JPH1059472A - 半導体チップ用トレイ - Google Patents
半導体チップ用トレイInfo
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- JPH1059472A JPH1059472A JP21226296A JP21226296A JPH1059472A JP H1059472 A JPH1059472 A JP H1059472A JP 21226296 A JP21226296 A JP 21226296A JP 21226296 A JP21226296 A JP 21226296A JP H1059472 A JPH1059472 A JP H1059472A
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 形状、寸法などが異なる複数種類の半導体チ
ップを同一のトレイに収納することができる半導体チッ
プ用トレイを提供する。 【解決手段】 半導体チップの包装、運搬などに使用す
る樹脂製の半導体チップ用トレイであって、１６個の半
導体チップが収納可能なように４行×４列による１６個
のチップ収納部１が設けられ、これらのチップ収納部１
のそれぞれに複数種類の半導体チップ２ａ，２ｂが収納
される構造となっている。これらのチップ収納部１は、
それぞれ、断面形状が凹状に形成され、かつ平面形状が
正方形と長方形との対応する辺をそれぞれ平行にし、こ
れらの対応する一辺を同一直線上にして組み合わせた形
状、すなわち正方形の一辺が外側に突出した形状に形成
され、それぞれのチップ収納部１に正方形の半導体チッ
プ２ａ、または長方形の半導体チップ２ｂが収納可能と
なっている。
ップを同一のトレイに収納することができる半導体チッ
プ用トレイを提供する。 【解決手段】 半導体チップの包装、運搬などに使用す
る樹脂製の半導体チップ用トレイであって、１６個の半
導体チップが収納可能なように４行×４列による１６個
のチップ収納部１が設けられ、これらのチップ収納部１
のそれぞれに複数種類の半導体チップ２ａ，２ｂが収納
される構造となっている。これらのチップ収納部１は、
それぞれ、断面形状が凹状に形成され、かつ平面形状が
正方形と長方形との対応する辺をそれぞれ平行にし、こ
れらの対応する一辺を同一直線上にして組み合わせた形
状、すなわち正方形の一辺が外側に突出した形状に形成
され、それぞれのチップ収納部１に正方形の半導体チッ
プ２ａ、または長方形の半導体チップ２ｂが収納可能と
なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを収
納するトレイに関し、特に半導体チップの包装、運搬な
どに使用する樹脂製のチップトレイにおいて、ＬＳＩの
高性能・高密度化などに伴う半導体チップの種類に対応
して、形状、寸法などが異なる複数種類の半導体チップ
を収納する場合に好適な半導体チップ用トレイに適用し
て有効な技術に関する。
納するトレイに関し、特に半導体チップの包装、運搬な
どに使用する樹脂製のチップトレイにおいて、ＬＳＩの
高性能・高密度化などに伴う半導体チップの種類に対応
して、形状、寸法などが異なる複数種類の半導体チップ
を収納する場合に好適な半導体チップ用トレイに適用し
て有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、発明者が検討したところによ
れば、半導体チップの包装、運搬などに使用する樹脂製
のチップトレイとしては、断面形状が凹状に形成された
複数のチップ収納部が設けられ、このチップ収納部のそ
れぞれに半導体チップを収納し、複数個の半導体チップ
を互いに接触することなく包装、運搬できるような構造
のトレイなどが用いられているものと考えられる。
れば、半導体チップの包装、運搬などに使用する樹脂製
のチップトレイとしては、断面形状が凹状に形成された
複数のチップ収納部が設けられ、このチップ収納部のそ
れぞれに半導体チップを収納し、複数個の半導体チップ
を互いに接触することなく包装、運搬できるような構造
のトレイなどが用いられているものと考えられる。
【０００３】なお、このような半導体チップ用トレイに
関する技術としては、たとえば昭和５９年１１月３０
日、株式会社オーム社発行、社団法人電子通信学会編の
「ＬＳＩハンドブック」Ｐ４０６〜Ｐ４１２の組立技術
などの文献に記載される技術などで用いられる。
関する技術としては、たとえば昭和５９年１１月３０
日、株式会社オーム社発行、社団法人電子通信学会編の
「ＬＳＩハンドブック」Ｐ４０６〜Ｐ４１２の組立技術
などの文献に記載される技術などで用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な半導体チップ用トレイにおいては、半導体チップの大
きさに対して一品一様でトレイが準備されているため
