JPH0966990A - 電子部品搬送体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送時における電子部品の破損を防ぐため電子
部品を多重包装しようとすると作業効率が低下するのを
避け得ない。 【解決手段】電子部品を収納する電子部品搬送体におい
て、電子部品を収納するのに用いられる容器と、この容
器を収納する保護筺体とを一部連結したものを電子部品
搬送体として用いるようにする。これにより容器を保護
筺体に収納する際に容器の大きさに見合つた大きさの保
護筺体をその都度探す手間を省くことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品搬送体に関
し、例えばＩＣ等の電子部品を搬送する際に使用される
電子部品搬送体に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】リペアー部品の販売会社では、電子部品
メーカから一度に大量の電子部品を購入する。この際、
電子部品は、硬化樹脂材等で成形されたトレーに複数個
ずつ収容した状態で納入されるようになされている。こ
のためこの種の販売会社においては、サービスセンター
や電気機器販売店等から修理用リペアー部品の発注（多
くは１個ずつ）を受けると、これらリペアー部品を１個
ずつ導電性のクツシヨン材で包んで発注先の各サービス
センターや電気機器販売店に配送し又は郵送するように
なされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが電子部品をこ
のようにクツシヨン材で包んで配送し又は郵送する場
合、特にＩＣのようにリード端子をもつ電子部品では、
搬送中にリード端子が折れ曲がる等の変形を受け易く、
ひどい場合にはリード端子が破損する等の問題があつ
た。かかる問題を解決する１つの方法として、電子部品
を各々見合つた大きさの容器に１個づつ収納して配送し
又は郵送する方法が考えられる。

【０００４】しかしこの方法は搬送対象である電子部品
ごとに適切な大きさの容器を用意しなければならず、容
器の種類が増える分、容器の選別が煩雑になつたり搬送
コストが高くなる等の問題を避け得なかつた。因にリー
ド端子をもつ電子部品等をサイズの異なる容器に入れて
搬送すると、電子部品が搬送中に容器内を動き得るため
リード端子が容器の内壁面に衝突して変形したり破損す
るおそれをなくし得ない。

【０００５】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、１つの容器で複数種類の大きさの電子部品に対応し
得、加えて電子部品をより一層確実に保護できる電子部
品搬送体を提案しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品を収納する電子部品搬送
体において、電子部品を収納するのに用いられる容器
と、この容器を収納する保護筺体とが一部連結されたも
のを電子部品搬送体として用いる。このように容器と保
護筺体の一部が連結されているため電子部品の収納時に
も容器に見合つた大きさの保護筺体をその都度探して収
納するような手間を省き得る。また電子部品は容器と保
護筺体の二重包装によつて保護されるため、搬送時に電
子部品搬送体に作用する外力は１次的に保護筺体で減衰
又は吸収され、２次的に容器で減衰又は吸収され、電子
部品には外力が及ばないようにすることができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施形態を詳述する。

【０００８】（１）第１の実施形態 （１−１）全体構成 図１〜図４に実施形態に係る電子部品搬送体１の平面構
造及び断面構造を示す。この電子部品搬送体１は電子部
品を収納する容器２とこれを保護する保護筺体３とが一
体成形されてなり、この製造には合成樹脂材でなるフイ
ルムの熱変形（例えばインジエクシヨン成形）が使用さ
れる。

【０００９】まず容器２の構造から説明する。容器２は
電子部品を収納する凹部４（以下、これをエンボス部と
いう）を有する容体部２Ａと、この容体部２Ａと対をな
す蓋部２Ｂとで構成される。ここで容体部２Ａのエンボ
ス部４は、図２に示すように、開口縁部から中央部に近
づくに従つて階段状に深くなるほぼ逆四角錐形状に形成
されており、深さの異なる複数の段部４Ａ、４Ｂ、４Ｃ
及び４Ｄと蓋部２Ｂとの間に生じる直方体形状の空間に
電子部品を収納し得るようになされている。因に各段部
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ及び４Ｄの１辺はそれぞれＱＦＰ（Qu
ad Flat Package ）型ＩＣの規格に対応している。

