029】また、電解液にグルテン添加剤を添加した
ので、グルテン添加剤を用いない場合に比較して、導電
性の基材の表面をより一層良好な仕上がり面とすること
ができるという効果がある。そして、グルテン添加剤
を、電解液に0.001〜0.1重量%添加する場合に
は、グルテンの凝集物を沈殿させることなく、有効に機
能させることができるという効果がある。
ので、グルテン添加剤を用いない場合に比較して、導電
性の基材の表面をより一層良好な仕上がり面とすること
ができるという効果がある。そして、グルテン添加剤
を、電解液に0.001〜0.1重量%添加する場合に
は、グルテンの凝集物を沈殿させることなく、有効に機
能させることができるという効果がある。
【図1】本発明の実施の形態に係る付着膜の剥離方法が
実施される電解装置を示す図である。
実施される電解装置を示す図である。
【図2】本発明の方法と従来法との剥離時間及び導電性
の基材の表面状態を比較試験した結果を示す表図であ
る。
の基材の表面状態を比較試験した結果を示す表図であ
る。
【図3】本発明の方法と従来法との導電性の基材の表面
に与える影響を比較試験した結果を示す表図である。
に与える影響を比較試験した結果を示す表図である。
1 基材 2 付着膜 3 剥離対象物 4 電解液 5 電解槽 6 陽極 7 電源 8,9 保持具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 智宣 東京都新宿区西新宿1丁目26番2号 松 田産業株式会社内 (72)発明者 松井 泰輔 東京都新宿区西新宿1丁目26番2号 松 田産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C25F 5/00
Claims (3)
- 【請求項1】 導電性の基材の表面に形成された付着膜
を剥離する付着膜の剥離方法において、上記基材を陰極
とするとともに、該基材から電解によりガスを発生させ
る電解液を用い、該電解液にグルテンもしくはグルテン
を含むグルテン含有物からなるグルテン添加剤を添加
し、電解槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基材と付
着膜との境界層にガスを発生させ、このガスにより付着
膜を剥離することを特徴とする付着膜の剥離方法。 - 【請求項2】 基材の表面に形成された導電性の付着膜
を剥離する付着膜の剥離方法において、上記付着膜を陰
極とするとともに、該付着膜から電解によりガスを発生
させる電解液を用い、該電解液にグルテンもしくはグル
テンを含むグルテン含有物からなるグルテン添加剤を添
加し、電解槽で上記陰極及び陽極に通電し、上記基材と
付着膜との境界層にガスを発生させ、このガスにより付
着膜を剥離することを特徴とする付着膜の剥離方法。 - 【請求項3】 上記グルテン添加剤を、電解液に0.0
01〜0.1重量%添加することを特徴とする請求項1
または2記載の付着膜の剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23994596A JP2949615B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23994596A JP2949615B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1060699A JPH1060699A (ja) | 1998-03-03 |
JP2949615B2 true JP2949615B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=17052167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23994596A Expired - Lifetime JP2949615B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 付着膜の剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2949615B2 (ja) |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP23994596A patent/JP2949615B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1060699A (ja) | 1998-03-03 |
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