に、ＬＳＩの高性能・高密度化などに伴う大きさの異な
る半導体チップの種類に対応して、チップ収納部の大き
さが異なる多種のトレイを準備する必要が生じてくる。
な半導体チップ用トレイにおいては、半導体チップの大
きさに対して一品一様でトレイが準備されているため
に、ＬＳＩの高性能・高密度化などに伴う大きさの異な
る半導体チップの種類に対応して、チップ収納部の大き
さが異なる多種のトレイを準備する必要が生じてくる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、適用できる半導
体チップの数を増やし、形状、寸法などが異なる複数種
類の半導体チップを同一のトレイに収納することができ
る半導体チップ用トレイを提供することにある。
体チップの数を増やし、形状、寸法などが異なる複数種
類の半導体チップを同一のトレイに収納することができ
る半導体チップ用トレイを提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００８】すなわち、本発明の半導体チップ用トレイ
は、複数のチップ収納部のそれぞれに半導体チップを収
納する半導体チップ用トレイに適用されるものであり、
複数種類の半導体チップを同一の半導体チップ用トレイ
に収納可能とするために、複数のチップ収納部のそれぞ
れを、複数の形状を組み合わせた平面形状に形成するも
のである。
は、複数のチップ収納部のそれぞれに半導体チップを収
納する半導体チップ用トレイに適用されるものであり、
複数種類の半導体チップを同一の半導体チップ用トレイ
に収納可能とするために、複数のチップ収納部のそれぞ
れを、複数の形状を組み合わせた平面形状に形成するも
のである。
【０００９】この場合に、複数の形状を大きさが異なる
複数種類の四角形とし、さらにこれらの複数種類の四角
形を複数種類の正方形または長方形、あるいは１種類ま
たは複数種類の正方形と１種類または複数種類の長方形
として、これらを組み合わせた形状にチップ収納部を形
成するようにしたものである。
複数種類の四角形とし、さらにこれらの複数種類の四角
形を複数種類の正方形または長方形、あるいは１種類ま
たは複数種類の正方形と１種類または複数種類の長方形
として、これらを組み合わせた形状にチップ収納部を形
成するようにしたものである。
【００１０】これにより、複数種類の半導体チップ、た
とえば正方形または長方形による四角形の形状の半導体
チップ、さらにこれらの正方形または長方形の寸法が異
なる半導体チップなど、形状、寸法などが異なる複数種
類の半導体チップを同一の半導体チップ用トレイに収納
することができる。
とえば正方形または長方形による四角形の形状の半導体
チップ、さらにこれらの正方形または長方形の寸法が異
なる半導体チップなど、形状、寸法などが異なる複数種
類の半導体チップを同一の半導体チップ用トレイに収納
することができる。
【００１１】特に、複数種類の四角形の対応する辺をそ
れぞれ平行になるように組み合わせ、これらの対応する
辺のうちの任意の辺を同一直線上に設けるようにした
り、または任意の四角形の対向する辺を他の四角形の辺
より突出させて設けるようにしたものである。
れぞれ平行になるように組み合わせ、これらの対応する
辺のうちの任意の辺を同一直線上に設けるようにした
り、または任意の四角形の対向する辺を他の四角形の辺
より突出させて設けるようにしたものである。
【００１２】これにより、任意の辺を同一直線上に設け
ることでチップ収納部の平面形状が簡単にでき、半導体
チップ用トレイの製造を容易に行うことが可能となる。
また、任意の四角形の対向する辺を突出させることで半
導体チップの両端が保持できるので、半導体チップの４
つの角を拘束して安易に動かないようにすることが可能
となる。
ることでチップ収納部の平面形状が簡単にでき、半導体
チップ用トレイの製造を容易に行うことが可能となる。
また、任意の四角形の対向する辺を突出させることで半
導体チップの両端が保持できるので、半導体チップの４
つの角を拘束して安易に動かないようにすることが可能
となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１４】（実施の形態１）図１および図２は本発明
の実施の形態１である半導体チップ用トレイを示す平面
図および断面図、図３は本実施の形態１における半導体
チップ用トレイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面
図、図４は半導体チップ用トレイのチップ収納部の変形
例を示す拡大平面図である。
の実施の形態１である半導体チップ用トレイを示す平面
図および断面図、図３は本実施の形態１における半導体
チップ用トレイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面
図、図４は半導体チップ用トレイのチップ収納部の変形