【００１０】例えばエンボス部４のうち最底面の１辺は
14.3〔mm〕に選定され、１段目の段部４Ａの１辺は22.4
〔mm〕に選定され、２段目の段部４Ｂの１辺は28.5〔m
m〕に選定され、３段目の段部４Ｃの１辺は40.0〔mm〕
に選定され、４段目の１辺は43.2〔mm〕に選定されてい
る。また各段面と１段下の段面との高さはそれぞれ順に
0.9 〔mm〕、1.4 〔mm〕、1.3 〔mm〕、1.5 〔mm〕に選
定されている。これによりこの容体部２Ａは規格を満た
すＱＦＰ型ＩＣであれば、搬送中においても動き得ない
ようになされている。

【００１１】さらに容体部２Ａにはエンボス部４を構成
する側壁及び各段部４Ａ〜４Ｄを与える面上に開口縁部
から最深部に達する複数の縦溝５Ａ及び横溝５Ｂを有し
ている。この溝５Ａ及び５Ｂは搬送時に受ける外力に基
づくエンボス部４の側壁や底面の変形を防止しするため
設けられている。従つて容体部２Ａに外力が多少作用し
てもエンボス部４内に収納されたＩＣを外力から守れる
ようになされている。因に縦溝５Ａと横溝５Ｂは互いに
交差しないように形成されている。

【００１２】またエンボス部４の側部は開口縁部でエン
ボス部４の深さ方向に折曲げられたフイルム状防御壁４
Ｅによつて保護されるようになされており、搬送中に横
方向から外力が作用してもこの防御壁４Ｅによつて外力
の影響が電子部品に直接作用しないようになされてい
る。因にこの防御壁４Ｅはエンボス部４のうち最も深い
位置の面より深い位置で水平方向に折り曲げられてお
り、エンボス部４の下方から作用する外力を防御壁４Ｅ
で吸収できるようになされている。このように容体部２
Ａには外力から電子部品を守る様々な構造が用意されて
いる。

【００１３】次にこの容体部２Ａと対をなす蓋部２Ｂの
構造を説明する。蓋部２Ｂは容体部２Ａの１辺と連結さ
れており、電子部品の収納時にはこの１辺を谷線（図１
において一点鎖線Ａで示す）として矢印の方向に折曲
げ得るようになされている。さてこの蓋部２Ｂは同心円
状に湾曲部が形成された紙面手前方向に凸の凸パターン
６が形成された底面を有しており、電子部品の収納時に
電子部品に当接した状態で高さ方向に縮みその復元力に
よつて電子部品を容体部２Ａの底面側に付勢するように
なされている。

【００１４】この凸パターン６は、図３に示すように、
図中下向に突き出た突部６Ａ１〜６Ａ４に対応する各段
部６Ｂ１〜６Ｂ４がそれぞれ容体部２Ａの底面に形成さ
れた段部４Ａ〜４Ｃに対して平行になるように形成され
てなり、最も下段に位置する突部６Ａ１を除く各突部６
Ａ２〜６Ａ４の内周側に断面逆Ｕ字状の曲部６Ｂ１〜６
Ｂ４がそれぞれに形成されるようになされている。この
段面逆Ｕ字状の曲部６Ｂ１〜６Ｂ４は凸パターン６の高
さ方向への柔軟性を高める役割を果たし、このような段
面形状をもたないものに比べて容易に縮み得るようにな
されている。

【００１５】かくして容体部２Ａ内に電子部品を収納し
た際、図４に示すように、蓋部２Ｂに形成された凸パタ
ーン６が電子部品の収納位置に応じて容易にその高さ方
向の位置を可変できるようになされている。このように
蓋部２Ｂには容体部２Ａに収納された電子部品と密接
し、電子部品を搬送中に動かさないようにする工夫が施
されている。

【００１６】最後にこの構造を有する容器２を外力から
保護する保護筺体３の構造について説明する。保護筺体
３は容器２と同様、容体部３Ａと蓋部３Ｂとで構成され
ている。このうち容体部３Ａの１辺と容器２の容体部２
Ａの１辺とは帯状の連結部７を介して互いに連結されて
おり、容器２を連結部７と容体部３Ａとの境界線を谷線
（図１において一点鎖線Ｂで示す）として矢印の方向
に折曲げた際、容器２が容体部３Ａのほぼ中央に位置す
るように幅が調整されている。

【００１７】このように容器２を一点鎖線Ｂを谷線とし
て矢印の方向に折曲げた後、容体部３Ａと蓋部３Ｂと
の境界線を谷線（図１において一点鎖線Ｃで示す）とし
て矢印の方向に折曲げた後の収納状態を表したのが図
４である。図４から分かるように、この保護筺体３の容
体部３Ａには電子部品１０を収納した容器２をそつくり
そのまま収納し得るだけの深さを有する凹部８が形成さ
れており、この凹部８内に容器２を収納して搬送時にお
ける外力が容器２に対して直接作用しないようになされ
ている。

【００１８】ただし容体部３Ａに形成される凹部８は容
器２を収納するのに必要な深さを必要とする分、側壁が
深くなつて強度が低下するので側壁に沿つて凹部８の開
口縁部から底面に達する波型の繰り返しパターン８Ａが
形成されるようになされている。この繰り返しパターン
８Ａにより側壁は深さ方向に作用する外力に対する強度
が高められる。またこの繰り返しパターン８Ａが形成さ
れた側壁と収納された容器２との間には所定の隙間が形
成されるようになされており、仮に側壁が外力によつて
変形するようなことがあつても多少の変形であれば容器
２に外力が加わらないようになされている。

【００１９】またこの凹部８の中央部分には、容器２の
収納時に蓋部２Ｂに形成された３段目の突部６Ａ４と対
向する位置に円状の突起８Ｂが設けられており、容器２
を保護筺体３に収納した場合にこの突起８Ｂによつて蓋
部２Ｂの外側に当接して容器２を支持するようになされ
ている。またこの円状の突起８Ｂにより容体部８の底面
強度は高められており、底面に対して垂直方向に外力が
作用しても撓み難くなつている。

【００２０】一方、蓋部３Ｂはこの容器部３Ａとほぼ同
形状に形成されている。蓋部３Ｂは、容器部３Ａと同様
側壁に沿つて凹部９の開口縁部から底面に達する波型の
繰り返しパターン９Ａを有し、凹部９の中央部分には十
字を円で囲んだ凸パターン９Ｂが形成されるようになさ
れている。これら繰り返しパターン９Ａや凸パターン９
Ｂにより蓋部３Ｂの側壁は深さ方向に作用する外力に対
して十分な強度が得られている。なおこの蓋部３Ｂに設
けられた凹部９は容器２の収納時に何も収納されない空
間となり、保護筺体３の底面を両側から押しつぶすよう
な外力が作用する場合にはこの空間部分が変形すること
により外力を減衰できるようになされている。

【００２１】（１−２）使用時の形態 以上の構成において、この電子部品搬送体１によつて電
子部品を搬送する際の使用例を説明する。まずユーザは
搬送しようとする電子部品、例えばＩＣを容器２のエン
ボス部４内にはめ込む。このとき電子部品はその大きさ
に応じてエンボス部４のうち底面４Ａ０又は段部４Ａ〜
４Ｃのうちのいずれかに収納され、これら複数の段部に
よつて電子部品が平面内に動かないように保持されてい
る。すなわちリード端子が容体部２Ａのエンボス部４の
内側面に衝突して破損し又は変形しないようになされて
いる。