例を示す拡大平面図である。
【００１５】まず、図１および図２により本実施の形態
１の半導体チップ用トレイの構成を説明する。
１の半導体チップ用トレイの構成を説明する。
【００１６】本実施の形態１の半導体チップ用トレイ
は、たとえば半導体チップの包装、運搬などに使用する
樹脂製の半導体チップ用トレイとされ、一例として１６
個の半導体チップが収納可能なように４行×４列による
１６個のチップ収納部１が設けられ、これらのチップ収
納部１のそれぞれに複数種類の半導体チップ２ａ，２ｂ
が収納される構造となっている。
は、たとえば半導体チップの包装、運搬などに使用する
樹脂製の半導体チップ用トレイとされ、一例として１６
個の半導体チップが収納可能なように４行×４列による
１６個のチップ収納部１が設けられ、これらのチップ収
納部１のそれぞれに複数種類の半導体チップ２ａ，２ｂ
が収納される構造となっている。
【００１７】これらのチップ収納部１は、それぞれ、断
面形状が凹状に形成され、かつ平面形状が大きさの異な
る複数種類の四角形を組み合わせた形状、たとえば正方
形と長方形との対応する辺をそれぞれ平行にし、これら
の対応する一辺を同一直線上にして組み合わせた形状、
すなわち正方形の一辺が外側に突出した形状に形成さ
れ、それぞれのチップ収納部１に正方形の半導体チップ
２ａ、または長方形の半導体チップ２ｂが収納可能とな
っている。
面形状が凹状に形成され、かつ平面形状が大きさの異な
る複数種類の四角形を組み合わせた形状、たとえば正方
形と長方形との対応する辺をそれぞれ平行にし、これら
の対応する一辺を同一直線上にして組み合わせた形状、
すなわち正方形の一辺が外側に突出した形状に形成さ
れ、それぞれのチップ収納部１に正方形の半導体チップ
２ａ、または長方形の半導体チップ２ｂが収納可能とな
っている。
【００１８】この半導体チップ用トレイは、たとえばカ
ーボンが含入されたポリスチレンなどの導電性を持つ熱
可塑性樹脂材料から形成され、チップ収納部１に収納さ
れる半導体チップ２ａ，２ｂに対して静電対策が施さ
れ、半導体チップ２ａ，２ｂが静電気の発生により破壊
されることが防止されている。
ーボンが含入されたポリスチレンなどの導電性を持つ熱
可塑性樹脂材料から形成され、チップ収納部１に収納さ
れる半導体チップ２ａ，２ｂに対して静電対策が施さ
れ、半導体チップ２ａ，２ｂが静電気の発生により破壊
されることが防止されている。
【００１９】また、この半導体チップ用トレイは、４つ
の角のうちの１つの角が面取りされて形成され、半導体
チップ２ａ，２ｂの包装、運搬などを行う各工程におい
て半導体チップ２ａ，２ｂを収納する際、または取り出
す際に、面取り部分により半導体チップ用トレイの方向
が認識できるようになっている。
の角のうちの１つの角が面取りされて形成され、半導体
チップ２ａ，２ｂの包装、運搬などを行う各工程におい
て半導体チップ２ａ，２ｂを収納する際、または取り出
す際に、面取り部分により半導体チップ用トレイの方向
が認識できるようになっている。
【００２０】このように構成される半導体チップ用トレ
イは、たとえば５個の半導体チップ用トレイが互いに表
面と裏面を嵌合して積層され、さらに最上部に積層され
る半導体チップ用トレイの表面に樹脂プレートが積層さ
れて、最上部と最下部との間を固定バンドなどで固定で
きるようになっている。
イは、たとえば５個の半導体チップ用トレイが互いに表
面と裏面を嵌合して積層され、さらに最上部に積層され
る半導体チップ用トレイの表面に樹脂プレートが積層さ
れて、最上部と最下部との間を固定バンドなどで固定で
きるようになっている。
【００２１】次に、本実施の形態１の作用について、図
３により半導体チップ２ａ，２ｂを半導体チップ用トレ
イに収納する場合を説明する。
３により半導体チップ２ａ，２ｂを半導体チップ用トレ
イに収納する場合を説明する。
【００２２】すなわち、半導体チップ用トレイに対して
正方形の半導体チップ２ａを収納する場合には、図３
(a) に示すように正方形の半導体チップ２ａをチップ収
納部１の正方形部分に合わせることにより、この半導体
チップ２ａをチップ収納部１に入れることができる。
正方形の半導体チップ２ａを収納する場合には、図３
(a) に示すように正方形の半導体チップ２ａをチップ収
納部１の正方形部分に合わせることにより、この半導体
チップ２ａをチップ収納部１に入れることができる。
【００２３】一方、長方形の半導体チップ２ｂを収納す
る場合には、図３(b) に示すように長方形の半導体チッ
プ２ｂをチップ収納部１の長方形部分に合わせることに
より、この半導体チップ２ｂをチップ収納部１に入れる
ことができる。これにより、同じチップ収納部１に対し
て正方形の半導体チップ２ａ、または長方形の半導体チ
ップ２ｂが収納することが可能となる。
る場合には、図３(b) に示すように長方形の半導体チッ
プ２ｂをチップ収納部１の長方形部分に合わせることに
より、この半導体チップ２ｂをチップ収納部１に入れる
ことができる。これにより、同じチップ収納部１に対し
て正方形の半導体チップ２ａ、または長方形の半導体チ
ップ２ｂが収納することが可能となる。
【００２４】従って、本実施の形態１の半導体チップ用
トレイによれば、チップ収納部１の平面形状を、正方形
と長方形との一辺を同一直線上にして組み合わせた形状
に形成することにより、チップ収納部１に正方形の半導
体チップ２ａ、長方形の半導体チップ２ｂを収納するこ
とができるので、２種類の半導体チップ２ａ，２ｂを同
一の半導体チップ用トレイに収納することが可能とな
る。
トレイによれば、チップ収納部１の平面形状を、正方形
と長方形との一辺を同一直線上にして組み合わせた形状
に形成することにより、チップ収納部１に正方形の半導
体チップ２ａ、長方形の半導体チップ２ｂを収納するこ
とができるので、２種類の半導体チップ２ａ，２ｂを同
一の半導体チップ用トレイに収納することが可能とな
る。
【００２５】さらに、正方形と長方形との一辺を同一直
線上にすることで、チップ収納部１の平面形状を簡単に
して半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことがで
きる。なお、図示しないが、正方形と長方形との二辺を
それぞれ同一直線上にした場合には、さらにチップ収納
部１の平面形状を簡単にすることが可能となる。
線上にすることで、チップ収納部１の平面形状を簡単に
して半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことがで
きる。なお、図示しないが、正方形と長方形との二辺を
それぞれ同一直線上にした場合には、さらにチップ収納
部１の平面形状を簡単にすることが可能となる。
【００２６】また、本実施の形態１においては、正方形
と長方形との一辺を同一直線上にしたが、たとえば図４
に示すように、長方形の対向する短辺を正方形から突出
するようにチップ収納部１ａを形成することも可能であ
り、この場合には長方形の半導体チップ２ｂの両端を保
持できるので、長方形の半導体チップ２ｂも正方形の半
導体チップ２ａのように４つの角を拘束して安易に動か
ないようにすることができる。
と長方形との一辺を同一直線上にしたが、たとえば図４
に示すように、長方形の対向する短辺を正方形から突出
するようにチップ収納部１ａを形成することも可能であ
り、この場合には長方形の半導体チップ２ｂの両端を保
持できるので、長方形の半導体チップ２ｂも正方形の半
導体チップ２ａのように４つの角を拘束して安易に動か
ないようにすることができる。
【００２７】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２である半導体チップ用トレイのチップ収納部を詳細
に示す拡大平面図、図６は本実施の形態２における半導
体チップ用トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平
面図である。
態２である半導体チップ用トレイのチップ収納部を詳細
に示す拡大平面図、図６は本実施の形態２における半導
体チップ用トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平
面図である。
【００２８】本実施の形態２の半導体チップ用トレイ
は、前記実施の形態１と同様に半導体チップの包装、運
搬などに使用する樹脂製の半導体チップ用トレイとさ
れ、前記実施の形態１との相違点は、チップ収納部を、
大きさの異なる２種類の長方形を組み合わせた形状に形
成するようにした点である。
は、前記実施の形態１と同様に半導体チップの包装、運
搬などに使用する樹脂製の半導体チップ用トレイとさ
れ、前記実施の形態１との相違点は、チップ収納部を、
大きさの異なる２種類の長方形を組み合わせた形状に形
成するようにした点である。
【００２９】すなわち、本実施の形態２においては、図
５に示すようにそれぞれのチップ収納部３を、断面形状
を凹状に形成し、かつ平面形状を大きさの異なる２つの
長方形の対応する辺をそれぞれ平行にし、これらの対応
する一辺を同一直線上にして組み合わせた形状に形成
し、これによって大きさが異なる２種類の長方形の半導
体チップ４ａ，４ｂが収納可能となっている。
５に示すようにそれぞれのチップ収納部３を、断面形状
を凹状に形成し、かつ平面形状を大きさの異なる２つの
長方形の対応する辺をそれぞれ平行にし、これらの対応
する一辺を同一直線上にして組み合わせた形状に形成
し、これによって大きさが異なる２種類の長方形の半導
体チップ４ａ，４ｂが収納可能となっている。
【００３０】従って、本実施の形態２の半導体チップ用
トレイによれば、チップ収納部３の平面形状を、２つの
長方形の一辺を同一直線上にして組み合わせた形状に形
成することにより、チップ収納部３に大きさの異なる２