【００２２】次にユーザは蓋部２Ｂを一点鎖線Ａで示さ
れる境界線を谷線として折曲げ、当該蓋部２Ｂで電子部
品が収納されている容体部２Ａの開口部を塞ぐ。このと
き蓋部２Ｂの凸パターン６は高さ方向に弾力をもつてい
るので電子部品の収納された高さに応じて必要量縮み、
その復元力で電子部品を容体部２Ａの底面側に押し付け
ることにより搬送時に上下方向に動かないように作用す
る。これにより電子部品は容器２内の上下方向及び左右
方向に動かないように保持される。

【００２３】このように電子部品の容器２への収納が完
了すると、次は容器２を保護筺体３に収納する作業に移
る。ユーザは一点鎖線Ｂで示される容体部２Ａ及び３Ａ
の境界線を谷線として電子部品を収納する容器２を折曲
げ、容器２が容体部３Ａの内部に格納されるようにす
る。その後、保護筺体３の蓋部３Ｂを一点鎖線Ｃで示さ
れる容体部３Ａと蓋部３Ｂとの境界線を谷線として容体
部３Ａ側に折曲げ、糊代部分をテープやピン等で固定す
る。

【００２４】以上が電子部品の搬送時における収納手順
であるが、この際、容器２と保護筺体３とは一体に成形
されているため、容器２に見合つた保護筺体３を探して
保護する手間を省くことができ、容器２を保護筺体３で
保護する際の手間も一段と減少されることになる。また
厳重な取扱いを期待し得ないような搬送経路を介して電
子部品を搬送しなければならない場合であつても、容器
２は保護筺体３に格納されて保護されているため多少の
外力は保護筺体３の変形によつて吸収でき、容器２に影
響を与えずに済ませることができる。さらに外力が大き
い場合にも容器２の凹部は溝等により外力に対して変形
し難い強固な容器２で保護されているため搬送時の安全
性は格段に高い。

【００２５】以上の構成によれば、大きさの異なる複数
の段部４Ａ〜４Ｄを有する容体部２Ａと、深さ方向に縮
じみ得る凸パターン６が形成された蓋部２Ｂとで電子部
品の容器２を形成し、当該容器２に電子部品を収納した
後、当該容器２と一体に成形されている保護筺体３内に
容器２を格納して搬送時の外力から容器２、さらには電
子部品を一層確実に保護することができる電子部品搬送
体を実現することができる。また電子部品を収納する容
器２とその保護筺体３とを同一のフイルムを熱変形させ
て一体成形したことにより、容器２を保護筺体３で保護
する際に必要な手間が格段的に少なく済ませることがで
きる。

【００２６】（２）他の実施形態 なお上述の実施形態においては、容体部２Ａの側壁及び
底面に縦横に伸びる溝５Ａ及び５Ｂを形成して強度を高
める場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝
５Ａ及び５Ｂに代えて突起を形成しても良い。このよう
にしても同様の効果を得ることができる。

【００２７】また上述の実施形態においては、溝５Ａ及
び５Ｂを容体部２Ａのほぼ全域に亘つて形成する場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、少なくともエ
ンボス部４を形成する領域部分に複数本の溝５Ａ及び５
Ｂを形成してあれば良く、形成場所としては容体部２Ａ
のほぼ全域に限らない

【００２８】さらに上述の実施形態においては、容体部
２Ａの側壁及び底面に縦横に伸びる溝５Ａ及び５Ｂを設
ける場合について述べたが、本発明はこれに限らず、こ
れら溝を一切有しないものについても適用し得る。