種類の長方形の半導体チップ４ａ，４ｂを収納すること
ができるので、前記実施の形態１と同様に２種類の半導
体チップ４ａ，４ｂを同一の半導体チップ用トレイに収
納することが可能になるとともに、チップ収納部３の平
面形状を簡単にして半導体チップ用トレイの製造を容易
に行うことができる。
トレイによれば、チップ収納部３の平面形状を、２つの
長方形の一辺を同一直線上にして組み合わせた形状に形
成することにより、チップ収納部３に大きさの異なる２
種類の長方形の半導体チップ４ａ，４ｂを収納すること
ができるので、前記実施の形態１と同様に２種類の半導
体チップ４ａ，４ｂを同一の半導体チップ用トレイに収
納することが可能になるとともに、チップ収納部３の平
面形状を簡単にして半導体チップ用トレイの製造を容易
に行うことができる。
【００３１】また、本実施の形態２においては、２つの
長方形の一辺を同一直線上にしたが、たとえば図６に示
すように、２つの長方形の対向する短辺をそれぞれの長
辺から突出するようにチップ収納部３ａを形成すること
も可能であり、この場合には２種類の長方形の半導体チ
ップ４ａ，４ｂの両端を保持できるので、この２種類の
長方形の半導体チップ４ａ，４ｂの４つの角を拘束して
安易に動かないようにすることができる。
長方形の一辺を同一直線上にしたが、たとえば図６に示
すように、２つの長方形の対向する短辺をそれぞれの長
辺から突出するようにチップ収納部３ａを形成すること
も可能であり、この場合には２種類の長方形の半導体チ
ップ４ａ，４ｂの両端を保持できるので、この２種類の
長方形の半導体チップ４ａ，４ｂの４つの角を拘束して
安易に動かないようにすることができる。
【００３２】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形
態３である半導体チップ用トレイのチップ収納部を詳細
に示す拡大平面図、図８は本実施の形態３における半導
体チップ用トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平
面図である。
態３である半導体チップ用トレイのチップ収納部を詳細
に示す拡大平面図、図８は本実施の形態３における半導
体チップ用トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平
面図である。
【００３３】本実施の形態３の半導体チップ用トレイ
は、前記実施の形態１と同様に半導体チップの包装、運
搬などに使用する樹脂製の半導体チップ用トレイとさ
れ、前記実施の形態１および２との相違点は、チップ収
納部を、正方形と大きさの異なる２種類の長方形とを組
み合わせた形状に形成するようにした点である。
は、前記実施の形態１と同様に半導体チップの包装、運
搬などに使用する樹脂製の半導体チップ用トレイとさ
れ、前記実施の形態１および２との相違点は、チップ収
納部を、正方形と大きさの異なる２種類の長方形とを組
み合わせた形状に形成するようにした点である。
【００３４】すなわち、本実施の形態３においては、図
７に示すようにそれぞれのチップ収納部５を、断面形状
を凹状に形成し、かつ平面形状を１つの正方形と大きさ
の異なる２つの長方形との対応する辺をそれぞれ平行に
し、これらの対応する一辺を同一直線上にして組み合わ
せた形状に形成し、これによって正方形の半導体チップ
６ａと大きさが異なる２種類の長方形の半導体チップ６
ｂ，６ｃとが収納可能となっている。
７に示すようにそれぞれのチップ収納部５を、断面形状
を凹状に形成し、かつ平面形状を１つの正方形と大きさ
の異なる２つの長方形との対応する辺をそれぞれ平行に
し、これらの対応する一辺を同一直線上にして組み合わ
せた形状に形成し、これによって正方形の半導体チップ
６ａと大きさが異なる２種類の長方形の半導体チップ６
ｂ，６ｃとが収納可能となっている。
【００３５】従って、本実施の形態３の半導体チップ用
トレイによれば、チップ収納部５の平面形状を、１つの
正方形と大きさの異なる２つの長方形との一辺を同一直
線上にして組み合わせた形状に形成することにより、チ
ップ収納部５に正方形の半導体チップ６ａと大きさの異
なる２種類の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃとを収納
することができるので、３種類の半導体チップ６ａ〜６
ｃを同一の半導体チップ用トレイに収納することが可能
になるとともに、チップ収納部５の平面形状を簡単にし
て半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことができ
る。
トレイによれば、チップ収納部５の平面形状を、１つの
正方形と大きさの異なる２つの長方形との一辺を同一直
線上にして組み合わせた形状に形成することにより、チ
ップ収納部５に正方形の半導体チップ６ａと大きさの異
なる２種類の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃとを収納
することができるので、３種類の半導体チップ６ａ〜６
ｃを同一の半導体チップ用トレイに収納することが可能
になるとともに、チップ収納部５の平面形状を簡単にし
て半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことができ
る。
【００３６】また、本実施の形態３においては、１つの
正方形と２つの長方形との一辺を同一直線上にしたが、
たとえば図８に示すように、２つの長方形のそれぞれの
対向する短辺を正方形から突出するようにチップ収納部
５ａを形成することも可能であり、この場合には２種類
の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃの両端を保持できる
ので、この２種類の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃも
正方形の半導体チップ６ａのように４つの角を拘束して
安易に動かないようにすることができる。
正方形と２つの長方形との一辺を同一直線上にしたが、
たとえば図８に示すように、２つの長方形のそれぞれの
対向する短辺を正方形から突出するようにチップ収納部
５ａを形成することも可能であり、この場合には２種類
の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃの両端を保持できる
ので、この２種類の長方形の半導体チップ６ｂ，６ｃも
正方形の半導体チップ６ａのように４つの角を拘束して
安易に動かないようにすることができる。
【００３７】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態１〜３に基づき具体的に説明したが、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいう
までもない。
明の実施の形態１〜３に基づき具体的に説明したが、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいう
までもない。
【００３８】たとえば、前記実施の形態の半導体チップ
用トレイについては、正方形、長方形による大きさの異
なる１〜３種類の四角形の対応する辺がそれぞれ平行に
なるように組み合わせた形状にチップ収納部を形成する
場合について説明したが、本発明は前記実施の形態に限
定されるものではなく、４種類以上の四角形を組み合わ
せる場合、四角形の対応する辺を４５度などの任意の角
度になるように組み合わせる場合、対応する辺の一辺の
みに限らず、二辺以上を同一直線上にして組み合わせる
場合などについても広く適用可能である。
用トレイについては、正方形、長方形による大きさの異
なる１〜３種類の四角形の対応する辺がそれぞれ平行に
なるように組み合わせた形状にチップ収納部を形成する
場合について説明したが、本発明は前記実施の形態に限
定されるものではなく、４種類以上の四角形を組み合わ
せる場合、四角形の対応する辺を４５度などの任意の角
度になるように組み合わせる場合、対応する辺の一辺の
みに限らず、二辺以上を同一直線上にして組み合わせる
場合などについても広く適用可能である。
【００３９】また、チップ収納部の数についても、一例
として１６個の半導体チップが収納可能なように４行×
４列による１６個のチップ収納部を設ける場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、６行×６
列による３６個のチップ収納部を設ける場合などのよう
に種々の変形が可能であることはいうまでもない。
として１６個の半導体チップが収納可能なように４行×
４列による１６個のチップ収納部を設ける場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、６行×６
列による３６個のチップ収納部を設ける場合などのよう
に種々の変形が可能であることはいうまでもない。
【００４０】さらに、チップ収納部の平面形状について
は、四角形に限らず、たとえば将来において他の形状の
半導体チップが開発された場合には、このような他の形
状による複数の形状を組み合わせた平面形状にチップ収
納部を形成する場合についても適用可能である。
は、四角形に限らず、たとえば将来において他の形状の
半導体チップが開発された場合には、このような他の形
状による複数の形状を組み合わせた平面形状にチップ収
納部を形成する場合についても適用可能である。
【００４１】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその属する技術分野である半導体チッ
プの包装、運搬などに使用する半導体チップ用トレイに
適用した場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、半導体製造技術における各工程、さらに各