【００２９】また上述の実施形態においては、容体部２
Ａに設けられた段部４Ａ〜４Ｄの１辺の長さで定まる複
数種類の電子部品を収納する場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、図５に示すような予備部品１１を
用いてこれら段部４Ａ〜４Ｄの１辺で定まる大きさの電
子部品以外を収納できるようにしても良い。ここで予備
部品１１としてはその外形形状が段部４Ａ〜４Ｄのいず
れかで定まる大きさに一致し、かつ内周部分における凹
部１１Ａの形状が任意の形状のものを用いれば良い。こ
のようにすれば任意の大きさの電子部品を収納できる。

【００３０】さらに上述の実施形態においては、この電
子部品搬送体１をより多くの電子部品で用いるためエン
ボス部４内の形状に合わせて予備部品１１を用意する場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図
６に示すようにエンボス部４の内形形状とほぼ同じ外形
形状を有し、かつ内部にこれらと異なる間隔で段部１２
Ａ〜１２Ｄを有する予備部品１２を用意しても良い。こ
のようにすれば一段と多くの種類の電子部品に対応する
電子部品搬送体１を実現することができる。

【００３１】また上述の実施形態においては、蓋部２Ｂ
の凸パターン６として各段部が対向する容体部２Ａの各
段部と平行になるものについて述べたが、本発明はこれ
に限らず、図７に示すように段面が波型に湾曲するよう
な形状をもつものについても適用し得る。また図３及び
図７では、深さ方向に折曲部を有する凸パターンについ
て述べたが、本発明はこれに限らず、図８に示すように
面方向に屈曲部を有する凸パターンについても適用し得
る。この際、蓋部２Ｂの屈曲部を深さ方向に対して螺旋
状に形成しておけば十分な柔軟性と金型からの離脱性の
両立を実現することができる。

【００３２】さらに上述の実施形態においては、蓋部２
Ａに形成する凸パターンの形状として中央部ほど深さ方
向に突き出るパターンを採用する場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、図９に示すように電子部品
と当接する底面部１３をほぼ平面状に形成し、さらにこ
れら底面部１３の下面（すなわち容器２の内周側）に突
出する格子状の突起１３Ａを設けるようにしても良い。
この構成の蓋部２Ａを用いれば、図１０に示すように、
パツケージの片面に電極（バンプ）１４がアレー状に配
列される電子部品１５、いわゆるＢＧＡ（ball grid ar
ray ）型のＩＣについても各電極１４を傷付けることな
く収納できる電子部品搬送体１を実現することができ
る。

【００３３】また上述の実施形態においては、容器２内
に電子部品を１個収納する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、２個以上の電子部品を収納する場合
にも適用し得る。この際、同時に収納される電子部品と
電子部品との間にはクツシヨン材を挿入する。さらに上
述の実施形態においては、主にＱＦＰ型ＩＣを収納する
電子部品搬送体について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、ＳＯＰ（Small Out line Package）型のＩＣを収納
する電子部品搬送体に適用し得る。

【００３４】さらに上述の実施形態においては、主にＩ
Ｃを収納するのに用いられる電子部品搬送体について述
べたが、本発明はこれに限らず、コネクタ等を始め各種
の電子部品を収納する電子部品搬送体に適用し得る。さ
らに上述の実施形態においては、容器２（容体部２Ａ及
び蓋部２Ｂ）と保護筺体３（容体部３Ａ及び蓋部３Ｂ）
をフイルム状の合成樹脂材を熱変形させることにより一
体成形する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、電子部品搬送体は他の手法を用いて形成しても良
い。

【００３５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
を収納する電子部品搬送体において、電子部品を収納す
るのに用いられる容器と、この容器を収納する保護筺体
とを一部連結したものを電子部品搬送体として用いるこ
とにより、容器を保護筺体に収納する際に容器の大きさ
に見合つた大きさの保護筺体をその都度探す手間を省き
得る。これにより電子部品の保護に優れ、かつ収納時の
作業効率に優れた電子部品搬送体を実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搬送体の構成を示す平面
図である。