工程間における受渡しなどの用途においても広く適用可
能である。
てなされた発明をその属する技術分野である半導体チッ
プの包装、運搬などに使用する半導体チップ用トレイに
適用した場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、半導体製造技術における各工程、さらに各
工程間における受渡しなどの用途においても広く適用可
能である。
【００４２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４３】(1).複数のチップ収納部のそれぞれを、た
とえば複数種類の正方形または長方形、あるいは１種類
または複数種類の正方形と１種類または複数種類の長方
形となどの複数の形状を組み合わせた平面形状に形成す
ることで、複数種類の形状の半導体チップを同一の半導
体チップ用トレイに収納することが可能となる。
とえば複数種類の正方形または長方形、あるいは１種類
または複数種類の正方形と１種類または複数種類の長方
形となどの複数の形状を組み合わせた平面形状に形成す
ることで、複数種類の形状の半導体チップを同一の半導
体チップ用トレイに収納することが可能となる。
【００４４】(2).特に、複数種類の四角形の対応する辺
をそれぞれ平行になるように組み合わせ、これらの対応
する辺のうちの任意の辺を同一直線上に設けることで、
チップ収納部の平面形状を簡単にすることができるの
で、半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことが可
能となる。
をそれぞれ平行になるように組み合わせ、これらの対応
する辺のうちの任意の辺を同一直線上に設けることで、
チップ収納部の平面形状を簡単にすることができるの
で、半導体チップ用トレイの製造を容易に行うことが可
能となる。
【００４５】(3).特に、複数種類の四角形の対応する辺
をそれぞれ平行になるように組み合わせ、任意の四角形
の対向する辺を他の四角形の辺より突出させて設けるこ
とで、半導体チップの両端を保持することができるの
で、半導体チップの４つの角を拘束して安易に動かない
ようにすることが可能となる。
をそれぞれ平行になるように組み合わせ、任意の四角形
の対向する辺を他の四角形の辺より突出させて設けるこ
とで、半導体チップの両端を保持することができるの
で、半導体チップの４つの角を拘束して安易に動かない
ようにすることが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態１である半導体チップ用ト
レイを示す平面図である。
レイを示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１である半導体チップ用ト
レイを示す断面図である。
レイを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における半導体チップ用
トレイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
トレイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１である半導体チップ用ト
レイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図である。
レイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２である半導体チップ用ト
レイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
レイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２における半導体チップ用
トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図であ
る。
トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図であ
る。
【図７】本発明の実施の形態３である半導体チップ用ト
レイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
レイのチップ収納部を詳細に示す拡大平面図である。
【図８】本発明の実施の形態３における半導体チップ用
トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図であ
る。
トレイのチップ収納部の変形例を示す拡大平面図であ
る。