【図２】電子部品搬送体の容器側容体部の構成を示す斜
視図である。

【図３】図１の電子部品搬送体のうち容器部分の構成の
説明に供する端面図である。

【図４】図１の電子部品搬送体に電子部品を収納したと
きの状態を示す端面図である。

【図５】予備部品の構成を示す斜視図である。

【図６】予備部品の構成を示す端面図である。

【図７】電子部品搬送体のうち容器側蓋部の構成例を示
す端面図である。

【図８】電子部品搬送体のうち容器側蓋部の構成を示す
端面図である。

【図９】蓋部に形成された突起部の構成を示す平面図で
ある。

【図１０】図９の蓋部を有する電子部品搬送体の使用例
を示す端面図である。

【符号の説明】

１……電子部品搬送体、２……容器、２Ａ……容体部、
２Ｂ……蓋部、３……保護筺体、３Ａ……容体部、３Ｂ
……蓋部、４……凹部、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ……段
部、４Ｅ……防御壁、５Ａ、５Ｂ……溝、６……凸パタ
ーン、７……連結部、８……凹部、８Ａ……繰り返しパ
ターン、８Ｂ……突起、９……凹部、９Ａ……繰り返し
パターン、９Ｂ……凸パターン、１０、１５……電子部
品、１１、１２……予備部品、１１Ａ……凹部、１２Ａ
〜１２Ｄ……段部、１３……底面部、１４……電極。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の搬送に使用される電子部品搬送
   体において、 上記電子部品に対応した大きさの凹部が形成された第１
   の容体部と、当該凹部の開口を塞ぐ際、上記凹部に収納
   された上記電子部品を上記容体部の底面に押しつけるよ
   うに付勢する第１の蓋部とを有する容器と、 上記容器に対応する大きさの凹部が形成された第２の容
   体部と、当該凹部の開口を塞いで上記容器を上記凹部内
   に収納する第２の蓋部と、上記第２の容体部又は上記第
   ２の蓋部の一部と上記容器の一部とを連結する連結部と
   を有する保護筺体とを具えることを特徴とする電子部品
   搬送体。
2. 【請求項２】上記第２の容体部の凹部には側面に沿つて
   凹凸が連続する補強パターンが形成されていることを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品搬送体。
3. 【請求項３】上記第２の容体部及び上記第２の蓋部の底
   面にはそれぞれ補強パターンが形成されていることを特
   徴とする請求項２に記載の電子部品搬送体。
4. 【請求項４】上記第１の容体部における上記凹部には大
   きさの異なる電子部品に対応し得るように複数の段部が
   階段状に設けられてることを特徴とする請求項１に記載
   の電子部品搬送体。
5. 【請求項５】上記第１の蓋部には、上記第１の容体部の
   開口を塞ぐ際に、上記第１の容体部に形成された凹部の
   深さ方向に対して弾力をもつて縮む得る上記凹部の深さ
   方向に突き出た突起部が形成されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品搬送体。
6. 【請求項６】上記第１の容体部のうち少なくとも凹部を
   形成する側壁又は底面の領域部分に複数の溝又は突起が
   形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品搬送体。
7. 【請求項７】上記第１の蓋部のうち上記突起部を構成す
   る底面はほぼ平坦に形成されており、かつ当該底面には
   電子部品の電極の配置に応じた窪みが形成されているこ
   とを特徴とする請求項５に記載の電子部品搬送体。
8. 【請求項８】上記突起部は複数の段部から形成されてお
   り、当該各段部の内周側角部には上記突起部の縮む得る
   方向に突出する屈曲部が設けられていることを特徴とす
   る請求項５に記載の電子部品搬送体。
9. 【請求項９】上記突起部は複数の段部から形成されてお
   り、当該各段部と段部を繋ぐ上記突起部の側壁部分には
   上記突起部の縮む得る方向に対して直交する方向に突出
   する屈曲部が設けられていることを特徴とする請求項５
   に記載の電子部品搬送体。