１，１ａ チップ収納部 ２ａ，２ｂ 半導体チップ ３，３ａ チップ収納部 ４ａ，４ｂ 半導体チップ ５，５ａ チップ収納部 ６ａ，６ｂ，６ｃ 半導体チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坪井 和哉 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 榎本 宇佑 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (5)
- 【請求項１】 断面形状が凹状に形成された複数のチッ
プ収納部が設けられ、このチップ収納部のそれぞれに半
導体チップを収納する半導体チップ用トレイであって、
前記複数のチップ収納部のそれぞれは複数の形状を組み
合わせた平面形状に形成され、複数種類の半導体チップ
を収納可能とすることを特徴とする半導体チップ用トレ
イ。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体チップ用トレイで
あって、前記複数の形状は大きさが異なる複数種類の四
角形からなり、これらの複数種類の四角形を組み合わせ
た形状に前記チップ収納部を形成することを特徴とする
半導体チップ用トレイ。 - 【請求項３】 請求項２記載の半導体チップ用トレイで
あって、前記複数種類の四角形は複数種類の正方形また
は長方形、あるいは１種類または複数種類の正方形と１
種類または複数種類の長方形とからなり、これらを組み
合わせた形状に前記チップ収納部を形成することを特徴
とする半導体チップ用トレイ。 - 【請求項４】 請求項２または３記載の半導体チップ用
トレイであって、前記複数種類の四角形の対応する辺は
それぞれ平行になるように組み合わされ、これらの対応
する辺のうちの任意の辺を同一直線上に設けることを特
徴とする半導体チップ用トレイ。 - 【請求項５】 請求項２または３記載の半導体チップ用
トレイであって、前記複数種類の四角形の対応する辺は
それぞれ平行になるように組み合わされ、任意の四角形
の対向する辺を他の四角形の辺より突出させて設けるこ
とを特徴とする半導体チップ用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21226296A JPH1059472A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 半導体チップ用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21226296A JPH1059472A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 半導体チップ用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1059472A true JPH1059472A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16619674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21226296A Withdrawn JPH1059472A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 半導体チップ用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1059472A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017025815A1 (en) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic shield tray, magnetic shield wrapper and magnetic memory product shielded from external magnetic field |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP21226296A patent/JPH1059472A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017025815A1 (en) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic shield tray, magnetic shield wrapper and magnetic memory product shielded from external magnetic field |
| CN107922109A (zh) * | 2015-08-11 | 2018-04-17 | 东芝存储器株式会社 | 磁屏蔽托盘、磁屏蔽包覆件及屏蔽外部磁场的磁性存储器产品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |